JP4041279B2 - 鋳型内鋳片の状態検知装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents

鋳型内鋳片の状態検知装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、連続鋳造における鋳型内鋳片の欠陥状態を検知するための鋳型内鋳片の状態検知装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、連続鋳造における鋳型に熱電対を埋設しておき、その熱電対により計測された温度に基づいて、鋳型内鋳片の凝固状態やパウダー潤滑状態等の状態を検知することがなされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、鋳型内部の温度と鋳型内表面の温度とには、その間での伝熱抵抗等による減衰のため差が生じてしまう。そのため、鋳型に埋設された熱電対により計測された温度に基づいて鋳型内鋳片の状態を検知するのでは、精度の高い状態検知が行えないことがあった。
【0004】
本発明は上記のような点に鑑みてなされたものであり、鋳型に埋設した熱電対等の温度検出手段により計測された温度に基づいて、鋳型内鋳片の状態を精度よく検知できるようにすることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の鋳型内鋳片の状態検知装置は、鋳型内の鋳造方向上下2点以上に配置された温度検出手段により計測された温度情報に基づいて鋳型内鋳片の状態を検知する鋳型内鋳片の状態検知装置であって、前記温度検出手段により計測された温度情報を用いて、非定常伝熱方程式を用いた逆問題解析を行い、前記鋳型内表面における熱流束を求める逆問題解析手段と、前記逆問題解析手段により求められた熱流束から所定の次元を有する再構成アトラクタを作成するアトラクタ作成手段と、前記アトラクタ作成手段により作成されたアトラクタに基づいて、現在の状態と過去の状態との類似構造を2次元表示することにより得られるリカレンスプロットを作成するリカレンスプロット作成手段と、前記リカレンスプロットに基づいて、プロット密度が高い領域は安定状態とし、プロット密度が低い領域は不安定状態として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定する判定手段とを備えた点に特徴を有する。
【0011】
また、本発明の鋳型内鋳片の状態検知装置の他の特徴とするところは、前記判定手段は、前記プロット密度での判定に替えて、前記リカレンスプロットの時間ごとのプロット数に基づいて、前記プロット数が予め設定したしきい値を超えている領域は安定状態とし、前記しきい値以下の領域は不安定状態として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定する点にある。
【0013】
本発明の鋳型内鋳片の状態検知方法は、鋳型内の鋳造方向上下2点以上に配置された温度検出手段により計測された温度情報に基づいて鋳型内鋳片の状態を検知する鋳型内鋳片の状態検知方法であって、前記温度検出手段により計測された温度情報を用いて、非定常伝熱方程式を用いた逆問題解析を行い、前記鋳型内表面における熱流束を求める逆問題解析手順と、前記逆問題解析手段により求められた熱流束から所定の次元を有する再構成アトラクタを作成するアトラクタ作成手順と、前記アトラクタ作成手順により作成されたアトラクタに基づいて、現在の状態と過去の状態との類似構造を2次元表示することにより得られるリカレンスプロットを作成するリカレンスプロット作成手順と、前記リカレンスプロットに基づいて、プロット密度が高い領域は安定状態とし、プロット密度が低い領域は不安定状態として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定する判定手順とを有する点に特徴を有する。
また、本発明の鋳型内鋳片の状態検知方法の他の特徴とするところは、前記判定手順は、前記プロット密度での判定に替えて、前記リカレンスプロットの時間ごとのプロット数に基づいて、前記プロット数が予め設定したしきい値を超えている領域は安定状態とし、前記しきい値以下の領域は不安定として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定する点にある。
【0014】
本発明のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、上記鋳型内鋳片の状態検知装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納した点に特徴を有する。
【0015】
