DE602008005407D1 - Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird - Google Patents

Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird

Info

Publication number
DE602008005407D1
DE602008005407D1 DE200860005407 DE602008005407T DE602008005407D1 DE 602008005407 D1 DE602008005407 D1 DE 602008005407D1 DE 200860005407 DE200860005407 DE 200860005407 DE 602008005407 T DE602008005407 T DE 602008005407T DE 602008005407 D1 DE602008005407 D1 DE 602008005407D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
wire saw
saw apparatus
method performed
therewith
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE200860005407
Other languages
English (en)
Inventor
David Baranes
Philippe Nasch
Niklaus Johann Bucher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Switzerland SARL
Original Assignee
Applied Materials Switzerland SARL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Switzerland SARL filed Critical Applied Materials Switzerland SARL
Publication of DE602008005407D1 publication Critical patent/DE602008005407D1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/95Machine frame
DE200860005407 2008-04-23 2008-04-23 Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird Active DE602008005407D1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20080007834 EP2111960B1 (de) 2008-04-23 2008-04-23 Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE602008005407D1 true DE602008005407D1 (de) 2011-04-21

Family

ID=39682529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200860005407 Active DE602008005407D1 (de) 2008-04-23 2008-04-23 Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird

Country Status (13)

Country Link
US (2) US8256408B2 (de)
EP (2) EP2111960B1 (de)
JP (2) JP2011518688A (de)
KR (1) KR101313771B1 (de)
CN (1) CN102099168A (de)
AT (1) ATE500940T1 (de)
AU (1) AU2009239747A1 (de)
DE (1) DE602008005407D1 (de)
ES (1) ES2363862T3 (de)
RU (1) RU2010147710A (de)
SG (1) SG191560A1 (de)
TW (1) TW200950909A (de)
WO (1) WO2009130549A1 (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030064244A (ko) 2002-01-24 2003-07-31 고성민 입찰 순위를 실시간 표시하는 실시간 경매방법
DE602008005407D1 (de) * 2008-04-23 2011-04-21 Applied Materials Switzerland Sa Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird
DE102010050897B4 (de) * 2010-07-09 2014-05-22 Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh Trägervorrichtung und Verfahren zum Schneiden eines an der Trägervorrichtung befestigten Materialblocks
DE102010031364A1 (de) * 2010-07-15 2012-01-19 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock, Trägeranordnung mit einem solchen Träger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Trägeranordnung
DE102010052635B4 (de) * 2010-11-29 2014-01-02 Rena Gmbh Halte-Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum abschnittsweisen Reinigen gesägter Wafer
EP2572850A1 (de) 2011-09-23 2013-03-27 Meyer Burger AG Opfersubstrat zur Verwendung beim Schneiden von Wafern
US8960657B2 (en) * 2011-10-05 2015-02-24 Sunedison, Inc. Systems and methods for connecting an ingot to a wire saw
US20130144421A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Memc Electronic Materials, Spa Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw
DE102013200467A1 (de) 2013-01-15 2014-07-17 Siltronic Ag Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess
NL2013904B1 (en) * 2014-12-02 2016-10-11 Tempress Ip B V Wafer boat and use thereof.
EP3275529B1 (de) 2015-03-27 2020-11-11 Mitsubishi Power, Ltd. Nassrauchgasentschwefelungsvorrichtung und verfahren zum betrieb der nassrauchgasentschwefelungsvorrichtung
FR3068276B1 (fr) * 2017-07-03 2019-08-30 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Support a la decoupe par fil a abrasifs lies comportant un assemblage de materiaux differents
JP7148437B2 (ja) * 2019-03-01 2022-10-05 信越半導体株式会社 ワークの切断加工方法及びワークの切断加工装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS644303A (en) * 1987-06-25 1989-01-09 Ig Tech Res Inc Extrusion forming device
DE3936463A1 (de) * 1989-11-02 1991-05-08 Zeiss Carl Fa Koordinatenmessgeraet
JPH08169004A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Daiken Trade & Ind Co Ltd 押出成形装置
US6024814A (en) * 1995-11-30 2000-02-15 Nippei Toyama Corporation Method for processing ingots
US5851636A (en) * 1995-12-29 1998-12-22 Lantec Products, Inc. Ceramic packing with channels for thermal and catalytic beds
JPH09207126A (ja) * 1996-01-31 1997-08-12 Nippei Toyama Corp ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー
JPH09300344A (ja) * 1996-05-09 1997-11-25 Hiromichi Hagitani スライス台、およびそれを用いた単結晶 バルク体の切断方法
CH692331A5 (de) * 1996-06-04 2002-05-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben.
JPH1142636A (ja) * 1997-07-29 1999-02-16 Olympus Optical Co Ltd ウエハー解除方法
DE19739965A1 (de) * 1997-09-11 1999-03-18 Wacker Siltronic Halbleitermat Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
JP4300539B2 (ja) * 1998-11-17 2009-07-22 Sumco Techxiv株式会社 ウェハ切り離し方法およびスライス用当て板
US6333377B1 (en) * 1999-03-08 2001-12-25 A&A Material Corporation Ingot support device for slicing silicon
JP2001050912A (ja) * 1999-08-11 2001-02-23 Rigaku Corp 単結晶インゴットの支持装置、単結晶インゴットの測定装置及び単結晶インゴットの測定方法
US20010051693A1 (en) * 1999-12-21 2001-12-13 Seo Kwan Ho Method of producing a crosslinked polyester formed-goods
US6941940B1 (en) * 2000-05-31 2005-09-13 Memc Electronic Materials, S.P.A. Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots
DE10140174B4 (de) * 2001-08-22 2005-11-10 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Koordinaten-Messtisch und Koordinaten-Messgerät
JP2003109917A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウェーハの製造方法、単結晶インゴットの切断方法、切断装置および保持治具
CH698391B1 (fr) * 2003-12-17 2009-07-31 Applied Materials Switzerland Dispositif de sciage par fil.
US7025665B2 (en) * 2004-03-30 2006-04-11 Solaicx, Inc. Method and apparatus for cutting ultra thin silicon wafers
GB2414204B (en) * 2004-05-18 2006-04-12 David Ainsworth Hukin Abrasive wire sawing
JP4721743B2 (ja) * 2005-03-29 2011-07-13 京セラ株式会社 半導体ブロックの保持装置
DE102006032432B3 (de) * 2006-07-13 2007-09-27 Siltronic Ag Sägeleiste sowie Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück unter Verwendung der Sägeleiste
US8491752B2 (en) * 2006-12-15 2013-07-23 Tokyo Electron Limited Substrate mounting table and method for manufacturing same, substrate processing apparatus, and fluid supply mechanism
DE602008005407D1 (de) * 2008-04-23 2011-04-21 Applied Materials Switzerland Sa Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird
DE102010022289A1 (de) * 2009-09-17 2011-05-26 Gebrüder Decker GmbH & Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Wafern II

