JP5724171B2 - 光学素子およびその製造方法、原盤およびその製造方法、ならびに表示装置 - Google Patents

Description

この発明は、光学素子およびその製造方法、原盤およびその製造方法、ならびに表示装置に関する。詳しくは、ハードコート層を備える光学素子に関する。

近年、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）などの各種表示装置が広く普及している。これらの表示装置の画面は、太陽光や室内照明などの外光が映り込むことによって、特に明所での視認性が著しく阻害されるので、画面表面で外光を拡散反射させる防眩性フィルムなどの光学フィルムが多用されている。

従来、この光学フィルムでは、画面表面で外光を拡散反射させるために、表面に微細な凹凸構造を構成する手法を用いている。具体的には、透明プラスチック基材上に擦傷性を考慮してハードコート塗料に透明微粒子を分散した拡散層を塗布する方法が、現在の液晶表示装置の主流となっている。

しかしながら、最近の薄型テレビに代表される前述の各種表示装置では、画質の向上、高精細化が急速に進み、画素が小型化している。このため、光学フィルムを透過する光が防眩層中の微粒子や表面凹凸構造による屈折や拡散によって歪を受け、画像が不鮮明になったり輝度のバラツキ現象としてギラツキが発生したり、表面が白茶けた画質となり品位が著しく劣化するという問題がある。したがって、微粒子を用いて表面凹凸構造を形成する現行の光学フィルムは、上述したような画質の向上や高精細化に十分に追従できず、微粒子を用いないで表面凹凸構造を形成する光学フィルムの実現が望まれている。

従来、画面表面で外光を拡散反射させるために、表面に微細な凹凸構造を形成する手法として、下記の特許文献１〜４に示すように、微細な凹凸構造をエンボス（形状転写）によって形成する手法が検討されている。

特許文献１では、セルロース系プラスチックの偏光板保護フィルム表面にエンボス加工による微細凹凸粗面を形成し、さらに微細凹凸粗面の表層を有機溶剤で一部溶解することによって高鮮明度無反射偏光板を製造する方法が提案されている。

特許文献２では、透明プラスチックフィルム上に、電離放射線硬化型樹脂の粗い凹凸層と、その表面に沿って細かい凹凸とを形成する防眩性フィルムの製造方法が提案されている。この製造方法では、その粗い凹凸を、エンボス法、サンドブラスト法、および乾燥時の樹脂対流法のいずれかによって形成し、細かい凹凸を、薄膜状コート層、またはリフティング効果により形成する。

特許文献３では、エンボス加工によりフィルム表面に凹凸を付与する反射防止フィルムの製造方法が提案されている。この製造方法では、エンボス加工に使用する版の凹凸の算術平均粗さを０．０５以上２．００μｍ以下とし、凹凸の平均周期を５０μｍ以下とする。

特許文献４では、熱可塑性樹脂フィルムの製膜工程で、フィルム面に鋳型を押し当てて表面に凹凸を形成する前もしくは後にテンターにより延伸し、得られた凹凸面上にハードコート層を形成する防眩フィルムの製造方法が提案されている。

特公平４−５９６０５号公報 特許第３３７４２９９号公報 特開２００４−２９２４０号公報 特開２００５−１５６６１５号公報

上述したように、特許文献１では、偏光板保護フィルムとして、セルロース系プラスチック表面にエンボス加工で形成した微細凹凸粗面を有機溶剤で部分的に溶かして滑らかな凹凸面を作り、高鮮明度無反射偏光板としている。しかし、ハードコート層が表面に形成されていないため擦傷性に劣り、液晶テレビなど耐久性を必要とする液晶表示製品に使用することは困難である。また、特許文献１には、防眩性を発現させる表面形状については記載されていない。

特許文献２および３では、表面粗さで表面形状を規定しているが、算術平均粗さには大小の複雑な凹凸が統計的に含まれている。このため、拡散反射特性は全く制御されず、白茶けた防眩フィルムとなってしまい、画質が著しく悪化するという問題がある。

特許文献４では、熱可塑性樹脂フィルムの製膜工程で鋳型を押し当てて凹凸形状をフィルム表面に転写し、ハードコート層をフィルム表面に塗布形成する防眩フィルムが提案されている。しかしながら、表面形状に関しては、熱可塑性樹脂の凹凸面の中心線平均粗さＲａが０．０５〜１０μｍの範囲に限定されているだけであり（例えば請求項１１参照）、防眩性を発現する表面形状については何ら記載されていない。したがって、拡散反射特性が全く制御されない、白茶けた防眩フィルムとなってしまい、画質が著しく悪化するという問題がある。

上述したように、微粒子を用いずに、表面形状によって防眩性を発現させる従来の光学フィルムでは、明確な表面形状については規定されていない。すなわち、表面性を単なる凹凸形状としている、面粗度（算術平均粗さ）によって表面形状を規定している、あるいは、拡散反射特性（光学特性）で表面形状を規定しているにすぎない。

したがって、この発明の目的は、微粒子を用いずに、高防眩性および高コントラストが得られる光学素子およびその製造方法、原盤およびその製造方法、ならびに表示装置を提供することにある。

この発明は、従来技術が有する上述の問題を解決すべく、鋭意検討した結果として案出されたものである。以下にその概要を説明する。

本発明者らは、３次元的に不規則な凹凸形状を表面に有する基材と、この基材上に形成されたハードコート層とを備える光学素子について鋭意検討を行った。このような光学素子は、サンドブラスト法やビーズブラスト法で作製したブラスト原盤を用いて、基材表面に凹凸形状を転写し、この凹凸表面上にハードコート層を形成する方法によって得ることができる。この光学素子では、ハードコート層は微粒子を含んでいないので、微粒子を表面から突出させることにより防眩性を発現させる従来の光学素子に比して光の透過性を向上し、高いコントラストを得ることができる。

しかし、本発明者らが上述の光学素子について検討を重ねたところ、当該光学素子では以下の問題があることを見出すに至った。すなわち、上述の方法では、粒径の揃った丸いガラスビーズを使用してブラスト加工したとしても、基材表面に転写された凸部の高さと径とに分布ができ、ハードコート塗布後の光学特性の制御が困難となる。例えば、比較的粗いビーズを使用してブラスト処理を行って原盤を作製し、この原盤を使用して基材表面に凹凸形状を転写した場合、転写した表面にハードコートを塗布すると、防眩性はあるものの、大きな突起によってぎらついた表面となる。一方、細かいビーズを使用してブラスト処理を行って原盤を作製し、この原盤を使用して基材表面に凹凸形状を転写した場合、浅く小さな構造体はハードコート層に埋もれてしまい平坦部ができて、防眩性がなくなる傾向がある。

そこで、本発明者らは、上述の問題を解決すべく、鋭意検討を行った。その結果、基材表面の構造体に倣って連続的な波面をハードコート層表面に形成し、連続的な波面の最大振幅Ａおよび最小波長λを選択することを見出すに至った。すなわち、連続的な波面の最大振幅Ａおよび最小波長λをほぼ一定とするとともに、最大振幅Ａと波長λとの比率（Ａ／λ）を０．００２を超えて０．０１１以下の範囲内とすることを見出した。しかし、当該光学素子について本発明者らが実験により鋭意検討を重ねたところ、この光学素子では、以下の問題点があることを見出すに至った。すなわち、この光学素子では、構造体が規則的に形成されているため、ディスプレイの画素と光学素子の表面凹凸が干渉を起こし、モアレが発生しやすい。そのため、偏光板作製時に、光学素子を貼り合わせる角度を調整する必要などが生じる。

そこで、本発明者らは、上述の問題を解決すべく、鋭意検討を行った。その結果、以下の（１）〜（３）の関係を満たす構造体を表面に形成することで、モアレの発生を抑制でき、かつ、防眩性およびコントラストに優れた光学素子を得ることができることを見出すに至った。
（１）構造体の底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化する。
（２）構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にある。
（３）構造体の底面の最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たす。
この発明は以上の検討に基づいて案出されたものである。

第１の発明は、
凸部である複数の構造体が表面に形成された基材と、
基材上に形成されたハードコート層と
を備え、
基材の表面には、構造体により凹凸形状が形成され、
ハードコート層の表面には、基材の凹凸形状に倣った凹凸形状が形成され、
ハードコート層の表面の凹凸形状は、基材の凹凸形状よりもなだらかであり、
構造体の底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
複数の構造体のうち、隣り合う構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にあり、
最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たし、
基材の凹凸形状の表面に、複数の微細構造体が形成されている光学素子である。

第２の発明は、
凹部である複数の転写用構造体を表面に形成することにより、凹凸形状を表面に有する原盤を形成する工程と、
原盤の凹凸形状を基材表面に転写することにより、凹凸形状を表面に有する基材を形成する工程と、
基材の凹凸形状上にハードコート層を形成する工程と
を備え、
転写用構造体の底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
複数の転写用構造体のうち、隣り合う転写用構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にあり、
最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たし、
ハードコート層の表面には、基材の凹凸形状に倣った凹凸形状が形成され、
ハードコート層の表面の凹凸形状は、基材の凹凸形状よりもなだらかであり、
原盤の凹凸形状の表面に、複数の微細構造体が形成されている光学素子の製造方法である。

第３の発明は、
凹部である複数の転写用構造体を表面に備え、
表面には、転写用構造体により凹凸形状が形成され、
転写用構造体の底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
複数の転写用構造体のうち、隣り合う転写用構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にあり、
最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たし、
凹凸形状の表面に、複数の微細構造体が形成されている原盤である。

第４の発明は、
レーザー加工、またはエッチング処理により、複数の凹部を原盤の表面に形成する工程と、
複数の凹部が形成された原盤の表面全体に対して、エッチング処理を施し、複数の転写用構造体を形成する工程と
を備え、
転写用構造体の底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
複数の転写用構造体のうち、隣り合う転写用構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にあり、
最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たし、
凹部が形成された原盤の表面に、複数の微細構造体が形成されている原盤の製造方法である。

この発明において、楕円には、数学的に定義される完全な楕円のみならず、多少の歪みが付与された楕円（例えば長円、卵型など）も含まれる。円形には、数学的に定義される完全な円（真円）のみならず、多少の歪みが付与された円形も含まれる。多角形には、数学的に定義される完全な多角形のみならず、辺に歪みが付与された多角形、および角に丸みが付与された多角形、ならびに辺に歪みが付与され、かつ角に丸みが付与された多角形なども含まれる。ここで、歪みには丸みも含まれるものとする。

この発明では、ハードコート層は微粒子を含んでいないので、微粒子を表面から突出させることにより防眩性を発現させる従来の光学素子に比して光の透過性を向上し、高いコントラストを得ることができる。また、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下の範囲内でランダムに構造体の底面の大きさを変化させているので、モアレの発生を抑制することができる。また、構造体の底面同士が接するまたはほぼ接するように構造体を充填配置しているので、好ましい防眩性を得ることができる。また、構造体の底面の最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_MがＲ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たすので、構造体の配置をランダムにすることができ、モアレの発生を抑制できる。

以上説明したように、この発明によれば、微粒子を用いずに、高防眩性および高コントラストが得られる。また、モアレの発生も抑制することができる。

図１は、この発明の第１の実施形態による液晶表示装置の構成の一例を示す断面図である。 図２は、この発明の第１の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。 図３は、基材の凹凸面の形状の一例を示す平面図である。 図４Ａ、図４Ｂは、構造体の底面の定義を説明するための図である。 図５は、構造体の最小距離Ｒ_mおよび最大距離Ｒ_Mの好ましい範囲を示すグラフである。 図６は、基材を成形するエンボス転写装置の構成を示す断面図である。 図７は、エンボスロール表面の凹凸形状の一例を示す図である。 図８は、エンボスロール表面の凹凸形状の一例を示す図である。 図９は、エンボスロール表面の凹凸形状の一例を示す図である。 図１０Ａ〜図１０Ｃは、乱数ｒおよび円の半径の例を示すグラフである。 図１１Ａ〜図１１Ｃは、乱数ｒおよび円の半径の例を示すグラフである。 図１２Ａ〜図１２Ｃは、ランダムドット生成アルゴリズムについて説明するための図である。 図１３は、Ｘ軸上データの生成方法１について説明するためのフローチャートである。 図１４は、Ｘ軸上データの生成方法２について説明するためのフローチャートである。 図１５は、円の充填方法１について説明するためのフローチャートである。 図１６は、円の充填方法２について説明するためのフローチャートである。 図１７は、Ｘ軸上の開始点と終了点を同一パターンにする方法を説明するためのフローチャートである。 図１８は、ランダムパターンの生成方法を実効するためのパターン生成装置の構成の一例を示すブロック図である。 図１９は、この発明の第１の実施形態による光学フィルムの製造方法の工程について説明するための図である。 図２０Ａ〜図２０Ｃは、この発明の第１の実施形態による光学フィルムの製造方法を説明するための工程図である。 図２１Ａ〜図２１Ｃは、この発明の第１の実施形態による光学フィルムの製造方法を説明するための工程図である。 図２２Ａ〜図２２Ｃは、この発明の第２の実施形態によるエンボスロールの作製方法を説明するための工程図である。 図２３Ａ〜図２３Ｄは、この発明の第２の実施形態によるエンボスロールの作製方法を説明するための工程図である。 図２４は、この発明の第３の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。 図２５は、この発明の第４の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。 図２６は、この発明の第５の実施形態による表示装置の構成例を示す断面図である。 図２７は、この発明の第５の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。 図２８は、この発明の第６の実施形態による表示装置の構成例を示す断面図である。 図２９は、本発明の第７の実施形態による防眩性フィルムの製造方法の一例について説明するためのフローチャートである。 図３０Ａ〜図３０Ｃは、本発明の第７の実施形態による防眩性フィルムの製造方法の一例について説明するための工程図である。 図３１Ａ〜図３１Ｄは、本発明の第７の実施形態による防眩性フィルムの製造方法の一例について説明するための工程図である。 図３２Ａ〜図３２Ｃは、本発明の第７の実施形態による防眩性フィルムの製造方法の一例について説明するための工程図である。 図３３は、この発明の第８の実施形態による光学フィルムに備えられる基材の凹凸面の形状の一例を示す平面図である。 図３４Ａは、この発明の第９の実施形態による光学フィルムに備えられる基材の構成の第１の構成例を示す断面図である。図３４Ｂは、この発明の第９の実施形態による光学フィルムに備えられる基材の構成の第２の構成例を示す断面図である。 図３５Ａは、微細構造体の形状の第１の例を示す略線図である。図３５Ｂは、微細構造体の形状の第２の例を示す略線図である。図３５Ｃは、微細構造体の形状の第３の例を示す略線図である。 図３６は、この発明の第１０の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。 図３７Ａは、参考例１のＴＡＣフィルム表面を示す写真である。図３７Ｂは、参考例のＴＡＣフィルム表面を示す写真である。 図３８Ａは、比較例８の配置パターンを示す図である。図３８Ｂは、比較例９の配置ターンを示す図である。 図３９Ａは、参考例１の原盤の断面プロファイルを示す図である。図３９Ｂは、参考例２の原盤の断面プロファイルを示す図である。図３９Ｃは、比較例１の原盤の断面プロファイルを示す図である。 図４０Ａは、円柱状を有する複数の凹部が形成された原盤表面を示す写真である。図４０Ｂは、円柱状を有する複数の凹部が形成された原盤表面の断面プロファイルを示す図である。 図４１Ａは、網目状につながった凹部が形成された原盤表面を示す写真である。図４１Ｂは、図４１Ａに示すＢ−Ｂ線における断面プロファイルを示す図である。 図４２Ａは、ドーム状を有する複数の凹部が形成された原盤表面を示す写真である。図４２Ｂは、第１のエッチング処理により形成された凹凸形状を示す断面プロファイルである。図４２Ｃは、第２のエッチング処理により滑らかになった凹凸形状を示す断面プロファイルである。 図４３は、構造粘性を示す降伏値を求めるためのグラフである。 図４４Ａは、参考例１９の防眩性フィルムの基材の表面形状を示す図である。図４４Ｂは、実施例２０の防眩性フィルムの基材の表面形状を示す図である。

この発明の実施形態について図面を参照しながら、以下の順序で説明する。
（１）第１の実施形態（レーザー加工によりエンボスロールを作製した例）
（１．１）液晶表示装置の構成
（１．２）光学フィルムの構成
（１．３）エンボス転写装置
（１．４）転写ロールへの円の配置方法
（１．５）ランダムドット生成アルゴリズムについて
（１．５．１）Ｘ軸上データの生成方法１
（１．５．２）Ｘ軸上データの生成方法２
（１．５．３）円の充填方法１
（１．５．４）円の充填方法２
（１．５．５）タイリング方法
（１．６）パターン生成装置
（１．７）光学フィルムの製造方法
（２）第２の実施形態（エッチングによりエンボスロールを作製した例）
（３）第３の実施形態（帯電防止層をさらに形成した例）
（４）第４の実施形態（表面に反射防止層をさらに形成した例）
（５）第５の実施形態（ＡＮＲフィルムの第１の例）
（６）第６の実施形態（ＡＮＲフィルムの第２の例）
（７）第７の実施形態（２回のエッチングによりエンボスロールを作製した例）
（８）第８の実施形態（２種の構造体により基材の凹凸面が形成された光学フィルムの例）
（９）第９の実施形態（基材の凹凸面に微細構造体が形成された光学フィルムの例）
（１０）第１０の実施形態（構造体の側面にステップを形成した光学フィルムの例）

＜１．第１の実施形態＞
［１．１．液晶表示装置の構成］
図１は、この発明の第１の実施形態による液晶表示装置の構成の一例を示す断面図である。この液晶表示装置は、図１に示すように、光を出射するバックライト３と、バックライト３から出射された光を時間的空間的に変調して画像を表示する液晶パネル２とを備える。液晶パネル２の両面にはそれぞれ、偏光子２ａ、２ｂが設けられている。液晶パネル２の表示面側に設けられた偏光子２ｂには、光学フィルム（光学素子）１が設けられている。ここでは、フィルムには、従来、フィルムと称されるもののみならず、シートと称されるものも含むものと定義する。また、光学フィルム１またはハードコート層１２が一主面に形成された偏光子２ｂを防眩性偏光子４と称する。

バックライト３としては、例えば、直下型バックライト、エッジ型バックライト、平面光源型バックライトを用いることができる。バックライト３は、例えば、光源、反射板、光学フィルムなどを備える。光源としては、例えば、冷陰極蛍光管（Cold Cathode Fluorescent Lamp：ＣＣＦＬ）、熱陰極蛍光管（Hot Cathode Fluorescent Lamp：ＨＣＦＬ）、有機エレクトロルミネッセンス（Organic ElectroLuminescence：ＯＥＬ）、無機エレクトロルミネッセンス（Inorganic ElectroLuminescence：ＩＥＬ）および発光ダイオード(Light Emitting Diode：ＬＥＤ)などが用いられる。

液晶パネル２としては、例えば、ツイステッドネマチック（Twisted Nematic：ＴＮ）モード、スーパーツイステッドネマチック（Super Twisted Nematic：ＳＴＮ）モード、垂直配向（Vertically Aligned：ＶＡ）モード、水平配列（In-Plane Switching：ＩＰＳ）モード、光学補償ベンド配向（Optically Compensated Birefringence：ＯＣＢ）モード、強誘電性（Ferroelectric Liquid Crystal：ＦＬＣ）モード、高分子分散型液晶（Polymer Dispersed Liquid Crystal：ＰＤＬＣ）モード、相転移型ゲスト・ホスト（Phase Change Guest Host：ＰＣＧＨ）モードなどの表示モードのものを用いることができる。

液晶パネル２の両面には、例えば偏光子２ａ、２ｂがその透過軸が互いに直交するようにして設けられる。偏光子２ａ、２ｂは、入射する光のうち直交する偏光成分の一方のみを通過させ、他方を吸収により遮へいするものである。偏光子２ａ、２ｂとしては、例えば、高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料などの二色性物質を吸着させて一軸延伸させたものを用いることができる。

［１．２．光学フィルムの構成］
図２は、この発明の第１の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。この光学フィルム１は、図２に示すように、凹部または凸部である構造体１１ａが表面に形成された基材１１と、この基材１１上に形成されたハードコート層１２とを備える。なお、図２では、構造体１１ａが凸部である例が示されている。この光学フィルムは、表面に凹凸形状を有し、この凹凸形状により反射光を散乱させる防眩性フィルムである。ハードコート層１２の表面には、基材１１の凹凸形状に倣った凹凸形状が形成されている。ハードコート層１２の表面の凹凸形状は、基材１１の凹凸形状よりもなだらかである。

基材１１の表面には、構造体１１ａにより凹凸形状が形成されている。この凹凸形状は、連続的な凹凸形状であることが好ましい。ハードコート層１２の表面には、基材１１の凹凸形状に倣って連続波形が形成されている。基材１１の表面、およびハードコート層１２の表面に形成された凹凸形状は、２次元および／または３次元的に不規則（ランダム）であるため、モアレの発生を抑制することができる。ここで、２次元的に不規則とは、光学フィルム１の面内方向に凹凸形状が不規則に形成されていることをいう。また、３次元的に不規則とは、光学フィルム１の面内方向に凹凸形状が不規則に形成されているとともに、光学フィルム１の厚さ方向（凹凸の高さ方向）にも凹凸が不規則に形成されていることをいう。

図３は、基材の凹凸形状の一例を示す平面図である。構造体１１ａが以下の（１）〜（３）の関係を満たすことで、モアレの発生を抑制でき、かつ、防眩性およびコントラストに優れた光学フィルム１を得ることができる。
（１）構造体１１ａの底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化する。
（２）構造体１１ａの底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にある。
（３）構造体１１ａの底面の最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mは、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たす。
（１）の関係を満たさず、構造体１１ａの底面の大きさがランダムに変化しない場合には、モアレが発生してしまう。（２）の関係を満たさず、構造体１１ａの底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にない場合には、充填率が低下し、防眩性が低下する。（３）の関係を満たさず、０．９を超えると配置が規則的になり、モアレが発生しやすくなる。ここで、構造体１１ａの底面同士がほぼ接するとは、構造体１１ａの底面同士が５μｍ以上４０μｍ以下の範囲内で隣接していることを意味する。

図４Ａ、図４Ｂは、構造体の底面の定義を説明するための図である。構造体１１ａの底面は、図４Ａに示すように、以下のようにして求めた値である。ある任意の構造体１１ａについて、ｚ軸を含む面における断面形状を評価する。構造体１１ａの頂点からその側面を左右それぞれに下っていき、それぞれで最初に遭遇する極小値αの位置同士を任意の断面について結んでできた図形３ｖをｘｙ平面に投影する。この投影してできた図形３ｗを構造体の底面と定義する。

また、図４Ｂに示すように、隣接する構造体１１ａの間に隙間がある場合、この隙間部分が平面状となる。この場合には、上記極小値αの位置は以下のように定義される。すなわち、構造体１１ａの頂点からその側面を左右それぞれに下っていき、構造体１１ａの側面と平面状の隙間部分との境界点を極小値αの位置とする。

構造体１１ａの高さとは、極小値と頂点のｚ軸方向の距離（ｚ軸方向の位置の差）の最大値である。但し、ｚ軸方向とは、基材１１の厚さ方向である。ｘ軸方向、およびｙ軸方向とは、基材１１の面内において互いに直交するとともに、ｚ軸と直交する方向である。

ここで、構造体１１ａの底面の最小距離Ｒ_mおよび最大距離Ｒ_Mは、以下のようにして測定されたものである。まず、ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（対物レンズ倍率５０倍）にて広さ２０９．８μｍ×１５７．５μｍの矩形範囲を測定し、この測定範囲における基材１１の表面凹凸についての３次元データを取得する。次に、その測定範囲の中で確認できるすべての構造体１１ａそれぞれに対して、上述の構造体１１ａの底面の定義に基づいて底面を確定し、各構造体１１ａの半径を求める。測定範囲の中で確認できるすべての構造体１１ａの半径のうち、最小のものをＲ_m、最大のものをＲ_Mとする。この測定を基材表面の任意の１０箇所で行い、それぞれの箇所で求めたＲ_m、Ｒ_Mを単純平均して平均値Ｒ_m、Ｒ_Mを求める。そして、これらの平均値Ｒ_m、Ｒ_Mを、基材表面の構造体１１ａの最小距離Ｒ_m、最大距離Ｒ_Mとする。

図５は、構造体の最小距離Ｒ_mおよび最大距離Ｒ_Mの好ましい範囲を示す。図５Ａおよび図５Ｂに示すように、構造体１１ａの最小距離Ｒ_mおよび最大距離Ｒ_Mは、好ましくはＲ_m＜Ｒ_M≦７５μｍ、より好ましくは１０μｍ≦Ｒ_m＜Ｒ_M≦７５μｍの範囲内である。最小距離Ｒ_mが１０μｍ未満になると、防眩性を得ようとすると白濁感が上昇し、白濁感を抑えようとすると防眩性が無くなる。すなわち、防眩性と白濁感の抑制とを両立することが困難になる。最大距離Ｒ_Mが７５μｍを超えると、表面がざらついたり、画面を見たときにぎらついて見えたりする。

最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_MがＲ_m／Ｒ_M≦０．９、１０μｍ≦Ｒ_m＜Ｒ_M≦７５μｍの関係を満たす場合、ハードコート層１２の表面の平均凹凸高さＰＶが、０．２μｍ≦ＰＶ≦１．６μｍの範囲内であることが好ましい。ＰＶが０．２０μｍ未満になると、防眩性が得られなくなる傾向がある。ＰＶが１．６μｍを超えると、白濁感が上昇し、白濁度が０．７％を越える傾向がある。白濁度は、０．７％以下であることが好ましい。０．７％以下であると、バックライト光の散乱、および表面反射光の散乱を抑制でき、黒を黒として視認できるからである。ＰＶは凸部（構造体１１ａ）の最高点と（隣接する凸部間にできる）谷部の最低点の間の高さを示す。

最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_MがＲ_m／Ｒ_M≦０．９、１０μｍ≦Ｒ_m＜Ｒ_M≦７５μｍの関係を満たす場合、ハードコート層１２の表面の十点平均粗さＲｚが、０．１μｍ≦Ｒｚ≦１．６μｍの範囲内であることが好ましい。Ｒｚが０．１μｍ未満になると、防眩性が得られなくなる傾向がある。Ｒｚが１．６μｍを超えると、白濁感が上昇し、白濁度が０．７％を越える傾向がある。上述したように、白濁度が０．７％以下であると、バックライト光の散乱、および表面反射光の散乱を抑制でき、黒を黒として視認できるからである。

なお、構造体１１ａの底面が円形状である場合には、上述の各関係において、最小距離Ｒ_mは最小半径Ｒ_mであり、最大距離Ｒ_Mは最大半径Ｒ_Mである。また、構造体１１ａの底面が、楕円形状である場合には、最小距離Ｒ_mは短軸長さ（短径）の最小値Ｒ_mであり、最大距離Ｒ_Mは長軸長さ（長径）の最大値Ｒ_Mである。

全光線透過率は９２％以上であることが好ましい。９２％以上であると、基材１１の透過性を劣化させることなく、バックライトからの光量を保てるからである。へイズは１．５％以下であることが好ましい。１．５％以下であると、バックライト光の散乱、および表面反射光の散乱を抑制でき、黒を黒として視認できるからである。内部へイズは、０．５％以下であることが好ましい。０．５％以下であると、バックライト光の散乱を抑制でき、より自然に近い色として色を視認できるからである。なお、ヘイズは、表面ヘイズと内部ヘイズとを加算したものである。

ハードコート層表面の凸部頂点間の平均距離ＲＳｍは、５５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。この範囲外であると、防眩性と、白濁およびぎらつきの抑制とを両立することが困難となる。

（基材）

基材１１の凹凸面は、連続的な波面であることが好ましい。ハードコート層１２の表面を基材１１の凹凸面に倣うように形成することで、ハードコート層１２の表面に連続的な波面を形成することができるからである。ここで、連続的な波面とは、基材表面に不連続点や段差がなく滑らかにつながっていると、具体的には、基材表面の任意の点において微分可能であることを示す。

基材１１は、例えば、透明性を有するプラスチック基材である。基材１１の形状としては、例えば、透明性を有するフィルム、シート、基板などを用いることができる。基材１１の材料としては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂などが挙げられる。基材１１の厚さは、生産性の観点から３８〜１００μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。

また、基材１１は、偏光子２ｂの保護フィルムとしての機能を有することが好ましい。偏光子２ｂに保護フィルムを別途設ける必要がなくなるので、光学フィルム１を有する偏光子２ｂを薄型化できるからである。

基材１１は、ハードコート層１２が設けられる一主面に凹凸形状を有する。具体的には例えば、凹部または凸部である構造体１１ａが、２次元および／または３次元的に不規則（ランダム）に基材表面に形成されている。図２では、凸部である構造体１１ａが基材表面に形成された例が示されている。構造体１１ａは、この構造体１１ａの上部から底部に向かって広がる側面を有していることが好ましい。このような形状を有する場合、隣り合う構造体１１ａの底面同士が、接するまたはほぼ接することが好ましい。

凹部または凸部である構造体１１ａの形状としては、例えば、ドーム状、錐体状または柱状が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、所望とする光学特性に応じて任意に選択することができる。ドーム状としては、頂部が平坦でなく、曲面状の凸部となっているものが好ましい。このようなドーム状としては、例えば、半球状、半楕円球状を挙げることができる。錐体状としては、例えば、先端が尖った錐体状、先端に曲率を有する錐体状、先端が切り落とされた錐体状を挙げることができる。具体的には例えば、円錐状、円錐台状、楕円錐、楕円錐台状、多角錐状、多角錐台状などを挙げることができる。多角錐の形状としては、例えば、四角錐、六角錐、八角錐などの形状が挙げられる。柱状としては、例えば、円柱状、多角柱状などを挙げることができる。多角柱の形状としては、例えば、四角柱、六角柱、八角柱などの形状が挙げられる。また、構造体１１ａに形状異方性を付与してもよく、表示装置の水平方向および垂直方向の光学特性を調整する観点から、例えば基材１１の面内方向のうち、直交する２方向に形状異方性を付与することが好ましい。具体的には、形状異方性を有する構造体１１ａの形状としては、例えば、楕円柱状、半楕円球状、楕円錐台状、一方向に引き伸ばされた多角柱状または多角錐状などが挙げられる。

構造体１１ａの底面の形状としては、例えば、円形状、楕円形状、多角形状などを挙げることができる。これらの形状のうちの１種のみ、または２種以上の組み合わせを用いてもよい。この底面の多角形状としては、例えば、四角形状、六角形状、八角形状などが挙げられる。構造体１１ａの底面を楕円形状や多角形状にする場合には、構造体１１ａの底面が、例えば同一方向に揃うように構造体１１ａが基材表面に配置される。具体的には、構造体１１ａの底面を楕円形状にする場合には、その長軸方向または短軸方向が同一方向に揃うように配置される。構造体１１ａの底面を多角形状にする場合には、同一の角度を有する角が同一方向に揃うように配置される。構造体１１ａの底面の形状は、所望とする特性に応じて選択することが好ましい。例えば、構造体１１ａの底面の形状を楕円形状とした場合には、短軸方向に比して長軸方向がより滑らかな凹凸形状となるため、長軸方向からの外光の影響を受けにくくなり、表示画面などが白っぽくなることを抑制できる。また、短軸方向は、長軸方向に比して凹凸形状が荒れるため、良好な防眩性を確保することができる。すなわち、構造体１１ａの底面を楕円形状とした場合には、全体として高防眩性であり、かつ高コントラストな光学フィルム１を得ることができる。

（ハードコート層）
ハードコート層１２は、基材１１の表面、すなわち光学フィルムや表示装置などの表面に耐擦傷性と防眩性とを併せて付与するためのものであり、例えば、基材１１より硬い高分子樹脂層である。ハードコート層表面には、基材１１の構造体１１ａに倣って連続的な波面が形成されている。ハードコート層１２の凹部および凸部の位置はそれぞれ、基材１１の凹部および凸部の位置と対応している。ハードコート層表面の凹凸量は基材表面の凹凸量より小さくなり、ハードコート層の塗布厚が厚いほど凹凸量が小さくなる。任意の方向に切断したときのハードコート層断面が、連続波形状であることが好ましい。これにより、ハードコート層表面に滑らかなうねりを形成し、このうねりにより光を拡散することができる。ここで、連続的な波面とは、ハードコート層表面に不連続点や段差がなく滑らかにつながっており、具体的には、ハードコート層表面の任意の点において微分可能であることを示す。

［１．３．エンボス転写装置］
次に、図６を参照して、上述の構成を有する基材１１を成形するエンボス転写装置について説明する。図６に示すように、このエンボス転写装置は、円柱状を有するエンボスロール２１およびバックロール２２を備える。

エンボスロール（ロール原盤）２１としては、例えば、誘導発熱ジャケットロール、熱媒循環ロール、ヒーター内臓ロールなどの加熱ロールを用いることができる。ロール表面のエンボス加工の方法としては、レーザー彫刻が好ましい。また、５００線/inchを超える超高密彫刻にはＣＯ₂レーザー、あるいはＹＡＧレーザーで彫刻することが好ましい。表面処理としては、長期間使用の磨耗耐久性に優れる点で、硬質クロムメッキやセラミックス溶射が好ましい。例えば、エンボスロールの金属表面に酸化クロムのセラミックス溶射を１００μｍ行ない、このセラミックス層にＹＡＧレーザーで彫刻を施すことでエンボスロールを作製できる。なお、溶射の条件（セラミックスの種類、厚み）はこれに限定されるものではなく、レーザーとしても炭酸ガスレーザーを使用してもよい。

エンボスロール２１は、その円柱面に基材１１に凹凸形状を転写する凹凸形状（エンボス形状）を有する。具体的には、エンボスロール２１の表面には、構造体１１ａを転写により形成するための凹部または凸部である構造体が形成されている。構造体の形状としては、例えば、上述した基材１１における構造体１１ａの凹凸形状を反転した形状を用いることができる。

エンボスロール２１で基材表面をプレス加工することで、基材表面に凹凸形状を形成することができる。基材１１の凹凸表面上に塗布されるハードコート液の固形分と塗布厚みによって凹凸高さＰＶを変化させることで、拡散反射特性を制御し、所望のコントラストを持った防眩性フィルムを得ることができる。

バックロール２２は、基材表面に微細なエンボスを転写するために高い圧力を必要とすることから、例えばＪＩＳ−Ｄ８０度以上のゴム硬度を持ったゴム層、あるいはそれに相当する硬度の樹脂層を鉄ロール表面に施し、表面を研磨仕上げすることが好ましい。

また、バックロール２２の鉄ロール内部で冷媒循環して冷却する、あるいは、冷却ロールまたは冷却ノズルを用いてゴム層、または樹脂層の表面を冷却することが好ましい。バックロール２２のゴム層、または樹脂層が、エンボス処理中にエンボスロール２１から連続的に伝熱されて、温度が上昇し、基材１１が軟化する、あるいは溶けてしまうことを防ぐことができ、連続的なエンボス転写が可能になるからである。

図７〜図９は、エンボスロール表面の凹凸形状の一例を示す。図７は、円形状の底面を有する構造体２１ａを、その底面の大きさをランダムに変化させて配置した例である。図８は、六角状の底面を有する構造体２１ａを、その底面の大きさをランダムに変化させて配置した例である。図９は、楕円形状の底面を有する構造体２１ａを、その底面の大きさをランダムに変化させて配置した例である。

［１．４．転写ロールへの構造体の配置方法］
以下、転写ロールへの構造体２１ａの配置方法を具体的に説明する。ここでは、円形状の底面を有する構造体２１ａを配置する場合を例として説明するが、構造体２１ａの形状はこれに限定されるものではない。また、「転写ロールへの円の配置方法」、「ランダムドット生成アルゴリズム」は、以下に説明する例に限定されるものではなく、これ以外のものを用いることも可能である。特に、Ｘ軸上（最下段）のデータ生成方法、円の充填方法２、タイリング方法は、他の方法を用いることも可能である。また、以下に示す方法は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの制御部を有する電子計算機によって実行されるものである。

まず、Ｘ軸上の近傍に、Ｒ_m≦Ｒ_i≦Ｒ_Mを満足し、互いに接する円Ｃ_i（ｉ＝０,１,２,・・・）を描く。その描画方法の一例を以下に示す。
・原点（０,０）に半径Ｒ₀(Ｒ_m≦Ｒ₀≦Ｒ_Mの範囲でランダムに決定)の円Ｃ₀を描く。
・円Ｃ₁の半径Ｒ₁をＲ_m≦Ｒ₁≦Ｒ_Mの範囲でランダムに決定する。
・−４５°≦θ_r≦４５°の範囲のθ_rをランダムに決定する。
・円Ｃ₀と円Ｃ₁が接し、円Ｃ₀と円Ｃ₁の中心を結ぶ直線とＸ軸の角度がθ_rになるような円Ｃ₁の中心座標を求める。
・次に、円Ｃ₁に対する円Ｃ₂を求め、これを必要な範囲まで繰り返す。

次に、このようにして生成された一列のランダムパターンを最下段として、Ｒ_m≦Ｒ≦Ｒ_Mの範囲でランダムな円Ｃを、Ｙ軸方向の正方向からこれらの最下段の円の列に接するように積み重ねる。その積み重ね方法の一例を以下に示す。
・ｙ座標が最も小さい円を抽出しこの円Ｃ_iの中心座標を（ｘ_i，ｙ_i）、半径をＲ_iとする。
・円Ｃ_i近傍で円Ｃ_iを除きｙ座標が最も小さい円を円Ｃ_jとし、この中心座標を(ｘ_j,ｙ_j) 、半径をＲ_jとする。

次に、このように選択した２つの円Ｃ_i（中心座標(ｘ_i，ｙ_i)、半径Ｒ_i）と、円Ｃ_j（中心座標(ｘ_j,ｙ_j)、半径Ｒ_j）とに接する半径Ｒ_kの円Ｃ_kの中心座標(ｘ_k，ｙ_k)を下記のように求める。
Ｒ_k＝Ｒ_m＋(Ｒ_M−Ｒ_m)×ｒ
でＲ_kを計算する。
cosθ＝{Ｒ_i ²−Ｒ_j ²＋２(Ｒ_i−Ｒ_j)Ｒ_k＋Ｌ_ij ²}/{２(Ｒ_i＋Ｒ_k)Ｌ_ij}
∴θ＝cos^-1［{Ｒ_i ²−Ｒ_j ²＋２(Ｒ_i−Ｒ_j)Ｒ_k＋Ｌ_ij ²}/{２(Ｒ_i＋Ｒ_k)Ｌ_ij}］
となる角度θを計算する。次に、この角度θを使って、中心座標(ｘ_k，ｙ_k)を下記式で計算する。
ｘ_k＝ｘ_i−（Ｒ_i＋Ｒ_k）｛（ｘ_i−ｘ_y）cosθ−（ｙ_i−ｙ_j）sinθ｝／Ｌ_ij・・・（１）
ｙ_k＝ｙ_i−（Ｒ_i＋Ｒ_k）｛（ｙ_i−ｙ_y）cosθ−（ｘ_i−ｘ_j）sinθ｝／Ｌ_ij・・・（２）

