JP2765307B2 - マルチワイヤソーによる切断方法 - Google Patents
マルチワイヤソーによる切断方法Info
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- JP2765307B2 JP2765307B2 JP3283520A JP28352091A JP2765307B2 JP 2765307 B2 JP2765307 B2 JP 2765307B2 JP 3283520 A JP3283520 A JP 3283520A JP 28352091 A JP28352091 A JP 28352091A JP 2765307 B2 JP2765307 B2 JP 2765307B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体材料、磁性材
料、セラミックス等の脆性材料をワイヤにより薄厚の多
数のウエハに同時切断するマルチワイヤソーに係り、被
切断物（以下ワークと称する）の切断終了後にウエハを
簡易迅速に能率よく取り出せるようにするための切断方
法に関する。
料、セラミックス等の脆性材料をワイヤにより薄厚の多
数のウエハに同時切断するマルチワイヤソーに係り、被
切断物（以下ワークと称する）の切断終了後にウエハを
簡易迅速に能率よく取り出せるようにするための切断方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体材料のシリコンインゴッ
トをウエハ状に切断するのに用いられるマルチワイヤソ
ーは、所定ピッチで多条掛けされたワイヤ列にワークを
押しつけ、砥粒を含む研削液（砥液と称する）を注いで
砥粒をワイヤ列とワークの間に介在させ、ワイヤとワー
クを相対運動させ研削作用によって切断する装置であ
る。ワイヤソーをワイヤの走行方式で分類すれば、一方
向式と往復式があり、前者は基本的には切断完了までワ
イヤを一方向に走行させる方式であり、後者はワイヤを
ワークに対して往復走行させる方式である。この発明は
前者に適用されるが、後者の片道のみで切断する場合に
は後者にも適用できる。
トをウエハ状に切断するのに用いられるマルチワイヤソ
ーは、所定ピッチで多条掛けされたワイヤ列にワークを
押しつけ、砥粒を含む研削液（砥液と称する）を注いで
砥粒をワイヤ列とワークの間に介在させ、ワイヤとワー
クを相対運動させ研削作用によって切断する装置であ
る。ワイヤソーをワイヤの走行方式で分類すれば、一方
向式と往復式があり、前者は基本的には切断完了までワ
イヤを一方向に走行させる方式であり、後者はワイヤを
ワークに対して往復走行させる方式である。この発明は
前者に適用されるが、後者の片道のみで切断する場合に
は後者にも適用できる。
【０００３】図８は一般的なマルチワイヤソーの切断部
を例示したもので、回転自在に保持された３個の溝ロー
ラ１、２、３の外周に刻設された多数の溝に一本のワイ
ヤ４が巻き付けられて所定ピッチのワイヤ列５が形成さ
れ、ワーク６に砥液を注ぎながらワイヤ列５を走行させ
るとともにワーク押上台１０を徐々に押上げながら切断
していく方式である。ここで、ワーク６は脆性材料製の
ダミー板８に、ダミー板８は金属製のベース９にそれぞ
れ接着されており、ベース９はワーク押上台１０に締付
けねじ１１にて着脱自在に装着されている。この種のワ
イヤソーの場合、ワーク６の押上は、ワイヤ列５がダミ
ー板８の部分に切り込むまで続けられる。図９はその状
態を示し、（Ａ）はワーク全体の斜視図、（Ｂ）はワー
クの一部を拡大して示す側面図で、ワーク６はワーク両
端の余長部６−２を残して多数のウエハ６−１に切断さ
れている。この時、製品ウエハ６−１および余長部６−
２はダミー板８との接着部分が残っているので直立した
ままの状態にあり、ウエハとウエハの間には砥粒１２が
充満している。
を例示したもので、回転自在に保持された３個の溝ロー
ラ１、２、３の外周に刻設された多数の溝に一本のワイ
ヤ４が巻き付けられて所定ピッチのワイヤ列５が形成さ
れ、ワーク６に砥液を注ぎながらワイヤ列５を走行させ
るとともにワーク押上台１０を徐々に押上げながら切断
していく方式である。ここで、ワーク６は脆性材料製の
ダミー板８に、ダミー板８は金属製のベース９にそれぞ
れ接着されており、ベース９はワーク押上台１０に締付
けねじ１１にて着脱自在に装着されている。この種のワ
イヤソーの場合、ワーク６の押上は、ワイヤ列５がダミ
ー板８の部分に切り込むまで続けられる。図９はその状
態を示し、（Ａ）はワーク全体の斜視図、（Ｂ）はワー
クの一部を拡大して示す側面図で、ワーク６はワーク両
端の余長部６−２を残して多数のウエハ６−１に切断さ
れている。この時、製品ウエハ６−１および余長部６−
２はダミー板８との接着部分が残っているので直立した
ままの状態にあり、ウエハとウエハの間には砥粒１２が
充満している。
【０００４】上記マルチワイヤソーにて切断された製品
ウエハ６−１の取出しは、従来以下の方法で行われてい
る。第１の方法は、図９において、ワイヤ列５をワーク
６の両側で切断し、締付けねじ１１を緩めてベース９を
押上台１０から取外し、ワーク６内に残ったワイヤ一本
