JP4248745B2 - 新規化合物、硬化促進剤、樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規化合物と、成形材料用、絶縁層材料用、接着剤用材料として好適な樹脂組成物及びその硬化促進剤と、当該組成物により素子を封止して得られる電子部品装置とに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、成形材料、絶縁層形成材料、接着剤用材料として、エポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジスタ、IC(集積回路)等の電子部品における素子封止の分野では、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。これは、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性をエポキシ樹脂がバランスよく備えているためである。
【0003】
エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、特開昭55−5929号公報、特開昭56−94761号公報、特開昭56−131620号公報、特開昭58−57427号公報、特開昭57−210647号公報、特開昭59−136321号公報、特開昭61−151231号公報、特開昭63−12627号公報、特開昭63−20325号公報、特開昭63−210121号公報、特開平1−105562号公報、特開平1−236263号公報、特開平1−236264号公報、特開平2−34627号公報、特開平5−9268号公報、特開平5−198940号公報、特開平6−228414号公報、特開平7−228664号公報、特開平7−188395号公報、特開平8−3280号公報、特開平7−330868号公報、特開平8−92355号公報、特開平8−92356号公報、特開平8−157565号公報、特開平8−157564号公報に1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、又はそのフェノール塩、フェノール樹脂塩、芳香族カルボン酸塩、芳香族スルホン酸塩、脂肪酸塩、炭酸塩が記載されている。特開平3−116958号公報には1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7のシリコン誘導体が記載されている。しかし、これらの硬化促進剤を用いた場合、使用環境での湿度の影響を受け吸湿量に依存して硬化性が低下し、離型不良、ランナーブレイク、ゲートブレイク等種々の成形不良を生じるという問題があった。
【0004】
また、特開昭62−81416号公報、特開平1−65116号公報、特開平3−9919号公報には、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7又はその塩とトリオルガノホスフィンとを混合して用いる方法が記載されている。特開昭62−16484号公報、特開平1−38416号公報、特開平2−189331号公報、特開平2−240131号公報、特開平4−65420号公報、特開平4−85321号公報、特開平4−91121号公報、特開平4−96922号公報、特開平4−96930号公報、特開平8−109246号公報には、6−ジアルキルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7又はその塩を用いる方法が記載されている。特開昭59−8721号公報、特開昭59−8722号公報、特開平3−16243号公報には、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5を用いる方法が、また特開昭63−146919号公報、特開平2−189330号公報、特開平2−240130号公報には、グアニジン化合物を用いる方法が記載されている。これらの方法は、速硬化性及び吸湿時硬化性に優れるが、反面、ポットライフの低下、溶融粘度の上昇、流動性の低下により、充填不良等の成形上の障害や、ICチップの金ワイヤーが断線し導通不良が発生するなど成形品の性能低下が生じるという問題があった。このため、この技術を用いたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた封止用成形材料は冷蔵保存及び冷蔵輸送する必要があり、多大なコストがかかっているのが現状である。
【0005】
特開昭59−75923号公報、特開昭62−246925号公報、特開平3−26901号公報には、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7のテトラフェニルボレート塩がポットライフの改善に有効であることが記載されている。該テトラフェニルボレート塩はイオン結合が強力で高融点であるため分散性が低く、ポットライフは良好である。しかし、良好な硬化性を発現することはできない。
【0006】
さらに近年、IC、LSI(大規模集積回路)などの半導体封止用成形材料における最も大きな問題として、パッケージを実装する際に発生するクラック、いわゆるはんだリフロークラックの問題があり、耐リフロークラック性を改良するために、無機充填剤を多く含む樹脂組成物が提案されている。しかし無機充填剤は、その増加が成形時流動性の低下を招くことから配合量が限られるため、この技術では耐リフロークラック性の著しい向上が望めない。そこで、特開平9−157497号公報には、このような問題点を改良する方法としてトリフェニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとの付加反応生成物を硬化促進剤として用いることが提案されているが、ポットライフが低いという問題があった。
【0007】
以上に詳述したように、これまでの硬化促進剤では、エポキシ樹脂組成物の速硬化性、吸湿硬化性、ポットライフ及び流動性全ての特性を満たすことができなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、速硬化性、吸湿硬化性、ポットライフ及び流動性を全て良好に兼ね備えるエポキシ樹脂組成物と、それに用いる硬化促進剤と、その組成物で封止した素子を備える電子部品装置と、硬化促進剤として好適な新規化合物とを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、特定のアミジン化合物とキノン化合物との付加により得られる含窒素化合物を配合することにより、エポキシ樹脂組成物の速硬化性、吸湿硬化性、ポットライフ及び流動性向上が可能であることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【0010】
本発明では、上記の目的を達成するため、下記式(XXa)又は(XXb)で示されるアミジン化合物と、下記式(II)で示されるキノン化合物との付加反応物である含窒素化合物が提供される。
【0011】
【化7】
なお、式(XXa)又は(XXb)において、R1及びR2は水素、アミノ基又は炭素数1〜20の1価の有機基である。有機基の炭素数は2〜15であることが好ましく、2〜10であればさらに好ましい。また、R3及びR4は炭素数1〜20の2価の有機基であり、炭素数2〜15であることが好ましく、2〜10であればさらに好ましい。
