JP2023105016A - ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 263
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 263
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 26
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- -1 aromatic aldehyde compounds Chemical class 0.000 description 25
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 20
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 16
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 13
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 12
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZRVXYJWUUMVOW-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical group C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 OZRVXYJWUUMVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 239000004206 montan acid ester Substances 0.000 description 2
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 2
- WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N tris(4-methylphenyl)phosphane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1P(C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 WXAZIUYTQHYBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWWNFGGOZYTYQL-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)cyclohex-3-ene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(=O)OCC1OC1 OWWNFGGOZYTYQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRSLYNJTMYIRHM-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[3,5-dimethyl-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-2,6-dimethylphenoxy]methyl]oxirane Chemical group CC1=CC(C=2C=C(C)C(OCC3OC3)=C(C)C=2)=CC(C)=C1OCC1CO1 HRSLYNJTMYIRHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoylsilicon Chemical compound CC(=C)C([Si])=O ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N diazomethylbenzene Chemical compound [N-]=[N+]=CC1=CC=CC=C1 CRGRWBQSZSQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006840 diphenylmethane group Chemical group 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- GLTDLAUASUFHNK-UHFFFAOYSA-N n-silylaniline Chemical compound [SiH3]NC1=CC=CC=C1 GLTDLAUASUFHNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLAGHGSFXJZWKY-UHFFFAOYSA-N triphenylborane;triphenylphosphane Chemical compound C1=CC=CC=C1B(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QLAGHGSFXJZWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
【課題】流動性に優れ、硬化したときの熱伝導性に優れるBGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物、並びに前記エポキシ樹脂硬化物によって封止された素子を備える電子部品装置を提供する【解決手段】BGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材の含有率が65体積%~85体積%であり、前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が10質量%~15質量%である。【選択図】なし
Description
本開示は、ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置に関する。
電子機器の小型化及び薄型化による高密度実装の要求が、近年、急激に増加している。このため、半導体パッケージは、従来のピン挿入型に代わり、高密度実装に適した表面実装型が主流になっている。表面実装型の半導体パッケージは、プリント基板等に直接はんだ付けすることにより実装される。一般的な実装方法としては、赤外線リフロー法、ベーパーフェーズリフロー法、はんだディップ法等により、半導体パッケージ全体を加熱して実装する方法が挙げられる。
近年、実装密度をより高めるため、表面実装型の半導体パッケージの中でも、ボールグリッドアレイ(Ball Grid Array、以下BGAともいう)等のエリア実装パッケージが広く用いられている。BGAパッケージは、基板の半導体素子搭載面が樹脂組成物で封止された片面樹脂封止型パッケージとなっている。封止用の樹脂組成物としては、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性のバランスの観点から、エポキシ樹脂組成物が広く使用されている。
一方、近年、電子部品の分野では高速化及び高密度化が進んでおり、それに伴って、電子部品の発熱量が顕著に増大している。また、高温下で作動する電子部品に対する需要も増加している。そのため、電子部品に使用されるプラスチック、特にエポキシ樹脂の硬化物に対しては、熱伝導性の向上が求められている。特にBGAパッケージにおいては、小型化、高密度化の要求から封止用の樹脂組成物の高い熱伝導性が求められている。エポキシ樹脂の硬化物の熱伝導性を向上する方法としては、アルミナ等の高熱伝導性の無機充填材を用いて、粘度の低い樹脂及び少量の微粒シリカを併用して当該無機充填材の充填量を増やす方法等が報告されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、高熱伝導化を目的としてエポキシ樹脂組成物中のアルミナの充填量を増大させると、流動性が低下して成形性を損なう可能性がある。特許文献1では、アルミナフィラーに微粒シリカを少量混合し、比較的粘度の低い特定のビフェニル型エポキシ樹脂を用いてフィラーの高充填化を図っている。しかしながら、この方法では、流動性に改善の余地があった。また、BGAパッケージの薄型化、ボンディングワイヤの狭ピッチ化、多ピン化、及び高密度化に伴い、さらなる高い流動性も求められている。
従って、本開示は、流動性に優れ、硬化したときの熱伝導性に優れるBGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物、並びに前記エポキシ樹脂硬化物によって封止された素子を備える電子部品装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するための手段には、以下の実施形態が含まれる。
<1> エポキシ樹脂と、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、
前記無機充填材の含有率が65体積%~85体積%であり、
前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が10質量%~15質量%である、ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<2> 更に硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が有機リン化合物を含む、<1>に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<3> 前記フェノール硬化剤が、1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を含む、<1>又は<2>に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<4> 前記フェノール硬化剤がトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む、<1>~<3>のいずれか1項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<5> <1>~<4>のいずれか1項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
<6> 素子と、前記素子を封止している<5>に記載のエポキシ樹脂硬化物と、を有し、ボールグリッドアレイパッケージの形態を有する、電子部品装置。
<1> エポキシ樹脂と、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、
前記無機充填材の含有率が65体積%~85体積%であり、
