JP4378289B2 - 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
このような基板材料として、高耐熱性、高透過性、低収縮性のプラスチック基板、または非常に薄いながら割れ難くて容易に曲げることができるガラスを使用するか、これらのハイブリッド型を使用する。
基板に形成されるゲート配線またはデータ配線と非晶質シリコン層などの活性層は、蒸着後、写真エッチング工程でパターニングをするために、初期積層時に発生するストレスをエッチング工程において緩和することができる。しかし、薄膜トランジスタの場合、ゲート配線またはデータ配線は、基板の横方向または縦方向に長く形成されているために、これらが形成されている長さ方向へのストレスを緩和することは難しい。また、ゲート絶縁層と保護層はエッチングされる面積が小さいために、 工程が完了するまで初期ストレスが維持されるため、基板が曲がる原因となる。
本発明による他の薄膜トランジスタ基板は絶縁基板、絶縁基板上に形成されているゲート配線、ゲート配線上に第1及び第2接触孔を有するように形成されているゲート絶縁層、ゲート絶縁層の所定領域に形成されている半導体層、半導体層の所定領域を除いて半導体層と同じパターンを形成している抵抗性接触層、ゲート配線と絶縁されて交差するように形成され、抵抗性接触層と一部重なるように形成されているデータ配線、データ配線上にデータ配線を露出する第3接触孔を有するように形成されている保護層、保護層上に形成され、第3接触孔を通じてデータ配線と接続されるように形成されている画素電極を含み、ゲート配線は第1及び第2ゲート配線で構成され、第1及び第2ゲート配線は第1接触孔を通じてデータ配線と同一層に形成されているゲート連結部と接続されている。
ここで第1ゲート配線及び第2ゲート配線は一方向に長いゲート線、ゲート線の一部分であるゲート電極を含み、第1ゲート配線はゲート線の一端に形成されているゲートパッドをさらに含み、第1データ配線及び第2データ配線は一方向に長いデータ線、データ線の一部分として抵抗性接触層と一部重なるソース電極、ソース電極と対向されて抵抗性接触層と一部重なるドレイン電極を含み、第1データ配線はデータ線の一端に形成されているデータパッドをさらに含むのが好ましい。
そして第3接触孔を有する保護層を形成する段階において、保護層に保護層を複数に分離するための切開部を形成する段階をさらに含む。
また、ゲート絶縁層及び保護層などのように、基板全体に形成されている層の所定領域を除去して基板に伝達されるストレスをさらに減少することができる。したがって、基板が曲がる現象を最小化して高品質の薄膜トランジスタ基板を提供することができる。
図面では各種層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書全体にわたって類似する部分については、同じ図面符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の上にあるとする時、これは他の部分のすぐ上にある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分のすぐ上にあるとする時には、中間に他の部分がないことを意味する。
[第1〜第5実施例]
図1Aは本発明の第1実施例による薄膜トランジスタ基板を示した配置図であり、図1B、図1Cは各々図1AのIb−Ib’、Ic−Ic’線による断面図である。
ゲート配線120、121、123、125はゲート線121、ゲート電極123、ゲートパッド125及びゲート連結部120を含む。ゲート線121は横方向に不連続的に形成されており、ゲート電極123はゲート線121に接続されており、ゲートパッド125はゲート線121の一端に形成されて外部からゲート信号の印加を受けてゲート線121に伝達する。
ゲート連結部120は後で記述するデータパッド179と同一層に形成されており、第1接触孔141を通じて接続され、不連続的なゲート線121を電気的に接続する。
ゲート配線の一部分121、123、125及びデータ連結部170を含む基板全面にゲート絶縁層140が形成されている。ゲート絶縁層140は第1ゲート線121a及び第2ゲート線121bの一端が露出される第1接触孔141、データ連結部170が露出される第2接触孔142、ゲートパッド125が露出される第3接触孔143を含む。
ゲート電極123と対応する部分のゲート絶縁層140の真上には、非晶質シリコンのような半導体物質で形成した半導体層154と、非晶質シリコンのような半導体物質に不純物を高濃度にドーピングして形成した抵抗性接触層163、165とが形成されている。抵抗性接触層163、165はドレイン部接触層165、ソース部接触層163で構成され、半導体層154の所定領域を除いて半導体層154と同一な平面パターンを有するように形成されている。所定領域はソース電極173とドレイン電極175の間のチャンネルを形成するチャンネル領域である。
データ配線170、171、173、175、179はデータ線171、ソース電極173、ドレイン電極175、データパッド179及びデータ連結部170を含む。データ線171は不連続的に形成されており、ゲート線121と垂直に交差して画素領域を定義する。ソース電極173はデータ線171の分岐としてソース部接触層163と一部重なるように形成される。ドレイン電極175はチャンネル領域を介在してソース電極173の反対側に位置し、ドレイン部接触層165と一部重なるように形成されており、データパッド179はデータ線171の一端に接続されて外部からの画像信号の印加を受ける。
そしてデータ連結部170はゲート配線121、123、125と同一層に形成されていて第2接触孔142を通じて接続されている。
保護層180上には第4接触孔181を通じて各々ドレイン電極175と接続される画素電極190、第5接触孔182を通じてゲートパッド125と接続される補助ゲートパッド95、第6接触孔183を通じてデータパッド179と接続される補助データパッド97が形成されている。
ここで保護層180はゲート絶縁層140のように所定領域を除去することができる(第5実施例)。図9はゲート絶縁層140及び保護層180の所定領域が除去された薄膜トランジスタの配置図である。図示のように、基板に伝達されるストレスをさらに減少させるために画素領域内に形成されている保護層の所定領域O3及びゲート線121と平行な切開部O4を形成して上下が分離されるように形成することができる。
また、ゲート絶縁層及び保護層が基板の前面を覆っていて、基板に最も多くのストレスを与えたが、本発明のようにこれら層の一部を除去すれば基板に伝達されるストレスを最小化して基板が曲がる現象を減少することができる。
図2A〜図5Cは本発明による薄膜トランジスタ基板の製造方法を工程順に示した配置図であり、図2B、2C〜図5B、5Cは各々図2A〜図5Aのそれぞれの切断線による断面図である。
図3A〜図3Cに示すように、ゲート配線121、123、125上にゲート絶縁層140、不純物がドーピングされていない非晶質シリコン層、及び不純物が高濃度にドーピングされた非晶質シリコン層を形成した後、写真エッチング工程で非晶質シリコン層をエッチングしてゲート電極123と対応するゲート絶縁層140の真上に半導体層154と抵抗性接触層パターン160Aを形成する。
第3接触孔143は、後で保護層に接触孔を形成する時に形成することもできる。しかし、この時は保護層だけでなくゲート絶縁層140も除去しなければならないので、保護層のみを除去して形成される接触孔がエッチングされすぎて接触孔の下にアンダーカットを形成することもある。従って、第3接触孔143を第1及び第2接触孔141、142と同時に形成するのが好ましい。
以降、データ配線171、173、175、179をマスクにしてソース電極173及びドレイン電極175の間の抵抗性接触層160Aを除去して、半導体層154の一部分を露出する。
以上で本発明の好ましい実施例について詳細に説明しましたが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者による様々な変形及び改良形態もまた本発明の権利範囲に属するものである。
120、121、123、125 ゲート配線
140 ゲート絶縁層
141、142、143 第1、第2、第3接続孔
170、171、173、175、179 データ配線
180 保護層
181、182、183 第4〜第6接続孔
O1、O2 切開部
Claims (11)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成されているデータ連結部と、
前記絶縁基板上に形成され、複数に分離されたゲート部分と、
前記データ連結部及び前記ゲート部分の上に形成されており、複数の部分に分離されているゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上に形成されており、前記ゲート部分の間を接続するゲート連結部と、
前記ゲート絶縁層上に形成されており、複数の分離されたデータ部分と、
前記ゲート部分及びデータ部分と接続されている薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタ上に形成されており、複数の部分に分離されている保護層と、
前記保護層上に形成されており、前記薄膜トランジスタと接続されている画素電極と、
