CN113858020B - 一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，包括底座箱和上机箱，上机箱的中部串接有打磨箱，打磨箱的左侧开设有贯穿口，上机箱内腔的左侧设有定位挤压机构，本发明涉及硅片抛光技术领域。该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，通过第一电推杆带动边缘抛光机构下移，螺杆与边角抛光石螺旋转动，边角抛光石夹持在圆形硅片的两侧，适于多种规圆形硅片进行边角抛光，喷水头喷在圆形硅片上部的边缘，排水胶条接取喷水头处喷出冲洗的离子水，刮水胶条对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除，避免杂质吸附和研磨液长时间腐蚀，影响抛光效果，抛光块对硅片的边缘的表面进行修复，更好的控制硅片表面的微划伤。

Description

一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法

技术领域

本发明涉及硅片抛光技术领域，具体为一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法。

背景技术

硅材料是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体行业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的边缘状态要求越来越严格。

传统的圆形硅片边缘硅片抛光方法中，但由于是局部接触而无法保证整个平边上各处的抛光均匀性，还有抛光布与硅片边缘的相对运动角度不固定，容易使硅片参考面上出现不规则、各种角度的抛光划伤条纹，从而降低了硅片边缘平滑度，而且硅片在抛光时边缘容易粘附颗粒物，颗粒物杂质如果不能更好的去除，则会对硅片表面产生微划伤，影响抛光效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，解决了传统的圆形硅片边缘硅片抛光方法无法保证整个平边上各处的抛光均匀性，与抛光布与硅片边缘的相对运动角度不固定，容易使硅片参考面上出现不规则、各种角度的抛光划伤条纹，且硅片在抛光时边缘容易粘附颗粒物，易对硅片表面产生微划伤的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，包括底座箱和上机箱，所述上机箱的中部串接有打磨箱，所述打磨箱的左侧开设有贯穿口，所述上机箱内腔的左侧设有定位挤压机构，所述定位挤压机构包括推动机构和定位构件，所述定位箱贯穿于贯穿口处，所述定位构件包括定位箱和多组定位杆，所述打磨箱内腔的上方设有边缘抛光机构，所述边缘抛光机构包括抛光头支架，所述抛光头支架下方的两侧均滑动连接有边角抛光石，所述边角抛光石的上方开设有螺口，所述抛光头支架的中部转动连接有螺杆，且螺杆贯穿于螺口处，所述螺杆表面两侧的螺纹对向设置，所述螺杆与螺口螺旋连接，所述螺杆的右端固定连接有螺杆转动头，所述抛光头支架后侧的中部固定连接有喷水头，所述打磨箱的上部固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端与抛光头支架的上部固定连接；

所述定位箱右侧的上部和打磨箱内腔右侧的中部均设有隔液辅助抛光构件，所述隔液辅助抛光构件包括固定架和辅助条板，所述固定架与辅助条板的一端滑动连接，且固定架与辅助条板之间夹设有第一弹簧，所述辅助条板分别于排水胶条和刮水胶条之间架设有第二弹簧，所述辅助条板远离固定架的一侧固定连接有抛光块。

优选的，所述定位箱内腔的中部转动连接有转动盘，所述转动盘的前侧固定连接有转动把头，所述定位箱的前侧开设有把头槽口，且转动把头贯穿于把头槽口处，所述定位杆的右端固定连接有定位卡头，所述定位箱的左右两侧表面均开设有直线槽口，所述转动盘的表面均匀开设有弧形槽口，且定位杆贯穿于直线槽口和弧形槽口处。

优选的，所述推动机构包括固定座、第二电推杆和两组第三电推杆，所述第二电推杆和第三电推杆分别与固定座上部的中心和下部的前后两侧固定连接，所述第三电推杆的输出端固定连接有拉动环形卡板，所述拉动环形卡板的表面开设有辅助弧形槽口，且定位杆的左端贯穿于辅助弧形槽口处，所述定位杆位于辅助弧形槽口的两侧处固定连接有限位卡头。

优选的，所述定位箱右侧的中部和打磨箱内腔右侧的中部分别转动连接有第一夹持头和第二夹持头，所述第一夹持头和第二夹持头相对的一侧均固定连接有橡胶夹持头。

优选的，所述上机箱内腔的右侧固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿于打磨箱处，且电机的输出端与第二夹持头固定连接。

