JP5429185B2 - 基板を両面スパッタエッチングするシステム及び方法 - Google Patents
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Description
Claims (18)
- 基板をエッチングするエッチングチャンバであって、
チャンバボディと、
前記チャンバボディに連結された処理ガス供給アセンブリと、
基板を支持する基板位置付け機構と、
プラズマ出力アプリケータと、
前記チャンバボディの一方側に連結され、前記基板の搬送中は前記基板から離れた遠位位置をとり、エッチング処理中は前記基板に近いか、もしくはわずかに接触する近接位置をとるよう動作可能な可動電極アセンブリと
を備え、
前記可動電極アセンブリは、
可動支持部材と、
前記可動支持部材に連結された移動アセンブリと、
前記基板に対向する露出面を有する導電性電極と
前記導電性電極の周囲に設けられた、前記導電性電極の前記露出面を露出させる電極カバーと、
を備え、
前記電極カバーは前記基板の縁部を覆い、これにより前記基板の側面にプラズマ種が衝突したり、またプラズマが前記基板の裏面側に届いたりすることが防止される
ことを特徴とするエッチングチャンバ。 - 前記プラズマ出力アプリケータは、前記導電性電極に連結されたRF出力供給器を備える
ことを特徴とする請求項1に記載のエッチングチャンバ。 - 前記プラズマ出力アプリケータは、
前記チャンバボディの側面に設けられたRF透明性窓と、
前記RF透明性窓の周囲に設けられたアンテナと、
前記アンテナに連結されたRF出力供給器と
を備える
ことを特徴とする請求項1に記載のエッチングチャンバ。 - 前記プラズマ出力アプリケータは、マイクロ波又は遠隔プラズマソースの1つを含む
ことを特徴とする請求項1に記載のエッチングチャンバ。 - プラズマを強化又は整形するべく配置された磁石をさらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載のエッチングチャンバ。 - 前記磁石は、前記可動電極アセンブリに埋設される
ことを特徴とする請求項5に記載のエッチングチャンバ。 - 前記磁石は、前記チャンバボディの外部周辺に設けられる
ことを特徴とする請求項5に記載のエッチングチャンバ。 - 前記プラズマ出力アプリケータは、
前記チャンバボディの側面に設けられたRF透明性窓と、
前記RF透明性窓の周囲に設けられたアンテナと、
前記アンテナに連結された第1のRF出力供給器と、
前記導電性電極に連結された第2のRF出力供給器と
を備える
ことを特徴とする請求項1に記載のエッチングチャンバ。 - 前記第2のRF出力供給器のRF周波数は、前記第1のRF出力供給器のRF周波数と同じに、又はそれより低く設定される
ことを特徴とする請求項8に記載のエッチングチャンバ。 - 前記チャンバボディの一方側に設けられた入口側遮蔽弁と、
前記チャンバボディの他方側に設けられた出口側遮蔽弁と
をさらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載のエッチングチャンバ。 - 前記基板位置付け機構は、
前記入口側遮蔽弁と前記出口側遮蔽弁との間に配置された走路と、
前記走路に載せられた基板搬送装置と
を備える
ことを特徴とする請求項10に記載のエッチングチャンバ。 - 前記導電性電極は、中心孔を有するワッシャ形状をしている
ことを特徴とする請求項1に記載のエッチングチャンバ。 - 基板をエッチングするシステムであって、
前記システムは、
複数のエッチングチャンバと、
前記エッチングチャンバ間で基板搬送装置の搬送を可能にする一連なりの走路と
を備え、
各エッチングチャンバは、
チャンバボディと、
前記チャンバボディに連結された処理ガス供給アセンブリと、
基板を支持する基板位置付け機構と、
RF出力アプリケータと、
前記チャンバボディの一方側に連結され、前記基板の搬送中は前記基板から離れた遠位位置をとり、エッチング処理中は前記基板に近いか、もしくはわずかに接触する近接位置をとるよう動作可能な可動電極アセンブリと
を備え、
前記可動電極アセンブリは、
可動支持部材と、
前記可動支持部材に連結された移動アセンブリと、
前記基板に対向する露出面を有する導電性電極と
前記導電性電極の周囲に設けられた、前記導電性電極の前記露出面を露出させる電極カバーと、
を備え、
前記電極カバーは前記基板の縁部を覆い、これにより前記基板の側面にプラズマ種が衝突したり、またプラズマが前記基板の裏面側に届いたりすることが防止される
ことを特徴とするシステム。 - 前記エッチングチャンバ間に介設された複数の冷却チャンバをさらに備える
ことを特徴とする請求項13に記載のシステム。 - 1つの冷却チャンバが、2つのエッチングチャンバ間に介設される
ことを特徴とする請求項14に記載のシステム。 - 1つの冷却チャンバが、2つの連続的に接続されたエッチングチャンバに当接して配置される
ことを特徴とする請求項14に記載のシステム。 - 前記プラズマ出力アプリケータは、容量結合されるRFソース、誘導結合されるRFソース、及びマイクロ波ソースのうち1つを備える
ことを特徴とする請求項13に記載のシステム。 - 前記プラズマ出力アプリケータは、磁石をさらに備える
ことを特徴とする請求項17に記載のシステム。
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