【0012】
【化8】
また、式(II)において、R5は水素又は炭素数1〜6の1価の有機基であり、kは0〜2の整数を、pは0又は1を、それぞれ示す。
なお、R1及びR2は、水素、並びに、置換された又は非置換の、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基及びアルコキシル基のうちからそれぞれ選ばれることが望ましい。また、R3及びR4は、環構造の一部をなしており、置換された又は非置換の、飽和又は不飽和の炭化水素基と、カルボニル結合、イミノ結合又はエーテル結合を含む飽和又は不飽和炭化水素基とのうちから選ばれることが望ましい。R5は、水素、炭素数1〜6のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、アラルキル基のうちから選ばれることが望ましい。
上述のように、R1〜R4は、基本構造であるアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基又はアルコキシル基にさらに置換基が結合したものであってもよい。置換基の例としては、メチル基及びエチル基等のアルキル基、フェニル基及びナフチル基等のアリール基、メトキシ基、エトキシ基及びブトキシ基等のアルコキシ基、水酸基、ヒドロキシアリール基、アミノ基、アルキルアミノ基、シアノアルキル基、並びに、アルキルアリール基などが挙げられる。
【0013】
上述のアミジン化合物としては、下記式(I)で示される化合物が好ましい。
【0014】
【化9】
(ここで、R6は水素、炭素数1〜12のアルキル基、ジアルキルアミノ基、アリール基、アラルキル基から選ばれ、m、nは互いに独立な2〜5の整数を示す。)
この式(I)で表される化合物のうち、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7と1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5とが中でも好ましく、これらは単独で用いても、併用してもよい。上記式(II)で示されるキノン化合物としては、1,4−ベンゾキノンと2,5−トルキノンとが好ましく、これらは単独で用いても、併用してもよい。
また、本発明では、下記式(XXIa)又は(XXIb)で示される含窒素化合物が提供される。
【0015】
【化10】
この式(XXIa)又は(XXIb)において、R1及びR2は水素、アミノ基、又は炭素数1〜20の1価の有機基である。有機基の炭素数は1〜15であることが好ましく、1〜10であればさらに好ましい。また、R3及びR4は炭素数1〜20の2価の有機基であり、炭素数2〜15であることが好ましく、2〜10であればさらに好ましい。R5は水素又は炭素数1〜6の1価の有機基であり、kは0〜2の整数を、pは0又は1を、それぞれ示す。
なお、式(XXIa)及び(XXIb)では、便宜的に二重結合および正電荷を局在化させて示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。二重結合及び正電荷(及びR1又はR2が水素の場合はその水素原子)はアミジン基の2つの窒素原子の間で非局在化していてもよく、また、R3及びR4の構造によっては、これらの有機基とアミジン基とによって構成される複素環内で非局在化している場合もある。
【0016】
また、本発明の含窒素化合物を含む樹脂組成物は、封止用成形材料、積層用又は接着剤の材料として用いることができる。例えば、本発明の含窒素化合物をエポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化促進剤として用いたエポキシ樹脂組成物は、速硬化性、吸湿硬化性、ポットライフ及び流動性に優れているため、封止用成形材料、積層板材料、接着剤の材料として好適であり、その他にも、異方導電性フィルム材料、絶縁材料など、広範な分野で使用することができる。そこで、本発明では、本発明の含窒素化合物を含む樹脂の硬化促進剤が提供される。
【0017】
特に本発明の含窒素化合物をエポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化促進剤として用い、充填剤等を配合した成形材料は、電子部品装置の封止用材料に用いることに適している。そこで、本発明では、本発明の含窒素化合物を含むエポキシ樹脂組成物と、該組成物により封止されている素子を備える電子部品装置とが提供される。
【0018】
【発明の実施の形態】
A.含窒素化合物の合成
本発明の含窒素化合物を得る方法は特に限定はされないが、例えば、原料となるアミジン化合物(XXa)又は(XXb)とキノン化合物(II)とを、それらがともに溶解する有機溶媒中やフェノール樹脂中などで撹拌混合することにより付加反応させる方法等が利用できる。
【0019】
【化11】
(ここで、R1及びR2は水素、アミノ基、又は炭素数1〜20の1価の有機基であり、R3及びR4は炭素数1〜20の2価の有機基である。)
【0020】
【化12】
(ここで、R5は水素又は炭素数1〜6の1価の有機基であり、kは0〜2の整数を、pは0又は1を、それぞれ示す。)
この付加反応により得られる含窒素化合物には、下記式(XXIa)又は(XXIb)の化合物が挙げられる。
【0021】
【化13】
(ここで、R1及びR2は水素又は炭素数1〜20の1価の有機基であり、R3及びR4は炭素数1〜20の2価の有機基であり、R5は水素又は炭素数1〜6の1価の有機基であり、kは0〜2の整数を、pは0又は1を、それぞれ示す。)
上記式(XXa)又は(XXb)で示されるアミジン化合物としては特に制限はないが、例えば、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5、6−ジブチルアミノ−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、6−n−ヘキシル−1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7等の次式(I)で示される化合物や、7−メチル−1,5,7−トリアザビシクロ[4.4.0]−デセン−5、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ(シアノエトキシメチル)イミダゾール等のイミダゾール化合物などが挙げられ、単独又は2種以上併用して用いることができる。中でも流動性や信頼性の観点から次式(I)で示される化合物が好ましく、入手のし易さやコストの点から、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7と1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5がより好ましい。
【0022】
【化14】
(ここで、R6は水素、炭素数1〜12のアルキル基、ジアルキル置換アミノ基、アリール基、アラルキル基から選ばれ、m、nは互いに独立な2〜5の整数を示す。)