优选的，所述打磨箱内腔的后侧固定连接有接水槽箱，所述隔液辅助抛光构件的后侧倾斜向下设置，且接水槽箱位于排水胶条后侧的下方，所述底座箱内腔的左右两侧分别设有离子水箱和废水箱，所述离子水箱的右侧固定连接有水泵，所述水泵的输出端通过第一连通软管与喷水头连通，所述接水槽箱的底部通过第二连通软管与废水箱的上部连通。

优选的，所述底座箱内腔的中部固定连接有第四电推杆，所述第四电推杆的输出端贯穿于底座箱的上部并固定连接有研磨液盆，且研磨液盆位于边缘抛光机构的正下方，所述研磨液盆上部的前后两侧均固定连接有防洒环盖。

优选的，所述打磨箱的前侧铰接有第一盖门，且第一盖门处的中部固定连接有透光玻璃，所述上机箱前部的左中侧铰接有第二盖门，且第二盖门位于转动把头的前侧。

本发明还公开了一种控制硅片抛光表面微划伤工艺方法，具体包括以下步骤：

步骤一、定位夹持

将第三电推杆推动拉动环形卡板，使拉动环形卡板推动定位杆，将定位卡头推移至定位箱处限位卡头的右侧，然后打开第一盖门和第二盖门，将圆形硅片放置在定位卡头处，再拨动转动把头，使转动盘处的弧形槽口带动定位杆向内收缩，直线槽口对定位杆进行限位，从而多组定位卡头将硅片进行居中定位，然后第二电推杆推动定位箱，使第一夹持头和第二夹持头对圆形硅片进行居中定位夹持，然后再反向拨动转动把头，使定位卡头向外移动，取消与圆形硅片的连接，拉动环形卡板收缩拉动定位卡头向左移动回收；

步骤二、物理抛光

根据步骤一中，将圆形硅片进行定位后，再通过第一电推杆带动边缘抛光机构下移，使抛光头支架卡在圆形硅片上部的两侧，然后通过转动螺杆转动头，使螺杆与边角抛光石螺旋转动，边角抛光石夹持在圆形硅片的两侧，再通过电机带动第二夹持头转动，从而使得边角抛光石对圆形硅片的边缘进行抛光；

步骤三、化学抛光

通过第四电推杆推动研磨液盆，使得研磨液盆内部的研磨液浸覆圆形硅片的底部，从而使得圆形硅片得到液体研磨抛光；

步骤四、冲洗修护

通过水泵抽取离子水箱内部的离子水，然后通过喷水头喷在圆形硅片上部的边缘，离子水对边角抛光石抛光出的粉末进行冲洗，同时对残留在硅片表面的研磨液进行冲洗；

第一夹持头和第二夹持头对圆形硅片进行居中定位夹持的同时，定位箱右侧的上部和打磨箱内腔右侧的中部的隔液辅助抛光构件均对圆形硅片上部的两侧进行抵压，排水胶条接取喷水头处喷出冲洗的离子水，并将冲洗后的离子水导入接水槽箱内，然后从接水槽箱内的离子水通过第二连通软管流入废水箱内，刮水胶条对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除，同时通过抛光块可对圆形硅片的边缘的表面进行抛光。