前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が10質量%~15質量%である、ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<2> 更に硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が有機リン化合物を含む、<1>に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<3> 前記フェノール硬化剤が、1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を含む、<1>又は<2>に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<4> 前記フェノール硬化剤がトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む、<1>~<3>のいずれか1項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
<5> <1>~<4>のいずれか1項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
<6> 素子と、前記素子を封止している<5>に記載のエポキシ樹脂硬化物と、を有し、ボールグリッドアレイパッケージの形態を有する、電子部品装置。
本開示によれば、流動性に優れ、硬化したときの熱伝導性に優れるBGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物、並びに前記エポキシ樹脂硬化物によって封止された素子を備える電子部品装置が提供される。
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「~」を用いて示された数値範囲には、「~」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「~」を用いて示された数値範囲には、「~」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
<BGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物>
本開示のBGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物(以下、単にエポキシ樹脂組成物ともいう)は、エポキシ樹脂と、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材の含有率が65体積%~85体積%であり、前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が10質量%~15質量%である。
本開示のBGAパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物(以下、単にエポキシ樹脂組成物ともいう)は、エポキシ樹脂と、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材の含有率が65体積%~85体積%であり、前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が10質量%~15質量%である。
一般的に、硬化物の熱伝導性を高めるためにアルミナ粒子の含有量を高めると、流動性が低下する。一方、本開示のエポキシ樹脂組成物は、硬化したときに優れた熱伝導性を有し、かつ良好な流動性が維持されている。その理由は明らかではないが、以下のように考えることができる。エポキシ樹脂組成物において、無機充填材の含有率を65体積%~85体積%とし、シリカ粒子を、アルミナ粒子及びシリカ粒子の合計量に対するシリカ粒子の割合が10質量%~15質量%となるように含有すると、アルミナにより熱伝導性を担保することができる一方、樹脂成分及びシリカ粒子がアルミナ粒子の周囲に適度に存在し、アルミナ粒子の粒子間の摩擦を低減させることから、流動性の低下が抑えられると考えられる。また、無機充填材をこのような設定としつつ、硬化剤として水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤を含有すると、流動性を損なわずに、硬化後の架橋密度を担保することができるため、熱伝導性を向上させることが可能になると考えられる。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、BGAパッケージの封止に用いられる。BGAパッケージとは、パッケージの基板に複数の金属バンプが格子状に配列した半導体パッケージをいう。BGAパッケージは、裏面に金属バンプを形成した基板のおもて面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と基板に形成された配線を接続した後、素子を封止して作製する。外径寸法を素子の寸法と同程度にまで縮小化したCSP(Chip Size Package)等も、BGAパッケージの一形態である。
[エポキシ樹脂]
本開示のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は特に制限されず、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール化合物及びα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等);上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂;上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂;アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂;スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂;ビスフェノールS等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂;メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂;テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂;ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂;などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。エポキシ樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は特に制限されず、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノール化合物及びα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等);上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂;上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂;アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂;スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂;ビスフェノールS等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂;フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘキサン-m-ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂;パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂;メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂;テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂;多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂;ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂;ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂;などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。エポキシ樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と流動性のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択されるいずれか少なくとも1つのエポキシ樹脂(これらを「特定エポキシ樹脂」と称する)が好ましい。特定エポキシ樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂を含む場合、特定エポキシ樹脂の性能を発揮する観点からは、特定エポキシ樹脂の含有率がエポキシ樹脂全体の30質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましい。
特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及び硫黄原子含有エポキシ樹脂からなる群より選択されるいずれか少なくとも1つが好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択されるいずれか少なくとも1つが好ましい。なかでも、流動性の観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。
ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式(II)で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式(II)で表されるエポキシ樹脂の中でもR8のうち酸素原子が置換している位置を4及び4’位としたときの3,3’,5,5’位がメチル基であり、それ以外のR8が水素原子であるYX-4000H(三菱ケミカル株式会社、商品名)、全てのR8が水素原子である4,4’-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)ビフェニル、全てのR8が水素原子の場合並びにR8のうち酸素原子が置換している位置を4及び4’位としたときの3,3’,5,5’位がメチル基でそれ以外のR8が水素原子である場合の混合品であるYL-6121H(三菱ケミカル株式会社、商品名)等が市販品として入手可能である。
式(II)中、R8は水素原子、炭素数1~12のアルキル基又は炭素数4~18の芳香族基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。nは平均値であり、0~10の数を示す。
