JP7138602B2 - 液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置 - Google Patents
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Description
に供給するように構成される。また、DIWユーティリティボックス50Dは、DIWの流量をフィードバック制御により設定された流量に制御することができる。
DIWユーティリティボックス500Dは、DIW供給バルブ112と、DIW CLC111(流量制御装置の一例)と、圧力センサ76と、DIW圧調節レギュレータ77と、を有する。DIW供給バルブ112は、制御装置150により開閉制御され、DIW
CLC111からインライン混合器78へのDIWの供給のオンオフを切り替える。D
IW CLC111は、閉ループ制御機能を有する流量制御弁であり、制御装置150により制御され、インライン混合器78に供給するDIWの流量を計測し、この計測値に基づいて流量を制御する。具体的には、DIW CLC111は、計測したDIWの流量に基づいて、DIW CLC111内に流れるDIWの流量が所望の流量になるように、DIW CLC111内部のコントロールバルブの開度を調節(フィードバック制御)する。DIWユーティリティボックス500Dは、DIW供給バルブ112を開けることにより、DIWをインライン混合器78に供給する。DIW圧調節レギュレータ77は、制御装置150により開度が制御され、DIW供給配管81からDIW CLC111へのDIWの供給圧力を調節する。圧力センサ76は、DIW圧調節レギュレータ77とDIW
CLC111との間に配置され、DIW CLC111に流入するDIWの圧力を測定し、制御装置150に測定値を出力する。
薬液ユーティリティボックス500Aは、薬液供給バルブ122と、薬液CLC121(流量制御装置の一例)と、を有する。また、薬液ユーティリティボックス500Aは、薬液供給源20と薬液CLC121とを接続する薬液配管91上に設けられるマニュアル弁51と、薬液CLC121への薬液の供給のオンオフを切り替える薬液入口バルブ52と、薬液配管91内の流体圧力を計測する圧力センサ53と、を更に備えている。また、薬液ユーティリティボックス500Aは、DIW供給源30と薬液CLC121とを接続するDIW配管92上に設けられるDIW入口バルブ70を更に備えている。
薬液配管96が接続される。インライン混合器78のアウト側(二次側)には、圧力センサ74が設けられる。DIWユーティリティボックス500DのDIW CLC111からのDIWと、薬液ユーティリティボックス500Aの薬液CLC121からの薬液は、DIW配管83と薬液配管93の合流部79において合流するので、DIW CLC111のアウト側(二次側)の圧力は、薬液CLC121のアウト側の圧力と同一になる。したがって、この圧力センサ74は、DIW CLC111及び薬液CLC121のアウト側の圧力を測定することができる。言い換えれば、圧力センサ74は、DIW CLC111及び薬液CLC121から流出する液体の圧力を測定し、測定値を制御装置150に出力する。
図3は、流量制御装置の構成例を示す構成図である。ここでは、流量制御装置の一例としてのCLC121が図示されている。なお、CLC111の構成も、CLC121の構成と同様であるので、ここではCLC121を例に挙げて説明する。CLC121は、流量計1212と、流量制御弁(内部コントロールバルブ)1211と、制御部1213と、を備えている。CLC121の流量計1212は、例えば、差圧式流量計(オリフィス流量計)である。差圧式流量計は、流量計のイン側とアウト側の圧力差を検出し、この圧力差に基づいて流量を計測するタイプの流量計である。なお、流量計1212として、超音波流量計を採用してもよい。流量制御弁1211は、本実施形態ではモータバルブであり、弁本体1211aの開度が、モータを備える駆動源1211bの動力によって制御される。流量制御弁1211は、開度が調整可能なバルブであればよく、他の種類の可変流量弁(例えば、ソレノイド等で駆動される電磁弁)であってもよい。制御部1213は、マイクロコンピュータ等の制御回路と、制御回路で実行されるプログラムを格納したメモリとを備えている。制御回路及びメモリは、例えば、制御基板に実装されている。制御部1213は、制御装置150から流体の流量設定値iTを受け取るとともに、流量計1212から流体の流量検出値ioを受け取り、流量検出値ioが流量設定値iTに一致するように流量制御弁1211をフィードバック制御する。
