JP2001272359A - 単結晶インゴットの処理装置及び処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単結晶インゴットを格子面に対して高精度に
加工することができ、しかも格子面測定用のサンプルを
作製する必要のない単結晶インゴットの処理装置を提供
する。 【解決手段】 Ｘ線方位測定装置２と加工装置３とによ
って単結晶インゴット１を格子面に対して一定の個所を
加工する単結晶インゴットの処理装置である。第１イン
ゴット支持部材８によって単結晶インゴット１をＸ線方
位測定装置２の所定位置に支持し、第２インゴット支持
部材５２によって単結晶インゴット１を加工装置３の所
定位置に支持する。第１インゴット支持部材８及び第２
インゴット支持部材５２は基準部材４の同一面４ａを基
準面として単結晶インゴット１を支持するので、方位測
定と加工との間で誤差がほとんど無い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、単結晶インゴット
の方位、例えば面方位を測定した上で、その測定結果に
基づいて単結晶インゴットを加工する単結晶インゴット
の処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】単結晶体を種々の方向に切って機械的、
光学的、電気的及び磁気的等といった各種性質を比較す
ると、切断方向に応じてそれらの性質が異なっている。
近年では、このような結晶の特性を積極的に利用して様
々な機能を有する素子が製造されている。これらの素子
を安定した品質で動作させるためには、出発材料の結晶
を一定の方位で切り出す必要があり、そのため、結晶の
方位測定が必要になる。

【０００３】一般に方位測定とは、結晶の外形を代表す
る座標に対して主要結晶軸がどう取り付いているかを調
べることである。しかし、種結晶を用いて人工的に育成
された結晶は自然面や晶癖線により外形から方位が明瞭
である。この場合は、所定の面法線方向を正確に決める
ことが方位測定の目的となっている。このような方位測
定は一般の方位測定と区別して、面方位測定と呼ばれる
ことがある。

【０００４】面方位測定が必要になる場合として、従
来、単結晶インゴットから薄い板厚のウエハを製造する
場合がある。一般に単結晶インゴットは種結晶に対し
て、例えばＣＺ法（Czochralski法）等といった引き上
げ法によって形成されるが、その引き上げ当初は図９
（ａ）に示すように表面が粗く両端が尖った略円筒形状
に形成されている。

【０００５】この単結晶インゴット１は、通常、図９
（ｂ）のように両端をカットされ、さらに図９（ｃ）の
ように外周面５が研削加工されて滑らかな面に仕上げら
れる。また、一般には、その後に行われる各種加工の基
準面となるオリエンテーション・フラット面（いわゆ
る、オリフラ面）１ａが図９（ｄ）に示すように単結晶
インゴット１の軸線方向に形成される。

【０００６】ウエハを作製する場合には、図９（ｃ）又
は図９（ｄ）に示すインゴットに対してスライシング等
と呼ばれる切断加工が施される。このスライシングを行
うための加工機、すなわちスライシングマシーンとして
は、例えば、円板の外周面に切断刃を備えた構造の、い
わゆる外周刃を用いるスライシングマシーンや、リング
状板の内周面に切断刃を備えた構造の、いわゆる内周刃
を用いるスライシングマシーンや、ワイヤソーを用いる
スライシングマシーン等がある。

【０００７】このスライシング加工は、例えば図１０に
示すように、ワイヤソー等といった加工要素によってイ
ンゴット１をその軸線方向と直角方向Ａから切断するこ
とによって行われる。このとき、単結晶インゴット１の
格子面が符号Ｘのようにインゴット中心軸線Ｚに対して
直角であれば、切断方向はインゴット１に対して直角方
向に設定されれば良いが、一般に格子面は符号Ｙで示す
ようにインゴット中心軸線Ｚに対して傾いているので、
切断方向がインゴット１に対して直角方向であると、ウ
エハの切断面を格子面に対して所定角度、例えば平行に
仕上げることができない。

【０００８】従って、従来のスライシング加工では、ま
ず、インゴット１をスライシングマシーンに取り付けて
試し切りを行って１枚のサンプルウエハを形成し、この
サンプルウエハを面方位測定装置の試料装着位置に装着
し、この面方位測定装置によってサンプルウエハの格子
面の傾きを測定し、その測定結果に基づいてスライシン
グマシーンにおけるインゴットの支持装置によるインゴ
ットの支持角度を補正し、その補正後にスライシングマ
シーンによってインゴットをウエハへとスライシングし
ている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の加工装置では、方位測定を行うときのウエハの基準
位置と加工を行うときのインゴットの基準位置とが一致
しておらす、そのために加工誤差が生じて正確な面方位
のウエハを切り出すことができないという問題があっ
た。また、方位測定用のサンプルウエハを作製しなけれ
ばならないので、そのための加工処理に経費や時間が費
やされるという問題があった。また、サンプルウエハが
無駄になるという問題もあった。

【００１０】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、単結晶インゴットを格子面に対して高精
度に加工することができ、しかも格子面測定用のサンプ
ルを作製する必要のない単結晶インゴットの処理装置及
び処理方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る単結晶インゴットの処理装置
は、単結晶インゴットに関して方位測定を行うＸ線方位
測定装置及び前記単結晶インゴットを加工する加工装置
を有する単結晶インゴットの処理装置において、前記単
結晶インゴットに取り付けられた基準部材と、前記単結
晶インゴットを前記Ｘ線方位測定装置の所定位置に支持
する第１インゴット支持手段と、前記単結晶インゴット
を前記加工装置の所定位置に支持する第２インゴット支
持手段とを有し、前記第１インゴット支持手段及び前記
第２インゴット支持手段は前記基準部材の同一面を基準
面として前記単結晶インゴットを支持することを特徴と
する。

【００１２】この単結晶インゴットの処理装置によれ
ば、単結晶インゴットの方位、望ましくは面方位を測定
するときの基準面と、単結晶インゴットを加工するとき
の基準面とが全く同じ面であるので、単結晶インゴット
を格子面に対して高精度に加工することができる。ま
た、面方位を測定する単結晶インゴットはこれから加工
を受けようとしている単結晶インゴットそのものであっ
て、面方位測定のためのサンプルを作製する必要がない
ので、時間と材料費を低く抑えることができる。

【００１３】（２） 上記（１）項に記載した構成の単
結晶インゴットの処理装置において、前記基準部材は前
記単結晶インゴットの軸方向に沿って固着することがで
き、その基準部材の外周面の一部を基準面とすることが
でき、前記第１インゴット支持手段及び前記第２インゴ
ット支持手段は前記基準部材を収容可能な溝を備えるこ
とができ、該溝を形成する面の一部を受け面とすること
ができ、そして、前記基準面を前記受け面に接触させる
ことにより前記単結晶インゴットを位置決めすることが
できる。この構成によれば、簡単な構成により、単結晶
インゴットをＸ線方位測定装置と加工装置との間で同一
の基準位置に置くことができる。

【００１４】（３） 上記（１）項又は上記（２）項に
記載した構成の単結晶インゴットの処理装置において、
前記基準部材の前記基準面は直線状の平面とすることが
望ましい。こうすれば、基準面それ自体を簡単且つ高精
度に形成することができ、しかもその基準面を受ける受
け面も簡単且つ高精度に形成することができる。

【００１５】なお、上記（２）項又は上記（３）項に記
載した構成の単結晶インゴットの処理装置において、前
記Ｘ線方位測定装置は単結晶インゴットの端面を測定面
としなければならない。