上記式(II)で示されるキノン化合物としては特に制限はないが、例えば、1,4−ベンゾキノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等が挙げられ、単独又は2種以上併用して用いることができる。中でも1,4−ベンゾキノンと2,5−トルキノンが、コストが安く、単離収率が高く、良好な硬化性を示すので好ましい。
【0023】
有機溶媒中で反応を行う場合、反応に使用される有機溶媒の種類は、反応が容易に行われる限り特に限定されず、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、n−ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、ジグライム等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール系溶媒等が挙げられ、単独もしくは混合して使用することができる。これらの中でトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒が生成したベタイン化合物を収率良く単離する上で好ましい。
【0024】
反応を行う際のアミジン化合物とキノン化合物の添加順序に特に制限はないが、キノン化合物を溶解させた上記溶媒中にアミジン化合物を添加する添加順序が本発明の付加反応物であるベタイン型化合物を収率良く単離する上で好ましい。
アミジン化合物(XXa)又は(XXb)に対するキノン化合物(II)の配合比率(すなわち、キノン化合物の配合量(モル)/アミジン化合物の配合量(モル))は、特に制限はないが、収率向上及び不純物量低減の観点から、アミジン化合物が-NH-を有する場合(すなわち上記式(XXb)で表される化合物を用いる場合であって、式中のR1が水素の場合)は2.6〜2.0、それ以外の場合は1.3〜1.0(モル比)とすることが好ましい。
【0025】
反応温度は、反応に用いられる溶媒の沸点以下であれば特に制限はないが、通常0〜50℃である。また、発熱を伴う反応であるので、必要に応じて冷却を行い反応温度を調整することが好ましい。
【0026】
反応時間は特に制限はないが、アミジン化合物を添加終了した時点から1時間以上付加反応させることが好ましい。1時間未満では収率低下を招く場合がある。
【0027】
反応後、従来からの公知の手段、例えば、ろ過、遠心分離、噴霧乾燥したりする手段によって、付加反応物である所望の含窒素化合物を単離することができる。
【0028】
また、本発明の含窒素化合物は、これを使用したエポキシ樹脂組成物の硬化特性又は電子部品装置の特性に影響がない限り、フェノール性水酸基を有する化合物又はフェノール樹脂中でアミジン化合物とキノン化合物とを反応させることによっても得ることができる。
この場合、反応後、単離せずにそのままエポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として使用可能である。この方法は有機溶媒を用いて反応を行う方法に比較して、付加反応物の単離精製操作を省くことができ製造コストを低く抑えることができる。
この反応に使用されるフェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノール性水酸基を有していれば特に制限はなく公知のフェノール性水酸基を有する化合物を使用することができる。例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどのフェノール類、α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレンなどのナフトール類等が挙げられ、単独又は2種以上を混合して使用することができる。
また、フェノール樹脂としては、フェノール性水酸基を有していれば特に制限はなく公知のフェノール樹脂が広く使用することができる。例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどのフェノール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。これらのフェノール樹指は、分子量、軟化点、水酸基当量などに制限なく使用することができる。
反応を行う際のアミジン化合物とキノン化合物の添加順序に特に制限はないが、含窒素化合物の収率の観点からは、キノン化合物を溶解させた上記フェノール性水酸基を有する化合物又はフェノール樹脂にアミジン化合物を添加する添加順序が好ましい。
【0029】
反応に用いられるアミジン化合物(XXa)又は(XXb)に対するキノン化合物(II)の配合比率(すなわち、キノン化合物の配合量(モル)/アミジン化合物の配合量(モル))は、特に制限はないが、収率向上及び不純物量低減の観点から、アミジン化合物が-NH-を有する場合(すなわち上記式(XXb)で表される化合物を用いる場合であって、式中のR1が水素の場合)は2.6〜2.0、それ以外の場合は1.3〜1.0(モル比)とすることが好ましい。キノン化合物に対してアミジン化合物を多く配合すると残存したアミジン化合物がフェノール性水酸基を有する化合物又はフェノール樹脂と塩を形成し、これを配合したエポキシ樹脂組成物の吸湿硬化性が低下する場合がある。
【0030】
反応温度は、反応に用いるフェノール性水酸基を有する化合物又はフェノール樹脂が液状を呈する温度であれば特に制限はないが、通常100〜150℃である。発熱を伴う反応であるので、必要に応じて冷却を行い反応温度を調整することが好ましい。反応時間は特に制限はないが、アミジン化合物を添加終了した時点から1時間以上であることが好ましい。1時間未満であるとアミジン化合物が不均一となりやすい。
【0031】
このようにして得られた反応物は、冷却後粉砕され、本発明の含窒素化合物を硬化促進剤として含有する硬化剤として使用することができる。
【0032】
上記式(XXIa)で示される含窒素化合物としては、例えば、次式(VII)で示される化合物が挙げられ、中でも、R6が水素又は炭素数1〜6のアルキル基、k、pがそれぞれ0、mが3又は5、nが3であるものが好ましい。
【0033】
【化15】
(ここで、式(VII)中のR6は水素、炭素数1〜12のアルキル基、ジアルキル置換アミノ基、アリール基、アラルキル基から選ばれ、R5は水素、炭素数1〜6のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、アラルキル基から選ばれる。kは0〜2、pは0又は1を示し、m、nは互いに独立な2〜5の整数を示す。)
このような付加反応物としては、例えば次式(VIII)〜(XVII)や次式(XXII)で示される構造が挙げられる。
【0034】
【化16】
【化17】
また、上記式(XXIa)又は(XXIb)で示される付加反応物としては、下記式(XXIII)〜(XXVIII)で示される構造が挙げられる。
【0035】
【化18】
B.樹脂組成物/封止用成形材料
本発明の樹脂組成物は、上述した本発明の含窒素化合物(成分(A)とする)を含み、さらに、必要に応じて(1)〜(6)の成分を適宜含むことができる。つぎに、各成分について具体的に説明する。
【0036】
