JP2002011558A - 鋼の連続鋳造方法 - Google Patents
鋼の連続鋳造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鋳造中に鋳型内冷却を制御し、鋳造の安定性
を確保すると共に、表面欠陥の少ない鋳片を鋳造する。 【解決手段】 鋳型銅板４に埋設した測温素子６によ
り、鋳型銅板内部温度（Ｔ Cu）を測定すると共に、測温
素子の近傍に埋設した測温センサー７により、モールド
フラックスフィルム３の表面温度（Ｔf 0）を測定し、測
定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）を用いて鋳型銅板を通
る熱流束（Ｑ）を算出し、算出した熱流束（Ｑ）と前記
鋳型銅板内部温度（ＴCu）とを用いて鋳型銅板表面温度
（ＴCu 0 ）を算出し、算出した鋳型銅板表面温度（ＴCu
0 ）と測定したモールドフラックスフィルムの表面温度
（Ｔf 0）とを用いて、モールドフラックスフィルムと鋳
型銅板との界面の熱抵抗を算出し、この熱抵抗が１×１
０-4〜１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲となるように
鋳造条件を制御しつつ鋳造する。
を確保すると共に、表面欠陥の少ない鋳片を鋳造する。 【解決手段】 鋳型銅板４に埋設した測温素子６によ
り、鋳型銅板内部温度（Ｔ Cu）を測定すると共に、測温
素子の近傍に埋設した測温センサー７により、モールド
フラックスフィルム３の表面温度（Ｔf 0）を測定し、測
定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）を用いて鋳型銅板を通
る熱流束（Ｑ）を算出し、算出した熱流束（Ｑ）と前記
鋳型銅板内部温度（ＴCu）とを用いて鋳型銅板表面温度
（ＴCu 0 ）を算出し、算出した鋳型銅板表面温度（ＴCu
0 ）と測定したモールドフラックスフィルムの表面温度
（Ｔf 0）とを用いて、モールドフラックスフィルムと鋳
型銅板との界面の熱抵抗を算出し、この熱抵抗が１×１
０-4〜１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲となるように
鋳造条件を制御しつつ鋳造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、鋼の連続鋳造方法
に関し、詳しくは鋳型内冷却を制御して、表面欠陥の少
ない鋳片を鋳造することのできる連続鋳造方法に関する
ものである。
に関し、詳しくは鋳型内冷却を制御して、表面欠陥の少
ない鋳片を鋳造することのできる連続鋳造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】鋼の連続鋳造では、鋳型内に注入された
溶鋼は鋳型銅板にて冷却され、外周部に凝固殻を生成
し、凝固殻はその厚みを増大させながら連続的に鋳型下
方に引き抜かれる。鋳型内における単位時間当たりの凝
固殻からの抜熱量が大きくなり過ぎると、凝固殻の厚み
方向に大きな温度勾配が生じ、この温度勾配により生ず
る内部応力がゼロになるように凝固殻が変形する。この
変形量が大きくなると凝固殻表面に割れが発生する。
又、割れが生じないとしても凝固殻が鋳型銅板から離れ
て、空隙が形成され、大きな熱抵抗となって熱伝導が阻
害される。その結果、著しく凝固進行の遅れる部位が発
生して、凝固殻厚さが不均一になり、熱応力が凝固殻の
薄い部位に集中して割れが発生する。
溶鋼は鋳型銅板にて冷却され、外周部に凝固殻を生成
し、凝固殻はその厚みを増大させながら連続的に鋳型下
方に引き抜かれる。鋳型内における単位時間当たりの凝
固殻からの抜熱量が大きくなり過ぎると、凝固殻の厚み
方向に大きな温度勾配が生じ、この温度勾配により生ず
る内部応力がゼロになるように凝固殻が変形する。この
変形量が大きくなると凝固殻表面に割れが発生する。
又、割れが生じないとしても凝固殻が鋳型銅板から離れ
て、空隙が形成され、大きな熱抵抗となって熱伝導が阻
害される。その結果、著しく凝固進行の遅れる部位が発
生して、凝固殻厚さが不均一になり、熱応力が凝固殻の
薄い部位に集中して割れが発生する。
【０００３】通常、鋳型内の溶鋼表面には、ＣａＯ、Ｓ
ｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 等の酸化物、Ｎａ等のアルカリ金属
の酸化物や炭酸塩、及び、ＣａＦ2 等の弗化物から構成
されるモールドフラックス（モールドパウダーとも云
う）が添加されており、モールドフラックスは、溶鋼の
熱により加熱され溶融し、溶鋼表面を被覆する。又、溶
融したモールドフラックスは鋳型銅板と凝固殻との間隙
に流入し、モールドフラックスフィルムを形成する。こ
のように、モールドフラックスを用いた連続鋳造では、
鋳型銅板と直接接触するのは、鋳型銅板と凝固殻との間
隙に形成されるモールドフラックスフィルムであり、従
って、鋳型内では溶鋼／凝固殻／モールドフラックスフ
ィルム／鋳型銅板／鋳型冷却水の順に熱伝導し、それぞ
れに熱抵抗が存在する。
ｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 等の酸化物、Ｎａ等のアルカリ金属
の酸化物や炭酸塩、及び、ＣａＦ2 等の弗化物から構成
されるモールドフラックス（モールドパウダーとも云
う）が添加されており、モールドフラックスは、溶鋼の
熱により加熱され溶融し、溶鋼表面を被覆する。又、溶
融したモールドフラックスは鋳型銅板と凝固殻との間隙
に流入し、モールドフラックスフィルムを形成する。こ
のように、モールドフラックスを用いた連続鋳造では、
鋳型銅板と直接接触するのは、鋳型銅板と凝固殻との間
隙に形成されるモールドフラックスフィルムであり、従
って、鋳型内では溶鋼／凝固殻／モールドフラックスフ
ィルム／鋳型銅板／鋳型冷却水の順に熱伝導し、それぞ
れに熱抵抗が存在する。
【０００４】これらの熱抵抗の中では、モールドフラッ
クスフィルム自体の熱抵抗と、モールドフラックスフィ
ルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗が、他の熱抵抗に比較
して大きいことが分かっている。又、モールドフラック
スフィルムの厚みは、鋳型振動や鋳片引き抜き速度等の
