JP5545090B2 - ウェーハ支持治具及び軸状部材並びにシリコンウェーハの熱処理方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明を適用してなるウェーハ支持治具の一実施形態について説明する。本実施形態のウェーハ支持治具は、例えば、枚葉式のRTA装置等に好適に用いられる。図1は、本発明のウェーハ支持治具を用いてウェーハを熱処理するRTA装置の概略断面図である。
次に、第2の実施形態のウェーハ支持治具の構成について説明する。図5は、本実施形態の軸状部材37の全体構成を示す側断面図である。図に示すように、本実施形態のウェーハ支持治具が第1の実施形態と異なる点は、軸状部材37が全体で円錐台状をなしており、軸状部材11のように円柱状の胴部を有していない点にある。なお、その他の構成については第1の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
次に、第3の実施形態のウェーハ支持治具について説明する。図7は、本実施形態のウェーハ支持治具において軸状部材39の部分を拡大して示す側断面図である。図に示すように、本実施形態のウェーハ支持治具が他の実施形態と異なる点は、軸状部材39のうち、第1の部材25がベース板9を貫通するとともに第2の部材27がベース板9と一体的に形成されていることにある。なお、その他の構成については他の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
熱処理温度可能範囲:600℃〜1400℃/sec
熱処理時間可能範囲:1〜300sec
昇温速度可能範囲:10〜150℃/sec
降温速度可能範囲:10〜150℃/sec
ウェーハの回転数可能範囲:5〜100rpm
導入可能なガス雰囲気:酸素、アルゴン、ヘリウム、窒素、アンモニア、水蒸気、及びこれらの少なくとも2種を混合した混合ガス
処理可能なウェーハ直径:150mm,200mm,300mm
加熱ランプの配置:ウェーハの上方と下方にそれぞれウェーハと平行な配列面をなすように複数のランプを配置する(図1参照)。
軸状部材の配置:石英製のベース板の上に立設させて載置し、ウェーハの外周から3mm内側の位置に略120°間隔で3個配置した。
温度:1250℃
保持時間:10sec
昇温速度:50℃/sec
降温速度:50℃/sec
ウェーハ回転数:70rpm
雰囲気ガス:酸素ガス100%
ウェーハ直径:300mm
実施例1〜7の軸状部材は、いずれも周知の光ファイバーの製造技術を用いることにより作製できる。具体的には、まず、塩素化合物(四塩化ケイ素ガス)に酸素や水素を混ぜて燃やすと、塩素が酸素と置き換わり、スス状の酸化ケイ素が得られる。次に、これを集めて棒状にし、溶解して固めることにより、高純度で透明な石英ガラス棒が得られる。このとき、少量のゲルマニウムの塩素化合物を酸化ケイ素に混合して燃やすことにより、石英ガラス棒の屈折率を大きくすることができる。屈折率はゲルマニウムの添加量等を調整することにより、調整可能である。こうしてできた屈折率の大きい石英ガラス棒を中心軸にして、その周りにゲルマニウムを含まない酸化ケイ素のススを吹き付け、石英ガラスを太らせる。これにより、屈折率の大きな芯材の部分と、これを覆う屈折率の小さな外郭の部分からなる原型ができるため、これを以下の実施例の各形状に加工する。このように本実施例では、ゲルマニウムを混ぜて芯材の屈折率を高めることにより軸状部材を作製しているが、この方法以外に、例えば、芯材を覆う外郭の部分にフッ素等の屈折率を低下させる元素を添加する方法やこれらを組み合わせる方法も可能である。なお、実施例3〜7は、軸状部材とこれを支持するベース板9とが一体的に形成されているが、これについては、例えばベース板にテーパ状の穴を加工し、この穴内に軸状部材を差し込み焼結させることにより、軸状部材の外周面をベース板の穴内周面に固着させ、一体化させることができる。
本実施例では、図10に示すように、円錐台状の先端部と円柱状の胴部が一体的に形成された軸状部材を作製した。この軸状部材は、図に示すように、全長が17mm、胴部の長さが12.5mm、先端部の長さが4.5mmに形成される。両端面はいずれも平坦面で互いに平行に形成されるとともに芯材が露出して面一になっている。ウェーハと接する端面の直径は0.5mm、ベース板と接する円錐下の端面の直径は1.6mmである。ベース板に立設させた時の垂直軸(以下、中心軸という)に対する芯材を覆う外郭の円錐の斜面角度は7°(表面はすりガラス面)である。外郭の厚さは0.1mmである。芯材におけるゲルマニウムの含有量は、15mol%であり、芯材と外郭との比屈折率差は約1.5%である。このようにして構成される軸状部材を厚さ2mmのベース板の上に載置し、その軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。ここで、軸状部材は倒れ防止のため、ベース板に固着した構造部材で軸状部材を支持した(図3参照)。
実施例1と外形形状、外形寸法が同じ軸状部材を、ゲルマニウムを加えない石英材(実施例1の外郭と同じ材質)のみで作製した。この軸状部材の波長1.5μmの赤外光に対する屈折率は1.45である。この軸状部材を厚さ2mmのベース板の上に載置し、その軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。なお、実施例1と同様に、軸状部材は構造部材で支持した。
本実施例では、図11に示すように、全体として円錐台状に形成された軸状部材を作製した。この軸状部材は、実施例1と同様に、全長は17mm、両端面はいずれも平坦面(円形)で互いに平行に形成されるとともに芯材が露出されて面一になっている。ウェーハと接する端面の直径は0.5mm、ベース板と接する円錐下の端面の直径は4.7mmである。中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度は7°(表面はすりガラス面)であり、外郭の厚さは0.1mmである。芯材におけるゲルマニウムの含有量は、15mol%であり、芯材と外郭との比屈折率差は約1.5%ある。このようにして構成される軸状部材を厚さ2mmのベース板の上に載置し、その軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
本実施例では、図12に示すように、円錐台状の軸状部材がベース板と一体的に形成されたウェーハ支持治具を作製した。軸状部材は、ベース板(厚さ2mm)を貫通する部分を含めた全長が19mm、ベース板から突出する部分の全長が17mm、両端面はいずれも平坦面で互いに平行に形成されるとともに芯材が露出されて面一になっている。軸状部材は、ウェーハと接する端面の直径が0.5mm、ベース板の裏面と面一に形成される円錐下の端面の直径が5.2mmである。中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度は7°(表面はすりガラス面)であり、外郭の厚さは0.1mmである。芯材におけるゲルマニウムの含有量は、15mol%であり、芯材と外郭との比屈折率差は約1.5%である。このようにして構成される軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
実施例3において、ベース板の裏面と面一に形成される軸状部材の円錐下の端面の直径を3.8mm、中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度を5°とする。その他の形状、寸法は実施例3と同じである。このようにして構成される軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
実施例3において、ベース板の裏面と面一に形成される軸状部材の円錐下の端面の直径を4.5mm、中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度を6°とする。その他の形状、寸法は実施例3と同じである。このようにして構成される軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
実施例3において、ベース板の裏面と面一に形成される軸状部材の円錐下の端面の直径を5.8mm、中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度を8°とする。その他の形状、寸法は実施例3と同じである。このようにして構成される軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
実施例3において、ベース板の裏面と面一に形成される軸状部材の円錐下の端面の直径を6.5mm、中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度を9°とする。その他の形状、寸法は実施例3と同じである。このようにして構成される軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
実施例3において、ベース板の裏面と面一に形成される軸状部材の円錐下の端面の直径を3.2mm、中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度を4°とする。その他の形状、寸法は実施例3と同じである。このようにして構成される軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
実施例3において、ベース板の裏面と面一に形成される軸状部材の円錐下の端面の直径を7.2mm、中心軸に対する外郭の円錐の斜面角度を10°とする。その他の形状、寸法は実施例3と同じである。このようにして構成される軸状部材の上にウェーハを載せて熱処理した。
実施例1:膜厚差2Å → 温度差4℃
実施例2:膜厚差1Å → 温度差2℃
実施例3:膜厚差0.5Å → 温度差1℃
実施例4:膜厚差1Å → 温度差2℃
実施例5:膜厚差0.5Å → 温度差1℃
実施例6:膜厚差0.5Å → 温度差1℃
実施例7:膜厚差2Å → 温度差4℃
比較例1:膜厚差5Å → 温度差10℃
比較例2:膜厚差1Å → 温度差2℃、軸状部材が折れていた。
比較例3:膜厚差5Å → 温度差10℃
実施例1:支持位置で1mmのスリップが1本発生
実施例2:支持位置で0.5mmのスリップが1本発生
実施例3:スリップ発生なし
実施例4:支持位置で0.5mmのスリップが1本発生
実施例5:スリップ発生なし
実施例6:スリップ発生なし
実施例7:支持位置で1mmのスリップが1本発生
比較例1:支持位置で3mmのスリップが10本発生
比較例2:ウェーハ外周付近で2mmのスリップが20本発生
比較例3:支持位置で3mmのスリップが10本発生
3 シリコンウェーハ
5a,5b 加熱ランプ
9 ベース板
11,37,39 軸状部材
21 胴部
23 先端部
25 第1の部材
27 第2の部材
29 境界面
Claims (4)
- ウェーハの上下面にそれぞれ配設された複数の加熱ランプを備えた熱処理炉内に設けられた石英材からなるベース板に前記ウェーハを支持するウェーハ支持治具であって、
前記ウェーハの下面に先端を当接させて該ウェーハを下面から支持する石英材を主材とする軸状の第1の部材と、前記第1の部材の外周面を包囲して前記ベース板と連続的に形成され前記第1の部材よりも屈折率が小さい石英材を主材とする第2の部材とからなり、
前記第1の部材は、両端面が前記第2の部材から露出して形成され、少なくとも前記ウェーハの下面と当接する先端部が円錐台状に形成され、後端部は前記ベース板を貫通して該ベース板の下面に面一で露出されてなるウェーハ支持治具。 - 前記第1の部材は、前記後端部から前記先端部まで円錐台状に形成されてなる請求項1に記載のウェーハ支持治具。
- 前記第1の部材は、石英材中にゲルマニウムが添加されてなる請求項1又は2に記載のウェーハ支持治具。
- 熱処理炉内に収容されたシリコンウェーハを急速加熱及び急速冷却して熱処理するシリコンウェーハの熱処理方法において、
請求項1乃至3のいずれかに記載のウェーハ支持治具を用いて前記シリコンウェーハを下から支持した状態で、酸素、アルゴン、ヘリウム、窒素、アンモニア、水蒸気のうちのいずれか1種のガス又はこれらのガスのうち2種以上を混合した混合ガスの雰囲気中、30℃/sec以上150℃/sec以下の昇降温速度で、1150℃以上1400℃以下の温度まで急速昇温し、1sec以上60sec以下の時間保持した後、急速降温することを特徴とするシリコンウェーハの熱処理方法。
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