TW488009B - Heat treatment device for substrate - Google Patents

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TW488009B
TW488009B TW090101432A TW90101432A TW488009B TW 488009 B TW488009 B TW 488009B TW 090101432 A TW090101432 A TW 090101432A TW 90101432 A TW90101432 A TW 90101432A TW 488009 B TW488009 B TW 488009B
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TW090101432A
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Uwn Kreiser
Karsten Weber
Dr Wilfried Lerch
Michael Grandy
Patrick Schmid
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Steag Rtp Systems Gmbh
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Description

488009 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 五、發明說明（1·) 本發明係關於一種熱處理基板之裝置，尤其是半導體基 板，在一反應室内基板被置於支持元件上。 此類處理基板之裝置可參見例如由同一申請人提出之 DE-A-198 21 007德國專利’在此裝置中，用於承載半導體 晶圓之支持元件被剛性固定在一轉動盤上，其被轉動，使半 導體晶圓有均勻之熱處理。 上述種類裝置之另一承載結構可參考例如圖一，其中， 一晶圓1被置於錐形之支承銷2上，其亦稱作為銷。各銷及 其固持件4是剛性固定在框架3上。各銷具錐形之支承頂尖 ，以減少支持元件及晶圓間之接觸面，及因而減小晶圓至支 持元件之熱傳遞，使晶圓在接觸面範圍之冷卻降至最低。該 支承頂尖之缺點為·易折斷及導致不希望出現之微粒。除此 之外，支承頂尖會在晶圓上留下機械式壓痕，因為晶圓材料 在高溫時較軟，尤其是當晶圓直徑較大時，例如直徑3〇〇mm 之晶圓’其重量為130g，而非200mm直徑之晶圓，重量為 5〇g ’支承頂尖及晶圓間之壓力因而增加，造成機械式壓痕 問題。 另外此機械式壓痕在晶圓熱處理時會被擴大，因為晶圓 受熱伸長，造成晶圓及支承銷之間之相對運動。當一晶圓被 從室溫加熱至攝氏1000度，由溫度造成之直徑增加量例如 在一 1mm之範圍，因而支承銷之頂尖在晶圓表面留下線條 形刮痕，如圖二a及圖二b所示。圖二a及圖二b顯示一在 半導體晶圓背面之缺陷，其由習知之支承銷，在晶圓受熱處 理時產生，此機械式壓痕及刮痕範圍可例如由克利分方法（ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -7- ------------裝---1----訂---------線L (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明說明（2·)
Cleaven)加以檢視。在此方法中，晶圓被折斷成預定之數 量，其中，一折斷線通過要加以檢查之位置。藉由SIRD_ 方法（scanned infrared depolarization掃描式紅外線去極化） ，可由接觸位置之應力大小看出端倪。在此方法中，量測由 彈性變形所產生之雙折射，其在許多透明及均質材料可由變 形產生。 機械式壓痕及刮痕以及在熱處理時晶圓溫度之不均句 性’造成半導體晶圓晶體結構内移位偏差，亦即所謂之滑線 (sliplines)，雖然其乃發生在晶圓之背面，亦即在晶圓之支 承面上，在晶圓受熱處理時，夠大之熱負荷而擴大至表面上 ，傷害或破壞表面上塗覆之結構。