なお、この本発明の樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な調製手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。例えば、つぎの(1)〜(6)の成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め70〜140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
(1)エポキシ樹脂
本発明の樹脂組成物に用いることのできるエポキシ樹脂(成分(B)とする)は、一般に使用されているもので特に限定はないが、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソシアヌール酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型(メチルグリシジル型も含む)エポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン等いわゆる脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などがあり、これらを単独又は2種類以上混合して使用することができる。
中でも、下記一般式(III)や(IV)で示されるエポキシ樹脂が流動性並びに耐リフロー性の点で好ましく、4,4’−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3’,5,5’−テトラメチルビフェニルがさらに好ましい。
【0037】
【化19】
(ここで、R7及びR8は、それぞれ水素又はメチル基を示す。)
これら式(III)、式(IV)のエポキシ樹脂は、それぞれ単独であるいは互いに併用して用いることができるが、性能を発揮するためには、エポキシ樹脂全量に対して、合わせて60重量%以上使用することが好ましい。
(2)フェノール樹脂
本発明の樹脂組成物において用いられる1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂(成分(C)とする)は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであるが、特に制限はなく従来公知の硬化剤を広く使用することができる。例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどのフェノール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、単独であるいは2種以上混合して用いることができる。
これらのフェノール樹指は、分子量、軟化点、水酸基当量などに制限なく使用することができる。中でも、硬化性の点からは下記一般式(V)や(VI)で示されるものが好ましく、エポキシ樹脂として上記4,4’−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3’,5,5’−テトラメチルビフェニルを用いる場合には、低吸湿、硬化性観点から特に式(V)の構造が好ましい。
【0038】
【化20】
これら式(V)、式(VI)のフェノール樹脂は、それぞれ単独であるいは両者を混合して用いることができるが、性能を発揮するためには、フェノール樹脂全量に対して、合わせて60重量%以上使用することが好ましく、両者を併用する場合の配合比率は特に限定されないが、(VI)/(V)が0.5〜3の範囲に設定されることが好ましい。
【0039】
式中のm及びnは、それぞれ0〜10の数を示す。それぞれが10を超えた場合は(C)成分のフェノール樹脂の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ(すなわち素子とリードとを接続する金線)の変形を引き起こしやすくなる。したがって、m及びnは0〜10の範囲であることが必要であるが、1分子中の平均で1〜4の範囲とすることがさらに好ましい。
【0040】
本発明においてエポキシ樹脂(B)とフェノール樹脂(C)との配合比率は、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対するフェノール樹脂の水酸基当量の比率((C)/(B))が0.5〜2.0の範囲に設定されることが好ましく、より好ましくは0.7〜1.5、さらに好ましくは0.8〜1.3である。0.5未満ではエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性並びに電気特性が劣りやすい。また、1.5を超えるとフェノール樹脂成分が過剰になり硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため、電気特性並びに耐湿性が悪くなりがちである。
(3)硬化促進剤
本発明の樹脂組成物において用いられる本発明の含窒素化合物は、エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール樹脂のフェノール性水酸基の硬化反応を促進するための硬化促進剤として作用するものである。この硬化促進剤としては、本発明の含窒素化合物を単独で使用してもよいし、本発明の含窒素化合物を2種以上混合して用いてもよく、また、他の従来公知の硬化促進剤を1種又は2種以上併用してもよい。
本発明の含窒素化合物と併用できる硬化促進剤としては、例えば、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体のフェノールノボラック塩、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の三級アミン類、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、2−エチル−4−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、N−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル(p−トリル)ホスフィン、トリス(アルキルフェニル)ホスフィン、トリス(アルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(アルキル・アルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルキルフェニル)ホスフィン、トリス(ジアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(トリアルコキシフェニル)ホスフィン、トリス(テトラアルコキシフェニル)ホスフィン等の有機ホスフィン類、又はこれら有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体、トリフェニルホスフィンとp−キノンとのベタイン型付加生成物、ジフェニル(p−トリル)ホスフィンとp−キノンとのベタイン型付加生成物等の有機ホスフィンとキノン類との付加反応物などが挙げられる。
【0041】
これらの硬化促進剤を併用する場合、(A)成分の配合量は、全硬化促進剤量に対して30重量%以上が好ましく、さらに好ましくは50重量%以上である。(B)成分のエポキシ樹脂と(C)成分のフェノール樹脂を使用した樹脂組成物においては、上記第三アミン類は(A)成分を用いた場合と比較し耐湿性、保存安定性が悪くなり、上記有機ホスフィン類は酸化による硬化性低下の影響を受けやすい欠点があり、上記テトラフェニルボロン塩を用いた場合は接着性に欠点が出やすいため、(A)成分の配合量が30重量%未満であると本発明の効果が少なくなる。
