JP4829234B2 - 摩擦性を有するワイヤによるソーイング - Google Patents
摩擦性を有するワイヤによるソーイング Download PDFInfo
- Publication number
- JP4829234B2 JP4829234B2 JP2007527086A JP2007527086A JP4829234B2 JP 4829234 B2 JP4829234 B2 JP 4829234B2 JP 2007527086 A JP2007527086 A JP 2007527086A JP 2007527086 A JP2007527086 A JP 2007527086A JP 4829234 B2 JP4829234 B2 JP 4829234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- web
- roller guide
- roller
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/0007—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires
- B23D57/0023—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires with a plurality of saw wires or saw wires having plural cutting zones
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0061—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for guiding or feeding saw wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
Description
・ PV産業のためのシリコンウェハを切り出す際に、インゴット全体の高さのブロックの対を取り付けることが可能であり、ウェブが材料の端の外側を通過することなく、それぞれのブロックから高品質の材料すべての部分を切り出すことが可能である。
2a,2b・・・引っ張りプーリ
3a,3b,3c,3d・・・ローラガイド
4・・・収集リール
5a,5b・・・アイドルプーリ
6・・・垂直移動機構
7・・・取り付けプレート
8・・・ブロック
Claims (11)
- 少なくとも2つの偶数個の同様なブロックから複数の薄いウェハを形成するために、切断ワイヤを使用することのできる装置であって、
該装置は、前記ワイヤを供給するための供給リールのための設備と、表面に複数の円周状の溝を有する、平行に離間して配置された上部ローラガイドの対と、表面に同様の複数の円周状の溝を有し、平行に離間されるとともに、前記上部ローラガイドの対の軸によって形成される平面に略平行であり、該平面から離間した平面内に前記上部ローラガイドの対から離間して配置された下部ローラガイドの対と、収集リールのための設備と、前記供給リールから前記収集リールへ前記ワイヤを迅速に駆動する手段と、を備え、
使用の際に、前記供給リールからの前記ワイヤが、前記供給リールの近傍から前記収集リールの近傍まで前記ローラガイドに沿った連続する前記溝の回りに巻き付くように配置され、前記ワイヤは、前記ローラガイドの長さに沿った4面の連続的なワイヤのウェブを形成し、前記ブロックを前記ワイヤのウェブを通じて前記ローラガイドの対の間で前記ローラガイドの軸に略垂直な方向へ動かす手段を有し、よって前記ブロックは移動する前記ワイヤの作用によってウェハに切り出されるように配置されており、
前記ローラガイドは、該ローラガイドに沿った途中で、前記ワイヤが少なくとも2つのプーリホィールの周りに方向を転換され、前記ワイヤが所定の前以て決められた点で前記ローラガイドを通過した後に前記ワイヤを前記ウェブから取り外し、前記ワイヤが前記ウェブから離れる点から横方向にずれた点で、後続の前記ローラガイドを介して、前記ワイヤを前記ウェブの中に再導入するように配置されており、よって、前記ワイヤのウェブに隙間が生じ、該隙間が、該隙間では切断動作が生じ得ず、よって前記ブロックの少なくとも一方の端部が切り出されないように、前記ウェブを2つの別々の部分に分割することを特徴とする装置。 - 前記ワイヤが前記ローラガイドから取り外される予め決められた点は、前記ローラガイドの長さ方向に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記ワイヤが前記ウェブに再合流する前に、横方向に移動される距離を調整する手段があることを特徴とする請求項1又は2に記載の装置。
- 前記ウェブから前記ワイヤを取り外すための少なくとも2つの前記プーリホィールのうちの少なくとも1つはアイドルホィールであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記ウェブから前記ワイヤを取り外すための前記プーリホィールは、前記ローラの長さに沿う中間に配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記ウェブの別々の部分のそれぞれの幅は切り出される前記ブロックよりも小さく、よってソーイングの動作が完了した時点でそれぞれの前記ブロックの少なくとも一端に切り出されていない支持当接部が残っていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記供給リール上にあり、前記ローラガイド及び前記プーリのホィール上に延びるように配置され、前記収集リール上に収集されるように配置されているワイヤと組み合わされることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の装置。
- 前記ワイヤは塗膜付きの高張力鋼製であることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記ブロックにスラリーを供給する設備があることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記ワイヤは、高強度長鎖有機ポリマー製であることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 少なくとも2つの偶数個の同様なブロックから複数の薄いウェハを形成する方法であって、
表面に複数の円周状の溝部を有するとともに上部及び下部切断平面を形成する2対のローラガイドの周りにワイヤを巻き付けるステップと、
ワイヤからなる4面の連続的なウェブの周りに前記ローラガイドの長さに沿って前記ワイヤを駆動するステップと、
前記ブロックを前記ワイヤのウェブを通して前記ローラガイドの軸に略垂直な方向に移動させるステップと、
を備えるとともに、
前記ワイヤを少なくとも2つのプーリホィールの周りに方向を転換し、前記ワイヤが前以て決められた点で前記ローラガイドを通過した後に、前記ワイヤを前記ウェブから取り外し、前記ワイヤが前記ウェブから離れる点から横方向にずれた点で、後続の前記ローラガイドを介して、前記ワイヤを前記ウェブの中に再導入する追加的なステップを備え、
よって、前記ワイヤのウェブに隙間が生じ、該隙間は前記ウェブを2つの別々の部分に分割し、前記隙間では切断動作が生じ得ないことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0411055A GB2414204B (en) | 2004-05-18 | 2004-05-18 | Abrasive wire sawing |
GB0411055.7 | 2004-05-18 | ||
PCT/NO2005/000158 WO2005110654A1 (en) | 2004-05-18 | 2005-05-12 | Abrasive wire sawing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007537888A JP2007537888A (ja) | 2007-12-27 |
JP4829234B2 true JP4829234B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=32607513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007527086A Active JP4829234B2 (ja) | 2004-05-18 | 2005-05-12 | 摩擦性を有するワイヤによるソーイング |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7461648B2 (ja) |
EP (1) | EP1755816B1 (ja) |
JP (1) | JP4829234B2 (ja) |
KR (1) | KR101314729B1 (ja) |
CN (1) | CN100462173C (ja) |
GB (1) | GB2414204B (ja) |
NO (1) | NO341024B1 (ja) |
WO (1) | WO2005110654A1 (ja) |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090032006A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Chul Woo Nam | Wire saw process |
EP2110216B1 (en) * | 2008-04-14 | 2013-06-05 | Applied Materials, Inc. | Wire saw device and method for operating same |
DE602008005407D1 (de) * | 2008-04-23 | 2011-04-21 | Applied Materials Switzerland Sa | Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird |
CN101618519B (zh) * | 2008-07-01 | 2011-09-14 | 内蒙古晟纳吉光伏材料有限公司 | 硅片线切割方法及其装置 |
CN102137735A (zh) * | 2008-07-11 | 2011-07-27 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 线切割系统 |
JP4947384B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2012-06-06 | 大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構 | 超伝導高周波加速空洞の製造方法 |
GB2468874A (en) | 2009-03-24 | 2010-09-29 | Rec Wafer Norway As | Apparatus for cutting wafers using wires and abrasive slurry |
KR20100109487A (ko) * | 2009-03-31 | 2010-10-08 | 코마츠 엔티씨 가부시끼가이샤 | 피가공물 절단방법 및 피가공물 절단용 와이어의 권취 폭 변경장치 |
EP2464485A2 (en) | 2009-08-14 | 2012-06-20 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body |
US9028948B2 (en) | 2009-08-14 | 2015-05-12 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body, and methods of forming thereof |
GB2473628A (en) * | 2009-09-17 | 2011-03-23 | Rec Wafer Norway As | Process for cutting a multiplicity of wafers |
EP2477777A1 (en) * | 2009-09-18 | 2012-07-25 | Applied Materials, Inc. | Wire saw work piece support device, support spacer and method of sawing using same |
GB2476658A (en) | 2009-12-30 | 2011-07-06 | Rec Wafer Norway As | Process for cutting a block using a planar array of wires |
GB0922741D0 (en) | 2009-12-31 | 2010-02-17 | Rec Wafer Norway As | Method for cutting a block of silicon into wafers |
IT1401683B1 (it) * | 2010-08-27 | 2013-08-02 | Gambini Int Sa | Dispositivo di taglio per rotoli di materiale nastriforme, in particolare cartaceo. |
CN102092103B (zh) * | 2010-10-08 | 2014-06-18 | 常州天合光能有限公司 | 硅片分线网切割工艺 |
GB2484348A (en) | 2010-10-08 | 2012-04-11 | Rec Wafer Norway As | Abrasive slurry and method of production of photovoltaic wafers |
CN102021656B (zh) * | 2010-12-17 | 2012-11-14 | 上海超日(洛阳)太阳能有限公司 | 一种硅锭粘接方法 |
TWI466990B (zh) | 2010-12-30 | 2015-01-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 磨料物品及形成方法 |
JP5064583B1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-31 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
CN102225593B (zh) * | 2011-04-29 | 2014-03-05 | 桂林创源金刚石有限公司 | 金刚石线锯装置 |
