JP4828761B2 - サブストレートの熱処理のための装置 - Google Patents
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Description
本発明は、サブストレート、特に半導体サブストレートの熱処理のための装置であって、チャンバー内でサブストレートが支持部材上に載せられるようになっている形式のものに関する。
【0002】
サブストレートの処理のための前記種類の装置は、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第-A-19821007号明細書により公知である。該装置においては、半導体ウエハーの保持のための支持部材が回転プレートに堅く取り付けられており、回転プレートが半導体ウエハーの熱処理の均一化のために回転させられる。
【0003】
冒頭に述べた形式の装置のための保持構造体が例として図1に示してある。この場合、ウエハー1が円錐形に形成された支持ロッド2、ピンとも呼ばれる、の上に載せられる。ピンが保持部4を用いて保持フレーム3に堅く取り付けられている。ピンが円錐形に形成された支持尖端を有していて、支持部材とウエハーとの間の接触面を小さく保っており、ひいてはウエハーから支持部材への熱伝達、及びこれによって生じる、ウエハーの接触面の領域での冷却を最小にしている。しかしながらこのような支持尖端においては欠点として、支持尖端が容易に折れて、不都合な粒子を生ぜしめてしまう。さらに支持尖端は、該支持尖端上に載っているウエハー内に機械的な凹みを生ぜしめ、それというのはウエハー材料が高い温度で比較的柔らかくなるからである。特に比較的大きな直径のウエハー、例えば300mm・ウエハーにおいては、130gの重量があり(200mmの直径のウエハーは50gである)、支持尖端とウエハーとの間の圧力が高く、機械的な凹みの問題がある。
【0004】
機械的な凹みはさらに、ウエハーの熱処理の際にウエハーの熱膨張、並びにこれに起因したウエハーと支持ピンとの間の相対運動に基づき大きくなる。1000℃までのチャンバー温度によるウエハーの加熱に際して、熱に基づく直径増大が1mmの範囲で生じる。従って、支持ピンの尖端がウエハー表面を引っ掻き、そこに、例えば図2a及び図2bに示すように細長いかき傷跡を残すことになる。図2a及び図2bが半導体ウエハーの裏側の欠陥個所を示しており、該欠陥個所は公知の支持ピンによってウエハーの熱処理中に生ぜしめられたものである。機械的な凹み及びかき傷幅は裂開によって検出される。このような方法ではウエハーが所定の個数で折られ、この場合、破壊線が検査すべき箇所を通って延びている。SIRD-法(scaned infrared depolarization)によって、接触箇所に生じる応力の大きさが得られる。該方法においては、多くの透明な等方性の材料で弾性的な変形によって生じる二重割れが測定される。
【0005】
半導体ウエハーの熱処理中の機械的な凹み、かき傷並びにウエハー温度の不均一性は、半導体ウエハーの結晶構造に転位エラー、いわゆるスリップラインを生ぜしめてしまう。これらはウエハーの下面、即ち支持側に生じるものの、熱処理中に熱負荷の大きい場合に上面まで伝播して、上面の構造を損傷させることになる。スリップラインは例えば構造エッチングによって見られるようになる。
【0006】
半導体ウエハーの良好な熱処理にとって、ウエハーにわたる均質な温度分布が必要である。すでに前に述べてあるように、支持ピンとの接触に基づきウエハーの接触領域の局所的な冷却が生じ、このことはウエハーの温度分布の不均一性をもたらす。このような問題を、従来は支持ピンとウエハーとの間の接触面を小さく保つことによって解決しようとしているものの、このことはかき傷の問題を深刻にする。実際には、支持ピンはウエハー縁部からほぼ1乃至10mmの間隔でウエハーの縁部領域に位置決めされている。これによって、支持力に起因するスリップラインがウエハー表面に配置された電子的な構成部分若しくはパターンを損傷しないようにしている。このような縁部支持によってしかしながら、新たな問題として、ウエハーが熱処理中にたわみ、これによって再び転位エラー若しくはスリップラインの発生が惹起される。
【0007】