【００１６】（４） 上記（１）項から上記（３）項に
記載した構成の単結晶インゴットの処理装置において、
前記加工装置は前記単結晶インゴットをワイヤソーによ
って切断することが望ましい。ワイヤソーを用いた加工
装置では、所定位置に置いた単結晶インゴットの複数個
所にワイヤソーを当てて一度に多数の加工品を作製する
ので、加工装置に対する単結晶インゴットの方位、例え
ば面方位がずれていると、一度に多数の不良品ができて
しまうおそれがある。これに対し、本発明の処理装置で
は、加工装置に対する単結晶インゴットの取り付け誤差
がほとんど無くなるので、多数の不良品を作ってしまう
というおそれがほとんど無い。

【００１７】（５） 次に、本発明に係る単結晶インゴ
ットの処理方法は、単結晶インゴットの方位を測定し、
その測定結果に基づいて加工装置における単結晶インゴ
ットの支持姿勢を調節した後に該加工装置によって前記
単結晶インゴットを加工する単結晶インゴットの処理方
法において、前記単結晶インゴットに基準部材を取り付
け、前記面方位測定及び前記加工装置による加工は前記
基準部材の同一面を基準面として行われることを特徴と
する。

【００１８】この単結晶インゴットの処理装置によれ
ば、単結晶インゴットの方位を測定するときの基準面
と、単結晶インゴットを加工するときの基準面とが全く
同じ面であるので、単結晶インゴットを格子面に対して
高精度に加工することができる。また、方位を測定する
単結晶インゴットはこれから加工を受けようとしている
単結晶インゴットそのものであって、面方位測定のため
のサンプルを作製する必要がないので、時間と材料費を
低く抑えることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る単結晶イン
ゴットの処理方法を実施するための処理装置の一実施形
態を示している。本実施形態では、単結晶インゴット１
に関してＸ線方位測定装置２を用いて面方位を測定し、
その測定結果に基づいて加工装置としてのワイヤソー切
断装置３を用いて単結晶インゴット１を薄い板厚のウエ
ハへ切断、いわゆるスライシングを行うものとする。な
お、単結晶インゴット１の種類としては、Ｓｉ、ＧａＡ
ｓ、ＬｉＮｂＯ₃ 、Ｌｉ（ＴａＯ₃）、ＩｎＰ、ＧＧＧ
等が考えられる。もちろん、必要に応じてその他種々の
材料が供されることもある。

【００２０】単結晶インゴット１は図９（ｃ）に示すよ
うに外周が研削され、さらにオリオフラ面１ａが研削に
よって形成された状態のもであり、そのオリフラ面に基
準部材４が例えば接着によって固着される。基準部材４
は例えば金属によって断面略長方形状又は断面略正方形
状、すなわち断面略方形状に形成されていて、単結晶イ
ンゴット１の軸方向へ延びるように単結晶インゴット１
に固着されている。

【００２１】Ｘ線方位測定装置２は、単結晶インゴット
１を支持するためのインゴット支持装置６と、単結晶イ
ンゴット１に関してＸ線回折測定を行うＸ線測定装置７
とを有する。インゴット支持装置６は、単結晶インゴッ
ト１を支持するための第１インゴット支持部材８と、そ
の第１インゴット支持部材８を支持する平行移動テーブ
ル９と、その平行移動テーブル９を支持するインゴット
回転軸１１と、そのインゴット回転軸１１を回転駆動す
る回転駆動装置１２とを有する。

【００２２】インゴット支持装置６は、インゴット回転
軸１１のケーシング部分をスタンド１３によって支持す
ることによって所定位置に配設される。平行移動テーブ
ル９は、第１インゴット支持部材８を矢印Ｂで示す方向
及び／又はそれと直角の方向へ平行移動させることによ
り、必要に応じて単結晶インゴット１の高さ位置や左右
位置を調節する。この平行移動は、オペレータによる手
動でも良く、あるいは、モータ等といった動力源を用い
た自動でも良い。