Also Published As

Publication number Publication date
US8230847B2 (en) 2012-07-31
US20110100348A1 (en) 2011-05-05
EP2111960B1 (de) 2011-03-09
EP2111960A1 (de) 2009-10-28
WO2009130549A1 (en) 2009-10-29
ATE500940T1 (de) 2011-03-15
SG191560A1 (en) 2013-07-31
JP2011518688A (ja) 2011-06-30
TW200950909A (en) 2009-12-16
CN102099168A (zh) 2011-06-15
ES2363862T3 (es) 2011-08-18
EP2285543A1 (de) 2011-02-23
AU2009239747A1 (en) 2009-10-29
RU2010147710A (ru) 2012-05-27
JP2012006144A (ja) 2012-01-12
KR101313771B1 (ko) 2013-10-01
KR20110003546A (ko) 2011-01-12
US20110083655A1 (en) 2011-04-14
US8256408B2 (en) 2012-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602008005407D1 (de) Montierscheibe für eine Drahtsägevorrichtung, Drahtsägevorrichtung damit, und Drahtsägeverfahren, das mit der Vorrichtung durchgeführt wird
DE602007008994D1 (de) Tischsäge mit Spaltkeilsystem und Verfahren zur Verwendung einer Tischsäge mit Spaltkeilsystem
ATE546250T1 (de) Fliesensäge
ATE407761T1 (de) Staubabsaugvorrichtung für eine kappsäge
ATE347831T1 (de) Vorrichtung zur höhenverstellung einer schublade
DE502005005926D1 (de) Vorrichtung zum Stanzen und Schweissen oder Kleben von Werkstücken
DE602006010590D1 (de) Vorrichtung zur abgewinkelten positionierung eines glieds eines patienten auf einem operationstisch
DK1616681T3 (da) Bordsav med spaltekniv
DE502007000353D1 (de) Kreissägemaschine mit Einspannvorrichtung für ein Kreissägeblatt
DE602007005416D1 (de) Auf einem Werkzeugkopf montiertes strukturelles Positionierungssystem und Verfahren
ATE315989T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum drahtsägen
PL2177664T3 (pl) Sposób i urządzenie do obróbki skrawaniem obrabianego przedmiotu określoną geometrycznie krawędzią tnącą
ATE448899T1 (de) Plattenbearbeitungsvorrichtung mit einer sägeeinheit und verfahren zum betreiben einer solchen vorrichtung
DK1688540T3 (da) Anordning til fastgörelse af en skinne såvel som en föringsplade
EP1943045A4 (de) Sägekettenschärfanordnung
ATE403511T1 (de) Gehrungssäge
DE502006000471D1 (de) Vorrichtung zum Ziehen, Stossen oder Räumen von Nuten mit einem elektromagnetischen Linearantrieb
DE502007003082D1 (de) Werkstückträgersystem
ATE470525T1 (de) Maschine zum schneiden von schienen oder ähnlichem
DE502005000657D1 (de) Sägevorrichtung für Baumstämme mit einer Auflagefläche und einer verstellbaren Anschlagkonsole
RU2013127872A (ru) Круглопильный станок
ATE474352T1 (de) Versorgungssäule
DE502006007842D1 (de) Gattersäge
ATE413942T1 (de) Werkstückspanneinrichtung mit werkzeugträger
TW200722202A (en) Pipe bending machine

Legal Events

Date Code Title Description
R082 Change of representative

Ref document number: 2111960

Country of ref document: EP

Representative=s name: ZIMMERMANN & PARTNER, DE