JP5878613B2 - 研磨方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 842
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 436
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 56
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000008531 maintenance mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
本発明の好ましい態様は、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間を複数の揺動領域に分割し、各揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨液供給口を前記第1供給位置から前記第2供給位置に移動させる時、前記研磨液供給口の移動速度を徐々にまたは段階的に速くさせることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨液供給口を前記第2供給位置から前記第1供給位置に移動させる時、前記研磨液供給口の移動速度を徐々にまたは段階的に遅くさせることを特徴とする。
このように、液面高さセンサで研磨面上の所定位置における研磨液の液面高さを検知することで、研磨面上の研磨液量を研磨中に監視することができる。
このように、ビデオカメラを用いた画像認識によっても、研磨面上の研磨液量を研磨中に監視することができる。
これにより、研磨面上に第1液量以上で第2液量以下の研磨液が常に存在するように研磨面上の研磨液量を調整することができる。
このように、流量コントロールユニットがそれぞれ介装されている2つの分岐ラインを択一的に選択して研磨面に供給する研磨液の液量を調整することで、応答性を良くして、タイム・ラグをより短くすることができる。
例えば、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を11の揺動領域に分割し、各揺動領域毎に最適な研磨液供給口の移動速度を設定することで、高い研磨レートを維持したまま、研磨液の使用量を大幅に削減できることが確かめられている。
これにより、研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合に、各研磨ステップ毎に高い研磨レートを維持したまま、研磨液の使用量を大幅に削減できる。
これにより、研磨対象物を研磨する前に研磨面に供給される研磨液の研磨面上での分布を最適にして、研磨液の使用量を削減できる。
これにより、研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または研磨面をドレッシングする時に該研磨面に供給される研磨液の使用量を削減することができる。
このように、研磨液供給ノズルの少なくとも先端部をトップリングと研磨面との間に向けて所定の傾斜角で傾斜させることで、研磨液を研磨面、更には研磨面とトップリングで保持された研磨対象物との間により効率的に供給することができる。
そして、半導体ウェハに対する所定の研磨を終了した後、研磨液供給口108aがホームポジションH上に位置する位置まで移動するように、研磨液供給ノズル108を揺動させる。
22 研磨テーブル
24 トップリング
26,58,108,116 研磨液供給ノズル
26a,108a 研磨液供給口
32 第1リニアトランスポータ
34 第2リニアトランスポータ
42 洗浄機
44 搬送ユニット
52 研磨パッド(研磨布)
52a 研磨面
54 トップリングシャフト
56 リテーナリング
56a 接触面
56b リング状溝
60 液面高さセンサ(研磨液監視手段)
64 陽極導線
66 陰極導線
68 電流計
70,110 制御部
72 研磨液供給ライン
74,82a,82b 流量コントロールユニット(流量調整部)
76 ビデオカメラ(研磨液監視手段)
80a,80b 分岐ライン
84 回転体
88 研磨液保持機構
92 研磨液貯留機構
100 ドグ
102 検出センサ
104 回転数量計測手段
106 ステッピングモータ
Claims (4)
- 研磨液供給口から研磨テーブルの研磨面に研磨液を供給しながらトップリングで研磨対象物を前記研磨面に押圧し、前記研磨対象物を保持した前記トップリングと前記研磨面を回転させながら前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
前記研磨液供給口を、前記研磨面の中心側における前記研磨対象物のエッジ部の前記研磨面上での軌跡に対応する第1供給位置に固定した状態で前記研磨対象物を研磨した際に、研磨レート分布が前記研磨対象物の中心部においてエッジ部より低くなる高速回転領域で前記トップリングが回転している間、前記研磨液供給口を、前記第1供給位置と、前記研磨対象物の中心部の前記研磨面上での軌跡に対応する第2供給位置との間で往復移動させることを特徴とする研磨方法。 - 前記第1供給位置と前記第2供給位置との間を複数の揺動領域に分割し、各揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
- 前記研磨液供給口を前記第1供給位置から前記第2供給位置に移動させる時、前記研磨液供給口の移動速度を徐々にまたは段階的に速くさせることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨方法。
- 前記研磨液供給口を前記第2供給位置から前記第1供給位置に移動させる時、前記研磨液供給口の移動速度を徐々にまたは段階的に遅くさせることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014242071A JP5878613B2 (ja) | 2013-10-31 | 2014-11-28 | 研磨方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013227063A JP2014050955A (ja) | 2009-04-01 | 2013-10-31 | 研磨装置及び研磨方法 |
JP2014242071A JP5878613B2 (ja) | 2013-10-31 | 2014-11-28 | 研磨方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013227063A Division JP2014050955A (ja) | 2009-04-01 | 2013-10-31 | 研磨装置及び研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015061739A JP2015061739A (ja) | 2015-04-02 |
JP5878613B2 true JP5878613B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=50609912
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013227063A Pending JP2014050955A (ja) | 2009-04-01 | 2013-10-31 | 研磨装置及び研磨方法 |
JP2014242071A Active JP5878613B2 (ja) | 2013-10-31 | 2014-11-28 | 研磨方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013227063A Pending JP2014050955A (ja) | 2009-04-01 | 2013-10-31 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2014050955A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022065111A1 (ja) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 研削装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7145098B2 (ja) * | 2019-02-21 | 2022-09-30 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法、および研磨液供給位置決定プログラムを記録した記録媒体 |
JP7492854B2 (ja) | 2020-05-11 | 2024-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
CN116749055B (zh) * | 2023-08-17 | 2023-11-14 | 浙江求是半导体设备有限公司 | 抛光机及调平方法 |
CN116749054B (zh) * | 2023-08-17 | 2023-11-14 | 浙江求是半导体设备有限公司 | 抛光机及调平方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001287154A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nec Corp | 研磨装置および研磨方法 |
JP2003142436A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 研磨用スラリー供給装置及びその供給方法 |
JP2005254401A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Seiko Epson Corp | 研磨布、研磨布の製造方法、研磨装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2006147773A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
-
2013
- 2013-10-31 JP JP2013227063A patent/JP2014050955A/ja active Pending
-
2014
- 2014-11-28 JP JP2014242071A patent/JP5878613B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022065111A1 (ja) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 研削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014050955A (ja) | 2014-03-20 |
JP2015061739A (ja) | 2015-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150914 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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