JP2001050912A - 単結晶インゴットの支持装置、単結晶インゴットの測定装置及び単結晶インゴットの測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単結晶インゴットを測定装置や加工装置等と
いった複数の処理装置間で処理する際の作業性を向上す
る。 【解決手段】 単結晶インゴット９を処理する処理装置
の所定位置に装着されるワークプレート７と、そのワー
クプレート７に着脱可能に取り付けられる角度調整装置
８とを有する単結晶インゴットの支持装置６である。角
度調整装置８は、単結晶インゴット９を支持すると共に
その単結晶インゴット９の支持角度を変化させることが
できる。測定装置によって単結晶インゴット９の方位測
定を行った後に、角度調整装置８によって単結晶インゴ
ット９の角度を調整することにより、その後に適宜の加
工装置によって加工を行う際、加工装置の設定を変える
ことなく単結晶インゴット９を加工装置に対して最適の
姿勢に設定できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、単結晶インゴット
の処理装置、例えば単結晶インゴットに関する測定を行
う測定装置や単結晶インゴットに関して切断その他の加
工を行う加工装置等、の所定位置に単結晶インゴットを
支持するための単結晶インゴットの支持装置に関する。
また本発明は、その支持装置を用いた単結晶インゴット
の測定装置に関する。また本発明は、その支持装置を用
いた単結晶インゴットの測定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】単結晶インゴットの方位測定を行うため
の装置として、従来、例えば特開平９−０３３４５６号
公報に記載されたものが知られている。ここに示された
測定装置では、単結晶インゴットを支持するための装置
として、固定金具と呼ばれるワークプレートが用いら
れ、このワークプレートに単結晶インゴットが接着によ
って直接に固定される。

【０００３】そして、ワークプレートを測定装置の所定
位置に装着することによって単結晶インゴットを所定の
測定位置に置き、その単結晶インゴットにＸ線を照射し
たときにその単結晶インゴットで回折したＸ線を検出
し、これにより単結晶インゴットの結晶格子面の傾き方
向及び傾き角度、すなわち単結晶インゴットの結晶方位
を測定する。

【０００４】そして、方位測定後の単結晶インゴットを
ワークプレートごと測定装置から取り外し、さらにその
単結晶インゴットをワークプレートごと加工装置、例え
ばワイヤカット装置の所定位置に取り付け、その後、加
工要素であるワイヤソーによって単結晶インゴットを切
断して、例えばウエハ等を作製する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の単結晶インゴットの支持装置に関しては、ワークプ
レートを基準とする単結晶インゴットの結晶方位を測定
することができるものの、そのワークプレートに対する
単結晶インゴットの結晶方位はインゴットごとに異なる
ため、単結晶インゴットを加工装置によって加工する際
には、加工装置の加工要素、例えばワイヤソーを単結晶
インゴットごとに調整しなければならず、よって、作業
性が非常に悪かった。

【０００６】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、単結晶インゴットを測定装置や加工装置
等といった複数の処理装置間で処理する際の作業性を向
上することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る単結晶インゴットの支持装置
は、単結晶インゴットを処理する処理装置の所定位置に
装着されるワークプレートと、該ワークプレートに着脱
可能に取り付けられる角度調整手段とを有し、該角度調
整手段は前記単結晶インゴットを支持すると共に該単結
晶インゴットの支持角度を変化させることができること
を特徴とする。

【０００８】この構成の単結晶インゴットの支持装置に
よれば、ワークプレートによって支持されている単結晶
インゴットの姿勢を角度調整手段によって調整すること
により、単結晶インゴットの姿勢を測定装置、加工装置
等といった各種の処理装置の個々に対して最適な条件に
合わせることができ、よって、複数の処理装置について
はそれら自体に関する設定条件を変えることなく、それ
らの処理装置を使って単結晶インゴットに常に希望の処
理を行うことができる。つまり、単結晶インゴットを複
数の処理装置間で処理する際の作業性が向上する。

【０００９】（２） 上記構成の単結晶インゴットの支
持装置において、前記ワークプレートは複数個の前記角
度調整手段を異なる位置に着脱可能に支持できる構造で
あることが望ましい。

【００１０】こうすれば、１つのワークプレートを測定
装置に装着した状態で複数の単結晶インゴットに関して
測定処理を行った後に、個々の単結晶インゴットの姿勢
を個々の角度調整手段によって調整することにより、該
ワークプレートに支持された複数の単結晶インゴットの
姿勢を各単結晶インゴット間で一定に揃えることがで
き、該ワークプレートを加工装置に装着して加工を行え
ば、複数の単結晶インゴットに対して等しい加工条件で
同時に加工処理を施すことができる。

【００１１】（３） 上記（１）項又は（２）項記載の
単結晶インゴットの支持装置において、前記角度調整手
段は、それぞれが前記単結晶インゴットを通って互いに
直交する２軸線を中心として、該単結晶インゴットの角
度を変化させることができる構造を有することが望まし
い。これにより、角度調整手段によって支持された単結
晶インゴットの姿勢を３次元的に自由に調整できる。

【００１２】（４） 上記（１）項から上記（３）項記
載の単結晶インゴットの支持装置において、前記処理装
置は、Ｘ線を用いて単結晶インゴットの結晶方位を測定
するＸ線測定装置及び単結晶インゴットを切断する切断
装置とすることができる。この構成によれば、Ｘ線測定
装置と切断装置との間で連続して行われる処理の作業性
を向上できる。

【００１３】（５） 次に、本発明に係る単結晶インゴ
ットの測定装置は、単結晶インゴットを支持する単結晶
インゴットの支持装置と、該支持装置によって支持され
た単結晶インゴットに向けてＸ線を放射するＸ線発生手
段と、該単結晶インゴットで回折したＸ線を検出するＸ
線検出手段とを有し、前記単結晶インゴットの支持装置
は上記（１）項から上記（３）項に記載の単結晶インゴ
ットの支持装置によって構成されることを特徴とする。

【００１４】この測定装置によれば、Ｘ線発生手段及び
Ｘ線検出手段を含むＸ線測定系によってワークプレート
を基準とする単結晶インゴットの方位を測定でき、さら
にワークプレートによって支持されている単結晶インゴ
ットの姿勢を角度調整手段によって調整することによ
り、単結晶インゴットの結晶方位を希望の向きに合わせ
ることができる。この結果、その後に単結晶インゴット
に対して行われる処理、例えばワイヤソーを用いたワイ
ヤカット処理を迅速に行うことができる。

【００１５】（６） 上記（５）項記載の単結晶インゴ
ットの測定装置において、前記Ｘ線発生手段は前記単結
晶インゴットの端面にＸ線を照射し、そして前記Ｘ線検
出手段は該単結晶インゴットの端面で回折するＸ線を検
出することができる。この構成によれば、単結晶インゴ
ットの端面に沿った結晶格子面の方位を測定できる。ま
た、Ｘ線を照射する位置は単結晶インゴットの外周面と
することもでき、その場合には、単結晶インゴットの外
周面に沿った結晶格子面の方位を測定できる。

【００１６】（７） 上記（５）項又は上記（６）項記
載の単結晶インゴットの測定装置に関しては、前記Ｘ線
発生手段及び前記Ｘ線検出手段を支持すると共に該Ｘ線
発生手段及び該Ｘ線検出手段の前記単結晶インゴットに
対する角度を測角するゴニオメータと、前記単結晶イン
ゴットに対するＸ線照射点を通る軸線を中心として前記
ゴニオメータを回転させるゴニオ回転手段とを付加的に
設けることができる。

【００１７】この構成によれば、単結晶インゴットへ入
射するＸ線の入射角度及びＸ線検出手段によって検出す
るＸ線の回折角度をゴニオメータによって調節できる。
また、Ｘ線発生手段から出て単結晶インゴットに入射す
るＸ線の進行方向をゴニオ回転手段によって変化させる
ことができる。

【００１８】（８） 次に、本発明に係る単結晶インゴ
ットの測定方法は、複数の単結晶インゴットのそれぞ
れに角度調整装置を取り付けて複数のインゴット付角度
調整装置を形成し、前記角度調節装置はそれに取り付
けた単結晶インゴットの取り付け角度を変化させること
ができるようになっており、前記複数のインゴット付
角度調整装置を１個ずつ順々にワークプレートに取り付
け、この１個ずつのインゴット付角度調整装置のワー
クプレートへの取り付けごとにそれに含まれる単結晶イ
ンゴットに対してＸ線測定を行い、その測定結果に基
づいて角度調整手段によって単結晶インゴットのワーク
プレートに対する角度を調整し、前記複数の単結晶イ
ンゴットの結晶方位を揃えた状態でそれらを前記ワーク
プレートに並べて取り付けることを特徴とする。