【００２３】回転駆動装置１２は、例えば、ウオーム１
４及びウオームホイール１６によって構成される駆動伝
達系を有し、ハンドル１７を手動で回してウオーム１４
を回転させることによってインゴット回転軸１１を自己
中心軸まわりに回転させる。インゴット回転軸１１の回
転角度は、インゴット回転軸１１に取り付けた面内回転
主尺１８によって粗く測角でき、さらにウオーム１４の
回転軸に取り付けた副尺１９によって精密に測角でき
る。

【００２４】第１インゴット支持部材８には単結晶イン
ゴット１に固着された基準部材４を収容可能な溝２１が
形成され、その溝２１を構成する１つの側面２１ａは基
準部材４の１つの基準面である基準側面４ａを受けるた
めの受け面２１ａとなっている。受け面２１ａの反対側
の側面には基準部材４を固定するための固定具、例えば
ネジ２２が設けられる。また、溝２１の底面２１ｂは、
基準部材４の他の１つの基準面である基準底面４ｂを受
けるための受け面となっている。

【００２５】Ｘ線測定装置７は、ω回転駆動装置２３に
よって駆動されてω軸を中心として矢印Ｃのように回転
するω回転台２４を有する。ω回転駆動装置２３は、例
えば、ウオーム２６及びウオームホイール２７によって
構成される駆動伝達系を有し、ハンドル２８を手動で回
してウオーム２６を回転させることによってω回転台２
４を自己中心軸、すなわちω軸のまわりに回転させる。

【００２６】ω回転台２４の上には、線源アーム２９が
ω軸を中心として回転でき且つ任意の角度で固定できる
ように設けられ、さらに検出器アーム３１がω軸を中心
として回転でき且つ任意の角度で固定できるように設け
られる。ω回転台２４の上面には線源アーム２９及び検
出器アーム３１の回転角度を測定するための角度目盛り
３２が設けられている。

【００２７】線源アーム２９の上には、Ｘ線を発生する
Ｘ線焦点Ｆと、Ｘ線焦点Ｆから出たＸ線を平行ビームに
成形するコリメータ３３と、Ｘ線の通過と遮蔽を選択す
るＸ線シャッタ３４等といった機器が設けられる。ま
た、特性Ｘ線を選択するためのフィルタやモノクロメー
タが必要に応じて設けられる。一方、検出器アーム３１
の上にはＸ線検出器、例えばＳＣ（Scintillation Coun
ter：シンチレーションカウンタ）３６が設けられる。

【００２８】ω回転台２４を回転駆動するためのウオー
ム２６の回転軸にはエンコーダ３７が設けられ、このエ
ンコーダ３７の出力端子は、図２に示すように、角度演
算回路３８及び表示制御回路３９を有する制御回路４１
に接続される。角度演算回路３８は、エンコーダ３７の
出力パルス信号を受けてω回転台２４（図１参照）の回
転角度を演算し、演算した回転角度を示す信号を表示制
御回路３９へ送る。

【００２９】表示制御回路３９は、送られてきた回転角
度の信号を受け取って、角度表示装置４２にその回転角
度を数値として表示する。角度表示装置４２は、例え
ば、７セグメント構造の数値表示器や、液晶表示ディス
プレイ等によって構成され、６桁の数値を表示する。こ
の数値表示により、回転角度が何度何分何秒の形で表示
される。

【００３０】表示制御回路３９の入力端子にはリセット
ボタン４３及びプリセットボタン４４が接続される。リ
セットボタン４３を操作、例えば押圧操作すると、角度
表示装置４２に表示される数値が「０度０分０秒」にリ
セットされる。また、プリセットボタン４４を操作、例
えば押圧操作すると、角度表示装置４２に表示される数
値を度、分、秒ごとにセットできる。