优选的，在步骤一中，定位夹持后，合盖好第一盖门，然后通过透光玻璃处可以观察设备内的抛光情况；

在步骤三中，防洒环盖防止转动的圆形硅片带动研磨液飞洒；

在步骤四中，第一弹簧和第二弹簧使排水胶条、刮水胶条和抛光块对圆形抛光侧面的抵压稳定，使得排水效果和刮水效果更好。

有益效果

本发明提供了一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法。与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，通过在抛光头支架下方的两侧均滑动连接有边角抛光石，边角抛光石的上方开设有螺口，抛光头支架的中部转动连接有螺杆，螺杆与螺口螺旋连接，螺杆的右端固定连接有螺杆转动头，抛光头支架后侧的中部固定连接有喷水头，第一电推杆的输出端与抛光头支架的上部固定连接，定位箱右侧的上部和打磨箱内腔右侧的中部均设有隔液辅助抛光构件，固定架与辅助条板的一端滑动连接，辅助条板远离固定架的一侧固定连接有抛光块，通过第一电推杆带动边缘抛光机构下移，螺杆与边角抛光石螺旋转动，边角抛光石夹持在圆形硅片的两侧，适于多种规圆形硅片进行边角抛光，喷水头喷在圆形硅片上部的边缘，排水胶条接取喷水头处喷出冲洗的离子水，排水胶条对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除，避免杂质吸附和研磨液长时间腐蚀，影响抛光效果，抛光块对硅片的边缘的表面进行修复，更好的控制硅片表面的微划伤。

(2)、该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，通过在定位箱内腔的中部转动连接有转动盘，转动盘的前侧固定连接有转动把头，转动把头贯穿于把头槽口处，定位杆的右端固定连接有定位卡头，定位箱的左右两侧表面均开设有直线槽口，转动盘的表面均匀开设有弧形槽口，且定位杆贯穿于直线槽口和弧形槽口处，利用通过转动螺杆转动头，使螺杆与边角抛光石螺旋转动，边角抛光石夹持在圆形硅片的两侧，从而使圆形硅片可居中夹紧，从而使硅片边缘抛光部位的抛光程度均匀一致，有利于硅片装载、抛光过程的顺利进行。

(3)、该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，通过在且固定架与辅助条板之间夹设有第一弹簧，所述辅助条板分别于排水胶条和刮水胶条之间架设有第二弹簧，利用第一弹簧和第二弹簧使排水胶条、刮水胶条和抛光块对圆形抛光侧面的抵压稳定，使得排水效果和刮水效果更好，提升硅片边缘部分的平坦度并防止颗粒物粘附在硅片边缘表面上。

(4)、该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，通过在底座箱内腔的中部固定连接有第四电推杆，第四电推杆的输出端贯穿于底座箱的上部并固定连接有研磨液盆，且研磨液盆位于边缘抛光机构的正下方，研磨液盆上部的前后两侧均固定连接有防洒环盖，利用第四电推杆推动研磨液盆，使得研磨液盆内部的研磨液浸覆圆形硅片的底部，从而使得圆形硅片得到液体研磨抛光，降低微划伤，物理抛光和化学抛光一体化设置，能够有效的提高硅片边缘抛光质量和效率。

(5)、该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，通过在打磨箱的前侧铰接有第一盖门，且第一盖门处的中部固定连接有透光玻璃，上机箱前部的左中侧铰接有第二盖门，且第二盖门位于转动把头的前侧，通过设置第一盖门，避免设备在运行过程中发生意外，有效的保证设备的安全运行，又通过透光玻璃处便于观察设备内的抛光情况，提高的设备的安全性和实用性。

附图说明

图1为本发明的结构剖视图；

图2为本发明的结构主视图；

图3为本发明的结构俯剖视图；

图4为本发明边缘抛光机构的结构剖视图；

图5为本发明边缘抛光机构的结构右剖视图；

图6为本发明隔液辅助抛光构件的结构立体图；

图7为本发明隔液辅助抛光构件的结构剖视图；

图8为本发明定位挤压机构的结构立体图；

图9为本发明定位构件的结构右剖视图；

图10为本发明研磨液盆的结构立体图。

图中：1、底座箱；111、离子水箱；112、废水箱；113、水泵；114、第一连通软管；115、第二连通软管；2、上机箱；21、电机；3、打磨箱；31、贯穿口；4、定位挤压机构；41、推动机构；411、固定座；412、第二电推杆；413、第三电推杆；414、拉动环形卡板；4141、辅助弧形槽口；42、定位构件；421、定位箱；4211、把头槽口；4212、直线槽口；422、定位杆；4221、定位卡头；4222、限位卡头；423、转动盘；4231、转动把头；4232、弧形槽口；43、第一夹持头；44、第二夹持头；45、橡胶夹持头；5、边缘抛光机构；51、抛光头支架；52、边角抛光石；521、螺口；53、螺杆；531、螺杆转动头；6、喷水头；7、第一电推杆；8、隔液辅助抛光构件；81、固定架；82、辅助条板；83、第一弹簧；84、排水胶条；85、刮水胶条；86、第二弹簧；87、抛光块；9、接水槽箱；10、第四电推杆；11、研磨液盆；12、防洒环盖；13、第一盖门；131、透光玻璃；14、第二盖门。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，包括底座箱1和上机箱2，上机箱2的中部串接有打磨箱3，打磨箱3的前侧铰接有第一盖门13，且第一盖门13处的中部固定连接有透光玻璃131，上机箱2前部的左中侧铰接有第二盖门14，且第二盖门14位于转动把头4231的前侧，通过设置第一盖门13，避免设备在运行过程中发生意外，有效的保证设备的安全运行，又通过透光玻璃131处便于观察设备内的抛光情况，提高的设备的安全性和实用性，打磨箱3的左侧开设有贯穿口31，上机箱2内腔的左侧设有定位挤压机构4，定位挤压机构4包括推动机构41和定位构件42，定位箱421贯穿于贯穿口31处，定位构件42包括定位箱421和多组定位杆422，打磨箱3内腔的上方设有边缘抛光机构5，边缘抛光机构5包括抛光头支架51，抛光头支架51为倒U型结构，抛光头支架51下方的两侧均滑动连接有边角抛光石52，边角抛光石52的上方开设有螺口521，抛光头支架51的中部转动连接有螺杆53，且螺杆53贯穿于螺口521处，螺杆53表面两侧的螺纹对向设置，螺杆53与螺口521螺旋连接，抛光头支架51下方的两侧的边角抛光石52向内侧滑动，有效的使边角抛光石52夹持在圆形硅片的上部边缘，螺杆53的右端固定连接有螺杆转动头531，抛光头支架51后侧的中部固定连接有喷水头6，定位箱421右侧的中部和打磨箱3内腔右侧的中部分别转动连接有第一夹持头43和第二夹持头44，第一夹持头43和第二夹持头44相对的一侧均固定连接有橡胶夹持头45，上机箱2内腔的右侧固定连接有电机21，电机21的输出端贯穿于打磨箱3处，且电机21的输出端与第二夹持头44固定连接，打磨箱3内腔的后侧固定连接有接水槽箱9，隔液辅助抛光构件8的后侧倾斜向下设置，便于废水的排出，且接水槽箱9位于排水胶条84后侧的下方，接水槽箱9设置在打磨箱3的后侧，便于硅片的放入，底座箱1内腔的左右两侧分别设有离子水箱111和废水箱112，离子水箱111的右侧固定连接有水泵113，水泵113的输出端通过第一连通软管114与喷水头6连通，接水槽箱9的底部通过第二连通软管115与废水箱112的上部连通，打磨箱3的上部固定连接有第一电推杆7，第一电推杆7的输出端与抛光头支架51的上部固定连接，定位箱421右侧的上部和打磨箱3内腔右侧的中部均设有隔液辅助抛光构件8，隔液辅助抛光构件8包括固定架81和辅助条板82，固定架81与辅助条板82的一端滑动连接，且固定架81与辅助条板82之间夹设有第一弹簧83，辅助条板82分别于排水胶条84和刮水胶条85之间架设有第二弹簧86，利用第一弹簧83和第二弹簧86使排水胶条84、刮水胶条85和抛光块87对圆形抛光侧面的抵压稳定，使得排水效果和刮水效果更好，提升硅片边缘部分的平坦度并防止颗粒物粘附在硅片边缘表面上，辅助条板82远离固定架81的一侧固定连接有抛光块87，通过第一电推杆7带动边缘抛光机构5下移，螺杆53与边角抛光石52螺旋转动，边角抛光石52夹持在圆形硅片的两侧，适于多种规圆形硅片进行边角抛光，喷水头6喷在圆形硅片上部的边缘，排水胶条84接取喷水头6处喷出冲洗的离子水，刮水胶条85对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除，避免杂质吸附和研磨液长时间腐蚀，影响抛光效果，抛光块87对硅片的边缘的表面进行修复，更好的控制硅片表面的微划伤。

请参阅图1、图3和图8-9，定位箱421内腔的中部转动连接有转动盘423，转动盘423的前侧固定连接有转动把头4231，定位箱421的前侧开设有把头槽口4211，且转动把头4231贯穿于把头槽口4211处，定位杆422的右端固定连接有定位卡头4221，定位箱421的左右两侧表面均开设有直线槽口4212，转动盘423的表面均匀开设有弧形槽口4232，且定位杆422贯穿于直线槽口4212和弧形槽口4232处，推动机构41包括固定座411、第二电推杆412和两组第三电推杆413，第二电推杆412和第三电推杆413分别与固定座411上部的中心和下部的前后两侧固定连接，第三电推杆413的输出端固定连接有拉动环形卡板414，第二电推杆412贯穿于拉动环形卡板414的中部，且其之间无连接关系，拉动环形卡板414的表面开设有辅助弧形槽口4141，且定位杆422的左端贯穿于辅助弧形槽口4141处，定位杆422位于辅助弧形槽口4141的两侧处固定连接有限位卡头4222，利用通过转动螺杆转动头531，使螺杆53与边角抛光石52螺旋转动，边角抛光石52夹持在圆形硅片的两侧，从而使圆形硅片可居中夹紧，从而使硅片边缘抛光部位的抛光程度均匀一致，有利于硅片装载、抛光过程的顺利进行。

请参阅图1和图10，底座箱1内腔的中部固定连接有第四电推杆10，第四电推杆10的输出端贯穿于底座箱1的上部并固定连接有研磨液盆11，研磨液盆11设为升降结构，有效避免与定位挤压机构4的触碰，且研磨液盆11位于边缘抛光机构5的正下方，研磨液盆11上部的前后两侧均固定连接有防洒环盖12，利用第四电推杆10推动研磨液盆11，使得研磨液盆11内部的研磨液浸覆圆形硅片的底部，从而使得圆形硅片得到液体研磨抛光，降低微划伤，物理抛光和化学抛光一体化设置，能够有效的提高硅片边缘抛光质量和效率。

本发明还公开了一种控制硅片抛光表面微划伤工艺方法，具体包括以下步骤：

步骤一、定位夹持

将第三电推杆413推动拉动环形卡板414，使拉动环形卡板414推动定位杆422，将定位卡头4221推移至定位箱421处第一夹持头43的右侧，然后打开第一盖门13和第二盖门14，将圆形硅片放置在定位卡头4221处，再拨动转动把头4231，使转动盘423处的弧形槽口4232带动定位杆422向内收缩，直线槽口4212对定位杆422进行限位，从而多组定位卡头4221将硅片进行居中定位，然后第二电推杆412推动定位箱421，使第一夹持头43和第二夹持头44对圆形硅片进行居中定位夹持，然后再反向拨动转动把头4231，使定位卡头4221向外移动，取消与圆形硅片的连接，拉动环形卡板414收缩拉动定位卡头4221向左移动回收，定位夹持后，合盖好第一盖门13，然后通过透光玻璃131处可以观察设备内的抛光情况；

步骤二、物理抛光

根据步骤一中，将圆形硅片进行定位后，再通过第一电推杆7带动边缘抛光机构5下移，使抛光头支架51卡在圆形硅片上部的两侧，然后通过转动螺杆转动头531，使螺杆53与边角抛光石52螺旋转动，边角抛光石52夹持在圆形硅片的两侧，再通过电机21带动第二夹持头44转动，从而使得边角抛光石52对圆形硅片的边缘进行抛光；

步骤三、化学抛光

通过第四电推杆10推动研磨液盆11，使得研磨液盆11内部的研磨液浸覆圆形硅片的底部，从而使得圆形硅片得到液体研磨抛光，防洒环盖12防止转动的圆形硅片带动研磨液飞洒；

步骤四、冲洗修护

通过水泵113抽取离子水箱111内部的离子水，然后通过喷水头6喷在圆形硅片上部的边缘，离子水对边角抛光石52抛光出的粉末进行冲洗，同时对残留在硅片表面的研磨液进行冲洗；