ずつ抜き取った後、端部の余長部６−２から順にダミー
板８の切込み溝底部で折り取っていく方法である。第２
の方法は、押上台１０を停止したままワイヤ４を走行さ
せ、ワイヤ巻取リール（図示せず）にワイヤをすべて巻
取り、しかる後前記第１の方法と同様にして製品ウエハ
６−１を採取する方法である。第３の方法は、ワイヤ列
５を低速で走行させながら押上台１０を降下させ、ワイ
ヤ列５をワーク６の上方に抜き取った後、前記第１の方
法と同様にして製品ウエハ６−１を採取する方法であ
る。第４の方法は、特開昭６１−１２５７６号公報に示
されるように、ワイヤ列５をダミー板８内に残したま
ま、ウエハ間に充満している砥粒１２を洗浄除去し、端
部の余長部から順に吸着パッドで折取っていく方法であ
る。第５の方法は、特開昭６１−１８２７６１号公報に
示されるように、ワーク６の両サイド側面を全長にわた
って把持し、締付けねじ１１を緩め、ワイヤ列５を走行
させながら、別設の駆動装置によりベース９を徐々にス
ライドさせ、ダミー板８をワイヤ列５で横切り分断し、
全ウエハを一括して取出す方法である。
ウエハ６−１の取出しは、従来以下の方法で行われてい
る。第１の方法は、図９において、ワイヤ列５をワーク
６の両側で切断し、締付けねじ１１を緩めてベース９を
押上台１０から取外し、ワーク６内に残ったワイヤ一本
ずつ抜き取った後、端部の余長部６−２から順にダミー
板８の切込み溝底部で折り取っていく方法である。第２
の方法は、押上台１０を停止したままワイヤ４を走行さ
せ、ワイヤ巻取リール（図示せず）にワイヤをすべて巻
取り、しかる後前記第１の方法と同様にして製品ウエハ
６−１を採取する方法である。第３の方法は、ワイヤ列
５を低速で走行させながら押上台１０を降下させ、ワイ
ヤ列５をワーク６の上方に抜き取った後、前記第１の方
法と同様にして製品ウエハ６−１を採取する方法であ
る。第４の方法は、特開昭６１−１２５７６号公報に示
されるように、ワイヤ列５をダミー板８内に残したま
ま、ウエハ間に充満している砥粒１２を洗浄除去し、端
部の余長部から順に吸着パッドで折取っていく方法であ
る。第５の方法は、特開昭６１−１８２７６１号公報に
示されるように、ワーク６の両サイド側面を全長にわた
って把持し、締付けねじ１１を緩め、ワイヤ列５を走行
させながら、別設の駆動装置によりベース９を徐々にス
ライドさせ、ダミー板８をワイヤ列５で横切り分断し、
全ウエハを一括して取出す方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記第１〜第
５のウエハ取出方法には、以下に記載する問題点があっ
た。第１の方法は、１回の切断でワイヤを廃却する場合
には簡便であるが、ワイヤの損傷が少なくて再使用でき
る場合には大きな損失となる。また、ワイヤを再びワイ
ヤソーにセッティングするのに工数がかかる。第２の方
法は、ワイヤを再使用できるが、切断完了時点でのワイ
ヤの残り量が多い場合には巻取に時間がかかる。第３の
方法は、ワイヤ列がそのままワイヤソー内に残るので、
引き続いて別のワークの切断を行うことができ、ワイヤ
ソーを効率的に稼働させることができるという利点があ
るが、ワークを降下させる過程でウエハの表面にソーマ
ークが入るおそれがある。すなわち、ウエハの切断面が
平坦でない場合には、ワイヤ列が切断面をこすりながら
ワークを降下させることになり、ソーマークが発生する
のである。ソーマークの程度によっては、ウエハを不良
品として廃却せざるを得ないこともあり得る。第４の方
法は、ワークの材質が特に脆い場合には、ダミー板の切
込み溝底部で折れずにウエハ自体が折れる可能性があ
る。また、ウエハの取出しはワイヤソーを停機して行う
ため、ウエハの枚数が多い場合にはワイヤソーの停機時
間が長くなり稼働率が低下する。なお、前記第１〜第３
の方法においても、ワイヤソーから取出したダミー板の
部分から製品ウエハを折取っていく際に、第４の方法と
同様、ウエハの折損のおそれがあることはいうまでもな
い。第５の方法は、全ウエハを一括して取出すので効率
的ではあるが、横切り分断のための装置が複雑で製作費
がかさむ。
５のウエハ取出方法には、以下に記載する問題点があっ
た。第１の方法は、１回の切断でワイヤを廃却する場合
には簡便であるが、ワイヤの損傷が少なくて再使用でき
る場合には大きな損失となる。また、ワイヤを再びワイ
ヤソーにセッティングするのに工数がかかる。第２の方
法は、ワイヤを再使用できるが、切断完了時点でのワイ
ヤの残り量が多い場合には巻取に時間がかかる。第３の
方法は、ワイヤ列がそのままワイヤソー内に残るので、
引き続いて別のワークの切断を行うことができ、ワイヤ
ソーを効率的に稼働させることができるという利点があ
るが、ワークを降下させる過程でウエハの表面にソーマ
ークが入るおそれがある。すなわち、ウエハの切断面が
平坦でない場合には、ワイヤ列が切断面をこすりながら
ワークを降下させることになり、ソーマークが発生する
のである。ソーマークの程度によっては、ウエハを不良
品として廃却せざるを得ないこともあり得る。第４の方
法は、ワークの材質が特に脆い場合には、ダミー板の切