【００１９】この測定方法によれば、１つのワークプレ
ートを測定装置に装着した状態で複数の単結晶インゴッ
トに関して測定処理を行った後に、個々の単結晶インゴ
ットの姿勢を個々の角度調整手段によって調整すること
により、その１つのワークプレートによって支持された
複数の単結晶インゴットの結晶方位を全て同じ方向へ一
括して揃えることができる。よって、この１つのワーク
プレートを加工装置等といった他の処理装置に装着して
加工を行えば、複数の単結晶インゴットを等しい加工条
件で自動的に一括して加工を行うことができる。つま
り、複数の単結晶インゴットに関する測定処理及びその
後に行われる他の処理を迅速に行うことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】図３は、本発明に係る単結晶イン
ゴットの支持装置及び単結晶インゴットの測定装置のそ
れぞれの一実施形態を示している。同図において、Ｘ線
測定装置１は、インゴット搬送装置２と、ゴニオメータ
３と、そのゴニオメータ３を回転駆動するゴニオ回転装
置４とを有する。

【００２１】インゴット搬送装置２はワークプレート７
を着脱可能に支持でき、そのワークプレート７は複数の
角度調整装置８を支持できる。本実施形態では、ワーク
プレート７とそれに支持される角度調整装置８とによっ
て単結晶インゴットの支持装置６が構成される。

【００２２】また、インゴット搬送装置２は、単結晶イ
ンゴットの支持装置６を実線で示す退避位置Ｐ_T と鎖線
で示す測定位置Ｐ_S との間で矢印Ｄのように往復直線移
動させることができる。このようなインゴット搬送装置
２の具体的な構造は必要に応じて任意に設定できるが、
例えば、ネジ軸を用いた送り機構によって構成できる。

【００２３】なお、ワークプレート７は、Ｘ線測定装置
１のインゴット搬送装置２に装着できると共に、このＸ
線測定装置１の後段工程に設置される加工装置、例えば
ワイヤカット装置（図示せず）の所定位置にも装着でき
るようになっている。

【００２４】角度調整装置８は、図１及び図２に示すよ
うに、ワークプレート７に対して相対回転可能な第１回
転ブロック１３ａと、その第１回転ブロックに対して相
対回転可能な第２回転ブロック１３ｂとを有する。第１
回転ブロック１３ａは、単結晶インゴット９を通って図
１の紙面上下方向、すなわち図２の紙面上下方向へ延び
る第１軸線Ｘ１を中心として、矢印Ｂで示す方向へ所定
の角度範囲で往復回転移動でき、さらにその往復回転移
動の途中の任意の位置に静止できる。

【００２５】一方、第２回転ブロック１３ｂは、単結晶
インゴット９を通って上記の第１軸線Ｘ１に直交する第
２軸線Ｘ２を中心として、矢印Ｃで示す方向へ所定の角
度範囲で往復回転移動でき、さらにその往復回転移動の
途中の任意の位置に静止できる。これら２つの回転ブロ
ック１３ａ及び１３ｂの回転を複合させることにより、
単結晶インゴット９の姿勢をそれらの軸線Ｘ１及びＸ２
の交点Ｏを中心として３次元的に自由に調整できる。

【００２６】測定対象である単結晶インゴット９は円柱
形状又は円盤形状に形成されており、その円形状の外周
面がカーボン１１及びガラス１２を介して角度調整装置
８の第２回転ブロック１３ｂに固定される。単結晶イン
ゴット９とカーボン１１、カーボン１１とガラス１２、
そしてガラス１２と第２回転ブロック１３ｂの各要素間
はそれぞれ接着剤によって接着されて固定される。

【００２７】本実施形態では、３個の角度調整装置８が
ワークプレート７に取り付けられる場合を例示したが、
より少ない数又はより多い数の角度調整装置８を取り付
けられるようにワークプレート７を構成することもでき
る。なお、一般的には、ワークプレート７の幅寸法は単
結晶インゴット９の最大径によって決まる。また、ワー
クプレート７の最大長さは、Ｘ線測定装置１の後段工程
に設置される処理装置としてのワイヤカット装置（図示
せず）の切断能力によって決定される。

【００２８】ワークプレート７は、個々の角度調整装置
８を長さ方向Ｚ−Ｚ内の任意の位置に着脱することがで
き、さらにそれら任意の位置で角度調整装置８を固定で
きる構造を有する。このような着脱構造は任意の構造を
採用できるが、例えば、個々の角度調整装置８を長さ方
向Ｚ−Ｚへスライド移動可能に支持した上で、固定用ネ
ジ１４によって締め付けるといった構造が考えられる。