式(II)中、R8は各々独立に水素原子又は炭素数1~12のアルキル基であることが好ましく、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基であることがより好ましく、水素原子又はメチル基であることが更に好ましい。
式(II)中、nは0~10の数を表し、0~4であることが好ましい。nが10以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、充填不良、ボンディングワイヤ(素子とリードを接続する金線)の変形等の発生が抑制される傾向にある。
より具体的な好ましいビフェニル型エポキシ樹脂として、流動性及び耐リフロー性の観点からは、4,4’-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルが挙げられ、流動性、成形性及び耐熱性の観点からは、4,4’-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-ビフェニルが挙げられる。
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式(IV)で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式(IV)で表されるエポキシ樹脂の中でも、R11の全てが水素原子であり、R12のうち酸素原子が置換している位置を4及び4’位としたときの3,3’,5,5’位がメチル基であり、それ以外のR12が水素原子であるYSLV-80XY(新日鐵住金化学株式会社、商品名)等が市販品として入手可能である。
式(IV)中、R11及びR12は水素原子又は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。nは平均値であり、0~10の数を示す。
式(IV)中、R11及びR12は各々独立に水素原子又は炭素数1~12のアルキル基であることが好ましく、炭素数1~6のアルキル基であることがより好ましく、水素原子又はメチル基であることが更に好ましい。
式(IV)中、nは0~4であることが好ましい。
式(IV)中、nは0~4であることが好ましい。
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限されない。例えば、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のトリフェニルメタン型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式(VIII)で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式(VIII)で表されるエポキシ樹脂の中でも、iが0であり、kが0である1032H60(三菱ケミカル株式会社、商品名)、EPPN-502H(日本化薬株式会社、商品名)等が市販品として入手可能である。
式(VIII)中、R17及びR18は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。iは各々独立に0~3の整数、kは各々独立に0~4の整数を示す。nは平均値であり、0~10の数を示す。なお、式(VIII)において、芳香環上に存在する水素原子は非表示としている。
式(VIII)中、R17及びR18は各々独立に炭素数1~12のアルキル基であることが好ましく、炭素数1~6のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
式(VIII)中、nは0~4であることが好ましい。
式(VIII)中、nは0~4であることが好ましい。
一実施形態において、エポキシ樹脂組成物は、耐リフロー性と流動性の観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選択されるいずれか少なくとも1つを含有することが好ましい。エポキシ樹脂組成物は、これらのエポキシ樹脂からなる群より選択されるいずれか少なくとも2つを含有していてもよく、これらのエポキシ樹脂をいずれも含有していてもよい。
エポキシ樹脂組成物がビフェニル型エポキシ樹脂を含有する場合の一実施形態において、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全量に対して60質量%~100質量%であることが好ましく、70質量%~100質量%であることが好ましく、80質量%~100質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物がビフェニル型エポキシ樹脂を含有する場合の別の一実施形態において、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全量に対して5質量%~60質量%であることが好ましく、10質量%~50質量%であることがより好ましく、20質量%~40質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物がジフェニルメタン型エポキシ樹脂を含有する場合の一実施形態において、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全量に対して5質量%~45質量%であることが好ましく、5質量%~35質量%であることがより好ましく、5質量%~25質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物がトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含有する場合の一実施形態において、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全量に対して25質量%~85質量%であることが好ましく、35質量%~75質量%であることがより好ましく、45質量%~65質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物がビフェニル型エポキシ樹脂を含有する場合の別の一実施形態において、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全量に対して5質量%~60質量%であることが好ましく、10質量%~50質量%であることがより好ましく、20質量%~40質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物がジフェニルメタン型エポキシ樹脂を含有する場合の一実施形態において、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全量に対して5質量%~45質量%であることが好ましく、5質量%~35質量%であることがより好ましく、5質量%~25質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物がトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含有する場合の一実施形態において、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全量に対して25質量%~85質量%であることが好ましく、35質量%~75質量%であることがより好ましく、45質量%~65質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、100g/eq~1000g/eqであることが好ましく、150g/eq~500g/eqであることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、JIS K 7236:2009に準じた方法で測定される値とする。
エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。エポキシ樹脂の軟化点又は融点は、成形性と耐リフロー性の観点からは40℃~180℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは50℃~130℃であることがより好ましい。エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定(DSC)で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はJIS K 7234:1986に準じた方法(環球法)で測定される値とする。
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から0.5質量%~50質量%であることが好ましく、2質量%~30質量%であることがより好ましい。
エポキシ樹脂は1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(多官能エポキシ樹脂ともいう)を含んでもよい。後述のように、エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤として有機リン化合物を含有する場合、リフロー後のパッケージの反り挙動の制御の観点から、エポキシ樹脂の全質量に対する多官能エポキシ樹脂の含有率は10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、1質量%以下であることが更に好ましく、実質的に0質量%であることが特に好ましい。「実質的に0質量%」の含有率とは、多官能エポキシ樹脂のリフロー後のパッケージの反り挙動の制御に対する影響が観察されない程度の含有率をいう。
[特定フェノール硬化剤]
本開示のエポキシ樹脂組成物は、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤(以下、特定フェノール硬化剤ともいう)を含有する。特定フェノール硬化剤は、フェノール性水酸基を有し、水酸基当量120g/eq以下の化合物であれば特に制限されない。特定フェノール硬化剤は、低分子のフェノール化合物であっても、低分子のフェノール化合物を高分子化したフェノール樹脂であってもよい。熱伝導性の観点からは、特定フェノール硬化剤はフェノール樹脂であることが好ましい。特定フェノール硬化剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤(以下、特定フェノール硬化剤ともいう)を含有する。特定フェノール硬化剤は、フェノール性水酸基を有し、水酸基当量120g/eq以下の化合物であれば特に制限されない。特定フェノール硬化剤は、低分子のフェノール化合物であっても、低分子のフェノール化合物を高分子化したフェノール樹脂であってもよい。熱伝導性の観点からは、特定フェノール硬化剤はフェノール樹脂であることが好ましい。特定フェノール硬化剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