鋳造条件と、モールドフラックスの粘度や結晶化温度及
び溶融速度等の物性値とで決定されることが分かってい
る。これらの知見から、従来は、鋳片表面の割れを防止
するために、モールドフラックスの物性値を調整するこ
とによって鋳型内の抜熱を制御することが行われてき
た。例えば、松田等（材料とプロセス、5,(1992),p.20
7）は、結晶化温度の高いモールドフラックスを用いる
ことで鋳型内冷却が緩冷却化し、中炭素鋼の縦割れ防止
に効果的であることを報告している。又、渡辺等（鉄と
鋼、83,(1997),p.115）は、モールドフラックスフィル
ム自体の熱抵抗と、モールドフラックスフィルムと鋳型
銅板との界面の熱抵抗とを測定・比較して、界面の熱抵
抗はフィルム自体の熱抵抗の２〜３倍となるので、鋳型
内の冷却を制御するためには、界面の熱抵抗を制御する
ことが特に重要であると報告している。
クスフィルム自体の熱抵抗と、モールドフラックスフィ
ルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗が、他の熱抵抗に比較
して大きいことが分かっている。又、モールドフラック
スフィルムの厚みは、鋳型振動や鋳片引き抜き速度等の
鋳造条件と、モールドフラックスの粘度や結晶化温度及
び溶融速度等の物性値とで決定されることが分かってい
る。これらの知見から、従来は、鋳片表面の割れを防止
するために、モールドフラックスの物性値を調整するこ
とによって鋳型内の抜熱を制御することが行われてき
た。例えば、松田等（材料とプロセス、5,(1992),p.20
7）は、結晶化温度の高いモールドフラックスを用いる
ことで鋳型内冷却が緩冷却化し、中炭素鋼の縦割れ防止
に効果的であることを報告している。又、渡辺等（鉄と
鋼、83,(1997),p.115）は、モールドフラックスフィル
ム自体の熱抵抗と、モールドフラックスフィルムと鋳型
銅板との界面の熱抵抗とを測定・比較して、界面の熱抵
抗はフィルム自体の熱抵抗の２〜３倍となるので、鋳型
内の冷却を制御するためには、界面の熱抵抗を制御する
ことが特に重要であると報告している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、鋳型内溶鋼
の湯面レベルは制御され、ほぼ一定に保たれているが、
湯面に生ずる波動を抑制することは困難である。波動が
起こるとモールドフラックスの流入に影響を与え、モー
ルドフラックスフィルムの厚みが変動する。その結果、
鋳型銅板を通る熱流束が変動し、変動の激しい場合に
は、鋳片表面に縦割れが発生する。このように、実際の
連続鋳造では鋳型内の場所により又時間により熱流束は
変化している。変化する原因は、モールドフラックスフ
ィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗が変化するためであ
るが、この界面熱抵抗を鋳造中に測定する方法は未だ提
案されておらず、現状では予め設定した鋳造条件で鋳造
せざるを得ず、鋳型内冷却を的確に制御した鋳造が行わ
れているとは云い難い。
の湯面レベルは制御され、ほぼ一定に保たれているが、
湯面に生ずる波動を抑制することは困難である。波動が
起こるとモールドフラックスの流入に影響を与え、モー
ルドフラックスフィルムの厚みが変動する。その結果、
鋳型銅板を通る熱流束が変動し、変動の激しい場合に
は、鋳片表面に縦割れが発生する。このように、実際の
連続鋳造では鋳型内の場所により又時間により熱流束は
変化している。変化する原因は、モールドフラックスフ
ィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗が変化するためであ
るが、この界面熱抵抗を鋳造中に測定する方法は未だ提
案されておらず、現状では予め設定した鋳造条件で鋳造
せざるを得ず、鋳型内冷却を的確に制御した鋳造が行わ
れているとは云い難い。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、モールドフラックスフィルム
と鋳型銅板との界面の熱抵抗を鋳造中に制御し、鋳造の
安定性を確保すると共に、表面欠陥の少ない鋳片を鋳造
することのできる連続鋳造方法を提供することである。
その目的とするところは、モールドフラックスフィルム
と鋳型銅板との界面の熱抵抗を鋳造中に制御し、鋳造の
安定性を確保すると共に、表面欠陥の少ない鋳片を鋳造
することのできる連続鋳造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による鋼の連続鋳
造方法は、鋳型銅板に埋設した測温素子により、鋳型銅
板内部温度（ＴCu）を測定すると共に、この測温素子の
近傍に埋設した測温センサーにより、鋳型銅板と凝固殻
との間のモールドフラックスフィルムの表面温度
（Ｔf 0）を測定し、測定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）
を用いて鋳型銅板を通る熱流束（Ｑ）を算出し、算出し
た熱流束（Ｑ）と前記鋳型銅板内部温度（ＴCu）とを用
いて鋳型銅板のモールドフラックスフィルム側の鋳型銅
板表面温度（Ｔ Cu 0 ）を算出し、算出した鋳型銅板表面
温度（ＴCu 0 ）と測定したモールドフラックスフィルム
の表面温度（Ｔf 0）とを用いて、モールドフラックスフ
ィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）を算出
し、この熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4〜１．３×１０
-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲となるように鋳造条件を制御しつ
つ鋳造することを特徴とするものである。
造方法は、鋳型銅板に埋設した測温素子により、鋳型銅
板内部温度（ＴCu）を測定すると共に、この測温素子の
近傍に埋設した測温センサーにより、鋳型銅板と凝固殻
との間のモールドフラックスフィルムの表面温度
（Ｔf 0）を測定し、測定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）
を用いて鋳型銅板を通る熱流束（Ｑ）を算出し、算出し