此類滑線可藉由例如結構 浸蝕而顯露出。 良好之半導體晶圓熱處理，在整個晶圓表面有均句之溫 度分佈是必需的。如上所述，由於與支承銷有接觸，晶圓在 接觸範圍有局邵冷卻，使晶圓上之溫度分佈不均勻。此問題 在過去是藉下述方法解決，降低支承銷及晶圓間之接觸面積 。此舉卻造成上述刮痕問題。因而實務上支承銷在晶圓之邊 緣範圍，以約1至l〇mm距晶圓邊緣之距離加以定位。如此 ，確保由支承力所造成之滑線不會傷害在晶圓表面上之電子 70件或結構。此邊緣支承卻產生下列問題··晶圓在熱處理時 會撓曲變形，因而又促成移位偏差或是滑線之形成。 在US-A-5,817，156中習知一基板處理裝置，其具一可 垂直於基板平面運動之固持銷，以將不同之範圍，與一加熱 板定位於不同距離。當基板與固持銷之間因基板受熱伸長而 488009 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -------------B7__ 五、發明說明（3·) 出現相對運動時，也會出現上述之刮痕問題。 、從上述之技術現況出發，本發明之任務是，創作一上述 種類之裝置，以降低基板表面上刮痕之產生。 根據本發明，此任務是以下述核解決：支狀件可大 致與基板平面平行運動。藉將支持元件設計成可動 板受熱處理伸«，支持元件可隨細之運動而運動，^ 防止支持元件在練表社訂做。此支持元件不會造成 、臬仏开y之刮痕，只會造成點狀之壓痕。另外，藉此大致是平 行於基板平面之勒，基板在反應室内之高度位置可大致 持不變。 糸此，支持元件最好是在徑向相對基板中心軸運動，以 追細:上述晶圓於徑向向外之伸長。 命根據-發明實施形式，支持元件是以彈性騎，以提供 、斤品之支持元件運動性。支持元件最好與一彈簧，尤其是一 ^面之卿彈簧滅，藉其可達垂纽水平之彈性。垂直之 ^ 尤其疋在置放晶圓時，特別有用，用來化解此時出現 之力。 根據一特別偏好之發明實施例，支持元件可垂直於其長 向輛，動’以此簡單方式提供支持元件所需之運動性。此轉 ，轴取好與支持元件之長向财段轉，使支料件在靜止 位置時是傾斜於-預定之位置。支持元件最好向基板之中心 輛万向頻斜，如此，當晶_外勒時，支持元件能追蹤之 距離較大。 在另-發明實施形式巾，卿之支持元件，以極大之間 本紙張尺度翻(⑶讓規格⑵0 X 297公釐y -9-
F裝 • n n n ----訂---------- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) A7
隙一被置万:套筒形式之支座裝置内。藉此夠大之間隙，支 持:件確疋具有所需之運動自由度，以追縱晶圓之熱伸長。 在特別偏好之支座裝置實施例中，套筒之配置乃相對於晶 圓軸傾斜，使支持銷向晶圓中心傾斜。 在另-發明實施形式巾，支持元件最好是設置在 一可運 動支^自由末端上’支持元件之運動性是藉由支架得之。 ，支木最好可平储板平面運動，以賴晶圓受熱處理時之 t向伸長’及使晶u在反應室内之高度位置大致固定。 、支持7G件最好置於—導㈣，以使其運動導引至一預定 方向。此導件最好是一長孔，其最好於徑向延伸至基板之中 心轴0 /在另-發明實施形式中，支持元件具一支承凸緣，支持 兀件可在其上滑動，以造成支持元件之運動。此支持凸緣最 好有-彎曲之絲面，輯為以可_核支承支持元件。 此類了轉動支承之好處是，與可移動之支承凸緣相比，有較 小之磨擦，因而較不會形成有害之剝離。 支承元件取好可透光且設計成光學透鏡。如此，可避免 裝置内基板受輻射場加熱時之陰影效應 。除此之外，可藉支 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 承凸緣之透鏡作用’絲射聚集在支持元件及晶圓之間之接 觸位置上，因而補償上述晶圓在此位置之熱損失。此舉使晶 圓上有較均勻之溫度分佈。 在一發明貫施形式中，一可運動，尤其是可轉動支承之 固持兀件具有至少三支架及目定在其上之支持元件。藉由固 持7G件可轉動之支承，可補償支持元件及/或晶圓微小之高 本紙張尺度_ T關冢標準（CNS)A4規彳"^21() χ挪公髮）---—. -10- A7 五、發明說明（5·) 度偏差。除此之外，支持元件最好是以可運動，尤其是可 動方式裝在支架上，以追縱基板之運動，尤其是受哉 於徑向向外之運動。