JP5065248B2 - 基材表面の被覆法及び被覆製品 - Google Patents

基材表面の被覆法及び被覆製品 Download PDF

Info

Publication number
JP5065248B2
JP5065248B2 JP2008509342A JP2008509342A JP5065248B2 JP 5065248 B2 JP5065248 B2 JP 5065248B2 JP 2008509342 A JP2008509342 A JP 2008509342A JP 2008509342 A JP2008509342 A JP 2008509342A JP 5065248 B2 JP5065248 B2 JP 5065248B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
coating
coated
less
ppm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008509342A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008540822A5 (ja
JP2008540822A (ja
Inventor
ツィマーマン シュテファン
パップ ウーヴェ
クライエ ハインリッヒ
シュミット トビアス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HC Starck GmbH
Original Assignee
HC Starck GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HC Starck GmbH filed Critical HC Starck GmbH
Publication of JP2008540822A publication Critical patent/JP2008540822A/ja
Publication of JP2008540822A5 publication Critical patent/JP2008540822A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5065248B2 publication Critical patent/JP5065248B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/12—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the method of spraying
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C14/00—Alloys based on titanium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C27/00—Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
    • C22C27/02—Alloys based on vanadium, niobium, or tantalum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C27/00—Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
    • C22C27/04—Alloys based on tungsten or molybdenum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C30/00—Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
    • C23C24/02—Coating starting from inorganic powder by application of pressure only
    • C23C24/04—Impact or kinetic deposition of particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/04—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
    • C23C4/06—Metallic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/12—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the method of spraying
    • C23C4/137—Spraying in vacuum or in an inert atmosphere
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)

