JP5674120B2 - コネクタ端子の電線接続構造およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、コネクタ端子の電線接続構造およびその製造方法に関するものである。
図６および図７に一例を示すように、一般的なコネクタ端子１０は、前部に、図示しない相手方コネクタの端子等に対して接続するための電気接続部１１を有し、その後部に、電線Ｗの端末部に対して加締め接続される電線接続部として、前側の導体圧着部１２と後側の被覆加締部１３とを有している。前記導体圧着部１２は、底板部１４と、該底板部の両側縁から上方に延長された一対の加締片１２ａ，１２ａとで断面視略Ｕ字状に形成され、前記被覆加締部１３は、底板部１４と、該底板部の両側縁から上方に延長された一対の加締片１３ａ，１３ａとで断面視略Ｕ字状に形成され、導体圧着部１２の底板部と被覆加締部１３の底板部は共通に連続している。
この種のコネクタ端子１０を電線Ｗの端末部に接続するには、まず、導体圧着部１２に加締める部分の長さだけ電線Ｗの絶縁被覆Ｗｂを切除して、中の導体Ｗａを露出させる。次に、図６中の矢印Ａ１のように、圧着金型の下型１の型面１ａ、１ｂに、それぞれ導体圧着部１２の下面および被覆加締部１３の下面をそれぞれ載せて、その状態で、矢印Ａ２のように、露出した導体Ｗａを導体圧着部１２の底板部の上に載せると共に、絶縁被覆Ｗｂの付いた部分を被覆加締部１３の底板部の上に載せる。そして、その状態で、上型２を矢印Ａ３のように下降させて、上型２の型面２ａ、２ｂにより導体圧着部１２の一対の加締片と被覆加締部１３の一対の加締片とをそれぞれ内側に丸めて、導体Ｗａと絶縁被覆Ｗｂの付いた部分とを包み込むように加締める。そうすることにより、コネクタ端子１０と電線Ｗとを接続している。
その後、必要な場合は、図７に示したように、導体Ｗａの露出部分を全て覆うように電線Ｗの接続部分に対し樹脂モールド成形を施して、樹脂モールド部２０により電線接続部を封止し、導体Ｗａを腐食から保護すると共に止水を図っている。特に電線Ｗの導体Ｗａがアルミニウムやアルミニウム合金で構成され、コネクタ端子１０が銅または銅合金で構成されている場合は、異種金属の接合部に水分が付着すると、電食を起こすおそれが出てくるので、それを防ぐ目的で樹脂モールド部２０で封止している。
このように樹脂で端子の電線接続部分を覆うことは、例えば、特許文献１などにおいて知られている。
ところで、このように樹脂モールド部２０によりコネクタ端子１０の電線接続部分を覆う場合、図８に示すように、コネクタ端子１０をコネクタハウジング３０の端子収容室３１に挿入してランス３２で抜け止めした際に、コネクタ端子１０の下面側にまで樹脂が回り込んでいると、端子収容室３１の内底面３１ａへのコネクタ端子１０の後部下面の密着性が悪くなるため、端子収容室３１内でのコネクタ端子１０の納まりが悪くなる。そこで、コネクタ端子１０の下面側まで樹脂が回り込まないようにモールド成形しているのが現状である。
しかし、図７中に二点鎖線で示したように、コネクタ端子１０から引き出された電線Ｗに矢印Ｙ方向の外力が働き、電線Ｗが上向きに曲げられたような場合、電線Ｗとコネクタ端子１０の被覆加締部１３の下端周辺を覆う樹脂モールド部２０の厚さが薄いため、被覆加締部１３の下端と電線Ｗとの間に隙間が生じやすく、そこから水が浸入するおそれがあった。
そこで、被覆加締部１３の下端周辺を覆う樹脂モールド部２０の厚さを厚くしてシール性を高めると共に、図８に示したように、コネクタハウジング３０の端子収容室３１の内底面３１ａに、樹脂モールド部２０の厚さを厚くした部分が納まる切欠３５を設けることが考えられる。しかし、そうすると、コネクタハウジング３０側に余計な加工を施す必要が生じて、コスト増になる可能性がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタハウジング側に特別な加工を施さずに、樹脂モールド部による封止性能を高めることのできるコネクタ端子の電線接続構造およびその製造方法を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタ端子の電線接続構造は、下記（１）および（２）を特徴としている。
（１） コネクタ端子の後部に電線の端末部が接続され、該電線の端末部が接続された部分が樹脂モールド部によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、
前記コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に、前記最後端部の下面がそれより前方の下面よりも高くなるような段差が設けられており、それにより、前記最後端部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所が確保され、