【0042】
(A)成分を含む硬化促進剤の全配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、(B)成分のエポキシ樹脂と(C)成分のフェノール樹脂の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部が好ましく、さらに好ましくはは0.3〜5.0重量部である。0.1重量部未満では短時間で硬化させることができず、10重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない場合が生じる。
(4)無機充填剤
本発明の樹脂組成物は、必要により、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のため、無機充填剤を含有させてもよい。特に封止用成形材料として用いる場合、無機充填剤を含むことが望ましい。
【0043】
本発明に用いることができる無機充填剤(成分(D)とする)としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが使用できる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛などが挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても2種以上併用してもよい。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。
【0044】
無機充填剤を含有させる場合、その配合量は、樹脂組成物全体に対して55〜90体積%の範囲であることが好ましい。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数や熱伝導率、弾性率などの改良を目的に添加するものであり、配合量が55体積%未満ではこれらの特性を充分に改良できず、90体積%を超えると樹脂組成物の粘度が著しく上昇し流動性が低下して成形が困難になりがちである。
【0045】
また、無機充填剤(D)の平均粒径は1〜50μmの範囲が好ましく、10〜30μmが特に好ましい。1μm未満では樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、50μmを超えると樹脂成分と充墳剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったりあるいは硬化物特性がばらついたり、さらには狭い隙間への充填性が低下しがちである。
【0046】
流動性の観点からは、(D)成分の無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、且つ粒度分布が広範囲に分布したものが望ましい。例えば、充填剤を75体積%以上配合する場合、その70重量%以上を球状粒子とし、0.1〜80μmという広範囲に分布したものが望ましい。このような充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増しても材料の粘度上昇が少なく、流動性の優れた組成物を得ることができる。
(5)陰イオン交換体
本発明のエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性を向上させる観点からは、陰イオン交換体(E)を添加することが好ましい。ここで問題とする耐湿性とはICパッケ−ジ等の電子部品装置の耐湿信頼性であり、特にバイアス型高温高湿試験、HAST(Highly Accelerated Humidity and Stress Test)などの電圧印加下での耐湿性試験が対象である。
これらの耐湿性試験で発生する不良モードは殆どがICの素子上に形成されているアルミ配線の腐食による断線であるが、本発明の(A)成分である硬化促進剤、(B)成分であるエポキシ樹脂、(C)成分であるフェノール樹脂、及び、(D)成分である特定配合量の無機充填剤の組合せからなるエポキシ樹脂組成物を使用することで良好な耐湿信頼性を得ることができる。しかし、さらに優れた電圧印加型の耐湿性を得るためには陰イオン交換体の添加が有効である。
電圧印加型耐湿試験の場合は陽極側のアルミ配線が特に腐食しやすく、この原因としては以下の現象が考えられる。陽極側の配線又はボンディングパッドは水分が存在する場合、水の電気分解により発生する酸素により陽極酸化を受け、表面に安定な酸化アルミの皮膜が形成されるためアルミ腐食は進行しないはずである。しかし、微量でも塩素などのハロゲンイオンが存在すると酸化アルミ膜を可溶化するため、下地のアルミが溶解する孔食腐食となる。この陽極側の孔食腐食は陰極側の粒界腐食と比較し進行が速いため、電圧印加型耐湿試験では陽極側のアルミ配線腐食が先に進行し不良となる。そこで、陽極側の腐食を防止するためには微量のハロゲンイオンを捕捉できる陰イオン交換体の添加が有効になる。
【0047】
本発明において用いることのできる陰イオン交換体としては特に制限はないが、次式(XVIII)で示されるハイドロタルサイト類や、
Mg1-XAlX(OH)2(CO3)X/2mH2O ……(XVIII)
(0<X≦0.5、mは正数)
マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物が好ましく、これらを単独又はいくつでも併用して用いることができる。
【0048】
ハイドロタルサイト類は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを構造中のCO3と置換することで捕捉し、結晶構造の中に組み込まれたハロゲンイオンは約350℃以上で結晶構造が破壊するまで脱離しない性質を持つ化合物である。この様な性質を持つハイドロタルサイト類を例示すれば、天然物として産出されるMg6Al2(OH)16CO34H2Oや合成品としてMg4.3Al2(OH)12.6CO3mH2Oが挙げられる。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は(C)成分のフェノール樹脂の影響で、純水を使用した硬化物の抽出液がpH値3〜5と酸性を示す。したがって、両性金属であるアルミに対しては腐食しやすい環境となるが、ハイドロタルサイト類は酸を吸着する作用も持つことから抽出液を中性に近づける作用もあり、この作用効果もハイドロタルサイト類添加がアルミ腐食防止に対し有効に働く要因であると推察できる。
【0049】
マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物も、ハロゲンイオンを水酸イオンと置換することで捕捉でき、さらにこれらのイオン交換体は酸性側で優れたイオン交換能を示す。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料については、前述のように抽出液が酸性側となることから、これらの含水酸化物もアルミ腐食防止に対し特に有効である。これらを例示すればMgOnH2O、Al2O3nH2O、TiO2nH2O、ZrO2nH2O、Bi2O3nH2Oなどの含水酸化物が挙げられる。