Description

本発明は、少量の気体不純物、特に酸素だけを含有する被膜を塗布する方法に関する。表面への耐熱金属の塗布には問題が多い。
通常の方法では、殆どの場合に金属が完全に又は部分的に溶融される結果、金属は容易に酸化されるか又は他の気体不純物を吸収してしまう。このため、溶着溶接法及びプラズマ溶射のような通常の方法は、保護ガス下に実施するか又は真空内で実施しなくてはならない。
このような場合に装置の面から費用が高く、構成部品の大きさが制限されてしまい、かつ気体不純物の含有量も不十分である。
被覆すべき目的物へ伝導される著しい熱の導入は、変形する可能性が極めて高く、かつこれらの方法は、しばしば低温で溶融してしまう成分も含有している複雑な構成部品の場合に利用できないことを意味する。従って、複雑な構成部品は、これらが再加工される前に別々にしなくてはならない。その結果、一般に再加工は殆ど経済的ではないので、構成部品の材料の再生（廃棄）が実施されるにすぎない。
更に、真空プラズマ溶射の場合には、使用された電極から生じるタングステンと銅不純物は被膜に挿入されてしまい、このことは一般に望ましくない。例えば、タンタル又はニオブ被膜を腐食防止に用いる場合には、いわゆる小さなガルバニックセルの形成によってこのような不純物は被膜の保護効果を下げてしまう。
さらに、このような方法は常にその固有の欠点、例えば一方向の結晶成長が関わる金属冶金の方法である。これは、適切な粉末が表面に塗布され、かつレーザービームにより溶融される特にレーザープロセスで生じる。更なる問題は、多孔度であり、これは特に金属粉末が初めに塗布され、引き続き熱源により溶融させる場合に観察できる。この試みはWO02/064287で行われ、単にエネルギービーム、例えばレーザービームのようなものを用いて粉末粒子上で溶融し、かつこれらを焼結することにより前記の問題を解決している。しかし、結果は必ずしも満足できるものではなく、装置の面で高い支出が必要となり、減少したとは言え、複雑な構成部品への大量のエネルギーの導入が関わる問題は残ったままである。
WO-A-03/106051には、低圧のコールドスプレー法の方法と装置が開示されている。この方法では、粉末粒子の被膜が実質的に周囲温度にて気体中で加工物上に溶射される。この方法は、大気圧よりも低い大気圧雰囲気で実施され、溶射される粉末粒子を加速する。この方法で、粉末の被膜が加工物上に形成される。
EP-A-1382720には、低圧コールドスプレー法のための他の方法と装置が開示されている。この方法では、被覆すべき標的とコールドスプレーガンは８０kPa未満の圧力で真空室内に設置されている。この方法を用いて、加工物は粉末で被覆される。
従って、この従来技術の観点から、本発明の対象は少ないエネルギーの導入、装置の面で少ない支出ならびに種々のキャリヤー材料と被膜材料の広い適用可能性に傑出される、基材を被覆する新規方法を提供することであり、その際、塗布すべき金属は加工の際には溶融しない。
本発明の他の対象は、低含有量の不純物、有利には低含有量の酸素及び窒素不純物を有する高密度かつ腐食耐性の被膜、特にタンタル被膜を製造するための新規方法の提供であり、これらの被膜は腐食防止層として、特に化学プラントの装置内で使用するために極めて適切である。
本発明の対象は、請求項１に記載の方法によって所望の耐熱金属を所望の表面に塗布することにより達成された。
この目的に適切な方法として、通常の溶射法（フレーム溶射、プラズマ溶射、高速フレーム溶射、アーク溶射、真空プラズマ溶射、低圧プラズマ溶射）や溶着溶接法とは異なる方法があり、被覆装置内で生産される熱エネルギーにより生じる被覆材料の溶融は全くない。フレーム又は高燃焼ガスとの接触は回避すべきである。なぜならこれらは粉末粒子の酸化を引き起こし、ゆえに得られる被膜中での酸素含有量が増大してしまうからである。
これらの方法は当業者に公知であり、例えば、コールドガススプレー法、コールドスプレー法、コールドガスダイナミックスプレー法、キネティックスプレー法である。これらは、例えば、EP-A-484533に記載されている。また本発明に適切である方法は特許DE-A-10253794に記載されている。
いわゆるコールドスプレー法又はキネティックスプレー法は特に本発明による方法に適切である；EP-A-484533に記載されているコールドスプレー法は、特に適切であり、かつこの用途を参照して本明細書に取り入れることとする。
それ相応に、表面に被膜を塗布する方法が有利に用いられる。その際、ガス流は、ニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム、これらの少なくとも２種の混合物、又は互いの金属との、もしくは他の金属とのそれらの合金から成るグループから選択される材料の粉末とガス−粉末混合物を形成し、前記粉末は０．５〜１５０μmの粒径を有し、その際、超音速がガス流に付与され、かつ超音速のジェトが形成され、これは、３００〜２０００m／秒、有利には３００〜１２００m／秒のガス−粉末混合物中の粉末の速度を保証し、かつジェットは目的物の表面上に向けられる。
目的物の表面を打つ金属粉末粒子は、被膜を形成し、粒子は極めて著しく変形される。
粉末粒子はジェット中に、０．０１〜２００g／秒cm2、有利には０．０１〜１００g／秒cm2、極めて有利には０．０１g／秒cm2〜２０g／秒cm2、最も有利には０．０５g／秒cm2〜１７g／秒cm2の粒子の流量密度を保証する量で有利に存在する。
流量密度は、式Ｆ＝ｍ／（π／４＊Ｄ2）（式中、Ｆ＝流量密度、Ｄ＝ノズル横断面積、ｍ＝粉末流量）により計算される。例えば、７０ｇ／分＝１．１６６７ｇ／秒の粉末流量は、粉末供給速度の一般的な例である。
２mm未満の低いＤ値では、２０g／秒cm2を著しく上回る値が達成できる。この場合に、Ｆは、高い粉末デリバリー速度で、容易に５０g／秒cm2又はそれ以上の値を呈することができる。
ガスは、金属粉末とガス−粉末混合物を形成するので、一般にアルゴン、ネオン、ヘリウム、窒素又はこれらの２種以上の混合物のような不活性ガスが使用される。特殊な場合に、空気を使用してもよい。安全規定を満たすのであれば、水素又は水素と他のガスの混合物を使用してもよい。
有利な方法の変法では、溶射は次の工程を含む：
−溶射により被覆すべき表面に隣接して噴霧オリフィスを用意し；
−噴霧オリフィスに、ニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム、これらの少なくとも２種の混合物、又は互いの金属との、もしくは他の金属とのそれらの合金から成るグループから選択される粒状材料の粉末を用意し；前記粉末は０．５〜１５０μmの粒径を有し、前記粉末は圧力下にある；
−圧力下に噴霧オリフィスに不活性ガスを用意し、前記噴霧オリフィスで静圧を設定し、かつ被覆すべき表面上に前記粒状材料のスプレーとガスを用意する；かつ
−１気圧未満であり、かつ噴霧オリフィスでの静圧よりも著しく低い低大気圧の領域内に噴霧オリフィスを設置し、被覆すべき前記表面上への前記粒状材料のスプレーとガスの実質的な加速を提供する。
他の有利な変法では、溶射はコールドスプレーガンを用いて実施され、かつ被覆すべき標的とコールドスプレーガンは、８０kPa未満の圧力、有利には０．１〜５０kPa、最も有利には２〜１０kPaの圧力で真空室内に設置される。
更に有利な実施態様は請求項で見出すことができる。
一般に、耐熱金属は９９％又はそれ以上、例えば９９．５％もしくは９９．７％もしくは９９．９％の純度を有する。
本発明によれば、耐熱金属は有利には金属不純物に対して少なくとも９９．９５％、特に少なくとも９９．９９５％又は少なくとも９９．９９９％、特に少なくとも９９．９９９５％の純度を有する。１種の耐熱金属の代わりに合金が使用される場合には、少なくとも耐熱金属、有利には合金は全体的にみて、相応して高い純度の被膜が製造できる程度の純度を有する。
さらに、金属粉末は酸素１０００ppm未満、又は５００ppm未満、又は３００ppm未満の酸素含有量、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
特に適切な耐熱金属粉末は、少なくとも９９．７％、有利には少なくとも９９．９％、特に９９．９５％の純度を有し、かつ酸素１０００ppm未満、又は酸素５００ppm未満、又は酸素３００ppm未満、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
特に適切な耐熱金属粉末は、少なくとも９９．９５％、特に少なくとも９９．９９５％の純度を有し、かつ酸素１０００ppm未満、又は酸素５００ppm未満、又は酸素３００ppm未満、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
特に適切な耐熱金属粉末は、少なくとも９９．９９９％、特に少なくとも９９．９９９５％の純度を有し、かつ酸素１０００ppm未満、又は酸素５００ppm未満、又は酸素３００ppm未満の酸素含有量、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
上記の全ての粉末中では、他の非金属性不純物、例えば、炭素、窒素又は水素のような全含有量は、有利には５００ppm未満、有利には１５０ppm未満であるべきである。
特に、酸素含有量は有利には５０ppm以下、窒素含有量は２５ppm以下、かつ炭素含有量は２５ppm以下である。
金属性不純物の含有量は、有利には５００ppm以下、有利には１００ppm以下、かつ最も有利には５０ppm以下、特に１０ppm以下である。
適切な金属粉末は、例えば、コンデンサの製造にも適切である耐熱金属粉末の多くである。
このような金属粉末は、還元剤を用いる耐熱金属化合物の還元、かつ有利にはそれに続く脱酸素により製造できる。酸化タングステン又は酸化モリブデンは、例えば、高温にて水素流中で還元される。製造については、例えばSchubert, Lassner, "Tungsten", Kluwer Academic/Plenum Publishers, New York, 1999又はBrauer, "Handbuch der Praeparativen Anorganishen Chemie", Ferdinand Enke Verlag Stuttgart, 1981, P 1530に記載されている。
タンタルとニオブの場合には、殆どの場合にアルカリ金属のヘプタフルオロタンタレート及びアルカリ土類金属のヘプタフルオロタンタレート又はアルカリ金属もしくはアルカリ土類金属との酸化物、例えば、ヘプタフルオロタンタル酸ナトリウム、ヘプタフルオロタンタル酸カリウム、ヘプタフルオロニオブ酸ナトリウム又はヘプタフルオロニオブ酸カリウムの還元により製造が実施される。還元は、例えば、ナトリウムの付加で溶融して塩の形で、又はカルシウム又はマグネシウム蒸気を有利に使用して気相の形で実施できる。耐熱金属化合物をアルカリ金属又はアルカリ土類金属と混合し、かつ該混合物を加熱することもできる。水素雰囲気も有利であることができる。適切な方法の多くは、当業者に公知であり、方法パラメーターから適切な反応条件を選択できる。適切な方法は、例えばUS4483819及びWO98/37249に記載されている。
還元の後に、脱酸素が有利に実施される。これは、例えば耐熱金属粉末をMg、Ca、Ba、La、Y又はCeと混合し、次に加熱することにより行われるか、又はゲッターの存在で、酸素が金属粉末からゲッターに通ることが可能である雰囲気中で耐熱金属を加熱することにより行うことができる。よって耐熱金属粉末は、殆どの場合に酸と水を用いる脱酸剤の塩が不含であり、かつ乾燥している。
金属を使用して酸素の含有量を下げる場合には、金属性不純物を低く保てるので有利である。
低い酸素含有量を有する純粋な粉末を製造する更なる方法は、例えばWO01/12364とEP-A-1200218に開示されているように、還元剤としてアルカリ土類金属を用いて耐熱金属水素化物を還元することから成る。
被膜の厚さは、一般に０．０１mm以上である。層は０．０５〜１０mm、より有利には０．０５〜５mmの間の厚さを有し、更に有利には０．０５〜１mm、なお有利には０．０５〜０．５mmを有するのが有利である。厚さは、同様により厚くてもよく、例えば、３〜５０mm、又は５〜４５mm、又は８〜４０mm、又は１０〜３０mm又は１０〜２０mm又は１０〜１５mmであってよい。
得られる被膜の純度と酸素含有量は、粉末のものから５０％以下、有利には２０％以下だけそれてよい。
有利には、これは不活性ガス下に基材表面を被覆することにより達成できる。アルゴンは、不活性ガスとして有利に使用される。なぜならば、その空気よりも高い密度ゆえに被覆すべき目的物を覆う傾向があり、かつ特にアルゴンが逃出もしくは漏出することを妨げ、より多くのアルゴンが連続的に添加される容器内に、被覆すべき表面が設置されている場合には残る傾向があるからである。
