JPH07235483A - 基板への処理液供給装置 - Google Patents
基板への処理液供給装置Info
- Publication number
- JPH07235483A JPH07235483A JP5117294A JP5117294A JPH07235483A JP H07235483 A JPH07235483 A JP H07235483A JP 5117294 A JP5117294 A JP 5117294A JP 5117294 A JP5117294 A JP 5117294A JP H07235483 A JPH07235483 A JP H07235483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- pipe
- substrate
- processing liquid
- pure water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実際に基板表面に供給される処理液の供給圧
や温度などのパラメータを正確に測定でき、かつ、配管
先端の吐出口付近にフィルタを追加して設置しなくて
も、吐出口から清浄な処理液を基板表面へ吐出できるよ
うな装置を提供する。 【構成】 高圧純水を供給する配管12を、吐出管32と最
も吐出管寄りに配設されたフィルタ30との間で分岐さ
せ、その分岐されたドレン配管34に圧力計36を配設し
た。
や温度などのパラメータを正確に測定でき、かつ、配管
先端の吐出口付近にフィルタを追加して設置しなくて
も、吐出口から清浄な処理液を基板表面へ吐出できるよ
うな装置を提供する。 【構成】 高圧純水を供給する配管12を、吐出管32と最
も吐出管寄りに配設されたフィルタ30との間で分岐さ
せ、その分岐されたドレン配管34に圧力計36を配設し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、フォ
トマスク用或いは液晶表示装置用のガラス基板等の基板
の表面に洗浄液、感光液、現像液等の処理液を供給する
基板への処理液装置に関する。
トマスク用或いは液晶表示装置用のガラス基板等の基板
の表面に洗浄液、感光液、現像液等の処理液を供給する
基板への処理液装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウエハ、フォトマスク用
ガラス基板等の基板を水平姿勢に保持し鉛直軸回りに回
転させながら、その基板の表面に高圧純水等の洗浄液、
感光液、現像液などの処理液を供給して洗浄、レジスト
塗布、現像などの処理を行なう装置においては、処理液
の供給圧や温度などを測定する必要がある。この場合、
配管を通して処理液を送給する際に配管内での圧力損失
や処理液の温度降下などがあるので、基板表面に供給さ
れる処理液の供給圧や温度などのパラメータを正確に測
定するためには、出来るだけ配管先端の吐出口に近い個
所に圧力計や温度計などの検出計を配設したいといった
要求がある。
ガラス基板等の基板を水平姿勢に保持し鉛直軸回りに回
転させながら、その基板の表面に高圧純水等の洗浄液、
感光液、現像液などの処理液を供給して洗浄、レジスト
塗布、現像などの処理を行なう装置においては、処理液
の供給圧や温度などを測定する必要がある。この場合、
配管を通して処理液を送給する際に配管内での圧力損失
や処理液の温度降下などがあるので、基板表面に供給さ
れる処理液の供給圧や温度などのパラメータを正確に測
定するためには、出来るだけ配管先端の吐出口に近い個
所に圧力計や温度計などの検出計を配設したいといった
要求がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、配管の吐出
口付近に検出計を設置すると、検出計の内部からのパー
ティクルが処理液中に混入したり、配管内の検出計設置
個所に液溜りが生じて処理液中のパーティクルが増加し
たりするといった危惧がある。このため、斯る処理によ
る基板の処理品質低下を防ぐためには、検出計の設置個
所から配管先端の吐出口までの間にフィルタを追加して
設置しなければならなくなり、結局、吐出口近傍でのパ
ラメータ測定ができなくなる、といった問題点がある。
口付近に検出計を設置すると、検出計の内部からのパー
ティクルが処理液中に混入したり、配管内の検出計設置
個所に液溜りが生じて処理液中のパーティクルが増加し
たりするといった危惧がある。このため、斯る処理によ
る基板の処理品質低下を防ぐためには、検出計の設置個
所から配管先端の吐出口までの間にフィルタを追加して
設置しなければならなくなり、結局、吐出口近傍でのパ