さらに米国特許-A-5817156号明細書により公知のサブストレート・処理装置は、サブストレート平面に対して垂直に運動可能な保持ピンを有していて、異なる領域を加熱プレートに対する異なる間隔で位置決めするようになっている。しかしながら該保持ピンにおいてはすでに前に述べたかき傷の問題があり、かき傷がサブストレートの熱膨張に基づくサブストレートと支持ピンとの間の相対運動に際して生じる。
【0008】
本発明の課題は、冒頭に述べた形式の装置を改善して、ウエハー表面のかき傷の形成を減少させることである。
【0009】
前記課題を解決するために本発明の構成では、支持部材がサブストレート平面に対して実質的に平行に運動可能である。支持部材のこのような運動可能な構成によって、支持部材が熱処理中の膨張に際してウエハーの運動に追随できる。これによって、ウエハー表面に対する支持部材によるかき傷が防止される。支持部材は点状の凹みを生ぜしめるだけである。さらに、サブストレート面に対して実質的に平行に向けられた運動によって、チャンバー内でのサブストレートの高さ位置が実質的に一定に保たれる。
【0010】
支持部材が有利にはサブストレートの中心軸線に関して半径方向に運動可能であって、ウエハーの半径方向外側に向いた膨張に追随できるようになっている。
【0011】
本発明の実施態様では、支持部材がばね弾性的に懸架されていて、支持部材の必要な運動を生ぜしめるようになっている。この場合に、支持部材がそれぞれ1つのばね、特に扁平な螺旋ばねに結合されており、該ばねによって垂直方向のばね作用も水平方向のばね弾性も得られる。垂直なばね作用が特にウエハーを載せる際に効果的であり、該時点で生じる力を減衰するようになっている。
【0012】
本発明の特に有利な実施態様では、支持部材が、支持部材の長手方向軸線に対して垂直に旋回可能であって、簡単に支持部材の必要な運動を生ぜしめるようになっている。この場合、支持部材の旋回軸線が有利には長手方向軸線から隔てられていて、従って、支持部材が静止状態では所定の位置へ傾斜されている。この場合、支持部材がサブストレートの中心軸線に向かって傾斜しており、これによって支持部材がウエハーの半径方向外側へ向けられた運動に大きな距離で追随できる。
【0013】
本発明の別の実施態様では、ピン状の支持部材が大きな遊びでスリーブ状の受容装置内に支承されている。大きな遊びによって、支持部材に必要な運動を保証して、支持部材をウエハーの熱膨張に追随させることができる。本発明の特に有利な実施態様では、スリーブがウエハー軸線に対して傾倒して配置されており、これによって支持ピンがウエハー中心に向かって傾斜している。
【0014】
本発明の別の実施態様では、支持部材が、運動可能な保持アームの自由端部に取り付けられており、この場合、支持部材の運動が保持アームを介して行われる。保持アームが有利にはサブストレート平面に対して平行に運動可能であって、熱処理中のウエハーの半径方向の膨張に追随でき、かつチャンバー内でのウエハーの高さ位置を規定するようになっている。
【0015】
支持部材が有利には案内内に受容されていて、運動が所定の方向に規定されるようになっている。この場合、案内が有利には、サブストレートの中心軸線に対して半径方向に延びる長孔である。
【0016】
本発明の別の実施態様では、支持部材が支持フランジを有しており、該支持フランジで滑動できるようになっている。この場合に支持フランジが有利には、湾曲した支持面を有しており、該湾曲した支持面が支持部材の旋回可能な支承を行っている。このような形式の支承可能な支承においては利点として、移動可能な支持フランジと異なって摩擦が小さくなり、その結果、有害な摩耗のおそれも小さくなる。
【0017】
支持フランジが有利には光透過性であって、光学レンズとして形成されている。これによって、支持フランジによる陰影が避けられる。さらに支持フランジのレンズ作用によって、放射線を支持部材とウエハーとの間の接触箇所で集束でき、その結果、ウエハーの接触箇所の熱損失が補償される。これによって、ウエハーにわたる均一な温度分布が行われる。
【0018】
本発明の別の実施態様では、運動可能、特に傾倒可能に支承された保持部材が、少なくとも3つの保持アーム及び該保持アームに取り付けられた支持部材を備えている。保持部材の傾倒可能な支承によって、支持部材若しくはウエハーの小さな高さ誤差が補償される。さらに支持部材が保持アームに有利には運動可能、特に旋回可能に取り付けられていて、サブストレートの運動に、特に熱膨張に基づき半径方向外側に向けられた運動に追随できるようになっている。有利には少なくとも3つの保持部材が設けられ、これによって大きな数の支持点が得られて、ひいては支持点の圧力が減少される。