US20120272943A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Guilin Champion Union Diamond Co., Ltd. | Diamond wire saw device |
CN102229092A (zh) * | 2011-06-20 | 2011-11-02 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 一种多线切割装置 |
JP2014530770A (ja) | 2011-09-16 | 2014-11-20 | サンーゴバンアブレイシブズ,インコーポレイティド | 研磨物品および形成方法 |
KR20140075717A (ko) | 2011-09-29 | 2014-06-19 | 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 | 배리어층이 있는 신장 기재 몸체 결합 연마 입자를 포함하는 연마 물품, 및 이를 형성하는 방법 |
CN103182747B (zh) * | 2011-12-27 | 2015-04-15 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 一种多线锯线网系统 |
ITMO20120060A1 (it) * | 2012-03-09 | 2013-09-10 | Luigi Pedrini | Rullo per fili diamantati in macchine di taglio multifilo, rivestimento circonferenziale e relativo procedimento di applicazione |
JP2013220482A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Tokyo Seiko Co Ltd | ワイヤ式切断装置 |
TWI454359B (zh) * | 2012-05-04 | 2014-10-01 | Sino American Silicon Prod Inc | 切片裝置及使用該切片裝置的晶片製造方法 |
TW201402274A (zh) | 2012-06-29 | 2014-01-16 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TWI477343B (zh) | 2012-06-29 | 2015-03-21 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TW201404527A (zh) | 2012-06-29 | 2014-02-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
CN102935668A (zh) * | 2012-12-06 | 2013-02-20 | 江苏美科硅能源有限公司 | 切割机 |
DE102013200079A1 (de) * | 2013-01-04 | 2014-07-10 | Deutsche Solar Gmbh | Anlage und Verfahren zum Zerteilen von Silizium-Blöcken |
TW201441355A (zh) | 2013-04-19 | 2014-11-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨製品及其形成方法 |
CN103407008A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-11-27 | 镇江环太硅科技有限公司 | 晶棒切割的改进方法 |
CN103372922B (zh) * | 2013-07-30 | 2015-05-20 | 衡水英利新能源有限公司 | 一种分线网切割晶棒的方法 |
CN104118068B (zh) * | 2014-07-22 | 2016-12-14 | 上海日进机床有限公司 | 多线切割设备及其所应用的切割方法 |
CN104129003A (zh) * | 2014-07-29 | 2014-11-05 | 江苏美科硅能源有限公司 | 一种硅片切割用粘接工装 |
CN104608267A (zh) * | 2015-02-09 | 2015-05-13 | 无锡市上锻机床有限公司 | 一种用于多线切割机床的多线切割装置 |
TWI621505B (zh) | 2015-06-29 | 2018-04-21 | 聖高拜磨料有限公司 | 研磨物品及形成方法 |
JP6923828B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2021-08-25 | キヤノンマーケティングジャパン株式会社 | ワイヤ放電加工装置 |
JP2017056502A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | キヤノンマーケティングジャパン株式会社 | ワイヤ放電加工装置 |
CN105479609A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-04-13 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种用于切割拼接硅棒的多线切割方法 |
JP2017213627A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社Sumco | ワークの切断方法 |
CN109421184A (zh) * | 2017-09-01 | 2019-03-05 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 工件截断装置 |
CN108217312A (zh) * | 2018-02-13 | 2018-06-29 | 福建富易天龙智能科技有限公司 | 一种用于石膏绷带多线切割的上线方法和装置 |
CN111283887A (zh) * | 2018-12-10 | 2020-06-16 | 玉山机械(株) | 棒形状加工物的纵向截断装置及安装在其的线锯 |
JP7302295B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2023-07-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 薄板の製造方法、マルチワイヤソー装置、及びワークの切断方法 |
CN110341062B (zh) * | 2019-06-24 | 2020-11-13 | 内蒙古中环光伏材料有限公司 | 一种防止拼缝跳并线产生的方法 |
CN110587841A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-20 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种适用于硬脆材料多线切割的四驱切片机机构 |
CN111441252B (zh) * | 2020-04-07 | 2021-11-16 | 烟台大学 | 一种道路桥梁施工用立式切割设备 |