以下、この方法を繰り返して、ランダムな半径の円を積み重ねることにより、ランダムパターンを生成する。
以下に、上述の式で用いられる記号を説明する。
・Ｒ：円の半径、Ｒ_m：最小の円の半径、Ｒ_M：最大の円の半径
・ρ：0≦ρ≦1の値を一様に取る乱数
・ｒ：０≦ｒ≦１の値を取る乱数、ｒはρの関数ｒ＝f(ρ) であり、f(ρ)は図１０Ａに示すように、斜線の範囲内の値を取る任意の関数でよい。図１０Ｂ〜図１０Ｃ、および図１１Ａ〜図１１Ｃに、乱数ｒおよび円の半径の例を示す。
・円Ｃ_i：座標（ｘ_i,ｙ_i）を中心とし、下記式で計算される半径Ｒ_iの円
・Ｒ_i：円Ｃｉの半径、Ｒ_i＝Ｒ_m＋(Ｒ_M−Ｒ_m)×ｒ
・Ｌ_ij＝√（ｘ_i−ｘ_j）²＋（ｙ_i−ｙ_j）²
ここで、“√”は、“（ｘ_i−ｘ_j）²＋（ｙ_i−ｙ_j）²”の平方根を意味する。
円Ｃ_iの中心座標(ｘ_i,ｙ_i)と、円Ｃ_jの中心座標(ｘ_j，ｙ_j)との間の距離

［１．５．ランダムドット生成アルゴリズムについて］
［１．５．１．Ｘ軸上データの生成方法１］
以下に計算条件設定値を示す。
Ｒ_m：円の最小半径（μｍ)
Ｒ_M：円の最大半径（μｍ）
Ｘ_m：Ｘ座標の最小値(ｍｍ)
Ｘ_M：Ｘ座標の最大値(ｍｍ)
θ_r:隣接する円の中心間を結ぶ直線とＸ軸の角度（−４５°≦θ_r≦４５°）
ｒ:０．０〜１．０の範囲で得られる乱数値
算出された円中心座標値: Ｐ₀（ｘ₀，ｙ₀；Ｒ₀）、Ｐ₁（ｘ₁，ｙ₁；Ｒ₁）、・・・、Ｐ_n（ｘ_n，ｙ_n；Ｒ_n）

図１２Ａにて斜線を付した円を次のアルゴリズムによって求める。隣合う円の半径および中心点間を結ぶ直線とＸ軸との角度をランダムに決定し、円同士が接するように並べて行く。

図１３は、Ｘ軸上データの生成方法１について説明するためのフローチャートである。
まず、ステップＳ１において、計算条件Ｒ_m、Ｒ_M、Ｘ_m、Ｘ_Mを設定する。次に、ステップＳ２において、Ｐ₀を座標原点（ｘ₀，ｙ₀）＝（０．０、０．０）に置き半径Ｒ₀＝Ｒ_m＋(Ｒ_M−Ｒ_m)×ｒをランダムに決定する。

次に、ステップＳ３において、座標Ｐ_n（ｘ_n，ｙ_n；Ｒ_n）を以下の式により決定する。
Ｒ_n＝Ｒ_m＋(Ｒ_M−Ｒ_m)×ｒ
ｘ_n＝ｘ_n-1−（Ｒ_n＋Ｒ_n-1）×cos（θ_r）
ｙ_n＝ｙ_n-1−（Ｒ_n＋Ｒ_n-1）×sin（θ_r）

次に、ステップＳ４において、Ｘ_n＞Ｘ_Mであるか否かを判別する。ステップＳ４にてＸ_n＞Ｘ_Mであると判別された場合には、処理は終了する。ステップＳ４にてＸ_n＞Ｘ_Mでないと判別された場合には、処理はステップＳ５に進む。ステップＳ５において、座標Ｐ_n（ｘ_n，ｙ_n；Ｒ_n）を記憶する。次に、ステップＳ６において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ３に処理を移行する。

［１．５．２．Ｘ軸上データの生成方法２］
以下に計算条件設定値を示す。
Ｒ_m:円の最小半径（μｍ）
Ｒ_M:円の最大半径（μｍ）
Ｘ_m:Ｘ座標の最小値（ｍｍ）
Ｘ_M:Ｘ座標の最大値（ｍｍ）
Ｙ_r:Ｙ座標の振り幅（％）、但しＹ_r＜１００
ｒ:０．０〜１．０の範囲で得られる乱数値
算出された円中心座標値: Ｐ₀（ｘ₀，ｙ₀；Ｒ₀）,Ｐ₁（ｘ₁，ｙ₁；Ｒ₁），・・・，Ｐ_n（ｘ_n，ｙ_n；Ｒ_n)

図１２Ｂにて斜線を付した円を次のアルゴリズムによって求める。円の半径およびＹ座標値を一定範囲内でランダムに決定し、隣り合う円が接するように並べて行く。

図１４は、Ｘ軸上データの生成方法２について説明するためのフローチャートである。
まず、ステップＳ１１において、計算条件Ｒ_m、Ｒ_M、Ｘ_m、Ｘ_M、Ｙ_rを設定する。次に、座標Ｐ₀（ｘ₀，ｙ₀；Ｒ₀）を以下の式により求める。
Ｒ₀＝Ｒ_m＋(Ｒ_M−Ｒ_m)×ｒ
Ｙ₀＝Ｙ_m＋（Ｒ_M＋Ｒ_m）×ｒ×Ｙ_r
Ｘ₀＝Ｘ_m＋Ｒ₀×cos(asin（Ｙ₀／Ｒ₀）)

次に、ステップＳ１３において、Ｐ_n（ｘ_n，ｙ_n；Ｒ_n)を以下の式により求める。
Ｒ_n＝Ｒ_m＋(Ｒ_M−Ｒ_m)×ｒ
Ｙ_n＝Ｙ_m＋（Ｒ_M＋Ｒ_m）×ｒ×Ｙ_r
Ｘ_n＝Ｘ_n-1＋（Ｒ_n−Ｒ_n-1）×cos（asin（Ｙ_n−Ｙ_n-1）／（Ｒ_n−Ｒ_n-1））

次に、ステップＳ１４において、Ｘ_n＞Ｘ_Mであるか否かを判別する。ステップＳ１４にてＸ_n＞Ｘ_Mであると判別された場合には、処理は終了する。ステップＳ１４にてＸ_n＞Ｘ_Mでないと判別された場合には、処理はステップＳ１５に進む。ステップＳ１５において、座標Ｐ_n（ｘ_n，ｙ_n；Ｒ_n）を記憶する。次に、ステップＳ１６において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ１３に処理を移行する。

［１．５．３．円の充填方法１］
以下に計算条件設定値を示す。
Ｒ_m：円の最小半径（μｍ）
Ｒ_M：円の最大半径（μｍ）
Ｘ_m：Ｘ座標の最小値（ｍｍ）
Ｘ_M：Ｘ座標の最大値（ｍｍ）
Ｙ_m：Ｙ座標の最小値（ｍｍ）
Ｙ_M：Ｙ座標の最大値（ｍｍ）
ｒ：０．０〜１．０の範囲で得られる乱数値
算出された円中心座標値: Ｐ₀(ｘ₀，ｙ₀；Ｒ₀)，(ｘ₁，ｙ₁；Ｒ₁)，・・・，(ｘ_n，ｙ_n；Ｒ_n)

図１２Ｃにて斜線を付していない円を次のアルゴリズムによって求める。
図１５は、円の充填方法１について説明するためのフローチャートである。
まず、ステップＳ２１において、計算条件Ｒ_m、Ｒ_M、Ｘ_m、Ｘ_M、Ｙ_m、Ｙ_Mを設定する。
次に、ステップＳ２２において、中心円座標Ｐ₀からＰ_nのうちＹ座標値が最小な円Ｐ_iを求める。次に、ステップＳ２３において、Ｙ_i＞Ｙ_Mである否かを判別する。ステップＳ２３にてＹ_i＞Ｙ_Mであると判別された場合には、処理は終了となる。ステップＳ２４において、Ｙ_i＞Ｙ_Mでないと判別された場合には、Ｐ_i近傍でＰ_iを除きＹ座標値が最小な円Ｐ_jを求める。次に、ステップＳ２５において、Ｐ_iとＰ_jに接する円Ｐ_kの半径Ｒ_kをＲ_k＝Ｒ_m＋（Ｒ_M−Ｒ_m）×ｒとし、Ｐ_kの座標を求める。

次に、ステップＳ２６において、Ｐ_kが存在するか否かを判別する。ステップＳ２６にてＰ_kが存在しないと判別した場合には、ステップＳ２７において、Ｐ_i、Ｐ_jの組み合わせは以後除外する。ステップＳ２６にてＰ_kが存在すると判別した場合には、ステップＳ２８において、Ｐ₀からＰ_nにＰ_kと重なる円が存在するか否かを判別する。ステップＳ２８にて重なる円が存在すると判別した場合には、ステップＳ２７において、Ｐ_i、Ｐ_jの組み合わせは以後除外する。次に、ステップＳ２８にて重なる円が存在しない判別した場合には、ステップＳ２９において、座標Ｐ_k（ｘ_k，ｙ_k；Ｒ_k）を記憶する。次に、ステップＳ３０において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ２２に処理を移行する。

なお、図１５中にて、（＊１)、（＊２）は以下のことを示す。
（＊１)Ｙ座標の最小値ではなく、Ｐ_iにおけるｙ_i＋Ｒ_iの値（円の上面）が最小の円を求める方法も有効である。
（＊２）Ｐ_kの計算には、上述した式（１）、（２）を用いる。

［１．５．４．円の充填方法２］
図１６は、円の充填方法２について説明するためのフローチャートである。
円の充填方法２は、ステップＳ３１、ステップＳ３２の追加処理をさらに行う点において、上述の円の充填方法１と異なっている。この方法は、ランダム性を多少犠牲にして、充填率を向上させる手法である。

ステップＳ２１〜Ｓ２８までは円の充填方法１と同様である。次に、ステップＳ２８にて重なる円が存在しない判別した場合には、ステップＳ２９において、座標Ｐ_k（ｘ_k，ｙ_k；Ｒ_k）を記憶する。次に、ステップＳ３０において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ２２に処理を移行する。ステップＳ２８にて重なる円が存在すると判別した場合には、ステップＳ３１において、座標Ｐ_k（ｘ_k，ｙ_k；Ｒ_k）の半径を設定範囲内で小さくすれば重なりを回避できるか否かを判別する。ステップＳ３１にて重なりを回避できないと判別した場合には、ステップＳ２７において、Ｐ_i、Ｐ_jの組み合わせは以後除外する。ステップＳ３１にて重なりを回避できると判別した場合には、ステップＳ３２において、Ｒ_kを重なりが回避できる最大の値にする。次に、テップＳ２９において、座標Ｐ_k（ｘ_k，ｙ_k；Ｒ_k）を記憶する。次に、ステップＳ３０において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ２２に処理を移行する。

［１．５．５．タイリング方法］
大面積のランダムパターンを生成する場合、光学特性に影響を及ぼさなくなる程度に充分な大きさのパターンを繰り返し繋げて用いることで、製作を効率的に行うことができる。繰り返し繋げる場合、パターン開始部の直線と、パターン終了部の直線の配置が同一である必要がある（図１２Ｄ中で上段と下段の斜線を付した円）。

図１７は、Ｘ軸上の開始点と終了点を同一パターンにする方法を説明するためのフローチャートである。
まず、ステップＳ４１において、Ｘ軸上のデータを上述の方法で生成する。次に、ステップＳ４２において、座標列Ｐ₀〜Ｐ_mについて、それぞれのｙ座標値にＹ_Mを加算した座標値を新たな円として、Ｐ_m以降に追加する。次に、ステップＳ４３において、円の充填を上述の方法で行い、座標Ｐ₀〜Ｐ_nを得る。

上述のようにしてランダムパターンを形成することによって、モアレの発生を抑制できる光学フィルム１が得られる。このパターンは、レーザー加工やエッチング処理などによりエンボスロール表面に彫刻することができる。

なお、上述の説明では、円を用いてランダムパターンを形成しているが、ランダムパターンは特に円に限定されるわけではない。例えば、多角形、楕円などの形状でもランダムパターンを形成することができる（図７〜図９参照）。特に、図９に示すように、楕円を用いてランダムパターンを形成すると、光学フィルム１に光学的な異方性を発現させることができる。また、図９に示すランダムパターンでは、充填率も円の場合と同様な高い充填率となる。また、図９に示すランダムパターンでは、長軸方向が短軸方向に比して滑らかな凹凸になるため、その方向からの外光の影響を受けにくくなり、表示画面が白っぽくなることを抑制できる。一方、短軸方向は、長軸方向に比して荒れているため、防眩性が確保される。したがって、図９に示すランダムパターンでは、全体として高防眩、高コントラストな光学フィルム１が得られる。

［１．６．パターン生成装置］
図１８は、上述したランダムパターンの生成方法を実効するためのパターン生成装置の構成の一例を示すブロック図である。パターン生成装置は、例えば、一般的なパーソナルコンピュータや、コンピュータ装置に準じた構成の装置である。

パターン生成装置５０において、バス４０に対してＣＰＵ（Central Processing Unit）４１、ＲＯＭ（Read Only Memory）４２、ＲＡＭ（Random Access Memory）４３が接続される。ＲＯＭ４２には、例えばパターン生成装置５０を起動させるための初期プログラムが予め記憶される。ＲＡＭ４３は、ＣＰＵ４１のワークメモリとして用いられる。

バス４０に対して、さらに、表示部４４、入出力インターフェイス（入出力Ｉ／Ｆ）４５、ハードディスクドライブ４８および通信インターフェイス（通信Ｉ／Ｆ）４９が接続される。表示部４４は、パターン生成装置５０に内蔵またはパターン生成装置５０に接続して用いられ、ＣＰＵ４１で生成された表示制御信号に応じた表示を行う。入出力Ｉ／Ｆ４５には、キーボードや所定の操作子が配置された操作パネルといった、ユーザからの入力を受け付けるための入力部４６が接続されている。また、入出力Ｉ／Ｆ４５には、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの記録媒体を再生可能なドライブ装置４７も接続するようにしてもよい。

ハードディスクドライブ４８には、このパターン生成装置５０の動作を制御し、上述の各方法を実効するためのプログラムが格納される。ＣＰＵ４１は、例えばパターン生成装置５０の起動時に、ＲＯＭ４２から読み出された初期プログラムに従いハードディスクドライブ４８に記録されたプログラムを読み出し、ＲＡＭ４３上に展開してパターン生成装置５０の動作を制御する。

通信Ｉ／Ｆ４９は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）などのネットワークを介してレーザー加工装置に接続されている。ＣＰＵ４１が、通信Ｉ／Ｆ４９を介して、レーザー加工装置を制御する。この際、レーザー加工装置の制御は、パターン生成装置５０にて生成したランダムパターン、またはそれを必要に応じてタイリングしたパターンに基づき行われる。

［１．７．光学フィルムの製造方法］
次に、図１９〜図２１を参照して、上述の構成を有する光学フィルムの製造方法の一例について説明する。図１９は、光学フィルムの作製工程を示す図である。なお、図１９に示す一例の工程をインラインで行うことが可能である。ここでは、ランダムパターンが円形状である場合について光学フィルムの製造方法について説明するが、ランダムパターンの形状は円形状に限定されるものではない。

基材１１の凹凸面に塗布する塗料としては、以下の条件（１）〜（３）を満たすものが好ましい。基材１１の凹凸面上に塗料を塗布した場合に、液の表面張力と重力によるレベリングで塗膜表面が平坦になり防眩性が消失する、すなわち白濁が減少しコントラストが増加するが、防眩性が減少し外光が映りこんでしまう、ことを抑制できるからである。

（１）塗料が、乾燥によって揮発する溶剤、および透明樹脂を含有する。透明樹脂は、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、および乾燥硬化樹脂などからなる。塗布する塗料自体は、塗布直後には構造粘性を持たず、レベリングによって平坦な表面が形成される。
（２）塗料が、溶剤の揮発とともに構造粘性を発現し降伏値を持ちゲル化する特性を有する。
（３）塗料が、乾燥すると流動性を消失する（いわゆる乾燥硬化）する特性を有する。条件（２）を満たす塗料が、乾燥硬化する樹脂を含有していてもよい。

条件（２）を満たす特性を発現させるために、構造粘性剤を塗料に添加する。構造粘性剤としては、塗膜の透明性を保つために可視光に吸収のない数十ｎｍ以下の微粒子を使用することが好ましい。添加量は塗料の固形分、粒子の粒径、および表面性などによって適宜設定することが好ましい。その際、乾燥温度で流動性が変化するので、乾燥温度でゲル化する添加量を設定する。微粒子としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、シルコニア、酸化スズ、さらにはＰＴＯ、ＡＴＯ、ＩＴＯ、五酸化アンチモンなどの導電性粒子などを用いることができる。その他、微粒子間の相互作用によって構造粘性が発現するものであればよく、これら微粒子に限定されず、例えば微粒子間を結合する官能基を有するポリマーなどを添加してもよい。

条件（３）を満たす乾燥硬化樹脂としては、乾燥によって固体となるウレタン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、スチレン樹脂、メラミン樹脂、セルロース系樹脂などが挙げられる。これに電離放射線硬化型オリゴマー、熱硬化型オリゴマーを適宜混合して使用することが好ましい。乾燥硬化樹脂を添加することによって、乾燥が進むとともに塗膜が流動しなくなる。樹脂は上述の例に限定されるものではなく、例えばポリマーとしては、アクリル二重結合のような電離放射線官能基、−ＯＨ基などの熱硬化性基を持つものを使用することも可能である。

このような塗料を基材１１の凹凸面に塗布すると、乾燥初期の段階でまず塗膜表面近傍が流動しなくなる。その後、溶剤の揮発量に応じて厚み方向に塗膜が収縮する。また同時に塗膜全体も流動しなくなり平面方向のレベリングが抑制されるために、塗料表面から下地の凹凸までの深さに応じた凹凸が塗料表面に形成される。塗料表面の凹凸高さは、乾燥前の固形分に応じて下地の凹凸高さよりも小さくなるため、基材１１の凹凸よりも滑らかになる。図２１Ａ〜図２１Ｃに塗膜形成過程を示す。

（原盤作製工程）
図１９に示す工程に先だって、原盤であるエンボスロール２１を以下のようにして作製する。まず、図２０Ａに示すように、被加工体であるロール２３を準備する。このロールの表面は、例えば、金属により形成されている。次に、図２０Ｂに示すように、例えばセラミック溶射によりセラミック層２４を形成する。次に、図２０Ｃに示すように、上述のようにして生成したパターンを、レーザー加工によりロール２３の表面に形成する。具体的には、最小半径Ｒ_m以上、最大半径Ｒ_M以下の範囲内で構造体（転写用構造体）２１ａの底面の大きさをランダムに変化させるとともに、構造体２１ａの底面同士を接するまたはほぼ接するようにしながら、凹部または凸部である構造体２１ａを形成する。また、構造体２１ａの底面の最小半径Ｒ_mと最大半径Ｒ_Mは、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たすようにする。これにより、基材表面の凹凸形状を反転した凹凸形状を有するエンボスロール（ロール原盤）２１が得られる。

（巻出・転写工程）
次に、例えば、反物状に巻き取られた基材１１を巻き出す。次に、図６に示したエンボス転写装置を用いて、エンボスロール２１とバックロール２２とをその間に基材１１を挟んだ状態で連続的に回転しながら、基材１１にエンボス形状を転写する。これにより、図２１Ａに示すように、基材１１の表面に凹凸形状が形成される。このエンボス転写は、基材１１を加熱および加圧して行うことが好ましい。低温および低圧の条件でエンボス転写を行うと、レーザー彫刻で形成した凹部の底までフィルムが達せず、凸部の山頂が平坦な高さの低い突起しかできない。一方、高温および高圧では、転写量は大きいものの基材が熱変形してしまい良好な基材１１が得られない。線圧が高いほど転写量が増加するが、ロールの撓みが増大することで幅方向に均一な線圧が得られないことから、経済的な判断が伴う。従って、基材１１の物性、寸法で最適なエンボス条件を見出すことが重要である。

（塗布工程）
次に、図２１Ｂに示すように、ハードコート液１３を基材１１上に塗工する。塗工されたハードコート液１３の液面はレベリングされているが、基材表面の凹凸形状との間の厚みが分布することから、乾燥時の体積変化によって滑らかな凹凸状の気液界面が形成される。これにより、ハードコート層１２の表面凹凸量が基材１１の表面凹凸量より小さい光学フィルム１を得ることができる。また、基材１１の表面凹凸量は、例えば、塗工するハードコート液１３の厚みによって制御できる。さらに、塗布から硬化に亘る全てのプロセスにおいて、非接触で表面形成できることから、欠陥のない品質の高い光学フィルム１を提供することができる。

塗工方法は、特に限定されるものではなく公知の塗工方法を用いることができる。公知の塗工方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などが挙げられる。

ハードコート液１３は、例えば、二官能以上のモノマーおよび／またはオリゴマーなどの樹脂原料、光重合開始剤、および溶剤を混合してハードコート液（塗料）を含んでいる。ハードコート液１３は、溶剤の揮発とともに流動性を消失する特性を有するものを使用することが好ましい。乾燥のみで固体になったり、構造粘性を持ち降伏値を持つようになれば流動性が消失する。そうするために、例えば乾燥硬化ポリマーや微粒子ゾルなどを添加する。これによって、転写で形成した凹凸にならったより滑らかな凹凸を形成し、防眩性を維持したまま白濁を低下できる。通常使用される乾燥後でもレベリングするＵＶ樹脂であると、表面が平坦になり防眩性が消失してしまう。更に必用に応じ光重合開始剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、酸化防止剤、粘度調整剤などを加えて混合して使用するようにしてもよい。基材１１の表面凹凸量は、例えば、塗布するハードコート液１３の固形分、塗布厚みによって制御できる。

ハードコート液としては、製造の容易性の観点からすると、光または電子線などにより硬化する電離放射線硬化型樹脂、または熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましく、紫外線により硬化する感光性樹脂が最も好ましい。このような感光性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。例えば、ウレタンアクリレート樹脂は、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、あるいはプレポリマーを反応させ、得られた生成物に、水酸基を有するアクリレートまたはメタクリレート系のモノマーを反応させることによって得られる。硬化後の特性は適宜選択することが可能であり、例えば、画像透過性の観点点からすると透光性に優れるものが好ましく、耐傷性の観点からすると高硬度を有するものが好ましい。なお、感光性樹脂は、上述の例に特に限定されるものではなく、透光性を有するものであれば用いることができるが、着色やヘイズにより透過光の色相や透過光量が顕著に変化しないものが好ましい。特に使用する透明プラスチック基材との屈折率差が小さい樹脂を使用することが好ましい。屈折率差が大きい樹脂を使用すると基材界面で反射が発生し白濁してしまうからである。

感光性樹脂に含まれる光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン誘導体、アセトフェノン誘導体、アントラキノン誘導体などを単独で、あるいは併用して用いることができる。この感光性樹脂には、皮膜形成をより良くさせる成分、例えばアクリル系樹脂などをさらに適宜選択配合してもよい。

溶剤としては、使用する樹脂原料を溶解すると共に、透明プラスチック基材との濡れ性が良好で、かつ、白化させないものが好ましく、例えば、アセトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソプロピル、ギ酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸第二ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸第二アミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エチル、乳酸メチルなどのケトン類またはカルボン酸エステル類よりなる溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノールなどのアルコール類を挙げることができる。これらの溶剤は単一でも２成分以上の混合物でもよく、さらに、上記に例示したもの以外の溶剤を樹脂組成物の性能が損なわれない範囲で加えることもできる。

（乾燥工程）
次に、基材上に塗工されたハードコート液１３を乾燥させることにより、溶剤を揮発させる。乾燥条件は特に限定されるものではなく、自然乾燥であっても、乾燥温度や乾燥時間などの調整による人工的乾燥であってもよい。但し、乾燥時に塗料表面に風を当てる場合、塗膜表面に風紋が生じないようすることが好ましい。風紋が生じると防眩層表面に所望のなだらかなウネリの微細凹凸形状が形成されにくくなる傾向があり、防眩性とコントラストとを両立することが困難になるからである。また、乾燥温度および乾燥時間はハードコート液中に含まれる溶剤の沸点によって適宜決定することが可能である。その場合、乾燥温度および乾燥時間は、基材１１の耐熱性を配慮し、熱収縮により基材１１の変形が起きない範囲で選定することが好ましい。

（硬化・巻取工程）
次に、図２１Ｃに示すように、例えば電離放射線照射または加熱により、透明プラスチック基材上にて乾燥されたハードコート液１３を硬化させる。これにより、エンボス形状を１つの山として、滑らかな微細凹凸形状を形成することができる。電離放射線としては、例えば、紫外線、可視光線、ガンマ線、電子線などを用いることができ、生産設備の観点から、紫外線が好ましい。積算照射量は、樹脂の硬化特性、樹脂や基材１１の黄変抑制などを考慮して適宜選択することが好ましい。また、照射の雰囲気としては、樹脂硬化の具合に応じて適宜選択することができ、例えば、空気、窒素、アルゴンなどの不活性ガスの雰囲気が挙げられる。最後に、必要に応じて、光学フィルム１を反物状に巻き取る。
以上により、目的とする光学フィルム１が得られる。

この発明の第１の実施形態では、光学フィルム１が、構造体１１ａが表面に形成された基材１１と、基材１１上に形成されたハードコート層１２とを備える。基材１１の表面には、構造体１１ａにより凹凸形状が形成される。ハードコート層１２の表面には、基材１１の凹凸形状に倣って連続波形が形成される。構造体１１ａの底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下の範囲内でランダムに変化する。構造体１１ａの底面同士が接するまたはほぼ接するように構造体１１ａが充填配置される。構造体１１ａの底面の最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たす。以上の構成により、モアレが発生せず表面凹凸形状も制御でき、かつ、ハードコート塗布後に滑らかなうねりを形成できるとともに、輪郭がぼけた状態でモアレが発生しない高コントラストな防眩性フィルムを得ることができる。

＜２．第２の実施形態＞
第２の実施形態は、レーザー加工に代えて、エッチング処理によりエンボスロールを作製する点において、第１の実施形態とは異なっている。これ以外のことは、第１の実施形態と同様であるので、以下ではエンボスロールの作製工程について説明する。

図２２、図２３は、この発明の第２の実施形態によるエンボスロールの作製方法を説明するための工程図である。
（レジスト層形成工程）
まず、例えば、図２２Ａに示すように、被加工体であるロール２３を準備する。次に、例えば、図２２Ｂに示すように、ロール２３の表面にレジスト層２５を形成する。レジスト層２５の材料としては、例えば、無機レジストおよび有機レジストのいずれも用いることができる。

（露光工程）
次に、例えば、図２２Ｃに示すように、レジスト層２５にレーザー光Ｌを照射することにより、露光パターン２５ａをレジスト層２５に形成する。この露光パターン２５ａは、第１の実施形態と同様にして生成したパターンに応じて形成される。露光パターン２５ａの形状としては、例えば、円形状、楕円形状、多角形状などを挙げることができる。具体的には、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下の範囲内で露光パターン２５ａの大きさをランダムに変化させるとともに、露光パターン２５ａ同士を接するまたはほぼ接するようにしながら、レーザー光Ｌをレジスト層２５に照射する。また、露光パターン２５ａの最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たすようにする。なお、露光パターン２５ａの底面が円形状である場合には、上述の各関係において、最小距離Ｒ_mは最小半径Ｒ_mであり、最大距離Ｒ_Mは最大半径Ｒ_Mである。また、露光パターン２５ａの底面が楕円形状である場合には、最小距離Ｒ_mは短軸長さ（短径）の最小値Ｒ_mであり、最大距離Ｒ_Mは長軸長さ（長径）の最大値Ｒ_Mである。

（現像工程）
次に、例えば、露光パターン２５ａが形成されるレジスト層２５を現像する。これにより、図２３Ａに示すように、露光パターン２５ａに応じた開口部２５ｂがレジスト層２５に形成される。なお、図２３Ａでは、レジストとしてポジ型レジストを用い、露光部に開口部２５ｂを形成する例が示されているが、レジストはこの例に限定されるものではない。すなわち、レジストとしてネガ型レジストを用い、露光部を残すようにしてもよい。

（エッチング工程）
次に、例えば、開口部２５ｂが形成されたレジスト層２５をマスクとして、ロール２３の表面をエッチングする。これにより、図２３Ｂに示すように、構造体２１ａが形成される。エッチングとしては、例えば、ドライエッチングおよびウエットエッチングのいずも用いることができるが、設備が簡易である点からすと、ウエットエッチングを用いることが好ましい。また、エッチングとしては、例えば、等方性エッチングおよび異方性エッチングのいずれも用いることができる。

（レジスト剥離工程）
次に、図２３Ｃに示すように、例えば、アッシングなどにより、基材表面に形成されたレジスト層２５を剥離する。これにより、基材１１の表面の凹凸形状を反転した凹凸形状を有するエンボスロール（ロール原盤）２１が得られる。

（メッキ工程）
次に、図２３Ｄに示すように、必要に応じて、エンボスロール２１の表面にメッキ処理を施し、ニッケルメッキなどのメッキ層２６を形成する。
以上により、目的とするエンボスロール２１が得られる。

この第２の実施形態では、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜３．第３の実施形態＞
図２４は、この発明の第３の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。この光学フィルムは、図２４に示すように、基材１１とハードコート層１２との間に帯電防止層１４が設けられている点において、第１の実施形態のものとは異なっている。基材１１、およびハードコート層１２は、上述の第１の実施形態と同様であるので、同一の符号を付してその説明を省略する。

帯電防止層１４は、樹脂、および帯電防止剤を含んでいる。必要に応じて、光安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、酸化防止剤、および粘度調整剤などの添加剤を帯電防止層に含ませるようにしてもよい。樹脂および帯電防止剤としては第１の実施形態におけるハードコート層１２と同様のものを用いることができる。

この第３の実施形態では、基材１１とハードコート層１２との間に帯電防止層１４を設けているので、モアレの発生が抑制されるとともに、高防眩性、高コントラスト、耐擦傷性、および帯電防止機能を有する光学フィルムを得ることができる。

＜４．第４の実施形態＞
図２５は、この発明の第４の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。図２５に示すように、この光学フィルム１は、ハードコート層１２上に反射防止層１５を備えている点において、第１の実施形態のものとは異なっている。基材１１、およびハードコート層１２は、上述の第１の実施形態と同様であるので、同一の符号を付してその説明を省略する。

反射防止層１５としては、例えば、中空微粒子を含む低屈折率層、またはフッ素系樹脂を含む低屈折率層を用いることができる。中空微粒子としては、シリカ、アルミナなどの無機微粒子、あるいはスチレン、アクリルなどの有機微粒子が挙げられるが、シリカ微粒子が特に好ましい。この中空微粒子は内部に空気を含有しているために、それ自身の屈折率は、通常の粒子と比較して低くなる。例えば、シリカ微粒子では屈折率＝１．４６であるのに対して中空シリカ微粒子では屈折率≦１．４５である。

この第４の実施形態では、ハードコート層１２上に反射防止層１５を設けているので、第１の実施形態に比して防眩性を向上することができる。

＜５．第５の実施形態＞
この第５の実施形態は、上述の第１の実施形態において防眩性フィルムとして用いた光学フィルムを、アンチニュートンリング（Anti Newton-Ring：ＡＮＲ）フィルムとして用いるものである。

図２６は、この発明の第５の実施形態による表示装置の構成例を示す断面図である。この表示装置は、表示部３１と、この表示部３１の前面側に設けられた前面部材３２とを備える。表示部３１と前面部材３２との間には、例えば空気層が形成されている。表示部３１の前面側、および前面部材３２の裏面側の少なくとも一方に、光学フィルム３３が備えられている。図２６では、表示部３１の前面側、および前面部材３２の裏面側の両方に光学フィルム３３を備える表示装置の例が示されている。ニュートンリング発生の抑制の観点からすると、表示部３１の表示面側、および前面部材３２の裏面側の両方に光学フィルム３３を備えることが好ましい。光学フィルム３３と、前面部材３２または表示部３１とは、接着剤などを介して貼り合わされている。なお、本発明において、前面とは表示面となる側の面、すなわち観察者側となる面を示し、裏面とは表示面と反対となる側の面を示す。

表示部３１としては、例えば、液晶ディスプイレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプイレイ、プラズマディスプイレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプイレイ、無機ＥＬディスプイレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプイレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）、電界放出型ディスプイレイ（Field Emission Display：ＦＥＤ）などを用いることができる。

前面部材３２は、表示部３１の前面（観察者側）に機械的、熱的、および耐候的保護や、意匠性を目的として用いるものである。前面部材３２は、例えば、シート状、フィルム状、または板状を有する。前面部材３２の材料としたは、例えば、ガラス、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを用いることができるが、特にこれらの材料に限定されるものではなく、透明性を有する材料であれば用いることができる。

図２７は、光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。光学フィルム３３は、表示装置におけるニュートンリングの発生を抑制するためのものである。図２７に示すように、光学フィルム３３は、基材３４と、この基材３４上に設けられたハードコート層３５とを有する。光学フィルム３３は、接着層３６を介して前面部材３２などの被着体に対して貼り付けられている。接着層３６は、接着剤を主成分とする。この接着剤としては、例えば、光学フィルムの技術分野において公知のものを用いることがでる。なお、本明細書では、感圧性粘着剤（ＰＳＡ：Pressure Sensitive Adhesive）などの粘着剤も接着剤の一種とみなす。

光学フィルム３３としては、第１の実施形態における光学フィルム１と同様のものを用いることができる。具体的には、基材３４、ハードコート層３５としてはそれぞれ、第１の第１の実施形態における基材１１、ハードコート層１２と同様のものを用いることができる。

また、図２７に示すように、反射光の低減の観点から、ＡＲ（Anti-Reflection）層３７をハードコート層３５上にさらに形成することが好ましい。ＡＲ層３７としては、ドライ方式およびウエット方式のいずれのものも用いることができるが、ウエット方式のものが好ましい。ウエット方式のＡＲ層３７としては、例えば、フッ素系樹脂を含むもの、あるいはシリカなどの中空微粒子を含むものを用いることができる。

この発明の第５の実施形態によれば、表示部３１の前面側、および前面部材３２の裏面側の少なくとも一方に、光学フィルム３３を配置している。これにより、ニュートンリングの発生を抑制する、もしくは気にならない程度までニュートンリングの発生を低減することが可能である。

＜６．第６の実施形態＞
図２８は、この発明の第６の実施形態による表示装置の構成例を示す断面図である。この第６の実施形態は、表示部３１と、この表示部３１の裏面側に設けられた裏面部材３８とを備え、表示部３１の裏面側、および裏面部材３８の前面側の少なくとも一方に、光学フィルム３３を備える点において、第５の実施形態とは異なっている。

図２８では、表示部３１の裏面側、および裏面部材３８の前面側の両方に光学フィルム３３を備える表示装置の例が示されている。なお、上述の第５の実施形態と同様の部分には同一の符号を付して説明を省略する。

裏面部材３８は、例えば、シート状、フィルム状、または板状を有する。表示部が液晶ディスプイレイである場合、裏面部材３８は、例えば、光源照度を面内で均一化するための拡散板または拡散シート、視野角を制御するためのレンズフィルム、光源からの光を偏光分離し再利用するための偏光分離反射フィルムなどである。

この第６の実施形態によれば、表示部３１の裏面側、および裏面部材３８の前面側の少なくとも一方に、光学フィルム３３を配置することで、ニュートンリングの発生を抑制する、もしくは気にならない程度までニュートンリングの発生を低減することが可能である。

＜７．第７の実施形態＞
図２９は、本発明の第７の実施形態による防眩性フィルムの製造方法の一例について説明するためのフローチャートである。図３０〜図３２は、この発明の第７の実施形態による光学フィルムの製造方法の一例を説明するための工程図である。この第７の実施形態は、複数の開口部を有するエッチングマスクを用いて、原盤の表面に対して第１のエッチング処理を施した後、エッチングマスクを原盤の表面から除去し、原盤の表面全体に対して、第２のエッチング処理を施す点において、第２の実施形態とは異なっている。
ここで第１のエッチング処理の深さＤ１とは、第１のエッチング処理により原盤表面に形成される凹状の構造体の中で最も深い値を指す。通常Ｄ１はエッチング液のエッチングレートとエッチング処理時間により決定される。同一のエッチング液を使用し、なおかつエッチング量がさほど多くない場合、Ｄ１はエッチング処理時間Ｔｅ１に概略比例して増大する。
処理時間Ｔｅ１のエッチングにて、第１のエッチング処理深さＤ１が得られた場合、このエッチング液のエッチングレートをＤ１／Ｔｅ１として定義することができる。
第２のエッチング処理は、上記のようにして求めたエッチングレートＤ１／Ｔｅ１のエッチング液を利用して、特定の時間Ｔｅ２の間、ロール全表面をエッチングすることにより行われる。このとき上記エッチングレートＤ１／Ｔｅ１にＴｅ２を乗じた値を第２のエッチング処理の深さＤ２と定義する（Ｄ２＝（Ｄ１／Ｔｅ１）ラＴｅ２）。

以下、図２９に示すフローチャート、および図３０〜図３２に示す工程図を参照しながら、本発明の第７の実施形態に係る防眩性フィルムの製造方法の一例について説明する。

（メッキ処理工程）
まず、ステップＳ１０１において、必要に応じて、被加工体である基材２１の表面に、メッキ処理を施し、銅メッキなどのメッキ層を形成する。被加工体である基材２１の形状としては、例えば、板状、シート状、フィルム状、ブロック状、円柱状、円筒状などが挙げられる。

（レジスト層形成工程）
次に、ステップＳ１０２において、基材２１の表面上に、レジスト層２２を形成する（図３０Ａ参照）。レジスト層２２の材料としては、例えば、無機レジストおよび有機レジストのいずれも用いることができる。なお、基材２１が円柱状または円筒状を有する場合には、それらの外周面にレジスト層２２を形成することが好ましい。

（露光工程）
次に、ステップＳ１０３において、例えば、レジスト層２２にレーザー光Ｌ１を照射することにより、所定の露光パターンを有する複数の露光部２２ａをレジスト層２２に形成する（図３０Ｂ参照）。例えば、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下の範囲内で露光部２２ａの大きさをランダムに変化させるとともに、露光部２２ａ同士を接するまたはほぼ接するようにしながら、レーザー光Ｌ１をレジスト層２２に照射する。また、露光部２２ａの最小距離Ｒ_mと最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たすようにする。但し、最小距離Ｒ_m：露光部２２ａの重心から外周までの最短距離、最大距離Ｒ_M：露光部２２ａの重心から外周までの最大距離である。露光部２２ａの形状としては、例えば、円形状、楕円形状、多角形状などを挙げることができる。なお、露光部２２ａが円形状である場合には、最小距離Ｒ_mは最小半径Ｒ_mであり、最大距離Ｒ_Mは最大半径Ｒ_Mである。また、露光部２２ａが楕円形状である場合には、最小距離Ｒ_mは短軸長さ（短径）の最小値Ｒ_mであり、最大距離Ｒ_Mは長軸長さ（長径）の最大値Ｒ_Mである。

（現像工程）
次に、ステップＳ１０４において、複数の露光部２２ａが形成されたレジスト層２２を現像する。これにより、露光部２２ａに応じた開口部２２ｂがレジスト層２２に形成される（図３０Ｃ参照）。なお、図３０Ｃでは、レジストとしてポジ型レジストを用い、露光部２２ａが開口部２２ｂとなる例が示されているが、レジストはこの例に限定されるものではない。すなわち、レジストとしてネガ型レジストを用い、露光部２２ａを残すようにしてもよい。

隣接する開口部２２ｂの間の最小間隔ｄは、１μｍ以上、（Ｄ２×４）μｍ以下であることが好ましい。ここで、Ｄ２は、再エッチング（第２のエッチング処理）によるエッチング深さ（量）である。最小間隔が１μｍ未満であると、再エッチング時に、円柱形状などを有する凹部間の壁が破れてつながってしまい、平坦部が多くなり、防眩性が低下する傾向がある。最小間隔が（Ｄ２×４）μｍを超えると、基材２１の全面を再エッチングしても、平坦部が多くなってしまい、防眩性が低下する傾向がある。

（エッチング工程）
次に、ステップＳ１０５において、複数の開口部２２ｂが形成されたレジスト層２２をエッチングマスクとして、基材２１の表面にエッチング処理（第１のエッチング処理）を施す。これにより、凹部２１ａが形成される（図３１Ａ参照）。エッチングとしては、例えば、ドライエッチングおよびウエットエッチングのいずも用いることができるが、設備が簡易である点からすと、ウエットエッチングを用いることが好ましい。また、エッチングとしては、例えば、等方性エッチングおよび異方性エッチングのいずれも用いることができ、所望とする構造体１１ａの形状に応じて適宜選択することが好ましい。エッチング処理の深さＤ１は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。０．５μｍ未満であると、防眩性を維持するにハードコート膜厚を薄くする必要があり、鉛筆硬度が劣化する傾向がある。または、再エッチング処理により、凹部の深さが浅くなる或いは平坦部が多くなり、防眩性が低下する傾向がある。一方、１０μｍを超えると、ハードコート塗布後にザラツキ感が生じる、または、白濁を小さくするためにハードコート厚みを厚くする必要があり、カールが大きくなる。また、転写速度が下がり、生産性が悪くなる傾向がある。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅エッチング液（塩化第二銅、塩酸、水）を使用することができるが、これに限定されるわけではない。

（レジスト剥離工程）
次に、ステップＳ１０６において、アッシングなどにより、基材表面に形成されたレジスト層２２を剥離する（図３１Ｂ参照）。これにより、例えば同一深さを有する凹部２１ａが基材表面に形成される。すなわち、基材表面に凹凸面が形成される。

（再エッチング工程）
次に、ステップＳ１０７において、基材２１の凹凸面全体に再エッチング処理（第２のエッチング処理）を施す。これにより、基材２１の表面に形成された複数の凹部２１ａを、例えば円柱状からドーム状に変えることにより、滑らかな凹凸面を有する原盤２３が得られる（図３１Ｃ参照）。この原盤２３の凹凸面は、基材１１の凹凸面を反転したものであり、連続的な波面であることが好ましい。基材１１に連続的な波面を転写することができるからである。ここで、連続的な波面とは、原盤表面に不連続点や段差がなく滑らかにつながっていると、具体的には、原盤表面の任意の点において微分可能であることを示す。この再エッチングの深さＤ２は、（Ｄ１×０．６）μｍ以上（Ｄ１×２）μｍ以下であることが好ましい。（Ｄ１×０．６）μｍ未満であると、ドーム形状などの形成が不十分となり、平坦部が残り、直線傾斜があり、防眩性の改善が不十分となる傾向がある。一方、（Ｄ１×２）μｍを超えると、凹部の深さが浅くなり過ぎ、或いは平坦部が多くなり、防眩性が低下する傾向がある。

原盤（例えばロール原盤）２３上に形成される構造体（転写用構造体）２１ａは、原盤表面に形成される、ある種の形状と大きさにより定義される開口部と、特定の値の深さとを有する凹状の構造として確認できる。すなわち、フィルム上に形成される構造体を反転した構造として確認できる。

上記凹状構造の形状を確認または測定するためには、ＵＶ硬化樹脂などを使用して原盤２３から採取したレプリカ形状（凸状の構造体）を確認または測定すればよい。例えば、以下のようにして、ＵＶ硬化樹脂などを使用して原盤２３からレプリカを採取することができる。まず、表層が平坦で、かつ透明なフィルム基材（たとえばＰＥＴフィルム）と原盤表面との間にＵＶ硬化樹脂を適量充填し、ＵＶ硬化樹脂がフィルムと原盤２３に挟み込まれた領域において平坦に広がる状態になるまで十分にならした上で、フィルム側からＵＶ光を適当な時間照射して硬化させればよい。その後、フィルムを原盤表面より剥離することで、フィルム基材上にＵＶ硬化樹脂からなる凸状の構造体が形成されたレプリカを得ることができる。

転写用の構造体（凹状構造体）２１ａの底面の重心、半径、および深さなどの定義については、上記レプリカが有する凸状の構造体に対して、上述した光学素子上の構造体１１ａの定義を当てはめれば良い。但し、転写用の構造体２１ａの深さとは、レプリカが有する凸状構造体の高さを意味し、Ｚ軸はレプリカ採取時に使用したフィルム基材表面に垂直な方向とし、底面およびその半径を定義するための射影面はこのＺ軸と垂直に交わる任意の平面とする。測定方法も光学素子上の構造体１１ａを評価する際に使用した方法と同様の方法を適用すれば良い。

（メッキ処理工程）
次に、ステップＳ１０８において、必要に応じて、原盤２３の凹凸面にメッキ処理を施し、Ｃｒメッキなどのメッキ層を形成する。

（形状転写工程）
次に、ステップＳ１０９において、基材１１の平滑な表面に対して原盤２３を押し当てるとともに、基材１１を加熱することにより、原盤２３の凹凸形状を基材１１に転写する（図３１Ｄ参照）。これにより、凹凸面を有する基材１１が得られる。

（塗工工程）
次に、ステップＳ１１０において、樹脂組成物（以下、適宜塗料とも称する）１３を基材１１の凹凸面上に塗工する（図３２Ａ参照）。塗工方法は、特に限定されるものではなく、公知の塗工方法を用いることができる。公知の塗工方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などが挙げられる。

（樹脂組成物）
樹脂組成物としては、後工程である乾燥工程（ステップＳ１１１）において、粘度が上昇し、流動性が失われる特性を有するものが好ましい。後工程である乾燥工程において、基材１１の凹凸面に樹脂組成物を追随させることができるからである。樹脂組成物としては、製造の容易性の観点からすると、光または電子線などにより硬化する電離放射線硬化型樹脂、または熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましい。電離放射線硬化型樹脂としては、光により硬化する感光性樹脂組成物が好ましく、紫外線により硬化する紫外線硬化型樹脂組成物が最も好ましい。電離放射線硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂は、粘度調整剤、および溶剤を含んでいることが好ましい。これらの材料を含むことで、後工程である乾燥工程において、基材１１の凹凸面に樹脂組成物を追随させることができるからである。

（紫外線硬化型樹脂組成物）
紫外線硬化型樹脂組成物は、例えば、アクリレートと、光重合開始剤と、粘度調整剤と、溶剤とを含有している。また、紫外線硬化型樹脂組成物が、防汚性付与の観点から、防汚剤をさらに含有していることが好ましい。また、紫外線硬化型樹脂組成物が、基材１１への濡れ性向上の観点から、レベリング剤をさらに含有することが好ましい。また、紫外線硬化型樹脂組成物が、帯電防止機能を防眩性フィルム１に付与する観点から、帯電防止剤をさらに含有することが好ましい。また、紫外線硬化型樹脂組成物が、必要に応じて、ハードコートに内部ヘイズを付与する有機または無機フィラーをさらに含有するようにしてもよい。このようにフィラーを含有させる場合、フィラーとマトリクスとの屈折率差は、０．０１以上であることが好ましい。フィラーの平均粒径は、０．１〜１μｍであることが好ましい。また、紫外線硬化型樹脂組成物が、必要に応じて、光安定剤、難燃剤および酸化防止剤などをさらに含有するようにしてもよい。

以下、アクリレート、光重合開始剤、粘度調整剤、溶剤、帯電防止剤、防汚剤、およびレベリング剤について順次説明する。

（アクリレート）
アクリレートとしては、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーを用いることが好ましい。このモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレートなどを用いることができる。ここで、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタアクリロイル基のいずれかを意味するものである。ここで、オリゴマーとは、分子量５００以上６００００以下の分子をいう。

（光重合開始剤）
光重合開始剤としては、公知の材料から適宜選択したものを使用できる。公知の材料としては、例えば、ベンゾフェノン誘導体、アセトフェノン誘導体、アントラキノン誘導体などを単独で、または併用して用いることができる。重合開始剤の配合量は、固形分中０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。０．１質量％未満であると、光硬化性が低下し、実質的に工業生産に適さない。一方、１０質量％を超えると、照射光量が小さい場合に、塗膜に臭気が残る傾向にある。ここで、固形分とは、硬化後のハードコート層１２を構成する全ての成分、例えば溶剤および粘度調整剤以外の全ての成分をいう。具体的には例えば、アクリレート、光重合開始剤、無機酸化物フィラー、帯電防止剤、レベリング剤、および防汚剤などを固形分という。

（粘度調整剤）
粘度調整材（構造粘性剤）としては、例えば、無機系および／または有機系の粘度調整剤を用いることができ、両者を併用することが好ましい。両者を併用すると、形状追随性が高まるからである。無機系の粘度調整剤としては、例えば、無機酸化物フィラーを用いることができる。無機酸化物フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、五酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモンドープ酸化錫（Antimony-doped tin oxide：ＡＴＯ）、酸化アルミニウム亜鉛（Alminum Zinc Oxide：ＡＺＯ）などを用いることができる。無機酸化物フィラー表面は、末端に（メタ）アクリル基、ビニル基、またはエポキシ基などの官能基を有する有機系分散剤で表面処理されていることが好ましい。有機系分散剤としては、例えば、上記官能基を末端に有するシランカップリング剤が好適である。末端にアクリル基を有するシランカップリング剤としては、例えば、信越化学工業株式会社製ＫＢＭ−５１０３を挙げることができる。末端にメタクリル基を有するシランカップリング剤としては、例えば、信越化学工業株式会社製ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３を挙げることができる。末端にビニル基を有するシランカップリング剤としては、例えば、信越化学工業株式会社製ＫＡ−１００３、ＫＢＭ−１００３、ＫＢＥ−１００３を挙げることができる。末端にエポキシ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、信越化学工業株式会社製ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３を挙げることができる。シランカップリング剤の他、有機カルボン酸を用いるようにしてもよい。このように表面処理された無機酸化物フィラーを用いることで、後述する塗膜の硬化工程において、無機酸化物フィラーがその周囲にある（メタ）アクリルモノマーおよび／またはオリゴマーなどのアクリレートと一体化し、塗膜硬度や可撓性が向上する。

無機酸化物フィラーは、その表面にＯＨ基などを有することが好ましい。これにより、後述する塗膜の乾燥工程において、溶剤が蒸発する過程で、無機酸化物フィラー表面のＯＨ基などと、粘度調整剤の有する官能基とが、水素結合または配位結合し、塗料の粘度が上昇し、好ましくは塗料がゲル化する。このように粘度が上昇することで、塗料が基材１１の凹凸形状に追随し、塗料表面に基材２１の凹凸形状に倣った凹凸形状が形成される。

無機酸化物フィラーの平均粒径は、例えば、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。無機酸化物フィラー配合量は、固形分中１０質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。なお、全固形分を１００質量％としている。１０質量％未満であると、溶媒蒸発過程で系が高粘度化しなくなる、または、高粘度化に必要な粘度調整剤量が多くなりすぎ、塗料に濁りが生じる、もしくは塗膜硬度が劣化する傾向がある。一方、７０質量％を超えると、硬化膜の可撓性が低下する傾向がある。

有機系の粘度調整剤としては、例えば、ヒドロキシ基（ＯＨ基）、カルボキシル基（ＣＯＯＨ基）、ウレア基（−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−）、アミド基（−ＮＨ−ＣＯ−）、アミノ基（ＮＨ₂）基を有する分子を用いることができ、これらの官能基から選ばれる少なくとも１種の官能基を２個以上有する分子を用いることが好ましい。また、粘度調整剤としては、無機酸化物フィラーの凝集を抑制する観点からすると、カルボキシル基を有する分子を用いることが好ましい。公知のタレ止め剤、沈降防止剤を適用することも可能である。粘度調整剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫ−４０５、ＢＹＫ−４１０、ＢＹＫ−４１１、ＢＹＫ−４３０、ＢＹＫ−４３１、共栄社化学株式会社製のターレン１４５０、ターレン２２００Ａ、ターレン２４５０、フローレンＧ−７００、フローレンＧ−９００などが好適である。粘度調整剤の配合量は、全塗料１００質量部に対して０．００１〜５質量部であることが好ましい。最適な配合量は、無機酸化物フィラーの材料種および配合量、粘度調整剤の材料種、ならびに所望のハードコート膜厚に応じて適宜選択することが好ましい。

（溶剤）
溶剤としては、使用するアクリレートなどの樹脂原料を溶解すると共に、基材１１との濡れ性が良好で、かつ、基材１１を白化させないものが好ましい。このような溶剤としては、例えば、アセトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソプロピル、ギ酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸第二ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸第二アミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エチル、乳酸メチルなどのケトン類またはカルボン酸エステル類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノールなどのアルコール類、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソランなどのエーテル類を挙げることができる。これらの溶剤は単一でも２成分以上の混合物でもよく、さらに、上記に例示したもの以外の溶剤を樹脂原料の性能が損なわれない範囲で加えることもできる。

（帯電防止剤）
樹脂組成物は、上述のように、帯電防止剤をさらに含有することが好ましい。帯電防止剤としては、四級アンモニウム塩、導電性ポリマー、イオン性液体、および導電性微粒子の少なくとも１種を含んでいることが好ましい。

四級アンモニウム塩としては、４級アンモニウム塩基を分子中に有する化合物を用いることが好ましい。４級アンモニウム塩基を分子中に有する化合物としては、１個または２個以上の４級アンモニウム塩基と、１個または２個以上の（メタ）アクリロイル基とを有するモノマーおよび／またはオリゴマーを用いることが好ましい。その分子内の４級アンモニウム塩基により、帯電防止機能をハードコート層１２に付与することができる。また、モノマーおよび／またはオリゴマーが（メタ）アクリロイル基を有することで、紫外線照射によりマトリクス樹脂などと一体化する。これにより、４級アンモニウム塩のブリードアウトが抑止される。

４級アンモニウム塩基を分子中に有する化合物としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウムクロライド、メタクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウムクロライド、アクリロイルオキシエチルジメチルベンジルアンモニウムクロライド、メタクリロイルオキシエチルジメチルベンジルアンモニウムクロライド、メタクリロイルアミノプロピルジメチルベンジルアンモニウムクロライド、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート、メタクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート、メタクリロイルオキシエチルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート、メタクリロイルアミノプロピルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネート、メタクリロイルアミノプロピルトリメチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネートなどを挙げることができる。

導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体が挙げられる。特にポリピロール、ポリチオフェン、ポリＮ−メチルピロール、ポリ３−メチルチオフェン、ポリ３−メトキシチオフェン、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体が好適である。

導電性ポリマーとしては、紫外線硬化型樹脂組成物との相溶性が良いものを選択することが好ましい。相溶性が悪い場合、所望の帯電防止性能を得るために必要な導電性ポリマーの配合量が多くなり、機械特性劣化や着色（透明性劣化）などを招くことになる。

導電性ポリマーが、導電性向上の観点から、ドーパントを含有することが好ましい。ドーパントとしては、例えば、ハロゲン化合物、ルイス酸、プロトン酸などが挙げられる。具体的には、有機カルボン酸、有機スルホン酸などの有機酸、有機シアノ化合物、フラーレン、水素化フラーレン、カルボン酸化フラーレン、スルホン酸化フラーレンなどが挙げられる。ポリスチレンスルホン酸をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン溶液は、比較的熱安定性が高く、重合度が低いことから、塗膜成形後の透明性が有利となる点で好ましい。

（防汚剤）
樹脂組成物は、上述のように、防汚剤をさらに含有することが好ましい。防汚剤としては、１個以上の（メタ）アクリル基、ビニル基、またはエポキシ基を有するシリコーンオリゴマーおよび／またはフッ素含有オリゴマーを用いることが好ましい。防眩性フィルム１に耐アルカリ性を付与する必要がある場合、フッ素含有オリゴマーを用いることが好ましい。上記シリコーンオリゴマーおよび／またはフッ素オリゴマーの配合量は、固形分の０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。０．０１質量％未満であると、防汚機能が不十分となる傾向がる。一方、５質量％を超えると、塗膜硬度が低下する傾向がある。防汚剤としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製のＲＳ−６０２、ＲＳ−７５１−Ｋ、サートマー社製のＣＮ４０００、ダイキン工業株式会社製のオプツールＤＡＣ−ＨＰ、信越化学工業株式会社製のＸ−２２−１６４Ｅ、チッソ株式会社製のＦＭ−７７２５、ダイセル・サイテック株式会社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、デグサ社製のＴＥＧＯＲａｄ２７００などを用いることが好ましい。

（レベリング剤）
紫外線硬化型樹脂組成物は、上述したように、基材１１への濡れ性向上の観点から、公知のレベリング剤をさらに含有することが好ましい。レベリング剤の配合量は、固形分の０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。０．０１質量％未満であると、濡れ性の向上が不十分になる傾向がある。５質量％を超えると、塗膜硬度が低下する傾向がある。

（乾燥工程）
次に、ステップＳ１１１において、基材１１の凹凸面上に塗工された樹脂組成物１３を乾燥させることにより、溶剤を揮発させる。乾燥条件は特に限定されるものではなく、自然乾燥であっても、乾燥温度や乾燥時間などを調整する人工的乾燥であってもよい。但し、乾燥時に塗料表面に風を当てる場合、塗膜表面に風紋が生じないようすることが好ましい。また、乾燥温度および乾燥時間は塗料中に含まれる溶剤の沸点によって適宜決定することが可能である。その場合、乾燥温度および乾燥時間は、基材１１の耐熱性を配慮し、熱収縮により基材１１の変形が起きない範囲で選定することが好ましい。

溶剤が蒸発する過程で、塗料の固形分濃度が上昇し、無機酸化物フィラーと粘度調整剤とが系内で水素結合または配位結合などの結合を介したネットワークを形成し、粘度が上昇し、高粘度化する。このように高粘度化することにより、基材１１の凹凸形状が乾燥した樹脂組成物の表面１３ｓに残される（図３２Ｂ参照）。すなわち、乾燥した樹脂組成物の表面１３ｓに適度な滑らかさが形成され、防眩性が発現する。上述のように、脂組成物が溶媒蒸発過程で高粘度化すると、乾燥後の樹脂組成物が基材１１の凹凸形状に倣い、防眩性が発現する。これに対して、紫外線硬化型樹脂組成物が高粘度化しない場合、乾燥した樹脂組成物により、基材１１の凹凸形状がつぶれてしまい、防眩性が得られなくなる。

（硬化工程）
次に、ステップＳ１１２において、例えば電離放射線照射Ｌ２または加熱により、基材１１の凹凸面上にて乾燥された樹脂組成物１３を硬化させる。これにより、滑らかな凹凸形状を有するハードコート層１２が形成される（図３２Ｃ参照）。電離放射線としては、例えば、電子線、紫外線、可視光線、ガンマ線、電子線などを用いることができ、生産設備の観点から、紫外線が好ましい。積算照射量は、樹脂の硬化特性、樹脂や基材１１の黄変抑制などを考慮して適宜選択することが好ましい。また、照射の雰囲気としては、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば、空気、窒素、アルゴンなどの不活性ガスの雰囲気が挙げられる。
以上により、目的とする防眩性フィルム１が得られる。

また、下地パターン（基材１１の凹凸パターン）の形成法は、突起径分布選択性、ランダム配置性、高さ制御性、および突起形状（傾斜）制御性などを有するものであればよく、上述の形成方法に限定されるものではない。例えば金属金型上にレジストを塗布後、コンピュータ生成したランダムパターンをレーザー光によりアブレーション除去し、金属を溶解するエッチャントにより、金属金型ロールに突起を形成する方法を用いることができる。また、上記下地パターンの径のインクリメント／デクリメントを行ったパターンを用い、再度このレーザー・エッチング手法を多段に繰り返す方法も用いることができる。これらの手法でパターン形成後、レジストを剥離し全体的にエッチングすることで、傾斜を緩やかにすることができる。

コンピュータによりランダムパターンを生成する際に、円形パターンの直径分布を狭くしたり、パターン密度を上げるためにパターン間の配置の制約を行うと、ランダム性が落ち、表示装置に適用した際にモアレは生成しないものの、反射光が分光する傾向がある。このため、円形パターンの直径分布を広くとり、配置上の制約は設けないことが好ましい。例えば、円形パターンの直径分布としては、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下に広く取ることが好ましい。このような円形パターンの直径分布範囲を選択することで、自己相関関数の最大値を０．１以下に抑えることができ、分光現象を緩和することができる。なお、基材１１の構造体底面の直径分布は、上述したコンピュータにより生成した円形パターンのものとほぼ同一となる。

また、所望の拡散反射角度特性を実現するため、金型のエッチング深さ、およびレジスト剥離後の全体エッチング時間などを調整することが好ましい。また、無機フィラー、および粘度調整剤などを添加してレベリング性を調整した樹脂を、基材１１の凹凸面上に膜厚を調整して塗布することが好ましい。

上述したように、第１の実施形態によれば、まず、複数の開口部２２ｂを有するエッチングマスクを用いて、基材表面に対して第１のエッチング処理を施し、エッチングマスクを基材表面から除去する。次に、エッチングマスクが除去された基材表面の全体に対して、第２のエッチング処理（再エッチング処理）施すことにより、滑らかな凹凸を有する原盤２３を作製する。このような原盤２３により成形された基材上に、乾燥により流動性が失われるハードコート塗料を塗布、乾燥、硬化させることで、基材表面の凹凸に倣ったハードコート層１２が形成される。したがって、高防眩、および低白濁の両特性を満たす防眩性フィルムが得られる。

＜８．第８の実施形態＞
[８．１．光学フィルムの構成]
図３３は、この発明の第８の実施形態による光学フィルムに備えられる基材の凹凸面の形状の一例を示す平面図である。図３３に示すように、第８の実施形態による光学フィルムは、構造体１１が第１の構造体１１ａ₁と第２の構造体１１ａ₂とを含む点において、第１の実施形態のものとは異なっている。

第１の構造体１１ａ₁の底面の大きさが、１０μｍ≦Ｒ_1m＜Ｒ_1M≦７５μｍの範囲内でランダムに変化し、第２の構造体１１ａ₂の底面の大きさが、Ｒ_2m＜Ｒ_2M≦Ｒ_1mの範囲内でランダムに変化することが好ましい。但し、最小距離Ｒ_1m：第１の構造体１１ａ₁の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離、最大距離Ｒ_1M：第１の構造体１１ａ₁の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離である。また、最小距離Ｒ_2m：第２の構造体１１ａ₂の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離、最大距離Ｒ_2M：第２の構造体１１ａ₂の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離である。１０μｍ＞Ｒ_1mであると、該当する構造体が概略平坦化してしまい、表面のざらつきが生じる傾向にある。Ｒ_1M＞７５μｍであると、表面がざらついたり、画面を見たときにぎらついて見えたりする。

第２の構造体１１ａ₂が第１の構造体１１ａ₁の間の隙間に配置されるとともに、第１の構造体１１ａ₁の高さの最小値ｈ₁、および第２の構造体１１ａ₂の高さの最大値ｈ₂が、ｈ₁≧ｈ₂の関係を満たす場合には、第１の構造体１１ａ₁、および第２の構造体１１ａ₂の底面の大きさが以下のように変化することが好ましい。すなわち、第１の構造体１１ａ₁の底面の大きさが、Ｒ_1m＜Ｒ_1M≦７５μｍの範囲内でランダムに変化し、第２の構造体１１ｂの底面の大きさが、Ｒ_2m＜Ｒ_2M≦Ｒ_1mの範囲内でランダムに変化することが好ましい。Ｒ_1M＞７５μｍであると、表面がざらついたり、画面を見たときにぎらついて見えたりする。

第１の構造体１１ａ₁の高さの最小値ｈ₁、および第２の構造体１１ａ₂の高さの最大値ｈ₂が、ｈ₁≧ｈ₂の関係を満たすとともに、第１の構造体１１ａ₁および第２の構造体１１ａ₂の高さがばらついていることが好ましい。このようにすることで、構造体１１の径の大きさに応じて構造体１１の高さがばらつき、光学素子表面に３次元的にランダムな面状を付与することができる。この結果、構造体１１の高さが揃うことによって生じる反射光の虹模様、すなわち分光現象を抑制することができるからである。

[８．２．光学フィルムの製造方法]
この第８の実施形態により光学フィルムの製造方法は、以下に示す露光工程を備える以外の点において、第１の実施形態のものと異なっている。まず、上述の第１の実施形態と同様にして、第１の構造体１１ａ₁に対応する露光部を形成する。次に、この露光部の間の隙間に、第２の構造体１１ａ₂に対応する露光部を配置する。

以下では、これらの第１の構造体１１ａ₁、および第２の構造体１１ａ₂を形成するための凹部をそれぞれ、第１の凹部（第１の転写用構造体）、第２の凹部（第２の転写用構造体）と称する。
エッチングプロセスによる原盤作製を行う場合、第１の凹部および第２の凹部の深さは、（１）凹部の底面の大きさ、（２）隣接する凹部の底面同士の間隔、（３）隣接する凹部の底面の大きさ、（４）その他原盤加工条件に依存してばらつく傾向にある。したがって、エッチングプロセスにより原盤を作製する際に、上記（１）〜（４）の条件を適宜調整することにより、第１の凹部、および第２の凹部の深さを意図的にばらつかせることができる。特に、第２の凹部の底面半径の最大値Ｒ_Mを第１の凹部の底面半径の最小値Ｒ_m以下に設定することにより、第２の凹部の深さを第１の凹部の深さよりも浅く設定することができる。なお、これらの第１の凹部、および第２の凹部をフィルムに転写すると、フィルム上に第１の構造体１１ａ₁、および第２の構造体１１ａ₂を形成することができる。

上述した原盤側における第１の凹部および第２の凹部の深さばらつきに応じて、光学フィルム側における第１の構造体１１ａ₁、および第２の構造体１１ａ₂の高さについても意図的にばらつきを生じさせることができる。これにより、光学フィルム１として、反射光が虹がかった状態になる、いわゆる分光現象を抑制することができる。

また、原盤側において第１の凹部に対して第２の凹部をさらに追加することにより、原盤上に存在する凹部の密度を高めることができる。これにより、光学フィルム上に形成される構造体１１ａの密度を高めることができる。このように構造体１１ａの密度が向上することで、光学フィルム１の凹凸面において平坦部分が減少し、その結果として防眩性を高めることができる。

＜９．第９の実施形態＞
図３４Ａは、この発明の第９の実施形態による光学フィルムに備えられる基材の構成の第１の例を示す断面図である。図３４Ａに示すように、基体１１は、ハードコート層１２が形成される凹凸面に複数の微細構造体１１ｃを備える点において、第１の実施形態とは異なっている。微細構造体１１ｃは、例えば、構造体１１ａの表面のうちの少なくとも一部に形成される。ギラツキ低減の観点からすると、構造体１１の表面全体に微細構造体１１ｃを形成することが好ましい。微細構造体１１ｃは、構造体１１ａよりも小さい凸部または凹部である。なお、微細構造体１１ｃが基材１１の凹凸面に形成されているか否かは、例えば以下のようにして確認することができる。すなわち、ＴＡＣフィルムなどの基材１１を溶剤により溶解し、ハードコート層１２と基材１１との界面を露出させ、この界面を顕微鏡を用いて観察することにより、微細構造体１１ｃの形成の有無を確認できる。

微細構造体１１ｃの形状としては、ドット状、線状などを挙げることができ、これらの形状を組合せて用いてもよい。線状としては、直線状、曲線状、円環状ならびにそれらの組合せを挙げることができ、所望とする特性に応じて、これらの形状のうちから適宜選択することが好ましい。微細構造体１１ｃの高さおよび幅は、例えば、構造体１１ａのものよりも小さく形成されている。微細構造体１１ｃは、構造体１１ａよりも短い周期で基材１１の凹凸面に形成されている。微細構造体１１ｃは、例えば、エッチング工程において用いられるエッチング液に界面活性剤を添加することにより形成することができる。

図３５Ａは、微細構造体の形状の第１の例を示す略線図である。図３５Ａに示すように、ドット状に突出した複数の微細構造体１１ｃが、構造体１１ａの表面に形成されている。複数の微細構造体１１ｃの配置は特に限定されるものではなく、所望とする特性に応じて規則的配置およびランダム配置のいずれを採用してもよい。

図３５Ｂは、微細構造体の形状の第２の例を示す略線図である。図３５Ｂに示すように、直線状に突出した複数の微細構造体１１ｃが、構造体１１ａの頂部から底部に向かって延在されている。

図３５Ｃは、微細構造体の形状の第３の例を示す略線図である。図３５Ｃに示すように、円環状に突出した複数の微細構造体１１ｃが、構造体１１ａの頂部から底部に渡って形成されている。すなわち、構造体１１ａの表面には蛇腹状の稜が形成されている。

この発明の第９の実施形態では、ハードコート層１２が形成される凹凸面に微細な複数の構造体１１ｃを形成しているので、内部ヘイズ（例えば１〜５％）を付与することができる。このような基材１１を備える光学フィルム１を表示装置の表面に適用した場合には、ギラツキを低減することができる。なお、微細構造体１１ｃの大きさや形状などを適宜調整することで、微細構造体１１ｃが形成されていない場合とほぼ同様な凹凸形状（すなわち拡散反射特性）とすることができる。

図３４Ｂは、この発明の第９の実施形態による光学フィルムに備えられる基材の構成の第２の例を示す断面図である。図３４Ｂに示すように、この第２の例は、隣り合う構造体１１ａの間に隙間１１ｄが形成されている点において、第１の例とは異なっている。このように隙間１１ｄが形成されている場合には、構造体１１ａの表面、および構造体１１ａ間の隙間１１ｄの少なくとも一方に、微細構造体１１ｃを形成するようにしてもよい。ギラツキの低減の観点からすると、構造体１１ａの表面、および構造体１１ａ間の隙間１１ｄの両方に微細構造体１１ｃを形成することが好ましい。

＜１０．第１０の実施形態＞
図３６は、この発明の第１０の実施形態による光学フィルムの構成の一例を示す断面図である。第１０の実施形態は、構造体１１ａが側面に１つまたは２つ以上のステップＳｔを備え、構造体１１ａが２つまたは３つ以上の段構造体からなる段構造を有している点において、第１の実施形態とは異なっている。２つまたは３つ以上の段構造体は、基体側からハードコート層の表面側に向かって、小さくなるように構成されている。図３６では、構造体１１ａが側面に１つのステップを備え、段構造が第１の段構造体１６ｂ、および第２の段構造体１６ａからなる例が示されている。構造体１１ａは、全体としてドーム形状を有することが好ましい。各段を形成する段構造体の底面の形状は、同一形状に限定されるものではなく、異なる形状としてもよい。

以下、実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

（参考例１）
まず、エンボスロールを以下のようにして作製した。計算条件設定値（Ｒ_m：１７．５μｍ、Ｒ_M：２５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成した。図７は、このパターンを２ｍｍ×２ｍｍの範囲で切り出した図である。

次に、この生成したパターンをタイリングしてエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。エッチングの深さを約５μｍとした。バックロールには、鉄ロール表面にJIS-D90度の硬度のゴムを巻いて研磨仕上げしたものを使用した。また、エンボスロールには加熱用ヒーターを内蔵し２００℃以上まで温度調節できるようにした。バックロールは、鉄ロール表面にJIS-D90度の硬度のゴムを巻いて研磨仕上げし、水冷の冷却ロールと空冷ノズルを用いた。

次に、エンボスロールとバックロールの間に８０μｍ厚のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムを挟んだ状態で連続的に回転しながら加熱・加圧して、ＴＡＣフィルム表面に以下のようにして凹凸を形成した。具体的には、１８０℃に加熱したエンボスロールと５０℃に冷却したバックロールとの間に８０μｍ厚のＴＡＣフィルムを挟んだ状態で連続的に回転しながら、線圧２０００Ｎ／ｃｍでニップした。これにより、エンボスロールの凹凸形状をＴＡＣ表面に連続的に転写した。次に、この転写後のＴＡＣフィルム表面をレーザー顕微鏡で観察した。図３７Ａに、ＴＡＣフィルム表面の写真（レーザー顕微鏡での共焦点画像）を示す。また、参考のために、Ｒ_m：２５μｍ、Ｒ_M：３０μｍでパターン配置し、同一半径２５μｍでレーザー彫刻したエンボスロールを使用して転写したＴＡＣフィルム表面の写真を図３７Ｂに示す。

次に、以下の材料をディスパーで２時間攪拌し、ハードコート液を調製した。
ＵＶ硬化ウレタンアクリルオリゴマー：１００質量部
反応開始剤 IRG-184：５質量部
シリカゾル（粒径３０ｎｍのシリカを分散したＭＩＢＫ分散液 固形分３０％）：５００質量部
ＭＩＢＫ：８５質量部

次に、調製したハードコート液をワイヤーバーにより凹凸表面に塗布した。この際、硬化後に所望のＰＶの値となるように、ワイヤーバーの番手で塗布厚を調整した。次に、８０℃のオーブンに２分間放置して溶剤を揮発させることにより、ハードコート液を乾燥させた。次に、ＴＡＣフィルムを紫外線硬化炉に搬送し、出力１６０Ｗ、積算光量３００ｍＪ/ｃｍ²でＵＶ照射しハードコート層を形成した。これにより、ＰＶが０．２６μｍの防眩性フィルムが作製された。

（参考例２）
計算条件設定値（Ｒ_m：１２μｍ、Ｒ_M：１７μｍ、Ｘ_m:０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．２７の防眩性フィルムを作製した。

（参考例３）
計算条件設定値（Ｒ_m：４９μｍ、Ｒ_M：７０μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．６７の防眩性フィルムを作製した。

（参考例４）
計算条件設定値（Ｒ_m：１１μｍ、Ｒ_M：２５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．３０の防眩性フィルムを作製した。

（参考例５）
計算条件設定値（Ｒ_m：２１μｍ、Ｒ_M：２５μｍ、Ｘ_m:０．０ｍｍ、Ｘ_M:４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．２６の防眩性フィルムを作製した。

（参考例６）
計算条件設定値（Ｒ_m：１０μｍ、Ｒ_M：１１．１μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．２３の防眩性フィルムを作製した。

（参考例７）
計算条件設定値（Ｒ_m：６７．５μｍ、Ｒ_M：７５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが１．５４の防眩性フィルムを作製した。

（参考例８）
エンボスロールの表面形状をレーザー加工で作製した以外は参考例１と同様にして、ＰＶが０．２７の防眩性フィルムを作製した。

（比較例１）
計算条件設定値（Ｒ_m：８μｍ、Ｒ_M：１１μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．２３の防眩性フィルムを作製した。

（比較例２）
計算条件設定値（Ｒ_m：５６μｍ、Ｒ_M：８０μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが１．０３の防眩性フィルムを作製した。

（比較例３）
計算条件設定値（Ｒ_m：２４μｍ、Ｒ_M：２５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）の条件でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．３９の防眩性フィルムを作製した。

（比較例４）
参考例６の計算条件設定値でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。このエンボスロールを使用しＴＡＣ表面に凹凸を形成した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが０．１９の防眩性フィルムを作製した。

（比較例５）
参考例７の計算条件設定値でパターンを生成し、この生成パターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、ＰＶが１．６８の防眩性フィルムを作製した。

（比較例６）
＃３００のガラスビーズを使用してブラスト処理したロールをエンボスロールとして使用した。白濁が０．３となる塗布厚でハードコート液をＴＡＣフィルムの凹凸表面に塗布した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、防眩性フィルムを作製した。

（比較例７）
＃４００のガラスビーズを使用してブラスト処理したロールをエンボスロールとして使用した。白濁が０．３となる塗布厚でハードコート液をＴＡＣフィルムの凹凸表面に塗布した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、防眩性フィルムを作製した。

（比較例８）
同一半径２５μｍの円を格子状に配列させたパターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。このエンボスロールを使用しＴＡＣ表面に凹凸を形成した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、防眩性フィルムを作製した。

（比較例９）
同一半径２５μｍの円を千鳥状に配列させたパターンをエッチングで彫刻し、エンボスロールを作製した。このエンボスロールを使用しＴＡＣ表面に凹凸を形成した。これ以外のことは、参考例１と同様にして、防眩性フィルムを作製した。

＜充填率の評価＞
充填率は生成した円の面積と区画面積の比で表す。円と円の隙間は平坦であり、充填率（１−充填率）は円が占める面積率を表している。区画面積は、パターンの全面積（円の面積とその間の隙間の面積とを加算した面積）である。平坦部が多いと、すなわち充填率が低いと防眩性が低下するので、高い充填率が要求される。ここで、充填率の基準として、比較例８（図３８Ａ）および比較例９（図３８Ｂ）の充填率を示す。同一半径の円を格子状に配列させた場合の充填率（図３８Ａ参照）は、７８．５％、同一半径の円を千鳥状に配列させた場合の充填率（図３８Ｂ参照）は、９０．７％である。

＜白濁度の評価＞
裏面反射の影響を抑えるため、防眩性フィルムは粘着剤を介して黒色アクリル板に貼合して評価サンプルとした。次に、エックスライト社製の積分球型分光測色計ＳＰ６４を用い、拡散光を試料表面に照射して試料法線方向から８°方向に傾いた位置に存在する検出器で反射光を測定するｄ／８°光学系にて測定を行った。測定値は正反射成分を除き拡散反射成分のみ検出するＳＰＥＸモードを採用し、検出視野角２°にて行った。なお、本測定の白濁度は、視覚的に感じる白濁感と相関があることを実験により確認している。その結果を表１に示す。
黒板アクリル板：三菱レーヨン製 アクリライト黒５０２（３ｍｍ厚）
貼合するときに使用する粘着剤：巴川製紙所製 ノンサポート粘着フィルムＴＵ４１Ａ

＜防眩性の評価＞
光学フィルムにむき出しの蛍光灯を写し、反射像のぼやけ方を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
◎：蛍光灯の輪郭が分からない（２本の蛍光灯が１本に見える）
○：蛍光灯がある程度認識できるが、輪郭がぼやけている
×：蛍光灯がそのまま写りこむ

＜凹凸形状の評価＞
Laser tec社製のファイブラインコンフォーカル顕微鏡 OPTELIC S130を使用した。
試料：白濁測定と同様に黒色アクリル板にフィルムを貼って測定試料とした。
対物：５０倍、接眼：１０倍
Ｚ軸方向にスキャンし、Ｚ像を取り込む。
２００μｍ×２００μｍの中に観察される凸部頂上を通るように計測断面位置を設定した。次に、その断面の段差から、凸部（構造体）の高さを測定した。この高さの測定を１０箇所で行った後、測定値を加算平均して、凸部（構造体）の平均高さＰＶとした。その結果を表１に示す。
また、最も隣接した円と円との平均中心間距離ＰＰを以下のようにして求めた。上述の計算条件設定値に基づき生成したパターンから中心間距離ＰＰを１０箇所で求めた後、加算平均して、平均中心間距離ＰＰとした。その結果を表１に示す。

＜モアレ、ぎらつきの評価＞
１７インチのモニター（SXGA 1280x1024）に緑色の画像を出し、そこにフィルムをのせて、モアレが発生しているか、ぎらついて見えるかどうか目視で判断した。その結果を表１に示す。

表１に、上述の各評価結果をまとめて示す。

表１から、以下のことがわかる。
参考例１〜８の防眩性フィルムでは、モアレおよびぎらつきの発生のない高コントラストな防眩性フィルムが得られる。また、参考例１〜８の防眩性フィルムは、（１）構造体の底面の大きさがランダムに変化し、（２）構造体の底面同士が接するまたはほぼ接する関係にあり、（３）構造体の底面の最小半径Ｒ_mと最大半径Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たしている。したがって、上記（１）〜（３）の関係を満たすことで、モアレ、ぎらつきの発生のない高コントラストな防眩性フィルムが得られることがわかる。

（比較例１０）
転写ロールを以下のようにして作製した。まず、転写ロールとしての鉄芯（φ１００ｍｍ、面長３００ｍｍ）の表面に銅メッキを施した。次に、銅メッキが施されたロール表面にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト層を形成した。次に、このフォトレジスト層をレーザー露光し、格子パターンの露光部を形成した後、現像した。これにより、格子パターンの開口部がフォトレジスト層に形成され、エッチングマスクが得られた。次に、エッチングマスクが形成された転写ロールを回転させながら、その転写ロール表面に対してエッチング液を吹き付けることにより、転写ロール表面に対して第１のエッチング処理を行った。これにより、格子パターンに配置された多数の開口部がロール表面に形成された。次に、フォトレジスト層をロール表面から取り除いた後、ロール面全体を均一に再度エッチングすることにより、ロール表面に対して第２のエッチング処理を行った。エッチング液としては、塩化第二銅エッチング液（塩化第二銅、塩酸、水）を使用した。次に、ロール表面に硬質Ｃｒメッキを５μｍ施すことにより、目的とする転写ロールを得た。

以下に、転写ロールの露光条件、およびエッチング条件を示す。
（露光条件）
露光部の形状：円形
露光部の円直径：４０μｍ、
露光パターン：格子パターン
隣接する露光部の円周の最小間隔（以下、最小露光部間隔と称する。）：２０μｍ（＝Ｄ２×２．９）
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：７．５μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：７μｍ（Ｄ２＝Ｄ１×０．９３）
なお、エッチング時間とエッチング深さとは比例するので、エッチング時間を合わせて、所定深さ分だけ全表面のエッチングを行った。

（比較例１１）
円直径３５μｍ、最小穴間隔２５μｍ（＝Ｄ２×３．６）の格子パターンの露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例１と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は比較例１０と同様にして転写ロールを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：７．５μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：７μｍ（Ｄ２＝Ｄ１×０．９３）

（参考例９）
円形のランダムパターン（Ｒｍ：２３．５μｍ、ＲＭ：３８．５μｍ、最小穴間隔：２μｍ（＝Ｄ２×０．２９））の露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例１と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は比較例１０と同様にして転写ロールを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：７．５μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：７μｍ（Ｄ２＝Ｄ１×０．９３）

次に、転写ロール温度１７０℃、線圧２００ｋｇ／ｃｍで、転写ロールの凹凸をＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム表面に形状転写した。次に、以下の材料をディスパーで２時間攪拌し、ハードコート塗料を調製した。次に、調製したハードコート塗料を、白濁０．３〜０．４となる塗布厚でＴＡＣフィルムの形状転写面上に塗布し、乾燥させた後、紫外線を照射して硬化させることにより、ＴＡＣフィルムの形状転写面上にハードコート層を形成した。以上により、目的とする防眩性フィルムを得た。
（ハードコート塗料）
ＵＶ硬化ウレタンアクリルオリゴマー：１００質量部
反応開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）：５質量部
シリカゾル（粒径３０ｎｍのシリカを分散したメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）分散液、固形分３０％）：５００質量部
メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：８５質量部

（参考例１０）
円形のランダムパターン（Ｒｍ：２３．５μｍ、ＲＭ：３８．５μｍ、最小穴間隔：８μｍ（＝Ｄ２×１．６））の露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例９と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は参考例９と同様にして防眩性フィルムを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：５．５μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：５μｍ（Ｄ２=Ｄ１×０．９１）

（参考例１１）
円形のランダムパターン（Ｒｍ：１２．５μｍ、ＲＭ：２０μｍ、最小穴間隔：５μｍ（＝Ｄ２×１））の露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例９と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は参考例９と同様にして防眩性フィルムを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：４．１μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：５μｍ（Ｄ２=Ｄ１×１．２）
参考例１１では、参考例９、１０と比べて原盤の穴径が小さく、転写速度をさらに上げ、生産性を向上できるとわかる。原盤の穴径が小さいほど、転写工程にてＴＡＣへ熱がより効率的に伝わるためと考えられる。

（比較例１２）
円直径３０μｍ、最小穴間隔３０μｍ（＝Ｄ２×４．３）の格子パターンの露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例１と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は参考例１０と同様にして転写ロールを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：７．５μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：７μｍ（Ｄ２＝Ｄ１×０．９３）

（参考例１２）
円形のランダムパターン（Ｒｍ：２３．５μｍ、ＲＭ：３８．５μｍ、最小穴間隔：５μｍ（＝Ｄ２×１．７））の露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例９と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は参考例９と同様にして防眩性フィルムを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：５．２５μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：３μｍ（Ｄ２＝Ｄ１×０．５７）

（参考例１３）
円形のランダムパターン（Ｒｍ：２３．５μｍ、ＲＭ：３８．５μｍ、最小穴間隔：２μｍ（＝Ｄ２×０．１３））の露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例９と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は参考例９と同様にして防眩性フィルムを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：７．５μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：１６μｍ（Ｄ２=Ｄ１×２．１）

（参考例１４）
円形のランダムパターン（Ｒｍ：２３．５μｍ、ＲＭ：３８．５μｍ、最小穴間隔：１μｍ（＝Ｄ２×２．５））の露光部をフォトレジスト層に形成する以外は参考例９と同様にして、ロール表面にエッチングマスクを形成した。次に、このエッチングマスクを用いて以下の条件でエッチングする以外は参考例９と同様にして防眩性フィルムを得た。
（エッチング条件）
第１のエッチング処理の深さＤ１：０．４μｍ
第２のエッチング処理の深さＤ２：０．４μｍ（Ｄ２=Ｄ１×１）

上述のようにして得られた参考例９〜１４、比較例１０〜１２のロール原盤、および防眩性フィルムについて以下の評価を行った。

＜防眩性の評価＞
防眩性フィルムにむき出しの蛍光灯を写し、反射像のぼやけ方を下記の基準で評価した。
○：蛍光灯の輪郭が完全に見えない。
△：蛍光灯が霧状にぼけて見える中に、輪郭が薄く見える。
×：蛍光灯がぼけず、はっきり認識でき、輪郭も見える。

＜白濁度の評価＞
まず、裏面反射の影響を抑えるため、防眩性フィルムを粘着剤を介して黒色アクリル板に貼合して評価サンプルとした。次に、エックスライト社製の積分球型分光測色計ＳＰ６４を用い、拡散光を試料表面に照射して試料法線方向から８°方向に傾いた位置に存在する検出器で反射光を測定するｄ／８°光学系にて測定を行った。測定値は正反射成分を除き拡散反射成分のみ検出するＳＰＥＸモードを採用し、検出視野角２°にて測定した。なお、本測定の白濁度は、視覚的に感じる白濁感と相関があることを実験により確認している。その結果を表２に示す。
黒板アクリル板：三菱レーヨン製 アクリライト黒５０２（３ｍｍ厚）
貼合するときに使用する粘着剤：巴川製紙所製 ノンサポート粘着フィルムＴＵ４１Ａ

＜断面形状の評価＞
まず、Laser tec社製のファイブラインコンフォーカル顕微鏡OPTELIC S130を使用して以下のようにして測定した。Ｚ軸方向にスキャンし、Ｚ像を取り込んで、穴中心部を通るように直線を引き断面形状を測定した。以下に測定条件を示す。
試料：白濁測定と同様に黒色アクリル板にフィルムを貼って測定試料とした。
対物：５０倍
接眼：１０倍

次に、測定した断面形状から、凹部のつながり、および平坦部の有無があるか否かを評価した。その結果を表２に示す。また、図３９Ａ〜図３９Ｃに、比較例１０〜１２のロール原盤の断面プロファイルを代表して示す。

表２から、２回目のエッチングの深さＤ２がＤ１×０．６以上である参考例９、１０では、２回目のエッチングの深さＤ２がＤ１×０．６未満である参考例１２に比べて、転写速度を上げ、生産性を向上できることがわかる。

図３９Ａ、および図３９Ｂから、比較例１０、１１の原盤では、平坦部の無い連続した波状の凹凸形状が得られていることがわかる。これに対して、図３９Ｃから、比較例１２の原盤では、凹部間に平坦部が残っていることがわかる。

ケミカル（湿式）エッチング（第１のエッチング処理）により、レジスト層の開口部半径よりも原盤表面を浅く彫ると、円柱形状を有する複数の凹部が原盤に形成される（図４０Ａ、図４０Ｂ参照）。このような原盤の凹部を基材に転写すると、円柱形状を有する複数の突起が基材上に形成される。また、隣接する凹部の間の距離によっては、エッチング時に凹部間がつながり、凹部により網目状のアレイが形成されてしまう（図４１Ａ、図４１Ｂ参照）。このようなアレイが形成された原盤を用いて基材を成形すると、光学特性の劣化を招くこととなる。したがって、凹部間がつながらないように円柱状の凹部を形成するためには、凹部間に隙間を設ける必要がある。上述のような凹部間のつながりを回避するためには、現像後において円形状の開口部の間の最小間隔を１μｍ以上に設定することが好ましい。

また、基材の凹凸上に、乾燥とともに流動しなくなるハードコート塗料を塗布すると、波面状の表面が得られるものの、円柱状の凸部の間（波面の谷部となっている部分）と、円柱状の凸部の上面（波面の頂部となっている部分）とが平坦となる傾向がある。また、頂部と谷部との間の傾斜は直線状になる傾向がある。そのため、白濁感を抑えようとして、滑らかな連続した波面を得ようとすると、平坦部が増加して防眩性が低下してしまう傾向がある。

上述のような防眩性の低下を抑制するためには、原盤の凹部の形状を直線部分の無いドーム形状に変え、また独立に存在している円柱状の穴部を連続した凹凸形状に変えることが好ましい。このような連続した凹凸形状を原盤表面に形成するためには、多段階のエッチング処理を原盤作製工程にて採用すればよい。すなわち、浅い円柱状の凹部をエッチングにより形成し、レジスト層を取り除いて原盤の金属表面を露出させた後に、ロール表面の全面を再度エッチングするようにすればよい（図４２Ａ〜図４２Ｃ参照）。エッチング条件によりドーム形状の度合いが変化し、この度合いの変化が拡散反射特性に影響するので、エッチングの深さ、および凹部間の間隔を適宜調整することが好ましい。

（参考例１５）
転写ロールを以下のようにして作製した。まず、転写ロールとしての鉄芯（φ１００ｍｍ、面長３００ｍｍ）の表面に銅メッキを施した。次に、銅メッキが施されたロール表面にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト層を形成した。

また、計算条件設定値（Ｒ_m：２３．５μｍ、Ｒ_M：３８．５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）で、円形パターンを生成した後に、円と円の隙間に半径１５μｍ〜２３．５μｍの円を配置した。次に、この生成パターンに基づき、ロール表面に形成したフォトレジスト層をレーザー露光し、ランダムパターンの露光部を形成した後、現像した。これにより、ランダムパターンの開口部がフォトレジスト層に形成され、エッチングマスクが得られた。

次に、エッチングマスクが形成されたロールを回転させながら、そのロール表面に対してエッチング液を吹き付け、ロール表面に対してエッチング処理を行うことにより、深さ５μｍの円柱形状の穴部を形成した。これにより、ランダムパターンに配置された多数の穴部がロール表面に形成された。エッチング液としては、塩化第二銅エッチング液（塩化第二銅、塩酸、水）を使用した。

次に、得られた転写ロールを用いて、転写ロール温度１７０℃、線圧２００ｋｇ／ｃｍの条件で、転写ロールの凹凸をＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム表面に形状転写した。次に、以下の材料をディスパーで２時間攪拌し、ハードコート塗料を調製した。次に、調製したハードコート塗料をＴＡＣフィルムの形状転写面上に塗布し、乾燥させた後、紫外線を照射して硬化させることにより、ＴＡＣフィルムの形状転写面上にハードコート層を形成した。なお、乾燥後のハードコート層表面の平均凹凸高さＰＶが０．２５μｍとなるようにハードコート塗料の塗布厚を調整した。
以上により、目的とする防眩性フィルムを得た。
（ハードコート塗料）
ＵＶ硬化ウレタンアクリルオリゴマー：１００質量部
反応開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）：５質量部
シリカゾル（粒径３０ｎｍのシリカを分散したメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）分散液、固形分３０％）：５００質量部
メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）：８５質量部

（参考例１６）
下記のように、生成パターンの条件、およびハードコート塗料の塗布厚を調整する以外は参考例１５と同様にして防眩性フィルムを得た。
（生成パターンの条件）
計算条件設定値（Ｒ_m：２３．５μｍ、Ｒ_M：３８．５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）で、円形パターンを生成した。なお、参考例１５のように、円と円の隙間に円を配置する処理は省略した。
（ハードコート塗料の塗布厚）
乾燥後のハードコート層表面の平均凹凸高さＰＶが０．５０μｍとなるようにハードコート塗料の塗布厚を調整した。

（参考例１７）
下記のように、生成パターンの条件、およびハードコート塗料の塗布厚を調整する以外は参考例１５と同様にして防眩性フィルムを得た。
（生成パターンの条件）
計算条件設定値（Ｒ_m：２３．５μｍ、Ｒ_M：３８．５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）で、円径パターンを生成した後に、円と円の隙間に半径７．５μｍ〜２３．５μｍの円を配置した。
（ハードコート塗料の塗布厚）
乾燥後のハードコート層表面の平均凹凸高さＰＶが０．２５μｍとなるようにハードコート塗料の塗布厚を調整した。

（参考例１８）
まず、形状転写の工程までの一連の工程を参考例１６と同様に行い、凹凸表面に形成されたＴＡＣフィルムを得た。次に、下記の固形分２５％の塗布液を調製し、この塗料をＴＡＣフィルム凹凸表面にＰＶが０．２５μｍとなるように塗布した。
紫外線硬化型アクリルオリゴマー（粘度5,000cps/25℃）：１００質量部
反応開始剤イルガキュアー１８４：５質量部
ＭＩＢＫ：３１５質量部

次に、８０℃で２分間乾燥した後、紫外線硬化炉に搬送し、出力１６０Ｗ、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ²で紫外線硬化させることにより、目的とする防眩性フィルムを作製した。
上述した参考例で使用した塗料の粘度特性の比較を表３に示す。

＜粘度特性の評価＞
ＨＡＡＫＥ ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓ ＲＳ７５を使用して測定した。
構造粘性を示す降伏値はＣａｓｓｏｎの式に基づき、せん断速度の平方根とせん断応力の平方根をプロットし切片から求めた。プロット例を図４３に示す。

＜防眩性の評価＞判断基準を変更
光学フィルムにむき出しの蛍光灯を写し、反射像のぼやけ方を下記の基準で評価した。
◎：蛍光灯の輪郭が完全に見えない。
○：蛍光灯が霧状にぼけて見える中に、輪郭が薄く見える。
×：蛍光灯がぼけず、はっきり認識でき、輪郭も見える。

＜虹模様の評価＞
黒板アクリル板に貼ったフィルムに蛍光灯を映しこみ、周囲の虹模様を観察し、下記の基準で評価した。
○：ごく浅い角度（斜め）から見て虹模様が見えない
△：ごく浅い角度から見ると虹模様が見える
×：正面から見ても、虹模様が見える

表４から以下のことがわかる。
参考例１５、１６、１７を比較すると、円と円の隙間に小さい円をさらに配置した参考例１５、１７は、円と円の隙間に小さい円を配置していない参考例１６と比較して、原盤の凹凸面における凹部の充填率、すなわち防眩性フィルムの凹凸面における構造体の密度が高く、高い防眩性が得られることが分かる。
また、参考例１５、１７の方が、参考例１６と比較して、より底面の小さい構造体を有しているため、防眩性フィルム上に形成される構造体の高さばらつきが大きく、結果として反射光の虹模様、すなわち分光が抑制されていることが分かる。

