JP2021002551A - 液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体供給装置の液抜き作業を改善する技術を提供する。【解決手段】液体供給装置の配管の液抜き方法であって、液体供給装置の配管を分割することなく、配管に不活性ガスを流通させて配管内を乾燥する工程と、乾燥する工程において、配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部が液体供給装置の筐体に電気的に接続された圧力センサにより、圧力センサを静電気から保護する工程と、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置に関する。

半導体製造装置等の基板処理装置では、洗浄処理、めっき処理、エッチング処理、研磨処理、現像処理等の液処理を行う液処理装置ないし液体供給装置が使用される。例えば、研磨装置の一例であるＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置は、半導体チップが形成された半導体基板の表面を研磨するための研磨ユニットと、研磨ユニットで研磨された半導体基板に対して洗浄薬液を供給しながら洗浄するための洗浄ユニットとを有する。研磨ユニットは、スラリー供給ユニットからスラリーの供給を受け、このスラリーを研磨パッド上に供給しつつ半導体基板と研磨パッドの相対回転により半導体基板の研磨を行う（例えば、特許文献１を参照）。洗浄ユニットは、洗浄薬液を研磨後の半導体基板に供給して洗浄を行う（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１０−５０４３６号公報 特開２０１８−１８１８８３号公報

装置の移動（装置出荷時、装置交換時）などにおいて、装置搬送時の安全を確保する目的並びに配管内でのバクテリア等の繁殖を防止する目的で、液体供給装置（例えば、液体供給ユニット、洗浄ユニット）の配管内の液抜きを行う必要がある。また、メンテナンス時に装置の配管内の液抜きを行う場合がある。配管を分割して行う液抜きでは、配管連結部の近傍に作業スペースを必要とし、分割作業に多くの作業時間を要する。また、液抜き後の配管を再び組み立てる必要があり、再組立てに起因して、再連結した配管連結部からリークが発生するおそれがある。また、近年では、液体供給装置の小型化の要請があり、集積化のために、着脱可能な配管連結部（ユニオンなど）の数が低減される傾向にある。このため、配管を分割して液抜きを行うことが困難になることも予想される。

本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。

本発明の一側面によれば、液体供給装置の配管の液抜き方法であって、 前記液体供給装置の前記配管を分割することなく、前記配管に不活性ガスを流通させて前記配管内を乾燥する工程と、 前記乾燥する工程において、配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部が前記液体供給装置の筐体に電気的に接続された圧力センサにより、前記圧力センサを静電気から保護する工程と、を含む方法が提供される。

一実施形態に係る液体供給装置を示す概略正面図である。 一実施形態に係る液体供給装置の流体回路図である。 流量制御装置の構成例を示す構成図である。 圧力センサの接地構造の一例を示す概略構成である。 配管の液抜き作業のフローチャートである。 比較例に係る液体供給装置の流体回路図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、以下、液体供給装置の一例として、洗浄装置を例に挙げて説明するが、これに限らず、本発明は、基板処理に使用される任意の液体供給装置を含む。液体供給装置は、例えば、洗浄ユニット、研磨ユニット、エッチングユニット、現像ユニット、及びめっきユニット、及び、それらのユニットに液体を供給するユニットの少なくとも１つを含む。液体は、薬液、純水等の少なくとも１つを含む。以下の説明では、純水の一例としてＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ）を挙げて説明するが、ＤＩＷ以外の液体を使用することもできる。

図１は、一実施形態に係る液体供給装置を示す概略正面図である。図２は、一実施形態に係る液体供給装置の流体回路図である。本実施形態では、液体供給装置の一例として、洗浄装置１０を例に挙げて説明する。なお、洗浄装置１０を構成する液体供給ユニット１００及び洗浄ユニット２００は、それぞれ単独でも液体供給装置の一例である。

洗浄装置１０は、洗浄ユニット２００に洗浄薬液を供給する液体供給ユニット１００と、洗浄薬液を洗浄対象物（以下、単に基板と称する）に供給して洗浄する洗浄ユニット２００と、を備えている（図２）。洗浄装置１０は、例えば、ＣＭＰ等の研磨処理、めっき処理、エッチング処理、または現像処理における洗浄工程に使用される洗浄ユニットであり、洗浄装置１０の一部又は全体は、研磨装置、めっき装置、エッチング装置、または現像装置に、一体又は別体で設けられる。

液体供給ユニット１００は、酸性又はアルカリ性の薬液を洗浄ユニット２００に供給可能に構成される。薬液は、常温であってもよく高温（例えば８０度程度の温度）であってもよい。図１に示すように、液体供給ユニット１００は、ハウジング（筐体）１０１と、流量制御装置（ここでは、後述の薬液ＣＬＣ１２１）を含む薬液ユーティリティボックス５００Ａ〜５００Ｃと、流量制御装置（ここでは、後述のＤＩＷ ＣＬＣ１１１）を含むＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄと、その他のバルブ、レギュレータ、圧力センサ等の機器が配置される機器エリア５０１と、を備えている。本実施形態では、流量制御装置として、後述するＣＬＣ（Ｃｌｏｓｅｄ Ｌｏｏｐ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を例に挙げて説明するが、流量制御装置は、ＣＬＣ以外の構成の流量制御装置であってもよい。薬液ユーティリティボックス５００Ａ〜５００Ｃと、ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄと、機器エリア５０１とは、ハウジング１０１内に収納される。液体供給ユニット１００は、ＤＩＷ又は薬液を輸送するための配管（流路）、バルブ、圧力センサ等を有する。詳細は図２において説明する。この例では、４つのユーティリティボックスが液体供給ユニット１００に設けられているが、これは一例であり、洗浄装置の仕様に応じてユーティリティボックスの数、及び／又は、各ユーティリティボックスの種類（薬液ユーティリティボックス、ＤＩＷユーティリティボックス）は適宜変更される。

図２では、薬液ユーティリティボックスの一例として、薬液ユーティリティボックス５００Ａのみ示す。なお、薬液ユーティリティボックス５００Ａ〜５００Ｃは、概ね同一の構成を有するので、以下では薬液ユーティリティボックス５００Ａについて説明し、他の薬液ユーティリティボックスの説明を省略する。複数種類及び／又は複数ラインの薬液を使用する場合には、複数の薬液ユーティリティボックスが使用される。薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給源２０からの薬液を後述するインライン混合器７８に供給するように構成される。また、薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液の流量をフィードバック制御により設定された流量に制御することができる。ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷを後述するインライン混合器７８
に供給するように構成される。また、ＤＩＷユーティリティボックス５０Ｄは、ＤＩＷの流量をフィードバック制御により設定された流量に制御することができる。

図２に示すように、液体供給ユニット１００は、ＤＩＷを供給するためのＤＩＷ供給源３０及び薬液を供給するための薬液供給源２０と、それぞれ配管を介して流体連通するように構成されている。また、液体供給ユニット１００は、洗浄ユニット２００と流体連通するように構成されている。具体的には、液体供給ユニット１００は、ＤＩＷ及び希釈された薬液（洗浄薬液）を洗浄ユニット２００に供給する。