本発明により塗布された被膜は、高い純度と低い酸素含有量を有する。有利には、これらの被膜は酸素１０００ppm未満の酸素含有量、又は５００ppm未満、又は３００ppm未満、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
被膜は一般に圧縮応力σを示す。一般に、圧縮応力は約−１０００MPa〜０MPa、又は−７００MPa〜０MPa、又は−５００MPa〜０MPa、−４００MPa〜０MPa又は−３００MPa〜０である。
より詳細には、圧縮応力は−２００MPa〜−１０００MPa、又は−３００MPa〜−７００MPa、又は−３００MPa〜−５００MPaである。
一般に、使用される粉末の低い酸素含有量は、低い圧縮応力を示す層の中で生じる。例えば、１４００ppmの酸素含有量を有する粉末から溶射された層は、一般に約−９７０±５０MPaの圧縮応力を示す層を生じ、かつ２７０ppmの酸素含有量を有する粉末から溶射された層は、一般に約−４６０MPa±５０MPa、より有利には−４００MPa±５０MPaの圧縮応力を示す層を生じる。
これとは異なり、プラズマ溶射により製造された層は、何の圧縮応力も示さないが、引張応力を示す層を生じる。
特に、これらの被膜は少なくとも９９．７％、有利には少なくとも９９．９％、特に少なくとも９９．９５％の純度を有し、かつ酸素１０００ppm未満、又は５００ppm未満、又は３００ppm未満の含有量、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
特に、これらの被膜は少なくとも９９．９５％、特に少なくとも９９．９９５％の純度及び酸素１０００ppm未満、又は５００ppm未満、又は３００ppm未満の含有量、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
特に、これらの被膜は９９．９９９％、特に少なくとも９９．９９９５％の純度を有し、かつ酸素１０００ppm未満、又は５００ppm未満、又は３００ppm未満の含有量、特に１００ppm未満の酸素含有量を有する。
本発明による被膜は、他の非金属性不純物、例えば、炭素、窒素又は水素のような全含有量を有し、これは有利には５００ppm未満、最も有利には１５０ppm未満である。
塗布された被膜は、この被膜が製造された出発粉末の含有量とは５０％以下、又は２０％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は１％以下だけ異なる気体不純物の含有量を有する。"異なる"という用語は、特に増大（increase）を意味すると解釈される。従って得られる被膜は、有利には出発粉末の含有量よりも５０％以下だけ多い含有量を有する気体不純物の含有量を有するべきである。
塗布された被膜は、有利には出発粉末の酸素含有量とは５％以下、特に１％以下だけ異なる酸素含有量を有する。
本発明による被膜は、有利には炭素、窒素又は水素のような他の非金属性不純物の全含有量を有し、これは有利には５００ppm未満、最も有利には１５０ppm未満であるべきである。この本発明の方法により、より高い不純物含有量を有する層を製造することもできる。
特に、酸素含有量は有利には５０ppm以下、窒素含有量は２５ppm以下、かつ炭素含有量は２５ppm以下である。
金属性不純物の含有量は、有利には５０ppm以下、特に１０ppm以下である。
有利な実施態様では、更に被膜は少なくとも９７％、有利には９８％以上、特に９９％又は９９．５％以上の密度を有する。層の９７％密度とは、層が９７％の塊状材料の密度を有することを意味する。ここで、被膜の密度は閉じた性質の尺度であり、かつ被膜の多孔度である。
実質的に孔不含の閉じた被膜は常に９９．５％以上の密度を有する。密度は、このような被膜の横断面図の画像解析（研磨標本）によるか、又は二者択一的にヘリウムピクノメトリ法によって測定できる。後者の方法はあまり有利ではない。なぜなら、極めて密な被膜の場合には、表面からより離れて被膜中に存在する孔が検出されないので、実際に存在するよりも低い多孔度が測定されてしまうからである。画像解析を用いて、顕微鏡の画像域内で調査すべき被膜の全面積を初めに測定し、この面積を孔の面積に関連づけることによって密度を測定できる。この方法では、表面から遠くにある孔も基材との界面の近くにある孔も検出される。少なくとも９７％、有利には９８％以上、特に９９％又は９９．５％以上の高い密度は多くの被覆法では重要である。
被膜はそれらの高い密度ならびに粒子の高い変形により生じる高い機械的強度を示す。従って、タンタルの場合には、強度は少なくとも８０MPa、有利には少なくとも１００MPa、最も有利には少なくとも１４０MPaであり、窒素をガスとして使用する場合には、それと共に金属粉末はガス−粉末混合物を形成する。ヘリウムが使用される場合には、一般に強度は少なくとも１５０MPa、有利には少なくとも１７０MPa、最も有利には少なくとも２００MPa、極めて最も有利には２５０MPa以上である。
本発明による被膜は高い密度と低い多孔度を示すにもかかわらず、該被膜は１つの形態を有し、ばらばらな粒子から形成されたことを明確に示している。この例は例えば、図１〜７から分かる。このように、本発明による被膜は他の方法により得られる被膜、ガルバニック法により得られるような被膜に対して傑出している。特徴的な外観は、本発明による被膜をプラズマ溶射により得られる被膜から区別できる。
本発明の方法で被覆すべき物品は限定されない。一般に、被膜、有利には防食被膜が必要な全ての物品を使用できる。これらの物品は、金属及び／又はセラミック材料及び／又はプラスチック材料から成っていてよく、又はこれらの材料からの成分を有していてもよい。有利には、材料の表面は被覆され、これは例えば摩耗、腐食、酸化、エッチング、機械加工応力又は他の応力により材料の剥離に曝される。
材料の表面は、本発明の方法で被覆される腐食環境、例えば、医療用具やインプラントにおいて化学プロセスで使用されるのが有利である。被覆すべき装置又は構成部品の例は、化学プラント又は実験室又は医療器具において又はインプラントとして使用される構成部品、例えば反応容器及び混合容器、撹拌機、ブラインドフランジ、サーモウェル、バースティングディスク、バースティングディスクホルダー、熱交換器（シェル及びチューブ）、パイピング、バルブ、バルブボディー及びポンプ部材である。
有利には物品は、スパッターターゲット又はＸ線アノードではない本発明の方法で被覆される。
本発明の方法で製造された被膜は、有利には腐食防止において使用される。
従って、本発明は、ニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム又はこれらの２種以上の混合物、又はこれらの２種以上の合金、又は他の金属との合金から成る少なくとも１つの被膜を含有する金属及び／又はセラミック材料及び／又はプラスチック材料から作られた物品にも関し、前記被膜は上記の特性を有する。
このような被膜は特にタンタル又はニオブの被膜である。
有利には、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム又はこれらの２種以上の混合物又はこれらの２種以上の合金、又は他の金属との合金の層、極めて有利には、タンタル又はニオブの層は、コールドスプレーにより被覆すべき基材の表面上に塗布される。
意外にも、少ない酸素含有量、例えば１０００ppm未満の酸素含有量を有する前記粉末又は粉末混合物を用いて、有利にはタンタル及びニオブ粉末を用いて、９０％以上の極めて高い蒸着速度でコールドスプレーされた層を製造できることが見出された。前記のコールドスプレーされた層の中では、粉末の酸素含有量と比べて金属の酸素含有量は殆ど変化しない。これらのコールドスプレーされた層は、プラズマ溶射により製造された層、又は真空溶射により製造された層よりも著しく高い密度を示す。さらに、これらのコールドスプレーされた層は、粉末特性と被膜パラメーターに応じて、小さなテキスチャー有り、又は無しに製造できる。これらのコールドスプレーされた層も本発明の対象である。
本発明による方法で使用するために適切な金属粉末は、耐熱金属と適切な非耐熱金属との合金、擬似合金及び粉末混合物から成る金属粉末でもある。
その結果、同じ合金もしくは擬似合金から成る基材の表面を被覆することができる。
これらには、特にニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム又はこれらの２種以上の混合物から成るグループから選択される耐熱金属と、コバルト、ニッケル、ロジウム、パラジウム、白金、銅、銀及び金から成るグループから選択される金属との合金、擬似合金又は粉末混合物が含まれる。従来技術に属するこのような粉末は原則的に当業者に公知であり、かつ例えば、EP-A-774315及びEP-A-1138420に記載されている。
これらは、通常の方法により製造できる：例えば、粉末混合物は、予備製造した金属粉末を均一に混合することにより得られ、混合は、一方では本発明による方法で使用する前に、又は二者択一的にガス−粉末混合物の製造の際に実施することができる。合金粉末は、殆どの場合に合金化する相手を溶融し、かつ混合することにより得られる。本発明によれば、合金粉末としていわゆる予備合金化した粉末を使用してもよい。これらは、例えば、合金化する相手の塩、酸化物及び／又は水素化物のような化合物を混合し、次にこれらを還元することにより製造された粉末であり、その結果、当該の均質な金属の混合物が得られる。更に、本発明によれば擬似合金を使用することもできる。擬似合金とは、通常の溶融冶金によって得られるのではなく、例えば、粉砕、焼結又は溶浸によって材料であると解釈される。
公知の材料は、例えば、タングステン／銅合金又はタングステン／銅混合物であり、その特性は公知であり、かつ本明細書に例として記載することにする。
Figure 0005065248
また上記のような同じ比のモリブデン−銅合金又はモリブデニウム／銅混合物も公知である。
例えば、１０、４０又は６５質量％モリブデン含有のモリブデン−銀合金又はモリブデニウム／銀混合物も公知である。
例えば、１０、４０又は６５質量％タングステン含有のタングステン−銀合金又はタングステン／銀混合物も公知である。
これらは例えば、熱パイプ、冷却体、又は一般に温度管理系で使用することができる。
タングステン−レニウム合金又は混合物を使用することもできる。金属粉末は、以下の組成物を有する合金である：モリブデン９４〜９９質量％、有利には９５〜９７質量％、ニオブ１〜６質量％、有利には２〜４質量％、ジルコニウム０．０５〜１質量％、有利には０．０５〜０．０２質量％。
少なくとも９９．９５％の純度を有する純粋な耐熱金属粉末のようなこれらの合金は、コールドガススプレー法を用いてスパッターターゲットの再生又は製造で使用できる。
本発明による方法に適切な材料は、表１〜１５に挙げられている。個々の材料は、成分の組合せの数と表１中の非耐熱金属の量に従って表の番号で示されている。例えば、材料２２．００５は表２２に記載されている材料であり、表１に挙げられているような非耐熱金属とその量が定義されている詳細な組成物は、no.5に位置する。
適切なニオブ合金は表１に挙げてある。
Figure 0005065248