込み溝底部で折れずにウエハ自体が折れる可能性があ
る。また、ウエハの取出しはワイヤソーを停機して行う
ため、ウエハの枚数が多い場合にはワイヤソーの停機時
間が長くなり稼働率が低下する。なお、前記第１〜第３
の方法においても、ワイヤソーから取出したダミー板の
部分から製品ウエハを折取っていく際に、第４の方法と
同様、ウエハの折損のおそれがあることはいうまでもな
い。第５の方法は、全ウエハを一括して取出すので効率
的ではあるが、横切り分断のための装置が複雑で製作費
がかさむ。
【０００６】この発明は、マルチワイヤソーにおける切
断後の製品ウエハの取出しにかかわる前記の問題点を解
決するもので、簡易な手段で切断後の製品ウエハを能率
的に回収でき、しかも次の切断の準備が簡単で、ワイヤ
ソーの稼働率を大幅に向上できる切断方法を提案しよう
とするものである。
断後の製品ウエハの取出しにかかわる前記の問題点を解
決するもので、簡易な手段で切断後の製品ウエハを能率
的に回収でき、しかも次の切断の準備が簡単で、ワイヤ
ソーの稼働率を大幅に向上できる切断方法を提案しよう
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、ワイヤ走行
による研削加工が一方向に限定されたマルチワイヤソー
において、ワーク押上台に装着されたベースに底板部と
側板部とからなるＬ字形断面のダミー部材を固定し、該
Ｌ字形ダミー部材の上にワークを載置し、該ワークに作
用する研削抵抗をこのダミー部材の側板部で支持しつつ
切断を行い、ダミー部材底板部までワイヤにて切込み切
断した後、ウエハをダミー部材から取り出すことを特徴
とする切断方法を要旨とするものである。
による研削加工が一方向に限定されたマルチワイヤソー
において、ワーク押上台に装着されたベースに底板部と
側板部とからなるＬ字形断面のダミー部材を固定し、該
Ｌ字形ダミー部材の上にワークを載置し、該ワークに作
用する研削抵抗をこのダミー部材の側板部で支持しつつ
切断を行い、ダミー部材底板部までワイヤにて切込み切
断した後、ウエハをダミー部材から取り出すことを特徴
とする切断方法を要旨とするものである。
【０００８】
【作用】この発明におけるＬ字形ダミー部材はベースに
接着等の方法で固定する。ワークはこのＬ字形ダミー部
材の上に該部材の底板部と側板部に当接するごとく載置
する。ワイヤは研削加工に際してワークに対して一方向
に走行するので、ワークに作用するワイヤ通線方向の研
削力はワイヤ走行方向のみであり、Ｌ字形ダミー部材の
側板部でこの研削力を受けとめることにより、該ダミー
部材の底板上のワークを接着することなしに静止安定さ
せることができる。また、ワイヤがワークをウエハ状に
切り進んだ段階においても、ウエハ間には砥粒が充満し
ているのでウエハが倒れることはない。切断が完了した
ウエハは、前記ダミー部材の底板上に乗っているだけで
あり、ウエハは数枚から数十枚の単位で簡単にワイヤソ
ーから取出すことができる。１回使用したダミー部材は
底板部の厚さ途中までワイヤにて切り込まれているが、
同一ワイヤピッチでの切断であれば、繰り返して使用す
ることができ、ダミー部材へのワークのセットも単に乗
せるだけであるから極めて能率的である。
接着等の方法で固定する。ワークはこのＬ字形ダミー部
材の上に該部材の底板部と側板部に当接するごとく載置
する。ワイヤは研削加工に際してワークに対して一方向
に走行するので、ワークに作用するワイヤ通線方向の研
削力はワイヤ走行方向のみであり、Ｌ字形ダミー部材の
側板部でこの研削力を受けとめることにより、該ダミー
部材の底板上のワークを接着することなしに静止安定さ
せることができる。また、ワイヤがワークをウエハ状に
切り進んだ段階においても、ウエハ間には砥粒が充満し
ているのでウエハが倒れることはない。切断が完了した
ウエハは、前記ダミー部材の底板上に乗っているだけで
あり、ウエハは数枚から数十枚の単位で簡単にワイヤソ
ーから取出すことができる。１回使用したダミー部材は
底板部の厚さ途中までワイヤにて切り込まれているが、
同一ワイヤピッチでの切断であれば、繰り返して使用す
ることができ、ダミー部材へのワークのセットも単に乗
せるだけであるから極めて能率的である。
【０００９】
【実施例１】図１はこの発明の一実施例を示すもので、
（Ａ）はワーク切断部の正面図、（Ｂ）は同上側面図で
あり、２０はＬ字形ダミー部材である。ここでは、ワイ
ヤ４が矢印イ方向（図Ａの左方向）に走行して研削する
場合を示す。
（Ａ）はワーク切断部の正面図、（Ｂ）は同上側面図で
あり、２０はＬ字形ダミー部材である。ここでは、ワイ
ヤ４が矢印イ方向（図Ａの左方向）に走行して研削する
場合を示す。
【００１０】Ｌ字形ダミー部材２０は、底板部２０−１
と側板部２０−２とからなり、ワイヤソーのワーク押上
台１０に締付けねじ１１で固定された鋼製のベース９上
に、例えば接着により固定されている。ワーク６は、例
えば単結晶シリコンインゴットのごとく一部に平坦面６
−３を有する円柱形状であり、セットに際しては安定性
の点から平坦面６−３を下にしてＬ字形ダミー部材２０
の底板部２０−１上に載置するとともに、ワーク６の一