【0019】
本発明の別の実施態様では、支持部材が球体であり、球体がそれぞれ1つの軌道内に案内されており、球体がサブストレートの運動に際して軌道内を転動して、従って常にサブストレート表面に点状に接触している。この場合、軌道が有利にはサブストレートの中心軸線に向かって傾斜されていて、これによって球体がサブストレートの取り外しの後に再び所定の静止位置へ転動する。
【0020】
支持部材の運動を可能にするために、本発明の別の実施態様では、支持部材が、テーパー状に先細の足部を有しており、該足部が旋回可能に受容部内に受容されている。
【0021】
ウエハーから支持部材への熱伝達を小さく保つために、支持部材が有利にはサブストレート・支持尖端を有しており、これによって支持部材とサブストレートとの間の接触面が減少される。この場合、サブストレート支持尖端が有利には1つのコーンによって形成されており、該コーンが該コーンに接続する第2のコーンよりも大きな開き角を有している。このようなダブルコーンによって、支持尖端が損傷されにくく、特に折れにくい。この場合、第1のコーンが、有利には50°と130°との間、特に有利には80°と100°との間の開き角を有している。第2のコーンが、有利には5°と45°との間、特に5°と25°との間の開き角を有している。
【0022】
本発明の特に有利な実施態様では、支持部材が、サブストレート半径の1/2乃至4/5、有利には2/3の半径の1つの円上に配置されていて、これによってサブストレートの中央から外側へ向かったたわみを防止するようになっている。前記範囲でたわみが最小であり、転位エラー若しくはスリップラインの形成が減少される。
【0023】
陰影作用、ひいては不均一な熱処理を避けるために、支持部材及び/又は該支持部材の保持装置が、少なくとも部分的に光透過性の材料から成っている。この場合、支持部材の表面及び/又は該支持部材の保持装置の表面が、少なくとも部分的に仕上げ加工され、特に焼成仕上げされて、これによって熱放射の良好な通過が保証される。
【0024】
本発明の有利な実施態様では、支持部材及び/又は該支持部材の保持装置が、次の材料の1つ若しくは組み合わせから成っており、即ち、石英、酸化マグネシウム、酸化ジルコン、珪素、窒化珪素、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、サファイア、サファール若しくはセラミックから成っている。本発明は、半導体ウエハーを1つの放射領域で加熱する急速加熱装置に適している。
【0025】
次に本発明を図示の有利な実施例に則して説明する。本発明は図3乃至図15を用いて詳細に説明する。
【0026】
本発明は、チャンバー内でのサブストレート、特に半導体ウエハーの熱処理のための装置に関し、チャンバー内でウエハーが支持部材上に載せられる。この種の装置は例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第-A-19821007号明細書により公知である。チャンバー(該チャンバー内で半導体ウエハーが支持部材上に載せられる)が、加熱装置によって取り囲まれており、加熱装置がチャンバーの上側及び下側に配置されたランプ若しくはランプ列から成っている。本発明に基づき支持部材が運動可能に支承されていて、特に熱処理に基づく膨張に際してウエハーの運動に追随するようになっている。
【0027】
図4に、支持ピンの形の支持部材8のための保持構造体6の第1の実施例が示してある。支持ピン8の第1の端部が、半導体ウエハーの受容のための支持尖端11を備えている。支持ピン8の反対側の端部13が、適当な形式で扁平な螺旋ばね15に取り付けられている。螺旋ばね15が、薄いプレート17、例えば石英プレートから区分16を切り出すことによって形成される。石英プレート17の区分16の切り出しによって、扁平な螺旋ばね15が水平方向でも垂直方向でもばね弾性的である。
【0028】
図5及び図6に、支持ピン8を運動可能に懸架するための本発明に基づく第2の実施例が示してある。支持ピン8の第1の端部10が、支持尖端11を有している。この場合、支持ピン8の端部10がダブル・コーンとして形成されている。支持尖端11の第1のコーン(円錐)が50度と130度との間、有利には80度と100度との間の開き角を有している。第1のコーンに続く第2のコーンが、5度と45度との間、有利には5度と25度との間の開き角を有している。このように形成された支持尖端は頑丈で、先端の折損のおそれを小さくしている。