【0050】
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではないが、(B)成分のエポキシ樹脂100重量部対して、0.1〜30重量部の範囲に設定されることが好ましく、さらに好ましくは1〜5重量部である。
(6)その他添加剤
本発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるためのカップリング剤、着色のための着色剤、成形時に金型との良好な離型性を持たせるための離型剤、難燃性を付与するための難燃剤、応力緩和剤等を必要に応じて配合してもよい。
【0051】
カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系化合物等の公知の添加剤を用いることができる。
着色剤としては、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の化合物を用いることができ、応力緩和剤としては、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等を用いることができる。
難燃剤としては、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機もしくは無機の化合物、金属水酸化物、例えば、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等を用いることができる。難燃剤の好ましい配合割合は(B)成分のエポキシ樹脂100重量部に対して1〜30重量部、さらに好ましくは2〜15重量部である。
また、離型剤としては、酸化型もしくは非酸化型のポリオレフィン、カルナバワックス、モンタン酸工ステル、モンタン酸、ステアリン酸等を用いることができる。
【0052】
なお、離型剤としては、酸化型もしくは非酸化型のポリオレフィンを(B)成分のエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜10重量部添加することが好ましく、さらに好ましい添加量は0.1〜5重量部である。0.01重量部未満では十分な離型性を得ることができず、10重量部を超えると接着性が阻害されるおそれがある。
この酸化型もしくは非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト社製H4やPE、PEDシリーズ等の数平均分子量が500〜10000程度の低分子量ポリエチレン等が挙げられる。
また、これ以外にカルナバワックス、モンタン酸工ステル、モンタン酸、ステアリン酸等の従来公知の離型剤を1種又は2種以上併用することができる。酸化型もしくは非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その配合割合は(B)成分のエポキシ樹脂100重量部に対して通常0.1〜10重量部が好ましく、さらに好ましくは0.5〜3重量部である。
C.電子部品装置
本発明の電子部品装置は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハなどの支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタなどの能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイルなどの受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の樹脂組成物で封止することにより、製造することができる。電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【0053】
本発明の電子部品装置としては、リードフレーム上に半導体素子を固定し、素子の端子部(ボンディングパッドなど)とリード部をワイヤボンディングやバンプなどで接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、一般的な樹脂封止型ICパッケ−ジ等が挙げられる。これを例示すればDIP(Dual Inline Package)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)、SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small Outline J-lead package)、TSOP(Thin Small Outline Package)、TQFP(Thin Quad Flat Package)などが挙げられ、特に表面実装法により配線板に実装される電子部品装置に適用した場合、本発明の樹脂組成物は優れた信頼性を発揮できる。
また、上記に示したリード(外部接続端子)を有する樹脂封止型パッケージの形態であれば、封止される素子はトランジスタ、サイリスタ、IC、LSI、ダイオード等の半導体素子ばかりでなく、抵抗体、抵抗アレイ、コンデンサ、ポリスイッチ等のスイッチ類なども対象となり、これらの素子に対しても優れた信頼性を提供できるとともに、各種素子や電子部品をセラミック基板に搭載した後に全体を封止してなるハイブリットICについても優れた信頼性を得ることができる。
さらには、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止してなる、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size Package)などの電子部品装置についても優れた信頼性を得ることができる。プリント回路板の製造などにも有効に使用できる。さらに、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを本発明の成形材料で封止したTCP(Tape Carrier Package)も、本発明の電子部品装置として挙げることができる。
【0054】
【実施例】
以下、本発明の合成例・実施例を、図面を用いて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0055】
<合成例1> 付加反応物1の合成
温度計、撹拌機、滴下ロート付の3L四つ口フラスコにトルエン(2000ml)及び1,4−ベンゾキノン(220g)を入れた。撹拌してベンゾキノンを溶解した後、溶液の温度が40℃を超えないように適宜冷却・撹拌しながら1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(282g)を3.5時間で滴下した。滴下終了後、室温でさらに12時間撹拌を行った。次いで、生成した固体を吸引ろ取し、トルエン(1500ml)、引き続きn−ヘキサン(1000ml)で洗浄を行った。得られた固体を減圧下乾燥することにより、緑褐色粉末(446g)を得た。得られた粉末を元素分析した結果、計算値(%)はCが69.20、Hが7.74、Nが10.76であり、実測値(%)はCが68.95、Hが7.62、Nが10.91であった。
【0056】