【００３１】図１に示したＸ線カウンタ３６の出力端子
は、図３に示すように、Ｘ線強度演算回路４６及び表示
制御回路４７を有する制御回路４８に接続される。Ｘ線
強度演算回路４５は、Ｘ線カウンタ３６の出力信号を受
けてＸ線強度を演算し、演算したＸ線強度を示す信号を
表示制御回路４７へ送る。表示制御回路４７は、送られ
てきたＸ線強度の信号を受け取って、映像表示装置４９
にそのＸ線強度を例えばグラフとして表示する。映像表
示装置４９は、例えばＣＲＴディスプレイ、液晶表示デ
ィスプレイ等によって構成される。

【００３２】図１に戻って、加工装置としてのワイヤソ
ー切断装置３は、可動テーブル５１によって支持された
第２インゴット支持部材５２と、複数のローラ５３に掛
け渡された１本のワイヤソー５４とを有する。図では、
隣り合うワイヤソー５４同士の間隔を実際の寸法よりも
広く示してあるが、実際には、ウエハ１個分の厚さに対
応した非常に狭い間隔でワイヤソー５４がローラ間に掛
け渡される。

【００３３】第２インゴット支持部材５２は、本実施形
態の場合は第１インゴット支持部材８と全く同じ構造に
なっている。つまり、第２インゴット支持部材５２には
単結晶インゴット１に固着された基準部材４を収容可能
な溝２１が形成され、その溝２１を構成する１つの面２
１ａは基準部材４の基準側面４ａを受けるための受け面
２１ａとなっている。また、受け面２１ａの反対側の側
面には基準部材４を固定するための固定具、例えばネジ
２２が設けられる。また、溝２１の底面２１ｂは、基準
部材４の基準底面４ｂを受けるための受け面となってい
る。

【００３４】可動テーブル５１は、自己垂直軸線Ｘｖを
中心として矢印Ｄのように回転、いわゆる面内回転で
き、自己水平軸線Ｘｈを中心として矢印Ｅのように回
転、いわゆる傾斜回転でき、さらに、矢印Ｇのようにワ
イヤソー５４へ近付き又は遠ざかる方向へ直線移動でき
る。

【００３５】以下、上記構成より成る単結晶インゴット
の処理装置の動作について説明する。なお、本実施形態
では、ＧａＡｓの（１００）面に平行な切断面を有する
ウエハを切り出すことを目的とし、Ｘ線方位測定装置２
によって測定する格子面は（１００）面に平行であって
Ｘ線を回折可能である（４００）面とする。

【００３６】まず、図１におけるインゴット支持装置６
の第１インゴット支持部材８の溝２１に、図４（ａ）に
示すように、セッティング用試料ホルダ５６を挿入し、
そのホルダ５６をネジ２２によって溝２１の受け面２１
ａへ押し付けて固定する。セッティング用試料ホルダ５
６は起立部５７を有し、その起立部５７のサンプル保持
面には微小な穴が複数個形成され、それらの穴は管５８
に連通する。セッティング用試料ホルダ５６のうち受け
面２１ａに押し付けられる面と上記起立部５７のサンプ
ル保持面とは正確に直角になるように仕上げられてい
る。

【００３７】次に、図４（ｂ）に示すように、基準とな
るＧａＡｓ（１００）面のサンプルウエハ５９をセッテ
ィング用試料ホルダ５６の起立部５７のサンプル保持面
に装着し、さらに管５８を通して穴から空気を吸引し、
これにより、サンプルウエハ５９をサンプル保持面に固
定保持する。

【００３８】図１におけるＸ線焦点Ｆから発生するＸ線
のうちＣｕＫαの特性Ｘ線を利用するものとすれば、図
４（ｂ）においてサンプルウエハ５９の（４００）面で
Ｘ線を回折させるためには、サンプルウエハ５９に対す
るＸ線入射角度θはθ＝３２．９４°であり、回折角度
２θは２θ＝６５．８８°である。このことに鑑み、図
１において、Ｘ線焦点Ｆを支持する線源アーム２９の角
度θｓを３２．９°に設定し、また、Ｘ線カウンタ３６
を支持する検出器アーム３１の角度θｄを３２．９°に
設定する。

【００３９】次に、Ｘ線シャッタ３４を開いて図４
（ｂ）のサンプルウエハ５９にＸ線を照射し、図１のω
回転駆動装置２３を操作してω回転台２４をω回転させ
ながら、つまりＸ線の入射角度を変化させながら、図３
の映像表示装置４９に表示される回折プロファイルを確
認し、回折ピークを探し出す。回折ピークが見つかった
ら、その位置でω回転を停止し、図２のリセットボタン
４３を操作して角度表示装置４２の角度表示を「０度０
分０秒」にリセットする。

【００４０】その後、図１のインゴット回転駆動装置１
２を操作して図４（ｂ）のサンプルウエハ５９を第１イ
ンゴット支持部材８ごと１８０°回転させる。そして、
図１においてＸ線シャッタ３４を再度開き、さらにω回
転台２４をω回転させてサンプルウエハ５９（図４
（ｂ）参照）からの回折ピークを見つけてその位置でω
回転を停止し、そのときの角度表示装置４２（図２参
照）の角度表示を確認する。今仮に、この角度表示が
「０度３０分２４秒」であったとする。

【００４１】上記「０度０分０秒」のときのサンプルウ
エハ５９の位置と、上記「０度３０分２４秒」のときの
サンプルウエハ５９の位置との間の中央位置がサンプル
ウエハ５９に関する基準０°位置からの偏差角と考えら
れる。つまり、サンプルウエハ５９の偏差角δは、 δ＝３０分２４秒／２＝１５分１２秒 である。

【００４２】上記のことに鑑み、図１のω回転駆動装置
２３を操作してω回転台２４を現状位置から−１５分１
２秒だけ回転させれば、線源アーム２９及び検出器アー
ム３１を基準０°位置に合わせることができる。そして
このとき、Ｘ線測定装置７におけるＸ線の入射角度θｓ
がサンプルウエハ５９に対して正確にθｓ＝３２．９４
°に設定されたことになる。以上の処理の完了後、図２
のリセットボタン４３を操作して角度表示装置４２の表
示内容を「０度０分０秒」にリセットする。

【００４３】以上の初期設定の完了後、図４（ｂ）のサ
ンプルウエハ５９及びセッティング用試料ホルダ５６を
第１インゴット支持部材８から取り外し、そして、図５
に示すように、単結晶インゴット１に固着した基準部材
４を第１インゴット支持部材８の溝２１の中に収納し、
さらに図６（ａ）に示すように、基準部材４の基準底面
４ｂを溝２１の受け面２１ｂで受けると共に、ネジ２２
を締め付けて基準部材４の基準側面４ａを第１インゴッ
ト支持部材８の溝２１の受け面２１ａへ押し付けて単結
晶インゴット１を直交する２方向、本実施形態では垂直
及び水平の２方向に関して位置決めする。

【００４４】次に、図５において、インゴット回転駆動
装置１２を操作して面内回転主尺１８及び副尺１９を０
°にセット、すなわち単結晶インゴット１の測定端面を
図７（ａ）に示す面内回転角度φ＝０°の状態にセット
する。そして、図５のＸ線測定装置７を用いてＸ線測定
を行って、回折Ｘ線プルファイルにおける回折Ｘ線の最
大ピークを見つけ、その位置で角度表示装置４２（図２
参照）の角度表示を「０度０分０秒」にセットする。

【００４５】その後、図５でインゴット回転駆動装置１
２を操作して単結晶インゴット１の測定端面を図７
（ｃ）に示す面内回転角度φ＝１８０°の状態にセット
する。そして、図５のＸ線測定装置７を用いてＸ線測定
を行って、回折Ｘ線プルファイルにおける回折Ｘ線の最
大ピークを見つけ、その位置で角度表示装置４２（図２
参照）の角度表示を読み取る。このときに読み取った角
度表示の１／２が、図７（ａ）における単結晶インゴッ
ト１のオリフラ面１ａに平行な方向に関する格子面の偏
差角度δ(0)ということになる。

【００４６】次に、同様の方法により、図７（ｂ）に示
すφ＝９０°のときの測定角度と、φ＝２７０°のとき
の測定角度との差を求めることによってオリフラ面１ａ
に直角な方向に関する格子面の偏差角度δ(90)を求め
る。以上により、基準部材４の基準面４ａを基準とした
ときの直角２方向に関する格子面の偏差角δ(0)及びδ
(90)が測定される。

【００４７】その後、図８に示すように、単結晶インゴ
ット１をワイヤソー切断装置３の第２インゴット支持部
材５２に装着する。具体的には、図６（ｂ）に示すよう
に、単結晶インゴット１に固着した基準部材４を第２イ
ンゴット支持部材５２の溝２１の中に収納し、基準底面
４ｂを溝２１の受け面２１ｂで受け、さらにネジ２２を
締め付けて基準部材４の基準側面４ａを第１インゴット
支持部材５２の溝２１の受け面２１ａへ押し付けて単結
晶インゴット１を２方向から位置決めする。

【００４８】次に、Ｘ線方位測定装置２を用いて行った
面方位測定によって求められた、単結晶インゴット１に
関する格子面の直角２方向の偏差角δ(0)及びδ(90)に
基づいて、可動テーブル５１を軸線Ｘｖまわりに回転制
御及び／又は軸線Ｘｈまわりに傾斜制御させて、単結晶
インゴット１のワイヤソー５４に対する姿勢を制御し
て、切断面が（１００）面に平行となるようにする。

【００４９】その後、ローラ５３に掛け渡したワイヤソ
ー５４を所定の高速度で巻き取り走行させながら、図６
（ｂ）に矢印Ｈで示すように、ワイヤソー５４で単結晶
インゴット１を切り込み、所定厚さのウエハを複数枚同
時に作製する。このときに作製されるウエハに関して
は、その切断面が格子面に対して正確に所定の位置関係
になっている。

【００５０】本実施形態では、図１において、単結晶イ
ンゴット１の面方位測定を行うときの測定基準面とワイ
ヤソー５４を用いて行われるスライシング時の基準面と
が、いずれも、単結晶インゴット１に固着された基準部
材４の同一の基準面４ａ及び４ｂに設定されている。従
って、面方位測定によって求められた格子面の偏差角は
スライシング工程における単結晶インゴット１の姿勢制
御によって極めて高精度に修正され、よって、高精度な
ウエハ加工が達成される。

【００５１】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００５２】例えば、基準部材４の形状は図１に示した
形状に限られず、任意の形状に形状に形成できる。ま
た、基準面４ａ，４ｂの形状も直線状の平面以外の任意
の形状に形成できる。また、基準面を受ける受け面も、
図１に示した直線状の平面に限られず、基準面を一定の
位置で受けることができる任意の形状とすることができ
る。

【００５３】図１に示す実施形態では、第１インゴット
支持部材８及び第２インゴット支持部材５２を直線状の
溝２１を備えた直線状のブロック部材として構成した
が、これら第１インゴット支持部材８及び第２インゴッ
ト支持部材５２の構造は、単結晶インゴットに取り付け
られた基準部材を一定の位置で受けることができる構造
でありさえすれば、任意の構造とすることができる。

【００５４】また、単結晶インゴットに取り付けられた
基準部材を一定の位置で受けることができる構造であり
さえすれば、第１インゴット支持部材８と第２インゴッ
ト支持部材５２とを異なる構造に形成することもでき
る。

【００５５】また、図１の実施形態では加工装置として
ワイヤソーを用いた切断装置を例示したが、外周刃スラ
イシングマシーン、内周刃スライシングマシーン、その
他単結晶インゴットに対して必要となる、あらゆる加工
装置に対しても本発明を適用することができる。