特定フェノール硬化剤は、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を含むことが好ましく、1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂(多官能フェノール樹脂ともいう)を含むことがより好ましい。
フェノール樹脂としては、特に制限されず、ビフェニレン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂等が挙げられる。中でも、トリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、トリフェニルメタン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に制限されない。例えば、下記一般式(XVI)で表されるフェノール樹脂が好ましい。
下記一般式(XVI)で表されるフェノール樹脂の中でも、iが0であり、kが0であるMEH-7500(明和化成株式会社、商品名)等が市販品として入手可能である。
式(XVI)中、R30及びR31は炭素数1~18の1価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。iはそれぞれ独立に0~3の整数であり、kはそれぞれ独立に0~4の整数である。nは平均値であり、0~10の数である。なお、式(XVI)において、芳香環上に存在する水素原子は非表示としている。
式(XVI)中、R30及びR31は各々独立に炭素数1~12のアルキル基であることが好ましく、炭素数1~6のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
式(XVI)中、nは0~5であることが好ましい。
式(XVI)中、nは0~5であることが好ましい。
特定フェノール硬化剤の水酸基当量は、120g/eq以下であり、110g/eq以下であることが好ましく、100g/eq以下であることがより好ましい。フェノール硬化剤の水酸基当量が120g/eq以下であると、良好な成形性が得られる傾向にある。また、水酸基当量の下限は特に制限されず、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点から、50g/eq以上であることが好ましく、60g/eq以上であることがより好ましく、70g/eq以上であることが更に好ましい。好ましい水酸基当量の範囲は、50g/eq~120g/eqであることが好ましく、60g/eq~115eqであることがより好ましく、70g/eq~110g/eqであることが更に好ましい。
特定フェノール硬化剤の水酸基当量は、JIS K 0070:1992に準じた方法により測定される値とする。
特定フェノール硬化剤が固体である場合、その融点又は軟化点は特に制限されない。特定フェノール硬化剤の融点又は軟化点は、50℃~250℃であることが好ましく、65℃~200℃であることがより好ましく、70℃~170℃であることが更に好ましい。
特定フェノール硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
エポキシ樹脂組成物における、エポキシ樹脂と特定フェノール硬化剤との含有比率は、エポキシ樹脂のエポキシ基の当量数に対する特定フェノール硬化剤の水酸基の当量数の比率(水酸基の当量数/エポキシ基の当量数)が0.5~2.0の範囲となるように設定されることが好ましく、0.7~1.5となるように設定されることがより好ましく、0.8~1.3となるように設定されることが更に好ましい。前記比率が0.5以上であると、エポキシ樹脂の硬化が充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性、及び電気特性に優れる傾向にある。また、前記比率が2.0以下であると、硬化樹脂中に残存するフェノール性水酸基の量が抑えられ、電気特性及び耐湿性に優れる傾向にある。
エポキシ樹脂組成物は、硬化剤として、特定フェノール硬化剤以外の硬化剤を更に含んでもよい。特定フェノール硬化剤以外の硬化剤としては、当該分野で通常用いられる、特定フェノール硬化剤以外のフェノール樹脂を挙げることができる。特定フェノール硬化剤以外の硬化剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物が特定フェノール硬化剤以外の硬化剤を含む場合、特定フェノール硬化剤の性能を充分に発揮する観点から、硬化剤全量中の特定フェノール硬化剤の含有率は、60質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物が特定フェノール硬化剤以外の硬化剤を含む場合、エポキシ樹脂と全硬化剤との含有比率は、エポキシ樹脂のエポキシ基の当量数に対する、全硬化剤の官能基の当量数の比率(硬化剤の官能基の当量数/エポキシ基の当量数)に応じて設定されることが好ましい。例えば、上記比率が0.5~2.0の範囲となるように設定されることが好ましく、0.7~1.5となるように設定されることがより好ましく、0.8~1.3となるように設定されることが更に好ましい。
[無機充填材]
本開示のエポキシ樹脂組成物は、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材を含有する。無機充填材の含有率は組成物の全体積に対して65体積%~85体積%であり、アルミナ粒子及びシリカ粒子の合計量に対するシリカ粒子の割合は、10質量%~15質量%である。無機充填材は、アルミナ粒子とシリカ粒子以外の無機充填材を含んでもよく、無機充填材はアルミナ粒子とシリカ粒子からなることが好ましい。シリカ粒子としては、球状シリカ、結晶シリカ等が挙げられる。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材を含有する。無機充填材の含有率は組成物の全体積に対して65体積%~85体積%であり、アルミナ粒子及びシリカ粒子の合計量に対するシリカ粒子の割合は、10質量%~15質量%である。無機充填材は、アルミナ粒子とシリカ粒子以外の無機充填材を含んでもよく、無機充填材はアルミナ粒子とシリカ粒子からなることが好ましい。シリカ粒子としては、球状シリカ、結晶シリカ等が挙げられる。
無機充填材の体積平均粒子径は、特に制限されない。無機充填材の体積平均粒子径は、例えば、0.1μm~80μmであることが好ましく、0.3μm~50μmであることがより好ましい。無機充填材の体積平均粒子径が0.1μm以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇を抑えやすい傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径が80μm以下であると、エポキシ樹脂組成物と無機充填材との混合性が向上し、硬化によって得られるパッケージの状態がより均質化して特性のばらつきが抑えられる傾向にあり、更に狭い領域への充填性が向上する傾向にある。なお、無機充填材の粒子径の分布は、0.1μm~80μmの範囲内に最大値を有することが好ましい。
中でも、アルミナ粒子の体積平均粒子径は、例えば、0.1μm~80μmであることが好ましく、0.3μm~50μmであることがより好ましい。アルミナ粒子の体積平均粒子径が0.1μm以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇を抑えやすい傾向にある。アルミナ粒子の体積平均粒子径が80μm以下であると、エポキシ樹脂組成物とアルミナ粒子との混合性が向上し、硬化によって得られるパッケージの状態がより均質化して特性のばらつきが抑えられる傾向にあり、更に狭い領域への充填性が向上する傾向にある。
また、シリカ粒子の体積平均粒子径は、例えば、0.1μm~50μmであることが好ましく、0.3μm~30μmであることがより好ましく、0.5μm~20μmであることが更に好ましい。シリカ粒子の体積平均粒子径が50μm以下であると、流動性が向上する傾向にある。
本開示において無機充填材の体積平均粒子径は、乾式の粒度分布計を使用して、又は、水若しくは有機溶媒中に無機充填材を分散したスラリーの状態で湿式の粒度分布測定装置を使用して測定できる。特に1μm以下の粒子を含む場合は、湿式の粒度分布計を使用して測定することが好ましい。具体的には、無機充填材の濃度を約0.01質量%に調整した水スラリーをバス式超音波洗浄機で5分間処理し、レーザー回折式粒度測定装置(LA-960、株式会社堀場製作所)を用いて検出された全粒子の平均値より求めることができる。本開示において体積平均粒子径とは、体積基準の粒度分布において小径側からの累積が50%となるときの粒子径(D50)を表す。
エポキシ樹脂組成物の流動性の観点から、無機充填材の粒子形状は球形が好ましく、無機充填材の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填材の70質量%以上を球状粒子とし、この球状粒子の粒子径は0.1μm~80μmという広範囲に分布したものとすることが好ましい。このような無機充填材は、大きさが異なる粒子が混在することで最密充填構造を形成しやすいため、無機充填材の含有率を増加させてもエポキシ樹脂組成物の粘度上昇が抑えられ、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られる傾向にある。
無機充填材は、エポキシ樹脂組成物の流動性と硬化物としたときの熱伝導性をより向上させる観点から、例えば、体積平均粒子径が1μm以下のアルミナ粒子と、体積平均粒子径が1μm以下のシリカ粒子とを含むものであってもよい。
無機充填材が、体積平均粒子径が1μm以下のアルミナ粒子と、体積平均粒子径が1μm以下のシリカ粒子とを含むものであることは、例えば無機充填材の体積基準の粒度分布(頻度分布)を求めることで確認することができる。
無機充填材が、体積平均粒子径が1μm以下のアルミナ粒子と、体積平均粒子径が1μm以下のシリカ粒子とを含むものであることは、例えば無機充填材の体積基準の粒度分布(頻度分布)を求めることで確認することができる。
また、無機充填材は、エポキシ樹脂組成物の流動性と硬化物としたときの熱伝導性を向上させつつ、パッケージの反りを低減する観点から、例えば、体積平均粒子径が1μm以下のアルミナ粒子と、体積平均粒子径が1μmを超え20μm以下、好ましくは5μm~15μmのシリカ粒子とを含むものであってもよい。無機充填材が体積平均粒子径が1μm以下のアルミナ粒子と、体積平均粒子径が1μmを超え20μm以下、好ましくは5μ~15μmのシリカ粒子とを含むものであることは、例えば無機充填材の体積基準の粒度分布(頻度分布)を求めることで確認することができる。
無機充填材の含有率は、組成物の全体積に対して65体積%~85体積%であり、熱伝導性、流動性等の特性バランスの観点から、68体積%~80体積%であることが好ましく、70体積%~78体積%であることがより好ましい。
また、無機充填材の含有率は、熱伝導性、流動性等の特性バランスの観点から、組成物の全質量に対して、84質量%~95質量%であることが好ましく、85質量%~94 質量%であることがより好ましく、86質量%~92質量%であることが更に好ましい。
