JP6885732B2 - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6885732B2 JP6885732B2 JP2017005927A JP2017005927A JP6885732B2 JP 6885732 B2 JP6885732 B2 JP 6885732B2 JP 2017005927 A JP2017005927 A JP 2017005927A JP 2017005927 A JP2017005927 A JP 2017005927A JP 6885732 B2 JP6885732 B2 JP 6885732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- grinding
- thrust bearing
- rotating shaft
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims description 76
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 110
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)
Description
20 保持手段
21 チャックテーブル
22 保持面
40 研削手段
45 研削砥石
51 基台
52 回転軸
61 ケーシング
64、65 液体噴出部
81 調整手段
W ウエーハ
Claims (1)
- ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段が保持したウエーハを研削砥石の研削面で研削する研削手段とを備えた研削装置であって、
該保持手段は、
保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを装着する基台と、該基台の中心から垂下する回転軸と、該回転軸の側面に隙間を配して囲繞し該隙間に液体を流通させラジアルベアリングとスラストベアリングとを形成するケーシングと、を備え、
該スラストベアリングは、軸方向に離間して配置された上側のスラストベアリングと下側のスラストベアリングとを有し、
該ラジアルベアリングは、該上側のスラストベアリングの内周端の該隙間と該下側のスラストベアリングの内周端の該隙間とを連ねることで形成され、
該スラストベアリングは、該回転軸の中心を中心に等角度で同一面積の3つの液体噴出部と、該3つの液体噴出部から噴出する液体の流量バランスを調整する調整手段とを備え、
該ラジアルベアリングの内周面に、該回転軸の側面に液体を噴出する他の液体噴出部を備え、
該ケーシングの下部には、該液体噴出部から噴出された液体を受け止める桶部と、該桶部で受け止めた液体を排水する排水口と、が設けられ、
該調整手段による流量バランス調整により該回転軸の傾きを調整して研削する研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005927A JP6885732B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005927A JP6885732B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018117013A JP2018117013A (ja) | 2018-07-26 |
JP6885732B2 true JP6885732B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=62984102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017005927A Active JP6885732B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6885732B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112276384B (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-30 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 半导体晶圆激光切割用气浮平台 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000015570A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2001326203A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 超平坦化加工装置 |
JP2008246628A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル機構 |
-
2017
- 2017-01-17 JP JP2017005927A patent/JP6885732B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018117013A (ja) | 2018-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7176059B2 (ja) | 研磨装置、及び、研磨方法 | |
JP5722065B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP6457275B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6858529B2 (ja) | 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール | |
JP6885732B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2007144564A (ja) | 研磨装置 | |
JP2022122942A (ja) | 加工装置 | |
TWI779164B (zh) | 磨削裝置 | |
KR101265070B1 (ko) | 볼 연마장치 | |
JP2017071032A (ja) | 研削方法 | |
JP5943766B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2017034172A (ja) | Cmp研磨装置 | |
JP2016060031A (ja) | 研削ホイール | |
JP2018015859A (ja) | スピンドルユニット | |
JP2016132070A (ja) | 研削ホイール及び研削装置 | |
US11673219B2 (en) | Spindle unit | |
JP6280809B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2013255994A (ja) | 研磨装置 | |
JP7300260B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6497214B2 (ja) | 球体研磨装置及びそのツルーイング方法 | |
JP2017196725A (ja) | ラッピング研磨用定盤およびそれを用いる装置 | |
JP6765267B2 (ja) | 研磨ユニット | |
JP7154690B2 (ja) | 研削砥石の目立て方法 | |
WO2022054641A1 (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
KR20220137538A (ko) | 연삭 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210513 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6885732 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |