JP4978094B2 - 出力バッファ回路 - Google Patents
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Description
出力バッファ回路100は、半導体装置の内部回路(図示略)からデータ入力信号Aと、制御入力信号Cとが入力され、それら入力信号A,Cに基づいて、Hレベル、Lレベル及びハイインピーダンスの3値を出力するスリーステート型で構成されている。
図13(a)に示すように、電源立ち上げ時には、半導体チップコア側の電源電位VDL及び外部出力インターフェース電源電位VDHがそれぞれ所定の傾きで立ち上がる。また、Hレベルとなる反転信号Aバー,Cバーは、半導体チップコア側の電源電位VDLの立ち上がりレベルに追従して上昇する。このとき、反転信号Aバー,Cバーの信号レベルがそれぞれトランジスタTN11,TN21のしきい値を超えるまでは、図13(b)に示すように、各レベルコンバータ110a,110bから出力される信号B,Dの信号レベルが外部出力インターフェース電源電位VDHの立ち上がりに追従して上昇する。そして、反転信号Aバー,CバーがそれぞれトランジスタTN11,TN21のしきい値を超えると、同トランジスタTN11,TN21がオンされて、信号B,Dはグランドレベル(Lレベル)まで立ち下がる。しかし、前述のように、第1レベルコンバータ110aの寄生容量が第2レベルコンバータ110bのそれに比べて大きくなると、信号Dに対して信号Bが遅延して立ち下がる。この信号B,Dで発生した信号遅延Skewは、バッファ内レーシングによってその遅延を保持したまま、最終段バッファ150のトランジスタTP50,TN50に入力される。すると、図13(c)に示すように、トランジスタTP50,TN50に入力される信号E,Fが共にLレベルになるタイミングが生じる。これにより、PチャネルMOSトランジスタTP50がオンされて、NチャネルMOSトランジスタTN50がオフされるため、図13(d)に示すように、出力信号OUTとして外部出力インターフェース電源電位VDHの立ち上がりレベルに追従するHレベルの誤作動信号SHが一瞬発生し、電源立ち上げ初期動作状態における誤作動の原因となるおそれがある。
この構成によれば、電源レベルが安定した状態での動作時に、Hレベルの第1信号が出力されても、高抵抗素子によって出力端子からグランド基準電位に向かう電流パスが発生することを好適に抑制することができる。
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図1〜図3に従って説明する。
図1に示すように、出力バッファ回路1は、大きく分けて、半導体装置の内部回路(図示略)から入力される入力信号の信号レベルを変換して出力するレベルコンバータ部10と、レベルコンバータ部10から入力される信号に基づいて出力信号OUTを外部出力端子EXに出力する出力回路30と、タイミング調整回路T1とから構成されている。
次に、このように構成された出力バッファ回路1の各電源の電圧レベルが安定した状態における動作について図2に従って説明する。
Lレベルのデータ入力信号が入力されると、信号AIがHレベル、信号ATがLレベルとなり、トランジスタTN11がオンされるとともに、トランジスタTN12がオフされる。トランジスタTN11がオンされると、トランジスタTP12は、そのゲートがグランドと接続されるためオンされる。トランジスタTP12がオンされると、トランジスタTP11は、そのゲートが外部出力インターフェース電源電位VDHと接続されるためオフされる。このとき、トランジスタTN11,TP11間のノードN11の電位がグランドレベルとなり、ノードN11からグランドレベル(Lレベル)の信号Bがインバータ回路41に出力される。
(1)コンデンサC1からなるタイミング調整回路T1を、第1レベルコンバータ回路21の入力側(ノードN13)と出力側(ノードN14)との間に設けた。このタイミング調整回路T1によって、電源立ち上げ時における信号Bの電位の変化を信号AIの電位に反映させることができるため、第1レベルコンバータ回路21のトランジスタTN11を外部出力インターフェース電源電位VDHの立ち上がりレベルに応じてオンさせることができる。従って、半導体チップコア側の電源電位VDLの立ち上がりレベルに応じてオンされるトランジスタTN21よりも速くトランジスタTN11をオンさせることができる。これにより、信号Dに対する信号Bの信号遅延Skewの発生を抑制することができる。従って、電源立ち上げ時に、信号Eバー,Fバーが共にLレベルとなるタイミングがなくなるため、誤作動信号SHの発生を好適に抑制することができる。