洗浄ユニット２００は、例えば半導体基板、ガラス基板（ＦＰＤ）等の基板を、ＤＩＷを用いて洗浄するＤＩＷ洗浄部２１０と、例えば半導体基板、ガラス基板（ＦＰＤ）等の基板を希釈された薬液（洗浄薬液）を用いて洗浄する薬液洗浄部２２０とを有する。ＤＩＷ洗浄部２１０は、例えば超音波水洗浄部やその他のＤＩＷ洗浄部等から構成される。薬液洗浄部２２０は、例えばロール型洗浄部等から構成される。薬液洗浄部２２０は、洗浄対象物としての基板の上面に向けられる上側ノズル２２１と、基板の下面に向けられる下側ノズル２２２と、洗浄前に待機する基板が置かれる待機部２２３とを備えている。上側ノズル２２１に供給される洗浄薬液により基板の上面を洗浄し、下側ノズル２２２に供給される洗浄薬液により基板の下面を洗浄する。また、待機部２２３に供給される洗浄薬液は、図示しないノズルから待機中の基板に供給される。なお、洗浄ユニット２００は、成膜前の基板（パターンが露出している基板）であっても、成膜後の基板（めっき後の基板）であっても洗浄可能である。また、洗浄ユニット２００は、半導体基板、ガラス基板（ＦＰＤ）以外の任意の対象を洗浄対象物としてもよい。

液体供給ユニット１００は、インライン混合器７８と、薬液ユーティリティボックス５００Ａと、ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄと、を備えている。インライン混合器７８は、薬液とＤＩＷとを混合して洗浄薬液を生成する。薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給源２０からインライン混合器７８に供給される薬液の流量をフィードバック制御する。ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給源３０からインライン混合器７８に供給されるＤＩＷの流量をフィードバック制御する。制御装置１５０は、液体供給ユニット１００及び洗浄ユニット２００の各部を制御する。

制御装置１５０は、例えば、液体供給ユニット１００に対して設けられる制御装置、洗浄ユニット２００に対して設けられる制御装置、洗浄装置１０に対して設けられる制御装置、洗浄装置１０が設けられる基板処理装置（研磨装置等）に対して設けられる制御装置の１又は複数を含むことができる。制御装置１５０は、マイクロコンピュータ、シーケンサー等のコンピュータまたは制御回路と、制御回路で実行されるプログラムを格納した記憶媒体（揮発性メモリ、不揮発性（非一時的）メモリ等の１又は複数のメモリ）と、を備えている。プログラムには、例えば、液体供給ユニット１００及び洗浄ユニット２００による薬液（希釈後の薬液）の供給、洗浄を実施するプログラム、配管の液抜き（後述）を行うプログラムが含まれている。このプログラムに従って、液体供給ユニット１００及び洗浄ユニット２００の各部が制御される。なお、上記プログラムは、制御装置１５０に着脱可能な記憶媒体（ＣＤ、フラッシュメモリ等）に格納されてもよい。また、上記プログラムは、制御装置１５０が有線又は無線を介して読み込み可能な記憶媒体に格納されてもよい。

（ＤＩＷユーティリティボックス）
ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給バルブ１１２と、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１（流量制御装置の一例）と、圧力センサ７６と、ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７と、を有する。ＤＩＷ供給バルブ１１２は、制御装置１５０により開閉制御され、ＤＩＷ
ＣＬＣ１１１からインライン混合器７８へのＤＩＷの供給のオンオフを切り替える。Ｄ
ＩＷ ＣＬＣ１１１は、閉ループ制御機能を有する流量制御弁であり、制御装置１５０により制御され、インライン混合器７８に供給するＤＩＷの流量を計測し、この計測値に基づいて流量を制御する。具体的には、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１は、計測したＤＩＷの流量に基づいて、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１内に流れるＤＩＷの流量が所望の流量になるように、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１内部のコントロールバルブの開度を調節（フィードバック制御）する。ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給バルブ１１２を開けることにより、ＤＩＷをインライン混合器７８に供給する。ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７は、制御装置１５０により開度が制御され、ＤＩＷ供給配管８１からＤＩＷ ＣＬＣ１１１へのＤＩＷの供給圧力を調節する。圧力センサ７６は、ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７とＤＩＷ
ＣＬＣ１１１との間に配置され、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１に流入するＤＩＷの圧力を測定し、制御装置１５０に測定値を出力する。

なお、図２において、符号１１０は、ＣＬＣボックス（ＤＩＷ供給バルブ１１２、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１）を、圧力センサ７６及びＤＩＷ圧調節レギュレータ７７とは別に個別のボックス（モジュール）で設けた場合におけるＣＬＣボックスに含まれる範囲を示している。本実施形態では、別々に配置されていた構成であるＣＬＣボックス１１０と、圧力センサ７６、及びＤＩＷ圧調節レギュレータ７７（例えば、特許文献２の図１、図２参照）を１つのモジュールであるＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄに集積している。１つのＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄに集積する構成により、ＣＬＣボックスと各構成要素を接続する配管を単一のモジュール内に集約することができ、液体供給ユニットの小型化が図られている。

液体供給ユニット１００は、一端がＤＩＷ供給源３０に接続され、他端が洗浄ユニット２００の配管２５０を介してＤＩＷ洗浄部２１０に接続された、ＤＩＷ供給配管８１を備えている。ＤＩＷ供給配管８１には、ＤＩＷ供給バルブ８６と、ＤＩＷ圧調節レギュレータ８７と、ＤＩＷ圧力センサ８８と、が設けられている。ＤＩＷ供給バルブ８６は、制御装置１５０により開閉制御されることで、ＤＩＷ供給源３０からＤＩＷ供給配管８１へのＤＩＷの供給を制御する。ＤＩＷ圧調節レギュレータ８７は、制御装置１５０により開度を制御され、ＤＩＷ供給配管８１からＤＩＷ洗浄部２１０へのＤＩＷの供給圧力を調節する。ＤＩＷ圧力センサ８８は、ＤＩＷ供給配管８１の内部を通過するＤＩＷの圧力を計測し、計測値を制御装置１５０に出力する。

ＤＩＷ供給配管８１上のＤＩＷ供給バルブ８６とＤＩＷ圧調節レギュレータ８７との間には、ＤＩＷ分岐配管８２の一端が接続される。ＤＩＷ分岐配管８２の他端は、ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７と圧力センサ７６を介して、ＤＩＷユーティリティボックス５００ＤのＤＩＷ ＣＬＣ１１１に接続される。ＤＩＷ ＣＬＣ１１１には、ＤＩＷ配管８３の一端が接続される。ＤＩＷ配管８３の他端は、合流部７９において薬液配管９３に接続され、インライン混合器７８に流体連通する。合流部７９は、図２において、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１からのＤＩＷと、薬液ＣＬＣ１２１からの薬液とが合流する点である。ＤＩＷ供給バルブ１１２はＤＩＷ配管８３上に設けられ、インライン混合器７８にＤＩＷを供給する場合に、制御装置１５０により開閉制御される。

（薬液ユーティリティボックス）
薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給バルブ１２２と、薬液ＣＬＣ１２１（流量制御装置の一例）と、を有する。また、薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給源２０と薬液ＣＬＣ１２１とを接続する薬液配管９１上に設けられるマニュアル弁５１と、薬液ＣＬＣ１２１への薬液の供給のオンオフを切り替える薬液入口バルブ５２と、薬液配管９１内の流体圧力を計測する圧力センサ５３と、を更に備えている。また、薬液ユーティリティボックス５００Ａは、ＤＩＷ供給源３０と薬液ＣＬＣ１２１とを接続するＤＩＷ配管９２上に設けられるＤＩＷ入口バルブ７０を更に備えている。

なお、図２において、符号１２０、５０は、それぞれ、ＣＬＣボックス及び薬液ユーティリティボックスをそれぞれ個別に設けた場合の各ボックスが含む構成要素を示している。本実施形態では、別々のボックス（モジュール）内に配置されていたＣＬＣボックス１２０及び薬液ユーティリティボックス５０の構成（例えば、特許文献２の図１における符号１２０、５０の構成）を１つのモジュールである薬液ユーティリティボックス５００Ａに集積している。１つの薬液ユーティリティボックス５００Ａに集積する構成により、各ボックス（モジュール）間の配管を単一のボックス内に集約することができ、液体供給ユニットの小型化が図られている。マニュアル弁５１は、薬液ユーティリティボックス５００Ａの外部に配置してもよい。