た熱流束（Ｑ）と前記鋳型銅板内部温度（ＴCu）とを用
いて鋳型銅板のモールドフラックスフィルム側の鋳型銅
板表面温度（Ｔ Cu 0 ）を算出し、算出した鋳型銅板表面
温度（ＴCu 0 ）と測定したモールドフラックスフィルム
の表面温度（Ｔf 0）とを用いて、モールドフラックスフ
ィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）を算出
し、この熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4〜１．３×１０
-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲となるように鋳造条件を制御しつ
つ鋳造することを特徴とするものである。
【０００８】本発明では、鋳型銅板に埋設した温度素子
による鋳型銅板内部温度（ＴCu）の測定値と、測温セン
サーによるモールドフラックスフィルムの表面温度（Ｔ
f 0）の測定値に基づき、モールドフラックスフィルムと
鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）を鋳造中に算出
し、この熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4〜１．３×１０
-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲となるように鋳造条件を制御しつ
つ鋳造するので、常に鋳型内の冷却条件が最適範囲とな
り、鋳型内の抜熱不良に伴うブレークアウトが防止され
て鋳造の安定性が確保されると共に、鋳型内の抜熱が小
さくなるように（緩冷却）保たれて、その表面に縦割れ
の少ない鋳片を鋳造することができる。モールドフラッ
クスフィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）が
１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ未満では、鋳型内の冷却が強く
なり過ぎて鋳片表面に縦割れが発生し、一方、この熱抵
抗（Ｒintf）が１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗを越える範
囲では、冷却が弱くなり過ぎて、凝固殻厚みの不足に伴
うブレークアウトの頻度が高くなる。
による鋳型銅板内部温度（ＴCu）の測定値と、測温セン
サーによるモールドフラックスフィルムの表面温度（Ｔ
f 0）の測定値に基づき、モールドフラックスフィルムと
鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）を鋳造中に算出
し、この熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4〜１．３×１０
-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲となるように鋳造条件を制御しつ
つ鋳造するので、常に鋳型内の冷却条件が最適範囲とな
り、鋳型内の抜熱不良に伴うブレークアウトが防止され
て鋳造の安定性が確保されると共に、鋳型内の抜熱が小
さくなるように（緩冷却）保たれて、その表面に縦割れ
の少ない鋳片を鋳造することができる。モールドフラッ
クスフィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）が
１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ未満では、鋳型内の冷却が強く
なり過ぎて鋳片表面に縦割れが発生し、一方、この熱抵
抗（Ｒintf）が１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗを越える範
囲では、冷却が弱くなり過ぎて、凝固殻厚みの不足に伴
うブレークアウトの頻度が高くなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して詳
細に説明する。本発明では鋳型銅板に埋設した測温素子
にて測定する鋳型銅板内部温度（ＴCu）と、測温素子の
近傍に埋設した測温センサーにて測定するモールドフラ
ックスフィルムの表面温度（Ｔf 0）とを用いて、モール
ドフラックスフィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒ
intf）を算出する。先ず、その算出方法を説明する。
細に説明する。本発明では鋳型銅板に埋設した測温素子
にて測定する鋳型銅板内部温度（ＴCu）と、測温素子の
近傍に埋設した測温センサーにて測定するモールドフラ
ックスフィルムの表面温度（Ｔf 0）とを用いて、モール
ドフラックスフィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒ
intf）を算出する。先ず、その算出方法を説明する。
【００１０】図１は、鋳型内溶鋼から鋳型銅板を経て、
鋳型銅板用の冷却水へ熱伝導が生じる過程の、溶鋼から
鋳型銅板用の冷却水までの温度分布と、本発明を実施す
るための測温素子及び測温センサーを鋳型銅板に設置し
た状態とを模式的に表わした図である。図１に示すよう
に、溶鋼１から鋳型銅板用の冷却水５までの間には、凝
固殻２、モールドフラックスフィルム３、及び鋳型銅板
４の各熱伝導体が存在しており、そして、測温素子６と
測温センサー７が鋳型銅板４に埋設され、測温素子６に
より鋳型銅板４の銅板内部温度（ＴCu）を測定し、測温
センサー７によりモールドフラックスフィルム３の表面
温度（Ｔf 0）を測定している。図中、Ｔ L は溶鋼温度、
ＴS 0は凝固殻２とモールドフラックスフィルム３との境
界温度、Ｔf 0はモールドフラックスフィルム３の鋳型銅
板４側の表面温度、ＴCu 0 は鋳型銅板４のモールドフラ
ックスフィルム３側の表面温度、ＴCuは測温素子６の設
置位置の鋳型銅板内部温度、ｄは鋳型銅板４のモールド
フラックスフィルム３側の表面から測温素子６の先端ま
での距離である。
鋳型銅板用の冷却水へ熱伝導が生じる過程の、溶鋼から
鋳型銅板用の冷却水までの温度分布と、本発明を実施す
るための測温素子及び測温センサーを鋳型銅板に設置し
た状態とを模式的に表わした図である。図１に示すよう