ラメータ測定ができなくなる、といった問題点がある。
【０００４】また、特に高圧の洗浄液、例えば高圧純水
の供給圧を測定する場合には、圧力計以降にフィルタを
設けると、純水がフィルタを通過する際の圧力損失が大
きく、実際に配管先端の吐出口から吐出されて基板の表
面へ供給される高圧純水の圧力を圧力計によって正確に
測定することができない、といった問題点がある。さら
に、圧力計以降に設けられたフィルタに目詰りが生じる
と、それによる圧力低下を圧力計によっては検知するこ
とができない。このため、実際に基板表面に供給される
高圧純水の圧力が所望の設定値よりも低下したまま基板
表面の洗浄が行なわれて、所望の洗浄品質が得られな
い、といったことが起こる心配もある。
の供給圧を測定する場合には、圧力計以降にフィルタを
設けると、純水がフィルタを通過する際の圧力損失が大
きく、実際に配管先端の吐出口から吐出されて基板の表
面へ供給される高圧純水の圧力を圧力計によって正確に
測定することができない、といった問題点がある。さら
に、圧力計以降に設けられたフィルタに目詰りが生じる
と、それによる圧力低下を圧力計によっては検知するこ
とができない。このため、実際に基板表面に供給される
高圧純水の圧力が所望の設定値よりも低下したまま基板
表面の洗浄が行なわれて、所望の洗浄品質が得られな
い、といったことが起こる心配もある。
【０００５】この発明は、以上説明したような事情に鑑
みてなされたものであり、実際に基板表面に供給される
処理液の供給圧や温度などのパラメータを正確に測定す
ることができ、かつ、配管先端の吐出口付近にフィルタ
を追加して設置しなくても、配管の吐出口から清浄な処
理液を基板表面へ吐出することができるような基板への
処理液供給装置を提供することを目的とする。さらに、
基板の表面へ高圧の洗浄液を供給して基板表面を洗浄す
る装置において、実際に配管先端の吐出口から吐出され
て基板表面へ供給される高圧洗浄液の圧力を正確に測定
することができ、そして、基板表面に供給される高圧洗
浄液の圧力が低下したまま基板表面の洗浄が行なわれて
洗浄品質の低下を来たす、といったことが起こる心配も
全く無い装置を提供することを目的とする。
みてなされたものであり、実際に基板表面に供給される
処理液の供給圧や温度などのパラメータを正確に測定す
ることができ、かつ、配管先端の吐出口付近にフィルタ
を追加して設置しなくても、配管の吐出口から清浄な処
理液を基板表面へ吐出することができるような基板への
処理液供給装置を提供することを目的とする。さらに、
基板の表面へ高圧の洗浄液を供給して基板表面を洗浄す
る装置において、実際に配管先端の吐出口から吐出され
て基板表面へ供給される高圧洗浄液の圧力を正確に測定
することができ、そして、基板表面に供給される高圧洗
浄液の圧力が低下したまま基板表面の洗浄が行なわれて
洗浄品質の低下を来たす、といったことが起こる心配も
全く無い装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、フィルタが
介挿された配管を通して送られる処理液を配管先端の吐
出口から吐出し基板の表面へ供給するようにした基板へ
の処理液供給装置において、前記配管を、前記吐出口と
最も吐出口寄りに配設されたフィルタとの間で分岐さ
せ、その分岐された分岐配管に検出計を配設したことを
特徴とする。
介挿された配管を通して送られる処理液を配管先端の吐
出口から吐出し基板の表面へ供給するようにした基板へ
の処理液供給装置において、前記配管を、前記吐出口と
最も吐出口寄りに配設されたフィルタとの間で分岐さ
せ、その分岐された分岐配管に検出計を配設したことを
特徴とする。
【０００７】また、上記処理液を洗浄液とした場合に、
その洗浄液を流体圧送手段により加圧し上記配管を通し
て送るようにし、上記検出計として圧力計を上記分岐配
管に配設して、その圧力計により洗浄液の供給圧を測定
するような構成とすることができる。
その洗浄液を流体圧送手段により加圧し上記配管を通し
て送るようにし、上記検出計として圧力計を上記分岐配
管に配設して、その圧力計により洗浄液の供給圧を測定
するような構成とすることができる。
【０００８】
【作用】上記した構成の処理液供給装置では、検出計
が、基板の表面へ処理液を供給する配管から配管先端の
吐出口と最も吐出口寄りに配設されたフィルタとの間で
分岐した分岐配管に配設されている。従って、最も吐出
口寄りに配設されたフィルタを通過した処理液のうち、
検出計の介設個所を通ることのなかった処理液がそのま
ま吐出口から基板表面へ吐出される。また、分岐配管内
に設けられた検出計により、処理液の供給圧や温度等の
パラメータが測定される。もし、分岐配管内において、
検出計からパーティクルが処理液中に混入したり配管内
の検出計設置個所に液溜りが生じて処理液中のパーティ
クルが増加したりすることがあったとしても、斯る分岐
配管内の現象は、基板へ処理液を供給するメインの配管
へは影響を与えず、基板の処理品質に悪影響を与えるこ
とはない。
が、基板の表面へ処理液を供給する配管から配管先端の
吐出口と最も吐出口寄りに配設されたフィルタとの間で
分岐した分岐配管に配設されている。従って、最も吐出
口寄りに配設されたフィルタを通過した処理液のうち、
検出計の介設個所を通ることのなかった処理液がそのま
ま吐出口から基板表面へ吐出される。また、分岐配管内
に設けられた検出計により、処理液の供給圧や温度等の
パラメータが測定される。もし、分岐配管内において、
検出計からパーティクルが処理液中に混入したり配管内
の検出計設置個所に液溜りが生じて処理液中のパーティ
クルが増加したりすることがあったとしても、斯る分岐
配管内の現象は、基板へ処理液を供給するメインの配管
へは影響を与えず、基板の処理品質に悪影響を与えるこ
とはない。
【０００９】また、特に、配管を通して基板表面へ供給
される高圧洗浄液の供給圧を、分岐配管に配設された圧
力計によって測定する装置においては、圧力計によって
測定される圧力は、最も吐出口寄りに配設されたフィル
タ以降の圧力であるので、実際に配管先端の吐出口から
吐出されて基板表面へ供給される高圧洗浄液の圧力が正
確に測定される。そして、配管に介挿されたフィルタに
目詰りが生じたときには、圧力計によって圧力低下が検
出されることにより、その目詰りが検知されることにな
る。
される高圧洗浄液の供給圧を、分岐配管に配設された圧
力計によって測定する装置においては、圧力計によって
測定される圧力は、最も吐出口寄りに配設されたフィル
タ以降の圧力であるので、実際に配管先端の吐出口から
吐出されて基板表面へ供給される高圧洗浄液の圧力が正
確に測定される。そして、配管に介挿されたフィルタに
目詰りが生じたときには、圧力計によって圧力低下が検
出されることにより、その目詰りが検知されることにな
る。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１１】図１は、この発明の１実施例を示し、回転
式基板洗浄装置（スピンスクラバー）における基板への
洗浄液供給装置の配管図である。スピンスクラバー１で
は、カップ２に包囲され回転保持機構３によって水平姿
勢に保持され鉛直軸回りに高速回転させられるウエハＷ
の表面に、洗浄液、例えば純水の供給装置10によって供
給される高圧、例えば５０〜１５０Kg／cm2の高圧純水
を吐出することにより、ウエハＷの表面の洗浄が行なわ
れる。尚、高圧純水洗浄に回転ブラシ洗浄或いは超音波
洗浄が組み合わされる場合もある。
式基板洗浄装置（スピンスクラバー）における基板への
洗浄液供給装置の配管図である。スピンスクラバー１で
は、カップ２に包囲され回転保持機構３によって水平姿
勢に保持され鉛直軸回りに高速回転させられるウエハＷ
の表面に、洗浄液、例えば純水の供給装置10によって供
給される高圧、例えば５０〜１５０Kg／cm2の高圧純水
を吐出することにより、ウエハＷの表面の洗浄が行なわ
れる。尚、高圧純水洗浄に回転ブラシ洗浄或いは超音波
洗浄が組み合わされる場合もある。
【００１２】スピンスクラバー１へ高圧純水を供給する
高圧純水供給装置10は、純水源に流路接続された純水供
給配管12に、フィルタ14、高圧ポンプ16、アキュムレー
タ18、フィルタ20、圧力調整用レギュレータ22、エアー
バルブ24及びフィルタ26、28、30を順次介挿し、その配
管12を、先端の吐出口がウエハＷの表面に対向するよう
に配設された吐出管32に接続して構成されている。そし
て、従来の高圧純水供給装置では、レギュレータ22とエ
アーバルブ24との間に圧力計が配設されていたが、この
装置では、レギュレータ22に圧力計23を設け、それに加
えて、配管12の最も下流側に設けられたフィルタ30と吐
出管32との間で配管12を分岐させてドレン配管34を付設
し、そのドレン配管34に圧力計36を配設している。ま
た、ドレン配管34には、エアーバルブ38が介挿されてい
る。さらに、ドレン配管34の、エアーバルブ38の下流側
には、純水供給配管12からアキュムレータ18とフィルタ
20との間の位置で分岐したバイパス配管40が合流してお
り、バイパス配管40には、手動バルブ42が介挿されてい
る。尚、バイパス配管40は、メンテナンス時等に手動バ
ルブ42を開いて使用されるものであり、省略してもよ
い。
高圧純水供給装置10は、純水源に流路接続された純水供