また、無機充填材の含有率は、熱伝導性、流動性等の特性バランスの観点から、組成物の全質量に対して、84質量%~95質量%であることが好ましく、85質量%~94 質量%であることがより好ましく、86質量%~92質量%であることが更に好ましい。
エポキシ樹脂組成物中、アルミナ粒子及びシリカ粒子の合計量に対するシリカ粒子の割合は、10質量%~15質量%であり、熱伝導性、流動性等の特性バランスの観点から、12質量%~14質量%であることがより好ましく、12質量%~13質量%であることが更に好ましい。
アルミナ粒子とシリカ粒子以外の無機充填材としては、特に制限されず、ガラス、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、工業用ダイヤモンド、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機物の粒子、これらの粒子を球形化したビーズなどが挙げられる。その他、難燃効果のある無機充填材を使用してもよい。難燃効果のある無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛との複合水酸化物等の複合金属水酸化物、ホウ酸亜鉛などの粒子が挙げられる。アルミナ粒子とシリカ粒子以外の無機充填材は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
無機充填材の全体積に対するアルミナ粒子とシリカ粒子の合計の含有率は、80体積%以上であることが好ましく、90体積%以上であることがより好ましく、95体積%以上であることが更に好ましく、98体積%以上であることが特に好ましい。
[硬化促進剤]
本開示のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に用いられるものを適宜選択して使用することができる。硬化促進剤としては、例えば、有機リン化合物、イミダゾール化合物、第3級アミン、及び第4級アンモニウム塩が挙げられる。中でも、有機リン化合物が好ましい。硬化促進剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に用いられるものを適宜選択して使用することができる。硬化促進剤としては、例えば、有機リン化合物、イミダゾール化合物、第3級アミン、及び第4級アンモニウム塩が挙げられる。中でも、有機リン化合物が好ましい。硬化促進剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
有機リン化合物としては、トリブチルホスフィン、フェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリパラトリルホスフィン等の有機ホスフィン類、及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、ベンゾキノン、ジアゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物(例えば、トリフェニルホスフィンとベンゾキノンの付加物、及びトリパラトリルホスフィンとベンゾキノンの付加物);テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、トリフェニルホスホニウム-トリフェニルボランなどが挙げられる。硬化促進剤として有機リン化合物を用いると、エポキシ樹脂組成物を用いて封止された電子部品装置において高い信頼性が得られる傾向にある。この理由は明らかではないが、以下のように考えることができる。一般的に、エポキシ樹脂組成物がアルミナ粒子を含有する場合、硬化性が低下することから、硬化促進剤の使用量を増やす傾向にある。しかしながら、硬化促進剤を増量すると、エポキシ樹脂の原料であるエピクロロヒドリンに由来する塩素と硬化促進剤との反応により発生する塩素イオンの量が増加し、電子部品装置の信頼性を低下させる場合がある。一方、有機リン化合物は反応性が高すぎないことから、硬化促進剤として有機リン化合物を使用すると、塩素との反応が抑えられるため、塩素イオンの発生も抑えられ、信頼性の低下を抑制することができると考えられる。なお、本開示のエポキシ樹脂組成物では、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤を用いているため、有機リン化合物を使用しても、硬化性に優れ、良好な成形性が得られる傾向にある。
エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有率は特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂及び硬化剤の総量に対して1.0質量%~10質量%であることが好ましく、1.5質量%~7質量%であることがより好ましく、2.0質量%~6質量%であることが更に好ましい。
[有機溶剤]
本開示のエポキシ樹脂組成物は、有機溶剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物が有機溶剤を含有すると、組成物の粘度が低下し、混練性及び流動性が向上する傾向にある。有機溶剤は特に制限されず、例えば、沸点が50℃~100℃である有機溶剤(以下、特定有機溶剤ともいう)を含有してもよい。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、有機溶剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物が有機溶剤を含有すると、組成物の粘度が低下し、混練性及び流動性が向上する傾向にある。有機溶剤は特に制限されず、例えば、沸点が50℃~100℃である有機溶剤(以下、特定有機溶剤ともいう)を含有してもよい。
特定有機溶剤は特に制限されず、例えば、沸点が50℃~100℃であり、好ましくはエポキシ樹脂組成物中の成分と非反応性のものを適宜選択して使用することができる。特定有機溶剤としては、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。中でもアルコール系溶剤が好ましく、メタノール(沸点64.7℃)、エタノール(沸点78.37℃)、プロパノール(沸点97℃)及びイソプロパノール(沸点82.6℃)がより好ましい。特定有機溶剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、特定有機溶剤としては、エポキシ樹脂組成物を調製する際に添加されるものであってもよく、エポキシ樹脂組成物を調製する際の混練過程の反応で発生するものであってもよい。なお、本開示において特定有機溶剤の沸点は、常圧にて測定される特定有機溶剤の沸点を指す。
エポキシ樹脂組成物中の特定有機溶剤の含有率は、特に制限されない。特定有機溶剤の含有率は、例えば、エポキシ樹脂組成物の全質量に対して0.1質量%~10質量%であることが好ましく、熱伝導性をより向上させる観点から、0.3質量%~4.0質量%であることがより好ましく、0.3質量%~3.0質量%であることが更に好ましく、0.3質量%~2.5質量%であることが特に好ましい。特定有機溶剤の含有率が0.3質量%以上であると、流動性の向上効果がより高まる傾向にある。特定有機溶剤の含有率が3.0質量%以下であると、エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂を硬化するときにボイドの発生がより抑制され、絶縁信頼性の低下がより抑制される傾向にある。
特定有機溶剤中のアルコール系溶剤の含有率は、特に限定されない。アルコール系溶剤の含有率は、例えば、特定有機溶剤の全質量に対して50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることが更に好ましく、95質量%以上であることが特に好ましい。また、エポキシ樹脂組成物は、アルコール系溶剤以外の特定有機溶剤を実質的に含有していなくてもよい。
[添加剤]
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて陰イオン交換体、離型剤、難燃剤、カップリング剤、応力緩和剤、可塑剤、着色剤等の添加剤を含有してもよい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて陰イオン交換体、離型剤、難燃剤、カップリング剤、応力緩和剤、可塑剤、着色剤等の添加剤を含有してもよい。
(陰イオン交換体)
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて陰イオン交換体を含有してもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を含有することが好ましい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて陰イオン交換体を含有してもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を含有することが好ましい。
陰イオン交換体は特に制限されず、従来から当該技術分野において一般的に使用されるものから選択できる。例えば、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスから選ばれる元素の含水酸化物が挙げられる。
陰イオン交換体は特に制限されず、従来から当該技術分野において一般に使用されるものから選択できる。陰イオン交換体としては、例えば、下記式(I)で示される組成のハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス及びアンチモンからなる群より選ばれる元素の含水酸化物が挙げられる。陰イオン交換体は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Mg1-xAlx(OH)2(CO3)x/2・mH2O (I)
(0<X≦0.5、mは正の数)
Mg1-xAlx(OH)2(CO3)x/2・mH2O (I)
(0<X≦0.5、mは正の数)
ハイドロタルサイト化合物は、ハロゲンイオン等の陰イオンを構造中のCO3と置換することで捕捉し、結晶構造の中に取り込まれたハロゲンイオンは約350℃以上で結晶構造が破壊するまで脱離しない性質を持つ化合物である。この様な性質を有するハイドロタルサイトとしては、天然物として産出されるMg6Al2(OH)16CO3・4H2O、合成品としてMg4.3Al2(OH)12.6CO3・mH2O等が挙げられる。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてフェノール硬化剤を含有するため、フェノール硬化剤の影響でエポキシ樹脂組成物は酸性を示す(例えば、純水を使用した硬化物の抽出液がpH3~5となる)。この場合、例えば、両性金属であるアルミニウムは、エポキシ樹脂組成物によって腐食されやすい環境となるが、酸を吸着する作用も持つハイドロタルサイト化合物をエポキシ樹脂組成物が含有することで、アルミニウムの腐食が抑制される傾向にある。
また、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス及びアンチモンからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素の含水酸化物も、ハロゲンイオン等の陰イオンを水酸化物イオンと置換することで捕捉することができる。更にこれらのイオン交換体は酸性側で優れたイオン交換能を示す。従って、これらのイオン交換体をエポキシ樹脂組成物が含有することで、ハイドロタルサイト化合物を含有する場合と同様に、アルミニウムの腐食が抑制される傾向にある。含水酸化物としては、MgO・nH2O、Al2O3・nH2O、ZrO2・H2O、Bi2O3・H2O、Sb2O5・nH2O等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物が陰イオン交換体を含有する場合、陰イオン交換体の含有率は、ハロゲンイオン等の陰イオンを捕捉できる充分な量であれば特に制限はない。エポキシ樹脂組成物が陰イオン交換体を含有する場合、陰イオン交換体の含有率は、例えば、0.1質量%~30質量%であることが好ましく、1.0質量%~5質量%であることがより好ましい。
(離型剤)
エポキシ樹脂組成物は、成形工程において金型に対する良好な離型性を発揮させる観点から、必要に応じて離型剤を含有してもよい。離型剤の種類は特に制限されず、当該技術分野において公知の離型剤が挙げられる。具体的に、離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。中でも、カルナバワックス及びポリオレフィン系ワックスが好ましい。離型剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、成形工程において金型に対する良好な離型性を発揮させる観点から、必要に応じて離型剤を含有してもよい。離型剤の種類は特に制限されず、当該技術分野において公知の離型剤が挙げられる。具体的に、離型剤としては、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。中でも、カルナバワックス及びポリオレフィン系ワックスが好ましい。離型剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリオレフィン系ワックスとしては、市販品を用いてもよく、例えば、ヘキスト社のH4、PE、PEDシリーズ等の数平均分子量が500~10000程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。
エポキシ樹脂組成物がポリオレフィン系ワックスを含有する場合、ポリオレフィン系ワックスの含有率は、エポキシ樹脂に対して0.01質量%~10質量%であることが好ましく、0.10質量%~5質量%であることがより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの含有率が0.01質量%以上であると充分な離型性が得られる傾向にあり、10質量%以下であると充分な接着性が得られる傾向にある。
また、エポキシ樹脂組成物がポリオレフィン系ワックス以外のその他の離型剤を含有する場合、又はエポキシ樹脂組成物がポリオレフィン系ワックス及びその他の離型剤を含有する場合、ポリオレフィン系ワックス以外のその他の離型剤の含有率は、エポキシ樹脂に対して0.1質量%~10質量%であることが好ましく、0.5質量%~3質量%であることがより好ましい。
また、エポキシ樹脂組成物がポリオレフィン系ワックス以外のその他の離型剤を含有する場合、又はエポキシ樹脂組成物がポリオレフィン系ワックス及びその他の離型剤を含有する場合、ポリオレフィン系ワックス以外のその他の離型剤の含有率は、エポキシ樹脂に対して0.1質量%~10質量%であることが好ましく、0.5質量%~3質量%であることがより好ましい。
(難燃剤)
エポキシ樹脂組成物は、難燃性を付与する観点から、必要に応じて難燃剤を含有してもよい。難燃剤は特に制限されず、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機化合物及び無機化合物、金属水酸化物、並びにアセナフチレンが挙げられる。難燃剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、難燃性を付与する観点から、必要に応じて難燃剤を含有してもよい。難燃剤は特に制限されず、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機化合物及び無機化合物、金属水酸化物、並びにアセナフチレンが挙げられる。難燃剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有率は、難燃効果が得られる量であれば特に制限はない。エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有率は、エポキシ樹脂に対して、1質量%~30質量%であることが好ましく、2質量%~15質量%であることがより好ましい。
(カップリング剤)
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、樹脂成分と無機充填材との接着性を高める観点から、カップリング剤を含有してもよい。カップリング剤の種類は、特に制限されない。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、メタクリルシラン、アクリルシラン、ビニルシラン等の各種シラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム及びジルコニウム含有化合物などが挙げられる。カップリング剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、樹脂成分と無機充填材との接着性を高める観点から、カップリング剤を含有してもよい。カップリング剤の種類は、特に制限されない。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、メタクリルシラン、アクリルシラン、ビニルシラン等の各種シラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム及びジルコニウム含有化合物などが挙げられる。カップリング剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有率は、無機充填材に対して0.05質量%~5.0質量%であることが好ましく、0.10質量%~2.5質量%であることがより好ましい。カップリング剤の含有率が0.05質量%以上であるとフレームとの接着性が向上する傾向にあり、5.0質量%以下であるとパッケージの成形性に優れる傾向にある。
(応力緩和剤)
エポキシ樹脂組成物は、パッケージの反り変形量及びパッケージクラックを低減させる観点から、必要に応じて、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含有してもよい。使用可能な応力緩和剤としては、当該技術分野で一般に用いられる公知の可とう剤(応力緩和剤)を適宜選択して使用することができる。
エポキシ樹脂組成物は、パッケージの反り変形量及びパッケージクラックを低減させる観点から、必要に応じて、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含有してもよい。使用可能な応力緩和剤としては、当該技術分野で一般に用いられる公知の可とう剤(応力緩和剤)を適宜選択して使用することができる。
応力緩和剤として具体的には、シリコーン、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアミド、ポリブタジエン等の熱可塑性エラストマー;NR(天然ゴム)、NBR(アクリロニトリル-ブタジエンゴム)、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子;メタクリル酸メチル-スチレン-ブタジエン共重合体(MBS)、メタクリル酸メチル-シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル-アクリル酸ブチル共重合体等のコア-シェル構造を有するゴム粒子;などが挙げられる。中でも、シリコーンを含有するシリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。応力緩和剤は、1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。
(可塑剤)
エポキシ樹脂組成物は、高温弾性率を低下させる観点から、可塑剤を含有してもよい。可塑剤としては、トリアルキルホスフィンオキシド、リン酸エステル等の有機リン化合物、シリコーンなどが挙げられる。可塑剤の含有率は、エポキシ樹脂に対して、0.001質量%~20質量%であることが好ましく、10質量%~20質量%であることがより好ましい。可塑剤は1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、高温弾性率を低下させる観点から、可塑剤を含有してもよい。可塑剤としては、トリアルキルホスフィンオキシド、リン酸エステル等の有機リン化合物、シリコーンなどが挙げられる。可塑剤の含有率は、エポキシ樹脂に対して、0.001質量%~20質量%であることが好ましく、10質量%~20質量%であることがより好ましい。可塑剤は1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。
(着色剤)
エポキシ樹脂組成物は、カーボンブラック、繊維状カーボン、有機染料、有機着色剤、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物が着色剤を含有する場合、着色剤の含有率は、無機充填材に対して0.05質量%~5.0質量%であることが好ましく、0.10質量%~2.5質量%であることがより好ましい。
エポキシ樹脂組成物は、カーボンブラック、繊維状カーボン、有機染料、有機着色剤、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物が着色剤を含有する場合、着色剤の含有率は、無機充填材に対して0.05質量%~5.0質量%であることが好ましく、0.10質量%~2.5質量%であることがより好ましい。
[エポキシ樹脂組成物の調製方法]
エポキシ樹脂組成物の調製には、各種成分を分散混合できるのであれば、いずれの手法を用いてもよい。一般的な手法として、各種成分をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、エポキシ樹脂組成物は、例えば、上述した成分を混合して攪拌し、予め70℃~140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練した後、冷却し、粉砕する等の方法によって得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。エポキシ樹脂組成物をタブレット化することで、取り扱いが容易になる。
