CN202428314U - 一种双面研磨机刮液装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种双面研磨机刮液装置,包括刮液臂与刮液板,其刮液板前端面与工作台表面夹角大于120°。通过对刮液臂与刮液板的组合结构进行合理的优化设计,将原先的拖刮方式改变为羌刮方式,有效提高工作效率,避免研磨液变稀,提高研磨液的使用效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种刮液装置,具体指一种双面研磨机使用的刮液装置,属于机械制造技术领域。
背景技术
双面研磨机(double-lapping machine)主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨,特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉灰冶金等金属材料的平面研磨和抛光。
双面研磨机上设置有刮液装置,原有的刮液装置是用橡胶皮进行拖拉的方式把研磨液带到研磨回收口中,这样的机构在研磨液颗粒大时刮不动,使得研磨液都沉积在流液槽中,造成研磨液的稀释,这样会很容易对晶片造成划伤。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种双面研磨机刮液装置,通过对刮液臂与刮液板的组合结构进行合理的优化设计,将原先的拖刮方式改变为羌刮方式,有效提高工作效率,避免研磨液变稀,提高研磨液的使用效果。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是,一种双面研磨机刮液装置,包括刮液臂与刮液板,刮液板前端面与工作台表面夹角大于等于120°。
上述的双面研磨机刮液装置,其刮液臂通过固定板固定刮液板。
上述的双面研磨机刮液装置,其固定板与刮液板接触部分向前倾斜。
上述的双面研磨机刮液装置,其固定板侧面截面为弧形或折线形。
上述的双面研磨机刮液装置,其固定板上设置夹紧钢板,夹紧钢板通过固定螺栓固定刮液板。
本实用新型具有如下优点及有益技术效果:
1、通过对刮液臂与刮液板的组合结构进行合理的优化设计,将原先的拖刮方式改变为羌刮方式,有效提高工作效率;
2、在双面研磨机上使用本实用新型的刮液装置,能稳定研磨液的浓度,避免因研磨液变稀后使晶片加工造成划伤;
3、使用本实用新型能够有效提高合格率、研磨效果,避免浪费,节约原材料,降低生产成本;
4、本实用新型结构设计简洁合理,便于操作,方便维护。
附图说明
图1是原有刮液装置的结构示意图;
图2是本实用新型的结构示意图。
上述图中:
1-刮液臂,2-刮液板,21-刮液板前端面,3-工作台,31-工作台表面,4-研磨液回收口,5-固定板,6-固定螺栓,7-夹紧钢板。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型的一种双面研磨机刮液装置,包括刮液臂1与刮液板2,其刮液板前端面21与工作台表面31夹角大于等于90°,刮液臂1通过固定板5固定刮液板2,固定板5与刮液板2接触部分向前倾斜,固定板5侧面截面为弧形或折线形。固定板5上设置夹紧钢板7,夹紧钢板7通过固定螺栓6固定刮液板2。
工作时,刮液臂1通过固定板5推动刮液板2沿工作台表面31进行羌刮,刮除力度显著加大,能够将工作台3上的研磨液全部刮到研磨液回收口4中,便于回收利用。
以上所述,仅是对本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型做其他形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是,凡是未脱离本实用新型方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种双面研磨机刮液装置,包括刮液臂与刮液板,其特征在于:所述刮液板前端面与工作台表面夹角大于等于120°。
2.根据权利要求1所述的双面研磨机刮液装置,其特征在于:所述刮液臂通过固定板固定刮液板。
3.根据权利要求2所述的双面研磨机刮液装置,其特征在于:所述固定板与刮液板接触部分向前倾斜。
4.根据权利要求2或3所述的双面研磨机刮液装置,其特征在于:所述固定板侧面截面为弧形或折线形。
5.根据权利要求2所述的双面研磨机刮液装置,其特征在于:所述固定板上设置夹紧钢板,夹紧钢板通过固定螺栓固定刮液板。
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CN113858020A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-31 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法 |
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2011
- 2011-12-31 CN CN2011205701739U patent/CN202428314U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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CN113858020A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-31 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法 |
CN113858020B (zh) * | 2021-09-15 | 2023-10-13 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法 |
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GR01 | Patent grant | ||
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TR01 | Transfer of patent right | ||
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Granted publication date: 20120912 Termination date: 20171231 |
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