給配管12に、フィルタ14、高圧ポンプ16、アキュムレー
タ18、フィルタ20、圧力調整用レギュレータ22、エアー
バルブ24及びフィルタ26、28、30を順次介挿し、その配
管12を、先端の吐出口がウエハＷの表面に対向するよう
に配設された吐出管32に接続して構成されている。そし
て、従来の高圧純水供給装置では、レギュレータ22とエ
アーバルブ24との間に圧力計が配設されていたが、この
装置では、レギュレータ22に圧力計23を設け、それに加
えて、配管12の最も下流側に設けられたフィルタ30と吐
出管32との間で配管12を分岐させてドレン配管34を付設
し、そのドレン配管34に圧力計36を配設している。ま
た、ドレン配管34には、エアーバルブ38が介挿されてい
る。さらに、ドレン配管34の、エアーバルブ38の下流側
には、純水供給配管12からアキュムレータ18とフィルタ
20との間の位置で分岐したバイパス配管40が合流してお
り、バイパス配管40には、手動バルブ42が介挿されてい
る。尚、バイパス配管40は、メンテナンス時等に手動バ
ルブ42を開いて使用されるものであり、省略してもよ
い。
【００１３】上記した高圧純水供給装置10において、高
圧純水を吐出管32の吐出口から吐出しウエハＷの表面に
吹き付けてウエハＷ表面を洗浄しようとするときは、純
水供給配管12に介挿されたエアーバルブ24を開くととも
に、ドレン配管34に介挿させたエアーバルブ38を閉じ
る。そして、純水の供給圧が安定した時点、例えば純水
の供給を開始してから約５秒後に、圧力計23の指示値を
読み取り、所定の圧力で純水が供給されているかどうか
を確認する。また、同時に圧力計36の指示値を読み取る
ことで、純水の吐出口からの最終的な吐出圧を確認し、
更に圧力計23の指示値と比較して圧力低下の有無も確認
する。一方、ウエハＷの洗浄操作を停止するときは、純
水供給配管12のエアーバルブ24を閉じるとともに、ドレ
ン配管34のエアーバルブ38を開き、エアーバルブ24以降
の配管12内及び吐出管32、ドレン配管34内に残留する純
水をドレン配管34から排出させる。そして、この高圧純
水供給装置10では、圧力計23からのパーティクルはフィ
ルタ26、28、30にて除去され、最も下流側に配設された
フィルタ30から吐出管32までの間には、圧力計が設けら
れていないので、フィルタ30を通過した高圧純水は、そ
のまま清浄な状態で吐出口からウエハＷの表面へ吐出さ
れる。また、圧力計36は、最も下流側に配設されたフィ
ルタ30以降の純水圧力を測定するので、実際に吐出管32
の吐出口から吐出されてウエハＷ表面へ供給される高圧
純水の圧力が正確に測定され、また、純水供給配管12の
レギュレータ22以降に介挿されたフィルタ26、28、30に
目詰りが生じたときには、圧力計36によって圧力低下が
検出されて、その目詰りが検知される。尚、圧力計36か
らパーティクルが生じることがあっても、圧力計36と配
管12との間にドレン配管34があるので、斯るパーティク
ルが配管12へ達することはない。そして、斯るパーティ
クルはドレン配管34内の純水排出時に共に排出される。
圧純水を吐出管32の吐出口から吐出しウエハＷの表面に
吹き付けてウエハＷ表面を洗浄しようとするときは、純
水供給配管12に介挿されたエアーバルブ24を開くととも
に、ドレン配管34に介挿させたエアーバルブ38を閉じ
る。そして、純水の供給圧が安定した時点、例えば純水
の供給を開始してから約５秒後に、圧力計23の指示値を
読み取り、所定の圧力で純水が供給されているかどうか
を確認する。また、同時に圧力計36の指示値を読み取る
ことで、純水の吐出口からの最終的な吐出圧を確認し、
更に圧力計23の指示値と比較して圧力低下の有無も確認
する。一方、ウエハＷの洗浄操作を停止するときは、純
水供給配管12のエアーバルブ24を閉じるとともに、ドレ
ン配管34のエアーバルブ38を開き、エアーバルブ24以降
の配管12内及び吐出管32、ドレン配管34内に残留する純
水をドレン配管34から排出させる。そして、この高圧純
水供給装置10では、圧力計23からのパーティクルはフィ
ルタ26、28、30にて除去され、最も下流側に配設された
フィルタ30から吐出管32までの間には、圧力計が設けら
れていないので、フィルタ30を通過した高圧純水は、そ
のまま清浄な状態で吐出口からウエハＷの表面へ吐出さ
れる。また、圧力計36は、最も下流側に配設されたフィ
ルタ30以降の純水圧力を測定するので、実際に吐出管32
の吐出口から吐出されてウエハＷ表面へ供給される高圧
純水の圧力が正確に測定され、また、純水供給配管12の
レギュレータ22以降に介挿されたフィルタ26、28、30に
目詰りが生じたときには、圧力計36によって圧力低下が
検出されて、その目詰りが検知される。尚、圧力計36か
らパーティクルが生じることがあっても、圧力計36と配
管12との間にドレン配管34があるので、斯るパーティク
ルが配管12へ達することはない。そして、斯るパーティ
クルはドレン配管34内の純水排出時に共に排出される。
【００１４】尚、上記実施例では、高圧純水供給装置に
ついて説明したが、この発明は、純水以外の洗浄用薬
液、感光液、現像液などの薬液供給装置にも適用するこ
とができ、また、この発明に係る処理液供給装置は、基
板を回転させながら薬液を供給する形式の装置以外の装
置の処理液供給装置としても使用し得るものである。さ
らに、上記実施例では、高圧純水の供給圧を圧力計によ
って測定する装置を示したが、温度計、比抵抗計、ｐＨ
計等の検出計で処理液の温度や比抵抗、ｐＨなどを測定
する装置にも、この発明は適用し得る。
ついて説明したが、この発明は、純水以外の洗浄用薬
液、感光液、現像液などの薬液供給装置にも適用するこ
とができ、また、この発明に係る処理液供給装置は、基
板を回転させながら薬液を供給する形式の装置以外の装
置の処理液供給装置としても使用し得るものである。さ
らに、上記実施例では、高圧純水の供給圧を圧力計によ
って測定する装置を示したが、温度計、比抵抗計、ｐＨ
計等の検出計で処理液の温度や比抵抗、ｐＨなどを測定
する装置にも、この発明は適用し得る。
【００１５】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板への処理液供給
装置を使用すれば、実際に基板表面に供給される処理液
の供給圧や温度などのパラメータを正確に測定すること
ができ、かつ、配管先端の吐出口付近にフィルタを追加
して設置しなくても、配管の吐出口から清浄な処理液を
基板表面へ吐出することができる。さらに、基板の表面
へ高圧の洗浄液を供給して基板表面を洗浄する装置にお
いては、実際に配管先端の吐出口から吐出されて基板表
面へ供給される高圧洗浄液の圧力を正確に測定すること
ができ、フィルタの目詰りなどの配管内のトラブルのた
めに基板表面に供給される高圧洗浄液の圧力が低下した
まま基板表面の洗浄が行なわれて洗浄品質の低下を来た
す心配が全く無くなる。
かつ作用するので、この発明に係る基板への処理液供給
装置を使用すれば、実際に基板表面に供給される処理液
の供給圧や温度などのパラメータを正確に測定すること
ができ、かつ、配管先端の吐出口付近にフィルタを追加
して設置しなくても、配管の吐出口から清浄な処理液を
基板表面へ吐出することができる。さらに、基板の表面
へ高圧の洗浄液を供給して基板表面を洗浄する装置にお
いては、実際に配管先端の吐出口から吐出されて基板表
面へ供給される高圧洗浄液の圧力を正確に測定すること
ができ、フィルタの目詰りなどの配管内のトラブルのた
めに基板表面に供給される高圧洗浄液の圧力が低下した
まま基板表面の洗浄が行なわれて洗浄品質の低下を来た
す心配が全く無くなる。
【図１】この発明の１実施例を示し、回転式基板洗浄装
置における基板への高圧純水供給装置の配管図である。
置における基板への高圧純水供給装置の配管図である。
１ 回転式基板洗浄装置（スピンスクラバー） 10 高圧純水供給装置 12 純水供給配管 14、20、26、28、30 フィルタ 16 高圧ポンプ 18 アキュムレータ 22 圧力調整用レギュレータ 32 吐出管 34 ドレン配管 36 圧力計 Ｗ ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルタが介挿された配管を通して送ら
れる処理液を配管先端の吐出口から吐出し基板の表面へ
供給するようにした基板への処理液供給装置において、 前記配管を、前記吐出口と最も吐出口寄りに配設された
フィルタとの間で分岐させ、その分岐された分岐配管に
検出計を配設したことを特徴とする基板への処理液供給
装置。 - 【請求項２】 処理液が洗浄液であり、その洗浄液が流
体圧送手段により加圧され配管を通して送られ、 検出計が、洗浄液の供給圧を測定する圧力計である請求