以下、本発明の第二実施形態について、図4及び図5を参照して説明する。この実施形態では、タイミング調整回路T2が上記第1の実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態の出力バッファ回路2は、先の第一実施形態のタイミング調整回路T1に代えてタイミング調整回路T2を備えた。以下、このタイミング調整回路T2を中心に説明する。なお、先の図1〜図3に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
図5(a)に破線で示すように、電源立ち上げ時においては、半導体チップコア側の電源電位VDL及び外部出力インターフェース電源電位VDHがそれぞれ所定の傾きで立ち上がる。半導体チップコア側の電源電位VDLは外部出力インターフェース電源電位VDHよりも緩やかな傾きで立ち上がる。
(1)コンデンサC2から構成されるタイミング調整回路T2を、第2レベルコンバータ回路22のノードN21と接続されるインバータ回路42と並列に接続した。このタイミング調整回路T2によって、コンデンサC2の両端電圧V1の放電時間分だけ、電源立ち上げ時における信号Dの立ち下がりを遅らせることができる。従って、各レベルコンバータ10a,10b内の寄生容量により信号Dに比べて信号Bの伝達時間が長いとしても、信号Bを信号Dよりも速くグランドレベルに立ち下げることができる。これにより、電源立ち上げ時に、信号Eバー,Fバーが共にLレベルとなるタイミングがなくなるため、誤作動信号SHの発生を好適に抑制することができる。なお、信号Dの遅延時間は、コンデンサC2の容量を変更することによって容易に変更することができる。
以下、本発明の第三実施形態について、図6を参照して説明する。この実施形態では、タイミング調整回路T3が第一及び第二実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態の出力バッファ回路3は、先の第一及び第二実施形態のタイミング調整回路T1,T2に代えてタイミング調整回路T3を備えている。以下、このタイミング調整回路T3を中心に説明する。なお、先の図1〜図5に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
以下、本発明の第四実施形態について、図7を参照して説明する。この実施形態では、タイミング調整回路T4が第一〜第三実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態の出力バッファ回路4は、先の第一〜第三実施形態のタイミング調整回路T1〜T3に代えてタイミング調整回路T4を備えている。以下、このタイミング調整回路T4を中心に説明する。なお、先の図1〜図6に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
先の第二及び第三実施形態と同様に、電源立ち上げ時においては、半導体チップコア側の電源電位VDL及び外部出力インターフェース電源電位VDHがそれぞれ所定の傾きで立ち上がり、信号AI,CIが各トランジスタTN11,TN21のしきい値電圧Vthを超えるまでは、信号B,Dの信号レベルが外部出力インターフェース電源電位VDHの立ち上がりレベルに追従して上昇する。
(1)NチャネルMOSトランジスタTN40と高抵抗素子Rとから構成されるタイミング調整回路T2を、インバータ回路41の入力端子とグランドとの間に設けた。このタイミング調整回路T4によれば、外部出力インターフェース電源電位VDHの立ち上がりレベルに追従して上昇する信号BがトランジスタTN40のしきい値電圧を超えたときに、信号Bを強制的にグランドレベルに立ち下げることができる。従って、信号Bをより速く立ち下げることができるため、信号Dに対する信号Bの信号遅延Skewの発生を抑制することができる。その結果、出力信号OUTとして誤作動信号SHが発生されることを好適に抑制することができる。
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
・上記第一実施形態のタイミング調整回路T1をコンデンサC1で構成するように具体化したが、容量素子であればとくにコンデンサに制限されない。例えば、図8に示すように、タイミング調整回路T1をトランジスタ素子で構成したゲート容量G1で構成するようにしてもよい。これによっても、第一実施形態と同様の効果を得ることができる。
・上述した各実施形態のタイミング調整回路T1〜T4を様々に組み合わせて、出力バッファ回路に追加するようにしてもよい。例えば、第一実施形態のタイミング調整回路T1と第二実施形態のタイミング調整回路T2とを備えた出力バッファ回路を構成するようにしてもよい。また、第三実施形態の変形例のタイミング調整回路T3と第四実施形態の変形例のタイミング調整回路T4とを備えた出力バッファ回路を構成するようにしてもよい。さらには、第一実施形態のタイミング調整回路T1と、第二実施形態のタイミング調整回路T2と、第四実施形態のタイミング調整回路T4とを備えた出力バッファ回路を構成するようにしてもよい。
・上記第二〜四実施形態における外部出力インターフェース電源電位VDHを、半導体チップコア側の電源電位VDLよりも低い電圧に設定するようにしてもよい。
B 第1信号
C 制御入力信号
D 第2信号
T1,T4 タイミング調整回路(第1調整回路)
T2,T3 タイミング調整回路(第2調整回路)
C1〜C3 コンデンサ(容量素子)
G1〜G3 ゲート容量(容量素子)
TN11 NチャネルMOSトランジスタ(入力側トランジスタ)
TN40 第1のNチャネルMOSトランジスタ
TN41 第2のNチャネルMOSトランジスタ
R 高抵抗素子
42 インバータ回路
Claims (9)
- 半導体チップコア側の電源電位とグランド基準電位とを振幅範囲とするデータ入力信号に基づいて、前記半導体チップコア側の電源電位とは異なる電圧に設定された外部出力インターフェース電源電位と前記グランド基準電位とを振幅範囲とする第1信号を出力する第1レベルコンバータと、
前記半導体チップコア側の電源電位と前記グランド基準電位とを振幅範囲とする制御入力信号に基づいて、前記外部出力インターフェース電源電位と前記グランド基準電位とを振幅範囲とする第2信号を出力する第2レベルコンバータと、
前記第1信号と前記第2信号とに基づいて、前記グランド基準電位(ローレベル)、前記外部出力インターフェース電源電位(ハイレベル)及びハイインピーダンスの3値を出力信号として出力する出力回路とを備えた出力バッファ回路において、
電源立ち上げ時において、前記第2信号に対する前記第1信号の立ち下がり遅延を補償するタイミング調整回路を備えたことを特徴とする出力バッファ回路。 - 前記タイミング調整回路は、電源立ち上げ時における前記第1信号の立ち下がりを進相させるようにタイミングを調整する第1調整回路を含むことを特徴とする請求項1に記載の出力バッファ回路。
- 前記外部出力インターフェース電源電位は、前記半導体チップコア側の電源電位よりも高い電圧に設定され、
前記第1調整回路は、電源立ち上げ時に、データ入力信号に基づいたハイレベルの信号が入力される第1レベルコンバータの入力側トランジスタのゲートと、前記第1信号が出力される第1レベルコンバータの出力端子との間に接続される容量素子を含むことを特徴とする請求項2に記載の出力バッファ回路。 - 前記第1調整回路は、前記第1信号が出力される前記第1レベルコンバータの出力端子にゲートとドレインとが接続され、ソースが前記グランド基準電位側に接続される第1のNチャネルMOSトランジスタを含むことを特徴とする請求項2又は3に記載の出力バッファ回路。
- 前記第1調整回路は、前記第1のNチャネルMOSトランジスタのソースと前記グランド基準電位との間に接続される高抵抗素子を含むことを特徴とする請求項4に記載の出力バッファ回路。
- 前記第1調整回路は、ゲートが前記第1レベルコンバータの出力端子に接続され、ドレインが前記第1のNチャネルMOSトランジスタのソースに接続され、ソースが前記グランド基準電位に接続されて、高オン抵抗値を有する第2のNチャネルMOSトランジスタを含むことを特徴とする請求項4に記載の出力バッファ回路。
- 前記タイミング調整回路は、電源立ち上げ時における前記第2信号の立ち下がりを遅相させるようにタイミングを調整する第2調整回路を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の出力バッファ回路。
- 前記第2信号を出力する前記第2レベルコンバータの出力端子は、出力回路のインバータ回路に接続され、
前記第2調整回路は、前記インバータ回路と並列に接続される容量素子を含むことを特徴とする請求項7に記載の出力バッファ回路。 - 前記第2調整回路は、前記第2レベルコンバータの出力端子と前記外部出力インターフェース電源電位との間に接続される容量素子を含むことを特徴とする請求項7又は8に記載の出力バッファ回路。
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