表２：表２は、４８種の合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにタンタルであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表３：表３は、４８種の合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにタングステンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表４：表４は、４８種の合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにモリブデンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表５：表５は、４８種の合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにチタンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表６：表６は、４８種の擬似合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにタンタルであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表７：表７は、４８種の擬似合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにタングステンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表８：表８は、４８種の擬似合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにモリブデンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表９：表９は、４８種の擬似合金から成り、耐熱金属はニオブの代わりにチタンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表１０：表１０は、４８種の粉末混合物から成り、耐熱金属はニオブの代わりにタンタルであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表１１：表１１は、４８種の粉末混合物から成り、耐熱金属はニオブの代わりにタングステンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表１２：表１２は、４８種の粉末混合物から成り、耐熱金属はニオブの代わりにモリブデンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表１３：表１３は、４８種の粉末混合物から成り、耐熱金属はニオブの代わりにチタンであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表１４：表１４は、４８種の擬似合金から成り、耐熱金属はニオブであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
表１５：表１５は、４８種の粉末混合物から成り、耐熱金属はニオブであり、非耐熱金属とその量（質量％）は表１に示されている通りである。
本発明による方法で使用するために適切であるのは、種々の耐熱金属との相互の合金、擬似合金及び粉末混合物から成る金属粉末である。
例えば、５０：５０原子百分率比のモリブデンとチタンの合金又は約９０：１０質量％の量のタングステンとチタンの合金が公知であり、かつ本発明による方法で使用するために適切である。しかし原則的に、耐熱金属との相互の全ての合金は、本発明による方法で使用するために適切である。
本発明による方法に適切である耐熱金属の二元合金、擬似合金及び粉末混合物は、表１６〜３６に挙げられている。個々の材料は、表１６にあるような成分の組合せの数に従って表の数で記載されている。例えば、材料２２．００５は表２２に記載されている材料であり、表１６に挙げられている耐熱金属により規定される詳細な組成物はno.5に位置し、かつ量は表２２に挙げられている通りである。
Figure 0005065248
表１７：表１７は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は２〜５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表１８：表１８は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は５〜１０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表１９：表１９は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は１０〜１５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２０：表２０は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は１５〜２０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２１：表２１は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は２０〜２５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２２：表２２は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は２５〜３０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２３：表２３は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は３０〜３５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２４：表２４は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は３５〜４０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２５：表２５は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は４０〜４５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２６：表２６は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は４５〜５０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２７：表２７は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は５０〜５５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２８：表２８は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は５５〜６０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表２９：表２９は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は６０〜６５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表３０：表３０は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は６５〜７０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表３１：表３１は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は７０〜７５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表３２：表３２は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は７５〜８０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表３３：表３３は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は８０〜８５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表３４：表３４は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は８５〜９０質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表３５：表３５は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は９０〜９５質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
表３６：表３６は、表１６による２０種の合金、擬似合金及び粉末混合物から成り、成分１は９５〜９９質量％の量で存在し、成分２は足して１００質量％になる量で存在し、かつ混合物中の個々の相手は表１６に挙げられている。
実施例
タンタル粉末の調製
水素化タンタル粉末をマグネシウム０．３質量％と混合し、真空オーブン中に置いた。オーブンを脱気し、かつアルゴンで充填した。圧力は８６０トールであり、アルゴン流を保持した。オーブンの温度を５０℃ずつ６５０℃まで上げ、一定の温度が達成された後に４時間保持した。次にオーブンの温度を５０℃ずつ１０００℃まで上げ、一定の温度が達成された後に６時間保持した。この時間の最後に、オーブンのスイッチを切り、かつアルゴン下に室温まで冷却した。マグネシウム及び得られた化合物を通常の方法で酸洗浄により除去した。得られたタンタル粉末は−１００メッシュ（＜１５０μm）の粒径、７７ppmの酸素含有量及び２５５cm2／gのBET比表面積を有した。
チタン粉末の調製
手順はタンタル粉末の製造と同様であった。９３ppmの酸素含有量を有するチタン粉末が得られた。
予備合金化したチタン／タンタル粉末の製造
モル比１：１の水素化タンタル粉末と水素化チタン粉末の混合物を製造し、かつ０．３質量％マグネシウムと混合した。次にタンタル粉末の製造と同様の手順を行った。８９ppmの酸素含有量を有するチタン／タンタル粉末が得られた。
被膜の製造
タンタルとニオブ被膜を製造した。使用したタンタル粉末はAMPERIT(R)150.090であり、使用したニオブ粉末はAMPERIT(R)160.090であった。これらは両者ともゴスラル（Goslar）のH.C.Starck GmbH社から市販されている材料である。アンプフィング（Ampfing）のCGT GmbH社のMOC 29タイプの市販のノズルを使用した。
Figure 0005065248
基材：基材を試験体ホルダー上に連続して置き、かつ示した試験条件下に被膜した。基材の説明は以下のものから成る：
初めの数字は、互いに隣り合って設置された個々の基材の数を示している。次に続く文字は、平らな試験体（F）又は丸い試験体（R、チューブ）のどちらが使用されたのかを示している。それに続く文字は、材料を示していて、Taはタンタル、Sは構造用鋼、Vはステンレス鋼を意味する（クロム−ニッケル鋼）。
極めて強靱で密な被膜が得られ、これは低い多孔度と、問題の基材への優れた粘着を示した。流量密度は１１〜２１g／秒*cm2であった。
図１〜１０は得られたタンタル被膜の横断面の光学顕微鏡写真を示す。真空プラズマ溶射により製造される相応の層の場合に生じるような銅又はタングステンの混入は検出できなかった。多孔度の測定を画像解析プログラムImageAccessにより自動的に実施した。
図１：腐食されていないタンタル被膜の横断面、プロセスガスはヘリウム。
図２：腐食されていないタンタル被膜の横断面、プロセスガスはヘリウム、低倍率の概要写真。
図３：フッ化水素酸で腐食したタンタル被膜の横断面、プロセスガスはヘリウム、低倍率の概要写真。
図４：フッ化水素酸で腐食したタンタル被膜の横断面、プロセスガスはヘリウム。
図５：多孔率測定に使用した画像断面、タンタル被膜の横断面、プロセスガスはヘリウム。
図６：フッ化水素酸で腐食したタンタル被膜の横断面、基材との界面、プロセスガスはヘリウム。
図７：腐食されていないタンタル被膜の横断面、プロセスガスは窒素、低倍率の概要写真。
図８：腐食されていないタンタル被膜の横断面、プロセスガスは窒素。
図９：多孔率測定に使用した画像断面、タンタル被膜の横断面、プロセスガスは窒素。
図１０：腐食されていないタンタル被膜の横断面、プロセスガスは窒素、高倍率。
図１は、腐食されていないタンタル被膜の横断面を示す図である。 図２は、低倍率にて腐食されていないタンタル被膜の横断面を示す図である。 図３は、低倍率にてフッ化水素酸で腐食したタンタル被膜の横断面を示す図である。 図４は、フッ化水素酸で腐食したタンタル被膜の横断面を示す図である。 図５は、多孔率測定に使用したタンタル被膜の横断面を示す図である。 図６は、フッ化水素酸で腐食したタンタル被膜の横断面、基材との界面を示す図である。 図７は、低倍率にて腐食されていないタンタル被膜の横断面を示す図である。 図８は、腐食されていないタンタル被膜の横断面を示す図である。 図９は、多孔率測定に使用したタンタル被膜の横断面を示す図である。 図１０は、腐食されていないタンタル被膜の横断面を示す図である。