を含み、前記データ連結部は前記複数のデータ部分の間を接続することを特徴とする薄膜トランジスタ基板。 - 前記ゲート連結部は前記データ部分と同一層に形成されており、前記ゲート絶縁層に形成されている第1接触孔を通じて前記ゲート部分と接続されていることを特徴とする、請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記データ連結部は前記ゲート部分と同一層に形成されており、前記ゲート絶縁層に形成されている第2接触孔を通じて前記データ部分と接続されていることを特徴とする、請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成されているゲート配線と、
前記ゲート配線上に第1及び第2接触孔を有するように形成されているゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の所定領域に形成されている半導体層と、
前記半導体層の所定領域を除いて前記半導体層と同じパターンを形成している抵抗性接触層と、
前記ゲート配線と絶縁されて交差するように形成され、前記抵抗性接触層と一部重なるように形成されているデータ配線と、
前記データ配線上に前記データ配線を露出する第3接触孔を有するように形成されている保護層と、
前記保護層上に形成され、前記第3接触孔を通じて前記データ配線と接続されるように形成されている画素電極と、
を含み、前記ゲート配線は第1及び第2ゲート配線及び前記データ配線と同一層に形成されているゲート連結部で構成され、前記第1及び第2ゲート配線は前記第1接触孔を通じて前記ゲート連結部と接続されており、
前記データ配線は第1及び第2データ配線及び前記ゲート配線と同一層に形成されているデータ連結部で構成され、前記第1及び第2データ配線は前記第2接触孔を通じて前記データ連結部と接続されていることを特徴とする、薄膜トランジスタ基板。 - 前記第1ゲート配線及び第2ゲート配線は一方向に長いゲート線と、
前記ゲート線の一部分であるゲート電極と、
を含み、前記第1ゲート配線は前記ゲート線の一端に形成されているゲートパッドをさらに含むことを特徴とする、請求項4に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記ゲート配線及び前記データ配線は交差して画素領域を定義し、前記画素領域内に形成されている前記ゲート絶縁層及び前記保護層のうちの少なくとも1つの層の所定領域が除去されていることを特徴とする、請求項4に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記第1データ配線及び第2データ配線は一方向に長いデータ線と、
前記データ線の一部分として前記抵抗性接触層と一部重なるソース電極と、
前記ソース電極と対向されて前記抵抗性接触層と一部重なるドレイン電極と、
を含み、前記第1データ配線は前記データ線の一端に形成されているデータパッドをさらに含むことを特徴とする、請求項4に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記ゲート絶縁層及び保護層のうちの少なくとも1つの層は、前記ゲート配線と平行な切開部によって複数に分離されて前記切開部は隣接した前記ゲート配線の間に位置し、前記除去された画素領域の所定領域と接続されていることを特徴とする、請求項7に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 絶縁基板上に第1ゲート配線、第2ゲート配線及びデータ連結部を形成する段階と、
前記基板上にゲート絶縁層を形成する段階と、
前記ゲート配線の一部分と重畳する前記ゲート絶縁層上に半導体層及び抵抗性接触層パターンを形成する段階と、
前記ゲート絶縁層に第1接触孔、第2接触孔を形成する段階と、
前記基板上に前記第1接触孔を通じて前記第1及び第2ゲート配線と接続されるゲート連結部、前記抵抗性接触層と一部分が重なって前記データ連結部と前記第2接触孔を通じて接続される第1及び第2データ配線を形成する段階と、
前記データ配線をマスクにして前記抵抗性接触層パターンの所定領域をエッチングして抵抗性接触層を形成する段階と、
前記基板上に第3接触孔を有する保護層を形成する段階と、
前記保護層上に前記第3接触孔を通じて前記データ配線と接続される画素電極を形成する段階と、
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記第1及び第2接触孔を形成する段階において、
前記ゲート絶縁層に前記ゲート絶縁層を複数に分離するための切開部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記第3接触孔を有する保護層を形成する段階において、
前記保護層に前記保護層を複数に分離するための切開部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
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