JPH0633332B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH0633332B2 JPH0633332B2 JP1010423A JP1042389A JPH0633332B2 JP H0633332 B2 JPH0633332 B2 JP H0633332B2 JP 1010423 A JP1010423 A JP 1010423A JP 1042389 A JP1042389 A JP 1042389A JP H0633332 B2 JPH0633332 B2 JP H0633332B2
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- Japan
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- semiconductor
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関す
るものである。さらに詳しくは、この発明は、バリ発生
抑制性および耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
成形材料に関するものである。
るものである。さらに詳しくは、この発明は、バリ発生
抑制性および耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
成形材料に関するものである。
（従来の技術） 半導体素子の封止用成形材料としては、従来より耐湿
性、耐熱性等の性能や、価格などの点においてエポキシ
樹脂を主成分とするものが広く使用されているが、近年
では半導体素子の高密度化、高集積化によりパッケージ
の超小型化、薄型化が進み、樹脂成形材料の成形性、耐
湿性の向上が重要な課題となっている。
性、耐熱性等の性能や、価格などの点においてエポキシ
樹脂を主成分とするものが広く使用されているが、近年
では半導体素子の高密度化、高集積化によりパッケージ
の超小型化、薄型化が進み、樹脂成形材料の成形性、耐
湿性の向上が重要な課題となっている。
成形性としては、半導体封止の成形時にバリが生じない
こと等が要求され、この成形性の向上を図るために従来
よりリン系（ＴＰＰ等）または第三級アミン系（ＤＢＵ
等）等の硬化助剤が使用されてきている。
こと等が要求され、この成形性の向上を図るために従来
よりリン系（ＴＰＰ等）または第三級アミン系（ＤＢＵ
等）等の硬化助剤が使用されてきている。
また、耐湿性の向上を図るためには、半導体素子と封止
樹脂との間に発生する熱応力を低減させることが必要で
あることから、膨脹係数や弾性率を低下させることが種
々の方法により試みられてきている。たとえば、官能基
としてエポキシ基を有する変性シリコーンオイル等のシ
リコーン系低応力改質剤を耐湿性付与剤として添加する
ことなどが試みられている。
樹脂との間に発生する熱応力を低減させることが必要で
あることから、膨脹係数や弾性率を低下させることが種
々の方法により試みられてきている。たとえば、官能基
としてエポキシ基を有する変性シリコーンオイル等のシ
リコーン系低応力改質剤を耐湿性付与剤として添加する
ことなどが試みられている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、成形性と耐湿性の双方の向上を図るた
め、これまでの硬化助剤と耐湿性付与剤とを併用して
も、耐湿性は良好なものとなるが、成形性は十分に向上
したものとならず、成形時に多量のバリが発生してい
た。そのため、これまでの封止用成形材料は、超ミニパ
ッケージ用の封止に十分に適用できるものとはなってい
ないのが実状である。
め、これまでの硬化助剤と耐湿性付与剤とを併用して
も、耐湿性は良好なものとなるが、成形性は十分に向上
したものとならず、成形時に多量のバリが発生してい
た。そのため、これまでの封止用成形材料は、超ミニパ
ッケージ用の封止に十分に適用できるものとはなってい
ないのが実状である。
この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の半導体素子の封止用成形材料の欠点を改善
し、良好な耐湿性を有し、かつ、バリの発生量が極めて
少なく、成形性にも優れ、超ミニパッケージの封止にも
好適に使用することのできる半導体封止用成形材料を提
供することを目的としている。
り、従来の半導体素子の封止用成形材料の欠点を改善
し、良好な耐湿性を有し、かつ、バリの発生量が極めて
少なく、成形性にも優れ、超ミニパッケージの封止にも
好適に使用することのできる半導体封止用成形材料を提
供することを目的としている。
（課題を解決するための手段） この発明は、上記の目的を実現するため、エポキシ樹脂
系成形材料であって、エポキシ樹脂、硬化剤としてのノ
ボラック型フェノール樹脂並びに結晶シリカもしくは溶
融シリカを含有する組成物に、この組成物の重量に対し
て０．５〜５ｗｔ％の硬化助剤としての７−メチル−
１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−
５またはその誘導体を配合してなることを特徴とするバ
リ発生抑制性の耐湿性半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料を提供する。
系成形材料であって、エポキシ樹脂、硬化剤としてのノ
ボラック型フェノール樹脂並びに結晶シリカもしくは溶
融シリカを含有する組成物に、この組成物の重量に対し
て０．５〜５ｗｔ％の硬化助剤としての７−メチル−
１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−
５またはその誘導体を配合してなることを特徴とするバ
リ発生抑制性の耐湿性半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料を提供する。
以下、この発明の半導体封止用成形材料について詳細に
説明する。
説明する。
この発明の半導体封止用成形材料は、硬化助剤として、
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５またはそのアルキル、アルケニル、シク
ロアルキル、アミノ基置換等の誘導体を含有することに
より耐湿性と成形性の双方を向上させたものとなってい
る。
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５またはそのアルキル、アルケニル、シク
ロアルキル、アミノ基置換等の誘導体を含有することに
より耐湿性と成形性の双方を向上させたものとなってい