前記樹脂モールド部は、前記段差を含むように前記電線の端末部が接続された部分を封止すること。
（２） コネクタ端子の後部に電線の端末部が接続され、該電線の端末部が接続された部分が樹脂モールド部によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、
前記コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に、前記最後端部の下面がそれより前方の下面よりも高くなるような段差が設けられており、それにより、前記最後端部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所が確保され、
前記コネクタ端子は、前部に、相手方コネクタの端子等に対して接続するための電気接続部を有し、その後部に、電線の端末部の導体に圧着して接続される導体圧着部とその後側に配されて電線の端末部の絶縁被覆の付いた部分に加締められる被覆加締部とを有しており、
前記段差が、前記被覆加締部の下面と前記導体圧着部の下面との間に設けられていること。
（１） コネクタ端子の後部に電線の端末部が接続され、該電線の端末部が接続された部分が樹脂モールド部によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、
前記コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に、前記最後端部の下面がそれより前方の下面よりも高くなるような段差が設けられており、それにより、前記最後端部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所が確保され、
前記樹脂モールド部は、前記段差を含むように前記電線の端末部が接続された部分を封止すること。
（２） コネクタ端子の後部に電線の端末部が接続され、該電線の端末部が接続された部分が樹脂モールド部によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、
前記コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に、前記最後端部の下面がそれより前方の下面よりも高くなるような段差が設けられており、それにより、前記最後端部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所が確保され、
前記コネクタ端子は、前部に、相手方コネクタの端子等に対して接続するための電気接続部を有し、その後部に、電線の端末部の導体に圧着して接続される導体圧着部とその後側に配されて電線の端末部の絶縁被覆の付いた部分に加締められる被覆加締部とを有しており、
前記段差が、前記被覆加締部の下面と前記導体圧着部の下面との間に設けられていること。
上記（１）の構成のコネクタ端子の電線接続構造によれば、コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に段差を設け、それにより、コネクタ端子の最後端部の下面の下側に、樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所を確保したので、コネクタ端子の最後端部の下面を十分に覆うように厚さを厚くしながら樹脂モールドを施すことができる。従って、コネクタ端子の最後端部における電線と端子間の防水上の弱点を補うことができて、コネクタハウジングの端子収容室に該コネクタ端子を挿入する際に、コネクタハウジング側に特別な加工を施すことなく、樹脂モールドによる封止性能を高めることができる。
上記（２）の構成のコネクタ端子の電線接続構造によれば、導体圧着部の下面と被覆加締部の下面との間に前記段差を設けたので、コネクタ端子の前端から導体圧着部までの長い区間の下面をフラットに保つことができ、コネクタハウジングの端子収容室にコネクタ端子を挿入した際に広い面積の下面を端子収容室の内底面に密着させることができ、コネクタ端子の納まりの安定性を保証することができる。
上記（２）の構成のコネクタ端子の電線接続構造によれば、導体圧着部の下面と被覆加締部の下面との間に前記段差を設けたので、コネクタ端子の前端から導体圧着部までの長い区間の下面をフラットに保つことができ、コネクタハウジングの端子収容室にコネクタ端子を挿入した際に広い面積の下面を端子収容室の内底面に密着させることができ、コネクタ端子の納まりの安定性を保証することができる。
前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタ端子の電線接続構造の製造方法は、下記（３）を特徴としている。