【００２９】本実施形態の単結晶インゴットの支持装置
６は、図３のＸ線測定装置１によって複数の単結晶イン
ゴット９が測定処理を受けた後、そのＸ線測定装置１か
ら取り外されて図示しない加工装置、例えばワイヤカッ
ト装置に装着される。そして、各単結晶インゴット９
は、そのワイヤカット装置の加工要素であるワイヤソー
による加工を受けて、その長さＬがさらに薄く切断さ
れ、これにより複数のウエハが作製される。

【００３０】このワイヤカット装置においては、ワイヤ
ソーに電圧を印加しておき、そのワイヤソーが単結晶イ
ンゴット９を矢印Ａ方向へ切り終えると、そのワイヤソ
ーが図１のカーボン１１に到達するようになっており、
そのときの電流変化によって単結晶インゴット９の切断
が完了したことを検知できるようになっている。ガラス
１２は電気絶縁用部材として作用する。

【００３１】図３において、インゴット搬送装置２に隣
接して設置されたゴニオメータ３は、ゴニオメータ基台
１６と、その基台１６の上に設けられたＸ線管支持台１
７と、その支持台１７の上に固定されたＸ線管１８と、
ゴニオメータ基台１６の上に設けられた検出器支持台１
９と、そしてその支持台１９の上に固定されたＸ線検出
器２１とを有する。

【００３２】Ｘ線管１８はその内部にＸ線源Ｆを有し、
そのＸ線源Ｆから放射されたＸ線は測定位置Ｐ_S に位置
する単結晶インゴット９の端面１０上のＸ線照射点Ｅに
照射される。また、Ｘ線検出器２１は、Ｘ線照射点Ｅに
おいて単結晶インゴット９で回折したＸ線を検出する。
なお、図には示していないが、Ｘ線源ＦからＸ線照射点
Ｅに至るＸ線入射経路及びＸ線照射点ＥからＸ線検出器
２１に至る回折Ｘ線経路のそれぞれには必要に応じてコ
リメータ、モノクロメータ、スリットその他のＸ線光学
要素を設けることができる。

【００３３】Ｘ線管支持台１７はゴニオメータ基台１６
の上でＸ線照射点Ｅを中心として回転移動でき、これに
より、単結晶インゴット９に対するＸ線入射角度θを調
整できる。また、検出器支持台１９はゴニオメータ基台
１６の上でＸ線照射点Ｅを中心として回転移動でき、こ
れにより、Ｘ線検出器２１よって検出する回折角度２θ
を調整できる。

【００３４】ゴニオメータ基台１６はゴニオ回転装置４
から延びる回転軸２２に取り付けられている。この回転
軸２２はゴニオ回転装置４によって駆動されて軸回転
し、この軸回転により、ゴニオ基台１６はＸ線照射点Ｅ
を通る中心軸線Ｘ３を中心として回転できる。

【００３５】ゴニオ基台１６の上記の回転により、Ｘ線
源Ｆから出てＸ線検出器２１によって取り込まれるＸ線
の進行方向は、図５に示すように、Ｘ線源Ｆが最上位位
置にあるときを０°とした場合の４５°方向（ａ位
置）、１３５°方向（ｂ位置）、２２５°方向（ｃ位
置）、そして３１５°方向（ｄ位置）の少なくとも４ヶ
所の間で変化させることができる。

【００３６】以下、上記構成より成る単結晶インゴット
の支持装置及び単結晶インゴットの測定装置に関する動
作について説明する。

【００３７】まず、図３に示すＸ線測定装置１内のイン
ゴット搬送装置２にワークプレート７を取り付けて、そ
のワークプレート７を退避位置Ｐ_T に配置する。このと
き、ワークプレート７には、未だ、角度調整装置８及び
単結晶インゴット９は取り付けられていない。

【００３８】次に、１個のワークプレート７によって支
持できる数の角度調整装置８のそれぞれに測定対象であ
る単結晶インゴット９をカーボン１１及びガラス１２を
介して固着する。以下、単結晶インゴット９が取り付け
られた状態の角度調整装置８をインゴット付角度調整装
置８ということにする。なお、今考えている単結晶イン
ゴット９はその長さＬが比較的短いものであり、このよ
うな単結晶インゴット９は、例えば、長さの長い通常サ
イズの単結晶インゴットを薄く切断して複数のウエハを
分断した後に残るの残余の単結晶インゴットとして求め
られる。

【００３９】次に、退避位置Ｐ_T に置かれたワークプレ
ート７の先端部、ずなわちＸ線測定系に近い側の端部
に、図６に示すように、１個のインゴット付角度調整装
置８を取り付ける。そして、図３において、インゴット
搬送装置２を作動させてワークプレート７をＸ線光学系
へ向けて図３の右方向へ移動させて、単結晶インゴット
９の端面１０がＸ線照射点Ｅに一致する位置、すなわち
測定位置Ｐ_S で静止させる。この測定位置Ｐ_S を検知す
るためにマイクロスイッチ等といった機械式センサや、
光学センサ等によって構成される位置検出センサ２３を
設けておいても良い。

【００４０】このとき、図４において、Ｘ線源Ｆから出
て単結晶インゴット９に入射するＸ線の入射角度θ及び
Ｘ線検出器２１によって捉えられる回折Ｘ線の回折角度
２θは、単結晶インゴット９の結晶格子面に固有の回折
条件を満足するように、図３のゴニオメータ３の働きに
よって予め所定の大きさに調節されている。また、Ｘ線
源ＦからのＸ線照射方向は、当初は図５（ａ）に示す４
５°位置に予め設定されている。

【００４１】図４に示すように、単結晶インゴット９の
端面１０がＸ線光学系のＸ線照射点Ｅまで持ち運ばれる
と、Ｘ線照射点Ｅに一致する単結晶インゴット９の端面
１０にＸ線が照射される。このとき、単結晶インゴット
９に対するＸ線の入射角度θが、そのままでＸ線の回折
条件を満足していればその状態において単結晶インゴッ
ト９から回折Ｘ線が出射するが、通常の場合は単結晶イ
ンゴット９の結晶格子面がそのような回折条件を満足す
る位置からある程度のズレ角度、すなわち偏差角をもっ
てずれているので回折Ｘ線は得られない。

【００４２】よって、この場合には、Ｘ線管１８とＸ線
検出器２１との間の角度を一定に保持した状態で、図３
のゴニオメータ３によってＸ線管１８とＸ線検出器２１
とをＸ線照射点Ｅを中心として一体的に所定の角速度で
間欠的又は連続的に走査回転移動させ、単結晶インゴッ
ト９から回折Ｘ線が出たときにそれをＸ線検出器２１に
よって検出し、そのときの偏差角δ１（図４参照）を測
角する。

【００４３】次に、図３においてゴニオ回転装置４を作
動してゴニオ基台１６をゴニオ軸線Ｘ３を中心として矢
印Ｇのように回転させて、Ｘ線源ＦからのＸ線照射方向
を図５（ｂ）に示す１３５°位置に変更する。そしてこ
の位置でのＸ線回折角度の偏差角δ２を測定する。そし
てその後、Ｘ線源ＦからのＸ線照射方向を図５（ｃ）に
示す２２５°位置及び図５（ｄ）に示す３１５°位置へ
と順次に変化させ、その都度、Ｘ線回折角度の偏差角δ
３及びδ４を測角する。

【００４４】なお、Ｘ線照射方向を図５（ｂ）の１３５
°位置から図５（ｃ）の２２５°位置へと変化させると
きには、図３においてゴニオ基台１６の先端が単結晶イ
ンゴットの支持装置６の先端にぶつかるおそれがあるの
で、その際にはインゴット搬送装置２を作動して支持装
置６を退避位置Ｐ_T まで、あるいはその位置へ向かう適
宜の途中位置まで後退させて両者のぶつかりを回避す
る。また、Ｘ線照射方向を図５（ｄ）の３１５°位置か
ら初期位置である図５（ａ）の４５°位置へと変化させ
る場合も、同様の理由により、支持装置６を退避移動さ
せる。

【００４５】以上のようにして互いに直交する４方向か
らのＸ線照射に関する結晶格子面の偏差角δ１〜δ４が
求められると、それらの値に基づいて単結晶インゴット
９の結晶格子面の偏差角及びその偏差方向が演算によっ
て求められる。その後、インゴット搬送装置２によって
ワークプレート７を図３の退避位置Ｐ_T へ戻し、上記の
ようにして求められた偏差角及び偏差方向に基づいて、
角度調整装置８を調整して単結晶インゴット９の結晶方
位を所定位置へと調整する。

【００４６】具体的には、図６において、単結晶インゴ
ット９を支持する角度調整装置８の第１回転ブロック１
３ａ及び第２回転ブロック１３ｂをそれぞれ適宜の角度
だけ回転移動させて単結晶インゴット９を２軸線交点Ｏ
を中心として回転移動、すなわち３次元的に回転移動さ
せることによって、偏差角及び偏差方向を共に０（ゼ
ロ）に矯正することができる。あるいは、偏差角及び偏
差方向を０に矯正することに代えて、要求に応じた一定
の偏差角及び偏差方向に合わせることもできる。