【００５６】また、図１に示したＸ線方位測定装置２は
好ましい一例であり、他の任意の構造のＸ線測定装置を
用いることができることはもちろんである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る単結晶インゴットの処理装置の一
実施形態を示す斜視図である。

【図２】図１の装置で用いる電気制御系の一部を示すブ
ロック図である。

【図３】図１の装置で用いる電気制御系の他の一部を示
すブロック図である。

【図４】図１の装置を用いて行われる測定例の一過程を
示す図である。

【図５】図１の装置を用いて行われる処理における面方
位測定時の状態を示す図である。

【図６】図１の装置の主要部を示す断面図である。

【図７】図１の装置を用いて行われる面方位測定時の単
結晶インゴットの姿勢の変化状態を示す図である。

【図８】図１の装置を用いて行われる処理におけるスラ
イシング時の状態を示す図である。

【図９】単結晶インゴットの形成過程を模式的に示す斜
視図である。

【図１０】単結晶インゴットに対して行われるスライシ
ング加工を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１ 単結晶インゴット １ａ オリフラ面 ２ Ｘ線方位測定装置 ３ ワイヤソー切断装置（加工装置） ４ 基準部材 ４ａ 基準面 ６ インゴット支持装置 ７ Ｘ線測定装置 ８ 第１インゴット支持部材 １１ インゴット回転軸 １２ インゴット回転駆動装置 ２１ 溝 ２１ａ 受け面 ２２ ネジ ２３ ω回転駆動装置 ２４ ω回転台 ２９ 線源アーム ３１ 検出器アーム ３６ Ｘ線カウンタ ４２ 角度表示装置 ５１ 可動テーブル ５２ 第２インゴット支持部材 ５３ ローラ ５４ ワイヤソー Ｆ Ｘ線焦点 θｓ 線源角度 θｄ カウンタ角度

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単結晶インゴットに関して方位測定を行
   うＸ線方位測定装置及び前記単結晶インゴットを加工す
   る加工装置を有する単結晶インゴットの処理装置におい
   て、 前記単結晶インゴットに取り付けられた基準部材と、 前記単結晶インゴットを前記Ｘ線方位測定装置の所定位
   置に支持する第１インゴット支持手段と、 前記単結晶インゴットを前記加工装置の所定位置に支持
   する第２インゴット支持手段とを有し、 前記第１インゴット支持手段及び前記第２インゴット支
   持手段は前記基準部材の同一面を基準面として前記単結
   晶インゴットを支持することを特徴とする単結晶インゴ
   ットの処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記基準部材は前記単結晶インゴットの軸方向に沿って
   固着され、その基準部材の外周面の一部が基準面であ
   り、 前記第１インゴット支持手段及び前記第２インゴット支
   持手段は前記基準部材を収容可能な溝を備え、該溝を形
   成する面の一部が受け面であり、 前記基準面が前記受け面に接触することにより前記単結
   晶インゴットが位置決めされることを特徴とする単結晶
   インゴットの処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記基
   準部材の前記基準面は直線状の平面であることを特徴と
   する単結晶インゴットの処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３の少なくともいず
   れか１つにおいて、前記加工装置は前記単結晶インゴッ
   トをワイヤソーによって切断してウエハを形成すること
   を特徴とする単結晶インゴットの処理装置。
5. 【請求項５】 単結晶インゴットの方位を測定し、その
   測定結果に基づいて加工装置における単結晶インゴット
   の支持姿勢を調節した後に該加工装置によって前記単結
   晶インゴットを加工する単結晶インゴットの処理方法に
   おいて、 前記単結晶インゴットに基準部材を取り付け、 前記方位測定及び前記加工装置による加工は前記基準部
   材の同一面を基準面として行われることを特徴とする単
   結晶インゴットの処理方法。