（３） コネクタ端子の後部に電線の端末部を配置し、該電線の端末部を配置した前記コネクタ端子の後部を、下型と上型を用いてプレスすることにより、前記コネクタ端子の後部のうちの前側に位置する導体圧着部を電線の端末部の導体に圧着すると共に、後側に位置する被覆加締部を電線の端末部の絶縁被覆の付いた部分に加締め、前記電線の端末部が加締め接続された部分を樹脂モールド部によって封止するコネクタ端子の電線接続構造の製造方法であって、
前記下型と上型を用いて前記コネクタ端子の後部を電線に圧着する際に、前記被覆加締部の下面と、前記導体圧着部の下面との間に、前記被覆加締部の下面の方が前記導体圧着部の下面よりも高くなるような段差を形成し、それにより、前記被覆加締部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所を確保すること。
（３） コネクタ端子の後部に電線の端末部を配置し、該電線の端末部を配置した前記コネクタ端子の後部を、下型と上型を用いてプレスすることにより、前記コネクタ端子の後部のうちの前側に位置する導体圧着部を電線の端末部の導体に圧着すると共に、後側に位置する被覆加締部を電線の端末部の絶縁被覆の付いた部分に加締め、前記電線の端末部が加締め接続された部分を樹脂モールド部によって封止するコネクタ端子の電線接続構造の製造方法であって、
前記下型と上型を用いて前記コネクタ端子の後部を電線に圧着する際に、前記被覆加締部の下面と、前記導体圧着部の下面との間に、前記被覆加締部の下面の方が前記導体圧着部の下面よりも高くなるような段差を形成し、それにより、前記被覆加締部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所を確保すること。
上記（３）の構成のコネクタ端子の電線接続構造の製造方法によれば、コネクタ端子の後部を電線に圧着する際に、被覆加締部の下面と導体圧着部の下面との間に段差を形成し、それにより、被覆加締部の下面の下側に、電線の接続部を封止するための樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所を確保するので、その後で、コネクタ端子の最後端部の下面を十分に覆うように厚さを厚くしながら樹脂モールドを施すことができる。従って、コネクタ端子の最後端部における電線と端子間の防水上の弱点を補うことができて、コネクタハウジング側に特別な加工を施すことなく、樹脂モールドによる封止性能を高めることができる。しかも、コネクタ端子の電線への圧着時に同時に段差を形成するので、圧着金型に若干の変更を施しておくだけで、容易に実現することができる。
本発明によれば、コネクタ端子の最後端部の下面の下側に樹脂の充填可能な空所を確保したので、コネクタ端子の最後端部の下面を十分に覆うように厚さを厚くしながら樹脂モールドを施すことができる。従って、コネクタ端子の最後端部における電線と端子間の防水上の弱点を補うことができて、コネクタハウジング側に特別な加工を施すことなく、樹脂モールドによる封止性能を高めることができる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
尚、本発明において、コネクタ端子の相手方コネクタ端子等と接続する側を前方、電線と接続する側を後方とする。
尚、本発明において、コネクタ端子の相手方コネクタ端子等と接続する側を前方、電線と接続する側を後方とする。
図１は、本発明の第１実施形態のコネクタ端子の電線接続構造の説明図であり、（ａ）は同電線接続構造の製造方法の実施時の様子を示す斜視図、（ｂ）はできあがった電線接続構造を示す斜視図である。図２（ａ）は同電線接続構造の側面図、図２（ｂ）は同電線接続構造を備えたコネクタ端子をコネクタハウジングに挿入して構成したコネクタの側断面図である。
このコネクタ端子１０は、コネクタハウジング３０の端子収容室３１に後方から挿入されることで、ランス３２によって抜け止めされるものであり、前部に、図示しない相手方コネクタの端子に対して接続するための角筒ボックス状の電気接続部１１を有し、その後部に、電線Ｗの端末部に対して加締め接続される電線接続部として、前側の導体圧着部１２と後側の被覆加締部１３とを有している。導体圧着部１２と被覆加締部１３は、それぞれに、導体圧着部１２と被覆加締部１３に共通に連続した底板部１４を備え、前記導体圧着部１２は、該底板部１４と、前記電気接続部１１の後方に位置し該底板部１４の両側縁から上方に延長された一対の加締片１２ａ，１２ａとで断面略Ｕ字状に形成され、前記被覆加締部１３は、前記底板部１４と、前記導体圧着部１２の後方に位置し該底板部１４の両側縁から上方に延長された一対の加締片１３ａ，１３ａとで断面略Ｕ字状に形成されている。