第一夹持头43和第二夹持头44对圆形硅片进行居中定位夹持的同时，定位箱421右侧的上部和打磨箱3内腔右侧的中部的隔液辅助抛光构件8均对圆形硅片上部的两侧进行抵压，排水胶条84接取喷水头6处喷出冲洗的离子水，并将冲洗后的离子水导入接水槽箱9内，然后从接水槽箱9内的离子水通过第二连通软管115流入废水箱112内，刮水胶条85对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除，同时通过抛光块87可对圆形硅片的边缘的表面进行抛光，第一弹簧83和第二弹簧86使排水胶条84、刮水胶条85和抛光块87对圆形抛光侧面的抵压稳定，使得排水效果和刮水效果更好。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (2)

1.一种控制硅片抛光表面微划伤的装置，包括底座箱（1）和上机箱（2），其特征在于：所述上机箱（2）的中部串接有打磨箱（3），所述打磨箱（3）的左侧开设有贯穿口（31），所述上机箱（2）内腔的左侧设有定位挤压机构（4），所述定位挤压机构（4）包括推动机构（41）和定位构件（42），定位箱（421）贯穿于贯穿口（31）处；

所述定位构件（42）包括定位箱（421）和多组定位杆（422），所述打磨箱（3）内腔的上方设有边缘抛光机构（5），所述边缘抛光机构（5）包括抛光头支架（51），所述抛光头支架（51）下方的两侧均滑动连接有边角抛光石（52），所述边角抛光石（52）的上方开设有螺口（521），所述抛光头支架（51）的中部转动连接有螺杆（53），且螺杆（53）贯穿于螺口（521）处，所述螺杆（53）表面两侧的螺纹对向设置，所述螺杆（53）与螺口（521）螺旋连接，所述螺杆（53）的右端固定连接有螺杆转动头（531），所述抛光头支架（51）后侧的中部固定连接有喷水头（6），所述打磨箱（3）的上部固定连接有第一电推杆（7），所述第一电推杆（7）的输出端与抛光头支架（51）的上部固定连接；

所述定位箱（421）右侧的上部和打磨箱（3）内腔右侧的中部均设有隔液辅助抛光构件（8），所述隔液辅助抛光构件（8）包括固定架（81）和辅助条板（82），所述固定架（81）与辅助条板（82）的一端滑动连接，且固定架（81）与辅助条板（82）之间夹设有第一弹簧（83），所述辅助条板（82）分别与排水胶条（84）和刮水胶条（85）之间架设有第二弹簧（86），所述辅助条板（82）远离固定架（81）的一侧固定连接有抛光块（87）；

所述定位箱（421）内腔的中部转动连接有转动盘（423），所述转动盘（423）的前侧固定连接有转动把头（4231），所述定位箱（421）的前侧开设有把头槽口（4211），且转动把头（4231）贯穿于把头槽口（4211）处，所述定位杆（422）的右端固定连接有定位卡头（4221），所述定位箱（421）的左右两侧表面均开设有直线槽口（4212），所述转动盘（423）的表面均匀开设有弧形槽口（4232），且定位杆（422）贯穿于直线槽口（4212）和弧形槽口（4232）处；

所述推动机构（41）包括固定座（411）、第二电推杆（412）和两组第三电推杆（413），所述第二电推杆（412）和第三电推杆（413）分别与固定座（411）上部的中心和下部的前后两侧固定连接，所述第三电推杆（413）的输出端固定连接有拉动环形卡板（414），所述拉动环形卡板（414）的表面开设有辅助弧形槽口（4141），且定位杆（422）的左端贯穿于辅助弧形槽口（4141）处，所述定位杆（422）位于辅助弧形槽口（4141）的两侧处固定连接有限位卡头（4222）；