Claims (30)

  1. 表面に被膜を塗布する方法において、ガス流は、ニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム、又はこれらの少なくとも２種の混合物、又はこれらの少なくとも２種との、もしくは他の金属とのそれらの合金から成るグループから選択される材料の粉末とガス−粉末混合物を形成し、前記粉末は０．５〜１５０μmの粒径及び酸素１０００ppm未満の酸素含有量を有し、その際、超音速をガス流に付与し、かつ超音速のジェットが目的物の表面上に向けられ、コールドスプレープロセスによって被膜を形成する、表面に被膜を塗布する方法。
  2. 前記粉末はガスに０．０１〜２００g／秒cm 2 の粒子の流量密度を保証するような量で添加される、請求項１に記載の方法。
  3. 溶射は次の工程を含む：
    −溶射により被覆すべき表面に隣接して噴霧オリフィスを用意し；
    −噴霧オリフィスに、ニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム、これらの少なくとも２種の混合物、又は互いの金属との、もしくは他の金属とのそれらの合金から成るグループから選択される粒状材料の粉末を用意し、前記粉末は０．５〜１５０μmの粒径を有し、前記粉末は圧力下にある；
    −圧力下に噴霧オリフィスに不活性ガスを用意し、前記噴霧オリフィスで静圧を設定し、かつ被覆すべき表面上に前記粒状材料のスプレーとガスを用意する；かつ
    −１気圧未満であり、かつ噴霧オリフィスでの静圧よりも低い低大気圧の領域内に噴霧オリフィスを用意し、被覆すべき前記表面上への前記粒状材料のスプレーとガスの実質的な加速を提供する、請求項１に記載の方法。
  4. 溶射はコールドスプレーガンを用いて実施され、かつ被覆すべき標的とコールドスプレーガンは、８０kPa未満の圧力で真空室内に設置される、請求項１に記載の方法。
  5. ガス−粉末混合物中の粉末の速度は、３００〜２０００m／秒である、請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法。
  6. 目的物の表面を打つ粉末粒子は被膜を形成する、請求項１から５までのいずれか１項に記載の方法。
  7. 塗布された前記被膜は、５〜１５０μmの粒径を有する、請求項１から６までのいずれか１項に記載の方法。
  8. 前記粉末は、質量に対して２００〜２５００ppmの気体不純物を有する、請求項１から７までのいずれか１項に記載の方法。
  9. 前記粉末は、５００ppm未満の酸素含有量を有する、請求項１から８までのいずれか１項に記載の方法。
  10. 塗布された前記被膜は、酸素１０００ppm未満の酸素含有量を有する、請求項１から９までのいずれか１項に記載の方法。
  11. 塗布された前記被膜は、出発粉末の含有量とは５０％以下だけ異なる気体不純物の含有量を有する、請求項１から１０までのいずれか１項に記載の方法。
  12. 塗布された前記被膜は、出発粉末の含有量とは２０％以下だけ異なる気体不純物の含有量を有する、請求項１から１１までのいずれか１項に記載の方法。
  13. 塗布された前記被膜は、出発粉末の酸素含有量とは５％以下だけ異なる酸素含有量を有する、請求項１から１２までのいずれか１項に記載の方法。
  14. 塗布された前記被膜の酸素含有量は、１００ppm以下である、請求項１から１３までのいずれか１項に記載の方法。
  15. 塗布された前記被膜は、タンタル又はニオブから成る、請求項９に記載の方法。
  16. 前記被膜の厚さは１０μm〜１０mmである、請求項１から１５までのいずれか１項に記載の方法。
  17. 前記被膜を構成する層は、コールドスプレーにより被覆すべき目的物の表面上に塗布される、請求項１から１６までのいずれか１項に記載の方法。
  18. 製造された層は、１０００ppm未満の酸素含有量を有する、請求項１７に記載の方法。
  19. ニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム又はこれらの少なくとも２種の混合物、又はこれらの少なくとも２種との合金、又は他の金属との合金から成るグループから選択される材料で、１５０μm以下の粒径を有する粉末の、請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法における使用。
  20. 前記粉末は、以下の組成物を有する合金である：モリブデン９４〜９９質量％、ニオブ１〜６質量％、ジルコニウム０．０５〜１質量％、請求項１９に記載の使用。
  21. 前記粉末は、ニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン及びジルコニウムから成るグループから選択される耐熱金属と、コバルト、ニッケル、ロジウム、パラジウム、白金、銅、銀及び金から成るグループから選択される金属との合金、擬似合金又は粉末混合物である、請求項１９に記載の使用。
  22. 前記粉末は、タングステン−レニウム合金から成る、請求項１９に記載の使用。
  23. 前記粉末は、チタン粉末とタングステン粉末又はモリブデン粉末との混合物から成る、請求項１９に記載の使用。
  24. 請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法により得られる、成形物上の耐熱金属被膜。
  25. １０００ppm未満の酸素含有量を有するタングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム又はこれらの２種以上の混合物、又はこれらの２種以上の合金、又は他の金属との合金のコールドスプレーされた層。
  26. 前記層はタンタル又はニオブから成る、請求項２５に記載のコールドスプレーされた層。
  27. 耐熱金属であるニオブ、タンタル、タングステン、モリブデン、チタン、ジルコニウム、これらの２種以上の混合物、又はこれらの２種以上の合金、又は他の金属との合金の少なくとも１つの層を有し、前記層は請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法を用いることにより得られる、被覆された物品。
  28. 被覆された物品は、金属及び／又はセラミック材料及び／又はプラスチック材料から成るか、又はこれらの材料の少なくとも１つからの成分を有する、請求項２７に記載の被覆された物品。
  29. 被覆された物品は、化学プラント又は実験室又は医療器具において又はインプラントとして使用される構成部品である、請求項２７又は２８に記載の被覆された物品。
  30. 請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法により得られる、成形物上の耐熱金属被膜の腐食防止被膜としての使用。
JP2008509342A 2005-05-05 2006-04-28 基材表面の被覆法及び被覆製品 Expired - Fee Related JP5065248B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US67805705P 2005-05-05 2005-05-05
US60/678,057 2005-05-05
PCT/EP2006/003967 WO2006117144A1 (en) 2005-05-05 2006-04-28 Method for coating a substrate surface and coated product