このコネクタ端子１０を電線Ｗの端末に接続する場合は、図１（ａ）に示すように、下型１の型面１ａ，１ｂ，１ｃに段差が付いていると共に、上型の型面２ａ，２ｂ，２ｃに下型１の段差に対応した段差の付いた圧着金型を使用する。具体的には、下型１は、導体圧着部１２の下面１２ｂ（図２参照）が載せられる型面１ａと、被覆加締部１３の下面１３ｂ（図２参照）が載せられる型面１ｂと、該導体圧着部１２と該被覆加締部１３との間に連続した底板部１４の下面が載せられる型面１ｃとで構成されており、被覆加締部１３の下面１３ｂが載せられる型面１ｂは、導体圧着部１２の下面１２ｂが載せられる下型１の型面１ａよりも高い位置となるように高さに差（段差）が設けられており、それらの型面１ａ，１ｂの中間の型面１ｃは傾斜面として構成されている。上型２の型面２ａ，２ｂ，２ｃも、下型１の型面１ａ，１ｂ，１ｃに対応する形で形成されている。
第１実施形態の電線接続構造を得るには、まず、図１（ａ）に示したように、導体圧着部１２に加締める部分の長さだけ電線Ｗの絶縁被覆Ｗｂを切除して、中の導体Ｗａを露出させる。次に、図１（ａ）中の矢印Ａ１のように、圧着金型の下型１の型面１ａに導体圧着部１２の下面を、圧着金型の下型１の型面１ｂに被覆加締部１３の下面をそれぞれ載せて、その状態で、矢印Ａ２のように、露出した導体Ｗａを導体圧着部１２の底板部１４の上に載せると共に、絶縁被覆Ｗｂの付いた部分を被覆加締部１３の底板部１４の上に載せる。そして、その状態で、上型２を矢印Ａ３のように下降させて、上型２の型面２ａ，２ｂ，２ｃにより導体圧着部１２の一対の加締片１２ａと被覆加締部１３の一対の加締片１３ａとをそれぞれ内側に丸めて、導体Ｗａと絶縁被覆Ｗｂの付いた部分とを包み込むように加締める。そうすることにより、コネクタ端子１０と電線Ｗとを接続することができる。
その際、同時に、図２（ａ）に示したように、電線Ｗが端子外に引き出されるコネクタ端子１０の最後端部に相当する被覆加締部１３の下面１３ｂと、それより前側の部分に相当する導体圧着部１２の下面１２ｂとの間に、被覆加締部１３の下面１３ｂの方が導体圧着部１２の下面１２ｂよりも高くなるような段差ｄを形成することができる。そして、それにより、被覆加締部１３の下面１３ｂの下側に、電線Ｗの接続部を封止するための樹脂モールド部２０を構成する樹脂の充填可能な空所２２を確保することができる。
従って、圧着後に、導体Ｗａの露出部分を全て覆うように電線Ｗの接続部分に対し樹脂モールド成形を施して、樹脂モールド部２０により電線接続部を封止することにより、導体Ｗａを腐食から保護すると共に止水を図ることができる。この際、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示したように、コネクタ端子１０の最後端部である被覆加締部１３の下面１３ｂを十分に覆うように厚さを厚くしながら樹脂モールドを施すことができるので、コネクタ端子１０の最後端部における電線Ｗとコネクタ端子１０間の防水上の弱点を補うことができる。
そのため、図２（ｂ）に示したように、コネクタ端子１０をコネクタハウジング３０の端子収容室３１に挿入してランス３２で抜け止めした際に、端子収容室３１の内底面３１ａに樹脂モールド部２０が強く干渉することなく、端子収容室３１内にコネクタ端子１０を収納することができる。この場合、コネクタハウジング３０側に特別な加工（切欠を設けるなどの加工）を施すことなく、樹脂モールド部２０による封止性能を高めることができるので、電線Ｗに曲げ力が作用した場合にも浸水の心配がなくなる。
また、従来のコネクタ端子１０は導体圧着部１２の下面１２ｂから被覆加締部１３の下面１３ｂまでフラットに形成されていたので、樹脂モールドを施した際に、コネクタ端子１０の下面側にまで樹脂が回り込んでいると、端子収容室３１の内底面３１ａへのコネクタ端子１０の後部下面の密着性が悪くなるおそれがあった。しかし、本実施形態の電線接続構造では、特に、導体圧着部１２の下面１２ｂと被覆加締部１３の下面１３ｂとの間に前記段差ｄを設けているので、コネクタ端子１０の前端の電気接続部１１の下面１１ｂから導体圧着部１２の下面１２ｂまでの長い区間をフラットに保つことができ、コネクタハウジング３０の端子収容室３１にコネクタ端子１０を挿入した際に広い面積の端子下面を端子収容室３１の内底面３１ａに密着させることができ、コネクタ端子１０の納まりの安定を保証することができる。
上記実施形態では、コネクタ端子１０を電線Ｗに圧着する際に同時に前記段差ｄを設ける場合について説明したが、図３に示すように、コネクタ端子１０の電線Ｗに対する圧着
を先に行い、圧着後のコネクタ端子１０に対して段差ｄを設けるようにしてもよい。
を先に行い、圧着後のコネクタ端子１０に対して段差ｄを設けるようにしてもよい。
この場合は、圧着金型とは別に段差形成用の下側治具５と上側治具６を用いる。下側治具５と上側治具６の型面には、段差ｄを形成するための段差が設けられている。つまり、図３（ａ）に示したように、被覆加締部１３の下面１３ｂが載せられる型面５ｂは、導体圧着部１２の下面１２ｂが載せられる下側治具５の型面５ａよりも高い位置となるように高さに差（段差）が設けられており、それらの型面５ａ，５ｂの間に位置する型面５ｃは傾斜面として構成されている。上側治具６の型面６ａ，６ｂ，６ｃも、下側治具５の型面５ａ，５ｂ，５ｃに対応する形で形成されている。
従って、図３（ａ）に示したように、下側治具５の上に電線Ｗに圧着したコネクタ端子１０を載せ、上側治具６でプレスすることにより、図３（ｂ）に示したように、導体圧着部１２の下面１２ｂと被覆加締部１３の下面１３ｂとの間に段差ｄを形成することができる。
なお、コネクタ端子１０の最後端部とその前側の部分との間に段差ｄを設けることができれば、段差ｄを有する部分の形状は問わない。例えば、図４の第２実施形態の電線接続構造のように、導体圧着部１２の下面１２ｂから被覆加締部１３の下面１３ｂの端部にかけて、全体が斜めに形成されていてもよい。
また、上記実施形態では、コネクタ端子１０を電線Ｗに圧着するときに同時に段差ｄを設ける場合と、圧着後に段差ｄを設ける場合について説明したが、コネクタ端子をプレス加工により製造する段階で予め導体圧着部１２と被覆加締部１３に段差を設けておいてもよい。図５はそのようなコネクタ端子１１０の一例を示している。このコネクタ端子１１０では、導体圧着部１２から被覆加締部１３にかけての底板部１１４が傾斜板部として構成されており、それにより、コネクタ端子１１０の最後端部とその前側の部分との間に段差ｄが設けられている。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
１ 下型
２ 上型
１０，１１０ コネクタ端子
１１ 電気接続部
１２ 導体圧着部
１２ｂ 下面
１３ 被覆加締部
１３ｂ 下面
２０ 樹脂モールド部
２２ 空所
Ｗ 電線
Ｗａ 導体
Ｗｂ 絶縁被覆
ｄ 段差
２ 上型
１０，１１０ コネクタ端子
１１ 電気接続部
１２ 導体圧着部
１２ｂ 下面
１３ 被覆加締部
１３ｂ 下面
２０ 樹脂モールド部
２２ 空所
Ｗ 電線
Ｗａ 導体
Ｗｂ 絶縁被覆
ｄ 段差
Claims (3)
- コネクタ端子の後部に電線の端末部が接続され、該電線の端末部が接続された部分が樹脂モールド部によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、
前記コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に、前記最後端部の下面がそれより前方の下面よりも高くなるような段差が設けられており、それにより、前記最後端部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所が確保され、
前記樹脂モールド部は、前記段差を含むように前記電線の端末部が接続された部分を封止することを特徴とするコネクタ端子の電線接続構造。 - コネクタ端子の後部に電線の端末部が接続され、該電線の端末部が接続された部分が樹脂モールド部によって封止されるコネクタ端子の電線接続構造であって、
前記コネクタ端子の最後端部の下面と、それより前方の下面との間に、前記最後端部の下面がそれより前方の下面よりも高くなるような段差が設けられており、それにより、前記最後端部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所が確保されており、
前記コネクタ端子は、前部に、相手方コネクタの端子等に対して接続するための電気接続部を有し、その後部に、電線の端末部の導体に圧着して接続される導体圧着部とその後側に配されて電線の端末部の絶縁被覆の付いた部分に加締められる被覆加締部とを有しており、
前記段差が、前記被覆加締部の下面と前記導体圧着部の下面との間に設けられていることを特徴とするコネクタ端子の電線接続構造。 - コネクタ端子の後部に電線の端末部を配置し、該電線の端末部を配置した前記コネクタ端子の後部を、下型と上型を用いてプレスすることにより、前記コネクタ端子の後部のうちの前側に位置する導体圧着部を電線の端末部の導体に圧着すると共に、後側に位置する被覆加締部を電線の端末部の絶縁被覆の付いた部分に加締め、前記電線の端末部が加締め接続された部分を樹脂モールド部によって封止するコネクタ端子の電線接続構造の製造方法であって、
前記下型と上型を用いて前記コネクタ端子の後部を電線に圧着する際に、前記被覆加締部の下面と、前記導体圧着部の下面との間に、前記被覆加締部の下面の方が前記導体圧着部の下面よりも高くなるような段差を形成し、それにより、前記被覆加締部の下面の下側に、前記樹脂モールド部を構成する樹脂の充填可能な空所を確保することを特徴とするコネクタ端子の電線接続構造の製造方法。
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