る。
この７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，
４，０）デセン−５は、エポキシ樹脂の硬化促進剤とし
てすでに知られているもの（特開昭６３−１４６９１９
号公報）であるが、その構造が特異なものであって、製
造や応用について多分に留意することが必要であると考
えられるため、その利用についての検討はほとんど進め
られていないのが実情である。実際にも、硬化特性につ
いては検討されているものの、この発明のように、精密
な成形と高度な耐湿性等の要求される半導体封止の分野
においては、これを用いるための組成要件等は全く予想
するのができなかった。
４，０）デセン−５は、エポキシ樹脂の硬化促進剤とし
てすでに知られているもの（特開昭６３−１４６９１９
号公報）であるが、その構造が特異なものであって、製
造や応用について多分に留意することが必要であると考
えられるため、その利用についての検討はほとんど進め
られていないのが実情である。実際にも、硬化特性につ
いては検討されているものの、この発明のように、精密
な成形と高度な耐湿性等の要求される半導体封止の分野
においては、これを用いるための組成要件等は全く予想
するのができなかった。
この発明は、以上の状況において、７−メチル−１，
５，７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５ま
たはその誘導体の半導体封止用成形材料への応用に新し
い地平を拓くものであって、上記の通りの特定の組成と
配合においてのみ優れた特性の半導体封止材料となるこ
とを見出し、これを完成したものである。
５，７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５ま
たはその誘導体の半導体封止用成形材料への応用に新し
い地平を拓くものであって、上記の通りの特定の組成と
配合においてのみ優れた特性の半導体封止材料となるこ
とを見出し、これを完成したものである。
この場合の７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ
（４，４，０）デセン−５またはその誘導体の成形材組
成物、すなわち上記の通りの、エポキシ樹脂、硬化剤と
してのノボラック型フェノール樹脂、並びに結晶シリカ
もしくは溶融シリカを含有する組成物の重量に対する添
加量は触媒量であって、０．５〜５ｗｔ％とする。０．
５ｗｔ％未満であると、添加効果が少なく、また、５ｗ
ｔ％を超えて添加しても大きな効果はなく不経済とな
る。
（４，４，０）デセン−５またはその誘導体の成形材組
成物、すなわち上記の通りの、エポキシ樹脂、硬化剤と
してのノボラック型フェノール樹脂、並びに結晶シリカ
もしくは溶融シリカを含有する組成物の重量に対する添
加量は触媒量であって、０．５〜５ｗｔ％とする。０．
５ｗｔ％未満であると、添加効果が少なく、また、５ｗ
ｔ％を超えて添加しても大きな効果はなく不経済とな
る。
また、この発明の半導体封止用成形材料においては、ベ
ース樹脂としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好なも
のとして知られているエポキシ樹脂の適宜なものを使用
することができる。このようなエポキシ樹脂としては、
たとえば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例
示することができる。
ース樹脂としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好なも
のとして知られているエポキシ樹脂の適宜なものを使用
することができる。このようなエポキシ樹脂としては、
たとえば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例
示することができる。
硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂を用い
る。特に、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を
有するものを好適な硬化剤として例示することができ
る。
る。特に、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を
有するものを好適な硬化剤として例示することができ
る。
さらにこの発明の封止用樹脂成形材料には、封止材とし
ての強度、耐熱性、成形性等の特性を所要のものとする
ために、結晶性シリカまたは溶融シリカを配合する。も
ちろん、特性を損なわない限り他の種々の充填剤や添加
剤をさらに含有することもできる。たとえば、低応力改
質剤、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤などを半導
体素子の種類、用途に応じて適宜配合することができ
る。
ての強度、耐熱性、成形性等の特性を所要のものとする
ために、結晶性シリカまたは溶融シリカを配合する。も
ちろん、特性を損なわない限り他の種々の充填剤や添加
剤をさらに含有することもできる。たとえば、低応力改
質剤、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤などを半導
体素子の種類、用途に応じて適宜配合することができ
る。
以上の各配合成分については、その重量比において、通
常は、エポキシ樹脂１００重量部当り、硬化剤としての
ノボラック型フェノール樹脂３０〜８０重量部、粒径約
５０μｍ〜５００μｍ程度の結晶シリカまたは溶融シリ
カ３０〜２００重量部程度とすることができる。
常は、エポキシ樹脂１００重量部当り、硬化剤としての
ノボラック型フェノール樹脂３０〜８０重量部、粒径約
５０μｍ〜５００μｍ程度の結晶シリカまたは溶融シリ
カ３０〜２００重量部程度とすることができる。
そしてこれらの成分を配合した成形材料組成物の全体量
に対して、この発明では前記の通りの７−メチル−１，
５，７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５ま
たはその誘導体を０．５〜５ｗｔ％配合して、半導体封
止用エポキシ樹脂成形材料とする。
に対して、この発明では前記の通りの７−メチル−１，
５，７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５ま
たはその誘導体を０．５〜５ｗｔ％配合して、半導体封
止用エポキシ樹脂成形材料とする。
また、この発明の半導体封止用成形材料を用いて半導体
を封止する方法としては、従来と同様の方法を封止する
半導体素子等に応じて適宜採用することができる。
を封止する方法としては、従来と同様の方法を封止する
半導体素子等に応じて適宜採用することができる。
（作 用） この発明の半導体封止用成形材料は、硬化助剤として、
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５またはその誘導体を所要の組成物に対し
て、特有の割合で配合することにより、半導体素子の封
止の耐湿性に優れたものにすると共に、その成形性、す
なわちバリ発生の抑制も著しく向上させることができ
る。
７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ（４，４，
０）デセン−５またはその誘導体を所要の組成物に対し
て、特有の割合で配合することにより、半導体素子の封
止の耐湿性に優れたものにすると共に、その成形性、す
なわちバリ発生の抑制も著しく向上させることができ
る。
（実施例） 以下、実施例を示して、この発明の半導体封止用成形材
料を具体的に説明する。
料を具体的に説明する。
実施例１ クレーゾールノボラック型エポキシ樹脂（１００重量
部）にフェノールノボラック系樹脂硬化剤（６０重量
部）、結晶シリカ（１２０重量部）を配合し、これに硬
化助剤として、７−メチル−１，５，７−トリアザビシ
クロ（４，４，０）デセン−５を１ｗｔ％添加して半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造した。
部）にフェノールノボラック系樹脂硬化剤（６０重量
部）、結晶シリカ（１２０重量部）を配合し、これに硬
化助剤として、７−メチル−１，５，７−トリアザビシ
クロ（４，４，０）デセン−５を１ｗｔ％添加して半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造した。
得られた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料により半導
体素子を封止し、成形性と耐湿性を評価した。この場
合、複合耐湿性と成形性を評価する半導体素子として
は、耐湿性評価用標準素子を用い、成形性は２０μｍの
スリットをしみ出すバリの最大距離（ｍｍ）によって評
価し、また、耐湿性はＰＣＴテスト（２ａｔｍ，１５１
℃，１００ＲＨ％，５００時間）の不良数によって評価
した。
体素子を封止し、成形性と耐湿性を評価した。この場
合、複合耐湿性と成形性を評価する半導体素子として
は、耐湿性評価用標準素子を用い、成形性は２０μｍの
スリットをしみ出すバリの最大距離（ｍｍ）によって評
価し、また、耐湿性はＰＣＴテスト（２ａｔｍ，１５１
℃，１００ＲＨ％，５００時間）の不良数によって評価
した。
これらの評価結果は表１に示す通りであった。
後述の比較例との対比から明らかなように、この実施例
の封止は、優れたバリ特性と十分な耐湿性の双方を示し
た。
の封止は、優れたバリ特性と十分な耐湿性の双方を示し
た。
実施例２ 硬化助剤として７−メチル−１，５，７−トリアザビシ
クロ（４，４，０）デセン−５を４ｗｔ％添加し、実施
例１と同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造
し、半導体素子を封止してその性質を評価した。
クロ（４，４，０）デセン−５を４ｗｔ％添加し、実施
例１と同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造
し、半導体素子を封止してその性質を評価した。
結果を表１に示す。
この実施例の封止においても、実施例１と同様に、バリ
特性と耐湿性の双方に優れた性質を示した。
特性と耐湿性の双方に優れた性質を示した。
実施例３ 実施例１において、結晶シリカを溶融シリカに代えて半
導体封止材とした。
導体封止材とした。
その特性は実施例１と同様に、耐湿性、バリ特性ともに
優れたものであった。
優れたものであった。
実施例４ 実施例１において、３−メチル−７−メチル−１，５，
７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５を用い
て半導体封止材とした。
７−トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５を用い
て半導体封止材とした。
同様に優れた半導体封止特性が得られた。
比較例１ 硬化助剤としてＴＰＰを使用し、実施例１と同様に半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半導体素子を
封止してその性質を評価した。
体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半導体素子を
封止してその性質を評価した。
結果を表１に示す。
この比較例の封止においては、耐湿性が著しく低下して
いた。
いた。
比較例２ 硬化助剤としてＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン−
７）を使用し、実施例１と同様に半導体封止用エポキシ
樹脂成形材料を製造し、半導体素子を封止してその性質
を評価した。
７）を使用し、実施例１と同様に半導体封止用エポキシ
樹脂成形材料を製造し、半導体素子を封止してその性質
を評価した。
結果を表１に示す。
この比較例の封止においても耐湿性が著しく低下してい
た。
た。
比較例３ 硬化助剤としてＴＰＰを使用し、さらに耐湿性付与剤と
してエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例１と
同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半
導体素子を封止してその性質を評価した。
してエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例１と
同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半
導体素子を封止してその性質を評価した。
結果を表１に示す。
この比較例の封止においては、耐湿性は良好であった
が、バリ特性が著しく劣っていた。
が、バリ特性が著しく劣っていた。
比較例４ 硬化助剤としてＤＢＵを使用し、さらに耐湿性付与剤と
してエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例１と
同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半
導体素子を封止してその性質を評価した。
してエポキシ変性シリコンオイルを添加して実施例１と
同様に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を製造し、半
導体素子を封止してその性質を評価した。
結果を表１に示す。
この比較例の封止においても、耐湿性は良好であった
が、バリ特性が著しく劣っていた。
が、バリ特性が著しく劣っていた。
比較例５ 実施例１において、結晶シリカを配合することなく、水
酸化アルミニウムおよびマイカ（５０：５０）を配合し
た。
酸化アルミニウムおよびマイカ（５０：５０）を配合し
た。
半導体封止材としての特性は、表１に示した通り、耐湿
性、バリ特性ともに劣っていた。
性、バリ特性ともに劣っていた。
比較例６ 実施例１において、７−メチル−１，５，７−トリアザ
ビシクロ（４，４，０）デセン−５を０．２ｗｔ％配合
して半導体封止材とした。
ビシクロ（４，４，０）デセン−５を０．２ｗｔ％配合
して半導体封止材とした。
表１に示した通り、その特性は満足できるものではなか
った。
った。
（発明の効果） この発明の半導体素子封止用エポキシ樹脂成形材料によ
れば、封止樹脂の耐湿性を向上させ、かつ、成形性も著
しく向上させることができ、特に、バリの発生量を極め
て少なくすることができる。このため、この発明の半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いることにより、パ
ワートランジスタデバイスや高集積化ＬＳＩの超ミニパ
ッケージに対しても樹脂封止を良好に行うことが可能と
なる。
れば、封止樹脂の耐湿性を向上させ、かつ、成形性も著
しく向上させることができ、特に、バリの発生量を極め
て少なくすることができる。このため、この発明の半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いることにより、パ
ワートランジスタデバイスや高集積化ＬＳＩの超ミニパ
ッケージに対しても樹脂封止を良好に行うことが可能と
なる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤としてのノボラック
型フェノール樹脂並びに結晶シリカもしくは溶融シリカ
を含有する組成物に、この組成物重量に対して０．５〜
５ｗｔ％の硬化助剤としての７−メチル−１，５，７−
トリアザビシクロ（４，４，０）デセン−５またはその
誘導体を配合してなることを特徴とするバリ発生抑制性
の耐湿性半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010423A JPH0633332B2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010423A JPH0633332B2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189330A JPH02189330A (ja) | 1990-07-25 |
| JPH0633332B2 true JPH0633332B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=11749743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1010423A Expired - Lifetime JPH0633332B2 (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633332B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7842762B2 (en) | 2007-08-08 | 2010-11-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition containing a cyclic guanidine |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2638999A (en) | 1998-02-19 | 1999-09-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Novel compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| US8563560B2 (en) | 2011-02-25 | 2013-10-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Preparation of bicyclic guanidine salts in an aqueous media |
| US9688874B2 (en) | 2013-10-25 | 2017-06-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method of making a bicyclic guanidine-cured acrylic coating |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63146916A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | Nissan Motor Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-01-19 JP JP1010423A patent/JPH0633332B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7842762B2 (en) | 2007-08-08 | 2010-11-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition containing a cyclic guanidine |
| US8884059B2 (en) | 2007-08-08 | 2014-11-11 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition containing a cyclic guanidine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02189330A (ja) | 1990-07-25 |
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