方の側面６−４を側板部２０−２に全長にわたって当接
させる。ワーク６の平坦面６−３の幅ｗが小さく安定し
ない場合や、平坦面が全くない円柱形状のワークの場合
には、例えばクサビ２１を使用してワークが右方向に転
がるのを防止すればよい。この場合、クサビ２１はダミ
ー部材に必ずしも接着する必要はない。Ｌ字形ダミー部
材２０およびクサビ２１の材質は、特に限定するもので
はないが、例えばガラスあるいはセラミックスのごと
く、砥粒による切断が容易な脆性材料で製作するのが好
ましい。砥液は、ワーク６およびダミー部材２０、さら
にはクサビ２１に対してワイヤ列５の入側となる位置に
配置されたスリットノズル２２によって供給されるよう
になっている。
と側板部２０−２とからなり、ワイヤソーのワーク押上
台１０に締付けねじ１１で固定された鋼製のベース９上
に、例えば接着により固定されている。ワーク６は、例
えば単結晶シリコンインゴットのごとく一部に平坦面６
−３を有する円柱形状であり、セットに際しては安定性
の点から平坦面６−３を下にしてＬ字形ダミー部材２０
の底板部２０−１上に載置するとともに、ワーク６の一
方の側面６−４を側板部２０−２に全長にわたって当接
させる。ワーク６の平坦面６−３の幅ｗが小さく安定し
ない場合や、平坦面が全くない円柱形状のワークの場合
には、例えばクサビ２１を使用してワークが右方向に転
がるのを防止すればよい。この場合、クサビ２１はダミ
ー部材に必ずしも接着する必要はない。Ｌ字形ダミー部
材２０およびクサビ２１の材質は、特に限定するもので
はないが、例えばガラスあるいはセラミックスのごと
く、砥粒による切断が容易な脆性材料で製作するのが好
ましい。砥液は、ワーク６およびダミー部材２０、さら
にはクサビ２１に対してワイヤ列５の入側となる位置に
配置されたスリットノズル２２によって供給されるよう
になっている。
【００１１】ワーク６の研削に際しては、矢印イ方向に
走行するワイヤ列５にスリットノズル２２より砥液が供
給されながらワーク押上台１０が徐々に上昇し、ワイヤ
列５がワーク６の頂上部に接触し始めた時点から切断が
行われていく。図２は切断途中の状態を示す。すなわ
ち、走行するワイヤ列５によって砥液２３はワーク６の
切断部に持ち込まれ、切断部には矢印ロ方向に研削力が
作用するが、ワーク６はＬ字形ダミー部材２０の側板部
２０−２で支持されているので、研削力によりワーク６
が左方向に動くことはなく、静止した状態が保たれる。
また、ワーク６が平坦面６−１のない円柱形状であって
も、矢印ロ方向の研削力は極めて小さいので、ワークが
ダミー部材の上で転動することもない。
走行するワイヤ列５にスリットノズル２２より砥液が供
給されながらワーク押上台１０が徐々に上昇し、ワイヤ
列５がワーク６の頂上部に接触し始めた時点から切断が
行われていく。図２は切断途中の状態を示す。すなわ
ち、走行するワイヤ列５によって砥液２３はワーク６の
切断部に持ち込まれ、切断部には矢印ロ方向に研削力が
作用するが、ワーク６はＬ字形ダミー部材２０の側板部
２０−２で支持されているので、研削力によりワーク６
が左方向に動くことはなく、静止した状態が保たれる。
また、ワーク６が平坦面６−１のない円柱形状であって
も、矢印ロ方向の研削力は極めて小さいので、ワークが
ダミー部材の上で転動することもない。
【００１２】図２の状態からワーク押上台１０がさらに
上昇していくと、ワーク６と同時にダミー部材の側板部
２０−２も切断され、クサビ２１も同時に切断される。
そして、ワイヤによる切り込みがＬ字形ダミー部材２０
の底板部２０−１に達してワーク６が完全に切断されワ
イヤ列５が底板部２０−１まで切り込んだ時点でワーク
押上台１０の上昇とワイヤの走行を停止する。図３はこ
の時点の状態を示すもので、（Ａ）はワーク切断部の正
面図、（Ｂ）は図（Ａ）のｂーｂ線上の縦断側面図、
（Ｃ）は図（Ｂ）の一部拡大側面図である。すなわち、
ワイヤ列がＬ字形ダミー部材の底板部２０−１まで切り
込まれると、ワーク６は多数の製品ウエハ６−１と両端
の余長部６−２に切断分離されている。このとき各切断
溝２４には研削液と砥粒が詰まっており、その吸着力に
よって製品ウエハ６−１および余長部６−２は倒れずに
あたかも一体物のごとく直立したままの状態を保ってい
る。
上昇していくと、ワーク６と同時にダミー部材の側板部
２０−２も切断され、クサビ２１も同時に切断される。
そして、ワイヤによる切り込みがＬ字形ダミー部材２０
の底板部２０−１に達してワーク６が完全に切断されワ
イヤ列５が底板部２０−１まで切り込んだ時点でワーク
押上台１０の上昇とワイヤの走行を停止する。図３はこ
の時点の状態を示すもので、（Ａ）はワーク切断部の正
面図、（Ｂ）は図（Ａ）のｂーｂ線上の縦断側面図、
（Ｃ）は図（Ｂ）の一部拡大側面図である。すなわち、
ワイヤ列がＬ字形ダミー部材の底板部２０−１まで切り
込まれると、ワーク６は多数の製品ウエハ６−１と両端
の余長部６−２に切断分離されている。このとき各切断
溝２４には研削液と砥粒が詰まっており、その吸着力に
よって製品ウエハ６−１および余長部６−２は倒れずに
あたかも一体物のごとく直立したままの状態を保ってい
る。
【００１３】このＬ字形ダミー部材２０上の製品ウエハ
６−１および余長部６−２の取出しは、もとよりワーク
自体がＬ字形ダミー部材上に接着されていないため簡単
である。例えば、端部から数十枚ずつまとめて手作業で
取外す方法、あるいは図４に示すごとく二股状の治具２
５を用いて全ウエハを一括して持ち上げて取出す方法等
により簡単に取出すことができる。
６−１および余長部６−２の取出しは、もとよりワーク
自体がＬ字形ダミー部材上に接着されていないため簡単
である。例えば、端部から数十枚ずつまとめて手作業で
取外す方法、あるいは図４に示すごとく二股状の治具２
５を用いて全ウエハを一括して持ち上げて取出す方法等
により簡単に取出すことができる。
【００１４】全ウエハをダミー部材から取外した後は、
ワーク押上台１０を降下させてワイヤ列５をダミー部材
２０から離脱させる。その後、前回と同様の切断を行う
場合は、新たなワークを使用済みのＬ字形ダミー部材２
０にセットすればよい。使用済みのＬ字形ダミー部材２
０には初回の切断で多数の切込み溝が形成されている
が、ワイヤ列５はその切込み溝に入り込むので全く支障
はなく、何回も繰り返して使用することができる。ま
た、初回の切断でクサビ２１をダミー部材底板部２０−
１に接着して使用した場合には、ワーク６の寸法が変わ
らなければそのまま使用することができる。なお、Ｌ字
形ダミー部材２０の前記切込み溝は初回の切断で形成さ
れるが、同じ溝を事前に該ダミー部材に形成しておくこ
とも可能である。
ワーク押上台１０を降下させてワイヤ列５をダミー部材
２０から離脱させる。その後、前回と同様の切断を行う
場合は、新たなワークを使用済みのＬ字形ダミー部材２
０にセットすればよい。使用済みのＬ字形ダミー部材２
０には初回の切断で多数の切込み溝が形成されている
が、ワイヤ列５はその切込み溝に入り込むので全く支障
はなく、何回も繰り返して使用することができる。ま
た、初回の切断でクサビ２１をダミー部材底板部２０−
１に接着して使用した場合には、ワーク６の寸法が変わ
らなければそのまま使用することができる。なお、Ｌ字
形ダミー部材２０の前記切込み溝は初回の切断で形成さ
れるが、同じ溝を事前に該ダミー部材に形成しておくこ
とも可能である。
【００１５】Ｌ字形ダミー部材２０は底板部２０−１と
側板部２０−２が一体物に限らず、例えば図５に示すよ
うに、底板部２０−１と側板部２０−２を分離し、それ
ぞれをベース９に接着してもよく、また一体構造とする
場合には図６に示すように底板部２０−１と側板部２０
−２を接着して組み立てて使用することもできる。ま
た、ワークの安定性をよくするために、図７に示すごと
く底板部２０−１と側板部２０−２とがなす角度θを９
０度より僅かに小さくしてもよい。すなわちこの場合
は、ワーク６が常に側板部２０−２にもたれかかるので
ワーク６が安定し、クサビ２１を省略することもでき
る。
側板部２０−２が一体物に限らず、例えば図５に示すよ
うに、底板部２０−１と側板部２０−２を分離し、それ
ぞれをベース９に接着してもよく、また一体構造とする
場合には図６に示すように底板部２０−１と側板部２０
−２を接着して組み立てて使用することもできる。ま
た、ワークの安定性をよくするために、図７に示すごと
く底板部２０−１と側板部２０−２とがなす角度θを９
０度より僅かに小さくしてもよい。すなわちこの場合
は、ワーク６が常に側板部２０−２にもたれかかるので
ワーク６が安定し、クサビ２１を省略することもでき
る。
【００１６】なお、ここでは円形断面のワークを例にと
り説明したが、円形断面に限らず、他の任意断面形状の
ものにも適用できることはいうまでもない。
り説明したが、円形断面に限らず、他の任意断面形状の
ものにも適用できることはいうまでもない。
【００１７】
【実施例２】図１において、厚さＴ１＝２０ｍｍ、幅Ｗ
１＝１８０ｍｍ、長さＬ１＝２２０ｍｍの底板部２０−
１と、厚さＴ２＝２０ｍｍ、高さＨ１＝１５０ｍｍの側
板部２０−２を有するガラス製のＬ字形ダミー部材２０
を接着したベース９をワーク押上台１０にセットし、直
径２００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、幅ｗ約６０ｍｍの平坦
面６−３を有するシリコンインゴット（ワーク）を、該
ワークの側面６−４がダミー部材の側板部２０−２に当
接するごとく底板部２０−１上に載置した後、直径０．
１８ｍｍのワイヤを１．１５ｍｍピッチで張設したワイ
ヤ列５を一方向に毎分４００ｍの速度で走行させなが
ら、グリーンカーボランダムの＃６００の砥粒を含有す
る研削液をワイヤ入側のワイヤ列５上に供給し、ワーク
押上台１０を上昇させてワーク６を厚さ０．９ｍｍのウ
エハ１７０枚に切断した。切断後、ウエハを３０〜４０
枚ずつダミー部材から取外したことにより、所要時間１
分で全ウエハをワイヤソーから取出すことができた。勿
論、得られたウエハはすべて切断面にソーマークのない
高品質のものであった。
１＝１８０ｍｍ、長さＬ１＝２２０ｍｍの底板部２０−
１と、厚さＴ２＝２０ｍｍ、高さＨ１＝１５０ｍｍの側
板部２０−２を有するガラス製のＬ字形ダミー部材２０