薬液供給バルブ１２２は、制御装置１５０により開閉制御され、薬液ＣＬＣ１２１からインライン混合器７８への薬液の供給のオンオフを切り替える。薬液ＣＬＣ１２１は、閉ループ制御機能を有する流量制御弁であり、制御装置１５０により制御され、薬液供給バルブ１２２を介してインライン混合器７８に供給する薬液の流量を計測し、この計測値に基づいて流量を制御する。具体的には、薬液ＣＬＣ１２１は、計測した薬液の流量に基づいて、薬液ＣＬＣ１２１内に流れる薬液の流量が所望の流量になるように、薬液ＣＬＣ１２１内部のコントロールバルブの開度を調節（フィードバック制御）する。

マニュアル弁５１は、手動で開閉される弁であり、例えば、メンテナンス時に洗浄液体供給ユニット１００から薬液供給源２０を切り離す際に使用される。薬液入口バルブ５２は、制御装置１５０により開閉制御され、薬液供給源２０から薬液ＣＬＣ１２１への薬液の供給を制御する。圧力センサ５３は、薬液ＣＬＣ１２１のイン側（一次側）の圧力、つまり薬液供給源２０からの薬液の供給圧力を測定するように構成され、薬液ＣＬＣ１２１に流入する薬液の圧力を測定して制御装置１５０に測定値を出力する。圧力センサ５３は、マニュアル弁５１と薬液入口バルブ５２の間に配置してもよい。なお、図２のように、圧力センサ５３を薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１の間に配置する構成によれば、薬液入口バルブ５２を開、ＤＩＷ入口バルブ７０を閉の状態で、薬液供給源２０からの薬液の供給圧力を計測可能であるとともに、薬液入口バルブ５２を閉、ＤＩＷ入口バルブ７０を開の状態で、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷの供給圧力も計測可能である。薬液供給源２０からの薬液の供給圧力を測定する圧力センサと、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷの供給圧力を測定する圧力センサとを、例えば、薬液配管９１及びＤＩＷ配管９２にそれぞれ個別に設けてもよい。それらの構成以外にも、薬液供給源２０からの薬液及び／又はＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷの供給圧力を測定する１又は複数の圧力センサを設けることができる。

ＤＩＷ入口バルブ７０は、制御装置１５０により開閉制御され、ＤＩＷ供給源３０から薬液ＣＬＣ１２１へのＤＩＷの供給を制御する。配管９２は、薬液ＣＬＣ１２１の入口側で薬液配管９１に接続されている。言い換えれば、薬液ＣＬＣ１２１のイン側は、薬液配管９１を介して薬液供給源２０に接続され、ＤＩＷ配管９２を介してＤＩＷ供給源３０に接続されている。薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０により、薬液ＣＬＣ１２１のイン側に供給する液体を、薬液とＤＩＷとの間で切り替えることができる。例えば、配管洗浄（フラッシング）を行う場合、薬液入口バルブ５２が閉鎖状態とされ、ＤＩＷ入口バルブ７０が開放状態とされ、薬液ＣＬＣ１２１にＤＩＷが供給され、薬液供給流路上の配管が洗浄される。

薬液ユーティリティボックス５００Ａの薬液ＣＬＣ１２１には、インライン混合器７８に流体連通する薬液配管９３が接続される。薬液供給バルブ１２２は、薬液配管９３上に設けられ、インライン混合器７８に薬液を供給する場合に、制御装置１５０により開閉制御される。また、インライン混合器７８には、薬液洗浄部２２０に一端が接続された洗浄
薬液配管９６が接続される。インライン混合器７８のアウト側（二次側）には、圧力センサ７４が設けられる。ＤＩＷユーティリティボックス５００ＤのＤＩＷ ＣＬＣ１１１からのＤＩＷと、薬液ユーティリティボックス５００Ａの薬液ＣＬＣ１２１からの薬液は、ＤＩＷ配管８３と薬液配管９３の合流部７９において合流するので、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１のアウト側（二次側）の圧力は、薬液ＣＬＣ１２１のアウト側の圧力と同一になる。したがって、この圧力センサ７４は、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１及び薬液ＣＬＣ１２１のアウト側の圧力を測定することができる。言い換えれば、圧力センサ７４は、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１及び薬液ＣＬＣ１２１から流出する液体の圧力を測定し、測定値を制御装置１５０に出力する。

ＤＩＷユーティリティボックス５００ＤのＤＩＷ ＣＬＣ１１１及び薬液ユーティリティボックス５００Ａの薬液ＣＬＣ１２１は、制御装置１５０から所定の流量設定値を示す信号（流量設定値）を受信可能に構成される。この流量設定値に基づいて、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１及び薬液ＣＬＣ１２１の内部コントロールバルブの開度が制御される。

（ＣＬＣの構成例）
図３は、流量制御装置の構成例を示す構成図である。ここでは、流量制御装置の一例としてのＣＬＣ１２１が図示されている。なお、ＣＬＣ１１１の構成も、ＣＬＣ１２１の構成と同様であるので、ここではＣＬＣ１２１を例に挙げて説明する。ＣＬＣ１２１は、流量計１２１２と、流量制御弁（内部コントロールバルブ）１２１１と、制御部１２１３と、を備えている。ＣＬＣ１２１の流量計１２１２は、例えば、差圧式流量計（オリフィス流量計）である。差圧式流量計は、流量計のイン側とアウト側の圧力差を検出し、この圧力差に基づいて流量を計測するタイプの流量計である。なお、流量計１２１２として、超音波流量計を採用してもよい。流量制御弁１２１１は、本実施形態ではモータバルブであり、弁本体１２１１ａの開度が、モータを備える駆動源１２１１ｂの動力によって制御される。流量制御弁１２１１は、開度が調整可能なバルブであればよく、他の種類の可変流量弁（例えば、ソレノイド等で駆動される電磁弁）であってもよい。制御部１２１３は、マイクロコンピュータ等の制御回路と、制御回路で実行されるプログラムを格納したメモリとを備えている。制御回路及びメモリは、例えば、制御基板に実装されている。制御部１２１３は、制御装置１５０から流体の流量設定値ｉＴを受け取るとともに、流量計１２１２から流体の流量検出値ｉｏを受け取り、流量検出値ｉｏが流量設定値ｉＴに一致するように流量制御弁１２１１をフィードバック制御する。

なお、ここでは、流量計、流量制御弁、及び制御部を含む流量制御弁ユニット（ＣＬＣ）を例示するが、これらの一部又は全部を別体で設けても良い。例えば、流量計１２１２と流量制御弁１２１１とを別体で設け、制御部１２１３に代えて（又は制御部１２１３を介して）、制御装置１５０が流量計１２１２からの検出値に基づいて流量制御弁１２１１を制御し、流量を制御するようにしてもよい。制御装置１５０は、適宜、他の駆動回路を介して流量制御弁１２１１を制御してもよい。

（配管構成）
図２に戻り、洗浄薬液配管９６は、洗浄ユニット２００の配管２４０Ａの一端に接続されている。配管２４０Ａは、分岐管であり、分岐部において分岐して、分岐後の管の各端がバルブ２３１及びバルブ２３４の一端に接続されている。バルブ２３１の他端は、配管２４２Ａの一端に接続されている。配管２４２Ａは、分岐管であり、分岐部において分岐して、分岐後の管の各端がバルブ２３２及びバルブ２３３の一端に接続されている。バルブ２３２の他端は、配管２４４により薬液洗浄部２２０の上側ノズル２２１に接続され、バルブ２３３の他端は、配管２４６により薬液洗浄部２２０の下側ノズル２２２に接続されている。バルブ２３４の他端は、配管２４９により、待機部２２３に接続されている。バルブ２３１〜２３４は、開閉バルブであり、制御装置１５０により開閉制御される。