【0029】
支持ピン8が長手方向軸線(中心軸線)Aを有している。支持ピン8の片側に旋回ピン20が取り付けられている。旋回ピン20の長手方向軸線Bが、支持ピン8の長手方向軸線Aに対して垂直に延びていて、かつ支持ピンの長手方向軸線Aから側方へずらされている。
【0030】
旋回ピン20が適当な保持装置、例えばU字形の保持装置内に受容され、その結果、支持ピン8が揺動可能に支承される。旋回ピン20の長手方向軸線Bを支持ピン8が中心軸線Aからずらしたことによって、旋回ピン20が静止状態で傾斜されている。この場合に、旋回ピン20の長手方向軸線Bは、支持ピン8を支持すべきウエハーの中心軸線に向けて傾けているように配置されている。
【0031】
図3a及び図3bが、半導体ウエハーの裏側の欠陥個所を示しており、該欠陥個所は熱処理に際して図5の揺動可能に支承された支持ピンによって生ぜしめられたものである。図2a及び図2bに示す欠陥個所との比較によって明らかであるように、揺動可能に支承された支持ピンは縦長のかき傷跡ではなく、点状の押し込みを生ぜしめるにすぎない。これによって、ウエハー表面の損傷が著しく減少せしめられ、このことはウエハーの熱膨張中に支持ピンを一緒に運動させることに因るものである。
【0032】
図16に、支持部材の運動可能な保持のための別の実施例が示してある。この場合、支持ピンの受容のためのスリーブ状の保持装置が傾けて配置されている。支持ピンが大きな遊びでスリーブ内に受容されているのに対して、スリーブの傾き角が1°〜45°、有利には1°〜10°である。
【0033】
図7に、支持ピン8の運動可能な懸架のための別の実施例が示してある。図7の実施例では支持ピン8が、自由に振動可能な保持アーム25を介して剛性の保持フレーム27に取り付けられている。全体で3つの支持ピン8が保持フレーム7に取り付けられて、等辺の三角形を形成しており、該三角形の上に1つのウエハーが位置決めして載せられる。支持ピン8上に載せられたウエハーの熱処理に際して、自由に振動可能な3つの保持アーム25がウエハーの熱に起因した運動、特に膨張運動に追随する。自由に振動可能な3つの保持アーム25に対して付加的に、支持ピン8も運動可能に保持アームに支承されていてよい。
【0034】
例えば自由に振動可能な保持アームと組み合わせて支持ピン8の運動可能な支承のための有利な実施例が、図8に示してある。支持尖端11と逆の側の端部13が円錐形に形成されている。円錐形の端部13が受容部28、例えばスリーブ内に受容されていて、これによって旋回可能に保持されている。別の実施例として、円錐形の端部が簡単に保持アーム25の穴内に受容されていてもよい。
【0035】
図9に、本発明に基づく運動可能な支持ピン8のさらに別の実施例が示してある。支持ピン8の第1の端部10が支持尖端11を形成している。端部10は同じくダブルコーンを成しており、この場合、支持尖端11を形成する第1のコーンが90度の開き角を有しており、支持尖端のコーンに続く第2のコーンが15度の開き角を有している。
【0036】
第2のコーンに支持フランジ30を接続してあり、支持フランジが中央領域で支持ピン8の著しい拡張部を成している。支持フランジ30が支持面31を形成しており、支持面は後で図11と関連して詳細に説明する。支持フランジ30の下側に支持ピン8の下側の端部13が接続している。支持フランジ30と下側の端部13との間の移行領域に、アンダーカット、切欠き部若しくは凹設部33が設けられている。さらに、端部13は先細(テーパー状)の端部区分34を有している。
【0037】
支持ピン8が光透過性の材料、例えば石英から成っていて、支持ピン8による陰影を避けるようになっている。支持ピンの平滑な表面及び良好な透明性を得るために、支持ピンが焼成仕上げされている。このような処置の際の生じうる寸法変化のために、凹設部33並びに先細の足部(ベース)34が設けられている。支持ピン8は支持尖端11の領域では焼成仕上げされておらず、従って該領域は比較的不透明なままである。これによって、支持尖端が熱放射を自由に透過させることはなく、その結果、熱処理中に加熱される。従って、支持尖端11とウエハーとの間の温度勾配が減少され、これによってウエハー温度の高い均一性が達成される。
【0038】