エポキシ樹脂組成物の調製には、各種成分を分散混合できるのであれば、いずれの手法を用いてもよい。一般的な手法として、各種成分をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、エポキシ樹脂組成物は、例えば、上述した成分を混合して攪拌し、予め70℃~140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練した後、冷却し、粉砕する等の方法によって得ることができる。エポキシ樹脂組成物は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。エポキシ樹脂組成物をタブレット化することで、取り扱いが容易になる。
[エポキシ樹脂組成物の流動性]
本開示のエポキシ樹脂組成物は、以下の方法で流動性を測定したときに、160cm以上の流動距離を示すことが好ましい。EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いてエポキシ樹脂組成物を成形し、エポキシ樹脂組成物の成形物の流動距離(cm)を測定する。エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件下で行うものとする。
本開示のエポキシ樹脂組成物は、以下の方法で流動性を測定したときに、160cm以上の流動距離を示すことが好ましい。EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いてエポキシ樹脂組成物を成形し、エポキシ樹脂組成物の成形物の流動距離(cm)を測定する。エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件下で行うものとする。
<エポキシ樹脂硬化物>
本開示のエポキシ樹脂硬化物は、上述したエポキシ樹脂組成物を硬化してなる。本開示のエポキシ樹脂硬化物は、上述したエポキシ樹脂組成物を硬化して得られることから、成形性及び熱伝導性に優れる傾向にある。
本開示のエポキシ樹脂硬化物は、上述したエポキシ樹脂組成物を硬化してなる。本開示のエポキシ樹脂硬化物は、上述したエポキシ樹脂組成物を硬化して得られることから、成形性及び熱伝導性に優れる傾向にある。
[エポキシ樹脂硬化物の熱伝導率]
エポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は特に制限されず、2.5W/(m・K)以上であることが好ましい。本開示においてエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は以下のように測定したときの値とする。エポキシ樹脂組成物を用いて、金型温度180℃、成形圧力7MPa、硬化時間300秒間の条件でトランスファー成形を行い、金型形状のエポキシ樹脂硬化物を得る。得られたエポキシ樹脂硬化物の比重をアルキメデス法により測定し、比熱をDSC(例えば、Perkin Elmer社、DSC Pyris1)で測定する。また、得られた硬化物の熱拡散率を、熱拡散率測定装置(例えば、NETZSCH社、LFA467)を用いてレーザーフラッシュ法により測定する。得られた比重、比熱、及び熱拡散率を用いてエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率を算出する。
エポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は特に制限されず、2.5W/(m・K)以上であることが好ましい。本開示においてエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率は以下のように測定したときの値とする。エポキシ樹脂組成物を用いて、金型温度180℃、成形圧力7MPa、硬化時間300秒間の条件でトランスファー成形を行い、金型形状のエポキシ樹脂硬化物を得る。得られたエポキシ樹脂硬化物の比重をアルキメデス法により測定し、比熱をDSC(例えば、Perkin Elmer社、DSC Pyris1)で測定する。また、得られた硬化物の熱拡散率を、熱拡散率測定装置(例えば、NETZSCH社、LFA467)を用いてレーザーフラッシュ法により測定する。得られた比重、比熱、及び熱拡散率を用いてエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率を算出する。
<電子部品装置>
本開示の電子部品装置は、素子と、前記素子を封止している本開示のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を有し、BGAパッケージの形態を有する。BGAパッケージは、裏面に金属バンプを形成した基板のおもて面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と基板に形成された配線を接続した後、素子を封止して作製される。基板としては、ガラス-エポキシプリント配線板等が挙げられる。素子としては、能動素子、受動素子等が挙げられる。能動素子としては、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等が挙げられる。受動素子としては、コンデンサ、抵抗体、コイル等が挙げられる。
本開示の電子部品装置は、素子と、前記素子を封止している本開示のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を有し、BGAパッケージの形態を有する。BGAパッケージは、裏面に金属バンプを形成した基板のおもて面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と基板に形成された配線を接続した後、素子を封止して作製される。基板としては、ガラス-エポキシプリント配線板等が挙げられる。素子としては、能動素子、受動素子等が挙げられる。能動素子としては、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等が挙げられる。受動素子としては、コンデンサ、抵抗体、コイル等が挙げられる。
本開示の電子部品装置において、素子をエポキシ樹脂硬化物で封止する方法は、特に制限されず、当技術分野において公知の方法を適用することが可能である。例えば、低圧トランスファー成形法が一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
以下、上記実施形態の一例を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(樹脂組成物の調製)
下記に示す成分を表1に示す配合割合(質量部)で混合し、実施例と比較例の樹脂組成物を調製した。表1中、「-」は成分が配合されていないことを示す。
下記に示す成分を表1に示す配合割合(質量部)で混合し、実施例と比較例の樹脂組成物を調製した。表1中、「-」は成分が配合されていないことを示す。
・エポキシ樹脂1…ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、商品名「YX-4000」)
・エポキシ樹脂2…ジフェニルメタン型エポキシ樹脂(新日鐵住金化学株式会社、商品名「YSLV-80XY」)
・エポキシ樹脂3…多官能エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、商品名「1032H60」)
・硬化剤1…多官能フェノール樹脂(エア・ウォーター株式会社、商品名「HE910」、水酸基当量105g/eqのトリフェニルメタン型フェノール樹脂)
・硬化剤2…多官能フェノール樹脂(エア・ウォーター株式会社、商品名「HE200」、水酸基当量199g/eqのビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂)
・硬化促進剤1…リン系硬化促進剤(有機リン化合物)
・エポキシ樹脂2…ジフェニルメタン型エポキシ樹脂(新日鐵住金化学株式会社、商品名「YSLV-80XY」)
・エポキシ樹脂3…多官能エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社、商品名「1032H60」)
・硬化剤1…多官能フェノール樹脂(エア・ウォーター株式会社、商品名「HE910」、水酸基当量105g/eqのトリフェニルメタン型フェノール樹脂)
・硬化剤2…多官能フェノール樹脂(エア・ウォーター株式会社、商品名「HE200」、水酸基当量199g/eqのビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂)
・硬化促進剤1…リン系硬化促進剤(有機リン化合物)
無機充填材として、以下を用意した。
・無機充填材1:アルミナ-シリカ混合フィラー(シリカ含有率:10質量%)、体積平均粒子径:10μm
・無機充填材2:アルミナフィラー、体積平均粒子径:0.8μm
・無機充填材3:シリカフィラー、体積平均粒子径:0.8μm
・無機充填材4:シリカフィラー、体積平均粒子径:10μm
・無機充填材1:アルミナ-シリカ混合フィラー(シリカ含有率:10質量%)、体積平均粒子径:10μm
・無機充填材2:アルミナフィラー、体積平均粒子径:0.8μm
・無機充填材3:シリカフィラー、体積平均粒子径:0.8μm
・無機充填材4:シリカフィラー、体積平均粒子径:10μm
その他、各種添加剤として、以下を用意した。
・カップリング剤:エポキシシラン(アニリノシラン(N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社、商品名:KBM-573)
・着色剤:カーボンブラック(三菱ケミカル株式会社、商品名:MA-100)
・離型剤:モンタン酸エステル(株式会社セラリカNODA)
・カップリング剤:エポキシシラン(アニリノシラン(N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社、商品名:KBM-573)
・着色剤:カーボンブラック(三菱ケミカル株式会社、商品名:MA-100)
・離型剤:モンタン酸エステル(株式会社セラリカNODA)
(流動性の評価)
エポキシ樹脂組成物の流動性の評価は、スパイラルフロー試験により行った。
具体的には、EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いてエポキシ樹脂組成物を成形し、エポキシ樹脂組成物の成形物の流動距離(cm)を測定した。エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件下で行った。また、流動性は160cm以上をAとし、160cm未満をBとした。
エポキシ樹脂組成物の流動性の評価は、スパイラルフロー試験により行った。
具体的には、EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いてエポキシ樹脂組成物を成形し、エポキシ樹脂組成物の成形物の流動距離(cm)を測定した。エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用い、金型温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件下で行った。また、流動性は160cm以上をAとし、160cm未満をBとした。
