JP2010240752A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010240752A5
JP2010240752A5 JP2009089068A JP2009089068A JP2010240752A5 JP 2010240752 A5 JP2010240752 A5 JP 2010240752A5 JP 2009089068 A JP2009089068 A JP 2009089068A JP 2009089068 A JP2009089068 A JP 2009089068A JP 2010240752 A5 JP2010240752 A5 JP 2010240752A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
liquid
polishing liquid
amount
liquid supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009089068A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5422245B2 (ja
JP2010240752A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2009089068A external-priority patent/JP5422245B2/ja
Priority to JP2009089068A priority Critical patent/JP5422245B2/ja
Priority to US12/730,409 priority patent/US8360817B2/en
Priority to TW099109527A priority patent/TWI551394B/zh
Priority to TW105105873A priority patent/TWI564115B/zh
Priority to KR1020100029114A priority patent/KR101598548B1/ko
Publication of JP2010240752A publication Critical patent/JP2010240752A/ja
Publication of JP2010240752A5 publication Critical patent/JP2010240752A5/ja
Priority to JP2013227063A priority patent/JP2014050955A/ja
Publication of JP5422245B2 publication Critical patent/JP5422245B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明の研磨装置は、研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、研磨液供給ラインに接続されて前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、前記研磨面上の研磨液量を研磨中に監視する研磨液量監視手段と、前記研磨液量監視手段の出力に応じて前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整する液量調整部とを備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨液量監視手段は、前記研磨面上の所定位置における研磨液の液面高さを検知する液面高さセンサからなる。
このように、液面高さセンサで研磨面上の所定位置における研磨液の液面高さを検知することで、研磨面上の研磨液量を研磨中に監視することができる。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨液量監視手段は、前記研磨面上の所定位置を撮像して画像処理を行うビデオカメラからなる。
このように、ビデオカメラを用いた画像認識によっても、研磨面上の研磨液量を研磨中に監視することができる。
本発明の好ましい一態様において、前記液量調整部は、前記研磨面上の研磨液量が第1液量以下となった時に第1供給量で研磨液を供給し、第2液量以下となった時に第2供給量で研磨液を供給するように、前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整する。
これにより、研磨面上に第1液量以上で第2液量以下の研磨液が常に存在するように研磨面上の研磨液量を調整することができる。
本発明の好ましい一態様において、前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中に設けられた2つの分岐ラインの各分岐ラインに介装された流量コントロールユニットを有する。
このように、流量コントロールユニットがそれぞれ介装されている2つの分岐ラインを択一的に選択して研磨面に供給する研磨液の液量を調整することで、応答性を良くして、タイム・ラグをより短くすることができる。
本発明の他の研磨装置は、研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、研磨液供給ラインに接続されて前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量を計測する回転数量計測手段と、前記回転数量計測手段の出力に応じて前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整する液量調整部とを備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい一態様において、前記回転数量計測手段は、研磨テーブル及びトップリングの少なくとも一方に取付けたドグと、該ドグの通過を検出する検出センサとを有する。
本発明の好ましい一態様において、前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口近傍に配置され、研磨液の保持と排出を繰り返す研磨液保持機構を有する。
本発明の好ましい一態様において、前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口近傍に配置され、内部に研磨液を保持する複数のスリットを備えた、回転速度が調整可能な回転体を有する。
本発明の好ましい一態様において、前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズル研磨液供給口近傍に配置され、研磨液の一時貯留と自動排出を繰り返す研磨液貯留機構からなる。