CN116373143A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-07-04 | 厦门品河精密科技有限公司 | 一种布线装置及布线方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01281865A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Nippon Mining Co Ltd | マルチワイヤソー |
JPH09248754A (ja) * | 1996-03-12 | 1997-09-22 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソー |
JPH09262824A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Alps Electric Co Ltd | ワイヤソー装置 |
JPH10340869A (ja) * | 1997-06-10 | 1998-12-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法 |
JPH11251269A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライスベース剥離装置 |
JP2001001248A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ワイヤーソーの切削方法とその装置 |
JP2003039302A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Fine Technica:Kk | ワイヤソー装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4574769A (en) * | 1984-02-18 | 1986-03-11 | Ishikawa Ken Ichi | Multi-wire vibratory cutting method and apparatus |
JPH0635107B2 (ja) * | 1987-12-26 | 1994-05-11 | 株式会社タカトリハイテック | ワイヤソー |
DE19510625A1 (de) | 1995-03-23 | 1996-09-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
US5564409A (en) | 1995-06-06 | 1996-10-15 | Corning Incorporated | Apparatus and method for wire cutting glass-ceramic wafers |
CZ283541B6 (cs) * | 1996-03-06 | 1998-04-15 | Trimex Tesla, S.R.O. | Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu |
JP3242317B2 (ja) * | 1996-03-27 | 2001-12-25 | アルプス電気株式会社 | ワイヤソー装置 |
JP3242318B2 (ja) * | 1996-03-27 | 2001-12-25 | アルプス電気株式会社 | ワイヤソー装置およびそれを用いた被加工物の切削加工方法 |
JP3397968B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2003-04-21 | 信越半導体株式会社 | 半導体単結晶インゴットのスライス方法 |
DE69723151T2 (de) * | 1996-04-27 | 2004-03-11 | Nippei Toyama Corp. | Drahtsäge und Abschneideverfahren |
US5878737A (en) * | 1997-07-07 | 1999-03-09 | Laser Technology West Limited | Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire |
DE19739966A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Formkörpern |
CH692485A5 (fr) * | 1998-02-13 | 2002-07-15 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil. |
DE19851070A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
JP3734018B2 (ja) * | 1999-01-20 | 2006-01-11 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソーおよび切断方法 |
US6328027B1 (en) * | 1999-11-11 | 2001-12-11 | Cti, Inc. | Method for precision cutting of soluble scintillator materials |
JP2001232550A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-28 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワイヤソーによる切断方法及びワイヤソー |
US6319103B1 (en) * | 2000-02-25 | 2001-11-20 | Dongbu Electronics Co., Ltd. | Chemical mechanical polishing apparatus |
AU2000251024A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Memc Electronic Materials S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
CH697024A5 (fr) * | 2000-09-28 | 2008-03-31 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil. |
CH694182A5 (fr) * | 2000-11-20 | 2004-08-31 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil. |
JP2003145407A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-20 | Sharp Corp | スライス装置およびスライス方法 |
-
2004
- 2004-05-18 GB GB0411055A patent/GB2414204B/en active Active
-
2005
- 2005-05-12 JP JP2007527086A patent/JP4829234B2/ja active Active
- 2005-05-12 EP EP05747450.4A patent/EP1755816B1/en active Active