項１記載の基板への処理液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117294A JPH07235483A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 基板への処理液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117294A JPH07235483A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 基板への処理液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235483A true JPH07235483A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12879419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5117294A Pending JPH07235483A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 基板への処理液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020037076A (ja) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | フィルタユニット、液処理システム及び液処理方法 |
-
1994
- 1994-02-23 JP JP5117294A patent/JPH07235483A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020037076A (ja) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | フィルタユニット、液処理システム及び液処理方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5762684A (en) | Treating liquid supplying method and apparatus | |
| US7685963B2 (en) | Method of and apparatus for dispensing photoresist in manufacturing semiconductor devices or the like | |
| JP2004516931A (ja) | スラリ溶液の調合配給方法及びその装置 | |
| JP2004535272A (ja) | 複式固形化学薬品供給システム | |
| KR20060021101A (ko) | 약액 혼합 공급 장치 및 그 방법 | |
| JPH07235483A (ja) | 基板への処理液供給装置 | |
| JPH0957609A (ja) | 化学的機械研磨のための研磨材液供給装置 | |
| JPH1076153A (ja) | 液体自動供給装置及びその異常検出装置 | |
| JP4502643B2 (ja) | 塩素化装置および塩素化方法 | |
| JPH08145300A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2019069420A (ja) | 薬液供給装置 | |
| CN113921425A (zh) | 半导体清洗设备及其控制方法 | |
| JP7138602B2 (ja) | 液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置 | |
| JP2003068690A (ja) | 研削装置 | |
| JPH11260788A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3347929B2 (ja) | 処理液供給装置 | |
| JPH0277752A (ja) | 現像装置 | |
| CN213795991U (zh) | 一种用于为硅片的研磨设备供应研磨液的系统 | |
| JP2001155990A (ja) | 液体供給装置及びそれを用いた基板処理装置 | |
| JPH1090038A (ja) | 液面検出装置 | |
| KR20020083296A (ko) | 스핀코팅장치의 포토레지스트 용액 공급장치 및 방법 | |
| JP2003320238A (ja) | 洗浄液供給方法、洗浄液供給装置、洗浄装置及び化学機械研磨装置 | |
| GB2339877A (en) | Method and means for cleaning a pipeline e.g. a beer or milk dispensing line | |
| KR102546282B1 (ko) | 초순수 공급 장치, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 이를 이용한 기판 처리 방법 | |
| JP3519603B2 (ja) | 基板処理装置 |