に、溶鋼１から鋳型銅板用の冷却水５までの間には、凝
固殻２、モールドフラックスフィルム３、及び鋳型銅板
４の各熱伝導体が存在しており、そして、測温素子６と
測温センサー７が鋳型銅板４に埋設され、測温素子６に
より鋳型銅板４の銅板内部温度（ＴCu）を測定し、測温
センサー７によりモールドフラックスフィルム３の表面
温度（Ｔf 0）を測定している。図中、Ｔ L は溶鋼温度、
ＴS 0は凝固殻２とモールドフラックスフィルム３との境
界温度、Ｔf 0はモールドフラックスフィルム３の鋳型銅
板４側の表面温度、ＴCu 0 は鋳型銅板４のモールドフラ
ックスフィルム３側の表面温度、ＴCuは測温素子６の設
置位置の鋳型銅板内部温度、ｄは鋳型銅板４のモールド
フラックスフィルム３側の表面から測温素子６の先端ま
での距離である。
【００１１】測温素子６としては、熱電対や抵抗測温体
等を用いることができる。又、測温センサー７として
は、鋳型銅板４に埋設した光ファイバーと、鋳型銅板４
に設けた細孔８を介して光ファーバーにより導かれる、
モールドフラックスフィルム３の表面から発する光を受
光し、受光量を温度に換算する、例えば二色温度計のよ
うな温度計との組み合わせの装置を用いることができ
る。測温素子６及び測温センサー７は、１組を一対とし
て鋳型幅方向に複数対設置しても良い。又、鋳片の表面
割れは鋳型内溶鋼の湯面位置近傍の冷却強度によって左
右されるので、測温素子６及び測温センサー７は鋳型内
溶鋼の湯面位置近傍に設置することが好ましい。
等を用いることができる。又、測温センサー７として
は、鋳型銅板４に埋設した光ファイバーと、鋳型銅板４
に設けた細孔８を介して光ファーバーにより導かれる、
モールドフラックスフィルム３の表面から発する光を受
光し、受光量を温度に換算する、例えば二色温度計のよ
うな温度計との組み合わせの装置を用いることができ
る。測温素子６及び測温センサー７は、１組を一対とし
て鋳型幅方向に複数対設置しても良い。又、鋳片の表面
割れは鋳型内溶鋼の湯面位置近傍の冷却強度によって左
右されるので、測温素子６及び測温センサー７は鋳型内
溶鋼の湯面位置近傍に設置することが好ましい。
【００１２】先ず測定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）を
用いて鋳型銅板４を通る熱流束（Ｑ）を算出する。この
熱流束（Ｑ）は下記の４つの方法で算出することができ
る。
用いて鋳型銅板４を通る熱流束（Ｑ）を算出する。この
熱流束（Ｑ）は下記の４つの方法で算出することができ
る。
【００１３】１つ目の方法は、Ｂｅｃｋの方法（逆問題
の解法）（J.V.Beck and B.Blackwell：Handbook of Nu
merical Heat Transfer edited by W.J.Minkowycz et a
l.(published by John Wiley & Sons,Inc.,(1988),p.78
7））を用いて求める方法である。
の解法）（J.V.Beck and B.Blackwell：Handbook of Nu
merical Heat Transfer edited by W.J.Minkowycz et a
l.(published by John Wiley & Sons,Inc.,(1988),p.78
7））を用いて求める方法である。
【００１４】２つ目の方法は、試行錯誤で熱流束（Ｑ）
を与えて鋳型銅板４内の熱計算を行い、測定される鋳型
銅板内部温度（ＴCu）と等しくなる熱流束（Ｑ）を選択
する方法により求める方法である。この場合、予め多数
の熱流束について熱計算を行っておき、熱流束（Ｑ）と
鋳型銅板内部温度（ＴCu）との関係を、例えば下記の
（１）式の近似式で求めておき、この式を用いて熱流束
（Ｑ）を求めても良い。但し、（１）式においてａ0 、
ａ1 、ａ2 は定数である。 Ｑ＝ａ0 ＋ａ1 ×ＴCu＋ａ2 ×ＴCu 2 ……（１）
を与えて鋳型銅板４内の熱計算を行い、測定される鋳型
銅板内部温度（ＴCu）と等しくなる熱流束（Ｑ）を選択
する方法により求める方法である。この場合、予め多数
の熱流束について熱計算を行っておき、熱流束（Ｑ）と
鋳型銅板内部温度（ＴCu）との関係を、例えば下記の
（１）式の近似式で求めておき、この式を用いて熱流束
（Ｑ）を求めても良い。但し、（１）式においてａ0 、
ａ1 、ａ2 は定数である。 Ｑ＝ａ0 ＋ａ1 ×ＴCu＋ａ2 ×ＴCu 2 ……（１）
【００１５】３つ目の方法は、測温素子６を鋳型銅板４
の厚み方向に２箇所設置し、この２箇所の温度測定値か
ら、下記の（２）式により求める方法である。但し、
（２）式においてλは鋳型銅板４の熱伝導率、ＴCu 1 及
びＴCu 2 は厚み方向での２箇所の鋳型銅板内部温度（Ｔ
Cu）、ｄL は２つの測温素子の設置間隔である。 Ｑ＝λ（ＴCu 1 −ＴCu 2 ）／ｄL……（２）
の厚み方向に２箇所設置し、この２箇所の温度測定値か
ら、下記の（２）式により求める方法である。但し、
（２）式においてλは鋳型銅板４の熱伝導率、ＴCu 1 及
びＴCu 2 は厚み方向での２箇所の鋳型銅板内部温度（Ｔ
Cu）、ｄL は２つの測温素子の設置間隔である。 Ｑ＝λ（ＴCu 1 −ＴCu 2 ）／ｄL……（２）
【００１６】４つ目の方法は、熱流束センサー（図示せ
ず）を鋳型銅板４の内部に埋設して、熱流束を直接測定
する方法である。この場合も、測温素子６により鋳型銅
板内部温度（ＴCu）を測定する必要がある。
ず）を鋳型銅板４の内部に埋設して、熱流束を直接測定
する方法である。この場合も、測温素子６により鋳型銅
板内部温度（ＴCu）を測定する必要がある。
【００１７】次いで、求めた熱流束（Ｑ）と測温素子６
により測定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）とを用いて、
鋳型銅板４のモールドフラックスフィルム３側の表面温
度（ＴCu 0 ）を算出する。これは下記の（３）式から求
めることができる。 ＴCu 0 ＝ＴCu＋Ｑ×ｄ／λ……（３）
により測定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）とを用いて、
鋳型銅板４のモールドフラックスフィルム３側の表面温
度（ＴCu 0 ）を算出する。これは下記の（３）式から求
