ATE315989T1 - Verfahren und vorrichtung zum drahtsägen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum drahtsägen

Info

Publication number
ATE315989T1
ATE315989T1 AT04005813T AT04005813T ATE315989T1 AT E315989 T1 ATE315989 T1 AT E315989T1 AT 04005813 T AT04005813 T AT 04005813T AT 04005813 T AT04005813 T AT 04005813T AT E315989 T1 ATE315989 T1 AT E315989T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
sawing
wire
alpha
piece
wires
Prior art date
Application number
AT04005813T
Other languages
English (en)
Inventor
Andreas Mueller
Alexander Bortnikov
Original Assignee
Hct Shaping Systems Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hct Shaping Systems Sa filed Critical Hct Shaping Systems Sa
Application granted granted Critical
Publication of ATE315989T1 publication Critical patent/ATE315989T1/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0046—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
AT04005813T 2003-04-01 2004-03-11 Verfahren und vorrichtung zum drahtsägen ATE315989T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH00583/03A CH696431A5 (fr) 2003-04-01 2003-04-01 Procédé et dispositif de sciage par fil.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE315989T1 true ATE315989T1 (de) 2006-02-15

Family

ID=32831716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT04005813T ATE315989T1 (de) 2003-04-01 2004-03-11 Verfahren und vorrichtung zum drahtsägen

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6981495B2 (de)
EP (1) EP1464461B1 (de)
JP (1) JP4602679B2 (de)
AT (1) ATE315989T1 (de)
CH (1) CH696431A5 (de)
DE (1) DE602004000332T2 (de)
ES (1) ES2255007T3 (de)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4874262B2 (ja) * 2004-12-10 2012-02-15 フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング ワイヤーソーイング方法
JP5183343B2 (ja) * 2008-07-25 2013-04-17 三洋電機株式会社 半導体ウェハの製造方法及び太陽電池の製造方法
US20100126488A1 (en) * 2008-11-25 2010-05-27 Abhaya Kumar Bakshi Method and apparatus for cutting wafers by wire sawing
JP5424251B2 (ja) * 2009-11-20 2014-02-26 コマツＮｔｃ株式会社 薄ウェーハ加工方法
JP5123369B2 (ja) * 2010-11-29 2013-01-23 シャープ株式会社 ワークのスライス加工方法およびワイヤソー
KR200464626Y1 (ko) * 2011-01-21 2013-01-21 주식회사 넥솔론 기판 블록 고정장치
CN102229213A (zh) * 2011-06-23 2011-11-02 英利能源（中国）有限公司 一种硅块线锯机床及其硅块固定装置
JP5806082B2 (ja) * 2011-10-31 2015-11-10 京セラ株式会社 被加工物の切断方法
DE102013200467A1 (de) * 2013-01-15 2014-07-17 Siltronic Ag Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess
KR101449572B1 (ko) * 2013-03-25 2014-10-13 한국생산기술연구원 리프트-업 스윙을 구현하는 와이어 쏘
CN104175408B (zh) * 2014-08-21 2016-06-08 天津英利新能源有限公司 一种硅块的切割方法
DE102014224902B4 (de) * 2014-12-04 2018-12-20 Technische Universität Bergakademie Freiberg Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Werkstücken aus sprödharten Werkstoffen
JP6272801B2 (ja) * 2015-07-27 2018-01-31 信越半導体株式会社 ワークホルダー及びワークの切断方法
CN106182471A (zh) * 2016-07-13 2016-12-07 湖南红太阳光电科技有限公司 一种多晶硅棒切割方法
CN111633854B (zh) * 2020-06-05 2022-07-08 江苏美科太阳能科技股份有限公司 应用于降低ttv的单晶硅片的切割方法
CN114714526A (zh) * 2022-04-01 2022-07-08 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 二维调整单晶硅棒晶向的接着方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4646710A (en) * 1982-09-22 1987-03-03 Crystal Systems, Inc. Multi-wafer slicing with a fixed abrasive
ES2037327T3 (es) * 1989-05-24 1993-06-16 Dionigio Lovato Maquina para cortar bloques de granito o de materiales petreos en losas.
WO1991012915A1 (fr) 1990-03-01 1991-09-05 Charles Hauser Dispositif pour un sciage industriel de pieces en tranches fines
JPH05175177A (ja) * 1991-12-20 1993-07-13 Fujitsu Ltd 脆性材料の切断方法
JPH07106288A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Kyocera Corp 半導体基板の形成方法
JPH07314436A (ja) * 1994-05-19 1995-12-05 M Setetsuku Kk ワイヤソー装置
CH690845A5 (de) * 1994-05-19 2001-02-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür.
JPH08309737A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶インゴットの加工方法
JPH0985736A (ja) 1995-09-22 1997-03-31 Toray Eng Co Ltd ワイヤ式切断装置
MY120514A (en) * 1996-03-26 2005-11-30 Shinetsu Handotai Kk Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece
JP2897735B2 (ja) * 1996-09-04 1999-05-31 サンケン電気株式会社 半導体ウエハの切断方法及び装置
JP3042604B2 (ja) * 1997-02-04 2000-05-15 サンケン電気株式会社 半導体ウエハ組立体切断法及び半導体ウエハ用ワイヤソー切断機
US6371101B1 (en) * 1997-05-07 2002-04-16 Hct Shaping Systems Sa Slicing device using yarn for cutting thin wafers using the angular intersection of at least two yarn layers
JPH10337725A (ja) * 1997-06-05 1998-12-22 Nitomatsuku Ii R Kk 硬脆材料の切断方法および半導体シリコンウェハ
JP3498638B2 (ja) * 1999-06-18 2004-02-16 三菱住友シリコン株式会社 ワイヤーソー装置
CH697024A5 (fr) 2000-09-28 2008-03-31 Hct Shaping Systems Sa Dispositif de sciage par fil.
JP2002120139A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Nippei Toyama Corp ワーク支持装置及びそれを用いたワイヤソー