本発明の更に他の研磨装置は、研磨面を有する回転自在な研磨テーブルと、研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口を移動させる移動機構と、前記研磨面の中心側における研磨対象物のエッジ部の研磨面上での軌跡に対応する第1供給位置と研磨対象物の中心部の研磨面上での軌跡に対応する第2供給位置と間の領域を、前記研磨液供給口が該研磨液供給口から研磨液を供給しつつ移動するように前記移動機構を制御する制御部とを備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨液供給ノズルは、前記研磨液供給口が前記研磨テーブル上を該研磨テーブルの略半径方向に沿って移動するように構成されている。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨液供給ノズルは、前記研磨液供給口が前記研磨テーブル上を該研磨テーブルの略円周方向に沿って移動するように構成されている。
本発明の好ましい一態様において、前記制御部は、前記研磨液供給口の移動に伴って該研磨液供給口の移動速度を変化させる。
本発明の好ましい一態様において、前記制御部は、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を複数の揺動領域に分割し、それぞれの揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定する。
例えば、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を11の揺動領域に分割し、各揺動領域毎に最適な研磨液供給口の移動速度を設定することで、高い研磨レートを維持したまま、研磨液の使用量を大幅に削減できることが確かめられている。
本発明の好ましい一態様において、研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合、前記制御部は、各研磨ステップに応じて、前記揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定する。
これにより、研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合に、各研磨ステップ毎に高い研磨レートを維持したまま、研磨液の使用量を大幅に削減できる。
本発明の好ましい一態様において、前記制御部は、研磨対象物を研磨する前に前記研磨面に研磨液を供給する時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定する。
これにより、研磨対象物を研磨する前に研磨面に供給される研磨液の研磨面上での分布を最適にして、研磨液の使用量を削減できる。
本発明の好ましい一態様において、前記制御部は、研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または前記研磨面をドレッシングする時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定する。
これにより、研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または研磨面をドレッシングする時に該研磨面に供給される研磨液の使用量を削減することができる。
本発明の好ましい一態様において、前記制御部は、前記揺動領域毎に前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液量を調節する。
磨面を有する回転自在な研磨テーブルと、研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを備え、前記研磨液供給ノズルの少なくとも先端部は、研磨面に対して所定の傾斜角で傾斜していても良い。
記研磨液供給ノズルの少なくとも先端部は、前記トップリングと研磨面との間に向けて所定の傾斜角で傾斜していても良い。
このように、研磨液供給ノズルの少なくとも先端部をトップリングと研磨面との間に向けて所定の傾斜角で傾斜させることで、研磨液を研磨面、更には研磨面とトップリングで保持された研磨対象物との間により効率的に供給することができる。
本発明の更に他の研磨装置は、研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングとを備え、前記トップリングは、前記研磨対象物の外周縁を保持するリング状のリテーナリングを備え、前記リテーナリングの前記研磨面と接触する接触面には、少なくとも1本のリング状溝が形成されていることを特徴とする。
本発明の研磨方法は、研磨テーブルの研磨面に研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、前記研磨面上の研磨液量を研磨中に監視し、前記研磨面上に研磨液量に応じて前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨面上の研磨液量が第1液量以下となった時に第1供給量で研磨液を前記研磨面に供給し、第2液量以下となった時に第2供給量で研磨液を前記研磨面に供給する。
本発明の他の研磨方法は、研磨テーブルの研磨面に研磨液を供給しながらトップリングで保持した研磨対象物を押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量を計測し、前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量に応じて前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨面に供給する研磨液の液量を、研磨液の保持と該保持した研磨液の研磨面への供給を繰り返すことで調整する。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨面に供給する研磨液の液量を、内部に研磨液を保持する複数のスリットを有する回転体の回転速度を調節することで調整する。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨面に供給する研磨液の液量を、研磨液の一時貯留と該一時貯留した研磨液の研磨面への自動供給を繰り返すことで調整する。
本発明の更に他の研磨方法は、研磨テーブルの研磨面に研磨液供給口から研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、少なくとも前記研磨面を回転させながら前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、前記研磨液供給口を、該研磨液供給口から前記研磨面に研磨液を供給しつつ、前記研磨面の中心側における研磨対象物のエッジ部の研磨面上での軌跡に対応する第1供給位置と研磨対象物の中心部の研磨面上での軌跡に対応する第2供給位置との間の領域を移動させることを特徴とする。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨液供給口を、前記研磨テーブルの略半径方向に沿って該研磨テーブル上を移動させる。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨液供給口を、前記研磨テーブルの略円周方向に沿って該研磨テーブル上を移動させる。
本発明の好ましい一態様において、前記研磨液供給口の移動に伴って該研磨液供給口の移動速度を変化させる。
本発明の好ましい一態様において、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を複数の揺動領域に分割し、それぞれの揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定する。
本発明の好ましい一態様において、研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合、各研磨ステップに応じて、前記揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定する。
本発明の好ましい一態様において、研磨対象物を研磨する前に前記研磨面に研磨液を供給する時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定する。
本発明の好ましい一態様において、研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または前記研磨面をドレッシングする時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定する。
本発明の好ましい一態様において、前記揺動領域毎に前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液量を調節する。
本発明の更に他の研磨方法は、研磨テーブルの研磨面に研磨液供給口から研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、少なくとも前記研磨面を回転させながら前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、前記研磨液供給口を、研磨レート分布が研磨対象物の中心部においてエッジ部より低くなる高速回転領域、或いは研磨液に供給量が低下する領域で移動させることを特徴とする。
磨テーブルの研磨面に研磨供給口から研磨液を供給しながらトップリングで保持した研磨対象物に押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、前記研磨面に対して所定の傾斜角で傾斜している方向から該研磨面に向けて研磨液を供給しても良い。
記トップリングと研磨面との間に向けて所定の傾斜角で傾斜している方向から研磨液を前記研磨面に供給しても良い

Claims (36)

  1. 研磨面を有する回転自在な研磨テーブルと、
    研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
    前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口を移動させる移動機構と、
    前記研磨面の中心側における研磨対象物のエッジ部の研磨面上での軌跡に対応する第1供給位置と研磨対象物の中心部の研磨面上での軌跡に対応する第2供給位置と間の領域を、前記研磨液供給口が該研磨液供給口から研磨液を供給しつつ移動するように前記移動機構を制御する制御部と、
    を備えたことを特徴とする研磨装置。
  2. 前記研磨液供給ノズルは、前記研磨液供給口が前記研磨テーブル上を該研磨テーブルの略半径方向に沿って移動するように構成されていることを特徴とする請求項記載の研磨装置。
  3. 前記研磨液供給ノズルは、前記研磨液供給口が前記研磨テーブル上を該研磨テーブルの略円周方向に沿って移動するように構成されていることを特徴とする請求項1または2記載の研磨装置。
  4. 前記制御部は、前記研磨液供給口の移動に伴って該研磨液供給口の移動速度を変化させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の研磨装置。
  5. 前記制御部は、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を複数の揺動領域に分割し、それぞれの揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の研磨装置。
  6. 研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合、前記制御部は、各研磨ステップに応じて、前記揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項記載の研磨装置。
  7. 前記制御部は、研磨対象物を研磨する前に前記研磨面に研磨液を供給する時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項記載の研磨装置。
  8. 前記制御部は、研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または前記研磨面をドレッシングする時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項記載の研磨装置。
  9. 前記制御部は、前記揺動領域毎に前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液量を調節することを特徴とする請求項5乃至8のいずれかに記載の研磨装置。
  10. 研磨テーブルの研磨面に研磨液供給口から研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、少なくとも前記研磨面を回転させながら前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
    前記研磨液供給口を、該研磨液供給口から前記研磨面に研磨液を供給しつつ、前記研磨面の中心側における研磨対象物のエッジ部の研磨面上での軌跡に対応する第1供給位置と研磨対象物の中心部の研磨面上での軌跡に対応する第2供給位置との間の領域を移動させることを特徴とする研磨方法。
  11. 前記研磨液供給口を、前記研磨テーブルの略半径方向に沿って該研磨テーブル上を移動させることを特徴とする請求項10記載の研磨方法。
  12. 前記研磨液供給口を、前記研磨テーブルの略円周方向に沿って該研磨テーブル上を移動させることを特徴とする請求項10または11記載の研磨方法。
  13. 前記研磨液供給口の移動に伴って該研磨液供給口の移動速度を変化させることを特徴とする請求項10乃至12のいずれかに記載の研磨方法。
  14. 前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を複数の揺動領域に分割し、それぞれの揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項10乃至13のいずれかに記載の研磨方法。
  15. 研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合、各研磨ステップに応じて、前記揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項14記載の研磨方法。
  16. 研磨対象物を研磨する前に前記研磨面に研磨液を供給する時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項14記載の研磨方法。
  17. 研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または前記研磨面をドレッシングする時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項14記載の研磨方法。
  18. 前記揺動領域毎に前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液量を調節することを特徴とする請求項14乃至17のいずれかに記載の研磨方法。
  19. 研磨テーブルの研磨面に研磨液供給口から研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、少なくとも前記研磨面を回転させながら前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
    前記研磨液供給口を、研磨レート分布が研磨対象物の中心部においてエッジ部より低くなる高速回転領域、或いは研磨液に供給量が低下する領域で移動させることを特徴とする研磨方法。
  20. 研磨面を有する研磨テーブルと、
    研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    を備え、
    前記トップリングは、前記研磨対象物の外周縁を保持するリング状のリテーナリングを備え、
    前記リテーナリングの前記研磨面と接触する接触面には、少なくとも1本のリング状溝が形成されていることを特徴とする研磨装置。
  21. 研磨面を有する研磨テーブルと、
    研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    研磨液供給ラインに接続されて前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
    前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量を計測する回転数量計測手段と、
    前記回転数量計測手段の出力に応じて前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整する液量調整部と、
    を備えたことを特徴とする研磨装置。
  22. 前記回転数量計測手段は、研磨テーブル及びトップリングの少なくとも一方に取付けたドグと、該ドグの通過を検出する検出センサとを有することを特徴とする請求項21記載の研磨装置。
  23. 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口近傍に配置され、研磨液の保持と排出を繰り返す研磨液保持機構を有することを特徴とする請求項21または22記載の研磨装置。
  24. 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口近傍に配置され、内部に研磨液を保持する複数のスリットを備えた、回転速度または回転角が調整可能な回転体を有することを特徴とする請求項21または22記載の研磨装置。
  25. 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズル研磨液供給口近傍に配置され、研磨液の一時貯留と自動排出を繰り返す研磨液貯留機構を有することを特徴とする請求項21または22記載の研磨装置。
  26. 研磨テーブルの研磨面に研磨液を供給しながらトップリングで保持した研磨対象物を押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
    前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量を計測し、
    前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量に応じて前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする研磨方法。
  27. 前記研磨面に供給する研磨液の液量を、研磨液の保持と該保持した研磨液の研磨面への供給を繰り返すことで調整することを特徴とする請求項26記載の研磨方法。
  28. 前記研磨面に供給する研磨液の液量を、内部に研磨液を保持する複数のスリットを有する回転体の回転速度を調整することで調整することを特徴とする請求項26記載の研磨方法。
  29. 前記研磨面に供給する研磨液の液量を、研磨液の一時貯留と該一時貯留した研磨液の研磨面への自動供給を繰り返すことで調整することを特徴とする請求項26記載の研磨方法。
  30. 研磨面を有する研磨テーブルと、
    研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
    研磨液供給ラインに接続されて前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
    前記研磨面上の研磨液量を研磨中に監視する研磨液量監視手段と、
    前記研磨液量監視手段の出力に応じて前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整する液量調整部と、
    を備えたことを特徴とする研磨装置。
  31. 前記研磨液量監視手段は、前記研磨面上の所定位置における研磨液の液面高さを検知する液面高さセンサからなることを特徴とする請求項30記載の研磨装置。
  32. 前記研磨液量監視手段は、前記研磨面上の所定位置を撮像して画像処理を行うビデオカメラからなることを特徴とする請求項30記載の研磨装置。
  33. 前記液量調整部は、前記研磨面上の研磨液量が第1液量以下となった時に第1供給量で研磨液を供給し、第2液量以下となった時に第2供給量で研磨液を供給するように、前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする請求項30乃至32のいずれかに記載の研磨装置。
  34. 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中に設けられた2つの分岐ラインの各分岐ラインに介装された流量コントロールユニットを有することを特徴とする請求項33記載の研磨装置。
  35. 研磨テーブルの研磨面に研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
    前記研磨面上の研磨液量を研磨中に監視し、
    前記研磨面上に研磨液量に応じて前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする研磨方法。
  36. 前記研磨面上の研磨液量が第1液量以下となった時に第1供給量で研磨液を前記研磨面に供給し、第2液量以下となった時に第2供給量で研磨液を前記研磨面に供給することを特徴とする請求項35記載の研磨方法。
JP2009089068A 2009-04-01 2009-04-01 研磨装置及び研磨方法 Active JP5422245B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009089068A JP5422245B2 (ja) 2009-04-01 2009-04-01 研磨装置及び研磨方法
US12/730,409 US8360817B2 (en) 2009-04-01 2010-03-24 Polishing apparatus and polishing method
TW099109527A TWI551394B (zh) 2009-04-01 2010-03-30 拋光裝置
TW105105873A TWI564115B (zh) 2009-04-01 2010-03-30 拋光方法
KR1020100029114A KR101598548B1 (ko) 2009-04-01 2010-03-31 연마장치 및 연마방법
JP2013227063A JP2014050955A (ja) 2009-04-01 2013-10-31 研磨装置及び研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009089068A JP5422245B2 (ja) 2009-04-01 2009-04-01 研磨装置及び研磨方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013227063A Division JP2014050955A (ja) 2009-04-01 2013-10-31 研磨装置及び研磨方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010240752A JP2010240752A (ja) 2010-10-28
JP2010240752A5 true JP2010240752A5 (ja) 2012-05-17
JP5422245B2 JP5422245B2 (ja) 2014-02-19

Family

ID=43094399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009089068A Active JP5422245B2 (ja) 2009-04-01 2009-04-01 研磨装置及び研磨方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5422245B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101630185B1 (ko) * 2014-05-09 2016-06-15 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드의 리테이너 링 및 이를 구비한 캐리어 헤드
JP6717691B2 (ja) * 2016-07-06 2020-07-01 株式会社荏原製作所 基板処理装置
CN110270932A (zh) * 2019-06-06 2019-09-24 苏州超徕精工科技有限公司 一种研磨加工过程中自动添加研磨液的装置和方法
CN116000821B (zh) * 2023-03-24 2023-09-22 长鑫存储技术有限公司 喷嘴及化学机械研磨装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6139406A (en) * 1997-06-24 2000-10-31 Applied Materials, Inc. Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation
JP2001287154A (ja) * 2000-04-06 2001-10-16 Nec Corp 研磨装置および研磨方法
JP3923009B2 (ja) * 2002-12-19 2007-05-30 沖電気工業株式会社 ウェーハの研磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10259098B2 (en) Method and apparatus for polishing a substrate
JP7176059B2 (ja) 研磨装置、及び、研磨方法
KR101598548B1 (ko) 연마장치 및 연마방법
TWI681842B (zh) 研磨裝置及其控制方法、以及修整條件輸出方法
JP6030720B2 (ja) 研磨装置および方法
JP2010240752A5 (ja)
TW201938321A (zh) 化學機械研磨機中的易損零件監控
CN109382707B (zh) 基板背面研磨构件的修整装置和修整方法
US11318579B2 (en) Multiple nozzle slurry dispense scheme
JP2024023654A (ja) 冶金試料調製機において流体供給装置を制御する方法及び装置
JP5878613B2 (ja) 研磨方法
US12033847B2 (en) Cleaning module, substrate processing apparatus including cleaning module, and cleaning method
KR102493016B1 (ko) 화학 기계적 연마장치 및 그 제어방법
KR20070060680A (ko) 자동연마장치 및 그 제어방법
US20150017889A1 (en) Polishing apparatus
JP5422245B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP6121284B2 (ja) 研磨装置
US20140349552A1 (en) Dressing apparatus, polishing apparatus having the dressing apparatus, and polishing method
KR20190131501A (ko) 기판의 연마 장치 및 연마 방법
JP5433954B2 (ja) 研磨装置
JP5257752B2 (ja) 研磨パッドのドレッシング方法
JP5218892B2 (ja) 消耗材の評価方法
JP6885732B2 (ja) 研削装置
JP5484172B2 (ja) 研磨パッドのテーパ面形成方法
JP2013144359A (ja) 研磨パッドのドレッシング方法