最好至少設置三固持元件，以造成’ 支承點及因而降低支承點上之壓力。 固 曰在本發明之另一實施形式中，支持元件是滚珠，各滾珠 最好在一軌道内被導引，以達成該滾珠在基板運動時，在一 軌道内滾動，因而任何時候只以一點接觸基板表面。執道最 好向基板中心軸傾斜，以達成當該滾珠在基板被取出後 直重複地滾至預定之靜止位置。 為使支持元件有運動性，在一發明實施形式中，支持元 件具-錐形縮小之足部，其以可轉動方式，被置於一支座= 為降低從晶圓到支持元件之熱傳遞，支持元件最好具基 板支承，尖，以縮小支持元件及基板間之接觸面。此基板支 承頂尖最好由-錐體構成，此錐體較與之相連之第二雖體有 較大損Π角度。藉此雙錐體設計可使支承頂尖不易損壞， 尤其是折斷。第-錐體之開口角度在％度及請度之間， 最好是在8〇度及⑽度之㈤，第二錐體之開口角度最好在 5度及45度之間，尤其是在5度及25度之間。 …根據-較為偏好之發明#施形式，支持元件是設置在一 半徑為1/2至4/5，最好是2/3之基板半徑之圓篆上，以防止 基板向中央或是向外撓曲。在上述範園之撓曲最小，因而減 少移位偏差或是滑線之形成。 為避免陰影效應，及由之生成之不均勻熱處理，支持元 本紙張尺錢用中關家標¥(CNS)A4規格7^ 注 貪 x 297公釐） -11 488009 A7 五、發明說明（6· 件及/或其固持裝置至少部份是由透光之材料構成。支持元 件及/或其固持裝置之表面至少部份被拋光，尤其是被火燄 拋光，以保證有良好之熱輻射穿透性。 根據一偏好之實施形式，支持元件及/或其固持裝置係 由一下列材料或一下列材料之組合製成：石英，氧化鎂，氧 化結’矽’氧化矽，碳化矽，氧化鋁，氮化鋁，氧化硼，藍 寶石，沙法（Saphal)或陶瓷。本發明特別適用於高速加熱 設備，其中半導體晶圓藉由一輻射場加熱。 (請先閱讀背面之注意事項51填寫本頁) FI裝 « — — — — — — — I. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下藉偏好之實施例及圖式進一步說明本發明。各圖所 示之内容如下： 圖一 根據技術現況基板載具之示意透視 圖二a及圖二b 圖； 半導體晶圓背面之缺陷，其在半導體 圖三a及圖三b 晶圓受熱處理時，由根據技術現況之 支承銷所造成； 半導體晶圓背面之缺陷，其在半導體 圖四 晶圓受熱處理時，根據本發明之擺動 支承之支承銷所造成； 彈性支承之支承銷之示意透視圖； 圖五 根據本發明擺動支承之支承銷之示 圖六 意側視圖； 根據圖五之支承銷，視角轉動90度 圖七 後之示意側視圖； 根據本發明之另一支架之結構上視 本紙張尺度過用甲團_豕標準（CNS)A4規袼（210 X 297公釐） -12- 488009 A7 B7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖八 圖九 圖十 圖十一 圖十二 ^ 圖十三 圖十四a及圖十四b 圖十五 五、發明說明（ 圖，支承銷被置於轉動之支架上； 根據本發明具錐形足部末端之支承 銷之細部圖； 根據本發明另—支承銷之示意側視 圖； 根據本發明另一支承銷之實施例之 示意侧視圖； 根據圖九或圖十之用作固持及導引 一支承銷之導板； 根據本發明另一支承銷之實施形式 之示意剖面圖； 根據本發明另—支承銷之實施形式； 固疋裝置之示意剖面圖及示意上視 圖，用以固持根據本發明之支承銷； 根據圖十四固持裝置之透視圖； 圖十六八)及圖十六的固持裝置之支持銷之另外實施形式。 以下藉圖三至圖十五更進-步侧本發明。本發明係關 於-裝置用以在-反應劾熱處理基板，尤其是料體晶圓 ，在該反應室内晶圓被置於支持元件上。此類之裝置乃在例 如由同-f請人提tfa之DEH9821G()7所習知，其也被用 作本發明之-部份，用以避免重覆。在反應室内，半導體晶 圓被置於支持it件上’反應室則被—加熱裝置包圍，其由位 在反應室上及下之加熱燈或排燈組成。根據本發明，支持元 件有可動支承，當晶圓運動時，尤其是因受熱處理而伸長時 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公蟹） -13- L.