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004306250A (ja) 2004-11-04
EP1464461A1 (de) 2004-10-06
US6981495B2 (en) 2006-01-03
DE602004000332D1 (de) 2006-04-06
JP4602679B2 (ja) 2010-12-22
ES2255007T3 (es) 2006-06-16
US20040194773A1 (en) 2004-10-07
DE602004000332T2 (de) 2006-10-19
EP1464461B1 (de) 2006-01-18
CH696431A5 (fr) 2007-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE315989T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum drahtsägen
ATE382460T1 (de) Führungsgerät
ATE375603T1 (de) Verfahren zum schneiden eines gegenstands und zur weiterverarbeitung des schnittguts sowie träger zum halten des gegenstands bzw. des schnittguts
ATE413945T1 (de) Vorrichtung zum stanzen und schweissen oder kleben von werkstücken
NO20034373D0 (no) Anleggsanordning for en sleidegj¶ringssag
DE602006005648D1 (de) Vorrichtung zum Halten eines Turbinenblattes und Verfahren zur Blattbearbeitung unter der Verwendung dieser Haltevorrichtung
DE60309893D1 (de) Verfahren zum trennen von rosettenpflanzen
ATE448899T1 (de) Plattenbearbeitungsvorrichtung mit einer sägeeinheit und verfahren zum betreiben einer solchen vorrichtung
DE69811699T2 (de) Strangbrennschneidverfahren und -vorrichtung
DE502005005661D1 (de) Verfahren sowie anordnung zum bearbeiten von schlachttierkörperhälften
ATE476275T1 (de) Spannvorrichtung sowie verfahren zum bearbeiten von an einer solchen spannvorrichtung gespannten werkstücken
ATE283135T1 (de) Verfahren zum trennen von werkstücken
ATE322962T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ausführen mehrerer schnitte unterschiedlicher winkel in einem werkstück oder in mehreren werkstücken unter verwendung einer plattensäge
ATE353732T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum laserschneiden
ATE344710T1 (de) Vorrichtung zum befestigen eines werkzeugs in einem werkzeugfutter
ATE361183T1 (de) Sägevorrichtung für baumstämme mit einer auflagefläche und einer verstellbaren anschlagkonsole
ATE405393T1 (de) Verfahren und vorrichtung für das aufteilen von standardplatten
DE50113167D1 (de) Vorrichtung zum Ablängen von gebündelten Holzstücken zu Stückholz
DE602004006889D1 (de) Dem werkzeug einer schneidwerkzeugmaschine zugeordnete saugvorrichtung
ATE413942T1 (de) Werkstückspanneinrichtung mit werkzeugträger
ATE396001T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zersägen von naturstein in scheiben
DE60311601D1 (de) Vorrichtung zum Anfasen von Filz
CN207710005U (zh) 一种切割机夹具
ATE311269T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum trennen von länglichen werkstücken
ATE297840T1 (de) Sägevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties