JP4310585B2 - 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、BaCO3、TiO2およびSm2O3の各粉末を用意し、これらを、(Ba0.998Sm0.002)TiO3の組成が得られるように調合した。
各試料につき20個ずつの積層型正特性サーミスタを用意し、各々の室温(25℃)での抵抗値を測定し、その平均値、最大値、最小値およびばらつき(σ)をそれぞれ求めた。この室温抵抗値は、内部電極と外部電極との導通の安定性を表す指標となるものである。
各試料につき10個ずつの積層型正特性サーミスタを用意し、JIS C 5102「電子機器用固定コンデンサの試験方法」の「8.12項 コンデンサ本体強度」の方法を用いて、各々の抗折強度を測定し、その平均値を求めた。この抗折強度は、積層体ひいては積層型正特性サーミスタの機械的強度の指標となるものである。
各試料につき50個ずつの積層型正特性サーミスタを用意した。そして、各積層型正特性サーミスタについて、その一方の外部電極から他方の外部電極までを積層方向に対して平行な方向に切断し、得られた縦断面を表面研磨した後、目視観察によって、デラミネーションの発生の有無を評価し、全試料数に対する、デラミネーションの発生した試料数の比率を百分率に換算して、デラミネーション発生率とした。
内部電極の端縁部の形態の違いによる積層型正特性サーミスタの抵抗安定性への影響を調査するため、上記実験例1における試料9を比較の基準とし、内部電極の端縁部の形態を試料9の場合とは異ならせた試料16および17に係る積層型正特性サーミスタをさらに作製した。
Claims (10)
- 複数の積層されたセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って延びるように形成された複数の内部電極を一体的に焼成して形成された積層体と、
前記積層体の積層方向に延びる端面上に形成され、かつ特定の前記内部電極に電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記内部電極は、前記セラミック層間に位置する主要部と、前記主要部に連なる部分であって前記積層体の前記端面上において前記外部電極との電気的接続を図るように機能する接続用の端縁部とを有していて、前記端縁部は、前記積層体の前記端面上において当該端面に沿って扁平状に延びている、
積層型セラミック電子部品。 - 前記端縁部と前記主要部とによって断面T字状部分が形成されるように、前記端縁部は、前記主要部の一方面側および他方面側の各々において前記積層体の前記端面に沿って延びる部分を有している、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記積層体の第1の前記端面上に形成される第1の外部電極と前記積層体の第1の前記端面に対向する第2の前記端面上に形成される第2の外部電極とを備え、前記内部電極は、前記第1の外部電極に電気的に接続される第1の内部電極と前記第2の外部電極に電気的に接続される第2の内部電極とを備え、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とは、積層方向に関して交互に配置されている、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記セラミック層は、正の抵抗温度係数を有する半導体セラミックから構成される、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記セラミック層の焼結密度が60%以上かつ85%以下であり、前記内部電極の前記主要部の厚みが0.5μm以上である、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記内部電極の前記主要部の厚みが3.0μm以下である、請求項5に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記内部電極はニッケルを含有する、請求項1ないし6のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品。
- 複数の積層されたセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って延びるように形成された複数の内部電極を一体的に焼成して形成された積層体と、前記積層体の積層方向に延びる端面上に形成され、かつ特定の前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを備える、積層型セラミック電子部品を製造する方法であって、
前記積層体の生の状態のものであって、前記セラミック層となるセラミックグリーンシートおよび前記内部電極となる導電性ペースト膜を備える、生の積層体を作製する、生の積層体作製工程と、
前記生の積層体を焼成し、それによって、焼結後の前記積層体を得る、焼成工程と、
焼結後の前記積層体の前記端面上に前記外部電極を形成する、外部電極形成工程と
を備え、
前記生の積層体作製工程において、前記導電性ペースト膜の厚みは、0.5μm以上かつ3.0μm以下の厚みの前記内部電極が前記焼成工程によって得られるように選ばれ、かつ、
前記焼成工程において、焼結後の前記積層体に備える前記セラミック層の焼結密度が60%以上かつ85%以下となるようにされ、さらに、
前記焼成工程の後であって前記外部電極形成工程の前に、焼結後の前記積層体を、少なくとも玉石とともにバレル研磨し、それによって、前記外部電極に電気的に接続されるべき前記内部電極の端縁部を、前記積層体の前記端面から突出させるとともに、前記端面に沿って扁平状に延びるように変形させる、バレル研磨工程を備える、
積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記玉石の径は、前記積層体の前記端面の積層方向の寸法より小さい、請求項8に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極はニッケルを含有する、請求項8または9に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
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