(熱伝導率の評価)
エポキシ樹脂組成物を硬化したときの熱伝導率の評価は、下記により行った。具体的には、調製したエポキシ樹脂組成物を用いて、金型温度180℃、成形圧力7MPa、硬化時間300秒間の条件でトランスファー成形を行い、金型形状の硬化物を得た。得られた硬化物をアルキメデス法により測定した比重は3.00であった。得られた硬化物の比熱をDSC(Perkin Elmer社、DSC Pyris1)で測定した。また硬化物の熱拡散率を熱拡散率測定装置(NETZSCH社、LFA467)を用いてレーザーフラッシュ法により測定した。得られた比重、比熱、及び熱拡散率を用いてエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率を算出した。熱伝導率は2.5W/(m・K)以上をAとし、2.5W/(m・K)未満をBとした。
エポキシ樹脂組成物を硬化したときの熱伝導率の評価は、下記により行った。具体的には、調製したエポキシ樹脂組成物を用いて、金型温度180℃、成形圧力7MPa、硬化時間300秒間の条件でトランスファー成形を行い、金型形状の硬化物を得た。得られた硬化物をアルキメデス法により測定した比重は3.00であった。得られた硬化物の比熱をDSC(Perkin Elmer社、DSC Pyris1)で測定した。また硬化物の熱拡散率を熱拡散率測定装置(NETZSCH社、LFA467)を用いてレーザーフラッシュ法により測定した。得られた比重、比熱、及び熱拡散率を用いてエポキシ樹脂硬化物の熱伝導率を算出した。熱伝導率は2.5W/(m・K)以上をAとし、2.5W/(m・K)未満をBとした。
表2からわかるように、硬化剤1を含有し、無機充填材の含有率が65体積%~85体積%であり、アルミナ粒子及びシリカ粒子の合計量に対するシリカ粒子の割合が10質量%~15質量%の範囲内である実施例1~3では、流動性、熱伝導率のいずれの評価も良好であった。
日本国特許出願第2017-254880号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
Claims (6)
- エポキシ樹脂と、水酸基当量120g/eq以下のフェノール硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含む無機充填材と、を含有し、
前記無機充填材の含有率が65体積%~85体積%であり、
前記アルミナ粒子及び前記シリカ粒子の合計量に対する前記シリカ粒子の割合が10質量%~15質量%である、ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。 - 更に硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が有機リン化合物を含む、請求項1に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記フェノール硬化剤が、1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を含む、請求項1又は請求項2に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記フェノール硬化剤がトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
- 素子と、前記素子を封止している請求項5に記載のエポキシ樹脂硬化物と、を有し、ボールグリッドアレイパッケージの形態を有する、電子部品装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017254880 | 2017-12-28 | ||
JP2017254880 | 2017-12-28 | ||
JP2019562936A JP7287281B2 (ja) | 2017-12-28 | 2018-12-10 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019562936A Division JP7287281B2 (ja) | 2017-12-28 | 2018-12-10 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023105016A true JP2023105016A (ja) | 2023-07-28 |
Family
ID=67063570
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019562936A Active JP7287281B2 (ja) | 2017-12-28 | 2018-12-10 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
JP2023086399A Pending JP2023105016A (ja) | 2017-12-28 | 2023-05-25 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019562936A Active JP7287281B2 (ja) | 2017-12-28 | 2018-12-10 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7287281B2 (ja) |
KR (1) | KR20200103756A (ja) |
CN (1) | CN111527147A (ja) |
TW (1) | TW201930455A (ja) |
WO (1) | WO2019131095A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022107395A (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-21 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 |
WO2023188401A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
CN114921057B (zh) * | 2022-06-02 | 2023-06-13 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用 |
WO2023238950A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 株式会社レゾナック | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
WO2024029602A1 (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂組成物及び硬化物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10182947A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP4188634B2 (ja) | 2001-07-30 | 2008-11-26 | スミトモ ベークライト シンガポール プライベート リミテッド | エポキシ樹脂組成物 |
JP2005200533A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Kyocera Chemical Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
MY148463A (en) * | 2004-07-29 | 2013-04-30 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition and semiconductor device |
KR101317745B1 (ko) * | 2005-01-13 | 2013-10-15 | 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤 | 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 |
JP4973322B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2012-07-11 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP5630652B2 (ja) * | 2011-01-06 | 2014-11-26 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料および電子部品装置 |
JP5983085B2 (ja) * | 2012-06-25 | 2016-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP6712895B2 (ja) * | 2016-04-15 | 2020-06-24 | 京セラ株式会社 | 粉粒状半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2017203132A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
-
2018
- 2018-12-10 WO PCT/JP2018/045348 patent/WO2019131095A1/ja active Application Filing
- 2018-12-10 JP JP2019562936A patent/JP7287281B2/ja active Active
- 2018-12-10 CN CN201880084109.4A patent/CN111527147A/zh active Pending
- 2018-12-10 KR KR1020207021183A patent/KR20200103756A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-12-20 TW TW107146026A patent/TW201930455A/zh unknown
-
2023
- 2023-05-25 JP JP2023086399A patent/JP2023105016A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019131095A1 (ja) | 2019-07-04 |
CN111527147A (zh) | 2020-08-11 |
TW201930455A (zh) | 2019-08-01 |
JP7287281B2 (ja) | 2023-06-06 |
KR20200103756A (ko) | 2020-09-02 |
JPWO2019131095A1 (ja) | 2021-01-07 |
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