- 2005-05-12 CN CNB200580015310XA patent/CN100462173C/zh active Active
- 2005-05-12 WO PCT/NO2005/000158 patent/WO2005110654A1/en active Application Filing
- 2005-05-12 KR KR1020067026462A patent/KR101314729B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-12 US US11/579,415 patent/US7461648B2/en active Active
-
2006
- 2006-12-06 NO NO20065650A patent/NO341024B1/no unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01281865A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Nippon Mining Co Ltd | マルチワイヤソー |
JPH09248754A (ja) * | 1996-03-12 | 1997-09-22 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソー |
JPH09262824A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Alps Electric Co Ltd | ワイヤソー装置 |
JPH10340869A (ja) * | 1997-06-10 | 1998-12-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法 |
JPH11251269A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライスベース剥離装置 |
JP2001001248A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ワイヤーソーの切削方法とその装置 |
JP2003039302A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Fine Technica:Kk | ワイヤソー装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070283944A1 (en) | 2007-12-13 |
GB2414204B (en) | 2006-04-12 |
JP2007537888A (ja) | 2007-12-27 |
KR101314729B1 (ko) | 2013-10-08 |
EP1755816B1 (en) | 2014-03-19 |
GB0411055D0 (en) | 2004-06-23 |
NO20065650L (no) | 2006-12-06 |
GB2414204A (en) | 2005-11-23 |
CN1953835A (zh) | 2007-04-25 |
KR20070020296A (ko) | 2007-02-20 |
US7461648B2 (en) | 2008-12-09 |
NO341024B1 (no) | 2017-08-07 |
CN100462173C (zh) | 2009-02-18 |
EP1755816A1 (en) | 2007-02-28 |
WO2005110654A1 (en) | 2005-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4829234B2 (ja) | 摩擦性を有するワイヤによるソーイング | |
KR101685329B1 (ko) | 워크피스로부터 특히 균일한 두께의 다수의 슬라이스들을 동시에 커팅하기 위한 방법 | |
US4646710A (en) | Multi-wafer slicing with a fixed abrasive | |
CN103302754A (zh) | 金刚石线锯切割方法及切割设备 | |
US8968054B2 (en) | Method for cooling a workpiece made of semiconductor material during wire sawing | |
TW201102196A (en) | Multi-bandsaw machine | |
TW200524707A (en) | Superabrasive wire saw-wound structure, cutting device with superabrasive wire saw and method of winding superabrasive wire saw | |
WO2011024910A1 (ja) | 太陽電池用シリコンウェーハおよびその製造方法 | |
TW201336652A (zh) | 從工件同時切割多個切片之設備和方法 | |
JP2011526215A (ja) | ワイヤーソー切断装置 | |
CN203305391U (zh) | 金刚石线锯切割设备 | |
JP4510473B2 (ja) | ワイヤのこ引き装置 | |
JP2015033752A (ja) | ワイヤソー | |
EP2647458A1 (en) | Wire for semiconductor wire saw and wire saw | |
CN103286863A (zh) | 用于切割半导体工件的方法及设备 | |
JP2003159642A (ja) | ワーク切断方法およびマルチワイヤソーシステム | |
CN117412847A (zh) | 用于从工件同时切割多个盘片的方法 | |
WO2008121001A1 (en) | A saw wire apparatus | |
JP5355249B2 (ja) | ワイヤーソー装置 | |
JP2765307B2 (ja) | マルチワイヤソーによる切断方法 | |
JP3873490B2 (ja) | マルチワイヤソー装置 | |
JPH0429512B2 (ja) | ||
US20200303199A1 (en) | Longitudinal silicon ingot slicing apparatus | |
CN213615491U (zh) | 一种半自动切割机用送料装置 | |
JP2000141364A (ja) | インゴット切断方法およびワイヤソー装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110421 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110428 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110816 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110915 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4829234 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |