KR102274731B1 - 연마 방법 및 연마 장치 - Google Patents

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구니아키 야마구치
이츠키 고바타
유타카 와다
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

연마 패드 위로 조대 입자가 배출되는 것을 방지하면서, 기판을 연마하는 연마 방법을 제공한다. 필터(14)를 통과시킨 연마액을 연마 패드(1) 위로 공급하면서, 기판(W)과 연마 패드(1)를 미끄럼 접촉시켜서, 해당 기판(W)을 연마하는 연마 방법에 있어서, 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 연마액의 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 물리량을 증가시키면서, 필터(14)에 연마액을 통과시키고, 필터(14)를 통과한 연마액을 연마 패드(1) 위로 공급하면서 연마 패드(1) 위에서 기판(W)을 연마한다.

Description

연마 방법 및 연마 장치{POLISHING METHOD AND POLISHING APPARATUS}
본 발명은 연마액을 연마 패드에 공급하면서 웨이퍼 등의 기판을 연마 패드 위에서 연마하는 연마 방법 및 연마 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 디바이스 표면의 평탄화 기술이 점점 중요해지고 있다. 이 평탄화 기술 중, 가장 중요한 기술은, 화학적 기계 연마(Chemical Mechanical Polishing 또는 CMP)이다. 이 화학적 기계적 연마(이하, CMP라고 칭함)는 연마 장치를 사용하여, 실리카(SiO2)나 세리아(CeO2) 등의 지립을 포함한 연마액(슬러리)을 연마 패드에 공급하면서 웨이퍼 등의 기판을 연마면에 미끄럼 접촉시켜서 연마를 행하는 것이다.
CMP를 행하는 연마 장치에 대해서 도 18을 참조하면서 설명한다. 도 18은 일반적인 연마 장치의 개요도이다. 도 18에 도시한 바와 같이, 연마 장치는, 연마면을 갖는 연마 패드(100)를 지지하는 연마 테이블(101)과, 웨이퍼 등의 기판(W)을 보유 지지하기 위한 톱 링(102)을 구비하고 있다. 이러한 연마 장치를 사용해서 기판(W)의 연마를 행하는 경우에는, 톱 링(102)은 기판(W)을 연마 패드(100)에 대하여 소정의 압력으로 가압한다. 그리고, 연마 테이블(101)과 톱 링(102)을 상대 운동시킴으로써 기판(W)이 연마 패드(100)에 미끄럼 접촉하여, 기판(W)의 표면이 평탄하게 또한 경면으로 연마된다.
기판(W)의 연마 시에는, 지립을 포함한 연마액(슬러리)이 연마 패드(100)에 공급된다. 지립은 미립자이지만, 이 지립이 응집해서 비교적 큰 입자(이하, 조대 입자라고 함)가 되는 경우가 있다. 이러한 조대 입자가 연마 패드(100) 위로 공급되면, 기판(W) 표면에 스크래치가 발생해 버린다. 이러한 문제를 해결하기 위해서, 슬러리 공급 라인(103)에는 조대 입자를 포착하기 위한 필터(104)가 설치되어 있다.
필터(104)의 상류측에는 개폐 밸브(105)가 설치되어 있고, 이 개폐 밸브(105)를 개방함으로써 슬러리는 필터(104)를 통과해서 연마 패드(100) 위로 공급된다. 슬러리 중 조대 입자는 필터(104)에 의해 포착되기 때문에, 조대 입자가 연마 패드(100) 위로 배출되는 일은 없다.
슬러리가 필터(104)를 통과할 때, 필터(104)의 입구측에 작용하는 압력은 필터(104)의 출구측에 작용하는 압력보다도 높아진다. 이 필터(104)의 입구측과 출구측의 압력차가 크면, 필터(104)에 포착되어 있는 조대 입자가 필터(104)로부터 압출되어, 연마 패드(100) 위로 배출되어 버린다. 도 19에 도시한 바와 같이, 필터(104)의 입구측과 출구측의 압력차가 커짐에 따라, 조대 입자의 배출량도 증가한다.
일본 특허 공개 제2003-179012호 공보
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 연마 패드 위로 조대 입자가 배출되는 것을 방지하면서, 기판을 연마하는 연마 방법 및 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 형태는, 필터를 통과시킨 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서, 기판과 연마 패드를 미끄럼 접촉시켜서, 해당 기판을 연마하는 연마 방법에 있어서, 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키면서, 상기 필터에 상기 연마액을 통과시키고, 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 한다.
제2 형태는, 필터를 통과시킨 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서, 기판과 연마 패드를 미끄럼 접촉시켜서, 해당 기판을 연마하는 연마 방법에 있어서, 상기 기판을 연마하고 있지 않을 때, 연마액을 상기 필터에 간헐적으로 통과시키는 필터 클리닝 공정을 행하고, 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 한다.
제3 형태는, 필터를 통과시킨 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서, 기판과 연마 패드를 미끄럼 접촉시켜서, 해당 기판을 연마하는 연마 방법에 있어서, 상기 기판을 연마하고 있지 않을 때, 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량을, 상기 기판의 연마 시의 상기 물리량보다도 큰 값으로 유지하면서, 상기 연마액을 상기 필터에 연속적으로 통과시키는 필터 클리닝 공정을 행하고, 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 한다.
제4 형태는, 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서, 기판과 상기 연마 패드를 미끄럼 접촉시켜서, 해당 기판을 연마하는 연마 장치에 있어서, 상기 연마 패드를 지지하는 연마 테이블과, 기판을 상기 연마 패드에 가압하는 톱 링과, 상기 연마 패드에 연마액을 공급하는 연마액 공급 기구를 구비하고, 상기 연마액 공급 기구는, 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하는 슬러리 공급 노즐과, 상기 슬러리 공급 노즐에 접속된 필터와, 상기 필터를 통과하는 상기 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량을 조정하는 레귤레이터를 구비하고, 상기 레귤레이터는, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키는 것을 특징으로 하는, 연마 장치이다.
제5 형태는, 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서, 기판과 상기 연마 패드를 미끄럼 접촉시켜서, 해당 기판을 연마하는 연마 장치에 있어서, 상기 연마 패드를 지지하는 연마 테이블과, 기판을 상기 연마 패드에 가압하는 톱 링과, 상기 연마 패드에 연마액을 공급하는 연마액 공급 기구를 구비하고, 상기 연마액 공급 기구는, 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하는 슬러리 공급 노즐과, 상기 연마액을 상기 슬러리 공급 노즐로 이송하는 이송관과, 상기 이송관을 개폐하는 개폐 밸브와, 상기 이송관에 접속된 필터를 구비하고, 상기 기판을 연마하고 있지 않을 때, 상기 개폐 밸브는 그 개폐 동작을 소정의 횟수 행함으로써 상기 연마액에 상기 필터를 간헐적으로 통과시키는 것을 특징으로 하는, 연마 장치이다.
제6 형태는, 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서, 기판과 상기 연마 패드를 미끄럼 접촉시켜서, 해당 기판을 연마하는 연마 장치에 있어서, 상기 연마 패드를 지지하기 위한 연마 테이블과, 기판을 상기 연마 패드에 가압하는 톱 링과, 상기 연마 패드에 연마액을 공급하기 위한 연마액 공급 기구를 구비하고, 상기 연마액 공급 기구는, 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하는 슬러리 공급 노즐과, 상기 슬러리 공급 노즐에 접속된 필터와, 상기 필터를 통과하는 상기 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량을 조정하는 레귤레이터를 구비하고, 상기 연마액 공급 기구는, 상기 기판을 연마하고 있지 않을 때, 상기 연마액의 물리량을, 상기 기판의 연마 시의 상기 물리량보다도 큰 값으로 유지하면서, 상기 연마액을 필터에 연속적으로 통과시키는 필터 클리닝 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치이다.
본 발명에 따르면, 연마액의 물리량을 증가시키면서 연마액을 필터에 통과시킴으로써, 필터에 포착된 조대 입자가 연마 패드 위로 배출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 조대 입자에 의해 기판의 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 연마액을 필터에 간헐적으로 통과시킴으로써, 필터에 포착된 조대 입자를 제거할 수 있다. 따라서, 조대 입자에 의해 기판의 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 대유량의 연마액을 필터에 연속적으로 통과시킴으로써, 필터에 포착된 조대 입자를 제거할 수 있다. 따라서, 조대 입자에 의해 기판의 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 연마 장치의 사시도이다.
도 2는 연마액 공급 기구를 도시하는 개략도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 연마 장치를 위에서 본 도면이다.
도 4는 제1 실시 형태를 나타내는 그래프이다.
도 5는 조대 입자의 배출량을 나타내는 그래프이며, 제1 실시 형태에 따라서 실시된 실험 결과를 나타내고 있다.
도 6은 제1 실시 형태의 변형예를 나타내는 그래프이다.
도 7은 제1 실시 형태의 다른 변형예를 나타내는 그래프이다.
도 8은 제2 실시 형태를 나타내는 그래프이다.
도 9는 제2 실시 형태에 따라서 실시된 필터 클리닝 공정 후의 조대 입자의 배출량을 나타내는 그래프이다.
도 10은 제2 실시 형태의 변형예를 나타내는 그래프이다.
도 11은 제2 실시 형태의 다른 변형예를 나타내는 그래프이다.
도 12는 제3 실시 형태를 나타내는 그래프이다.
도 13은 제3 실시 형태에 따라서 실시된 필터 클리닝 공정 후의 조대 입자의 배출량을 나타내는 그래프이다.
도 14는 제1 실시 형태와 제2 실시 형태를 조합한 그래프이다.
도 15는 제1 실시 형태와 제2 실시 형태의 변형예를 조합한 그래프이다.
도 16은 제1 실시 형태와 제3 실시 형태를 조합한 그래프이다.
도 17은 유량계 대신에 압력계를 구비한 연마액 공급 기구를 도시하는 도면이다.
도 18은 일반적인 연마 장치의 개요도이다.
도 19는 조대 입자의 배출량과 필터의 입구측과 출구측의 압력차를 나타내는 그래프이다.
이하, 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 17에 있어서, 동일 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다.
도 1은 연마 장치의 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 연마 장치는, 연마 패드(1)를 지지하는 연마 테이블(2)과, 웨이퍼 등의 기판(W)을 연마 패드(1)에 가압하는 톱 링(3)과, 연마 패드(1)에 연마액(슬러리)을 공급하기 위한 연마액 공급 기구(4)를 구비하고 있다.
연마 테이블(2)은 테이블축(5)을 통해서 그 하방에 배치되는 테이블 모터(6)에 연결되어 있고, 이 테이블 모터(6)에 의해 연마 테이블(2)이 화살표로 나타내는 방향으로 회전되도록 되어 있다. 연마 패드(1)는 연마 테이블(2)의 상면에 부착되어 있고, 연마 패드(1)의 상면이 기판(W)을 연마하는 연마면(1a)을 구성하고 있다. 톱 링(3)은 톱 링 샤프트(7)의 하단부에 고정되어 있다. 톱 링(3)은, 그 하면에 진공 흡착에 의해 기판(W)을 보유 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 톱 링 샤프트(7)는 톱 링 아암(8) 내에 설치된 도시하지 않은 회전 기구에 연결되어 있고, 톱 링(3)은 이 회전 기구에 의해 톱 링 샤프트(7)를 통해서 회전 구동되도록 되어 있다.
연마 장치는, 연마 패드(1)를 드레싱하기 위한 드레싱 장치(24)를 더 구비하고 있다. 드레싱 장치(24)는 연마 패드(1)의 연마면(1a)에 미끄럼 접촉되는 드레서(26)와, 드레서(26)를 지지하는 드레서 아암(27)과, 드레서 아암(27)을 선회시키는 드레서 선회축(28)을 구비하고 있다. 드레서 아암(27)의 선회에 수반하여, 드레서(26)는 연마면(1a) 위를 요동한다. 드레서(26)의 하면은, 다이아몬드 입자 등의 다수의 지립을 포함하는 드레싱면을 구성한다. 드레서(26)는 연마면(1a) 위를 요동하면서 회전하고, 연마 패드(1)를 약간 깎아냄으로써 연마면(1a)을 드레싱한다. 연마 패드(1)의 드레싱 중, 순수 공급 노즐(25)로부터 순수가 연마 패드(1)의 연마면(1a) 위로 공급된다.
연마 장치는, 안개 상태의 세정 유체를 연마 패드(1)의 연마면(1a)에 분사해서 연마면(1a)을 세정하는 애토마이저(40)를 더 구비하고 있다. 세정 유체는, 세정액(통상은 순수)을 적어도 포함하는 유체이다. 보다 구체적으로는, 세정 유체는, 세정액과 기체(예를 들어, 질소 가스 등의 불활성 가스)의 혼합 유체 또는 세정액만으로 구성된다. 애토마이저(40)는 연마 패드(1)[또는 연마 테이블(2)]의 반경 방향을 따라서 연장되어 있고, 지지축(49)에 의해 지지되어 있다. 이 지지축(49)은 연마 테이블(2)의 외측에 위치하고 있다. 애토마이저(40)는 연마 패드(1)의 연마면(1a)의 상방에 위치하고 있다. 애토마이저(40)는 고압의 세정 유체를 연마면(1a)에 분사함으로써, 연마 패드(1)의 연마면(1a)으로부터 연마 찌꺼기 및 연마액에 포함되는 지립을 제거한다.
이어서, 연마액 공급 기구(4)에 대해서 도 2 및 도 3을 참조하면서 설명한다. 도 2는 연마액 공급 기구(4)를 도시하는 개략도이다. 도 3은 도 1에 도시하는 연마 장치를 위에서 본 도면이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 연마액 공급 기구(4)는 연마액을 연마 패드(1) 위로 공급하기 위한 슬러리 공급 노즐(10)과, 연마액을 슬러리 공급 노즐(10)로 이송하는 이송관(12)과, 연마액 중에 포함되는 조대 입자를 포착하는 필터(14)를 구비하고 있다. 필터(14)는 소정의 사이즈 이상의 조대 입자를 포착하도록 구성되어 있다. 필터(14)는 이송관(12)에 접속되어 있고, 이송관(12)을 흐르는 연마액은 필터(14)를 통과하도록 되어 있다.
이송관(12)은 슬러리 공급 노즐(10)에 접속되어 있고, 필터(14)를 통과한 연마액은 슬러리 공급 노즐(10)로 유입되도록 되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 슬러리 공급 노즐(10)은 노즐 선회축(11)에 고정되어 있고, 노즐 선회축(11)을 중심으로 해서 선회 가능하도록 구성되어 있다. 슬러리 공급 노즐(10)은 연마 패드(1) 밖으로 연마액을 배출하는 대피 위치(P1)와 연마 패드(1)의 상방 공급 위치(P2) 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 대피 위치(P1)에는, 연마 패드(1) 외부에 배치된 드레인 구(30)가 설치되어 있다. 드레인 구(30)는 일례이며, 연마액을 폐기하거나 또는 회수하기 위한 구조체를 대피 위치(P1)에 설치해도 된다.
연마액 공급 기구(4)는 연마액의 물리량의 하나인 유량을 조정하는 레귤레이터(16)와, 연마액의 유량을 측정하는 유량계(18)와, 레귤레이터(16)의 동작을 제어하는 제어부(22)를 구비하고 있다. 레귤레이터(16)는 예를 들어 전공 레귤레이터이며, 유량계(18)는 레귤레이터(16) 안에 배치되어 있다. 유량계(18)는 레귤레이터(16)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 레귤레이터(16)의 상류측에는 이송관(12)을 개폐하는 개폐 밸브(20)가 설치되어 있고, 레귤레이터(16)의 하류측에는 필터(14)가 설치되어 있다. 개폐 밸브(20), 레귤레이터(16) 및 필터(14)는 이 순으로 직렬로 배열되어 있지만, 레귤레이터(16)의 상류측에 필터(14)를 설치해도 된다.
개폐 밸브(20) 및 레귤레이터(16)는 제어부(22)에 접속되어 있다. 개폐 밸브(20)는 제어부(22)로부터의 지령에 따라서 이송관(12)을 개폐하도록 구성되어 있다. 유량계(18)는 유량의 측정값을 제어부(22)로 보내도록 구성되어 있다. 제어부(22)는 유량의 측정값에 기초하여, 연마액의 유량을 조정하도록 레귤레이터(16)로 지령을 보낸다. 레귤레이터(16)는 제어부(22)로부터의 지령에 따라, 이송관(12) 안의 연마액의 유량을 조정한다.
기판(W)의 연마는 다음과 같이 행해진다. 먼저, 슬러리 공급 노즐(10)을 도 3에 도시하는 대피 위치(P1)로부터 연마 패드(1) 상방의 공급 위치(P2)로 이동시킨다. 계속해서, 톱 링(3) 및 연마 테이블(2)을 각각 도 1의 화살표로 나타내는 방향으로 회전시켜서, 연마액 공급 기구(4)의 슬러리 공급 노즐(10)로부터 연마액을 연마 패드(1) 위로 공급한다. 이 상태에서, 톱 링(3)은 기판(W)을 연마 패드(1)의 연마면(1a)에 가압한다. 기판(W)의 표면은, 연마액에 포함되는 지립의 기계적 작용과 연마액의 화학 성분의 화학적 작용에 의해 연마된다.
기판(W)의 연마 후, 톱 링(3)이 기판(W)을 연마 패드(1)의 연마면(1a)에 가압한 상태에서, 순수가 순수 공급 노즐(25)로부터 연마 패드(1) 위로 공급되어, 기판(W)의 표면으로부터 연마액을 제거한다. 이와 같이, 순수를 연마 패드(1) 위로 공급하면서 기판(W)을 연마 패드(1)에 미끄럼 접촉시키는 공정을, 물 연마라고 한다. 이 물 연마에서는 기판(W)은 실질적으로는 연마되지 않는다. 물 연마 시의 기판(W)에 부여되는 압박 하중은, 연마액의 존재 하에서 기판(W)을 연마하고 있을 때의 압박 하중보다도 작게 설정된다. 기판(W)의 물 연마 후, 기판(W)을 보유 지지한 톱 링(3)을 연마 테이블(2)의 외측으로 이동시키고, 계속해서, 드레서(26)는 그 축심 둘레로 회전하면서, 연마 패드(1)의 연마면(1a) 위를 요동한다. 드레서(26)는 연마 패드(1)를 약간 깎아냄으로써 연마 패드(1)를 드레싱한다. 연마 패드(1)의 드레싱 중, 순수 공급 노즐(25)로부터 순수가 연마 패드(1) 위로 공급된다.
필터(14)의 입구측과 출구측의 압력차가 크면, 압력의 오버슈트가 발생한다. 이 압력의 오버슈트란, 연마액이 필터(14)로 유입되기 시작할 때, 연마액의 압력이 순간적으로 상승하는 현상을 말한다. 이 오버슈트에 의해 필터(14)에 포착되고 있는 조대 입자가 압출되고, 연마 패드(1) 위로 배출된다. 연마액의 유량과 압력 사이에는 상관 관계가 성립되기 때문에, 연마액의 유량 변화에 의존해서 압력도 변화한다. 따라서, 연마액의 유량을 서서히 증가시킴으로써 필터(14)의 입구측과 출구측의 압력차를 작게 할 수 있어, 오버슈트를 방지할 수 있다.
도 4는 제1 실시 형태를 나타내는 그래프이다. 도 4의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달할 때까지 연마액의 유량은 소정의 초기값 IF로부터 소정의 증가율로 증가된다. 초기값 IF는 0이어도 된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)으로 유지된 상태에서, 기판(W)이 연마 패드(1) 위에서 연마된다.
구체적인 연마액의 공급 동작에 대해서 설명한다. 슬러리 공급 노즐(10)을 공급 위치(P2)에 위치시킨 상태에서, 제어부(22)로부터의 지령에 따라서 개폐 밸브(20)가 개방되고, 연마액의 공급이 개시된다. 연마액의 공급이 개시된 후, 제어부(22)는 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달할 때까지 연마액의 유량을 서서히 증가하도록 레귤레이터(16)로 지령을 낸다. 레귤레이터(16)는 제어부(22)로부터의 지령을 받아, 연마액의 유량을 서서히 증가시킨다. 그리고, 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달하면, 제어부(22)는 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)으로 유지되도록 레귤레이터(16)를 제어한다. 이와 같이, 연마액의 유량은 서서히 증가하므로, 필터(14)의 입구측과 출구측 사이의 압력차의 급격한 증가가 방지되고, 필터(14)에 포착된 조대 입자가 연마 패드(1) 위로 배출되는 것이 방지된다. 그 결과, 기판(W) 표면에 스크래치가 발생하는 것이 방지된다.
연마액의 공급이 시작되기 전에 슬러리 공급 노즐(10)을 대피 위치(P1)로 이동시키고, 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달할 때까지, 필터(14)를 통과한 연마액을 연마 패드(1) 외부에 설치된 드레인 구(30) 안으로 배출해도 된다. 또는, 필터(14)를 통과한 연마액을 회수하고, 연마액 공급 기구(4)로 되돌아와서 재이용해도 된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달하면 슬러리 공급 노즐(10)은 연마 패드(1)의 상방 공급 위치(P2)로 이동되고, 연마액은 연마 패드(1) 위로 공급된다. 슬러리 공급 노즐(10)을 이와 같이 이동시킴으로써, 필터(14)에 포착된 조대 입자가 연마 패드(1) 위로 배출되는 것이 보다 확실하게 방지된다.
도 5는 조대 입자의 배출량을 나타내는 그래프이며, 제1 실시 형태에 따라서 실시된 실험 결과를 나타내고 있다. 도 5에 도시하는 비교예는, 종래의 연마액 공급 방법에 따라서 필터(14)로부터 배출된 조대 입자의 양을 나타내고 있다. 횡축은 연마된 기판의 매수를 나타내고 있고, 종축은 필터(14)로부터 배출된 조대 입자의 양을 나타내고 있다. 종래의 연마액 공급 방법에서는, 기판 연마를 위해서 설정된 유량으로 연마액의 공급이 개시된다. 도 5에 도시한 바와 같이, 연마액의 유량을 서서히 증가시킴으로써, 조대 입자의 배출량을 대폭 저감시킬 수 있다. 또한, 도 5에서, 연마되는 기판의 매수에 상관없이, 조대 입자의 배출량이 낮게 유지되고 있는 것을 알 수 있다.
도 6은 제1 실시 형태의 변형예를 나타내는 그래프이다. 도 6의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달할 때까지, 연마액의 유량은 초기값 IF로부터 단계적으로 서서히 증가된다. 제어부(22)는 연마액의 유량이 단계적으로 서서히 증가하도록 레귤레이터(16)를 제어한다. 그리고, 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지된다.
도 7은 제1 실시 형태의 다른 변형예를 나타내는 그래프이다. 도 7의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 연마액이 소정의 설정값(F)에 도달할 때까지, 연마액의 유량은 곡선(2차 곡선)을 그리도록 증가한다. 제어부(22)는 연마액의 유량이 2차 곡선을 따라 증가하도록 레귤레이터(16)를 제어한다. 그리고, 연마액의 유량이 소정의 설정값(F)에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지된다.
도 8은 제2 실시 형태를 나타내는 그래프이다. 도 8의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 기판(W)의 연마가 시작되기 전에, 연마액은 간헐적으로 필터(14)를 통과시키게 된다. 그 후, 연마액의 유량은 일정하게 유지되고, 연마액은 필터(14)를 통해서 연속적으로 연마 패드(1)에 공급된다. 이 상태에서, 기판(W)이 연마된다. 필터(14)를 간헐적으로 통과시킬 때의 연마액의 유량은, 기판(W)을 연마하고 있을 때의 연마액의 유량과 동일하다. 이하의 설명에서는, 연마액을 간헐적으로 필터(14)를 통과시키는 것을, 연마액의 간헐 공급이라고 하는 경우가 있다.
상술한 제1 실시 형태의 목적은, 연마액의 유량을 서서히 증가시켜서, 필터(14)에 포착된 조대 입자가 연마 패드(1) 위로 배출되는 것을 방지하는 것이다. 이에 반해, 제2 실시 형태의 목적은, 연마액을 간헐적으로 필터(14)에 공급하고, 필터(14)에 포착된 조대 입자를 적극적으로 필터(14)로부터 제거하는 것이다. 즉, 연마액을 간헐적으로 공급하면, 필터(14)의 입구측과 출구측의 압력차가 반복해서 커져서, 압력의 오버슈트가 발생한다. 이러한 오버슈트에 수반하여, 조대 입자를 필터(14)로부터 압출하는 힘이 순간적으로 필터(14)에 작용하기 때문에, 필터(14)에 포착된 조대 입자가 필터(14)로부터 제거된다.
이러한 연마액의 간헐 공급은, 필터(14)로부터 조대 입자를 제거하는 필터 클리닝 공정이다. 여기서, 연마액을 간헐적(또는 단속적)으로 필터(14)를 통과시킨다는 것은, 연마액의 유량을 제1 값과 해당 제1 값보다도 큰 제2 값 사이에서 교대로 전환하면서 연마액을 필터(14)로 흘리는 것을 말한다. 제1 값은 0이어도 된다. 필터 클리닝 공정 중에, 제1 값과 제2 값을 변화시켜서도 된다.
필터 클리닝 공정은, 기판(W)을 연마하고 있지 않을 때 행해진다. 「기판(W)을 연마하고 있지 않을 때」의 예로서는, 기판(W)의 연마 전, 기판(W)의 물 연마 중, 연마 패드(1)의 드레싱 중, 애토마이저(40)에 의한 연마면(1a)의 세정 중 및 연마 장치의 대기 운전 중을 들 수 있다. 연마 장치의 대기 운전은, 연마 패드(1) 위에 기판이 존재하지 않고, 또한 연마 패드(1)의 드레싱도 연마면(1a)의 세정도 행해지지 않을 때의 연마 장치의 운전 상태이다.
제어부(22)는 연마 장치가 대기 운전 중인지 여부를 판단하도록 구성되어도 된다. 연마 장치가 대기 운전 중인 것을 제어부(22)가 판단하면, 제어부(22)는 연마액의 간헐 공급을 개시하도록 개폐 밸브(20)를 제어한다. 그리고, 개폐 밸브(20)는 그 개폐 동작을 소정 횟수 행함으로써 연마액을 간헐적으로 필터(14)로 흘리고, 이에 의해 필터(14) 내의 조대 입자를 제거한다. 이와 같이, 연마 장치의 대기 운전 중에 연마액이 공급되므로, 조대 입자가 제거된 필터(14)를 사용해서 새로운 기판의 연마를 실행할 수 있다.
연마액의 간헐 공급은, 대피 위치(P1) 또는 공급 위치(P2) 중 어느 것으로 행해도 상관없다. 연마액의 간헐 공급을 공급 위치(P2)에서 행하는 경우, 조대 입자가 연마 패드(1) 위로 낙하되어 버리기 때문에, 연마액의 간헐 공급이 종료된 후, 패드 세정 기구에 의해 연마 패드(1)의 연마면(1a)이 세정된다. 본 실시 형태에서는, 패드 세정 기구는, 상술한 드레서(24)와 순수 공급 노즐(25)의 조합 또는 애토마이저(40)로 구성되어 있다.
연마액의 간헐 공급을 대피 위치(P1)에서 행하는 경우, 필터(14)를 통과한 연마액은 연마 패드(1)의 외부에 설치된 드레인 구(30) 안으로 배출된다. 또는, 필터(14)를 통과한 연마액은 회수되고, 연마액 공급 기구(4)로 되돌아와서 재이용된다. 이 경우, 연마 패드(1) 위로 조대 입자가 낙하할 일은 없기 때문에, 연마 패드(1)를 세정하는 공정을 생략할 수 있다. 연마 장치의 스루풋을 향상시키는 관점에서 연마액의 간헐 공급을 대피 위치(P1)에서 행하는 것이 바람직하다.
구체적인 연마액의 공급 동작에 대해서 설명한다. 기판(W)이 연마되어 있지 않을 때, 필터 클리닝 공정이 행해진다. 즉, 개폐 밸브(20)의 개폐 동작이 소정의 횟수 행해진다. 개폐 밸브(20)의 개폐가 반복됨에 수반하여, 연마액의 공급 및 공급의 정지가 반복된다. 이와 같이 하여 연마액이 간헐적으로 필터(14)를 통과한다. 필터 클리닝 공정에 있어서, 연마액이 공급되는 시간 간격은, 연마액의 공급이 정지되는 시간 간격보다도 길게 설정되어 있다. 개폐 밸브(20)의 개폐 동작이 반복되는 상기 소정의 횟수, 즉 연마액의 공급 및 공급의 정지가 반복되는 횟수는 적어도 1회이다. 도 8에 나타내는 예에서는, 연마액의 공급 및 공급의 정지[개폐 밸브(20)의 개폐 동작]는 3회 반복되고 있다. 필터 클리닝 공정이 종료되면, 미리 설정된 유량으로 연마액이 연마 패드(1) 위로 공급되면서, 기판(W)이 연마 패드(1) 위에서 연마된다.
도 9는 제2 실시 형태에 따라서 실시된 필터 클리닝 공정 후의 조대 입자의 배출량을 나타내는 그래프이다. 도 9에 나타내는 비교예는, 종래의 연마액 공급 방법에 따라서 필터(14)로부터 배출된 조대 입자의 양을 나타내고 있다. 횡축은 연마된 기판의 매수를 나타내고 있고, 종축은 필터 클리닝된 필터(14)로부터 배출된 조대 입자의 양을 나타내고 있다. 도 9에서 알 수 있듯이, 미리 연마액을 간헐적으로 필터(14)를 통과시킴으로써, 연마 중에 필터(14)로부터 배출되는 조대 입자의 양이 대폭 저감된다.
도 10은 제2 실시 형태의 변형예를 나타내는 그래프이며, 도 11은 제2 실시 형태의 다른 변형예를 나타내는 그래프이다. 도 10 및 도 11의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 10에 도시한 바와 같이, 간헐 공급 시에 있어서의 연마액의 유량을 기판(W)의 연마 시에 있어서의 연마액의 유량보다도 크게 해도 된다. 도 11에 도시한 바와 같이, 간헐 공급 시에 있어서의 연마액의 유량을 기판(W)의 연마 시에 있어서의 연마액의 유량보다도 작게 해도 된다.
도 12는 제3 실시 형태를 나타내는 그래프이다. 도 12의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 12에 도시한 바와 같이, 기판(W)을 연마하기 전에, 소정의 시간(T1) 동안, 연마 시의 유량 이상의 연마액이 필터(14)에 연속적으로 공급된다. 필터(14) 안을 대유량으로 통과하는 연마액은, 필터(14)에 포착된 조대 입자를 필터(14)로부터 제거할 수 있다. 즉, 연마 시의 유량 이상의 유량으로 연마액을 필터(14)에 공급하면, 필터(14)의 입구측과 출구측의 압력차가 커져서, 조대 입자를 필터(14)로부터 압출하는 힘이 연속적으로 필터(14)에 작용한다. 이로 인해, 필터(14)에 포착된 조대 입자가 필터(14)로부터 제거된다. 이하의 설명에서는, 연마액을 연마 시의 유량 이상의 유량으로 필터(14) 안을 통과시키는 것을, 연마액의 대유량 공급이라고 하는 경우가 있다.
이러한 연마액의 대유량 공급은, 필터(14)로부터 조대 입자를 제거하는 필터 클리닝 공정이다. 이 필터 클리닝 공정은, 기판(W)을 연마하고 있지 않을 때 행해진다. 연마액의 대유량 공급은, 도 3에 도시하는 대피 위치(P1), 공급 위치(P2) 중 어느 것으로 행해도 상관없다. 연마액의 대유량 공급을 공급 위치(P2)에서 행하는 경우, 조대 입자가 연마 패드(1) 위로 낙하되어 버리기 때문에, 연마액의 공급이 종료된 후, 상술한 패드 세정 기구에 의해 연마 패드(1)의 연마면(1a)이 세정된다. 본 실시 형태에서는, 패드 세정 기구는, 상술한 드레서(24)와 순수 공급 노즐(25)의 조합 또는 애토마이저(40)로 구성되어 있다.
연마액의 대유량 공급을 대피 위치(P1)에서 행하는 경우, 필터(14)를 통과한 연마액은 연마 패드(1) 외부에 설치된 드레인 구(30) 안으로 배출된다. 또는, 필터(14)를 통과한 연마액은 회수되고, 연마액 공급 기구(4)로 되돌아와서, 재이용된다. 이 경우에는, 연마 패드(1) 위로 조대 입자가 낙하할 일은 없기 때문에, 연마 패드(1)를 세정하는 공정을 생략할 수 있다. 연마 장치의 스루풋을 향상시키는 관점에서, 연마액의 대유량 공급을 대피 위치(P1)에서 행하는 것이 바람직하다.
구체적인 연마액의 공급 동작에 대해서 설명한다. 소정 시간(T1) 동안, 개폐 밸브(20)가 개방되고, 연마 시의 유량보다도 높은 소정의 유량으로 연마액이 필터(14)에 공급된다. 연마액의 유량은, 제어부(22)로부터의 지령에 따라서 레귤레이터(16)에 의해 제어된다. 이 연마액의 대유량 공급은, 상술한 필터 클리닝 공정이며, 이것은 소정 시간(T1)만큼 행해진다. 필터 클리닝 공정 후, 제어부(22)는 연마액의 유량이 기판 연마용 설정값[상술한 설정값(F)에 상당]까지 저하되도록 레귤레이터(16)를 제어한다. 그리고, 연마액이 상기 설정값으로 연마 패드(1) 위로 공급되면서, 기판(W)이 연마 패드(1) 위에서 연마된다.
도 13은 제3 실시 형태에 따라서 실시된 필터 클리닝 공정 후의 조대 입자의 배출량을 나타내는 그래프이다. 도 13에 나타내는 비교예는, 종래의 연마액 공급 방법에 따라서 필터(14)로부터 배출된 조대 입자의 양을 나타내고 있다. 횡축은 연마된 기판의 매수를 나타내고 있고, 종축은 필터 클리닝된 필터(14)로부터 배출된 조대 입자의 양을 나타내고 있다. 도 13에서 알 수 있듯이, 미리 연마액을 대유량으로 필터(14)를 통과시킴으로써, 연마 중에 필터(14)로부터 배출되는 조대 입자의 양이 대폭으로 저감된다.
도 14에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태와 제2 실시 형태를 조합해도 된다. 도 14의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 14에 도시한 바와 같이, 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 유량은 초기값으로부터 서서히 증가된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지되고, 이 상태에서 기판(W)이 연마된다. 기판(W)의 연마가 종료되면, 연마액의 공급이 정지된다. 연마된 기판(W)은 다음 공정으로 반송된다.
다음 기판이 연마 패드(1)로 반송될 때까지, 연마액이 필터(14)에 간헐적으로 공급되어, 필터(14) 내의 조대 입자가 제거된다. 도 14에 도시하는 예에서는, 연마액을 간헐 공급할 때의 연마액의 유량은 기판의 연마 시의 유량과 동일하다. 연마액의 간헐 공급은, 연마액의 공급 및 연마액의 공급 정지로 구성된다. 이 연마액의 공급 및 연마액의 공급 정지가 소정의 횟수 반복된 후, 다음 기판이 연마 패드(1)로 반송되고, 다시 소정의 설정값에 도달할 때까지 연마액의 유량이 소정의 초기값으로부터 서서히 증가된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지되고, 이 상태에서 기판이 연마 패드(1) 위에서 연마된다.
도 15에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태와 제2 실시 형태의 변형예를 조합해도 된다. 도 15의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 15에 도시한 바와 같이, 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 연마액의 유량은 초기값으로부터 서서히 증가된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지되고, 이 상태에서 기판(W)이 연마된다. 기판(W)의 연마가 종료되면, 연마액의 공급이 정지된다. 연마된 기판(W)은 다음 공정으로 반송된다.
다음 기판이 연마 패드(1)로 반송될 때까지, 연마액이 필터(14)에 간헐적으로 공급되어, 필터 클리닝 공정이 행해진다. 도 15에 도시하는 예에서는, 필터 클리닝 공정의 초기 단계에서의 연마액의 유량은, 기판의 연마 시에서의 연마액의 유량보다도 크고, 연마액의 공급 및 연마액의 공급 정지가 반복될 때마다 연마액의 유량이 저하되어, 필터 클리닝 공정의 최종 단계에서의 연마액의 유량은, 기판의 연마 시에서의 연마액의 유량보다도 작다. 필터 클리닝 공정이 종료된 후, 다음 기판이 연마 패드(1)로 반송되고, 다시 소정의 설정값에 도달할 때까지 연마액의 유량이 소정의 초기값으로부터 서서히 증가된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지되고, 이 상태에서 기판이 연마 패드(1) 위에서 연마된다.
도 16에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태와 제3 실시 형태를 조합해도 된다. 도 16의 횡축은 시간을 나타내고 있고, 종축은 연마액의 유량을 나타내고 있다. 도 16에 도시한 바와 같이, 소정의 설정값에 도달할 때까지 연마액의 유량이 소정의 초기값으로부터 서서히 증가된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지되고, 이 상태에서 기판(W)이 연마된다. 기판(W)의 연마가 종료되면, 연마액의 공급이 정지된다. 연마된 기판(W)은 다음 공정으로 반송된다.
다음 기판이 연마되기 전, 기판의 연마 시의 유량 이상의 연마액이 소정의 시간(T2) 동안 필터(14)에 연속적으로 공급되어, 필터(14) 내의 조대 입자가 제거된다. 소정의 시간(T2)이 경과하면, 연마액의 유량은 소정의 초기값까지 일단 감소되고, 다시 소정의 설정값에 도달할 때까지 연마액의 유량이 서서히 증가된다. 연마액의 유량이 소정의 설정값에 도달한 후에는 연마액의 유량은 일정하게 유지되고, 이 상태에서 다음 기판이 연마 패드(1) 위에서 연마된다.
도 17에 도시한 바와 같이, 연마액 공급 기구(4)는 유량계(18) 대신에 압력계(32)를 구비해도 된다. 이 실시 형태에서는, 레귤레이터(16)는 제어부(22)로부터의 지령에 따라서 연마액의 압력을 조정하도록 구성된다. 압력계(32)는 레귤레이터(16)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 연마액의 유량과 압력 사이에는 상관 관계가 성립되기 때문에, 연마액의 압력은 연마액의 유량과 동일하게 변화한다. 즉, 연마액의 유량이 증가하면 연마액의 압력도 증가하고, 연마액의 유량이 감소하면 연마액의 압력도 감소한다. 따라서, 연마액의 압력은, 상술한 도 4 내지 도 16에 나타내는 유량과 마찬가지 거동을 나타낸다. 이로 인해, 연마액의 압력에 관한 그래프는 생략한다. 연마액의 유량 및 압력은, 모두 연마액의 물리량이다. 감시해야 할 물리량은 미리 선택되고, 선택된 물리량(즉, 유량 또는 압력)에 기초하여 연마액 공급 기구(4)가 구성된다.
지금까지 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위 내에 있어서 여러 가지 다른 형태로 실시되어도 되는 것은 물론이다.
1 : 연마 패드
2 : 연마 테이블
3 : 톱 링
4 : 연마액 공급 기구
5 : 테이블축
6 : 테이블 모터
7 : 톱 링 샤프트
8 : 톱 링 아암
10 : 슬러리 공급 노즐
11 : 노즐 선회축
12 : 이송관
14 : 필터
16 : 레귤레이터
18 : 유량계
20 : 개폐 밸브
22 : 제어부
24 : 드레싱 장치
25 : 순수 공급 노즐
26 : 드레서
27 : 드레서 아암
28 : 드레서 선회축
30 : 드레인 구
32 : 압력계
40 : 애토마이저
49 : 지지축

Claims (22)

  1. 기판을 연마하는 연마 방법에 있어서,
    상기 기판을 연마하고 있지 않을 때에, 연마액의 유량을 제1 값과 해당 제1 값보다도 큰 제2 값의 사이에서 교대로 전환하면서 연마액을 필터에 간헐적으로 통과시키는 필터 클리닝 공정을 행하고,
    상기 필터 클리닝 공정 후, 상기 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 중에 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 밖으로 배출하거나 또는 회수하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 중에 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위에 공급하고,
    상기 연마 패드에 세정 유체를 공급하여 상기 연마 패드로부터 상기 연마액을 제거하고,
    상기 필터를 통과한 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정에 있어서, 상기 연마액이 공급되는 시간 간격은, 상기 연마액의 공급이 정지되는 시간 간격보다도 긴 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정은, 상기 물리량을 제1 값과 해당 제1 값보다도 큰 제2 값 사이에서 교대로 전환하면서 상기 연마액을 상기 필터로 흘리는 공정이고,
    상기 필터 클리닝 공정 중에, 상기 제1 값과 상기 제2 값을 변화시키는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 후에, 상기 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키면서, 상기 필터에 상기 연마액을 통과시키고,
    상기 물리량이 소정의 설정값에 도달한 후, 상기 물리량이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  7. 기판을 연마하는 연마 방법에 있어서,
    상기 기판을 연마하고 있지 않을 때에, 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량을, 상기 기판의 연마 시의 상기 물리량에 상당하는 소정의 설정값보다도 큰 값으로 유지하면서, 상기 연마액을 필터에 연속적으로 통과시키는 필터 클리닝 공정을 행하고,
    상기 필터 클리닝 공정 후, 상기 물리량이 소정의 설정값으로 일정하게 유지된 상태에서, 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 중에 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 밖으로 배출하거나 또는 회수하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 중에 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위에 공급하고,
    상기 연마 패드에 세정 유체를 공급하여 상기 연마 패드로부터 상기 연마액을 제거하고,
    상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 후에, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키면서, 상기 필터에 상기 연마액을 통과시키고,
    상기 물리량이 소정의 설정값에 도달한 후, 상기 물리량이 일정하게 유지된 상태에서, 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 연마 패드 위로 공급하면서 상기 연마 패드 위에서 상기 기판을 연마하는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 후, 상기 물리량을 소정의 초기값까지 일단 감소시키고, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키는 것을 특징으로 하는, 연마 방법.
  12. 연마 패드를 지지하는 연마 테이블과,
    기판을 상기 연마 패드에 가압하는 톱 링과,
    상기 연마 패드에 연마액을 공급하는 연마액 공급 기구를 구비하고,
    상기 연마액 공급 기구는,
    상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하는 슬러리 공급 노즐과,
    상기 연마액을 상기 슬러리 공급 노즐로 이송하는 이송관과,
    상기 이송관을 개폐하는 개폐 밸브와,
    상기 이송관에 접속된 필터를 구비하고,
    상기 연마액 공급 기구는, 상기 기판을 연마하고 있지 않을 때에, 상기 개폐 밸브가 그 개폐 동작을 소정의 횟수 행함으로써 상기 연마액의 유량을 제1 값과 해당 제1 값보다도 큰 제2 값의 사이에서 교대로 전환하면서 상기 연마액에 상기 필터를 간헐적으로 통과시키는 필터 클리닝 공정을 실행하고, 상기 필터 클리닝 공정 후, 상기 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량을 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 슬러리 공급 노즐은, 상기 필터를 간헐적으로 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 밖으로 배출하도록 동작하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 연마 패드 위에 세정 유체를 공급하는 패드 세정 기구를 더 구비하고,
    상기 슬러리 공급 노즐은, 상기 필터를 간헐적으로 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하고,
    상기 패드 세정 기구는, 상기 연마 패드에 상기 세정 유체를 공급해서 상기 연마 패드로부터 상기 연마액을 제거하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정에 있어서, 상기 연마액이 공급되는 시간 간격은, 상기 연마액의 공급이 정지되는 시간 간격보다도 긴 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정은, 상기 물리량을 제1 값과 해당 제1 값보다도 큰 제2 값 사이에서 교대로 전환하면서 상기 연마액을 상기 필터로 흘리는 공정이고,
    상기 연마액 공급 기구는, 상기 필터 클리닝 공정 중에, 상기 제1 값과 상기 제2 값을 변화시키는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  17. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마액 공급 기구는, 상기 필터를 통과하는 상기 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량을 조정하는 레귤레이터를 더 구비하고,
    상기 개폐 밸브가 그 개폐 동작을 소정의 횟수 행한 후, 상기 레귤레이터는, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키고, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달한 후, 상기 물리량을 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  18. 연마 패드를 지지하기 위한 연마 테이블과,
    기판을 상기 연마 패드에 가압하는 톱 링과,
    상기 연마 패드에 연마액을 공급하기 위한 연마액 공급 기구를 구비하고,
    상기 연마액 공급 기구는,
    상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하는 슬러리 공급 노즐과,
    상기 슬러리 공급 노즐에 접속된 필터와,
    상기 필터를 통과하는 상기 연마액의 유량 및 압력 중 어느 한쪽인 상기 연마액의 물리량을 조정하는 레귤레이터를 구비하고,
    상기 연마액 공급 기구는, 상기 기판을 연마하고 있지 않을 때에, 상기 연마액의 물리량을 상기 기판의 연마 시의 상기 물리량에 상당하는 소정의 설정값보다도 큰 값으로 유지하면서, 상기 연마액을 필터에 연속적으로 통과시키는 필터 클리닝 공정을 실행하고, 상기 필터 클리닝 공정 후, 상기 물리량을 소정의 설정값으로 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 슬러리 공급 노즐은, 상기 필터 클리닝 공정 중에 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 밖으로 배출하도록 동작하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 연마 패드 위에 세정 유체를 공급하는 패드 세정 기구를 더 구비하고,
    상기 슬러리 공급 노즐은, 상기 필터 클리닝 공정 중에 상기 필터를 통과한 상기 연마액을 상기 연마 패드 위로 공급하고,
    상기 패드 세정 기구는, 상기 연마 패드에 상기 세정 유체를 공급해서 상기 연마 패드로부터 상기 연마액을 제거하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 후, 상기 레귤레이터는, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키고, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달한 후에는, 상기 물리량을 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 필터 클리닝 공정 후, 상기 레귤레이터는, 상기 물리량을 소정의 초기값까지 일단 감소시키고, 상기 물리량이 소정의 설정값에 도달할 때까지 상기 물리량을 증가시키는 것을 특징으로 하는, 연마 장치.
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