【００４７】単結晶インゴット９に関する角度位置の調
整が終わったインゴット付角度調整装置８は、矢印Ｈの
ように、ワークプレート７の後端部から１番目の位置へ
スライド移動されてそこに固定される。その後、ワーク
プレート７の先端部に別のインゴット付角度調整装置８
が取り付けられ、そして図３に示すＸ線測定装置１を用
いて当該単結晶インゴット９に対してＸ線測定が再び行
われ、さらにそのＸ線測定に基づいて角度調整装置８を
用いて当該単結晶インゴット９に対して角度調整が行わ
れる。調整済みのインゴット付角度調整装置８は、その
後、矢印Ｊのようにワークプレート７の後端部から２番
目の位置へスライド移動されてそこに固定される。

【００４８】その後、３番目のインゴット付角度調整装
置８に対して同様の作業が繰り返して行われ、角度調整
済みのインゴット付角度調整装置８が図６のワークプレ
ート７の先端部に固定され、これにより、図１に示すよ
うに、結晶方位が一定方向に揃えられた状態の複数個の
単結晶インゴット９がワークプレート７によって一括し
て支持される。なお、互いに隣接する一対の単結晶イン
ゴット９の間の間隔は、ワイヤカット装置等といった加
工装置（図示せず）の構造に応じて適宜に設定する。

【００４９】この状態の単結晶インゴットの支持装置６
は、図３のＸ線測定装置１のインゴット搬送装置２から
取り外され、そのＸ線測定装置１の後段工程に設置され
た加工装置、例えばワイヤカット装置（図示せず）へ持
ち運ばれ、そのワイヤカット装置の所定位置に装着され
る。こうすれば、複数の単結晶インゴット９の結晶格子
面の全てを加工要素であるワイヤソーに対して平行又は
一定の角度状態に一括して合わせることができる。そし
てこの状態でワイヤソーを作動して加工を行えば、複数
の単結晶インゴット９の全てを同時に且つ等しい条件で
一括して切断できる。

【００５０】以上のように、長さの短い単結晶インゴッ
ト９が複数個あってそれらを分断してウエハを作製しよ
うとする場合、従来であれば、長さの長い通常サイズの
単結晶インゴット用のワークプレート７に長さの短い複
数の単結晶インゴット９を１個だけ取り付けて方位測定
を行い、その１個の単結晶インゴット９に対して引き続
いてワイヤソーを用いたワイヤカットを行う。そして、
その作業を単結晶インゴットの個数分だけ繰り返して行
うことにより、長さの短い複数の単結晶インゴット９か
ら複数のウエハを切り出していた。このような従来の作
業は非常に作業性が悪かった。

【００５１】また、加工精度が落ちるのを承知の上で、
１個の単結晶インゴット９から得られた方位測定結果に
基づいて複数の単結晶インゴット９に対して同じ条件で
ワイヤカット作業を行うこともあった。しかし、この従
来方法では、ワイヤカット後の製品の加工誤差が大きい
という問題があった。

【００５２】これに対し、本実施形態の単結晶インゴッ
トの支持装置６を用いる場合には、複数の単結晶インゴ
ット９を一定の結晶方位で揃えた状態で１つのワークプ
レート７によって一括して支持することができ、そして
それらの単結晶インゴット９に対して一括してワイヤカ
ットを行うことができるようになり、そのため、作業性
が格段に向上すると共に全ての単結晶インゴット９を誤
差無く加工できるようになった。

【００５３】以上のように、本実施形態の単結晶インゴ
ットの支持装置６を用いた単結晶インゴットの測定装置
を用いて単結晶インゴットの結晶方位を測定する場合に
は、ワークプレート７によって支持されている１個又は
複数個の単結晶インゴット９の姿勢を角度調整装置８に
よって自由に調整できるので、単結晶インゴット９のワ
ークプレート７に対する姿勢を方位測定の結果に応じて
自由に矯正でき、それ故、結晶方位の測定後にワイヤカ
ット装置等といった加工装置を用いて単結晶インゴット
に対して希望の加工を行うとき、加工装置についての設
定条件は全く変えることなく、単結晶インゴットの姿勢
を加工装置に最適の状態に調整でき、これにより、その
加工装置によって希望の加工を行うことができる。つま
り、単結晶インゴットを測定装置や加工装置等といった
複数の処理装置間で処理する際の作業性が格段に向上す
る。

【００５４】また、上記実施形態のように、複数の単結
晶インゴット９を個々に角度調整装置８を介して１つの
ワークプレート７に着脱可能に取り付けるようにすれ
ば、１つのワークプレート７をＸ線測定装置等といった
測定装置に装着した状態で複数の単結晶インゴット９に
関して測定処理を行った後に、個々の単結晶インゴット
９の姿勢を個々の角度調整装置８によって調整すること
により、その１つのワークプレート７をワイヤカット装
置等といった加工装置に装着した状態で複数の単結晶イ
ンゴット９に対して等しい加工条件で加工処理を一括に
行うことができる。これにより、複数の単結晶インゴッ
トに対して方位測定及び加工を連続して行うときの作業
性が格段に向上する。このことは、長さの短い複数の単
結晶インゴットに関して方位測定及び加工を連続して行
うときに特に有効である。

【００５５】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変
できる。

【００５６】例えば、本発明で用いるワークプレート及
び角度調整装置の構造は、それぞれ図１に符号７及び符
号８で示した構造に限定されない。特に、ワークプレー
トの形状は、それを適用する測定装置や加工装置等とい
った処理装置の構造に応じて適宜に設定される。また、
図１において単結晶インゴット９を角度調整装置８に固
定するための方法は接着以外の任意の方法を採用でき
る。

【００５７】また、図１において１つのワークプレート
７によって支持する単結晶インゴット９の数は３個に限
られず、１個又は３個以外の複数個とすることもでき
る。また、図３において、Ｘ線照射点Ｅは単結晶インゴ
ット９の端面１０上に位置させることに限られず、単結
晶インゴット９の外周面に位置させることもできる。

【００５８】また、図１において角度調整装置８は、単
結晶インゴット９に関してＸ１及びＸ２の直交２軸線ま
わりの角度を調整する場合だけに限られず、適宜の１軸
線まわりの角度を調整する場合や、３軸線以上の多軸ま
わりの角度を調整する場合も含むものである。

【００５９】また、図３に関連して説明した上記の実施
形態では、Ｘ線測定装置１とその後段工程に設置される
加工装置、例えばワイヤカット装置（図示せず）とをそ
れぞれ別体に設け、作業者がＸ線測定装置１と加工装置
との間でワークプレート７を持ち運ぶという構成を考え
た。

【００６０】しかしながらこの構成に代えて、Ｘ線測定
装置１と加工装置とを一体に形成し、さらにそれらの装
置間を移動可能なベッドを設け、そのベッドにワークプ
レート７を装着することにより、Ｘ線測定装置１と加工
装置との間でワークプレートを自動的に搬送することも
できる。

【００６１】また、図３に関連して説明した上記の実施
形態では、Ｘ線測定装置１とその後段工程に設置される
加工装置、例えばワイヤカット装置（図示せず）とをそ
れぞれ別体に設け、作業者がＸ線測定装置１と加工装置
との間で共通のワークプレート７を持ち運ぶという構成
を考えた。

【００６２】しかしながらこの構成に代えて、Ｘ線測定
装置１と加工装置のそれぞれにワークプレートを設けて
おき、Ｘ線測定装置１で結晶方位を測定し、さらにその
測定結果に基づいて単結晶インゴットの姿勢を矯正した
後、インゴット付角度調整装置８をＸ線測定装置１のワ
ークプレートから取り外して加工装置のワークプレート
まで持ち運んでそれに固定するという構成も考えられ
る。

【００６３】

【発明の効果】本発明に係る単結晶インゴットの支持装
置によれば、ワークプレートによって支持されている単
結晶インゴットの姿勢を角度調整手段によって調整する
ことにより、単結晶インゴットの姿勢を測定装置、加工
装置等といった各種の処理装置の個々に対して最適な条
件に合わせることができ、よって、複数の処理装置につ
いてはそれらの設定条件を変えることなく、それらの処
理装置を使って単結晶インゴットに常に希望の処理を行
うことができる。つまり、単結晶インゴットを複数の処
理装置間で処理する際の作業性が向上する。

【００６４】次に、本発明に係る単結晶インゴットの測
定装置によれば、Ｘ線発生手段及びＸ線検出手段を含む
Ｘ線測定系によってワークプレートを基準とする単結晶
インゴットの結晶方位を測定でき、さらにワークプレー
トによって支持されている単結晶インゴットの姿勢を角
度調整手段によって調整することにより、単結晶インゴ
ットの結晶方位を希望の向きに合わせることができる。
この結果、その後に単結晶インゴットに対して行われる
処理を迅速に行うことができる。

【００６５】次に、本発明に係る単結晶インゴットの測
定方法によれば、１つのワークプレートを測定装置に装
着した状態で複数の単結晶インゴットに関して測定処理
を行った後に、個々の単結晶インゴットの姿勢を個々の
角度調整手段によって調整することにより、その１つの
ワークプレートを加工装置等といった処理装置に装着し
て、複数の単結晶インゴットに対して等しい加工条件で
一括して加工処理を施すことができる。つまり、複数の
単結晶インゴットに関する測定処理及びその後に行われ
る他の処理を迅速に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る単結晶インゴットの支持装置の一
実施形態の正面構造を示す正面図である。

【図２】図１における矢印ＩＩに従って単結晶インゴッ
トの支持装置の側面構造を示す側面図である。

【図３】本発明に係る単結晶インゴットの測定装置の一
実施形態を示す正面図である。

【図４】図３の要部を示す図である。

【図５】図３の測定装置を用いて行われる測定の一例を
説明するための図である。

【図６】図１に示す単結晶インゴットの支持装置の使用
方法の一例を説明するための図である。

【符号の説明】

１ Ｘ線測定装置（処理装置） ２ インゴット搬送装置 ３ ゴニオメータ ４ ゴニオ回転装置 ６ 単結晶インゴットの支持装置 ７ ワークプレート ８ 角度調整装置 ９ 単結晶インゴット １０ 単結晶インゴットの端面 Ａ 加工装置の加工方向 Ｅ Ｘ線照射点 Ｆ Ｘ線源 Ｌ 単結晶インゴットの長さ Ｏ ２軸線の交点 Ｐ_S 測定位置 Ｐ_T 退避位置

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単結晶インゴットを処理する処理装置の
   所定位置に装着されるワークプレートと、 該ワークプレートに着脱可能に取り付けられる角度調整
   手段とを有し、 該角度調整手段は前記単結晶インゴットを支持すると共
   に該単結晶インゴットの支持角度を変化させることがで
   きることを特徴とする単結晶インゴットの支持装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記ワークプレート
   は複数個の前記角度調整手段を異なる位置に着脱可能に
   支持できることを特徴とする単結晶インゴットの支持装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記角
   度調整手段は、前記単結晶インゴットを通って互いに直
   交する２軸線を中心として、該単結晶インゴットの角度
   を変化させることができることを特徴とする単結晶イン
   ゴットの支持装置。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３の少なくともいず
   れか１つにおいて、前記処理装置は、Ｘ線を用いて単結
   晶インゴットに関する測定を行うＸ線測定装置及び単結
   晶インゴットを切断する切断装置であることを特徴とす
   る単結晶インゴットの支持装置。
5. 【請求項５】 単結晶インゴットを支持する単結晶イン
   ゴットの支持装置と、 該支持装置によって支持された単結晶インゴットに向け
   てＸ線を放射するＸ線発生手段と、 該単結晶インゴットで回折したＸ線を検出するＸ線検出
   手段とを有し、 前記単結晶インゴットの支持装置は請求項１から請求項
   ３の少なくともいずれか１つに記載の単結晶インゴット
   の支持装置によって構成されることを特徴とする単結晶
   インゴットの測定装置。
6. 【請求項６】 請求項５において、前記Ｘ線発生手段は
   前記単結晶インゴットの端面にＸ線を照射し、前記Ｘ線
   検出手段は該単結晶インゴットの端面で回折するＸ線を
   検出することを特徴とする単結晶インゴットの測定装
   置。
7. 【請求項７】 請求項５又は請求項６において、 前記Ｘ線発生手段及び前記Ｘ線検出手段を支持すると共
   に該Ｘ線発生手段及び該Ｘ線検出手段の前記単結晶イン
   ゴットに対する角度を測角するゴニオメータと、 前記単結晶インゴットに対するＸ線照射点を通る軸線を
   中心として前記ゴニオメータを回転させるゴニオ回転手
   段とを有することを特徴とする単結晶インゴットの測定
   装置。
8. 【請求項８】 複数の単結晶インゴットのそれぞれに角
   度調整手段を取り付けて複数のインゴット付角度調整手
   段を形成し、 前記角度調節手段はそれに取り付けた単結晶インゴット
   の取付け角度を変化させることができるようになってお
   り、 前記複数のインゴット付角度調整手段を１個ずつ順々に
   ワークプレートに取り付け、 この１個ずつのインゴット付角度調整手段のワークプレ
   ートへの取り付けごとに該インゴット付角度調整手段に
   含まれる単結晶インゴットに対してＸ線測定を行い、 その測定結果に基づいて各角度調整手段によって各単結
   晶インゴットのワークプレートに対する角度を調整する
   ことを特徴とする単結晶インゴットの測定方法。