所述定位箱（421）右侧的中部和打磨箱（3）内腔右侧的中部分别转动连接有第一夹持头（43）和第二夹持头（44），所述第一夹持头（43）和第二夹持头（44）相对的一侧均固定连接有橡胶夹持头（45），所述上机箱（2）内腔的右侧固定连接有电机（21），所述电机（21）的输出端贯穿于打磨箱（3）处，且电机（21）的输出端与第二夹持头（44）固定连接，所述打磨箱（3）内腔的后侧固定连接有接水槽箱（9），所述隔液辅助抛光构件（8）的后侧倾斜向下设置，且接水槽箱（9）位于排水胶条（84）后侧的下方，所述底座箱（1）内腔的左右两侧分别设有离子水箱（111）和废水箱（112），所述离子水箱（111）的右侧固定连接有水泵（113），所述水泵（113）的输出端通过第一连通软管（114）与喷水头（6）连通，所述接水槽箱（9）的底部通过第二连通软管（115）与废水箱（112）的上部连通，所述底座箱（1）内腔的中部固定连接有第四电推杆（10），所述第四电推杆（10）的输出端贯穿于底座箱（1）的上部并固定连接有研磨液盆（11），且研磨液盆（11）位于边缘抛光机构（5）的正下方，所述研磨液盆（11）上部的前后两侧均固定连接有防洒环盖（12），所述打磨箱（3）的前侧铰接有第一盖门（13），且第一盖门（13）处的中部固定连接有透光玻璃（131），所述上机箱（2）前部的左中侧铰接有第二盖门（14），且第二盖门（14）位于转动把头（4231）的前侧；

该控制硅片抛光表面微划伤的装置的使用方法，具体包括以下步骤：

步骤一、定位夹持

将第三电推杆（413）推动拉动环形卡板（414），使拉动环形卡板（414）推动定位杆（422），将定位卡头（4221）推移至定位箱（421）处第一夹持头（43）的右侧，然后打开第一盖门（13）和第二盖门（14），将圆形硅片放置在定位卡头（4221）处，再拨动转动把头（4231），使转动盘（423）处的弧形槽口（4232）带动定位杆（422）向内收缩，直线槽口（4212）对定位杆（422）进行限位，从而多组定位卡头（4221）将硅片进行居中定位，然后第二电推杆（412）推动定位箱（421），使第一夹持头（43）和第二夹持头（44）对圆形硅片进行居中定位夹持，然后再反向拨动转动把头（4231），使定位卡头（4221）向外移动，取消与圆形硅片的连接，拉动环形卡板（414）收缩拉动定位卡头（4221）向左移动回收；

步骤二、物理抛光

根据步骤一中，将圆形硅片进行定位后，再通过第一电推杆（7）带动边缘抛光机构（5）下移，使抛光头支架（51）卡在圆形硅片上部的两侧，然后通过转动螺杆转动头（531），使螺杆（53）与边角抛光石（52）螺旋转动，边角抛光石（52）夹持在圆形硅片的两侧，再通过电机（21）带动第二夹持头（44）转动，从而使得边角抛光石（52）对圆形硅片的边缘进行抛光；

步骤三、化学抛光

通过第四电推杆（10）推动研磨液盆（11），使得研磨液盆（11）内部的研磨液浸覆圆形硅片的底部，从而使得圆形硅片得到液体研磨抛光；

步骤四、冲洗修护

通过水泵（113）抽取离子水箱（111）内部的离子水，然后通过喷水头（6）喷在圆形硅片上部的边缘，离子水对边角抛光石（52）抛光出的粉末进行冲洗，同时对残留在硅片表面的研磨液进行冲洗；

第一夹持头（43）和第二夹持头（44）对圆形硅片进行居中定位夹持的同时，定位箱（421）右侧的上部和打磨箱（3）内腔右侧的中部的隔液辅助抛光构件（8）均对圆形硅片上部的两侧进行抵压，排水胶条（84）接取喷水头（6）处喷出冲洗的离子水，并将冲洗后的离子水导入接水槽箱（9）内，然后从接水槽箱（9）内的离子水通过第二连通软管（115）流入废水箱（112）内，刮水胶条（85）对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除，同时通过抛光块（87）可对圆形硅片的边缘的表面进行抛光修复。

2.根据权利要求1所述的一种控制硅片抛光表面微划伤的装置，其特征在于：在步骤一中，定位夹持后，合盖好第一盖门（13），然后通过透光玻璃（131）处可以观察设备内的抛光情况；

在步骤三中，防洒环盖（12）防止转动的圆形硅片带动研磨液飞洒；

在步骤四中，第一弹簧（83）和第二弹簧（86）使排水胶条（84）、刮水胶条（85）和抛光块（87）对圆形抛光侧面的抵压稳定。