図10に、支持ピン8の別の実施例が概略的に示してる。該支持ピン8はほぼ、図9に示す支持ピンに相当する。下側の端部13に、拡張された足部(ベース)36が接続されている。該足部の機能は図11に関連して説明する。
【0039】
図11は、図9及び図10に示す支持ピン8の受容のための受容プレート40を示している。受容プレート40が、中心軸線Cに対して半径方向に延びる長孔(スリット)42を有しており、長孔が半径方向外側の端部に拡大された穴44を有している。長孔42は互いに等角度間隔に配置されている。
【0040】
長孔42は、図9及び図10の支持ピン8の下側の端部区分13を受容して、半径方向に案内するように規定されている。拡大された穴44は、図10の支持ピンの拡張された足部36が該穴44を貫通できるように規定されている。しかしながら穴44は、図9及び図10の支持ピン8の支持フランジ30も該穴を貫通できるほどには大きくなっていない。支持フランジ30の支持面31が受容プレート40の上面に接触するようになり、これによって支持ピン8が長孔42に沿って受容プレート40上を滑動自在に支承されている。図10の支持ピン8の拡張された足部36は、長孔を貫通しないように規定されている。これによって、支持ピン8がウエハーの持ち上げに際してウエハーと一緒に持ち上げられて長孔42から抜け出すようなことを避けることができる。この目的のために、図9の支持ピンは相応に延長された足部区分13を有している。
【0041】
受容プレート40が光透過性の材料、例えば石英から成っていて、ウエハーの熱処理を妨げないようになっている。
【0042】
図示してないものの、支持ピン8の光透過性の支持フランジ30が、光学レンズを形成するために、レンズ状に構成されていてよい。この場合にレンズ形状は、加熱領域の光線が支持尖端11とウエハーとの間の接触箇所で集束するように選ばれている。これによって、接触箇所でのウエハーの熱損失が補償されて、ウエハー表面にわたる温度分布が均一化される。
【0043】
図12及び図13に示す別の実施例の支持ピン8においては、支持フランジ30が湾曲した支持面31を有している。
【0044】
図12の実施例において、支持フランジ30が支持ピン8の最下位の部分を形成している。支持フランジ30の湾曲した支持面31が、該湾曲形状に適合された受容部50内に受容されており、受容部が支持ピン8と同様に透明な材料から形成されている。受容部50内に支持ピン8が旋回可能に案内されている。
【0045】
図13の実施例では、支持フランジ30の下側に端部区分13が接続してある。支持フランジ30の湾曲の支持面31が受容リング52上に接触していて、支持ピン8の傾倒運動を可能にしている。端部区分13が比較的大きな遊びを置いて受容スリーブ54内に受容されて、支持ピン8の傾倒運動を制限している。
【0046】
図14及び図15は、支持ピン8の運動可能な支承のための別の実施例を示している。該実施例はホルダー60を有しており、ホルダーが3つの保持アーム62を備えており、保持アームが自由な端部に支持ピン8の受容のための開口64を有している。保持アーム62は中央の屋根形の中央区分66から延びており、中央区分に下方へ向いた袋孔68が形成されている。袋孔68はピン70の丸味の付けられたピン端部71の受容のために用いられている。ピン70の他方の端部区分72が、剛性の保持アーム75の受容部74内に密接に受容されている。
【0047】
袋孔68とピン70、特に丸味の付けられたピン端部71とは、ホルダー60が傾倒自在にピン70に配置されるように規定されている。これによって、ウエハーを支持ピンに載せる際に、支持ピン8のわずかな高さ誤差が自動的に調整される。全体で3つのホルダー60を設けてあり、従って、ウエハーが、これまでは3つの支持ピン8上に載せられるのに対して、全体で9つの支持ピン8上に載せられるようになる。これによって、それぞれの接触点の圧力が小さくなり、ひいてはウエハーの損傷が減少される。さらに、熱放射に対するウエハーの陰影が最小になり、この場合、有利にはすべての構成部材が熱放射にとって透過性の材料、例えば石英から成っている。
【0048】
詳細には図示してないものの、個別の支持ピン8をそれぞれ運動可能に、保持アーム62の自由端部に保持して、熱処理中のウエハーの運動に追随させることも可能である。この場合、例えば図12若しくは図13に示してあるように、支持ピン8の傾倒可能な支承が適している。
【0049】