めることができる。 ＴCu 0 ＝ＴCu＋Ｑ×ｄ／λ……（３）
【００１８】そして、最後にモールドフラックスフィル
ム３と鋳型銅板４との界面の熱抵抗（Ｒintf）を算出す
る。この熱抵抗（Ｒintf）は、計算により求めた熱流束
（Ｑ）及び鋳型銅板４の表面温度（ＴCu 0 ）と、測温セ
ンサー７で測定したモールドフラックスフィルム３の表
面温度（Ｔf 0）とにより、下記の（４）式から算出する
ことができる。 Ｒintf＝（Ｔf 0−ＴCu 0 ）／Ｑ……（４）
ム３と鋳型銅板４との界面の熱抵抗（Ｒintf）を算出す
る。この熱抵抗（Ｒintf）は、計算により求めた熱流束
（Ｑ）及び鋳型銅板４の表面温度（ＴCu 0 ）と、測温セ
ンサー７で測定したモールドフラックスフィルム３の表
面温度（Ｔf 0）とにより、下記の（４）式から算出する
ことができる。 Ｒintf＝（Ｔf 0−ＴCu 0 ）／Ｑ……（４）
【００１９】次に、このようにして算出される熱抵抗
（Ｒintf）を制御しつつ行う本発明による連続鋳造方法
を説明する。
（Ｒintf）を制御しつつ行う本発明による連続鋳造方法
を説明する。
【００２０】鋳型内溶鋼１の湯面上にモールドフラック
スを添加して、浸漬ノズル（図示せず）を介して鋳型内
に溶鋼１を注入し、生成した凝固殻２を連続的に鋳型下
方に引き抜きつつ、測温素子６にて鋳型銅板内部温度
（ＴCu）を測定し、又、測温センサー７にてモールドフ
ラックスフィルム３の表面温度（Ｔf 0）を測定する。
スを添加して、浸漬ノズル（図示せず）を介して鋳型内
に溶鋼１を注入し、生成した凝固殻２を連続的に鋳型下
方に引き抜きつつ、測温素子６にて鋳型銅板内部温度
（ＴCu）を測定し、又、測温センサー７にてモールドフ
ラックスフィルム３の表面温度（Ｔf 0）を測定する。
【００２１】測温素子６及び測温センサー７にて測定さ
れた測定値を、例えばデータ処理用計算機に入力し、デ
ータ処理用計算機にて上述した方法によりモールドフラ
ックスフィルム３と鋳型銅板４との界面の熱抵抗（Ｒ
intf）を算出する。そして、このようにして求めた界面
の熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4〜１．３×１０-3ｍ2
・Ｋ／Ｗの範囲、好ましくは、５×１０-4〜１．３×１
０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲になるように、鋳造中に鋳造条
件を変更する。変更対象とする鋳造条件は、鋳片引き抜
き速度、使用するモールドフラックスの種類、鋳型振動
の振動条件（振動数及び振幅）の中の１つ以上とする。
れた測定値を、例えばデータ処理用計算機に入力し、デ
ータ処理用計算機にて上述した方法によりモールドフラ
ックスフィルム３と鋳型銅板４との界面の熱抵抗（Ｒ
intf）を算出する。そして、このようにして求めた界面
の熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4〜１．３×１０-3ｍ2
・Ｋ／Ｗの範囲、好ましくは、５×１０-4〜１．３×１
０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲になるように、鋳造中に鋳造条
件を変更する。変更対象とする鋳造条件は、鋳片引き抜
き速度、使用するモールドフラックスの種類、鋳型振動
の振動条件（振動数及び振幅）の中の１つ以上とする。
【００２２】具体的には、熱抵抗（Ｒintf）が上記範囲
よりも小さくなる場合、即ち冷却強度が大きくなる場合
には、モールドフラックスフィルム３の厚みが大きくな
るように、鋳片引き抜き速度若しくは鋳型振動条件を調
整するか、又は、使用するモールドフラックスを、界面
の熱抵抗（Ｒintf）が大きくなるようなモールドフラッ
クス、例えば結晶化温度の高いモールドフラックスに変
更する。ここで、鋳片引き抜き速度は、その速度を減速
するほどモールドフラックスフィルム３の厚みが大きく
なり、又、鋳型振動条件は、鋳型振動数及び振幅を減少
するほどモールドフラックスフィルム３の厚みが大きく
なるので、そのように調整する。熱抵抗（Ｒintf）が上
記範囲よりも大きくなる場合、即ち冷却強度が小さくな
る場合には、これらと反対の対策を施せば良い。
よりも小さくなる場合、即ち冷却強度が大きくなる場合
には、モールドフラックスフィルム３の厚みが大きくな
るように、鋳片引き抜き速度若しくは鋳型振動条件を調
整するか、又は、使用するモールドフラックスを、界面
の熱抵抗（Ｒintf）が大きくなるようなモールドフラッ
クス、例えば結晶化温度の高いモールドフラックスに変
更する。ここで、鋳片引き抜き速度は、その速度を減速
するほどモールドフラックスフィルム３の厚みが大きく
なり、又、鋳型振動条件は、鋳型振動数及び振幅を減少
するほどモールドフラックスフィルム３の厚みが大きく
なるので、そのように調整する。熱抵抗（Ｒintf）が上
記範囲よりも大きくなる場合、即ち冷却強度が小さくな
る場合には、これらと反対の対策を施せば良い。
【００２３】このように、本発明では鋳型銅板４に埋設
した測温素子６による鋳型銅板内部温度（ＴCu）と、測
温センサー７によるモールドフラックスフィルム３の表
面温度（Ｔf 0）とから、モールドフラックスフィルム３
と鋳型銅板４との界面の熱抵抗（Ｒintf）を測定し、そ
して、この界面の熱抵抗（Ｒintf）が所定範囲となるよ
うに鋳造条件を変更しつつ鋳造するので、常に鋳型内の
冷却条件が最適範囲となり、鋳造の安定性が確保される
と共に、鋳片表面に縦割れの少ない鋳片を安定して鋳造
することが可能となる。
した測温素子６による鋳型銅板内部温度（ＴCu）と、測
温センサー７によるモールドフラックスフィルム３の表
面温度（Ｔf 0）とから、モールドフラックスフィルム３
と鋳型銅板４との界面の熱抵抗（Ｒintf）を測定し、そ
して、この界面の熱抵抗（Ｒintf）が所定範囲となるよ
うに鋳造条件を変更しつつ鋳造するので、常に鋳型内の
冷却条件が最適範囲となり、鋳造の安定性が確保される
と共に、鋳片表面に縦割れの少ない鋳片を安定して鋳造
することが可能となる。
【００２４】尚、測温素子６と測温センサー７との設置
間隔は短いほど、算出される熱抵抗（Ｒintf）の精度が
良くなるので、その設置間隔を２０ｍｍ以下とすること