を接着したベース９をワーク押上台１０にセットし、直
径２００ｍｍ、長さ２００ｍｍ、幅ｗ約６０ｍｍの平坦
面６−３を有するシリコンインゴット（ワーク）を、該
ワークの側面６−４がダミー部材の側板部２０−２に当
接するごとく底板部２０−１上に載置した後、直径０．
１８ｍｍのワイヤを１．１５ｍｍピッチで張設したワイ
ヤ列５を一方向に毎分４００ｍの速度で走行させなが
ら、グリーンカーボランダムの＃６００の砥粒を含有す
る研削液をワイヤ入側のワイヤ列５上に供給し、ワーク
押上台１０を上昇させてワーク６を厚さ０．９ｍｍのウ
エハ１７０枚に切断した。切断後、ウエハを３０〜４０
枚ずつダミー部材から取外したことにより、所要時間１
分で全ウエハをワイヤソーから取出すことができた。勿
論、得られたウエハはすべて切断面にソーマークのない
高品質のものであった。
【００１８】一方、比較のため、図８、図９に示す従来
の切断方法により上記と同じワークを切断した。すなわ
ち、セラミックス製のダミー板８をワーク６に接着し、
該ダミー板８を鋼製ベース９に接着し、上記と同じワイ
ヤソーにて同一切断条件で切断した。その際、ワークの
切断に続いてダミー板の途中まで切込んだ時点でワイヤ
の走行を停止し、しかる後、灯油にてウエハ間の砥粒を
洗浄除去し、端のワーク余長部から順に製品ウエハを吸
着パッドで１枚ずつ吸着して折り取った。このウエハ採
取に要した時間は６０分であった。
の切断方法により上記と同じワークを切断した。すなわ
ち、セラミックス製のダミー板８をワーク６に接着し、
該ダミー板８を鋼製ベース９に接着し、上記と同じワイ
ヤソーにて同一切断条件で切断した。その際、ワークの
切断に続いてダミー板の途中まで切込んだ時点でワイヤ
の走行を停止し、しかる後、灯油にてウエハ間の砥粒を
洗浄除去し、端のワーク余長部から順に製品ウエハを吸
着パッドで１枚ずつ吸着して折り取った。このウエハ採
取に要した時間は６０分であった。
【００１９】
【実施例３】図１において、厚さＴ１＝２０ｍｍ、幅Ｗ
１＝１８０ｍｍ、長さＬ１＝２２０ｍｍの底板部と、厚
さＴ２＝２０ｍｍ、高さＨ１＝５０ｍｍの側板部を有す
るガラス製のＬ字形ダミー部材を接着した鋼製ベースを
ワーク押上台にセットし、１００ｍｍ角、長さ２１０ｍ
ｍの石英インゴット（ワーク）２本をダミー部材の側板
部に当接するごとく並列に密着せしめて底板部上に載置
した後、直径０．１８ｍｍのワイヤを２．０ｍｍピッチ
で張設したワイヤ列を一方向に毎分６００ｍの速度で走
行させながら実施例２と同様にして該ワークを厚さ１．
７ｍｍのウエハ２０６枚に切断し、切断後、そのウエハ
を３０枚前後ずつ取出した。この全ウエハの取出しに要
した時間は実施例２と同様、僅か１．５分であった。勿
論、本実施例の場合も、得られた全ウエハは切断面に全
くソーマークのない高品質のものであった。
１＝１８０ｍｍ、長さＬ１＝２２０ｍｍの底板部と、厚
さＴ２＝２０ｍｍ、高さＨ１＝５０ｍｍの側板部を有す
るガラス製のＬ字形ダミー部材を接着した鋼製ベースを
ワーク押上台にセットし、１００ｍｍ角、長さ２１０ｍ
ｍの石英インゴット（ワーク）２本をダミー部材の側板
部に当接するごとく並列に密着せしめて底板部上に載置
した後、直径０．１８ｍｍのワイヤを２．０ｍｍピッチ
で張設したワイヤ列を一方向に毎分６００ｍの速度で走
行させながら実施例２と同様にして該ワークを厚さ１．
７ｍｍのウエハ２０６枚に切断し、切断後、そのウエハ
を３０枚前後ずつ取出した。この全ウエハの取出しに要
した時間は実施例２と同様、僅か１．５分であった。勿
論、本実施例の場合も、得られた全ウエハは切断面に全
くソーマークのない高品質のものであった。
【００２０】一方、比較のため、同じワークを図８、図
９に示す従来の方法で切断した。その際、ワークの切断
に続いてダミー板の途中まで切込んだ時点でワークの押
上を停止し、ワイヤ列の走行速度を毎分１００ｍに低下
し、押上台を降下させてワイヤ列をワークから抜取り、
鋼製ベースを押上台から取出し、ウエハを端部から順に
折り取った。この方法は、全ウエハの取出しに２時間要
し非能率的であるばかりでなく、押上台を降下させる過
程でウエハの切断面にソーマークが確認されたものがあ
り、ソーマークが著しいものは廃却せざるを得なかっ
た。
９に示す従来の方法で切断した。その際、ワークの切断
に続いてダミー板の途中まで切込んだ時点でワークの押
上を停止し、ワイヤ列の走行速度を毎分１００ｍに低下
し、押上台を降下させてワイヤ列をワークから抜取り、
鋼製ベースを押上台から取出し、ウエハを端部から順に
折り取った。この方法は、全ウエハの取出しに２時間要
し非能率的であるばかりでなく、押上台を降下させる過
程でウエハの切断面にソーマークが確認されたものがあ
り、ソーマークが著しいものは廃却せざるを得なかっ
た。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したごとく、この発明方法によ
れば、ワークをダミー部材の上に載置するだけで切断を
行うことができるので、マルチワイヤソーへのワークの
セッティングおよびワーク切断後のウエハの取出しを極
めて能率的に行うことができるとともに、ソーマーク皆
無の高品質のウエハを得ることができる。また、同じダ
ミー部材でワークの切断を繰返すことも可能であるた
め、ウエハ取出し時間の短縮効果と合わせてマルチワイ
ヤソーの稼働率を著しく向上させることができる。ま
た、この発明のダミー部材は構造が簡単であるから、コ
スト的に高くつくことがない上、既存のマルチワイヤソ
ーに容易に適用できる利点がある等、ウエハの製造に多
大な効果をもたらすものである。
れば、ワークをダミー部材の上に載置するだけで切断を
行うことができるので、マルチワイヤソーへのワークの
セッティングおよびワーク切断後のウエハの取出しを極
めて能率的に行うことができるとともに、ソーマーク皆
無の高品質のウエハを得ることができる。また、同じダ
ミー部材でワークの切断を繰返すことも可能であるた
め、ウエハ取出し時間の短縮効果と合わせてマルチワイ
ヤソーの稼働率を著しく向上させることができる。ま
た、この発明のダミー部材は構造が簡単であるから、コ
スト的に高くつくことがない上、既存のマルチワイヤソ
ーに容易に適用できる利点がある等、ウエハの製造に多
大な効果をもたらすものである。
【図１Ａ】この発明の一実施例を示す図で、ワーク切断
部の正面図である。
部の正面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの側面図である。
【図２】同上実施例におけるワーク切断途中の状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図３Ａ】同上実施例における切断完了時の状態を示す
図で、ワーク切断部の正面図である。
図で、ワーク切断部の正面図である。
【図３Ｂ】図２Ａのｂ−ｂ線上の縦断側面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂの一部拡大側面図である。
【図４】同上実施例における切断後のワーク取出し手段
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
【図５】同上実施例におけるダミー部材の他の例を示す
正面図である。
正面図である。
【図６】同上実施例におけるダミー部材の他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】同上実施例におけるダミー部材の他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】一般的なマルチワイヤソーの切断部を例示した
斜視図である。
斜視図である。
【図９Ａ】同上マルチワイヤソーにおける切断完了時の
状態を示す拡大図で、ワーク全体の斜視図である。
状態を示す拡大図で、ワーク全体の斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ａの一部を拡大して示す側面図である。
１、２、３ 溝ローラ ４ ワイヤ ５ ワイヤ列 ６ ワーク ６−１ 製品ウエハ ６−２ 余長部 ６−３ 平坦面 ６−４ 側面 ９ ベース １０ ワーク押上台 ２０ Ｌ字形ダミー部材 ２０−１ 底板部 ２０−２ 側板部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 27/06 B28D 5/04
Claims (3)
- 【請求項１】 走行するワイヤと被切断物の間に砥粒を
含む加工液を供給し、当該ワイヤが形成する所定ピッチ
のワイヤ列に被切断物を押しつけながら研削作用によっ
て多数のウエハに切断するマルチワイヤソーにおいて、
被切断物押上台に装着されたベースに底板部と側板部と
からなるＬ字形断面のダミー部材を固定し、該Ｌ字形ダ
ミー部材の上に前記被切断物を載置し、該被切断物に作
用する研削抵抗をこのダミー部材の側板部で支持しつつ
切断を行い、ダミー部材底板部までワイヤにて切込み切
断した後、ウエハをダミー部材から取出すことを特徴と
するマルチワイヤソーによる切断方法。 - 【請求項２】 底板部と側板部が分離した構造となした
Ｌ字形ダミー部材を用いることを特徴とする請求項１記
載のマルチワイヤソーによる切断方法。 - 【請求項３】 底板部と側板部とのなす角度が９０度よ
り小さいＬ字形ダミー部材を用いることを特徴とする請
求項１記載のマルチワイヤソーによる切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283520A JP2765307B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | マルチワイヤソーによる切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283520A JP2765307B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | マルチワイヤソーによる切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596461A JPH0596461A (ja) | 1993-04-20 |