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008540822A JP2008540822A (ja) 2008-11-20
JP2008540822A5 JP2008540822A5 (ja) 2012-02-02
JP5065248B2 true JP5065248B2 (ja) 2012-10-31

Family

ID=36649589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008509342A Expired - Fee Related JP5065248B2 (ja) 2005-05-05 2006-04-28 基材表面の被覆法及び被覆製品

Country Status (14)

Country Link
US (2) US8802191B2 (ja)
EP (1) EP1880035B1 (ja)
JP (1) JP5065248B2 (ja)
KR (1) KR101342314B1 (ja)
AU (1) AU2006243447B2 (ja)
BR (1) BRPI0611539B1 (ja)
CA (1) CA2606478C (ja)
IL (1) IL187110A (ja)
MX (1) MX2007013600A (ja)
NO (1) NO20076124L (ja)
RU (1) RU2434073C9 (ja)
TW (1) TWI392768B (ja)
WO (1) WO2006117144A1 (ja)
ZA (1) ZA200709469B (ja)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1880036A2 (en) * 2005-05-05 2008-01-23 H.C. Starck GmbH Coating process for manufacture or reprocessing of sputter targets and x-ray anodes
PL201557B1 (pl) * 2006-03-21 2009-04-30 Andrzej Buchholz Sposób eliminacji zjawisk frettingu i trybokorozji na powierzchni części maszyn bezpośrednio współpracujących ze sobą
US20080078268A1 (en) * 2006-10-03 2008-04-03 H.C. Starck Inc. Process for preparing metal powders having low oxygen content, powders so-produced and uses thereof
BRPI0718237A2 (pt) * 2006-11-07 2013-11-12 Starck H C Gmbh Método para revestir uma superfície de substrato e produto revestido
US20080145688A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 H.C. Starck Inc. Method of joining tantalum clade steel structures
JP5235019B2 (ja) * 2007-01-17 2013-07-10 ダウ・コーニング・コーポレイション 直接法における耐摩耗性材料
US8197894B2 (en) 2007-05-04 2012-06-12 H.C. Starck Gmbh Methods of forming sputtering targets
JP2008302311A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Ihi Corp コールドスプレー方法
FR2918910B1 (fr) * 2007-07-16 2009-10-23 Carbone Lorraine Equipements G Procede de fabrication d'un element de genie chimique
FR2920440B1 (fr) * 2007-08-31 2010-11-05 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement anti-corrosion d'une piece par depot d'une couche de zirconium et/ou d'alliage de zirconium
US20090092823A1 (en) * 2007-10-05 2009-04-09 Diamond Innovations, Inc. Braze-metal coated articles and process for making same
JP5321942B2 (ja) * 2008-02-29 2013-10-23 新東工業株式会社 電子回路基板の製造方法およびその電子回路基板
JP5778373B2 (ja) * 2008-03-31 2015-09-16 富士通株式会社 成膜方法
US8246903B2 (en) 2008-09-09 2012-08-21 H.C. Starck Inc. Dynamic dehydriding of refractory metal powders
US8043655B2 (en) * 2008-10-06 2011-10-25 H.C. Starck, Inc. Low-energy method of manufacturing bulk metallic structures with submicron grain sizes
TWI478186B (zh) * 2009-08-11 2015-03-21 Hermes Epitek Corp 耐高壓電極結構及其製造方法
KR101233279B1 (ko) * 2010-08-06 2013-02-14 설영택 임플란트용 표면금속 산화물, 이를 이용한 임플란트 또는 장치 및 그의 제조방법
DE102011052121A1 (de) * 2011-07-25 2013-01-31 Eckart Gmbh Beschichtungsverfahren nutzend spezielle pulverförmige Beschichtungsmaterialien und Verwendung derartiger Beschichtungsmaterialien
US9412568B2 (en) 2011-09-29 2016-08-09 H.C. Starck, Inc. Large-area sputtering targets
CN104039483B (zh) 2011-12-30 2017-03-01 思高博塔公司 涂层组合物
US9335296B2 (en) 2012-10-10 2016-05-10 Westinghouse Electric Company Llc Systems and methods for steam generator tube analysis for detection of tube degradation
TWI572733B (zh) 2013-08-01 2017-03-01 史達克公司 濺鍍標靶之部分噴霧修整
WO2015081209A1 (en) 2013-11-26 2015-06-04 Scoperta, Inc. Corrosion resistant hardfacing alloy
WO2015191458A1 (en) 2014-06-09 2015-12-17 Scoperta, Inc. Crack resistant hardfacing alloys
CN107532265B (zh) 2014-12-16 2020-04-21 思高博塔公司 含多种硬质相的韧性和耐磨铁合金
RU2583222C1 (ru) * 2014-12-30 2016-05-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Кубанский государственный технологический университет" (ФГБОУ ВПО "КубГТУ") Способ получения наноструктурированных покрытий титан-никель-цирконий с эффектом памяти формы
WO2017040775A1 (en) 2015-09-04 2017-03-09 Scoperta, Inc. Chromium free and low-chromium wear resistant alloys
EP3347501B8 (en) 2015-09-08 2021-05-12 Oerlikon Metco (US) Inc. Non-magnetic, strong carbide forming alloys for powder manufacture
JP2018537291A (ja) 2015-11-10 2018-12-20 スコペルタ・インコーポレイテッドＳｃｏｐｅｒｔａ， Ｉｎｃ． 酸化抑制ツインワイヤーアークスプレー材料
CA3017642A1 (en) 2016-03-22 2017-09-28 Scoperta, Inc. Fully readable thermal spray coating
US9609874B1 (en) * 2016-07-21 2017-04-04 Kuwait Institute For Scientific Research Metallic glassy alloy powders for antibacterial coating
US12037669B1 (en) * 2019-04-03 2024-07-16 Hrl Laboratories, Llc Metal-alloy biphasic systems, and powders and methods for making metal-alloy biphasic systems
CA3077310A1 (en) * 2017-09-28 2019-04-04 Maxterial, Inc. Articles including surface coatings and methods to produce them
JP7116360B2 (ja) * 2018-07-20 2022-08-10 日産自動車株式会社 摺動部材
US11939646B2 (en) 2018-10-26 2024-03-26 Oerlikon Metco (Us) Inc. Corrosion and wear resistant nickel based alloys
CA3136967A1 (en) 2019-05-03 2020-11-12 Oerlikon Metco (Us) Inc. Powder feedstock for wear resistant bulk welding configured to optimize manufacturability
US11935662B2 (en) 2019-07-02 2024-03-19 Westinghouse Electric Company Llc Elongate SiC fuel elements
RU2742861C2 (ru) * 2019-07-09 2021-02-11 Публичное акционерное общество завод "Красное знамя" Способ восстановления титановых деталей
KR102523509B1 (ko) 2019-09-19 2023-04-18 웨스팅하우스 일렉트릭 컴퍼니 엘엘씨 콜드 스프레이 침착물의 현장 접착 테스트를 수행하기 위한 장치 및 사용 방법
CN113511802B (zh) * 2021-04-20 2022-12-20 成都光明光电股份有限公司 玻璃制品生产用软化垫片及其制作方法
CN113215444B (zh) * 2021-04-23 2022-07-19 广东省科学院材料与加工研究所 一种纳米颗粒增强tc4金属粉末材料及其制备方法
CN115558896B (zh) * 2022-11-03 2023-04-07 广州市尤特新材料有限公司 一种电控变色玻璃用金属靶材及其制备方法
US20240212870A1 (en) * 2022-12-21 2024-06-27 Westinghouse Electric Company Llc Effective coating morphology to protect zr alloy cladding from oxidation and hydriding

Family Cites Families (169)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3436299A (en) * 1965-12-17 1969-04-01 Celanese Corp Polymer bonding
US3990784A (en) 1974-06-05 1976-11-09 Optical Coating Laboratory, Inc. Coated architectural glass system and method
US4011981A (en) * 1975-03-27 1977-03-15 Olin Corporation Process for bonding titanium, tantalum, and alloys thereof
US4073427A (en) * 1976-10-07 1978-02-14 Fansteel Inc. Lined equipment with triclad wall construction
US4140172A (en) * 1976-12-23 1979-02-20 Fansteel Inc. Liners and tube supports for industrial and chemical process equipment
JPS5467198A (en) * 1977-11-07 1979-05-30 Kawasaki Heavy Ind Ltd Anti-corrosion material for high temperature weak oxidation atmosphere
US4291104A (en) 1978-04-17 1981-09-22 Fansteel Inc. Brazed corrosion resistant lined equipment
US4202932A (en) * 1978-07-21 1980-05-13 Xerox Corporation Magnetic recording medium
US4209375A (en) * 1979-08-02 1980-06-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Sputter target
DE3130392C2 (de) 1981-07-31 1985-10-17 Hermann C. Starck Berlin, 1000 Berlin Verfahren zur Herstellung reiner agglomerierter Ventilmetallpulver für Elektrolytkondensatoren, deren Verwendung und Verfahren zur Herstellung von Sinteranoden
US4459062A (en) * 1981-09-11 1984-07-10 Monsanto Company Clad metal joint closure
US4510171A (en) * 1981-09-11 1985-04-09 Monsanto Company Clad metal joint closure
CA1202599A (en) 1982-06-10 1986-04-01 Michael G. Down Upgrading titanium, zirconium and hafnium powders by plasma processing
DE3309891A1 (de) 1983-03-18 1984-10-31 Hermann C. Starck Berlin, 1000 Berlin Verfahren zur herstellung von ventilmetallanoden fuer elektrolytkondensatoren
US4508563A (en) * 1984-03-19 1985-04-02 Sprague Electric Company Reducing the oxygen content of tantalum
US4818629A (en) * 1985-08-26 1989-04-04 Fansteel Inc. Joint construction for lined equipment
BR8702042A (pt) 1986-12-22 1988-07-12 Kawasaki Steel Co Aparelho e processo para recobrimento por aspersao de um material refratario sobre uma construcao refrataria
US4722756A (en) * 1987-02-27 1988-02-02 Cabot Corp Method for deoxidizing tantalum material
US4731111A (en) * 1987-03-16 1988-03-15 Gte Products Corporation Hydrometallurical process for producing finely divided spherical refractory metal based powders
US4915745A (en) * 1988-09-22 1990-04-10 Atlantic Richfield Company Thin film solar cell and method of making
ES2020131A6 (es) * 1989-06-26 1991-07-16 Cabot Corp Procedimiento para la produccion de polvos de tantalo, niobio y sus aleaciones.
US5242481A (en) 1989-06-26 1993-09-07 Cabot Corporation Method of making powders and products of tantalum and niobium
US5147125A (en) 1989-08-24 1992-09-15 Viratec Thin Films, Inc. Multilayer anti-reflection coating using zinc oxide to provide ultraviolet blocking
US4964906A (en) 1989-09-26 1990-10-23 Fife James A Method for controlling the oxygen content of tantalum material
JP3031474B2 (ja) * 1989-12-26 2000-04-10 株式会社東芝 高純度タンタル材，タンタルターゲット，薄膜および半導体装置の製造方法
EP0484533B1 (en) 1990-05-19 1995-01-25 Anatoly Nikiforovich Papyrin Method and device for coating
US5091244A (en) * 1990-08-10 1992-02-25 Viratec Thin Films, Inc. Electrically-conductive, light-attenuating antireflection coating
US5270858A (en) 1990-10-11 1993-12-14 Viratec Thin Films Inc D.C. reactively sputtered antireflection coatings
US5271965A (en) 1991-01-16 1993-12-21 Browning James A Thermal spray method utilizing in-transit powder particle temperatures below their melting point
US5612254A (en) * 1992-06-29 1997-03-18 Intel Corporation Methods of forming an interconnect on a semiconductor substrate
US5693203A (en) 1992-09-29 1997-12-02 Japan Energy Corporation Sputtering target assembly having solid-phase bonded interface
US5305946A (en) * 1992-11-05 1994-04-26 Nooter Corporation Welding process for clad metals
JP3197640B2 (ja) 1992-11-30 2001-08-13 朝日興業株式会社 気泡発生装置
US5330798A (en) * 1992-12-09 1994-07-19 Browning Thermal Systems, Inc. Thermal spray method and apparatus for optimizing flame jet temperature
US5679473A (en) 1993-04-01 1997-10-21 Asahi Komag Co., Ltd. Magnetic recording medium and method for its production
RU2038411C1 (ru) * 1993-11-17 1995-06-27 Совместное предприятие "Петровский трейд хаус" Способ получения покрытия
US6103392A (en) 1994-12-22 2000-08-15 Osram Sylvania Inc. Tungsten-copper composite powder
US5795626A (en) * 1995-04-28 1998-08-18 Innovative Technology Inc. Coating or ablation applicator with a debris recovery attachment
WO1997008359A1 (fr) 1995-08-23 1997-03-06 Asahi Glass Company Ltd. Cible, son procede de production et procede de formation d'une couche tres refringente
DE19532244C2 (de) * 1995-09-01 1998-07-02 Peak Werkstoff Gmbh Verfahren zur Herstellung von dünnwandigen Rohren (I)
US5993513A (en) 1996-04-05 1999-11-30 Cabot Corporation Method for controlling the oxygen content in valve metal materials
US5954856A (en) 1996-04-25 1999-09-21 Cabot Corporation Method of making tantalum metal powder with controlled size distribution and products made therefrom
US5859654A (en) * 1996-10-31 1999-01-12 Hewlett-Packard Company Print head for ink-jet printing a method for making print heads
CN1088761C (zh) * 1997-02-19 2002-08-07 H.C.施塔克公司 钽粉及其制造方法和由其制成的烧结阳极
US5972065A (en) 1997-07-10 1999-10-26 The Regents Of The University Of California Purification of tantalum by plasma arc melting
KR20010032498A (ko) * 1997-11-26 2001-04-25 조셉 제이. 스위니 손상없는 스컵쳐 코팅 증착
US6911124B2 (en) * 1998-09-24 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Method of depositing a TaN seed layer
JP3052240B2 (ja) 1998-02-27 2000-06-12 東京タングステン株式会社 Ｘ線管用回転陽極及びその製造方法
JPH11269639A (ja) * 1998-03-24 1999-10-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd スパッタリングターゲットの再生方法
US6171363B1 (en) * 1998-05-06 2001-01-09 H. C. Starck, Inc. Method for producing tantallum/niobium metal powders by the reduction of their oxides with gaseous magnesium
US6189663B1 (en) * 1998-06-08 2001-02-20 General Motors Corporation Spray coatings for suspension damper rods
DE19847012A1 (de) 1998-10-13 2000-04-20 Starck H C Gmbh Co Kg Niobpulver und Verfahren zu dessen Herstellung
FR2785897B1 (fr) * 1998-11-16 2000-12-08 Commissariat Energie Atomique Couche mince d'oxyde d'hafnium et procede de depot
US6328927B1 (en) 1998-12-24 2001-12-11 Praxair Technology, Inc. Method of making high-density, high-purity tungsten sputter targets
US6197082B1 (en) * 1999-02-17 2001-03-06 H.C. Starck, Inc. Refining of tantalum and tantalum scrap with carbon
US6558447B1 (en) * 1999-05-05 2003-05-06 H.C. Starck, Inc. Metal powders produced by the reduction of the oxides with gaseous magnesium
US6139913A (en) 1999-06-29 2000-10-31 National Center For Manufacturing Sciences Kinetic spray coating method and apparatus
JP2001020065A (ja) 1999-07-07 2001-01-23 Hitachi Metals Ltd スパッタリング用ターゲット及びその製造方法ならびに高融点金属粉末材料
US6521173B2 (en) * 1999-08-19 2003-02-18 H.C. Starck, Inc. Low oxygen refractory metal powder for powder metallurgy
US6261337B1 (en) * 1999-08-19 2001-07-17 Prabhat Kumar Low oxygen refractory metal powder for powder metallurgy
DE19942916A1 (de) * 1999-09-08 2001-03-15 Linde Gas Ag Herstellen von aufschäumbaren Metallkörpern und Metallschäumen
US6245390B1 (en) * 1999-09-10 2001-06-12 Viatcheslav Baranovski High-velocity thermal spray apparatus and method of forming materials
JP2001085378A (ja) 1999-09-13 2001-03-30 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
US6258402B1 (en) * 1999-10-12 2001-07-10 Nakhleh Hussary Method for repairing spray-formed steel tooling
JP2001131767A (ja) * 1999-11-09 2001-05-15 Takuo Hashiguchi 金属皮膜形成方法
RU2166421C1 (ru) 1999-12-06 2001-05-10 Государственный космический научно-производственный центр им. М.В. Хруничева Способ восстановления изделий
CN1214129C (zh) * 1999-12-28 2005-08-10 东芝株式会社 真空成膜装置用部件及使用该部件的真空成膜装置及其觇板装置
US6331233B1 (en) 2000-02-02 2001-12-18 Honeywell International Inc. Tantalum sputtering target with fine grains and uniform texture and method of manufacture
US7122069B2 (en) 2000-03-29 2006-10-17 Osram Sylvania Inc. Mo-Cu composite powder
US6502767B2 (en) * 2000-05-03 2003-01-07 Asb Industries Advanced cold spray system
US20030023132A1 (en) * 2000-05-31 2003-01-30 Melvin David B. Cyclic device for restructuring heart chamber geometry
JP2001347672A (ja) 2000-06-07 2001-12-18 Fuji Photo Film Co Ltd インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法ならびにインクジェットプリンタ
US6464933B1 (en) 2000-06-29 2002-10-15 Ford Global Technologies, Inc. Forming metal foam structures
RU2181788C1 (ru) * 2000-08-08 2002-04-27 Дикун Юрий Вениаминович Способ получения композиционных материалов и покрытий из порошков и устройство для его осуществления
RU2183695C2 (ru) * 2000-08-25 2002-06-20 Общество С Ограниченной Ответственностью Обнинский Центр Порошкового Напыления Способ получения покрытий
US6586327B2 (en) * 2000-09-27 2003-07-01 Nup2 Incorporated Fabrication of semiconductor devices
US6498091B1 (en) 2000-11-01 2002-12-24 Applied Materials, Inc. Method of using a barrier sputter reactor to remove an underlying barrier layer
US6669782B1 (en) 2000-11-15 2003-12-30 Randhir P. S. Thakur Method and apparatus to control the formation of layers useful in integrated circuits
US6491208B2 (en) 2000-12-05 2002-12-10 Siemens Westinghouse Power Corporation Cold spray repair process
US6444259B1 (en) 2001-01-30 2002-09-03 Siemens Westinghouse Power Corporation Thermal barrier coating applied with cold spray technique
ATE325906T1 (de) 2001-02-14 2006-06-15 Starck H C Inc Reparatur von tantalsputtertargets.
US7794554B2 (en) 2001-02-14 2010-09-14 H.C. Starck Inc. Rejuvenation of refractory metal products
ES2272707T3 (es) 2001-02-20 2007-05-01 H. C. Starck, Inc. Placas de metal refractario de textura uniforme y metodos para fabricar las mismas.
US6679473B1 (en) * 2001-03-20 2004-01-20 Wcm Industries, Inc. Push and turn hydrant for delivery of hot or cold water through a single discharge conduit
US6915964B2 (en) 2001-04-24 2005-07-12 Innovative Technology, Inc. System and process for solid-state deposition and consolidation of high velocity powder particles using thermal plastic deformation
US6722584B2 (en) * 2001-05-02 2004-04-20 Asb Industries, Inc. Cold spray system nozzle
DE10126100A1 (de) 2001-05-29 2002-12-05 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
US7201940B1 (en) * 2001-06-12 2007-04-10 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Method and apparatus for thermal spray processing of medical devices
US7053294B2 (en) * 2001-07-13 2006-05-30 Midwest Research Institute Thin-film solar cell fabricated on a flexible metallic substrate
US6780458B2 (en) 2001-08-01 2004-08-24 Siemens Westinghouse Power Corporation Wear and erosion resistant alloys applied by cold spray technique
CN1608141A (zh) * 2001-09-17 2005-04-20 黑罗伊斯有限公司 废弃溅射靶的修复
US7081148B2 (en) * 2001-09-18 2006-07-25 Praxair S.T. Technology, Inc. Textured-grain-powder metallurgy tantalum sputter target
US6770154B2 (en) 2001-09-18 2004-08-03 Praxair S.T. Technology, Inc. Textured-grain-powder metallurgy tantalum sputter target
US6986471B1 (en) 2002-01-08 2006-01-17 Flame Spray Industries, Inc. Rotary plasma spray method and apparatus for applying a coating utilizing particle kinetics
US6861101B1 (en) * 2002-01-08 2005-03-01 Flame Spray Industries, Inc. Plasma spray method for applying a coating utilizing particle kinetics