本発明の別の実施例(図示せず)の実施例では、支持ピンの代わりに球体若しくはボールが支持部材として用いられてよい。この種の球体は有利には0.5mmと5mmとの間の直径を有している。ウエハーの熱膨張に際して、球体が膨張の量に対応して保持部上を転動して、常にウエハー表面に点状に接触している。
【0050】
球体の運動が走行面、例えば溝によって規定されてよい。溝が有利にはサブストレートの中心軸に向かって傾斜していて、球体をウエハーの取り除きの後に常に所定の出発位置に転がり戻すようになってなっている。この場合、溝は有利には、図11の長孔と同じように互いに角度間隔を置いて配置されている。
【0051】
本発明の有利な実施例では1つのウエハーの支持のためにそれぞれ3つの支持部材を設けてあり、支持部材が正三角形の各頂点に配置されていて、良好な三点支持を形成している。この場合には三角形の中心が、載せられるウエハーの中心と合致する。各支持部材はウエハーの中心軸線からのウエハー半径(R)の0.5乃至0.8倍の間隔で互いに隔てられている。該間隔は有利にはウエハー半径の2/3である。部材が中心軸線からの0.8Rよりも大きく隔てられている場合には、大きなウエハー、例えば300mmの直径では、ウエハーが熱処理中に中央でたわむことになる。支持部材が中心軸線に近づきすぎている場合には、ウエハー縁部が熱処理中に下方へたわむことになる。支持部材を前述の範囲で、特にウエハー半径の2/3で配置した場合には、ウエハーのたわみが最小であり、これによって転位エラー若しくはスリップラインの発生が最小になる。個別の支持部材の代わりに、それぞれ3つの支持部材を備えたホルダー60が三角形の各頂点に設けられていてよい。
【0052】
本発明は有利な実施例に則して説明してあるものの、特別に図示した実施例に限定されるものではない。特に支持部材のための種々の支持形式が互いに組み合わされてよい。有利には、前述のすべての支持部材並びに、該支持部材と関連する支承部材が、熱放射にとって透過性の材料から形成されている。この種の材料は例えば窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコン、炭化珪素、窒化硼素、サファイア、サファール[Saphal](Toshiba社の商標)、若しくはセラミックである。特に有利には、石英、酸化マグネシウム、珪素及びとりわけ窒化珪素である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 公知技術のサブストレート保持装置の概略的な斜視図。
【図2a】 半導体ウエハーの熱処理に際して公知技術の支持ピンによって半導体ウエハーの裏面に生ぜしめられた欠陥個所を示す図。
【図2b】 半導体ウエハーの熱処理に際して公知技術の支持ピンによって半導体ウエハーの裏面に生ぜしめられた欠陥個所を示す図。
【図3a】 半導体ウエハーの熱処理に際して本発明に基づく揺動可能に支承された支持ピンによって半導体ウエハーの裏面に生ぜしめられた欠陥個所を示す図。
【図3b】 半導体ウエハーの熱処理に際して本発明に基づく揺動可能に支承された支持ピンによって半導体ウエハーの裏面に生ぜしめられた欠陥個所を示す図。
【図4】 ばね弾性的に支承された支持ピンの概略的な斜視図。
【図5】 本発明に基づく揺動可能に支承された支持ピンの概略的な側面図。
【図6】 図5の支承ピンを90°回転させた角度位置で示す概略的な側面図。
【図7】 本発明に基づき支持ピンを振動可能な保持アームに取り付けて成る別の支持構造体の平面図。
【図8】 円錐形の足部端部を備えた本発明に基づく支持ピンの詳細図。
【図9】 本発明に基づく別の支持ピンの概略的な側面図。
【図10】 本発明に基づく支持ピンの別の実施例の概略的な側面図。
【図11】 図9若しくは図10の支持ピンの受容及び案内のための案内プレートの平面図。
【図12】 本発明に基づく支持ピンの別の実施例の概略的な側面図。
【図13】 本発明に基づく支持ピンのさらに別の実施例の概略的な側面図。
【図14a】 本発明に基づく支持ピンの受容のための保持装置の概略的な断面図。
【図14b】 本発明に基づく支持ピンの受容のための保持装置の概略的な平面図。
【図15】 図14の保持装置の斜視図。
【図16】 支持ピンの保持装置の別の実施例を示す図。
【符号の説明】