これら元素分析結果、図1に示す1H−NMRスペクトル(測定溶媒:重メタノール)及び図2に示すIRスペクトル(KBr法)から、アミジン化合物とキノン化合物との付加により、次式(XI)の構造で表わされる含窒素化合物(付加反応物1と呼ぶ)が得られたことを確認した。
【0057】
【化21】
<合成例2> 付加反応物2の合成
温度計、撹拌機、滴下ロート付の3L四つ口フラスコにトルエン(2000ml)及び2,5−トルキノン(269g)を入れた。撹拌して2,5−トルキノンを溶解した後、溶液の温度が40℃を超えないように適宜冷却・撹拌しながら1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(305g)を3.5時間で滴下した。滴下終了後、室温でさらに12時間撹拌を行った。次いで、生成した固体を吸引ろ取し、トルエン(1000ml)、引き続きn−ヘキサン(500ml)で洗浄を行った。得られた固体を減圧下乾燥することにより、褐色粉末(483g)を得た。得られた粉末を元素分析した結果、計算値(%)はCが70.04、Hが8.08、Nが10.21であり、実測値(%)はCが70.11、Hが7.88、Nが9.98であった。
【0058】
これら元素分析結果、図3に示す1H−NMRスペクトル(測定溶媒:重メタノール)及び図4に示すIRスペクトル(KBr法)から、本発明のアミジン化合物とキノン化合物との付加により、次式(XII)の構造で表わされる含窒素化合物(付加反応物2と呼ぶ)が得られたことを確認した。
【0059】
【化22】
<合成例3> 付加反応物3の合成
温度計、撹拌機、滴下ロート付の3L四つ口フラスコにトルエン(2000ml)及び1,4−ベンゾキノン(220g)を入れた。撹拌してベンゾキノンを溶解した後、溶液の温度が40℃を超えないように適宜冷却・撹拌しながら1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(230g)を3.5時間で滴下した。滴下終了後、室温でさらに12時間撹拌を行った。次いで、生成した固体を吸引ろ取し、トルエン(1000ml)、引き続きn−ヘキサン(500ml)で洗浄を行った。得られた固体を減圧下乾燥することにより、褐色粉末(398g)を得た。得られた粉末を元素分析した結果、計算値(%)はCが67.22、Hが6.94、Nが12.06であり、実測値(%)はCが66.97、Hが6.91、Nが11.85であった。
【0060】
これら元素分析結果、図5に示す1H−NMRスペクトル(測定溶媒:重メタノール)及び図6に示すIRスペクトル(KBr法)から、本発明のアミジン化合物とキノン化合物との付加により、次式(XVI)の構造で表わされる含窒素化合物(付加反応物3と呼ぶ)が得られたことを確認した。
【0061】
【化23】
<合成例4> 含窒素化合物が溶解した硬化剤樹脂の合成
水酸基当量176、軟化点70℃のフェノール・アラルキル樹脂ミレックス(三井化学(株)製、XL−225、450部)及び1,4−ベンゾキノン(21.9部)を温度計、撹拌機、滴下ロート付の3L四つ口フラスコに投入して、130℃で加熱溶解後、撹拌しながら1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(28.1部)を滴下した。さらに3時間撹拌後、テフロン製バットに取り出し放冷して、上記式(XI)の含窒素化合物が溶解した硬化剤樹脂を得た。
【0062】
<合成例5> 付加反応物4の合成
温度計、撹拌機、滴下ロート付の1Lの四つ口フラスコにメチルイソブチルケトン(400ml)及び1,4−ベンゾキノン(40.0g)を入れた。撹拌してベンゾキノンを溶解した後、溶液の温度が40℃を超えないように適宜冷却・撹拌しながら200mlのメチルイソブチルケトンに溶解したイミダゾール(12.6g)を40分間で滴下した。滴下終了後、室温でさらに12時間撹拌を行った。その後、4日間放置した。次いで、生成した固体を吸引ろ取し、メチルイソブチルケトン(400ml)、引き続きn−ヘキサン(300ml)で洗浄を行った。得られた固体を減圧下乾燥することにより、褐色粉末(29.6g)のイミダゾールと1,4−ベンゾキノンとの付加により、含窒素化合物(付加反応物4と呼ぶ)を得た。1H−NMRスペクトル(測定溶媒:重メタノール/重ジメチルスルホキシド)を図7に示す。得られた付加反応物4は、下記式(XXVI)で表される化合物であると思われる。
【0063】
【化24】
<合成例6> 付加反応物5の合成
温度計、撹拌機、滴下ロート付の500mlの四つ口フラスコにメチルイソブチルケトン(300ml)及び1,4−ベンゾキノン(30.0g)を入れた。撹拌してベンゾキノンを溶解した後、溶液の温度が40℃を超えないように適宜冷却・撹拌しながら1−メチルイミダゾール(22.8g)を40分間で滴下した。滴下終了後、室温でさらに12時間撹拌を行った。その後、4日間放置した。次いで、生成した固体を吸引ろ取し、メチルイソブチルケトン(400ml)、引き続きn−ヘキサン(300ml)で洗浄を行った。得られた固体を減圧下乾燥することにより、褐色粉末(30.7g)の1−メチルイミダゾールと1,4−ベンゾキノンとの付加により、含窒素化合物(付加反応物5と呼ぶ)を得た。1H−NMRスペクトル(測定溶媒:重メタノール/重ジメチルスルホキシド)を図8に示す。得られた付加反応物5は、下記式(XXVIII)で表される化合物であると思われる。
【0064】
【化25】
<合成例7> 付加反応物6の合成
温度計、撹拌機、滴下ロート付の500mlの四つ口フラスコにメチルイソブチルケトン(300ml)及び1,4−ベンゾキノン(30.0g)を入れた。撹拌してベンゾキノンを溶解した後、溶液の温度が40℃を超えないように適宜冷却・撹拌しながらメチルイソブチルケトン30mlに溶解した1,2−ジメチルイミダゾール(26.7g)を40分間で滴下した。滴下終了後、室温でさらに12時間撹拌を行った。その後、4日間放置した。次いで、生成した固体を吸引ろ取し、メチルイソブチルケトン(400ml)、引き続きn−ヘキサン(300ml)で洗浄を行った。得られた固体を減圧下乾燥することにより、褐色粉末(36.2g)の1,2−ジメチルイミダゾールと1,4−ベンゾキノンとの付加により、含窒素化合物(付加反応物6と呼ぶ)を得た。1H−NMRスペクトル(測定溶媒:重メタノール/重ジメチルスルホキシド)を図9に示す。得られた付加反応物6は、下記式(XXV)で表される化合物であると思われる。
【0065】
【化26】
<合成例8> 付加反応物7の合成
温度計、撹拌機、滴下ロート付の500mlの四つ口フラスコにメチルイソブチルケトン(300ml)及び1,4−ベンゾキノン(30.0g)を入れた。撹拌してベンゾキノンを溶解した後、溶液の温度が40℃を超えないように適宜冷却・撹拌しながらメチルイソブチルケトン100mlに溶解した1−ベンジル−2−メチルイミダゾール(47.8g)を40分間で滴下した。滴下終了後、室温でさらに12時間撹拌を行った。その後、4日間放置した。次いで、生成した固体を吸引ろ取し、メチルイソブチルケトン(400ml)、引き続きn−ヘキサン(300ml)で洗浄を行った。得られた固体を減圧下乾燥することにより、褐色粉末(36.3g)の1−ベンジル−2−メチルイミダゾールと1,4−ベンゾキノンとの付加により、含窒素化合物(付加反応物7と呼ぶ)を得た。1H−NMRスペクトル(測定溶媒:重メタノール/重ジメチルスルホキシド)を図10に示す。得られた付加反応物7は、下記式(XXIII)で表される化合物であると思われる。
【0066】
【化27】
<実施例1〜10>
合成例1〜8で得られた付加反応物1〜7及び硬化剤樹脂を硬化促進剤として用い、これとエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤及びその他の添加成分とを配合し、混練温度80〜90℃、混練時間10分の条件でロール混練を行い、実施例1〜10のエポキシ樹脂組成物を得た。
なお、各実施例における配合成分及び配合量は、表1に示す。表1における数値の単位は、特に明示しない限り重量部である。
硬化促進剤として、実施例1〜3では合成例1で得られた付加反応物1、実施例4では合成例2で得られた付加反応物2、実施例5では合成例3で得られた付加反応物3、実施例6では合成例4で得られた付加反応物が溶解した硬化剤樹脂、実施例7では合成例5で得られた付加反応物4、実施例8では合成例6で得られた付加反応物5、実施例9では合成例7で得られた付加反応物6、実施例10では合成例8で得られた付加反応物7を使用した。
エポキシ樹脂としては、エポキシ当量196、融点106℃のビフェニル骨格型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)製、YX−4000H)、エポキシ当量192、融点79℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂(新日鐡化学(株)製、ESLV−80XY)、エポキシ当量195、軟化点67℃のクレゾールノボラック樹脂(住友化学(株)製、ESCN195)、又は、エポキシ当量393、軟化点80℃、臭素含有量48重量%の臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた。
また、硬化剤としては、水酸基当量176、軟化点70℃のフェノール・アラルキル樹脂ミレックス(三井化学(株)製、XL−225)、水酸基当量167、軟化点89℃のジシクロペンタジエン骨格型フェノールノボラック樹脂(日本石油化学(株)製、DPP−L)を用い、無機充填剤としては溶融石英粉を用いた。
その他の添加成分としては、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、カルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボンブラックを用いた。
【0067】
【表1】
<比較例1〜9>
硬化促進剤として、比較例1、4、5、6〜9では1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7のフェノールノボラック塩(サンアプロ(株)製、U-CAT SA-841)を、比較例2では1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7のテトラフェニルボレート塩(サンアプロ(株)製、U-CAT SA-5002)を、比較例3では下記式(XIX)で示されるリン化合物を使用して、表2の配合組成にしたがって実施例と同様にして、比較例1〜9のエポキシ樹脂組成物を得た。なお、表2における数値の単位は、特に明示しない限り重量部である。
【0068】
【化28】
【表2】
<特性の測定・評価>
実施例、比較例で作製したエポキシ樹脂組成物の特性をつぎに示す試験法で評価した。
【0069】
(1)熱時硬度
180℃、7Mpa、90秒の条件で成形したときの試験片(直径50mm、厚さ3mm)のショアD硬度を測定した。
【0070】
(2)吸湿後熱時硬度
25℃/50%RHの条件で72時間保存後の熱時硬度を測定した。
【0071】
(3)スパイラルフロー
EEMI1−66に準じて、180℃、7Mpa、90秒の条件で成形したときの流動長さ(インチ)を測定した。
【0072】
(4)保存安定性
樹脂組成物を25℃にて72時間又は144時間保存した後のスパイラルフローを測定した結果を組成物調製直後のスパイラルフローに対する百分率で示した。
【0073】
実施例1〜10の結果を表3に示す。この結果からわかるように、本発明の樹脂組成物は、ポットライフが25℃72時間の保存安定性で90%以上と優れ、硬化性も80以上の熱時硬度を示し良好であった。さらに、70以上の良好な吸湿後熱時硬度を示すと同時に50インチ以上の優れた流動性を示した。
【0074】
【表3】
これに対して、本発明の含窒素化合物を含まない比較例では、比較例1、4、5が流動性及び吸湿後熱時硬度で、比較例6〜9が流動性及びポットライフで劣り、比較例2は硬化性が著しく劣り成形不可能であった。比較例3では吸湿後硬化性及びポットライフが悪かった。各比較例における評価結果を表4に示す。
【0075】
【表4】
【発明の効果】
以上のように、本発明によって得られる含窒素化合物を硬化促進剤として用いたエポキシ樹脂組成物は、速硬化性、吸湿硬化性、ポットライフ及び流動性の全ての特性が優れ、電子部品装置、特に半導体の封止用途に好適に用いられ、その工業的価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、合成例1で得られた付加反応物1の1H−NMRスペクトルである。
【図2】 図2は、合成例1で得られた付加反応物1のIRスペクトルである。
【図3】 図3は、合成例2で得られた付加反応物2の1H−NMRスペクトルである。
【図4】図4は、合成例2で得られた付加反応物2のIRスペクトルである。
【図5】 図5は、合成例3で得られた付加反応物3の1H−NMRスペクトルである。
【図6】 図6は、合成例3で得られた付加反応物3のIRスペクトルである。
【図7】 図7は、合成例5で得られた付加反応物4の1H−NMRスペクトルである。
【図8】 図8は、合成例6で得られた付加反応物5の1H−NMRスペクトルである。
【図9】 図9は、合成例7で得られた付加反応物6の1H−NMRスペクトルである。
【図10】 図10は、合成例8で得られた付加反応物7の1H−NMRスペクトルである。
Claims (7)
- (A)請求項1に記載のベタイン型含窒素化合物と、
(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、
(C)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂と、
を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。 - 上記エポキシ樹脂組成物全体に対して55体積%以上の無機充填剤(D)をさらに含有する請求項2記載のエポキシ樹脂組成物。
- 上記エポキシ樹脂(B)のエポキシ基に対する、上記フェノール樹脂(C)のフェノール性水酸基の当量比が、0.5〜2である請求項2又は3記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項2〜6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
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