---^-------^^^裝--------訂--------- si (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 488009 A7 五、發明說明（8·) ，支持元件即隨之運動。 圖四顯示具有支承銷形式之支持元件8之 之第:實施形式。支承銷8具有一第一末端l〇，t= 承頂尖u，以固持-半導體晶圓，支承销s —相對立之 =13則是以適當方式固定在平面卿彈簧15上。此蜗形彈 簧15係由一薄板17，例如石龙扣前nr、、 ^ 1冰騎板，剪下之—科16構成 。藉從石英板17剪下之料16，平面卿彈簧^ 及垂直方向均有彈性。 在欠千 圖五及圖7T顯示此發明之，以可動方式懸掛之支承銷8 之第二實施例。支承銷8具一第一末端1〇，在其上設計有 -支承頂尖1卜辦，支_肖8之末端1G是設計成雙錐體 。支承頂尖11是由一具有50度至13〇度之間，最好是8〇 度至100度之間之開口角度之錐體構成，另一錐體與此雖體 相連，開口角度在5度及45度之間，最好則是在5度及25 度之間。如此設計之支承項尖形狀非常堅固，可降低頂尖破 斷之危險。 支承銷8具有長向軸A，在支承銷8 一側邊設有一轉動 銷20，其具有一長向軸B。轉動銷2〇之長向軸B與支承銷 8之長向軸A垂直，且向侧邊偏移。 轉動銷20放置於一適當之固持裝置内，例如一 u形之 固持裝置，因而支承銷8有可擺動之支承。藉轉動銷20之 長向軸B與支承銷8之中心軸a之偏移，轉動銷20傾斜至 一靜止位置。轉動銷20之長向軸b如此之設置，使支承銷 8向所支承晶圓之中心軸傾斜。
參紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公董J -14- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·!裝 寫太 !| 訂-! !1-· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 488009 A7 __ B7 ---- 一 *----— 五、發明說明（9.) 圖三a及圖三b顯示料體晶圓在熱處理時，在背側因 圖五可擺動支承之支承銷而產生之缺陷。與圖二a及圖二匕 中所示之缺陷相比，可以明顯看出，此可擺動支承之^^銷 不會產生-線條形之刮痕，只有一點狀之壓痕，如此明顯降 低了晶圓表面之傷害，因為在晶圓受熱處理時，支承銷可與 晶圓一同運動。 ' 圖十六顯示以可運動方式固持支持元件之另一實施形 式。其中，套筒形式之支座裝置是設計為以傾斜方式支承支 承銷。支承銷以極大之間隙被置於套筒内，套筒之傾斜角度 在19度至45度之間，最好是在丨度至1〇度之間。、又 圖七以可運動核騎絲銷8之另―實補，在根據 圖七之實施例中，支承銷8係藉一擺動之支架25剛性固定 在框架27上。總共有三支承銷8被設置於框架27上，形成 -等邊三卿，晶酬被同心置於其上。在被胁支承销8 上之晶圓受熱處理時，此可自由轉動之支架Μ追縱晶圓因 熱造成之運動’尤其是伸長運動。除了此可轉動之支架25 外，支承銷8當然也是以可運動方式被置於支架上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖八顯示-偏好之與自由轉動支架結合之支承销用於 可動支承銷8之支承之實施形式。其中，與支承頂尖u對 乂之末13被设计成錐形。此錐形末端ι3置入一支座％ 例如-套筒，因而此可轉動方式被固持，另—方式，可將錐 形末端直接置入支架25之一孔内。 圖九顯π根據本發明之$ _可動絲銷8之實施形式 。支承銷8具有-構成絲頂尖u之第—末端1()。此末端