6 保持構造体、 8 支持部材、 10 端部、 11 支持尖端、 13 端部、 15 スパイラルばね、 16 区分、 17 プレート、 20 旋回ピン、 25 保持アーム、 27 保持フレーム、 30 支持フランジ、 31 支持面、 33 凹設部、 34 端部区分、 36 足部、 40 受容プレート、 42 長孔、 44 穴、 50 受容部、 60 ホルダー、 62 保持アーム、 64 開口、 66 中央区分、 68 袋孔、 70 ピン、 71 ピン端部、 72 端部区分、 74 受容部、 75 保持アーム、 A 長手方向軸線、 B 旋回軸線、 C 中心軸線
Claims (22)
- サブストレート(1)の熱処理のための装置であって、サブストレートを支持部材(8)上に載せるチャンバー内で、支持部材がサブストレート平面に対して平行に運動可能である形式のものにおいて、支持部材(8)がサブストレート・支持尖端(11)を有しており、サブストレート・支持尖端が第1のコーンによって形成されており、該第1のコーンが該第1のコーンに続く第2のコーンよりも大きな開き角を有していることを特徴とする、サブストレートの熱処理のための装置。
- 支持部材(8)がサブストレート(1)の中心軸線に関して半径方向に運動可能である請求項1記載の装置。
- 支持部材(8)がばね弾性的に懸架されている請求項1又は2のいずれか1項記載の装置。
- 支持部材(8)がそれぞれ1つのばね(15)、特に扁平な螺旋ばねに結合されている請求項3記載の装置。
- 支持部材(8)が、支持部材の長手方向軸線(A)に対して垂直に旋回可能である請求項1記載の装置。
- 支持部材(8)の旋回軸線(B)が長手方向軸線(A)から側方へずらされている請求項5記載の装置。
- 支持部材(8)が、運動可能な保持アーム(25)の自由端部に取り付けられている請求項1記載の装置。
- 保持アーム(25)がサブストレート平面に対して平行に運動可能である請求項7記載の装置。
- 支持部材(8)が案内(42)内に受容されている請求項1記載の装置。
- 案内(42)が長孔である請求項9記載の装置。
- 支持部材(8)が支持フランジ(30)を有している請求項1記載の装置。
- 支持フランジ(30)が、湾曲した支持面(31)を有している請求項11記載の装置。
- 支持フランジ(30)が光透過性であって、光学レンズとして形成されおり、光学レンズにより、加熱領域の光線が支持尖端(11)とサブストレート(1)との間の接触箇所で集束されるようになっている請求項11又は12記載の装置。
- 運動可能、特に傾倒可能に支承された保持部材(60)が、少なくとも3つの保持アーム(62)及び該保持アームに取り付けられた支持部材(8)を備えている請求項1記載の装置。
- 支持部材(8)が運動可能、特に旋回可能に保持アーム(62)に取り付けられている請求項14記載の装置。
- 支持部材(8)が、テーパー状に先細の足部(13)を有しており、該足部が旋回可能に受容部(28)内に受容されている請求項1記載の装置。
- 第1のコーンが、80°と100°との間の開き角を有している請求項1から16のいずれか1項記載の装置。
- 第2のコーンが、5°と45°との間、有利には5°と25°との間の開き角を有している請求項1から17のいずれか1項記載の装置。
- 支持部材(8)及び/又は該支持部材(8)を保持する保持装置(20;25;28;40;50;52;60)が、サブストレート半径の1/2乃至4/5、有利には2/3の半径の1つの円上に配置されている請求項1から18のいずれか1項記載の装置。
- 支持部材(8)及び/又は該支持部材(8)を保持する保持装置(20;25;28;40;50;52;60)が、少なくとも部分的に光透過性の材料から成っている請求項1から19のいずれか1項記載の装置。
- 支持部材(8)及び/又は該支持部材(8)を保持する保持装置(20;25;28;40;50;52;60)が、少なくとも部分的に仕上げ加工され、特に焼成仕上げされている請求項1から20のいずれか1項記載の装置。
- 支持部材(8)及び/又は該支持部材(8)を保持する保持装置(20;25;28;40;50;52;60)が、石英、酸化マグネシウム、酸化ジルコン、珪素、窒化珪素、炭化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、サファイア、サファール若しくはセラミックのうちの1つの材料から、若しくは該材料を組み合わせて形成されている請求項1から21のいずれか1項記載の装置。
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