| JP2765307B2 true JP2765307B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=17666603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3283520A Expired - Lifetime JP2765307B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | マルチワイヤソーによる切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765307B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9833854B2 (en) | 2010-05-18 | 2017-12-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Workpiece retainer, wire electric discharge machining device, thin-plate manufacturing method, and semiconductor-wafer manufacturing method |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW383249B (en) | 1998-09-01 | 2000-03-01 | Sumitomo Spec Metals | Cutting method for rare earth alloy by annular saw and manufacturing for rare earth alloy board |
| MY126994A (en) | 1999-12-14 | 2006-11-30 | Hitachi Metals Ltd | Method and apparatus for cutting a rare earth alloy |
| JP4874262B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2012-02-15 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | ワイヤーソーイング方法 |
| US9950379B2 (en) | 2009-09-24 | 2018-04-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Wire electric discharge machining apparatus |
| JP5070326B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2012-11-14 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | ワイヤソー及びワイヤソーイング方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182761A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-15 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ワイヤソーにおけるウェハ列の一括取出方法 |
| JPH0199561U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-07-04 |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP3283520A patent/JP2765307B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9833854B2 (en) | 2010-05-18 | 2017-12-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Workpiece retainer, wire electric discharge machining device, thin-plate manufacturing method, and semiconductor-wafer manufacturing method |
| DE112011101672B4 (de) | 2010-05-18 | 2019-06-13 | Mitsubishi Electric Corp. | Drahtelektroerodiervorrichtung und Dünnscheibenherstellungsverfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0596461A (ja) | 1993-04-20 |
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