本発明の他のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、上記鋳型内鋳片の状態検知方法の処理手順をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した点に特徴を有する。
【0016】
上記のようにした本発明においては、鋳型内に設置された熱電対により計測された温度に基づいて、逆問題解析により鋳型内表面における熱流束や温度を求めることができる。そして、その求められた鋳型内表面における熱流束や温度から作成した再構成アトラクタに基づいてリカレンスプロットを作成したりすることにより、鋳型内鋳片の状態を判定、検知することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の鋳型内鋳片の状態検知装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体の実施の形態について説明する。
【0018】
(第1の参考の形態)
図1は、第1の参考形態における鋳型内鋳片の状態検知装置の構成を示すブロック図である。また、図2は、連続鋳造設備の構成を示す模式図である。
【0019】
まず、図2を参照して、連続鋳造設備の概要について説明する。同図において、201は鋳型内鋳片である。202は溶融金属である。203は凝固シェルである。204はパウダー層で、鋳型内鋳片201と鋳型205との間での摩擦を減らすためのものである。205は鋳型である。206は水冷溝で、鋳型205を冷却し鋳型内鋳片201から抜熱するための冷却水を通過させるためのものである。但し、201は溶鋼から周囲の冷却により凝固して行くものであり、液相と固相の両方を含む。
【0020】
207は上部熱電対で、鋳型205内に設置されている。当該上部熱電対207での計測結果である第1の計測結果208(温度情報)は、図1に示す本装置に伝えられる。209は下部熱電対で、鋳型205内に設置されている。当該下部熱電対209での計測結果である第2の計測情報210(温度情報)は、図1に示す本装置に伝えられる。これら上部熱電対207、下部熱電対209は鋳造方向上下に位置し、鋳型205のサイズ等にもよるが、湯面下30mm〜300mm程度の範囲に配置される。
【0021】
なお、211、212は、上部熱電対207、下部熱電対209の位置から鋳型205の内表面まで水平に平行移動させた点である。
【0022】
次に、図1を参照して、本参考の形態における鋳型内鋳片の状態検知装置について説明する。同図において、101は逆問題解析部であり、上記熱電対207、209からの温度情報、熱電対207、209が埋め込まれた鋳型205の物性値等を用いて逆問題解析を行い、鋳型205の内表面(点211、212)における熱流束を求める。
【0023】
逆問題解析部101は、例えば、鋳型205、鋳型205に埋め込まれた熱電対207、209を含む系を対象にした所定の方程式(偏微分微分方程式等)と、鋳型205の内表面における熱流束の仮定値とを用いて、熱電対207、209により計測されるであろう温度を算出する。そして、その算出した温度と、実際に熱電対207、209により計測された温度との誤差が所定値よりも小さくなるように上記仮定値を修正して、算出処理を繰り返す。その結果、算出された温度と、実際に熱電対207、209により計測された温度との誤差が所定値よりも小さくなったときの仮定値を、鋳型205の内表面における熱流束とする。
【0024】
また、例えば、次式(1)、(2)に基づいて、鋳型205の内表面における熱流束を算出する。
【0025】
【数1】
Figure 0004041279
【0026】
上記式(1)は非定常方程式であり、本参考の形態の場合、熱伝導方程式である。この式(1)に対して所定の演算等を施すと、式(2)で表される積分境界方程式となる。この式(2)において、Gは共役方程式の解、uはスカラー値(本実施の形態の場合、温度)、∂u/∂nはスカラー勾配(本参考の形態の場合、熱流束)である。
【0027】
上記式(2)において、左辺は評価面(鋳型205の内表面)に関する積分であり、右辺は所定の既知境界面、例えば熱電対207、209を含む面に関する積分である。したがって、熱電対207、209の計測値に基づいて、右辺が求められ、その求められた値から左辺のスカラー勾配∂u/∂n(熱流束)が求められる。さらに、上記のようにして得られたスカラー勾配∂u/∂n(熱流束)を、熱電対207、209の計測値を境界条件として解くことにより、評価面のスカラー値u(温度)を求めることができる。
【0028】
図1に戻って、102は周波数解析部であり、上記逆問題解析部101により求められた時系列の熱流束について周波数解析する。具体的には、上記逆問題解析部101により求められた時系列の熱流束(上述した式(1)、(2)を用いて逆問題解析を行う場合には、スカラー値uまたはスカラー勾配∂u/∂n)をウェーブレット変換する。なお、本実施の形態で用いるウェーブレット変換は、離散ウェーブレット変換とする。