図2に戻り、洗浄薬液配管96は、洗浄ユニット200の配管240Aの一端に接続されている。配管240Aは、分岐管であり、分岐部において分岐して、分岐後の管の各端がバルブ231及びバルブ234の一端に接続されている。バルブ231の他端は、配管242Aの一端に接続されている。配管242Aは、分岐管であり、分岐部において分岐して、分岐後の管の各端がバルブ232及びバルブ233の一端に接続されている。バルブ232の他端は、配管244により薬液洗浄部220の上側ノズル221に接続され、バルブ233の他端は、配管246により薬液洗浄部220の下側ノズル222に接続されている。バルブ234の他端は、配管249により、待機部223に接続されている。バルブ231~234は、開閉バルブであり、制御装置150により開閉制御される。
本実施形態の洗浄装置は、比較例の構成と比較して、継手の数を低減することにより、複数の配管が一体化されている。配管の継手(ユニオン)には、各端部にねじ部を設けて配管と螺合させる構成であるため、継手を減少させ、流路上のねじ部を減らすことにより、ねじ部の緩み等による液漏れのリスクを抑制することができる。また、配管を集積化(着脱可能な継手での連結部を削減できる、流路を簡潔に短くできる)させることができる。一方、着脱可能な継手の数を減少した場合、配管を分割して液抜きを行うことが困難となる。特に、分岐部が継手を介さず一体に形成されている場合、分岐部を含む分岐管を分離したとしても、分岐部の液抜きが十分に行えないか、分岐部の液抜きに長時間を要する可能性がある。
図4は、圧力センサの接地構造の一例を示す概略構成である。一例では、圧力センサは、ハウジング300と、ハウジング300内に配置されたダイヤフラム301と、ダイヤフラム301と流体との接触を遮断する保護膜(センサ被覆部)302と、歪ゲージ等のセンサ素子303と、を備えて構成される。このセンサ被覆部302が配管内又は配管内に連通する流路(例えば、配管から分岐する流路)に露出される。ダイヤフラム301は、サファイア、セラミック等の電気絶縁材料で形成される。センサ被覆部302、ハウジング300は、耐薬品性に優れるフッ素樹脂を主成分とする電気絶縁材料又は導電性材料で形成することができる。本実施形態では、センサ被覆部302に静電気が蓄積することを抑制ないし防止するために、センサ被覆部302を配線によりハウジング101の内側壁に電気的に接地する。
図5は、配管の液抜き作業のフローチャートである。この処理は、制御装置150により、又は、制御装置150と他の制御装置とが協働して実行される。また、制御装置150は、例えば、液体供給ユニット100に対して設けられる制御装置、洗浄ユニット200に対して設けられる制御装置、洗浄装置10に対して設けられる制御装置、洗浄装置1
0が設けられる基板処理装置(研磨装置等)に対して設けられる制御装置の1又は複数を含むことができる。
52の上流側に逆流することを抑制できる利点もある。
(1)上記実施形態では、液体供給装置として洗浄装置10を例に挙げて説明したが、上記実施形態は他の液体供給装置にも適用可能である。例えば、研磨装置、及び研磨装置
のスラリー供給装置にも適用可能である。この場合、図5のS11において、配管の洗浄をH2O2水(過酸化水素水)で洗浄する。これにより、配管内に残留するスラリーの成分を溶かして排出することができ、窒素ガスによる乾燥後の配管内に砥粒が残留することを抑制ないし防止できる。
とができる。本実施形態では、遅延時間Δts及びΔteは、例えば、0.1秒に設定することが可能である。
。
/又は第2バルブの切り替え時に前記流量計の計測値上限エラーを生じない時間に設定される。
給と第2液体の供給とを切り替えるために、 流量制御装置への第1液体の供給を制御する第1バルブの開閉を切り替える工程と、 流量制御装置への第2液体の供給を制御する第2バルブの開閉を切り替える工程と、を含み、 前記第2バルブの開閉切り替えは、前記第1バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に行われる、 液体供給方法が提供される。
20 薬液供給源
30 DIW供給源
40 ガス供給源
51 マニュアル弁
52 薬液入口バルブ
53 圧力センサ
70 DIW入口バルブ
74 圧力センサ
76 圧力センサ
77 DIW圧調節レギュレータ
78 インライン混合器
79 合流部
81 DIW供給配管
82 DIW分岐配管
83 DIW配管
86 DIW供給バルブ
87 DIW圧調節レギュレータ
88 DIW圧力センサ
91 薬液配管
92 DIW配管
93 薬液配管
96 洗浄薬液配管
111 DIWCLC
112 DIW供給バルブ
121 薬液CLC
122 薬液供給バルブ
100 液体供給ユニット
101 ハウジング
110 CLCボックス
120 CLCボックス
150 制御装置
200 洗浄ユニット
210 DIW洗浄部
220 薬液洗浄部
221 上側ノズル
222 下側ノズル
223 待機部
231~234 バルブ
240~249、240A、242A 配管
300 ハウジング
301 ダイヤフラム
302 保護膜(センサ被覆部)
500A~500C 薬液ユーティリティボックス
500D DIWユーティリティボックス
501 機器エリア
Claims (12)
- 液体供給装置の配管の液抜き方法であって、
前記液体供給装置の前記配管を分割することなく、前記配管に不活性ガスを流通させて前記配管内を乾燥する工程と、
前記乾燥する工程において、配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部が前記液体供給装置の筐体に電気的に接続された圧力センサにより、前記圧力センサを静電気から保護する工程と、を含む方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記配管は、着脱可能に管を連結する継手を介さずに一体に形成された分岐部を有する、方法。 - 請求項1乃至2の何れかに記載の方法において、
前記液体供給装置は、洗浄装置であり、
前記乾燥する工程に先立ち、前記洗浄装置の配管内にDIWを流通させる工程を更に含む、方法。 - 請求項1乃至2の何れかに記載の方法において、
前記液体供給装置は、スラリー供給装置であり、
前記乾燥する工程に先立ち、前記スラリー供給装置の配管内のスラリーを薬液で洗浄する工程を更に含む、方法。 - 請求項1乃至4の何れかに記載の方法において、
前記不活性ガスは、窒素ガスであり、
前記窒素ガスを200kPa以上300kPa以下の範囲の供給圧力で前記配管内に流通させる、方法。 - 請求項1乃至5の何れかに記載の方法において、
前記乾燥する工程に先立ち、前記配管に設置された流量制御装置への第1液体の供給と第2液体の供給とを切り替えるために、前記流量制御装置への第1液体の供給を制御する第1バルブの開閉を切り替える工程と、前記流量制御装置への第2液体の供給を制御する第2バルブの開閉を切り替える工程と、を含み、
前記第2バルブの開閉の切り替えは、前記第1バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に行われる、方法。 - 請求項6に記載の方法において、
前記流量制御装置への前記第1液体の供給と前記第2液体の供給とを切り替える際に、前記第1バルブの開から閉への切り替え時から第1遅延時間後に前記第2バルブの閉から開への切り替えを行う、及び/又は、前記第2バルブの開から閉への切り替え時から第2遅延時間後に前記第1バルブの閉から開への切り替えを行う、方法。 - 請求項6又は7に記載の方法において、
前記流量制御装置は、流量計と、前記流量計による計測値に基づいて前記第1液体及び/又は前記第2液体の流量を制御するための流量制御バルブと、を有し、
前記遅延時間は、前記第1及び/又は第2バルブの切り替え時に前記流量計の計測値上限エラーを生じない時間に設定される、方法。 - 請求項8に記載の方法において、
前記流量計は、差圧式流量計又は超音波流量計である、方法。 - 液体供給装置であって、
分岐部が継手を介さずに一体に形成された分岐部を含む分岐管を含む配管と、
配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部を有する圧力センサと、
を備え、
前記センサ被覆部が前記液体供給装置の筐体に電気的に接続されている、液体供給装置。 - 請求項10に記載の液体供給装置と、
前記液体供給装置から供給される液体を基板に供給して該基板を処理する処理装置と、を備える、基板処理装置。 - 基板を研磨する研磨部と、
研磨した基板を洗浄する洗浄部と、を備え、
前記洗浄部及び前記研磨部の少なくとも1つに液体を供給する請求項10に記載の前記液体供給装置をさらに備えた、基板研磨装置。
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