488009 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明（10·) 1〇也具有雙錐體設計。構成支承頂尖11之錐體有一開口角 度90度，與之相連接之錐體有一開口角度15度。 第二錐體與一支承凸緣30相連，其設計一支承銷8在 中央範圍大幅向外擴張。支承凸緣30有一支承面31，以後 會再藉圖十一作進一步說明。在支承凸緣30之下是支承銷 8之下末端13。在支承凸緣3〇及下末端13之間之轉換範圍 設計有切角33。除此之外，末端件13具錐形末端34。 支承銷8是由透光材料例如石英製成，以防止由支承銷 8造成之陰影效應。為使支承銷8有一光滑之表面及一良好 之透光性，支承銷被火焰拋光。由於在此過程中可能有尺寸 、交化，设計有切角33及錐形之足部34。在支承頂尖η之 範圍，支承銷並未受火焰拋光，因而在此範圍較不透明。如 此，頂尖不允許熱輻射自由通過，因而在熱處理時會被加熱 二因而降低了支承頂尖11及晶圓之間之溫度梯度，藉此提 高晶圓溫度之均勻性。 圖十顯示另一支承銷8實施形式之簡化圖。此支承銷 大致與圖九所示之支承銷相同，其具有一上末端10，一… 承凸緣30，及一下末端13。在下末端件13設有一擴大之足 4 36，其功能以下會再以圖十一作進一步說明。 圖十一顯示一支座板40,用以置入圖九或十之支承銷 。支座板40具有三個在中心軸C徑向延伸之長孔42，在長 孔徑向末端有一擴大之孔44，長孔42係採等角分佈。 長孔之設計乃其尺寸可放入圖九及圖十之支承銷8之 末糕件13，並可在徑向方向加以導引。擴大之孔44之尺寸 8 支 8 ·1111111 和口、—I — n III n I (請先閱讀背面之注意事項Λ填寫本頁) # 本紙張尺度翻規格⑽： 488009 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ________ —_ B7 111111 -------- - 丨__ 五、發明說明（11·) ’使其根據圖十支承銷擴大之足部36可穿過孔44。不過， 孔44並未大到使圖九及圖十之支承銷之支承凸緣3〇也可穿 過。支承凸緣30之支承面31是位於支座板4〇之表面上， 其中’支承銷8可延著長孔42及在支座板4〇上滑動支承。 根據圖十支承銷8之擴大之足部36之尺寸，使之不能 通過長孔。如此可防止支承銷8在舉升晶圓時與晶圓一起運 動，並退出長孔42。根據圖九之支承銷為防止此現象，具 有相應加長之足部13。 支座板40是由一透光材料，例如石英所構成，以免傷 害晶囫之熱處理。 雖然在圖中未顯示出支承銷8透光之支承凸緣，可 以設計成透鏡形式，以構成一光學透鏡。此時，如此選擇之 透鏡形式使加熱場之光幅射聚焦在支承頂尖n及晶圓間之 接觸位置。如此，晶圓在此處之熱損失得以平衡，而整個晶 圓表面上之溫度分佈會更加均勻。 圖十二及圖十三顯示具支承凸緣3〇之支承銷8之另一 實施先式，其中，支承凸緣3〇具有一狐形之支承面η。 根據圖十二之實施例，支承凸緣3〇構成支承銷8之下 部。支承凸、緣30及其?瓜形之支承面31被置於一與此派形形 狀配合之支座50内，其與支承銷8 -樣，也是由透光性材 料組成。支承銷8可在支座5〇内轉動。 根據圖十三之實施例，在支承凸緣3〇之下有一末端件 13。支承凸緣30弧形之支承面31位於座環52上，因而有 -支承銷8之機幅度。末餅u是以較大之_、，置於 紙張尺f適財關—準·)A4規袼⑽χ 297_·^---_______ -17- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁)
I 488009 、發明說明（12.) 支座套筒54 #，以限制支承銷8擺動幅度。 圖十四及圖十五顯示另一以可動方式支承支承 實施形式。在此實卿式巾财—財三妓a之固持件 60 ’支木在其自由末端設有孔64以放入支承銷8。支架a 從1-中央之，蓋形之中央件66向外延伸，在中央件内 设计有一向下之頁孔68。盲孔⑽被用來放置—且有圓 承末端71之柱70。柱7〇另—末 ^固禾支 支架75之支座74内。禾杨件72以緊配置於一剛性 盲孔68及柱70，尤其是圓形支承末端71其尺寸乃如 叙設計，此_件6G雜％ ±可獅。如此，將晶圓置 於支承销上後，在小量之高度偏錢況下支承銷8可自動修 正。固持件60總共設計有3個，因而一晶圓是置 9 個支承销8上，相對於目前之晶圓則只是放在3個支承銷8 上二如此，在各接觸點有較小之壓力，因而降低晶圓之傷害 。此之外’熱鱗在晶圓上造成最小之最 件均由對熱鱗可穿透之材料，例如石英組成 、賴在此未詳_示出，每—絲銷8是以可動方式置 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於支架62之自由末端，以追縱晶圓受熱處理時之運動。於 此，支承銷8有一特別可轉動之支承較為適合，例如在圖十 二及圖十三中所顯示。 在另-未圖示出之發明實施形式中，所使用的不是支承 鎖，而纽珠做為支持树。此類滾珠，直徑最好在Μ謹 ϋΓΓ ° #晶圓受熱伸長時，滾珠即在底板上滾動， 付奋伸長之量，並永遠以一點與晶圓表面接觸。 本紙張尺㈣财關家鮮（cns)a^^^ 297公釐） A7 五 、發明說明（13·) _最2=運動可由—活動面，例如槽加以界定。此 -定合滾輛万向傾斜’以確保滾珠在取出晶圓後 長杨以設置仪起始位置。此槽最好是被如辭一内之 項
件，並#^^^明實施财，為支承晶81 ’财三支承元 二:、=角形之頂尖上’如此形成極佳之三點 m 树心與位於其上之晶81中心細心。每個 支承讀與晶財心_之轉取5細倍晶圓半徑（ 幻。此距離最好是_伟之的。若支承元件與中心抽之 距離超過G.8R ’崎·錄大時„Gmm直徑時， 在二、處理過私晶圓會撓曲。若支承元件與軸太相近，則在埶 處理時晶圓邊緣會向下撓曲。將支持元件設置在上述範圍、、，、 尤其是在晶圓半徑之2/3處，晶圓之撓曲最小，因而形成之 雜偏差或滑線會被降至最低。不用單一之支持元件，有可 在三角形頂級用具有3個支持元件之固持件60。 以上藉偏好之實施例說明了本發明，但本發明並不限定 於各特別顯τπ之實施例。尤其是，不同之支持元件支承方式 可加以組合。最好所有述及之支持元件及其有關之支承元件 均以對熱轉射透明之材料製成。此類材料乃例如氮化錯，氧 化鋁，氧化鍺，碳化矽，氧化硼，藍寶石，沙法Saphal( T〇shiba 公司之商標）或陶瓷。石英，氧化鎂，矽及特別是氧化矽尤 其有利。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- 48800
A7 B7 五、發明說明（14.) 2 3 4 6 8 10 11 13 15 16 17 20 元件符號說明 晶圓 支承銷 框架 固持件 承載結構 支持元件 末端 支承頂尖 末端 蜗形彈簧 剪下之部份 板 轉動銷 Γ — ll·^-------ΦΜ. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25 支架 27 框架 28 支座 30 支承凸緣 31 支承面 33 切角 34 末端 36 足部 40 支座板 (I~一 訂-丨^------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） - 20細 488009 A7 五、發明說明（15·) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 42 長孑L 44 孔 50 支座 52 座稼 54 支座套筒 60 固持件 62 支架 64 孔 66 中央件 68 盲孔 70 柱 71 支承末端 72 末端件 74 支座 75 支架 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 -

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 488QiH 六、申請專利範圍 第90101432號專利案申請專利範園修正本 1· 一種熱處理基板(1)之裝置，尤其是半導體基板，在一反 應室内’基板被置於支持元件(8)上，其特徵為，支持元 件(8)可大致平行於基板平面運動。 2·根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，支持 元件⑻可於徑向相對基板⑴之中心軸運動。 3·根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，支持 元件(8)係彈性懸掛。 4·根據申請專利範圍第3項所述之裝置，其特徵為，支持 元件(8)與一彈簧(15)，尤其是一平面蝸形彈簧相連。 5·根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，支持 元件⑻可垂直於其長向軸(A)轉動。 6·根據申请專利範圍第5項所述之裝置，其特徵為，轉動 軸⑼與支持元件(8)之長向軸(A)間有段距離。 7·根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，支持 元件(8)是設置在可運動支架(25)之自由末端上。 8·根據申請專利範圍第7項所述之裝置，其特徵為，支架 (25)可平行於基板平面運動。 9.根據申請專利範圍第丨項所述之裝置，其特徵為，支持 元件(8)被置入一導件(42)内。 1〇·根據申請專利範圍第9項所述之裝置，其特徵為，導件 (42)是一長孔。 U·根據申請專利範圍第丨項所述之裝置，其特徵為，支持 浪尺度軸巾‘羯準（cns)a4規袼咖X挪公爱、** --- c請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Ψ——·—-----線 I -22- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 488009 六、申請專利範圍 元件(8)具一支承凸緣(3〇)。 U·根據申請專利範圍第1丨項所述之裝置，其特徵為，支 承凸緣(30)具一彎曲支承面(31)。 13·根據申請專利範圍第U項所述之裝置，其特徵為，支 承凸緣(30)可透光，且被設計為光學透鏡。 14.根據申請專利範圍第丨項所述之裝置，其特徵為，具一 可運動，尤其是可轉動支承之固持元件(6〇)，其具有至 少三支架(62)及固定在其上之支持元件。 15·根據申請專利範圍第14項所述之裝置，其特徵為，支 持元件(8)，是以可運動，尤其是可轉動之方式置於支架 (62)上。 16·根據申請專利範圍第丨項所述之裝置，其特徵為，支持 元件是滾珠。 ' 17.根據申請專利範圍第16項所述之裝置，其特徵為，滾 珠在一軌道内被導引。 is·根據申請專利範圍第π項所述之裝置，其特徵為，軌 道是向基板之中心軸方向傾斜。 19·根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，支持 元件⑻是-錐形縮小之足部(13) ’其以可轉動之方式被 置於一支座(28)内。 2〇·根據申請專利範圍第！項所述之裳置，其特徵為，支持 元件(8)具基板支承頂尖(11)。 儿根據申請專利範圍第丨項所逑之裝置，其特徵為，基板 支承頂尖⑼是由-第-錐體構成，其較與之相連之第 •丨^ ： --------PL-------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
    488009
    二錐體有較大之開口角度。 22·根據申請專利範圍第21項所述之裝 -錐細口角度在綠⑼度mu 度及100度之間。 23.根據申請專利範圍第i項所述之裝置，其特徵為，第二 錐體之開口角度在5度及45度之間，且最好在5度1 25度之間。 从根據申請專利範圍第i項所述之裝置，其特徵為，支持 兀件(8)及/或其固持裝置(2〇 ; 25 ; 28 ; 4〇 ; 5〇 ; 52 ; 6〇) 是設置在圓?瓜上，其半徑為基板半徑之^至4/5，最好 是 2/3。 π根據帽補·第丨爾述之裝置，其觀為，支持 元件⑻及/或其固持裝置(20; 25; 28; 4〇; 5〇; 52; 6〇)， 至少部分是由透光之材料構成。 26·根據憎翻細第丨爾述之㈣，緋料，支持 元件⑻及/或其固持裝置(2〇 ; 25 ; % ; 4〇 ; 5〇 ; ^ ; 6〇) 之表面至少部分被拋光，尤其是被火焰拋光。 27·根射料請第1爾述之㈣，其倾為，支持 =件⑻及/或其固持裝置⑼；25 ; 28 ; 4G ; 5() ; 52 ;⑽ 疋由j下列材料或-下列材料之組合製成··石英，氧化 乳化锆’梦’氮化秒，碳化梦，氧化銘，氮化铭， 氧化硼’監寶石，沙法(Saphal)或陶党。 本紙張尺度適用㈣國家標準（〇^7〗_規格（21G x 2^^·) ： UN--------^il —-----線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -24-
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