図６は、比較例に係る液体供給装置としての洗浄装置の流体回路図である。図２と同様の構成には、同一の符号を付し、同様の構成に関する詳細な説明を省略する。以下、図２と異なる構成について説明する。

比較例に係る洗浄装置１０では、洗浄薬液配管９６は、配管２４０、２４１、２４２、２４３、２４４を介して、上側ノズル２２１に接続され、配管２４０、２４１、２４２、２４５、２４６を介して下側ノズル２２２に接続され、配管２４０、２４７、２４８、２４９を介して待機部２２３に接続される。また、ＤＩＷ供給源３０から、配管８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ、及び、配管２５０を介して、ＤＩＷ洗浄部２１０に接続される。配管２４０と配管２４１と配管２４７とが継手４１を介して接続されることにより、配管２４０が配管２４１及び配管２４７に分岐されている。配管２４２と配管２４３と配管２４５とが継手４２を介して接続されることにより、配管２４２が配管２４３及び配管２４５に分岐されている。配管２４７と配管２４８とが継手４３を介して接続されている。また、配管８１Ａと配管８１Ｂとが継手４４を介して接続され、配管８１Ｂと配管８１Ｃとが継手４５を介して接続され、配管８１Ｃと配管８１Ｄとが継手４６を介して接続されている。ここで、継手４１〜４６は、ねじ等による取り付け構造を用いる着脱可能な継手（例えば、ユニオンと称される）である。よって、継手４１〜４６により連結された配管は、互いに分離することが可能であり、再び連結することが可能である。

本実施形態に係る洗浄装置１０（図２）では、比較例に係る洗浄装置１０における配管２４０、２４１、２４７、２４８が、継手４１、４３を省略して配管２４０Ａとして一体に形成され、比較例に係る洗浄装置１０における配管２４２、２４３、２４５が、継手４２を省略して配管２４２Ａとして一体に形成されている。また、比較例に係る洗浄装置１０における配管８１Ａ〜８１Ｄが、継手４４〜４６を省略して配管８１として一体に形成されている。なお、図２の構成は、着脱可能な継手の省略の一例であり、一部の継手を省略しない他の構成を採用することができる。例えば、継手４３を省略し、配管２４７、２４８を一体に形成してもよい。

ここで、一体に形成されているとは、着脱可能な継手（着脱可能な配管連結部）を介さずに、配管が着脱不能に一体に形成又は連結されていることである。例えば、溶接等により複数の管が接続されている場合（溶接用継手）も、一体に形成されている場合に対応する。本明細書において、単に、「継手」と称する場合は、ねじ等による取り付け構造を用いる着脱可能な継手（溶接用継手を含まない）を意味する。従って、本実施形態に係る洗浄装置１０（図２）において、継手を省略して、配管が一体に形成されているとは、着脱可能な継手（ユニオン）を使用せず、溶接継手（アダプタ）を使用して溶接により配管を一体化されていること、単一の配管（曲げ加工された配管を含む）を使用することを意味する。

（配管の液抜き処理）
本実施形態の洗浄装置は、比較例の構成と比較して、継手の数を低減することにより、複数の配管が一体化されている。配管の継手（ユニオン）には、各端部にねじ部を設けて配管と螺合させる構成であるため、継手を減少させ、流路上のねじ部を減らすことにより、ねじ部の緩み等による液漏れのリスクを抑制することができる。また、配管を集積化（着脱可能な継手での連結部を削減できる、流路を簡潔に短くできる）させることができる。一方、着脱可能な継手の数を減少した場合、配管を分割して液抜きを行うことが困難となる。特に、分岐部が継手を介さず一体に形成されている場合、分岐部を含む分岐管を分離したとしても、分岐部の液抜きが十分に行えないか、分岐部の液抜きに長時間を要する可能性がある。

そこで、本実施形態では、配管を分離または分割せずに、不活性ガスを配管に流通させることにより、配管内の液抜きを行う。本実施形態では、不活性ガスとして窒素ガスを用いる。但し、アルゴン等の他の不活性ガスを使用してもよい。不活性ガスの供給圧力は、例えば、２００ｋ〜３００ｋＰａに設定される。これは、従来、配管内を不活性ガスでパージさせる場合の圧力（例えば、１００ｋＰａ未満）よりも十分高い圧力である。配管内に大流量（高圧）の不活性ガスを流通させることにより、配管内の水分を窒素ガスにより吹き飛ばし、配管内を短時間で乾燥させることができる。

液抜きの作業時間を短縮するために、不活性ガスを大流量（高圧）で流通させる場合、装置動作上及び安全上も重要機器である圧力センサが、センサ被覆部において不活性ガスとの摩擦により静電気を帯び、センサ素子が静電気で破壊されるおそれがある。また、配管がフッ素樹脂等の電気絶縁材料で形成される場合には、配管内壁と不活性ガスとの摩擦により配管内壁に静電気が蓄積し、この静電気がセンサ被覆部に帯電又は放電する可能性もある。この対策として、本実施形態では、圧力センサのセンサ被覆部を配線によりハウジング１０１に電気的に接続し、電気的に接地する。センサ被覆部とは、配管内又は配管内に連通する流路に露出される圧力センサの感圧部である。センサ被覆部は、例えば、ダイヤフラム式の圧力センサの場合、ダイヤフラム又はダイヤフラムを覆う保護膜である。

（圧力センサ）
図４は、圧力センサの接地構造の一例を示す概略構成である。一例では、圧力センサは、ハウジング３００と、ハウジング３００内に配置されたダイヤフラム３０１と、ダイヤフラム３０１と流体との接触を遮断する保護膜（センサ被覆部）３０２と、歪ゲージ等のセンサ素子３０３と、を備えて構成される。このセンサ被覆部３０２が配管内又は配管内に連通する流路（例えば、配管から分岐する流路）に露出される。ダイヤフラム３０１は、サファイア、セラミック等の電気絶縁材料で形成される。センサ被覆部３０２、ハウジング３００は、耐薬品性に優れるフッ素樹脂を主成分とする電気絶縁材料又は導電性材料で形成することができる。本実施形態では、センサ被覆部３０２に静電気が蓄積することを抑制ないし防止するために、センサ被覆部３０２を配線によりハウジング１０１の内側壁に電気的に接地する。

具体的には、薬液ユーティリティボックス５００Ａ中の圧力センサ５３のセンサ被覆部３０２を、配線６０１により液体供給ユニット１００のハウジング１０１の内側壁に電気的に接続する（図１、図２、図４）。また、ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄ中の圧力センサ７６のセンサ被覆部３０２を、配線６０２により液体供給ユニット１００のハウジング１０１の内側壁に電気的に接続する。また、機器エリア５０１中の圧力センサ７４、８８のセンサ被覆部３０２を、１又は複数の配線６０３により液体供給ユニット１００のハウジング１０１の内側壁に電気的に接続する。電気的な接地の観点から、各配線は、液体供給ユニット１００の設置面に近いハウジング１０１の脚部の近傍の内側壁に接続されることが好ましいが、各圧力センサのセンサ被覆部の電気的な接地を十分に確保できる限り、ハウジング１０１の何れの箇所に接続してもよい。

なお、洗浄ユニット２００内の配管に圧力センサが設置される場合も、同様にして、圧力センサのセンサ被覆部を洗浄ユニット２００のハウジングに電気的に接地することにより、圧力センサを静電気から保護することができる。