以下に説明する参考例１９、実施例２０において、物性値の測定、および特性評価は、下記のようにして測定、および評価したものである。

＜ハードコート層膜厚＞
ハードコート層の膜厚（平均膜厚）は、厚み測定器（ＴＥＳＡ株式会社製、電気マイクロメータ）を用いて以下のようにして求めたものである。まず、接触端子として６ｍｍφの円筒形状のものを用い、ハードコート層が潰れない程度の低荷重で、円筒端子をハードコート層に接触させ、防眩性フィルムの厚さを任意の５点で測定した。次に、測定した防眩性フィルムの厚さを単純に加算平均し、防眩性フィルム総厚の平均値ＤＡを求めた。次に、同一の防眩性フィルムの未塗布部の厚さを任意の５点で測定した。次に、測定した基材（転写基材）の厚さを単純に加算平均し、基材の平均厚みＤＢを求めた。次に、防眩性フィルム総厚の平均値ＤＡから基材の平均厚みＤＢを差し引き、その値をハードコート層の膜厚とした。

＜表面形状＞
転写基材、およびハードコート層の表面を、以下のようにして評価、および観察した。
表面粗さは、触針式表面粗さ測定器（（株）小阪研究所製、サーフコーダＥＴ４０００Ａ）で評価した。走査速度を０．１ｍｍ／ｓｅｃ、評価長さを４ｍｍとした。
表面形状観察は、Ryoka Systems Inc.非接触表面・層断面形状計測システム VertScan2.0で評価した。測定はVS-Measure（Version 1.0.2）で行った。５２０ｎｍの波長フィルタ、Ｘ５０倍の対物レンズ（或いは、Ｘ２０倍の対物レンズ）を使用し、観察領域は１９０μｍＸ１４０μｍ（或いは、５２０μｍＸ３９０μｍ）とした。３Ｄ画像は、VS-Viewer（Version 4.2.2）にて表示した。

＜全光線透過率Ｔｔ＞
防眩性フィルムの全光線透過率Ｔｔは、防眩性フィルムをそのままの状態で、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠した株式会社村上色彩技術研究所製のＨＭ−１５０で評価した。

＜トータルＨＡＺＥ＞
防眩性フィルムのトータルＨＡＺＥは、防眩性フィルムをそのままの状態で、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠した株式会社村上色彩技術研究所製のＨＭ−１５０で評価した。

＜内部ＨＡＺＥ＞
防眩性フィルムの内部ＨＡＺＥは、ハードコート面にＴＡＣフィルム（富士写真フィルム株式会社製、フィルム厚：８０μｍ）を光学的に透明な粘着剤を用いて貼合した試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠した株式会社村上色彩技術研究所製のＨＭ−１５０で評価した。

＜白濁＞
白濁度の具体的な測定法を以下に示す。まず、防眩性フィルムの裏面に粘着剤を介して黒色アクリル板に貼合した。次に、積分球型分光測色計（エックスライト社製、商品名：ＳＰ６４）を用い、拡散光を試料表面に照射して試料法線方向から８°方向に傾いた位置に存在する検出器で反射光を測定するｄ／８°光学系にて測定を行った。測定値は正反射成分を除き拡散反射成分のみ検出するＳＰＥＸモードを採用し、検出視野角２°にて行った。

＜光沢＞
防眩性フィルムの光沢度を以下のようにして測定した。防眩性フィルムを粘着剤により黒板アクリル板（三菱レイヨン株式会社製アクリライトＬ ５０２）に貼合し、Ｇａｒｄｎｅｒ社製マイクロトリグロスにより光沢度の測定を行った。なお、表５には２０°光沢度を示した。

＜防眩性の評価＞
防眩性の評価は、防眩性フィルムを黒板アクリル板に粘着シートを介して貼り付け、自分の顔をフィルムから約３０ｃｍの位置から映し込み、瞳のぼやけ方を下記の基準で評価した。
◎：瞳がぼやけて、輪郭が見えない
○：瞳の輪郭が薄く見える
×：瞳がくっきりと映りこむ

＜黒さの評価＞
黒さの評価は、防眩性フィルムを黒板アクリル板に粘着シートを介して貼り付け、むき出しの蛍光灯を映し込み、拡散光の広がりを下記の基準で評価した。
◎：拡散光の広がり範囲が狭く、広がった範囲を超えると突如黒い領域となる
○：拡散光の広がり範囲は狭いが、広がった範囲を超えた場所でうっすらと拡散光が確認できる
×：拡散光の広がり範囲が広く、白ちゃけて見える

＜ギラツキ＞
ソニー製液晶テレビ ＢＲＡＶＩＡ ＫＤＬ−４０Ｆ１のパネル表面からアンチグレア付き偏光板を剥離し、アンチグレア処理のないＴＡＣ表面を有する偏光板を貼合した。その上に、参考例１９、実施例２０に係る防眩性フィルムを光学的に透明な粘着剤を用いて貼合した。次に、得られた液晶テレビを起動し、緑色表示状態にして下記の基準でギラツキを評価した。
◎：あらゆる角度から観察してギラツキが感じられない
○：正面から観察してギラツキがないが、斜めから観察してギラツキが少し感じられる
×：正面から観察してギラツキが感じられる

（参考例１９）
フォトリソグラフィー技術により、表面に凹凸形状を有する転写ロール原盤を以下のようにして作製した。まず、転写ロール原盤としての鉄芯（φ１００ｍｍ、面長３００ｍｍ）の表面に銅メッキを施した。次に、銅メッキが施されたロール表面にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト層を形成した。

次に、円径のランダムパターン（Ｒ_m：２３．５μｍ、Ｒ_M：３８．５μｍ、Ｘ_m：０．０ｍｍ、Ｘ_M：４０．０ｍｍ、Ｙ_m：０．０ｍｍ、Ｙ_M：４０．０ｍｍ）を生成した後、生成した円と円の隙間に半径１５μｍ〜２３．５μｍの円を配置し、露光パターンとした。次に、この露光パターンに基づきフォトレジスト層をレーザー露光した後、現像した。これにより、複数の開口部がランダムパターンに配置されたエッチングマスクが得られた。

次に、エッチングマスクが形成された転写ロール原盤を回転させながら、そのロール表面に対してエッチング液を吹き付けることにより、ロール表面に対してエッチング処理（第１のエッチング処理）を行った。これにより、深さＤ１：５．５μｍの円柱形状の穴（凹部）が形成された。

次に、フォトレジスト層を転写ロール原盤の表面から取り除いた後、ロール面全体を均一にエッチング深さＤ２：５μｍ（Ｄ２＝Ｄ１×０．９１）で再度エッチング処理（第２のエッチング処理）を行った。これにより、円柱形状の穴が滑らかな曲面形状の穴に変化した。次に、ロール表面に硬質Ｃｒメッキを５μｍ施すことにより、目的とする転写ロール原盤を作製した。

次に、作製した転写ロール原盤を用いた形状転写（転写ロール温度：１７０℃、線圧：２００ｋｇ／ｃｍ、転写速度：８ｍ／ｍｉｎ）により、ＴＡＣフィルム（富士写真フィルム株式会社製、フィルム厚：８０μｍ）表面に凹凸を形成した。次に、ＴＡＣフィルム表面の凹凸形状を観察した。その結果を図４４Ａに示す。次に、基材表面の凹凸形状の表面粗さ評価した。その結果、Ｒａ（算術平均粗さ）＝０．６２３μｍ、Ｒｚ（十点平均粗さ）＝２．１６３μｍ、ＲＳｍ（粗さ曲線要素の平均長さ）＝７８μｍであった。

次に、下記配合の紫外線硬化型樹脂組成物をＴＡＣフィルムの凹凸の表面上に、コイルバーで塗工した後、紫外線硬化型樹脂組成物を８０℃で１．５分乾燥させた。この乾燥により、粘度調整剤が構造粘性を発現し、流動性が低下し、紫外線硬化型樹脂組成物の表面がＴＡＣフィルム表面の凹凸形状に追随した。次に、窒素雰囲気下で３５０ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂組成物を硬化させることにより、ＴＡＣフィルム表面上にハードコート層を形成した。これにより、防眩性フィルムが得られた。

・６官能ウレタンアクリレート １４．３９質量部
（サートマー製、商品名：ＣＮ９００６）
・４官能アクリルモノマー：ペンタエリスリトールテトラアクリレート ７．１９質量部
（新中村化学工業株式会社製、商品名：Ａ−ＴＭＭＴ）
・無機系の粘度調整剤：シリカフィラー １６質量部
（日揮触媒化成株式会社製、ＯＳＣＡＬシリーズの粒径２５ｎｍ品。粒子表面を末端アクリル基を含有するシランカップリング剤（例えば、信越化学工業株式会社製ＫＢＭ−５１０３）で処理した。）
・重合開始剤 ２質量部
（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）
・レベリング剤：有効成分（フッ化アクリルポリマー）３０質量％の３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール溶液） ０．０７質量部
（共栄社化学株式会社製、商品名：ＫＬ−６００）
・防汚剤：フッ化アクリレート １質量部
（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＲＳ−７５１−Ｋ）
・有機系の粘度調整剤：カルボキシル基含有ポリマー変性物 ０．０３質量部
（共栄社化学株式会社製、商品名：Ｇ−７００）
・溶剤：イソプロピルアルコール（ＩＰＡ） ３７．３３質量部
・溶剤：１，３−ジオキソラン ２１．９９質量部

（実施例２０）
エッチング液に界面活性剤の添加する以外は参考例１９と同様にして、防眩性フィルムを得た。なお、実施例２０でも参考例１９と同様に、防眩性フィルムの作製工程において、ＴＡＣフィルム表面の凹凸形状を観察した。その結果を図４４Ｂに示す。また、基材表面の凹凸形状の表面粗さ評価した。その結果、Ｒａ（算術平均粗さ）＝０．５０３μｍ、Ｒｚ（十点平均粗さ）＝１．９７３μｍ、ＲＳｍ（粗さ曲線要素の平均長さ）＝７４μｍであった。

表５に、参考例１９、実施例２０の防眩性フィルムの評価結果を示す。

上述の評価結果により以下のことがわかった。
・エッチング液に界面活性剤を添加しなかった参考例１９の防眩性フィルムでは、基材表面に微細構造体が形成されておらず、滑らかの表面を有している。これに対して、エッチング液に界面活性剤を添加した実施例２０の防眩性フィルムでは、基材表面に微細構造体が形成されており、荒れた表面を有している。
・実施例２０の防眩性フィルムでは、参考例１９の防眩性フィルムに比してトータルヘイズ、および内部ヘイズが１％程度上昇している。これは、基材表面に微細構造体が形成されているためである。
・実施例２０の防眩性フィルムでは、参考例１９の防眩性フィルムに比してギラツキが低減されている。これは、微細構造体により内部ヘイズが付与されたためである。すなわち、微細構造体により基材表面に光散乱効果が付与されたためである。
・参考例１９と実施例２０とでは、上述のようにＴＡＣフィルムの表面形状に違いがあるが、ハードコート層の表面形状はほぼ同一である。このため、白濁、光沢、防眩性、および黒さの評価結果は、参考例１９と実施例２０とでほぼ同等である。

以上、この発明の実施形態および実施例について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた数値、形状、材料および構成などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値、形状、材料および構成などを用いてもよい。

また、上述の第１〜第１０の実施形態の各構成は、この発明の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

また、上述の実施形態では、液晶ディスプレイの表示面に備えられる光学フィルムおよびその製造方法にこの発明を適用する場合を例として説明したが、この発明はこれに限定されるものではない。例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）などの各種表示装置の表示面に用いられる光学フィルムおよびその製造方法に適用可能である。また、この発明は表示装置の大きさに特に限定されるものではなく、小型から大型までのすべての表示装置にこの発明は適用可能である。

また、上述の実施形態では、基材上にハードコート層１２を形成する場合を例として説明したが、ハードコート層１２を形成しない状態で基材１１を拡散シートや拡散板などとして活用することも可能である。このようにして活用する場合、基材１１の両面に対して、上述の実施形態の凹凸形状を形成した構成としてもよい。これにより、基材１１の両面に拡散作用を付与することができる。

また、上述の実施形態において、基材１１に微粒子を含有させてもよい。また、基材１１の裏面に凹凸形状を形成するようにしてもよい。この凹凸形状の形成方法としては、例えば、エンボス加工、シボ加工を挙げることができる。また、基材裏面に、微粒子を含有する樹脂層を設け、この樹脂層の表面から微粒子を突出させるようにしてもよい。また、基材１１に微粒子を含有させるとともに、これらの微粒子の一部を基材裏面から突出させるようにしてもよい。また、基材１１の内部に微粒子を含有させるとともに、基材１１の裏面に凹凸形状を形成するようにしてもよい。このような構成を採用することで、基材１１の内部および／または裏面に拡散作用を付与することができる。なお、このような構成を採用する場合、ハードコート層１２の形成を省略し、基材１１の表面の凹凸形状が露出した構成としてもよい。これにより、基材１１を拡散シートや拡散板などとして用いることができる。

また、上述の第７の実施形態では、エッチング処理（第１のエッチング処理）により形成した凹部に対して、再度エッチング処理（第２のエッチング処理）を施す場合を例として説明したが、この発明はこの例に特に限定されるものではない。例えば、レーザ加工により形成した凹部に対して、再度エッチング処理（第２のエッチング処理）を施すようにしてもよい。すなわち、第１の実施形態による光学フィルムの製造方法において、レーザ加工による凹部形成する工程の後に、エッチング処理を施す工程をさらに備えるようにしてもよい。

また、上述の実施形態において、ケミカルエッチングによりエンボスロールを作製する場合、ランダムパターンをエッチングして柱状の穴を彫った後、レジストを全面除去し、ロール表面全体をエッチングして滑らかな表面形状の穴を作製するようにしてもよい。

１ 光学フィルム
２ 液晶パネル
２ａ、２ｂ 偏光子
３ バックライト
４ 防眩性偏光子
１１ 基材
１１ａ 構造体
１２ ハードコート層
１３ ハードコート液
１４ 帯電防止層
１５ 反射防止層
２１ エンボスロール
２１ａ 構造体
２２ バックロール
２３ ロール
２４ セラミック層
２５ レジスト層
２５ａ 露光パターン
２５ｂ 開口部
２６ メッキ層

Claims (16)

1. 凸部である複数の構造体が表面に形成された基材と、
   上記基材上に形成されたハードコート層と
   を備え、
   上記基材の表面には、上記構造体により凹凸形状が形成され、
   上記ハードコート層の表面には、上記基材の凹凸形状に倣った凹凸形状が形成され、
   上記ハードコート層の表面の凹凸形状は、上記基材の凹凸形状よりもなだらかであり、
   上記構造体の底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：上記構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：上記構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
   上記複数の構造体のうち、隣り合う上記構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にあり、
   上記最小距離Ｒ_mと上記最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たし、
   上記基材の凹凸形状の表面に、複数の微細構造体が形成されている光学素子。
2. 上記最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m＜Ｒ_M≦７５μｍの範囲内である請求項１記載の光学素子。
3. 上記最大距離Ｒ_Mおよび最小距離Ｒ_mが、１０μｍ≦Ｒ_m＜Ｒ_M≦７５μｍの関係を満たす請求項１記載の光学素子。
4. 上記構造体は、第１の構造体と第２の構造体とを含み、
   上記第１の構造体の底面の大きさが、１０μｍ≦Ｒ_1m＜Ｒ_1M≦７５μｍ（但し、最小距離Ｒ_1m：上記第１の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_1M：上記第１の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
   上記第２の構造体の底面の大きさが、Ｒ_2m＜Ｒ_2M≦Ｒ_1m（但し、最小距離Ｒ_2m：上記第２の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_2M：上記第２の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化する請求項１記載の光学素子。
5. 上記構造体は、
   第１の構造体と、
   上記第１の構造体間の隙間に配置された第２の構造体と
   を含み、
   上記第１の構造体の高さの最小値ｈ₁、および上記第２の構造体の高さの最大値ｈ₂が、ｈ₁≧ｈ₂の関係を満たし、
   上記第１の構造体の底面の大きさが、Ｒ_1m＜Ｒ_1M≦７５μｍ（但し、最小距離Ｒ_1m：上記第１の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_1M：上記第１の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
   上記第２の構造体の底面の大きさが、Ｒ_2m＜Ｒ_2M≦Ｒ_1m（但し、最小距離Ｒ_2m：上記第２の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_2M：上記第２の構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化する請求項１記載の光学素子。
6. 上記第１の構造体の高さの最小値ｈ₁、および上記第２の構造体の高さの最大値ｈ₂が、ｈ₁≧ｈ₂の関係を満たすとともに、上記第１の構造体および上記第２の構造体の高さがばらついている請求項５記載の光学素子。
7. 上記ハードコート層は、無機系および／または有機系の粘度調整剤を含有する請求項１記載の光学素子。
8. 上記ハードコート層の表面の平均凹凸高さＰＶが、０．２μｍ≦ＰＶ≦１．６μｍの範囲内である請求項１記載の光学素子。
9. 上記ハードコート層の表面の十点平均粗さＲｚが、０．１μｍ≦Ｒｚ≦１．６μｍの範囲内である請求項１記載の光学素子。
10. 白濁度が、０．７％以下の範囲内である請求項１記載の光学素子。
11. 上記構造体の底面の形状が、円形状、楕円形状、および多角形状の少なくとも１種である請求項１記載の光学素子。
12. 上記構造体は、該構造体の上部から底部に向かって広がる側面を有し、
    上記複数の構造体のうち、隣り合う上記構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にある請求項１記載の光学素子。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の光学素子を備える表示装置。
14. 凹部である複数の転写用構造体を表面に形成することにより、凹凸形状を表面に有する原盤を形成する工程と、
    上記原盤の凹凸形状を基材表面に転写することにより、凹凸形状を表面に有する基材を形成する工程と、
    上記基材の凹凸形状上にハードコート層を形成する工程と
    を備え、
    上記転写用構造体の底面の大きさが、最小距離Ｒ_m以上、最大距離Ｒ_M以下（但し、最小距離Ｒ_m：上記転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最短距離の最小値、最大距離Ｒ_M：上記転写用構造体の底面の重心から、底面の周縁までの最大距離の最大値）の範囲内でランダムに変化し、
    上記複数の転写用構造体のうち、隣り合う上記転写用構造体の底面同士が、接するまたはほぼ接する関係にあり、
    上記最小距離Ｒ_mと上記最大距離Ｒ_Mが、Ｒ_m／Ｒ_M≦０．９の関係を満たし、
    上記ハードコート層の表面には、上記基材の凹凸形状に倣った凹凸形状が形成され、
    上記ハードコート層の表面の凹凸形状は、上記基材の凹凸形状よりもなだらかであり、
    上記原盤の凹凸形状の表面に、複数の微細構造体が形成されている光学素子の製造方法。
15. 上記原盤の作製工程では、レーザー加工またはエッチング処理により、上記転写用構造体が形成される請求項１４記載の光学素子の製造方法。
16. 上記転写用構造体が、ロール状原盤表面に形成されている請求項１４記載の光学素子の製造方法。