が好ましい。又、鋳型の鋳片引き抜き方向には定常状態
でも常に温度差が生ずるので、この温度差による誤差を
少なくするために、対になる測温素子６と測温センサー
７は鋳型幅方向に並べて設置することが好ましい。測温
素子６及び測温センサー７は、鋳型の長辺面にも、又鋳
型の短辺面にも、更には断面が円形の鋳型にも設置する
ことができる。
間隔は短いほど、算出される熱抵抗（Ｒintf）の精度が
良くなるので、その設置間隔を２０ｍｍ以下とすること
が好ましい。又、鋳型の鋳片引き抜き方向には定常状態
でも常に温度差が生ずるので、この温度差による誤差を
少なくするために、対になる測温素子６と測温センサー
７は鋳型幅方向に並べて設置することが好ましい。測温
素子６及び測温センサー７は、鋳型の長辺面にも、又鋳
型の短辺面にも、更には断面が円形の鋳型にも設置する
ことができる。
【００２５】
【実施例】［実施例１］スラブ連続鋳造機の鋳型長辺銅
板に熱電対と光ファイバーとを対にして、鋳型幅方向に
並べて埋設した。埋設位置は鋳型銅板上端から２００ｍ
ｍの位置で、鋳型幅方向に８０ｍｍの間隔で合計２５対
の熱電対と光ファイバーを埋設した。対になる熱電対と
光ファイバーとの設置間隔は８ｍｍで、熱電対の先端位
置は鋳型銅板のモールドフラックスフィルム側表面から
１０ｍｍの位置とし、光ファイバーの前面には直径が
０．５ｍｍの細孔を設置した。
板に熱電対と光ファイバーとを対にして、鋳型幅方向に
並べて埋設した。埋設位置は鋳型銅板上端から２００ｍ
ｍの位置で、鋳型幅方向に８０ｍｍの間隔で合計２５対
の熱電対と光ファイバーを埋設した。対になる熱電対と
光ファイバーとの設置間隔は８ｍｍで、熱電対の先端位
置は鋳型銅板のモールドフラックスフィルム側表面から
１０ｍｍの位置とし、光ファイバーの前面には直径が
０．５ｍｍの細孔を設置した。
【００２６】そして、Ｃ濃度が０．０９〜０．１６mass
％（以下「％」と記す）、Ｓｉ濃度が０．０１〜０．３
％、Ｍｎ濃度が０．６〜１．６％、Ｓ濃度が０．００５
〜０．０２５％で、厚みが２５０ｍｍ、幅が２１００ｍ
ｍの炭素鋼鋳片を１．６〜２．２ｍ／ｍｉｎの鋳片引き
抜き速度で鋳造しつつ、熱電対により測定された鋳型銅
板内部温度（ＴCu）を用いてＢｅｃｋの方法により熱流
束（Ｑ）を算出し、前述の（３）式及び（４）式に従っ
てモールドフラックスフィルムと鋳型銅板との界面の熱
抵抗（Ｒintf）を６０秒間隔で算出した。算出した熱抵
抗（Ｒintf）はデータ処理用計算機に記憶させた。
％（以下「％」と記す）、Ｓｉ濃度が０．０１〜０．３
％、Ｍｎ濃度が０．６〜１．６％、Ｓ濃度が０．００５
〜０．０２５％で、厚みが２５０ｍｍ、幅が２１００ｍ
ｍの炭素鋼鋳片を１．６〜２．２ｍ／ｍｉｎの鋳片引き
抜き速度で鋳造しつつ、熱電対により測定された鋳型銅
板内部温度（ＴCu）を用いてＢｅｃｋの方法により熱流
束（Ｑ）を算出し、前述の（３）式及び（４）式に従っ
てモールドフラックスフィルムと鋳型銅板との界面の熱
抵抗（Ｒintf）を６０秒間隔で算出した。算出した熱抵
抗（Ｒintf）はデータ処理用計算機に記憶させた。
【００２７】鋳造後、鋳片表面の縦割れを鋳片部位別に
調査し、鋳造中に収録した熱抵抗（Ｒintf）データと鋳
片表面の縦割れデータとの関係を整理した。その結果、
図２に示す結論を得た。
調査し、鋳造中に収録した熱抵抗（Ｒintf）データと鋳
片表面の縦割れデータとの関係を整理した。その結果、
図２に示す結論を得た。
【００２８】図２に示すように、熱抵抗（Ｒintf）が１
×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ以上になると縦割れは少なくなる
ことが分かった。特に、熱抵抗（Ｒintf）が５×１０-4
ｍ2・Ｋ／Ｗ以上になると、縦割れの発生は極めて少な
くなることが分かった。しかし、熱抵抗（Ｒintf）が
１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗを越える範囲では、凝固の
進行が著しく遅れて凝固殻厚みが薄くなり、凝固殻厚み
の薄い部分で割れが発生して、凝固殻内部の溶鋼が外部
に漏れるというブレークアウト（ＢＯ）が発生した。
又、熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ未満に
なると、冷却が強くなり過ぎて縦割れが多発すると共
に、縦割れが拡大してブレークアウトが発生した。
×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ以上になると縦割れは少なくなる
ことが分かった。特に、熱抵抗（Ｒintf）が５×１０-4
ｍ2・Ｋ／Ｗ以上になると、縦割れの発生は極めて少な
くなることが分かった。しかし、熱抵抗（Ｒintf）が
１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗを越える範囲では、凝固の
進行が著しく遅れて凝固殻厚みが薄くなり、凝固殻厚み
の薄い部分で割れが発生して、凝固殻内部の溶鋼が外部
に漏れるというブレークアウト（ＢＯ）が発生した。
又、熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ未満に
なると、冷却が強くなり過ぎて縦割れが多発すると共
に、縦割れが拡大してブレークアウトが発生した。
【００２９】これらの結果から、鋳片表面の縦割れを抑
え、且つブレークアウトを防止するためには、熱抵抗
（Ｒintf）を１×１０-4〜１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗ
の範囲、好ましくは５×１０-4〜１．３×１０-3ｍ2 ・
Ｋ／Ｗの範囲に制御すれば良いことが分かった。
え、且つブレークアウトを防止するためには、熱抵抗
（Ｒintf）を１×１０-4〜１．３×１０-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗ
の範囲、好ましくは５×１０-4〜１．３×１０-3ｍ2 ・
Ｋ／Ｗの範囲に制御すれば良いことが分かった。
【００３０】［実施例２］実施例１と同じ連続鋳造機を
用いて、Ｃ濃度が０．１４〜０．１６％、Ｍｎ濃度が
０．６〜１．０％、Ｓ濃度が０．０１〜０．０１５％の
最も縦割れの発生し易い鋼種を選択し、鋳片引き抜き速
度を１．６〜２．０ｍ／ｍｉｎの範囲として、物性値が
異なる種々のモールドフラックスを使用し、モールドフ
ラックスの適否を、鋳造中に測定したモールドフラック
スフィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）から
判定した。
用いて、Ｃ濃度が０．１４〜０．１６％、Ｍｎ濃度が
０．６〜１．０％、Ｓ濃度が０．０１〜０．０１５％の
最も縦割れの発生し易い鋼種を選択し、鋳片引き抜き速
度を１．６〜２．０ｍ／ｍｉｎの範囲として、物性値が
異なる種々のモールドフラックスを使用し、モールドフ
ラックスの適否を、鋳造中に測定したモールドフラック
スフィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）から
判定した。
【００３１】モールドフラックスの結晶化温度と熱抵抗
（Ｒintf）との関係を調査した結果を図３に示す。尚、
図３において、◎印は縦割れが全く発生しなかった場合
を示し、○印は縦割れ発生率が鋳片表面積当たり１個／
ｍ2 未満の場合を示し、●印は縦割れ発生率が１個／ｍ
2 以上の場合を示している。後述する図４及び図５にお
ける記号もこれと同一である。図３に示すように、結晶
化温度が１１００℃以上になると、熱抵抗（Ｒintf）が
１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ以上となり、鋳片の縦割れが減
少することが分かった。しかし、結晶化温度が１１７０
℃を越えるモールドフラックスではブレークアウトの危
険性があることが分かった。
（Ｒintf）との関係を調査した結果を図３に示す。尚、
図３において、◎印は縦割れが全く発生しなかった場合
を示し、○印は縦割れ発生率が鋳片表面積当たり１個／
ｍ2 未満の場合を示し、●印は縦割れ発生率が１個／ｍ
2 以上の場合を示している。後述する図４及び図５にお
ける記号もこれと同一である。図３に示すように、結晶
化温度が１１００℃以上になると、熱抵抗（Ｒintf）が
１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ以上となり、鋳片の縦割れが減
少することが分かった。しかし、結晶化温度が１１７０
℃を越えるモールドフラックスではブレークアウトの危
険性があることが分かった。
【００３２】図４は、モールドフラックスの１３００℃
における粘度と熱抵抗（Ｒintf）との関係を調査した結
果を示す図である。図４に示すように、１３００℃にお
ける粘度が２poise 以上になると、熱抵抗（Ｒintf）が
安定して１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ以上となり、鋳片の縦
割れ発生率も低下することが分かった。
における粘度と熱抵抗（Ｒintf）との関係を調査した結
果を示す図である。図４に示すように、１３００℃にお
ける粘度が２poise 以上になると、熱抵抗（Ｒintf）が
安定して１×１０-4ｍ2 ・Ｋ／Ｗ以上となり、鋳片の縦
割れ発生率も低下することが分かった。
【００３３】図５は、モールドフラックスの結晶化温度
と１３００℃における粘度とを因子として鋳片縦割れの
発生率を分別して示す図である。即ち、モールドフラッ
クスの結晶化温度と粘度を因子として、モールドフラッ
クスの適否を判定した結果を示す図である。図５に示す
ように、上記組成の鋼種を１．６〜２．０ｍ／ｍｉｎの
鋳片引き抜き速度で鋳造する場合には、結晶化温度が１
０６０〜１１６０℃で、１３００℃における粘度が１〜
８poise のフラックスが適していることが分かった。そ
のなかでも、結晶化温度が１１２０〜１１６０℃で、１
３００℃における粘度が５〜８poise のフラックスが、
最適であることが分かった。このように、本発明によ
り、モールドフラックスの適否を決めることも可能であ
った。
と１３００℃における粘度とを因子として鋳片縦割れの
発生率を分別して示す図である。即ち、モールドフラッ
クスの結晶化温度と粘度を因子として、モールドフラッ
クスの適否を判定した結果を示す図である。図５に示す
ように、上記組成の鋼種を１．６〜２．０ｍ／ｍｉｎの
鋳片引き抜き速度で鋳造する場合には、結晶化温度が１
０６０〜１１６０℃で、１３００℃における粘度が１〜
８poise のフラックスが適していることが分かった。そ
のなかでも、結晶化温度が１１２０〜１１６０℃で、１
３００℃における粘度が５〜８poise のフラックスが、
最適であることが分かった。このように、本発明によ
り、モールドフラックスの適否を決めることも可能であ
った。
【００３４】
【発明の効果】本発明では、モールドフラックスフィル
ムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒin tf）を測定しなが
ら鋳造し、そして、この界面の熱抵抗（Ｒintf）が所定
範囲となるように鋳造するので、常に鋳型内の冷却条件
が最適範囲となり、鋳造の安定性が確保されると共に、
鋳片表面の縦割れの少ない鋳片を安定して鋳造すること
が可能となる。
ムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒin tf）を測定しなが
ら鋳造し、そして、この界面の熱抵抗（Ｒintf）が所定
範囲となるように鋳造するので、常に鋳型内の冷却条件
が最適範囲となり、鋳造の安定性が確保されると共に、
鋳片表面の縦割れの少ない鋳片を安定して鋳造すること
が可能となる。
【図１】溶鋼から鋳型銅板用の冷却水までの温度分布を
模式的に表わした図である。
模式的に表わした図である。
【図２】鋳片表面の縦割れと熱抵抗（Ｒintf）との関係
を示す図である。
を示す図である。
【図３】モールドフラックスの結晶化温度と熱抵抗（Ｒ
intf）との関係を示す図である。
intf）との関係を示す図である。
【図４】モールドフラックスの粘度と熱抵抗（Ｒintf）
との関係を示す図である。
との関係を示す図である。
【図５】モールドフラックスの結晶化温度と粘度とを因
子として鋳片縦割れの発生率を分別して示す図である。
子として鋳片縦割れの発生率を分別して示す図である。
１ 溶鋼 ２ 凝固殻 ３ モールドフラックスフィルム ４ 鋳型銅板 ５ 冷却水 ６ 測温素子 ７ 測温センサー ８ 細孔