（フローチャート）
図５は、配管の液抜き作業のフローチャートである。この処理は、制御装置１５０により、又は、制御装置１５０と他の制御装置とが協働して実行される。また、制御装置１５０は、例えば、液体供給ユニット１００に対して設けられる制御装置、洗浄ユニット２００に対して設けられる制御装置、洗浄装置１０に対して設けられる制御装置、洗浄装置１
０が設けられる基板処理装置（研磨装置等）に対して設けられる制御装置の１又は複数を含むことができる。

ステップＳ１１では、洗浄装置１０の配管にＤＩＷを流通させ、配管内を洗浄する。例えば、図２において、薬液入口バルブ５２を閉鎖し、ＤＩＷ入口バルブ７０を開放し、ＤＩＷ供給源３０から、ＣＬＣボックス１２０を介して薬液洗浄部２２０まで、ＤＩＷを流通させることにより、配管内をＤＩＷで置換し、配管を洗浄（フラッシング）する。このとき、高純度のＤＩＷを使用及び／又は大流量のＤＩＷで配管内をフラッシングしたとしても、上述の通り、圧力センサのセンサ被覆部がハウジングに電気的に接地されているため、圧力センサを保護しつつ、短時間で配管内をフラッシングすることが可能である。なお、このフラッシング処理は、液抜き時に限らず、配管内の薬液をＤＩＷ等で置換する必要があるときに行うことができる。

上記フラッシング処理では、薬液入口バルブ５２を閉鎖してからＤＩＷ入口バルブ７０を開放するまでに所定の遅延時間Δｔｓ（例えば、０．１秒）を設けることが好ましい。ＣＬＣ１２１と薬液入口バルブ５２との間の配管内の圧力が上昇することを抑制できる。これにより、ＣＬＣ１２１に含まれる流量計及び／又は圧力計５３の計測値がオーバシュートする計測値上限エラー（圧力上限エラー、流量上限エラーなど）を抑制することができる。

本実施形態の液体供給ユニット１００では、上述したように、従来のＣＬＣボックス１２０とユーティリティボックス５０とを薬液ユーティリティボックス５００Ａとして集積し、小型化を図っているため、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の距離が短く、この区間の配管内の体積が小さくなっている。このため、薬液入口バルブ５２を閉鎖すると同時にＤＩＷ入口バルブ７０を開放すると、薬液入口バルブ５２の閉鎖による薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の配管の小さな体積に対して、ＤＩＷ入口バルブ７０からＤＩＷが流れ込み、この区間の配管内の圧力が急激に上昇（スパイク）する。この結果、ＣＬＣ１２１の流量計１２１２（図３）の検出値がオーバシュートし、圧力（流量）上限エラーを生じるおそれがある。集積化されたモジュールにおける配管内の小さな体積に対しては、数ｃｃの体積の液体の流入によって急激な圧力上昇が生じると考えられる。そこで、薬液入口バルブ５２を閉鎖するタイミングｔ１と、ＤＩＷ入口バルブを開放するタイミングｔ２との間に所定の遅延時間Δｔｓを設け、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力上昇を抑制し、ＣＬＣ１２１の流量計１２１２の圧力（流量）上限エラーを抑制する。なお、薬液入口バルブ５２を閉鎖するタイミングｔ１と同時に又はそれに先立ち、薬液供給バルブ１２２を開放することが好ましい。ＣＬＣ１２１の流量制御弁１２１１は、開度を最小にした場合でも若干の流通面積を有するので、薬液入口バルブ５２を閉鎖するタイミングｔ１と同時に又はそれに先立ち、薬液供給バルブ１２２を開放することにより、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１の間の配管の体積を流量制御弁１２１１及び薬液供給バルブ１２２を介して若干であっても下流側に逃がすことができる。これにより、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１の間の配管内の体積の圧力上昇を更に抑制することができる。

このように、薬液入口バルブ５２の閉鎖タイミングｔ１と、ＤＩＷ入口バルブ７０の開放タイミングｔ２との間に所定の遅延時間Δｔｓを設けることにより、遅延時間Δｔｓの間に、薬液入口バルブ５２による薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１の間の配管内の体積の圧力上昇を配管面により吸収し、及び／又は、流量制御弁１２１１から下流側に逃がすことにより、当該区間の配管内の圧力が急上昇することを抑制することができる。また、遅延時間Δｔｓを設けることにより、薬液入口バルブ５２が確実に閉じた後にＤＩＷ入口バルブ７０を開放するので、薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０が同時に流通面積を有する期間を確実に除去し、ＤＩＷ入口バルブ７０からのＤＩＷが薬液入口バルブ
５２の上流側に逆流することを抑制できる利点もある。

なお、薬液入口バルブ５２を閉鎖したときの薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力上昇は、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）に加え、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の配管の材質（ＰＶＣ樹脂、フッ素樹脂等）、及び／又は、薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０の供給能力（供給圧力、供給流量）にも依存すると考えられる。従って、遅延時間ｔｓは、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）、薬液入口バルブ５２とＣＬＣ１２１との間の配管の材質、及び／又は薬液入口バルブ５２の供給能力（供給圧力、供給流量）を考慮して、予め実験及び／又は計算（シミュレーション等）により流量計１２１２の圧力上限エラーが生じない範囲を設定する。また、装置のスループットの観点からは、遅延時間が短いほど好ましい。一例では、スループットの観点から、遅延時間は、５秒以内であることが好ましい。従って、遅延時間は、流量計１２１２の圧力上限エラーが生じない範囲でかつ、可能な限り短い期間を、予め実験により求める。本実施形態では、そのような遅延時間Δｔｓは、例えば、０．１秒に設定される。

ステップＳ１１において、必要であれば、薬液配管９１にＤＩＷ供給源３０を接続し、薬液配管９１内をＤＩＷで洗浄してもよい。また、必要であれば、ＤＩＷ供給バルブ８６を開放し、ＤＩＷ供給源３０から、ＤＩＷ供給配管８１、配管２５０を介してＤＩＷ洗浄部２１０まで、ＤＩＷを流通させることにより、配管内をＤＩＷで洗浄してもよい。なお、出荷前の試験等で薬液に代えてＤＩＷを配管内に流通させて運転させている場合には、ステップＳ１１に関して述べた上記の工程のうち一部又は全部を省略してもよい。また、ステップＳ１１を省略して、ステップＳ１２による窒素ガスの流通により、配管内の薬液及び／又はＤＩＷを窒素ガスに置換／乾燥するようにしてもよい。

ステップＳ１２では、ＤＩＷ供給配管８１、薬液配管９１、ＤＩＷ配管９２をそれぞれ、ガス供給源４０に接続し、ガス供給源４０から洗浄装置１０の配管内に高圧の不活性ガス（例えば、窒素ガス）を流通させる。これにより、配管内の水分が窒素ガスにより吹き飛ばされ、配管内が液抜きされるとともに配管内が乾燥される。この結果、装置移動時の安全を確保し、配管内におけるバクテリア等の繁殖を抑制できる。なお、高い供給圧力で窒素ガスを配管内に流通させるため、圧力センサのセンサ被覆部、センサハウジングが窒素ガスとの摩擦等により静電気に帯電する可能性があるが、上述の通り、センサ被覆部３０２を配線によりハウジング１０１に電気的に接地しているため、摩擦により生じる静電気はハウジング１０１に逃がされ、センサ被覆部３０２に蓄積することが抑制ないし防止される。これにより、装置動作上及び安全上も重要機器である圧力センサを静電気から保護しつつ、不活性ガスにより短時間で配管を乾燥することができる。