【0029】
103は状態検知部であり、上記周波数解析部102による周波数解析の結果に基づいて、鋳型内鋳片201の欠陥状態を判定、検知する。
【0030】
以下、図3のフローチャートに基づいて、本参考の形態における鋳型内鋳片の状態検知装置の処理動作について説明する。まず、逆問題解析部101において、上部熱電対207、下部熱電対209から供給される第1及び第2の計測情報208、210を取り込み(ステップS301)、その第1及び第2の計測情報208、210を用いて逆問題解析処理を行って、鋳型205内表面(点211、212)における熱流束を求める(ステップS302)。
【0031】
このようにして求められた熱流束と、熱電対207、209により計測された温度とを比較すると、熱電対により計測された温度は、鋳型内表面から熱電対207、209までの伝熱抵抗による伝熱遅れのため変化が鈍った状態で検出される。それに対して、当該計測された温度に基づいて求められた熱流束は、変化が鋭く明確に検出される。したがって、精度よく鋳型内表面での温度変化を捉えることができる。
【0032】
ここで、鋳片の割れ等は、鋳型内における凝固不均一が原因で起こり、凝固不均一の主な要因は、鋳型と鋳片との間に流入するパウダー層(図2の204参照)の状態に支配される。かかるパウダー層の状態は、伝熱抵抗の変動として、鋳型内表面の熱流束に反映される。つまり、上記逆問題解析により求めた時系列の熱流束には、割れ等の原因となるパウダー層の状態に関する情報が含まれることになる。
【0033】
周波数解析部102では、上記ステップS302で算出された時系列の鋳型205の内表面(点211、212)における熱流束について周波数解析処理を行う(ステップS303)。この周波数解析は離散ウェーブレット変換を用いて行い、上記時系列の熱流束値信号に含まれる変動成分を周波数ごとに抽出する。
【0034】
状態検知部103では、上記ステップS303での結果に基づいて、鋳型内鋳片の欠陥状態を判定、検知する(ステップS304)。上述したように、逆問題解析により求めた時系列の熱流束には、割れ等の原因となるパウダー層の状態に関する情報が含まれている。したがって、かかる時系列の熱流束について周波数解析(ウェーブレット変換)を行い、変動周期ごとに熱流束の乱れを検知することで、パウダー層伝熱抵抗の健全性の評価を介して鋳型内鋳片201の欠陥状態を判定することができる。
【0035】
具体的には、高周波域(例えば4〜16秒周期)での熱流束の乱れは、パウダー流入不良状態を表す。その結果、鋳型205と鋳片201との間に潤滑不良が生じ、それが原因となり鋳型内鋳片201が変形する。そして、この鋳片201の変形に起因する鋳型205の内表面での熱流束の乱れは、低周波域(例えば32〜256秒周期)にある上下熱流束変動量の同期のずれ、すなわち、上下熱流束変動値の位相又は振幅のずれとして表れる。
【0036】
図4には、鋳造時間[sec]と、各周波数ごとの上下熱電対207、209の位置での熱流束変動量[kcal/m2/Hr]との関係を示す。図4(A)は8秒周期帯、(B)は16秒周期帯、(C)は128秒周期帯での熱流束変動成分を示したものである。
【0037】
図4(A)の領域1001では、上下熱電対207、209の両位置における熱流束に波形の乱れが見られる。すなわち、パウダー流入不良状態にあるものと考えられる。この乱れは、図4(B)の領域1002、図4(C)の領域1003に示すように、高周波側から低周波側(長周期帯)へと順に伝搬している。
【0038】
図5(A)は、8秒周期帯(図4(A))での熱流束の最大変動値をグラフ化したものである。このグラフからも、図4(A)の領域1001に対応する部分(図中501)で最大値が大きくなっており、熱流束の乱れが生じていることがわかる。例えば、最大変動値(縦軸)について所定のしきい値を設定しておき、最大変動値が当該しきい値を超えた場合、熱流束の乱れが生じていると判定すればよい。
【0039】
また、図4(C)の領域1003では、上下熱電対207、209の位置における熱流束変動値の位相、振幅のずれが見られ、上下熱流束変動量の同期のずれが生じている。すなわち、パウダー流入不良状態が生じた結果、鋳型205と鋳片201との間に潤滑不良が生じ、それが原因となり鋳型内鋳片201が変形したものと考えられる。
【0040】
図5(B)は、128秒周期帯(図4(C))での上下熱流束の差をグラフ化したものである。このグラフからも、図4(C)の領域1003に対応する部分(図中502)で差が大きくなっており、上下熱流束変動量の同期のずれが生じていることがわかる。例えば、上下熱流束の差(縦軸)について所定のしきい値を設定しておき、差が当該しきい値を超えた場合、上下熱流束変動量の同期のずれが生じていると判定すればよい。
【0041】
以上述べたように本参考の形態によれば、鋳型205内に設置された熱電対207、209により計測された温度に基づいて、逆問題解析により鋳型205の内表面(点211、212)における熱流束を求めることができる。そして、求められた熱流束にウェーブレット変換による周波数解析を施し、その結果に基づいて鋳型内鋳片201の欠陥状態を判定、検知することができる。
【0042】
なお、上記参考の形態では、ウェーブレット変換として離散ウェーブレット変換を用いているが、連続ウェーブレット変換を用いるようにしてもよい。
【0043】
(第の実施の形態)
上述した第1の参考の形態では、周波数解析に基づいて鋳型内鋳片の状態検知を行っていたが、第の実施の形態では、再構成アトラクタによる位相空間領域での解析に基づいて鋳型内鋳片の状態検知を行うようにしている。
【0044】
図6を参照して、本実施の形態における鋳型内鋳片の状態検知装置について説明する。601は逆問題解析部であり、図1で説明した逆問題解析部101と同様の機能を有する。
【0045】
602はアトラクタ作成部であり、上記逆問題解析部601により求められた時系列の熱流束或いは温度に基づいて、アトラクタと呼ばれる軌道を再構成する。まず、アトラクタ作成部602は、逆問題解析部601により求められた時系列の熱流束或いは温度を使って、その時系列データから決定される相関次元の2倍以上の次元mを持つ遅延ベクトルv(t)=(u(t),u(t+τ),u(t+2τ),…,u(t+(m−1)τ))を作成する。
【0046】
ここで、上記遅延ベクトルv(t)において、u(T)は時刻Tにおける鋳型205内表面の熱流束或いは温度である。例えば、上記逆問題解析部601が上述した式(1)、(2)を用いて、鋳型205内表面の熱流束或いは温度を求めた場合には、上記u(T)はスカラー勾配∂u/∂n或いはスカラー値uである。
【0047】
次に、アトラクタ作成部602は、上記作成した遅延ベクトルv(t)を所定の次元を有する位相空間に写像する。この写像した遅延ベクトルv(t)の時間推移による軌道を作成することによりアトラクタを再構成する。なお、以下の説明では、この再構成したアトラクタを「再構成アトラクタ」と称す。
【0048】
603はグラフ作成部であり、上記アトラクタ作成部602により再構成したアトラクタに基づいて、リカレンスプロットを作成する。リカレンスプロットは、現在の状態と過去の状態との類似構造を視覚化するものであり、多次元であるアトラクタの挙動を所定の規則に従って2次元表示することにより得られる。具体的には、グラフ作成部603は、再構成アトラクタにおいて、現在時刻の点から所定の距離内にある近傍点を検索する。その結果、検索された近傍点の時刻を、横軸を現在時刻、縦軸を上記近傍点の時刻として2次元表示することによりリカレンスプロットを作成する。
【0049】
604は状態検知部であり、上記アトラクタ作成部502、グラフ作成部503により得られた結果に基づいて、鋳型内鋳片201の欠陥状態を判定、検知する。
【0050】
以下、図7のフローチャートに基づいて、本実施の形態における鋳型内鋳片の状態検知装置の処理動作について説明する。まず、逆問題解析部601において、上部熱電対207、下部熱電対209から供給される第1及び第2の計測情報208、210を取り込み(ステップS701)、その第1及び第2の計測情報208、210を用いて逆問題解析処理を行って、鋳型205内表面(点211、212)における熱流束或いは温度を求める(ステップS702)。
【0051】
アトラクタ作成部602では、上記ステップS702で算出された鋳型205の内表面(点211、212)における熱流束或いは温度からアトラクタを再構成する(ステップS703)。すなわち、アトラクタ作成部602は、逆問題解析部601により求められた熱流束或いは温度に基づいて、m次元の遅延ベクトルv(t)を作成する。この遅延ベクトルを、(x(t),x(t+7τ),x(t+(m−1)τ))を座標としてプロットすることにより、図8に示すような上記遅延ベクトルの時間推移を示すアトラクタを再構成する。同図において、軌道が密な領域61は安定な状態を示す軌道領域であり、軌道が疎な領域62、63は、例えば鋳型内鋳片201に表面疵が生じているなどの不安定な状態を示す軌道領域である。
【0052】
グラフ作成部603は、上記ステップS703において再構成されたアトラクタに基づいて、リカレンスプロットを作成する(ステップS704)。リカレンスプロットは、上述したように、図8に示した再構成アトラクタにおいて現在時刻の点から所定の距離内にある近傍点を検索し、検索された近傍点の時刻を縦軸に、現在時刻を横軸にとってプロットすることにより作成する。
【0053】
図9(A)は、上記ステップS703において再構成されたアトラクタに基づき作成されたリカレンスプロットを示す図である。リカレンスプロットでは、再構成アトラクタにおいて安定状態を示す軌道領域(図8の領域61参照)が領域901に対応している。また、プロットの構造変化点である領域902は、不安定な状態を示す領域である。つまり、リカレンスプロットでは、鋳型内鋳片201の安定状態はプロットの密度の高さとして表れ、不安定な状態はプロットの密度の減少として表れる。
【0054】
状態検知部604では、上記ステップS704での結果に基づいて、鋳型内鋳片の欠陥状態を判定、検知する(ステップS705)。上述したように、リカレンスプロットでは、鋳型内鋳片201の安定状態はプロットの密度の高さで表され、不安定な状態(鋳型内鋳片201に表面疵等が発生した状態)はプロットの密度の減少として表れる。
【0055】
図9(B)は、同図(A)に示すリカレンスプロットにおける時間ごとのプロット数をグラフ化したものである。例えば、プロット数(縦軸)について所定のしきい値を設定しておき、プロット数が当該しきい値を超えている場合、鋳型内鋳片201は安定状態にあり、プロット数が当該しきい値以下の場合、不安定な状態(鋳型内鋳片201に表面疵等が発生している状態)にあると判定すればよい。
【0056】
以上述べたように本実施の形態によれば、鋳型205内に設置された熱電対207、209により計測された温度に基づいて、逆問題解析により鋳型205の内表面の点211、212における熱流束或いは温度を求めることができる。そして、求められた熱流束或いは温度の振る舞いを示すリカレンスプロットを作成し、その結果に基づいて鋳型内鋳片201の欠陥状態を判定、検知することができる。
【0057】
なお、実際の鋳型205には、図2に示した熱電対207、209の一組だけが埋設されているわけではなく、複数の組の上下熱電対が埋設されている。すなわち、図2に示した上部熱電対207と同じ高さ位置で、左右方向(図2の紙面垂直方向)に所定の間隔をあけて他の上部熱電対が配置されている。同様に、図2に示した下部熱電対209と同じ高さ位置で、左右方向(図2の紙面垂直方向)に所定の間隔をあけて他の下部熱電対が配置されている。
【0058】
上記第2の実施の形態において、各上下熱電対についてリカレンスプロットを作成して個別に判定するのでは、情報量が多くなりすぎることになる。そこで、例えば、熱電対207、209と他の熱電対とにおいて鋳型205内表面における熱流束を求め、次式を使って作成したリカレンスプロットにより鋳型内鋳片201の状態を検知するようにしてもよい。
【0059】
【数2】
Figure 0004041279
【0060】
すなわち、熱電対207、209によるアトラクタと、他の熱電対によるアトラクタとの近傍度を正規化した上で算出し、その結果に基づいてリカレンスプロットを作成する。これにより、1つの式の中で複数のアトラクタについて考慮することができ、情報量の削減を図ることができる。なお、上記式において、Nは計測点数、Mは埋め込み次元数(関次元の2倍以上の次元m)ある。
【0061】
(その他の実施の形態)
なお、上記実施の形態鋳型内鋳片の状態検知装置は、コンピュータのCPU或いはMPU、RAM、ROM等により構成されるものであり、RAMやROMに格納されたプログラムが動作することによって各機能が実現される。この場合、コンピュータが上記機能を果たすように動作させるプログラムを供給するための手段、例えばかかるプログラムを格納した記録媒体は本発明を構成する。記録媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等を用いることができる。
【0062】
また、コンピュータが供給されたプログラムコードを実行することにより、上述の実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードがコンピュータにおいて稼働しているOS(オペレーティングシステム)或いは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実施の形態の機能が実現される場合にもかかるプログラムコードは本発明の実施の形態に含まれることはいうまでもない。
【0063】
なお、上記実施の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその精神、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【0064】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、鋳型内に設置された熱電対により計測された温度に基づいて逆問題解析を行って、鋳型内表面における熱流束や温度を演算により求めるようにしたので、鋳型内部の温度と鋳型内表面の温度との間に存在する伝熱抵抗等による減衰のために生じる差を補償することができ、鋳型内鋳片の状態を高精度に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の参考形態における鋳型内鋳片の状態検知装置の構成を示すブロック図である。
【図2】 連続鋳造設備の構成を示す模式図である。
【図3】 第1の参考形態における鋳型内鋳片の状態検知装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図4】 鋳造時間と、各周波数ごとの上下熱電対207、209の位置での熱流束変動量との関係を示す図である。
【図5】 (A)は8秒周期帯での熱流束の最大変動値をグラフ化したものを示し、(B)は128秒周期帯での上下熱流束の差をグラフ化したものを示す図である。
【図6】 第の実施形態における鋳型内鋳片の状態検知装置の構成を示すブロック図である。
【図7】 第の実施形態における鋳型内鋳片の状態検知装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図8】 再構成アトラクタを示す図である。
【図9】 (A)はリカレンスプロットを示し、(B)はリカレンスプロットにおける時間ごとのプロット数をグラフ化したものを示す図である。
【符号の説明】
101 逆問題解析部
102 周波数解析部
103 状態検知部
601 逆問題解析部
602 アトラクタ作成部
603 グラフ作成部
604 状態検知部

Claims (6)

  1. 鋳型内の鋳造方向上下2点以上に配置された温度検出手段により計測された温度情報に基づいて鋳型内鋳片の状態を検知する鋳型内鋳片の状態検知装置であって、
    前記温度検出手段により計測された温度情報を用いて、非定常伝熱方程式を用いた逆問題解析を行い、前記鋳型内表面における熱流束を求める逆問題解析手段と、
    前記逆問題解析手段により求められた熱流束から所定の次元を有する再構成アトラクタを作成するアトラクタ作成手段と、
    前記アトラクタ作成手段により作成されたアトラクタに基づいて、現在の状態と過去の状態との類似構造を2次元表示することにより得られるリカレンスプロットを作成するリカレンスプロット作成手段と、
    前記リカレンスプロットに基づいて、プロット密度が高い領域は安定状態とし、プロット密度が低い領域は不安定状態として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定する判定手段とを備えたことを特徴とする鋳型内鋳片の状態検知装置。
  2. 前記判定手段は、前記プロット密度での判定に替えて、前記リカレンスプロットの時間ごとのプロット数に基づいて、前記プロット数が予め設定したしきい値を超えている領域は安定状態とし、前記しきい値以下の領域は不安定状態として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定することを特徴とする請求項に記載の鋳型内鋳片の状態検知装置。
  3. 鋳型内の鋳造方向上下2点以上に配置された温度検出手段により計測された温度情報に基づいて鋳型内鋳片の状態を検知する鋳型内鋳片の状態検知方法であって、
    前記温度検出手段により計測された温度情報を用いて、非定常伝熱方程式を用いた逆問題解析を行い、前記鋳型内表面における熱流束を求める逆問題解析手順と、
    前記逆問題解析手段により求められた熱流束から所定の次元を有する再構成アトラクタを作成するアトラクタ作成手順と、
    前記アトラクタ作成手順により作成されたアトラクタに基づいて、現在の状態と過去の状態との類似構造を2次元表示することにより得られるリカレンスプロットを作成するリカレンスプロット作成手順と、
    前記リカレンスプロットに基づいて、プロット密度が高い領域は安定状態とし、プロット密度が低い領域は不安定状態として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定する判定手順とを有することを特徴とする鋳型内鋳片の状態検知方法。
  4. 前記判定手順は、前記プロット密度での判定に替えて、前記リカレンスプロットの時間ごとのプロット数に基づいて、前記プロット数が予め設定したしきい値を超えている領域は安定状態とし、前記しきい値以下の領域は不安定として、前記不安定状態を前記鋳型内鋳片の欠陥状態と判定することを特徴とする請求項3に記載の鋳型内鋳片の状態検知方法。
  5. 請求項1又は2に記載の鋳型内鋳片の状態検知装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
  6. 請求項3又は4に記載の鋳型内鋳片の状態検知方法の処理手順をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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