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２２Ｄ 11/16 １０４ Ｂ２２Ｄ 11/16 １０４Ｂ １０４Ｒ 11/20 11/20 Ａ (72)発明者 中田 正之 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 Ｆターム(参考） 4E004 AA08 AA10 MA05 MB14 MC13 NB01 NC04
Claims (1)
- 【請求項１】 鋳型銅板に埋設した測温素子により、鋳
型銅板内部温度（Ｔ Cu）を測定すると共に、この測温素
子の近傍に埋設した測温センサーにより、鋳型銅板と凝
固殻との間のモールドフラックスフィルムの表面温度
（Ｔf 0）を測定し、測定した鋳型銅板内部温度（ＴCu）
を用いて鋳型銅板を通る熱流束（Ｑ）を算出し、算出し
た熱流束（Ｑ）と前記鋳型銅板内部温度（ＴCu）とを用
いて鋳型銅板のモールドフラックスフィルム側の鋳型銅
板表面温度（ＴCu 0 ）を算出し、算出した鋳型銅板表面
温度（ＴCu 0 ）と測定したモールドフラックスフィルム
の表面温度（Ｔf 0）とを用いて、モールドフラックスフ
ィルムと鋳型銅板との界面の熱抵抗（Ｒintf）を算出
し、この熱抵抗（Ｒintf）が１×１０-4〜１．３×１０
-3ｍ2 ・Ｋ／Ｗの範囲となるように鋳造条件を制御しつ
つ鋳造することを特徴とする鋼の連続鋳造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196774A JP2002011558A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 鋼の連続鋳造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196774A JP2002011558A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 鋼の連続鋳造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002011558A true JP2002011558A (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18695213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000196774A Pending JP2002011558A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 鋼の連続鋳造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002011558A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002143997A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-21 | Nippon Steel Corp | 鋳型内鋳片の状態検知装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
| JP2002346715A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-12-04 | Nippon Steel Corp | 鋳型内鋳片の状態評価装置、方法、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
| US8162030B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-04-24 | Sms Siemag Aktiengesellschaft | Mold for casting metal |
| CN106370695A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-02-01 | 华北理工大学 | 一种连铸保护渣渣膜热阻测量装置及测量方法 |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000196774A patent/JP2002011558A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002143997A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-21 | Nippon Steel Corp | 鋳型内鋳片の状態検知装置、方法、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
| JP2002346715A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-12-04 | Nippon Steel Corp | 鋳型内鋳片の状態評価装置、方法、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
| US8162030B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-04-24 | Sms Siemag Aktiengesellschaft | Mold for casting metal |
| CN106370695A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-02-01 | 华北理工大学 | 一种连铸保护渣渣膜热阻测量装置及测量方法 |
| CN106370695B (zh) * | 2016-11-03 | 2023-12-12 | 华北理工大学 | 一种连铸保护渣渣膜热阻测量装置及测量方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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