ステップＳ１３では、洗浄ユニット２００及び液体供給ユニット１００の乾燥後の配管の入口及び出口（ノズル開口部を含む）を適宜、閉鎖して保護する。また、ノズル開口部の閉鎖及び保護に加えて、液体供給ユニット１００、洗浄ユニット２００及び／又はこれらに接続されている配管を互いに分離し、液体供給ユニット１００及び洗浄ユニット２００の配管開口部を閉鎖して保護してもよい。搬送準備が完了後、洗浄ユニット２００及び液体供給ユニット１００を搬送する。なお、圧力センサの状態を確認する場合には、加圧されていない状態で圧力センサの電位をテスタで測定し、圧力センサのゼロ点位置がシフトしていないか、表示値が正しいかなどを調べることにより、圧力センサが正常か否かを確認する。

（他の実施形態）
（１）上記実施形態では、液体供給装置として洗浄装置１０を例に挙げて説明したが、上記実施形態は他の液体供給装置にも適用可能である。例えば、研磨装置、及び研磨装置
のスラリー供給装置にも適用可能である。この場合、図５のＳ１１において、配管の洗浄をＨ２Ｏ２水（過酸化水素水）で洗浄する。これにより、配管内に残留するスラリーの成分を溶かして排出することができ、窒素ガスによる乾燥後の配管内に砥粒が残留することを抑制ないし防止できる。

（２）ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄの構成中の一部又は全部の構成を集積化しない構成にも、上記実施形態を適用可能である。同様に、薬液ユーティリティボックス５００Ａの構成の一部又は全部を集積化しない構成にも、上記実施形態を適用可能である。

（３）上記実施形態では、着脱可能な継手が減少された構成（図２）について不活性ガスによる液抜きを行う例を説明したが、不活性ガスによる液抜きは、図６の比較例の構成に対しても適用可能である。

（４）上記実施形態では、液体供給装置の配管の液抜きについて説明したが、液体供給装置に高純度のＤＩＷを流通させる際にも、配管内又は配管内に連通する流路に露出するセンサ被覆部が静電気に帯電する可能性があるため、上記実施形態で述べたようなセンサ被覆部を筐体に接地する構成／方法は有効である。例えば、薬液入口バルブ５２を閉鎖し、ＤＩＷ入口バルブ７０を開放し、配管内をＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷで置換する際にも、センサ被覆部がハウジングに電気的に接地されて保護されるので、大流量のＤＩＷを流通させて短時間でフラッシングを行うことができる。

また、配管洗浄終了後に薬液供給を開始する場合において、ＤＩＷ入口バルブ７０を閉鎖し、薬液入口バルブ５２を開放する際にも、ＤＩＷ入口バルブ７０とＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力が上昇し、流量計１２１２の圧力上限エラーが生じる可能性がある。そのため、配管洗浄終了後に薬液供給を開始する場合においても、ＤＩＷ入口バルブ７０を時刻ｔ３で閉鎖し、その後、所定の遅延時間Δｔｅ後に、時刻ｔ４で薬液入口バルブ５２を開放する。これにより、ＣＬＣ１２１に含まれる流量計及び／又は圧力計５３の計測値がオーバシュートする計測値上限エラー（圧力上限エラー、流量上限エラーなど）を抑制することができる。また、遅延時間Δｔｅを設けることにより、ＤＩＷ入口バルブ７０が確実に閉じた後に薬液入口バルブ５２を開放するので、薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０が同時に流通面積を有する期間を確実に除去し、薬液入口バルブ５２からの薬液がＤＩＷ入口バルブ７０の上流側に逆流することを抑制できる利点もある。

配管洗浄終了後に薬液供給を開始する場合における遅延時間Δｔｅは、配管洗浄開始時と同様に、ＤＩＷ入口バルブ７０を閉鎖したときのＤＩＷ入口バルブ７０とＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力上昇は、ＤＩＷ入口バルブ７０とＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）に加え、ＤＩＷ入口バルブ７０とＣＬＣ１２１との間の配管の材質（ＰＶＣ樹脂、フッ素樹脂等）、及び／又は、薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０の供給能力（供給圧力、供給流量）にも依存すると考えられる。従って、遅延時間Δｔｅは、ＤＩＷ入口バルブ７０とＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）、薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０とＣＬＣ１２１との間の配管の材質、及び／又は薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０の供給能力（供給圧力、供給流量）を考慮して、予め実験及び／又は計算（シミュレーション等）により流量計１２１２の圧力（流量）上限エラーが生じない範囲を設定する。また、配管洗浄開始時と同様に、流量計１２１２の圧力（流量）上限エラーが生じない範囲でかつ、スループットを考慮して可能な限り短い期間を、予め実験及び／又は計算（シミュレーション等）により求める。この結果、配管洗浄終了後に薬液供給を再開する場合においても、ＤＩＷ入口バルブ７０（薬液入口バルブ５２）とＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力が急上昇することを抑制し、流量計１２１２の圧力上限エラーを抑制することができる。遅延時間Δｔｅは、例えば、遅延時間Δｔｓと同一とするこ
とができる。本実施形態では、遅延時間Δｔｓ及びΔｔｅは、例えば、０．１秒に設定することが可能である。

上記実施形態の記述から少なくとも以下の形態が把握される。

第１形態によれば、 液体供給装置の配管の液抜き方法であって、 前記液体供給装置の前記配管を分割することなく、前記配管に不活性ガスを流通させて前記配管内を乾燥する工程と、 前記乾燥する工程において、配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部が前記液体供給装置の筐体に電気的に接続された圧力センサにより、前記圧力センサを静電気から保護する工程と、を含む方法が提供される。液体供給装置は、例えば、洗浄ユニット、研磨ユニット、エッチング処理ユニット、現像処理ユニット、及びめっき処理ユニット、及び、それらのユニットに薬液及び／又はＤＩＷを供給するユニットの少なくとも１つを含む。

この形態によれば、液体供給装置の配管内を不活性ガスで乾燥することにより、配管を分割することなく、配管の液抜きを行うことができる。また、圧力センサのセンサ被覆部が液体供給装置の筐体に電気的に接地されているため、不活性ガスとセンサ被覆部により生じ得る静電気から圧力センサを保護することができる。例えば、大流量の不活性ガスを配管に流通させた場合にも、重要機器である圧力センサを静電気から適切に保護することできるので、大流量の不活性ガスによる乾燥により作業時間を短縮することができる。

配管を分割する必要がないため、配管連結部の近傍に作業スペースを必要とせず、液抜き作業の労力を低減し、作業時間を短縮することができる。また、配管分割後の再組立てが必要ないため、配管連結部からリークが発生する可能性を抑制することができる。また、液抜きのために配管を分割する必要がないので、配管連結部（着脱可能な継手）の数を低減することができる。

第２形態によれば、第１形態の方法において、 着脱可能に管を連結する継手を介さずに一体に形成された分岐部を有する。

この形態によれば、着脱可能な継手（ユニオン）が省略された分岐部を含むため配管分割よる液抜きが困難である場合にも、不活性ガスにより配管の液抜きを適切に行うことができる。

第３形態によれば、第１乃至２形態の何れかの方法において、 前記液体供給装置は、洗浄装置であり、 前記乾燥する工程に先立ち、前記洗浄装置の配管内にＤＩＷを流通させる工程を更に含む。

この形態によれば、配管内をＤＩＷで洗浄した後に、不活性ガスで乾燥することにより液抜きを行うため、乾燥後に、処理液の化学成分等が配管内に残留することを抑制することができる。

第４形態によれば、第１乃至２形態の何れかの方法において、 前記液体供給装置は、スラリー供給装置であり、 前記乾燥する工程に先立ち、前記スラリー供給装置の配管内のスラリーを薬液で洗浄する工程を更に含む。
。

この形態によれば、配管内をＨ２Ｏ２水等の薬液で洗浄した後に、不活性ガスで乾燥することにより液抜きを行うため、乾燥後に、スラリーに含有する砥粒等が配管内に残留することを抑制することができる。なお、薬液洗浄後に純水による洗浄を行ってもよい。

第５形態によれば、第１乃至４形態の何れかの方法において、 前記不活性ガスは、窒素ガスであり、 前記窒素ガスを２００ｋＰａ以上３００ｋＰａ以下の範囲の供給圧力で前記配管内に流通させる。

この形態によれば、適切なガスを十分な高圧で配管内に流通させるため、乾燥時間を短縮し、液抜きに要する作業時間を短縮することができる。また、比較的安価に入手可能な窒素ガスを用いることにより、コストアップを抑制ないし防止できる。

第６形態によれば、第１乃至５形態の何れかに記載の方法において、 前記乾燥する工程に先立ち、前記配管に設置された流量制御装置への第１液体の供給と第２液体の供給とを切り替えるために、前記流量制御装置への前記第１液体の供給を制御する第１バルブの開閉を切り替える工程と、前記流量制御装置への前記第２液体の供給を制御する第２バルブの開閉を切り替える工程と、を含み、 前記第２バルブの開閉の切り替えは、前記第１バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に行われる。第１及び第２バルブは、例えば開閉弁であり、開閉弁は、例えば電磁弁とすることができる。

この形態によれば、第１バルブの切り替え時と第２バルブの切り替え時との間に遅延時間を設けることにより、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力上昇／流量上昇を抑制し、流量制御装置の流量計等のセンサの計測値上限エラー（圧力上限エラー／流量上限エラー）を抑制することができる。各バルブと流量制御装置との間の配管の距離が短い（体積が小さい）場合には、特に、第１及び第２バルブの切り替え時に、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力／流量が上昇する可能性があるが、本形態によれば、各バルブの切り替え時の間に遅延時間を設けることにより、当該区間の配管内の圧力／流量上昇を効果的に抑制することができる。従って、各構成要素を集積化して液体供給装置の小型化を図る際に、各構成要素間の距離が短く（流路体積が小さく）なることに起因するセンサの計測エラー（例えば、計測値上限エラー）を抑制することができる。この結果、液体供給装置の各構成要素を集積化して、液体供給装置の小型化を図ることができる。また、センサの計測エラーを抑制ないし防止しつつ配管に流通させる液体を切り替えて（例えば、薬液から純水）配管内を迅速にフラッシングし、その後、不活性ガスにより配管内の液抜きを行うことができる。

第７形態によれば、第６形態の方法において、 前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、前記第１バルブの開から閉への切り替え時から第１遅延時間後に前記第２バルブの閉から開への切り替えを行う、及び／又は、前記第２バルブの開から閉への切り替え時から第２遅延時間後に前記第１バルブの閉から開への切り替えを行う。

この形態によれば、前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力上昇／流量上昇を抑制し、流量制御装置の流量計等のセンサの計測値上限エラーを抑制することができる。

第８形態によれば、第６又は７形態の方法において、 前記流量制御装置は、流量計と、前記流量計による計測値に基づいて前記第１液体及び／又は前記第２液体の流量を制御するための流量制御バルブと、を有し、 前記遅延時間は、前記第１及び／又は第２バルブの切り替え時に前記流量計の計測値上限エラーを生じない時間に設定される。

この形態によれば、ＣＬＣ等の流量制御装置の計測値上限エラーが発生しない範囲をあらかじめ実験、計算等により求め設定しておくことにより、流量計の計測値上限エラーを抑制することができる。

第９形態によれば、第８形態の方法において、 前記流量計は、差圧式流量計又は超音波流量計である。

この形態によれば、差圧式流量計における圧力上限エラー、超音波流量計による流量上限エラーを抑制することができる。

第１０形態によれば、 液体供給装置であって、 分岐部が継手を介さずに一体に形成された分岐部を含む分岐管を含む配管と、 配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部を有する圧力センサと、を備え、 前記センサ被覆部が前記液体供給装置の筐体に電気的に接続されている液体供給装置が提供される。

この形態によれば、配管の分岐部を分割することができない場合に、圧力センサを静電気から保護しつつ、配管に不活性ガスを流通させて乾燥し、液抜き作業を行うことができる。

第１１形態によれば、 液体供給装置であって、 液体の流量を計測し、計測値に基づいて流量を制御する流量制御装置と、 前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブと、 前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブと、 前記第１バルブ及び前記第２バルブを制御する制御装置と、を備え、 前記制御装置は、前記第１バルブの開閉切り替え時と前記第２バルブの開閉を切り替える時との間に遅延時間を設けて、前記第１バルブ及び前記第２バルブを切り替える、 液体供給装置が提供される。第１及び第２バルブは、例えば開閉弁であり、開閉弁は、例えば電磁弁とすることができる。

この形態によれば、第１バルブの切り替え時と第２バルブの切り替え時との間に遅延時間を設けることにより、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力上昇／流量上昇を抑制し、流量制御装置の流量計等のセンサの計測値上限エラー（圧力上限エラー／流量上限エラー）を抑制することができる。各バルブと流量制御装置との間の配管の距離が短い（体積が小さい）場合には、特に、第１及び第２バルブの切り替え時に、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力／流量が上昇する可能性があるが、本形態によれば、各バルブの切り替え時の間に遅延時間を設けることにより、当該区間の配管内の圧力／流量上昇を効果的に抑制することができる。従って、各構成要素を集積化して液体供給装置の小型化を図る際に、各構成要素間の距離が短く（流路体積が小さく）なることに起因するセンサの計測エラー（例えば、計測値上限エラー）を抑制することができる。この結果、液体供給装置の各構成要素を集積化して、液体供給装置の小型化を図ることができる。

第１２形態によれば、第１１形態の液体供給装置において、前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、前記制御装置は、前記第１バルブの開から閉への切り替え時から第１遅延時間後に前記第２バルブの閉から開への切り替えを行う、及び／又は、前記第２バルブの開から閉への切り替え時から第２遅延時間後に前記第１バルブの閉から開への切り替えを行う。

この形態によれば、前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力上昇／流量上昇を抑制し、流量制御装置の流量計等のセンサの計測値上限エラーを抑制することができる。

第１３形態によれば、第１１又は１２形態の液体供給装置において、 前記流量制御装置は、流量計と、前記流量計による計測値に基づいて前記第１液体及び／又は前記第２液体の流量を制御するための流量制御バルブと、を有し、 前記遅延時間は、前記第１及び
／又は第２バルブの切り替え時に前記流量計の計測値上限エラーを生じない時間に設定される。

この形態によれば、ＣＬＣ等の流量制御装置の計測値上限エラーが発生しない範囲をあらかじめ実験、計算等により求め設定しておくことにより、流量計の計測値上限エラーを抑制することができる。

第１４形態によれば、第１３形態の液体供給装置において、 前記流量計は、差圧式流量計又は超音波流量計である。

この形態によれば、差圧式流量計における圧力上限エラー、超音波流量計による流量上限エラーを抑制することができる。

第１５形態によれば、第１１乃至１４形態の何れかに記載の液体供給装置において、 前記流量制御装置、前記第１バルブ及び前記第２バルブは、単一のモジュール内に配置されている。

この形態によれば、単一のモジュール内で集積化され、各バルブと流量制御装置との間の距離が短い構成においても、バルブ切り替えによる配管内の圧力の急激な上昇を抑制し、センサの計測エラーを抑制することができる。

第１６形態によれば、第１１乃至１５形態の何れかの液体供給装置と、 前記液体供給装置に接続された洗浄ユニットと、を備える洗浄装置が提供される。

この形態によれば、洗浄装置の液体供給装置において、上述した作用効果を奏する。

第１７形態によれば、第１６形態の洗浄装置において、 前記第１液体は、前記洗浄ユニットに使用される薬液であり、 前記第２液体は、前記液体供給装置の流路を洗浄するための第２薬液又は純水である、 洗浄装置が提供される。

この形態によれば、洗浄装置の配管洗浄の開始及び／又は終了時における配管内の圧力上昇を抑制し、センサの計測エラーが発生することを抑制することができる。

第１８形態によれば、第１６又は１７形態の洗浄装置を備える基板処理装置が提供される。

この形態によれば、基板処理装置（研磨装置、めっき装置、エッチング装置、現像装置等）の洗浄ユニットにおいて、上述した作用効果を奏する。

第１９形態によれば、第１１乃至１５形態の何れかの液体供給装置と、 前記液体供給装置に接続された液処理装置と、を備え、 前記第１液体は、前記液処理装置に使用される第３薬液であり、 前記第２液体は、前記液処理装置に使用される第４薬液又は純水である、 基板処理装置が提供される。液処理装置は、例えば、洗浄ユニット、研磨ユニット、エッチングユニット、現像ユニット、及びめっきユニットの少なくとも１つを含む。

この形態によれば、液処理装置において、薬液を希釈及び／又は混合する際のバルブの切り替えにより配管内の圧力上昇を抑制し、センサの計測エラーが発生することを抑制することができる。

第２０形態によれば、液体供給装置の配管に設置された流量制御装置への第１液体の供
給と第２液体の供給とを切り替えるために、 流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブの開閉を切り替える工程と、 流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブの開閉を切り替える工程と、を含み、 前記第２バルブの開閉切り替えは、前記第１バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に行われる、 液体供給方法が提供される。

この形態によれば、第１１形態と同様の作用効果を奏する。

第２１形態によれば、 第１０形態の液体供給装置と、 前記液体供給装置から供給される液体を基板に供給して該基板を処理する処理装置と、 を備える、基板処理装置が提供される。

この形態によれば、液体供給装置を備えた基板処理装置において、第１０形態で述べた作用効果を奏する。

第２２形態によれば、 基板を研磨する研磨部と、 研磨した基板を洗浄する洗浄部と、を備え、 前記洗浄部及び前記研磨部の少なくとも１つに液体を供給する第１０形態の前記液体供給装置をさらに備えた、基板研磨装置が提供される。

この形態によれば、洗浄部及び／又は研磨部に液体を供給する液体供給装置を備えた基板研磨装置において、第１０形態で述べた作用効果を奏する。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１０ 洗浄装置
２０ 薬液供給源
３０ ＤＩＷ供給源
４０ ガス供給源
５１ マニュアル弁
５２ 薬液入口バルブ
５３ 圧力センサ
７０ ＤＩＷ入口バルブ
７４ 圧力センサ
７６ 圧力センサ
７７ ＤＩＷ圧調節レギュレータ
７８ インライン混合器
７９ 合流部
８１ ＤＩＷ供給配管
８２ ＤＩＷ分岐配管
８３ ＤＩＷ配管
８６ ＤＩＷ供給バルブ
８７ ＤＩＷ圧調節レギュレータ
８８ ＤＩＷ圧力センサ
９１ 薬液配管
９２ ＤＩＷ配管
９３ 薬液配管
９６ 洗浄薬液配管
１１１ ＤＩＷＣＬＣ
１１２ ＤＩＷ供給バルブ
１２１ 薬液ＣＬＣ
１２２ 薬液供給バルブ
１００ 液体供給ユニット
１０１ ハウジング
１１０ ＣＬＣボックス
１２０ ＣＬＣボックス
１５０ 制御装置
２００ 洗浄ユニット
２１０ ＤＩＷ洗浄部
２２０ 薬液洗浄部
２２１ 上側ノズル
２２２ 下側ノズル
２２３ 待機部
２３１〜２３４ バルブ
２４０〜２４９、２４０Ａ、２４２Ａ 配管
３００ ハウジング
３０１ ダイヤフラム
３０２ 保護膜（センサ被覆部）
５００Ａ〜５００Ｃ 薬液ユーティリティボックス
５００Ｄ ＤＩＷユーティリティボックス
５０１ 機器エリア

Claims (12)

1. 液体供給装置の配管の液抜き方法であって、
   前記液体供給装置の前記配管を分割することなく、前記配管に不活性ガスを流通させて前記配管内を乾燥する工程と、
   前記乾燥する工程において、配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部が前記液体供給装置の筐体に電気的に接続された圧力センサにより、前記圧力センサを静電気から保護する工程と、を含む方法。
2. 請求項１に記載の方法において、
   前記配管は、着脱可能に管を連結する継手を介さずに一体に形成された分岐部を有する、方法。
3. 請求項１乃至２の何れかに記載の方法において、
   前記液体供給装置は、洗浄装置であり、
   前記乾燥する工程に先立ち、前記洗浄装置の配管内にＤＩＷを流通させる工程を更に含む、方法。
4. 請求項１乃至２の何れかに記載の方法において、
   前記液体供給装置は、スラリー供給装置であり、
   前記乾燥する工程に先立ち、前記スラリー供給装置の配管内のスラリーを薬液で洗浄する工程を更に含む、方法。
5. 請求項１乃至４の何れかに記載の方法において、
   前記不活性ガスは、窒素ガスであり、
   前記窒素ガスを２００ｋＰａ以上３００ｋＰａ以下の範囲の供給圧力で前記配管内に流通させる、方法。
6. 請求項１乃至５の何れかに記載の方法において、
   前記乾燥する工程に先立ち、前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替えるために、前記配管に設置された流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブの開閉を切り替える工程と、前記流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブの開閉を切り替える工程と、を含み、
   前記第２バルブの開閉の切り替えは、前記第１バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に行われる、方法。
7. 請求項６に記載の方法において、
   前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、前記第１バルブの開から閉への切り替え時から第１遅延時間後に前記第２バルブの閉から開への切り替えを行う、及び／又は、前記第２バルブの開から閉への切り替え時から第２遅延時間後に前記第１バルブの閉から開への切り替えを行う、方法。
8. 請求項６又は７に記載の方法において、
   前記流量制御装置は、流量計と、前記流量計による計測値に基づいて前記第１液体及び／又は前記第２液体の流量を制御するための流量制御バルブと、を有し、
   前記遅延時間は、前記第１及び／又は第２バルブの切り替え時に前記流量計の計測値上限エラーを生じない時間に設定される、方法。
9. 請求項８に記載の方法において、
   前記流量計は、差圧式流量計又は超音波流量計である、方法。
10. 液体供給装置であって、
    分岐部が継手を介さずに一体に形成された分岐部を含む分岐管を含む配管と、
    配管内又は配管内に連通する流路に露出されるセンサ被覆部を有する圧力センサと、
    を備え、
    前記センサ被覆部が前記液体供給装置の筐体に電気的に接続されている、液体供給装置。
11. 請求項１０に記載の液体供給装置と、
    前記液体供給装置から供給される液体を基板に供給して該基板を処理する処理装置と、を備える、基板処理装置。
12. 基板を研磨する研磨部と、
    研磨した基板を洗浄する洗浄部と、を備え、
    前記洗浄部及び前記研磨部の少なくとも１つに液体を供給する請求項１０に記載の前記液体供給装置をさらに備えた、基板研磨装置。

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