EP2278045A1 (en) * 2002-01-24 2011-01-26 H.C. Starck Inc. methods for rejuvenating tantalum sputtering targets and rejuvenated tantalum sputtering targets
US6627814B1 (en) * 2002-03-22 2003-09-30 David H. Stark Hermetically sealed micro-device package with window
BE1014736A5 (fr) 2002-03-29 2004-03-02 Alloys For Technical Applic S Procede de fabrication et de recharge de cibles pour pulverisation cathodique.
US6896933B2 (en) * 2002-04-05 2005-05-24 Delphi Technologies, Inc. Method of maintaining a non-obstructed interior opening in kinetic spray nozzles
US6623796B1 (en) 2002-04-05 2003-09-23 Delphi Technologies, Inc. Method of producing a coating using a kinetic spray process with large particles and nozzles for the same
JP3898082B2 (ja) * 2002-04-12 2007-03-28 株式会社東芝 複合金属の製造方法及び複合金属部材
US20030219542A1 (en) * 2002-05-25 2003-11-27 Ewasyshyn Frank J. Method of forming dense coatings by powder spraying
DE10224777A1 (de) * 2002-06-04 2003-12-18 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
DE10224780A1 (de) * 2002-06-04 2003-12-18 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
US6759085B2 (en) * 2002-06-17 2004-07-06 Sulzer Metco (Us) Inc. Method and apparatus for low pressure cold spraying
CA2433613A1 (en) 2002-08-13 2004-02-13 Russel J. Ruprecht, Jr. Spray method for mcralx coating
US7128988B2 (en) 2002-08-29 2006-10-31 Lambeth Systems Magnetic material structures, devices and methods
JP4883546B2 (ja) * 2002-09-20 2012-02-22 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 タンタルスパッタリングターゲットの製造方法
US7108893B2 (en) 2002-09-23 2006-09-19 Delphi Technologies, Inc. Spray system with combined kinetic spray and thermal spray ability
US6743468B2 (en) * 2002-09-23 2004-06-01 Delphi Technologies, Inc. Method of coating with combined kinetic spray and thermal spray
AU2003277000A1 (en) * 2002-09-25 2004-04-19 Alcoa Inc. Coated vehicle wheel and method
US20040065546A1 (en) * 2002-10-04 2004-04-08 Michaluk Christopher A. Method to recover spent components of a sputter target
CA2444917A1 (en) 2002-10-18 2004-04-18 United Technologies Corporation Cold sprayed copper for rocket engine applications
US6749002B2 (en) * 2002-10-21 2004-06-15 Ford Motor Company Method of spray joining articles
DE10253794B4 (de) 2002-11-19 2005-03-17 Hühne, Erwin Dieter Niedertemperatur Hochgeschwindigkeits-Flammspritzsystem
TW571342B (en) 2002-12-18 2004-01-11 Au Optronics Corp Method of forming a thin film transistor
TWI341337B (en) * 2003-01-07 2011-05-01 Cabot Corp Powder metallurgy sputtering targets and methods of producing same
US6872427B2 (en) * 2003-02-07 2005-03-29 Delphi Technologies, Inc. Method for producing electrical contacts using selective melting and a low pressure kinetic spray process
DE10306347A1 (de) * 2003-02-15 2004-08-26 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Leistungszufuhrregeleinheit
JP4637819B2 (ja) 2003-02-24 2011-02-23 テクナ・プラズマ・システムズ・インコーポレーテッド スパッタリングターゲットを製造するための方法および装置
JP4163986B2 (ja) 2003-04-09 2008-10-08 新日本製鐵株式会社 不溶性電極及びその製造方法
US7278353B2 (en) 2003-05-27 2007-10-09 Surface Treatment Technologies, Inc. Reactive shaped charges and thermal spray methods of making same
JP4008388B2 (ja) * 2003-06-30 2007-11-14 シャープ株式会社 半導体キャリア用フィルムおよびそれを用いた半導体装置、液晶モジュール
JP3890041B2 (ja) * 2003-07-09 2007-03-07 株式会社リケン ピストンリング及びその製造方法
US7170915B2 (en) * 2003-07-23 2007-01-30 Intel Corporation Anti-reflective (AR) coating for high index gain media
US7208230B2 (en) * 2003-08-29 2007-04-24 General Electric Company Optical reflector for reducing radiation heat transfer to hot engine parts
JP4310251B2 (ja) * 2003-09-02 2009-08-05 新日本製鐵株式会社 コールドスプレー用ノズル及びコールドスプレー被膜の製造方法
US7128948B2 (en) * 2003-10-20 2006-10-31 The Boeing Company Sprayed preforms for forming structural members
US7335341B2 (en) * 2003-10-30 2008-02-26 Delphi Technologies, Inc. Method for securing ceramic structures and forming electrical connections on the same
US20050147742A1 (en) * 2004-01-07 2005-07-07 Tokyo Electron Limited Processing chamber components, particularly chamber shields, and method of controlling temperature thereof
WO2005073418A1 (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Nippon Tungsten Co., Ltd. タングステン系焼結体およびその製造方法
US6905728B1 (en) * 2004-03-22 2005-06-14 Honeywell International, Inc. Cold gas-dynamic spray repair on gas turbine engine components
US7244466B2 (en) * 2004-03-24 2007-07-17 Delphi Technologies, Inc. Kinetic spray nozzle design for small spot coatings and narrow width structures
US20050220995A1 (en) 2004-04-06 2005-10-06 Yiping Hu Cold gas-dynamic spraying of wear resistant alloys on turbine blades
DE102004029354A1 (de) * 2004-05-04 2005-12-01 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
US20060021870A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Applied Materials, Inc. Profile detection and refurbishment of deposition targets
US20060045785A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-02 Yiping Hu Method for repairing titanium alloy components
US20060042728A1 (en) 2004-08-31 2006-03-02 Brad Lemon Molybdenum sputtering targets
WO2006034054A1 (en) * 2004-09-16 2006-03-30 Belashchenko Vladimir E Deposition system, method and materials for composite coatings
CN101052746B (zh) 2004-09-25 2010-04-14 Abb技术股份公司 用于制造耐烧蚀的涂层以及用于真空开关箱的相应屏蔽件
US20060090593A1 (en) * 2004-11-03 2006-05-04 Junhai Liu Cold spray formation of thin metal coatings
US20060121187A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Haynes Jeffrey D Vacuum cold spray process
DE102004059716B3 (de) 2004-12-08 2006-04-06 Siemens Ag Verfahren zum Kaltgasspritzen
US7479299B2 (en) * 2005-01-26 2009-01-20 Honeywell International Inc. Methods of forming high strength coatings
US7399335B2 (en) * 2005-03-22 2008-07-15 H.C. Starck Inc. Method of preparing primary refractory metal
DE102005018618A1 (de) 2005-04-21 2006-10-26 Rheinmetall Waffe Munition Gmbh Waffenrohr und Verfahren zur Beschichtung der inneren Oberfläche des Waffenrohres
EP1880036A2 (en) * 2005-05-05 2008-01-23 H.C. Starck GmbH Coating process for manufacture or reprocessing of sputter targets and x-ray anodes
US20060251872A1 (en) 2005-05-05 2006-11-09 Wang Jenn Y Conductive barrier layer, especially an alloy of ruthenium and tantalum and sputter deposition thereof
US8480864B2 (en) * 2005-11-14 2013-07-09 Joseph C. Farmer Compositions of corrosion-resistant Fe-based amorphous metals suitable for producing thermal spray coatings
US7618500B2 (en) 2005-11-14 2009-11-17 Lawrence Livermore National Security, Llc Corrosion resistant amorphous metals and methods of forming corrosion resistant amorphous metals
US20070116890A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Honeywell International, Inc. Method for coating turbine engine components with rhenium alloys using high velocity-low temperature spray process
CA2560030C (en) * 2005-11-24 2013-11-12 Sulzer Metco Ag A thermal spraying material, a thermally sprayed coating, a thermal spraying method an also a thermally coated workpiece
CA2571099C (en) 2005-12-21 2015-05-05 Sulzer Metco (Us) Inc. Hybrid plasma-cold spray method and apparatus
DE502006001063D1 (de) * 2006-01-10 2008-08-21 Siemens Ag Kaltspritzanlage und Kaltspritzverfahren mit moduliertem Gasstrom
US7402277B2 (en) * 2006-02-07 2008-07-22 Exxonmobil Research And Engineering Company Method of forming metal foams by cold spray technique
KR101377574B1 (ko) * 2006-07-28 2014-03-26 삼성전자주식회사 프락시 모바일 아이피를 사용하는 이동통신 시스템에서보안 관리 방법 및 그 시스템
US20080078268A1 (en) * 2006-10-03 2008-04-03 H.C. Starck Inc. Process for preparing metal powders having low oxygen content, powders so-produced and uses thereof
BRPI0718237A2 (pt) * 2006-11-07 2013-11-12 Starck H C Gmbh Método para revestir uma superfície de substrato e produto revestido
US20080145688A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 H.C. Starck Inc. Method of joining tantalum clade steel structures
US8784729B2 (en) * 2007-01-16 2014-07-22 H.C. Starck Inc. High density refractory metals and alloys sputtering targets
US20110303535A1 (en) 2007-05-04 2011-12-15 Miller Steven A Sputtering targets and methods of forming the same
US8197894B2 (en) 2007-05-04 2012-06-12 H.C. Starck Gmbh Methods of forming sputtering targets
US7914856B2 (en) * 2007-06-29 2011-03-29 General Electric Company Method of preparing wetting-resistant surfaces and articles incorporating the same
DE102008024504A1 (de) 2008-05-21 2009-11-26 Linde Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen
US8246903B2 (en) * 2008-09-09 2012-08-21 H.C. Starck Inc. Dynamic dehydriding of refractory metal powders
US8043655B2 (en) * 2008-10-06 2011-10-25 H.C. Starck, Inc. Low-energy method of manufacturing bulk metallic structures with submicron grain sizes
US8192799B2 (en) * 2008-12-03 2012-06-05 Asb Industries, Inc. Spray nozzle assembly for gas dynamic cold spray and method of coating a substrate with a high temperature coating
US8268237B2 (en) * 2009-01-08 2012-09-18 General Electric Company Method of coating with cryo-milled nano-grained particles
US8363787B2 (en) 2009-03-25 2013-01-29 General Electric Company Interface for liquid metal bearing and method of making same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006117144A1 (en) 2006-11-09
CA2606478C (en) 2013-10-08
MX2007013600A (es) 2008-01-24
AU2006243447B2 (en) 2010-11-18
US20100055487A1 (en) 2010-03-04
KR20080005562A (ko) 2008-01-14
RU2434073C9 (ru) 2012-12-27
TW200706696A (en) 2007-02-16
ZA200709469B (en) 2009-06-24
KR101342314B1 (ko) 2013-12-16
JP2008540822A (ja) 2008-11-20
TWI392768B (zh) 2013-04-11
AU2006243447A1 (en) 2006-11-09
EP1880035B1 (en) 2021-01-20
US20150004337A1 (en) 2015-01-01
IL187110A (en) 2015-11-30
IL187110A0 (en) 2008-02-09
NO20076124L (no) 2008-01-31
CA2606478A1 (en) 2006-11-09
BRPI0611539B1 (pt) 2017-04-04
EP1880035A1 (en) 2008-01-23
RU2434073C2 (ru) 2011-11-20
RU2007144638A (ru) 2009-06-10
BRPI0611539A2 (pt) 2010-09-21
US8802191B2 (en) 2014-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5065248B2 (ja) 基材表面の被覆法及び被覆製品
AU2007317650B2 (en) Method for coating a substrate and coated product
JP4904341B2 (ja) スパッタターゲット及びｘ線アノードを製造又は再処理するための被覆方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090428

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101228

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110602

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110609

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110908

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110915

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111011

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111018

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111109

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111116

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20111206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120113

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120413

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120420

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120514

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120711

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120809

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5065248

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees