JP3198272B2 - 半導体集積回路素子検査工程の制御システム及び制御方法 - Google Patents

半導体集積回路素子検査工程の制御システム及び制御方法

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JP3198272B2 JP34527197A JP34527197A JP3198272B2 JP 3198272 B2 JP3198272 B2 JP 3198272B2 JP 34527197 A JP34527197 A JP 34527197A JP 34527197 A JP34527197 A JP 34527197A JP 3198272 B2 JP3198272 B2 JP 3198272B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子の検査工程に関し、より具体的には、検査工程の各段
階で発生する種々のデータを統合管理して全体検査工程
を一律的に自動制御する集積回路素子検査工程の制御シ
ステム及び制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路素子（以下、「半導体集
積回路素子」をＩＣ素子という）は、数百個の工程を経
て製造され、製造されたすべてのＩＣ素子は、出荷され
る前に所望の特性と機能を有しているかを確認するた
め、検査工程を経るべきである。検査工程は、大きく量
産検査(final test)と品質保証検査(Quality Assurance
test;出荷検査ともいう) とで分けられるが、量産検査
では、ウェーハ製造工程と組立工程済みのすべてのＩＣ
素子を１つ１つ検査して不良有無を判断する。量産検査
には、ＩＣ素子がロット(lot) 別に供給されるが、同じ
ロットに入っているＩＣ素子は、全部同一の工程条件で
製造された同一の素子であり、１つのロットには、例え
ば２０００個のＩＣ素子が入っている。ＩＣ素子は、量
産検査の結果によってＢＩＮ項目別に分類され、例え
ば、ＢＩＮ１に分類された素子は、所望の特性を満足す
る正常素子であり、ＢＩＮ７に分類された素子は、不良
であって、その不良原因が過多な漏洩電流によるもので
ある。ここで、「ＢＩＮ」は、量産検査によりＩＣ素子
を正常素子と不良素子とに分類する基準のことである。
検査ＢＩＮ項目は、製造会社や検査対象素子によって異
なるが、ＢＩＮ１を正常素子に分類することは、ほぼ統
一されていることが現況である。品質保証検査では、量
産検査において一定の収率以上で合格した（例えば、Ｂ
ＩＮ１に分類された）ＩＣ素子中、一部を任意に取って
再び検査して量産検査の結果を確認し、顧客が所望する
水準の品質を保障するため、サンプリング検査をした
後、合格した素子を最終製品として出荷する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、最近半導体市場
は、顧客の趣向が多様になるに応じて、少量多品種化及
び高機能化されつつ、製品のライプスタイルもだんだん
短くなっている。従って、新たなＩＣ素子が開発された
場合、短時間に生産の安定性を確保し、量産検査で問題
が発生すると、ＩＣ素子の生産のための多数の工程中、
どの工程から起因した問題であるかを早く知らなければ
ならないし、短時間に原因分析がなされるべきである。
また、生産された製品の検査工程にかかる時間をできる
だけ短縮しなければならない。このため、生産するすべ
てのＩＣ素子を検査する量産検査工程で発生するデータ
を統合管理し、量産検査、品質保証検査等、全体検査工
程を一律的に制御することが必要になる。また、生産の
安定性を確保するためには、量産検査工程の結果資料を
正確に分析し、これを設計工程、製造工程や組立工程に
フィードバックすることが要求される。
【０００４】本発明の目的は、量産検査の結果データを
統合管理してＩＣ素子の検査工程にかかる時間を短縮さ
せることにある。本発明の他の目的は、量産検査の結果
データを正確に分析してＩＣ素子の生産性を安定させる
ことにある。本発明のさらに他の目的は、量産検査の結
果データを用いて品質保証検査でサンプリング検査を省
略することにある。
【０００５】本発明のさらに他の目的は、量産検査進行
途中に、検査中間結果を実時間で分析して量産検査工程
を効率的に制御することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣ素子検
査工程の制御システムは、実際にＩＣ素子の電気的特性
を検査する複数の検査機と、この複数の検査機で発生す
る多数のデータを取り合わせて必要なデータベースを構
築するホストコンピュータと、ホストコンピュータで構
築されたデータベースを用いて検査工程進行状況をモニ
タし、データを分析する複数の分散コンピュータとを備
えている。
【０００７】ホストコンピュータに構築されているデー
タベースは、量産検査済みのロットに対する判定をする
ためのデータベースと、量産検査進行をモニタするため
のデータベースと、検査結果データを分析するためのデ
ータベースとを含む。ロット判定のためのデータベース
は、検査プログラムの名前、ロット番号、各々のＢＩＮ
項目に分類されたＩＣ素子の個数のようなデータを有す
る。量産検査進行モニタデータベースは、検査機装備の
名前、検査モード、ロットサイズ、総検査数、総不良
数、良品数、開放／短絡不良数、その他不良数のような
データを有する。検査結果データ分析のためのデータベ
ースは、素子の名前、検査プログラムの名前、検査用基
板ＩＤ、検査開始時間、ロットサイズ、総検査数、総不
良数、各々のＢＩＮ項目に分類されたＩＣ素子の個数の
ようなデータを有する。
【０００８】本発明による集積回路素子検査工程の制御
方法は、検査すべきＩＣ素子及び検査に必要なプログラ
ムをセットアップする段階と、ロット別に量産検査を実
行する段階と、量産検査が進行される間、検査データを
貯蔵し、実時間で量産検査の進行をモニタする段階と、
量産段階が完了されたかを判断する段階と、量産検査が
完了されたロットに対してＢＩＮ限界値決定アルゴリズ
ムにより決定された検査ＢＩＮ限界値を基準としてロッ
ト判定をする段階と、ロット判定結果を画面表示し、結
果データを貯蔵する段階と、ロット判定結果によってロ
ットを入庫依頼する段階と、入庫依頼されたロットに対
するＱＡモニタを実施する段階とを含む。
【０００９】本発明によるロット判定では、量産検査で
収率が一定値を満足するロットに対しても、検査ＢＩＮ
限界値を超過するＢＩＮ項目の比率が一定値を超過する
か判断する。量産検査が進行される時に発生した検査デ
ータは、全部ホストコンピュータに貯蔵され、貯蔵され
たデータをＢＩＮ項目別にデータベース化して検査ＢＩ
Ｎ別に定められた限界値と比較する。
【００１０】検査ＢＩＮ限界値の決定は、検査項目、す
なわちＢＩＮ項目が収率判定項目であるか（例えば、Ｂ
ＩＮ１）、ＩＣ素子の電気的特性に関係ない項目である
か（例えば、開放／短絡不良）、又はＩＣ素子の特定電
気的特性を検査するための項目であるか（例えば、漏洩
電流測定）によって相異する決定基準が適用される。検
査ＢＩＮ限界値は、収率が９５％〜１００％間の範囲に
ある正常的なロットを基準として設定され、充分な数の
ロットが検査されて検査データがある程度累積された後
に決定する。また、検査ＢＩＮ限界値は、各ＢＩＮの不
良率によって管理限界線を差等的に適用しなければなら
ない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照として本発明の
実施例を詳しく説明する。図１は、本発明による検査工
程制御システムの概略ブロック図である。複数の検査機
１２は、ホストコンピュータ１４を中心としてお互いに
連結されている。ホストコンピュータ１４は、ＵＮＩＸ
やＶＡＸ等をオペレーティングシステムとするコンピュ
ータシステムを使用することができる。ＵＮＩＸシステ
ムは、一般個人用コンピュータ（ＰＣ）と互換性がよく
てホストコンピュータ１４として使用するのに適当であ
る。
【００１２】複数の検査機１２は、連結網１８によりホ
ストコンピュータ１４に接続されているが、比較的近距
離にある検査機を連結するため、イサネート(ethernet)
を使用するか、遠く離れている検査機からデータを送受
信するため、一般電話線を用いた通信網を使用して連結
網１８を構成することができる。イサネートは、最大１
０Ｍバイト／秒のデータ伝送能力、連結ノード（検査
機）数１００個の性能を有し、設置費用が低廉で、追加
拡張が容易であるというメリットがある。
【００１３】複数の分散コンピュータ１６は、検査工程
で発生するデータを分析し、異常発生警告メッセージを
作業者に送る等の役割をし、連結網１７によりホストコ
ンピュータ１４に連結されている。分散コンピュータ１
６は、一般的な個人用コンピュータやワークステーショ
ンを使用することができる。連結網１７は、イサネート
や一般電話線を用いた通信網により構成することができ
る。
【００１４】検査機１２は、図２に示すように、検査機
本体２０と処理機３０とを備えている。処理機３０は、
検査すべき素子を自動に供給する素子供給部３６と、検
査に必要な回路パターンが設けられており、検査機本体
２０とケーブル２８により連結された検査用基板３２が
固定されている検査部３７と、検査済みの素子を検査Ｂ
ＩＮ別に自動分類する素子分類部３８とを備える。
【００１５】検査機本体２０は、検査用基板３２に装着
されたＩＣ素子３４にいろいろの検査信号を印可し、出
力信号を測定する多数のモジュールを含む検査ヘッド２
６と、特定検査プログラムにより動作し、検査ヘッド２
６の機能及び動作を制御するマイクロプロセッサ２２
と、作業者と検査機本体２０との間のインタフェースを
可能にする入出力装置２４とを備えている。入出力装置
２４は、キーボード、画面表示装置及び警報機等を含
む。
【００１６】検査機１２は、実際検査が進行される間に
発生するデータを、連結網を介してホストコンピュータ
１４に伝送する。また、検査機１２は、ホストコンピュ
ータ１４からデータを伝送されて検査すべきＩＣ素子の
セットアップを制御し、ロット別に量産検査が完了され
ると、ホストコンピュータ１４にロット判定を依頼し、
その結果によって動作すると同時に、これを入出力装置
２４を介して作業者に知らせる。
【００１７】ホストコンピュータ１４は、複数の検査機
１２から伝送された検査データを取り合わせたデータベ
ースを備え、検査工程進行中、異常が発生した素子に対
する警告メッセージを分散コンピュータ１６に送る。ま
た、ホストコンピュータ１４は、量産検査済みのロット
に対する判定をする。図３は、本発明による検査工程制
御方法の全体流れ図である。開始段階（４０）では、多
数の検査機がセットアップされ、検査すべきＩＣ素子が
ロット別に供給される。検査機がセットアップされる
と、ホストコンピュータは、検査すべき素子に適合な検
査プログラムを該当検査機にローディングし、ＩＣ素子
は、処理機等を介して順に検査機の検査部に供給される
（段階４２）。検査プログラムは、検査すべき素子がど
のような機能及び特性を有するかによって、又特定検査
項目が必要な場合に、作業者がこれに適合するように作
成してホストコンピュータに貯蔵されている。検査プロ
グラムは、通常検査機製造会社で作った検査プログラミ
ング言語で作成され、検査言語は、一般的なＣ言語やコ
ンパイラ言語を変形させた構造を有することが普通であ
る。
【００１８】ホストコンピュータには、検査機目録及び
検査しようとする素子の目録も貯蔵されている。ホスト
コンピュータに貯蔵された検査機目録、素子目録、検査
プログラム目録によってホストコンピュータが自動に、
又は作業者の指示によって特定検査プログラムを特定検
査機にセットアップする。検査機は、検査プログラムに
従ってＩＣ素子に検査信号を供給し、その結果を測定し
て検査ＢＩＮ別に分類する等量産検査を進行する（段階
４４）。上述したように、同一の条件で製造された同一
のＩＣ素子は、ロット別に検査機に供給され、量産検査
は、ロット別に進行される。
【００１９】量産検査が進行される間に発生した検査デ
ータは、実時間でホストコンピュータに伝送されて貯蔵
され、量産検査の正常的な進行如何は、ホストコンピュ
ータと複数の分散コンピュータによりモニタされる（段
階４６）。量産検査進行モニタ段階（段階４６）では、
量産検査の中間結果を実時間で作業者に知らせ、異常が
発生した場合は、異常警告メッセージを分散コンピュー
タ及び検査機の入出力装置を介して作業者に通報する。
段階４８で量産検査が完了されたかを判断して、１つの
ロットに対する量産検査が終わったら、ホストコンピュ
ータは、検査機から伝送されて貯蔵した検査データに基
づいてロットに対する判定をすることになる。
【００２０】ロット判定（段階５０）には、本発明によ
る検査ＢＩＮ限界値決定アルゴリズム（段階５２）によ
り作られたＢＩＮ限界値を利用する。ロット判定（段階
５０）は、後述するが、すべての検査ＢＩＮによって検
査結果をＢＩＮ限界値と比較分析して検査したロットを
判定する。これは、所望の基準に満足するＩＣ素子、即
ちＢＩＮ項目に分類されたＩＣ素子が一定収率、例え
ば、９５％以上であるか否かを作業者が直接確認して、
収率が一定収率以上であれば、そのロットは、合格と判
定し、入庫検査を依頼し、一定収率以下である場合は、
何故収率が低いかを作業者が再検討するような従来の収
率判定方式と著しい差異がある。
【００２１】ロット判定結果は、作業者が見られるよう
に画面表示され、量産検査結果データは、判定結果によ
ってホストコンピュータの相異するメモリ位置に貯蔵さ
れる（段階５４）。量産検査済みのＩＣ素子は、ロット
別に入庫検査が依頼され（段階５６）、ＱＡモニタ（段
階５８）を進行する。本発明によるＱＡモニタ（段階５
８）は、品質保証のため、最終製品の一部に各種試験又
は検査をして顧客が所望する品質水準を保障するための
従来の出荷検査（ＱＡ test ）とは異なる。後述する
が、本発明のＱＡモニタ段階（段階５８）では、ロット
判定（段階５０）の結果によってロットの処理が異な
る。例えば、ロット判定結果、量産検査をしたロット
が、全部一定収率を満足し、検査ＢＩＮのうち、限界値
を超過するＢＩＮがない場合は、サンプリング検査をせ
ず、素子の数量だけを確認した後、最終製品として出荷
する。
【００２２】終わりの段階（段階５９）では、正常的な
ＩＣ素子に対しては、最終製品として出荷し、収率が一
定水準を満足しないか、特定ＢＩＮで不良ＩＣ素子が発
見された場合は、検査工程で発生したホストコンピュー
タに貯蔵された多数のデータを用いてその原因を分析
し、これをウェーハ製造工程や組立工程にフィードパッ
クする。
【００２３】本発明による検査工程の制御では、量産検
査で発生した多数のデータをどのようにデータベース化
するかが非常に重要である。図４乃至図６は、本発明に
適用するのに適当なデータベースの構造を示す。まず、
図４のデータベース６０は、ロット判定をするためのも
のであって、検査プログラム名前６１でファイル名前又
はデータベーステーブル名前を定める。ロット番号６２
は、量産検査開始段階で作業者が検査機の入出力装置を
介して入力した値により決定され、量産検査を行った結
果、特定ＢＩＮに分類されたＩＣ素子の個数が、次のデ
ータ６２、６３、６４としてデータベース６０に貯蔵さ
れる。検査機から量産検査完了信号を受けたホストコン
ピュータは、プログラム名前６１とロット番号６２を確
認した後、検査ＢＩＮ限界値決定アルゴリズムにより定
められたＢＩＮ限界値を、ＢＩＮ１個数〜ＢＩＮｎ個数
６３、６４、６５と比較してロット判定をした後、その
結果を検査機に伝送する。例えば、ＢＩＮ１の個数が、
全体ロットに入っているＩＣ個数の９５％を越えて、一
旦収率判定は通過することができる場合にも、特定ＢＩ
Ｎの個数が、検査ＢＩＮ限界値決定アルゴリズムで定め
た一定比率、例えば、３％を超過すると、このロットを
直ちに合格と処理せず、後で品質保証検査時にサンプリ
ング検査を経るようにするか、工程信頼性試験(Product
ion Reliability Test)を経るようにするか、又は検査
ＢＩＮ限界値を超過したデータに対する分析をするよう
に処理する。
【００２４】図５は、量産検査進行モニタのためのデー
タベースの構造を示す。データベース７０のファイル
は、検査機の装備名前７１により区別され、検査モード
７２は、現在検査機が量産検査進行中であるか、入庫検
査進行中であるか、又は停止状態にあるかを示し、使用
者、即ち作業者を区分する。ロット検査開始時間７３
は、特定ロットに対する量産検査が始まった時間を示
し、ロットサイズ７４は、１つのロットに入っているＩ
Ｃ素子の総個数を意味する。総検査数７５は、量産検査
を進行しながら、検査機が実際に検査したＩＣ素子を数
えた個数を示し、ロットサイズ７４と総検査数７５が一
致しない場合には、再び検査をするか、品質保証検査時
に一般的に取る標本の２倍を取ってサンプリング検査す
る。
【００２５】量産検査進行モニタのためのデータベース
７０において、不良データ７６と良品データ７７は、Ｂ
ＩＮ１に分類されるＩＣ素子の数と、そうでないＩＣ素
子の数とで区分され、不良に分類されたＩＣ素子のう
ち、接触不良に起因する不良は、Ｏ／Ｓ(Open/Short=開
放／短絡) 不良データ７８に貯蔵される。Ｏ／Ｓ不良
は、検査機の検査部において検査用基板とＩＣ素子のパ
ッケージリード間の接触不良に起因するものであること
もでき、検査用基板と処理機間の接触不良やＩＣパッケ
ージ素子のリードフレームリードとＩＣチップのボンデ
ィングパッド間のワイヤボンディング不良に起因するも
のであることもできる。即ち、Ｏ／Ｓ不良は、検査しよ
うとするＩＣ素子の電気的特性とは関係のない不良であ
る。その他の不良７９は、Ｏ／Ｓ不良外に、検査対象Ｉ
Ｃ素子の電気的特性と関連する項目であって、素子のど
の特性を測定、検査するかによっていろいろのものがあ
るが、このような電気的な特性が不良であるＩＣ素子の
数は、その他の不良データ７９として貯蔵される。
【００２６】量産検査の進行をモニタするためのデータ
ベース７０は、量産検査が進行される間、ホストコンピ
ュータが検査機からデータを受けてその時その時更新さ
れ、更新されたデータは、作業者が実時間で見られるよ
うに画面表示される。図６は、検査データの分析のため
のデータベースを示す。検査データ分析用データベース
８０は、検査したＩＣ素子の名前８１を基準として貯蔵
されるが、検査機装備別に発生するデータを一定時間が
経過すると、素子別に区分し、更にロット別に整理し、
累積させて貯蔵する。プログラム名前８２は、量産検査
を実行する検査プログラムの名前であり、基板ＩＤ８３
は、検査機の処理機に装着される検査用基板の識別番号
を意味する。また、検査データ分析用データ８０には、
ロット番号８４、検査開始時間８５、ロットサイズ８
６、総検査数８７が貯蔵され、総不良素子の数８８及び
検査ＢＩＮ別ＩＣ素子の数８９ａ、８９ｂ、８９ｃも含
まれている。
【００２７】このような構造を有するデータベース８０
は、時間別、装備別、検査用基板別、ロット別及び作業
者別に検査結果の推移を見るに使用されることができ、
データ分析に利用する時には、用度によってＢＩＮ限界
値を定めて比較して判定するか、このようなデータ構造
で長期間累積させて統計的に分析するための基礎資料と
して利用することができる。
【００２８】図７は、本発明による検査工程制御方法の
中、検査素子及び検査プログラムセットアップ段階の流
れ図である。開始段階（段階９０）では、検査機に電源
が供給され、検査機が安定的な状態になるようにセット
アップされる。ホストコンピュータは、検査しようとす
るＩＣ素子の目録を読出して作業者が見られるように、
分散コンピュータの画面表示装置等の入出力装置を介し
て画面表示する（段階９１）。作業者は、素子の目録を
見ながら、検査すべき素子と検査機装備を選択する（段
階９２）。ホストコンピュータは、選択された検査機に
検査プログラムをコピーしローディングする（段階９
３）。検査プログラムが正常的にセットアップされたか
を確認した後（段階９４）、正常である場合は、１番目
素子を検査する時、作業者がロット番号とロットサイズ
を入力するようにし（段階９５）、検査を進行する（段
階９６）。ここで、作業者が入力したロット番号とロッ
トサイズは、上述したデータベースを構成する資料とし
て活用されるはずである。検査の終了如何を確認して
（段階９７）、検査を続けなければならない場合には、
素子が変わったかを確認する（段階９８）。素子が変わ
っていない場合は、作業者がロット番号とロットサイズ
を入力するようにし（段階９５）、続けて検査を進行し
（段階９６）、素子が変わった場合は、他のロットに対
する検査が進行されなければならないので、更に段階９
１に戻って素子目録を作業者に見せ、検査すべき素子及
び検査機を選択するようにする。
【００２９】一方、段階９４で正常的なセットアップが
なされていない場合は、作業者に依頼して（段階９
９）、問題点を探して解決した後、更に検査を進行する
ようにする。検査を続けようとする場合は、終わりの段
階１００に行って、次の手続、例えば量産検査進行モニ
タ手続を行う。図８は、量産検査進行モニタリングアル
ゴリズムの流れ図である。量産検査進行モニタは、量産
検査現場で瞬間瞬間発生する検査進行状況を作業者が監
視するようにする機能と、検査進行中に異常が発生する
と、警告メッセージを送る機能を行うためのものであ
る。
【００３０】開始段階（１２０）で量産検査のための準
備が終わると、ロット別に供給されるＩＣ素子に対する
電気的特性を検査する量産検査が進行される（段階１２
２）。量産検査を進行する間に発生するデータは、検査
機からホストコンピュータに伝送され、その結果は、分
散コンピュータを介して画面表示される（段階１２
４）。ホストコンピュータは、検査中間進行状況データ
を分析して検査の進行が正常的になされているかを判断
する（段階１２６）。検査進行に異常が生じた場合は、
担当者に依頼することを指示し（段階１２８）、正常的
な検査が進行されていると判断した場合は、続けて量産
検査をする。例えば、開放／短絡不良率を計算して検査
が正常的に進行されるかを判断して、異常発生時、作業
者を呼出するように知らせる。連続的に開放不良が発生
すると、自動で量産検査を中断し、検査用基板及び検査
機の処理機等の接触状態を点検するように指示する。
【００３１】また、検査進行が正常であるかを判断する
段階では、検査プログラムセットアップ時に入力された
データと、進行中に発生する検査ＢＩＮデータ及び検査
開始時間等をホストコンピュータに伝送して、作業者が
装備の可動現況及び中間検査結果を知ることができるよ
うにする。量産検査が完了されたかを判断して（段階１
３０）、検査が終わっていない場合には、段階１２２に
戻って続けてロット別量産検査を進行し、検査が完了さ
れたら、終わりの段階（段階１３２）で、検査機がロッ
ト検査完了信号をホストコンピュータに伝送し、ロット
判定を依頼する。
【００３２】量産検査済みのロットに対する判定には、
予め定められた検査ＢＩＮ限界値が利用されるが、この
ような検査ＢＩＮ限界値は、ロット判定結果の信頼度に
大きな影響を及ぼすものであって、検査工程能力や作業
者の管理能力、検査ＢＩＮ別不良率等の多くの変数を勘
案して設定すべきである。図９は、本発明による検査Ｂ
ＩＮ決定アルゴリズムの流れ図である。注目すべきこと
は、ここに示すＢＩＮ項目が例示的なものに過ぎないと
いうことである。図９では、ＢＩＮ項目をＢＩＮ１から
ＢＩＮ３２までに分け、ＢＩＮ１は、検査しようとする
ＩＣ素子がすべての条件を満足する場合を示し、ＢＩＮ
１９は、開放不良、ＢＩＮ２０は、短絡不良を示し、残
りのＢＩＮ項目は、その他の不良を示す。その他の不良
は、モデル名ＫＳ９１１Ｂ ＩＣ素子を例にして説明す
る。ＫＳ９１１Ｂ ＩＣ素子は、ＣＤプレーヤーに使用
されるが、音楽用ＣＤとスピーカの間に位置しつつ、ス
ピーカから出力されている音楽に合うようにデータを伝
送する機能をする論理素子の一種である。ＫＳ９１１Ｂ
ＩＣ素子に対する検査項目の中、ＢＩＮ３は、特定入力
に対して所望の出力が出るかを検査する項目であり、Ｂ
ＩＮ４及び５は、低電圧機能検査、ＢＩＮ７及び８は、
漏洩検査、ＢＩＮ１４は、待機電流(Stand-bycurrent;I
DS) 検査、ＢＩＮ１５は、動作電流（I DD) 検査、Ｂ
ＩＮ１６は、ＳＲＡＭ(Static Random Access Memory)
機能検査項目である。
【００３３】まず、ＢＩＮ１に対する限界値は、上側が
１００％で下側が９５％であり（段階１０２）、これ
は、ＢＩＮ１に分類された素子の数が全体ロットの９５
％以上であると、一定収率を満足するものであって、Ｉ
Ｃ素子が成功的に製造されたという判断が可能である。
ＢＩＮ１に対する限界値が１００％であるということ
は、実際に検査した素子の数が、供給した素子の数、即
ち全体ロットのサイズを越えるということを意味し、同
一の素子を重複して検査した場合等を意味するので、こ
のような場合は、更に検査をする等特別な管理が必要で
ある。
【００３４】上述したように、Ｏ／Ｓ不良を検出する項
目であるＢＩＮ１９及び２０に対しては、限界値を２．
５％に設定し（段階１０４）、他のＢＩＮ項目に対して
は、まずいろいろのロットを検査した後、特定ＢＩＮに
属する素子の数の平均Ｐを求め、この平均Ｐとロットの
サイズｎを用いて標準偏差σを次の式によって求める
（段階１０６）。
【００３５】σ＝√{Ｐ（Ｐ−１）／ｎ} ＢＩＮ１とＢＩＮ１９及びＢＩＮ２０を除いて他のＢＩ
Ｎ各々に対する平均Ｐが全体ロットサイズの０．３％以
下であるかを判断して（段階１０７）、０．３％以下で
ある場合は、さらにＰ＋３σが０．２％以下であるかを
判断する（段階１０８）。段階１０８で、Ｐ＋３σが
０．２％以下であると判断されると、該当ＢＩＮに対す
る限界値は、０．２％に設定し（段階１０９）、Ｐ＋３
σが０．２％を超過する場合、即ち０．２％＜Ｐ＋３σ
≦０．３％である場合は、Ｐ＋３σを該当ＢＩＮの限界
値に決定する（段階１１０）。
【００３６】一方、段階１０７で、平均Ｐが０．３％を
超過する場合は、さらに平均Ｐが０．６％以下であるか
を判断する（段階１１１）。段階１１１で、平均Ｐが
０．６％以下であると判断されると、該当ＢＩＮの限界
値は、Ｐ＋２σに設定し（段階１１２）、平均Ｐが０．
６％を超過すると、さらに段階１１３で、平均Ｐが０．
９％を超過するかを判断する。もし、平均Ｐが０．９％
を越えないと、該当ＢＩＮの限界値は、Ｐ＋σに設定し
（段階１１４）、平均Ｐが０．９％を超過すると、更に
平均が１．８％以下であるかを判断する（段階１１
５）。平均Ｐが１．８％以下である場合は、この平均Ｐ
を該当ＢＩＮの限界値に定め（段階１１６）、平均Ｐが
１．８％を超過する場合は、ＢＩＮ限界値を定めること
が意味ないため、限界値決定不可と判定する（段階１１
７）。限界値決定不可と判定されたロットに対しては、
検査データを分析し、不良原因を把握して不良を解決し
なければならない。
【００３７】このような検査ＢＩＮ限界値設定は、ロッ
トによってＩＣ素子の数が各々異なるので、二項分布の
Ｐ管理度を適用し、作業者の管理能力を勘案して作成さ
れた決定規則に従うべきであり、ホストコンピュータ
は、一定時間が経過すると、自動で検査ＢＩＮ限界値を
生成する。決定規則には、次のような事項が包含されな
ければならない。第一に、工程能力を勘案して各ＢＩＮ
の不良率によって管理限界線を差等的に適用する。第二
に、収率が９５％〜１００％の範囲にある正常的なロッ
トを基準として設定する。第三に、充分なロットが検査
された後に、決定する。例えば、ＢＩＮ限界値決定時点
６ヶ月前に、収率が９５％〜１００％の範囲にあるロッ
トが５０個以上集まっている場合、ＢＩＮ限界値を決定
することができる。第四に、一定期間毎に更に取り合わ
せられたデータを基準として検査ＢＩＮ限界値を更新す
る。
【００３８】上述したＢＩＮ限界値決定では、５つの基
準比率、即ち０．３％、０．２％、０．６％、０．９％
及び１．８％を用いてＢＩＮ上限を差等的に適用した
が、本発明は、これに限定されるものではなく、検査し
ようとするＩＣ素子の種類によって、又は特定検査項目
をどれぐらい厳格に適用すべきか等によって基準比率は
異なることになる。
【００３９】このような検査ＢＩＮ限界値決定アルゴリ
ズムによって定められた検査ＢＩＮ限界値を用いて、量
産検査済みのロットに対するロット判定をする。図１０
は、本発明によるロット判定アルゴリズムの流れ図であ
る。従来ＩＣ検査では、作業者が直接検査ＢＩＮ１に該
当する素子、即ち良品素子を確認する収率による判定を
して、良品素子の個数が一定水準に至らない場合は、ロ
ット全体を不良と処理して、原因分析をしなければなら
ないので、作業効率が劣るという短所がある。しかし、
本発明のロット判定は、量産検査が進行される間に発生
する検査結果データを、ホストコンピュータがロット判
定アルゴリズムによって自動で判断して、量産検査終了
時、これを自動で判定してその結果を知らせるので、作
業効率が高まるだけでなく、判断項目及び管理限界を任
意に定めることができるので、異常ロットを早期に発見
することができる。また、本発明のロット判定は、収率
判定に止めるものでなく、すべての検査ＢＩＮに対する
異常有無判断をするので、品質異常ロットを検出する能
力が高く、製造工程や組立工程の変化を持続的に観察す
ることが可能であるので、ＩＣ製造過程（ウェーハ製造
工程と組立工程）で生ずる問題を容易く発見することが
できる。
【００４０】図１０から明らかなように、量産検査が完
了されると（段階１４０）、まず収率が基準値、例え
ば、９５％以上であるかを判断する（段階１４２）。収
率判定は、上述したように、ＢＩＮ１に分類されたＩＣ
素子の個数が一定数量以上であるかを確認することによ
りなされる。収率が一定基準を満足しない場合には、量
産検査を進行しつつ発生し、且つホストコンピュータに
より取り合わせられたデータを、進行中止ロットデータ
ベースに貯蔵する（段階１４４）。このようなロットに
対しては、後述するが、データ分析ツールを用いて作業
者が不良原因を分析、検討する（段階１４６）。
【００４１】収率判定段階（段階１４２）で通過したロ
ットに対しては、更に収率が１００％を超過するかを判
断する（段階１４８）。収率が１００％を越えたという
ことは、実際検査すべきＩＣ素子より多い数の素子を検
査したということなので、このロットに対して発生した
検査データは、進行中止ロットデータベースに貯蔵し
（段階１５０）、量産検査を更に実施するか、入庫を依
頼する（段階１５２）。収率が１００％を越えるロット
に対して、量産検査を再実施する場合、非常に多い検査
時間がかかる時は、品質保証検査で２倍サンプリング検
査をすることもできる。
【００４２】収率が一定値を超え、且つ１００％を超過
しない場合は、本発明による検査ＢＩＮ限界値決定アル
ゴリズムにより定められたＢＩＮ限界値を超過する検査
ＢＩＮデータがあるかを判断する（段階１５４）。検査
ＢＩＮ限界値を超えるものがない場合は、このロットに
対する検査データを進行継続ロットデータベースに貯蔵
し（段階１５６）、検査ＢＩＮ限界値を超えるものがあ
る場合は、このロットに対する検査データを進行中止ロ
ットデータベースに貯蔵した後（段階１５８）、入庫を
依頼する（段階１６０）。
【００４３】ここで、進行中止ロットデータベースと進
行継続ロットデータベースは、ホストコンピュータの記
憶装置の特定位置に該当する特定ディレクトリを意味
し、このデータベースは、図４乃至図６を参照として説
明したデータベースを抽出することができるデータを全
部有していなければならない。即ち、進行中止ロットデ
ータベースと進行継続ロットデータベースは、全部検査
プログラムの名前、ロット番号、ＢＩＮ項目別個数、検
査機装備名前、検査モード、ロット検査開始時間、ロッ
トサイズ、総検査数、良品個数、不良類型別個数、検査
基板ＩＤを含むデータを有する。
【００４４】図１１は、本発明によるロット判定基準に
よって入庫依頼されたロットに対するＱＡモニタアルゴ
リズムの流れ図である。ＱＡモニタアルゴリズムは、入
庫が依頼されたロットを、ロット判定結果によってどの
ように処理すべきかを決定する。入庫が依頼されたロッ
トは、ロット判定で判断した判断項目の中、どこに属す
るかによって処理が異なる。判断項目は、収率が１００
％を超過するか（段階１６２）、データ異常があるか
（段階１６４）、入庫依頼数量に異常があるか（段階１
６６）、収率が８０％以上で、９５％未満であるか（段
階１６８）、ＢＩＮ限界値を超過する検査ＢＩＮデータ
が存在するか（１７０）等である。
【００４５】収率が１００％を超えるか（段階１６２）
は、良品素子の数をロットサイズで分けた結果が、１よ
り大きいか小さいかにより判断することができる。収率
が１００％以上である場合は、更に実際不良数が５つ以
下であるかを判断する。ここで、実際不良数は、ロット
のサイズ、即ち１つのロットに入っているＩＣ素子の総
個数から入庫依頼されたＩＣ素子の数、即ち実際にＢＩ
Ｎ１項目に分類されたＩＣ素子の個数を抜けた値であ
る。収率が１００％を超えるロットの中、実際不良数が
５つを超過する場合には、該当ロットに対する量産検査
を再び行うか、又は一般的に取るサンプリング数の２
倍、例えば、ロットサイズが２０００であるロットに対
するサンプリング検査で一般的に取る１１６個の２倍で
ある２３２個のＩＣ素子を任意に抽出してサンプリング
検査をする。一方、収率が１００％を超えるロットの
中、実際不良数が５つ以下である場合は、ＩＣ素子の数
が２０００であるロットに対して不良ＩＣ素子があまり
多くないことを意味するので、一般的なサンプリング検
査、例えば、１１６個のＩＣ素子を抽出してサンプリン
グ検査を進行する（段階１７８）。
【００４６】一方、判断項目の中、データ異常如何に対
する判断（段階１６４）は、例えば、ロットに対する情
報がないか、ロットのサイズが’０’である場合である
かを判断するが、データ異常がある場合にも、サンプリ
ング検査（段階１７８）をする。入庫依頼数量（段階１
６６）に異常があるということは、実際良品数、即ち実
際ＢＩＮ１項目に分類されたＩＣ素子であって、作業者
が直接数えたＩＣ素子の数が、検査結果データの良品数
と一致しないことを意味し、この場合にもサンプリング
検査をする（段階１７８）。
【００４７】一方、収率が８０％以上で、９５％未満で
ある場合（段階１６８）にも、サンプリング検査をし
（段階１７８）、収率が前記条件を満足しないものは、
収率が基準値たる９５％を越えるものと解釈される。検
査ＢＩＮの中、ＢＩＮ限界値を超過するものがある場合
（段階１７０）には、さらに限界値超過ＢＩＮがロット
全体の３％以上であるかを判断する（段階１７４）。限
界値超過ＢＩＮがロットサイズの３％以上である場合
は、工程信頼性試験（ＰＲＴ）をする。工程信頼性試験
は、収率を満足するロットであっても、検査ＢＩＮ限界
値を超過するＢＩＮが３％以上である場合は、このロッ
トに入っているＩＣ素子の品質を信頼することができな
いと判断し、苛酷条件、例えば、熱的、電気的ストレス
を素子に加えながら、該当ロットを更に検査して電気的
特性が正しく出るかを点検する。このような工程信頼性
試験で不合格したロットは、出荷されなく廃棄されるこ
とは勿論である。
【００４８】一方、ここで注意すべきことは、段階１７
４で接触不良、即ち開放／短絡不良を判断する項目であ
るＢＩＮ１９、２０は、判断対象から除外されることで
ある。その理由は、接触不良は、上述したように、ＩＣ
素子のパッケージリードと検査用基板間の接触不良や、
検査用基板と処理機間の接触不良又はボンディングワイ
ヤによる不良等のように、その原因が明確であり、ＩＣ
素子の電気的特性の欠陥とは関係ないため、品質確認検
査を経る必要がないし、又本発明による量産検査進行モ
ニタ段階で、接触不良が多い場合には、異常メッセージ
を作業者に送って必要な措置をするようにするからであ
る。
【００４９】一方、判断項目である収率１００％以上
（段階１６２）、データ異常（段階１６４）、入庫依頼
数量（段階１６６）、収率８０％以上９５％未満（段階
１６８）及びＢＩＮ限界値超過ＢＩＮデータ存在（段階
１７０）の中、どこにも該当しない場合には、サンプリ
ング検査をせず（段階１８２）、直ちに最終製品として
出荷する。言い換えれば、段階１８２を経て出荷される
製品は、量産検査だけをし、従来に行った品質保証検査
をしない。普通半導体製造会社で生産するＩＣ製品の
中、上述したように品質保証検査をしなくてもよいもの
が、全体生産製品の半ばを越えることが一般的である。
従って、検査工程全体の量産性を高めることができ、サ
ンプリング検査に必要な人力と装備を節減することがで
きる。
【００５０】図１２は、本発明によるデータ分析ツール
の流れ図である。このデータ分析ツールは、検査工程で
発生した多数のデータを用いて、異常が発生した場合、
例えば、収率が９５％未満であるか、収率が９５％以上
であっても、検査ＢＩＮ限界値を超過するＢＩＮが一定
比率以上である場合、原因の追跡と収率管理及び品質管
理等を統計的にすることができるように支援する役割を
する。データ分析ツールは、多くのデータを作業者が視
覚的に一目で容易く判別して分析することができるよう
にすることが重要である。
【００５１】開始段階（段階１９０）では、作業者とデ
ータ分析ツールにより動作する分散コンピュータとが交
通することができる使用者インタフェース（例えば、初
期画面）が、分散コンピュータの画面表示装置に現れる
はずである。作業者は、分散コンピュータの入出力装
置、例えば、キーボードやマウスを介して分析種類を入
力するが（段階１９２）、分析種類は、検査データをロ
ット別、日付別、勤務組別、月別、検査ライン別、ＢＩ
Ｎ項目別に分析する機能を支援する。作業者は、分析期
間を年、月、日順に入力し、分析しようとするＩＣ素子
の名前を入力して分析期間及びＩＣ素子を選択し（段階
１９４）、分析しようとする検査ＢＩＮを選択する（段
階１９６）。この際、検査ＢＩＮは、多数個のＢＩＮ項
目を同時に選択することができる。
【００５２】作業者が望むグラフ、例えば、棒グラフや
折線グラフを選択すると（段階１９８）、分散コンピュ
ータは、入力された期間のロット別検査データをホスト
コンピュータから読み出す（段階２００）。分散コンピ
ュータは、ホストコンピュータから読み出したデータ
を、作業者が選択した形態のグラフで処理して画面表示
装置を介して出力する（段階２０２）。
【００５３】作業者が、現在出力されているグラフィク
処理されたデータのＸ軸とＹ軸の範囲を変更するか、グ
ラフの種類を変えようとする場合（段階２０４）は、変
える内容を入力し、分散コンピュータは、変更された内
容によって検査データを画面表示装置に更に出力する
（段階２０２）。一方、作業者が、分析種類、分析ＢＩ
Ｎ、分析期間及び分析しようとするＩＣ素子を変えよう
とする場合（段階２０６）には、変更内容を分散コンピ
ュータの入力装置を介して入力すると、分散コンピュー
タは、それに合う検査データをホストコンピュータから
読み出して（段階２００）、分散コンピュータの出力装
置の１つである画面表示装置を介して該当検査データを
グラフィクで表示する（段階２０２）。
【００５４】作業者は、分散コンピュータの画面表示装
置に表示されているグラフを見て、検査データを分析す
ることができるが、その一例を図１３に示す。図１３に
示すグラフは、漏洩電流を検査するＢＩＮ７及び８項目
に対する検査データが、日付別にどのように変動するか
を示している。グラフのＸ軸に表示された数字中、前の
２桁である９ｘは、年度を示し、中間の２桁は、月、終
わりの２桁は、日を示す。グラフのＹ軸は、量産検査で
ＢＩＮ７及び８に分類されたＩＣ素子の数が全体ロット
で占める量を％で表示する。
【００５５】図１３のグラフから明らかなように、１９
９ｘ年３月１０日以後に漏洩電流が不良である素子の数
が、ロットサイズの０．３％を超過してその以前（２月
４日から３月１０日まで）の平均０．０４６％より一層
大きく示された。漏洩電流は、ゲート接合のオーバーラ
ップ（overlap ）によるものが主原因であるが、本発明
者は、３月１０日を前後してゲート接合工程と関連する
変化要因を追跡した結果、３月１０日頃に交替したゲー
ト接合装備の異常と判明された。
【００５６】上記の例から明らかなように、本発明によ
る検査ＢＩＮデータを利用すると、工程の問題を早期に
発見することができ、検査ＢＩＮ別に異常有無を判断す
るので、微細な部分まで管理が可能である。また、累積
された検査結果データを利用するので、工程の変化を持
続的に観察することができて、工程上の不良原因分析が
可能であり、品質異常ロットを検査ＢＩＮデータにより
直接判定するので、異常ロットの検出力が非常に高い。
【００５７】一方、本発明による検査工程制御システム
及び制御方法は、量産検査及び品質保証検査工程以外に
も適用することができる。例えば、寿命が短くて弱いＩ
Ｃ素子を予め検出するため、高温と低温の環境下にＩＣ
素子に熱的、電気的ストレスを加えるバーンイン検査
や、ウェーハ状態でＩＣ素子を製造した後、ウェーハ内
の素子の電気的特性を検査し、不良素子に対しては、組
立工程を省略するために行うＥＤＳ(Electrical Die So
rting)にも本発明を適用することができる。
【００５８】まず、バーンイン検査と関連して説明する
と、検査ＢＩＮ不良は、初期不良とも関係があり、初期
不良と関連する検査ＢＩＮに管理限界線を定めた後、本
発明を適用し、該当ＢＩＮの不良率とバーンイン検査結
果をシーミュレーション(simulation)した後、バーンイ
ン時間を調節するか、又はバーンイン検査を省略するこ
とが可能である。
【００５９】また、量産検査結果で得られた検査ＢＩＮ
データから求めたＢＩＮ項目別不良によってＥＤＳのＢ
ＩＮ不良の管理限界線を定めることができ、これを基準
としてウェーハ工程管理をして一定の品質を得るように
管理することが可能であり、生産性を高めることができ
る。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
検査工程全体ラインを一括的に自動制御して、検査進行
中に発生する問題を実時間で解決することができ、作業
実数を最小化することができるので、検査工程の生産性
を向上することができる。また、量産検査済みの素子を
ロット別に判定することにより、品質保証検査でサンプ
リング検査を省略することができ、検査データを検査Ｂ
ＩＮ項目別に管理することにより、異常ロットを早期に
発見し、ウェーハ工程及び組立工程の異常を持続的に管
理することが可能であるので、異常ロットに対する原因
分析が迅速且つ正確するため、製品のライプサイクルが
早くなる現況に効率的に対応することができる。また、
充分なロットに対する検査結果が蓄積され、特定ＢＩＮ
に対する検査結果、持続的に不良が発生しない場合は、
該当ＢＩＮに対する量産検査を省略することができる。
また、複数の検査機とホストコンピュータ及び複数の分
散コンピュータを１つの連結網で結ぶことができるの
で、遠く離れている場所で量産検査が行われても遠隔管
理が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による検査工程制御システムの概略ブロ
ック図である。
【図２】検査機の概略構成図である。
【図３】本発明による検査工程制御方法の全体流れ図で
ある。
【図４】本発明によるロット判定に使用するのに適当な
データベースの構造図である。
【図５】本発明によるデータ分析に使用するのに適当な
データベースの構造図である。
【図６】本発明による検査データ分析に使用するのに適
当なデータベースの構造図である。
【図７】本発明による検査プログラムセットアップ段階
の流れ図である。
【図８】本発明による量産検査進行モニタアルゴリズム
の流れ図である。
【図９】本発明による検査ＢＩＮ上限決定アルゴリズム
の流れ図である。
【図１０】本発明によるロット判定アルゴリズムの流れ
図である。
【図１１】本発明によるＱＡモニタアルゴリズムの流れ
図である。
【図１２】本発明によるデータ分析ツールの流れ図であ
る。
【図１３】本発明によるデータ分析の一例を示すグラフ
である。
【符号の説明】
１２ 検査機 １４ ホストコンピュータ １６ 分散コンピュータ １７、１８ 連結網 ２０ 検査機本体 ２２ マイクロプロセッサ ２４ 入出力装置 ２６ 検査ヘッド ２８ ケープル ３０ 処理機 ３２ 検査用基板 ３４ ＩＣ本体 ３６ 素子供給部 ３７ 検査部 ３８ 素子分類部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−45739（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−174331（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−328608（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−185747（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路素子を検査する検査工程を制御
    するシステムであって、 複数の検査ＢＩＮ項目によって集積回路素子の電気的特
    性を検査するための電気的信号を発生し、集積回路素子
    から出る出力信号を測定する検査手段と、検査しようと
    する一定個数の集積回路素子をロット別に供給し、検査
    済みの集積回路素子を検査結果によって分類する処理機
    と、前記検査手段を制御し、検査済みの集積回路素子に
    対する検査結果データを伝送する手段とを各々備える複
    数の検査機と、 前記検査機の検査結果データ伝送手段から伝送される検
    査結果データを貯蔵する手段と、前記複数の検査ＢＩＮ
    項目各々に対して、当該検査ＢＩＮ項目に分類された集
    積回路素子の個数データと標準偏差データを利用して当
    該検査ＢＩＮ項目に対するＢＩＮ限界値を決定する手段
    と、１つのロットに対する検査が終わると、前記貯蔵手
    段に貯蔵された検査結果データ及び前記検査ＢＩＮ限界
    値を基礎として、各々のロットの次の処理を決定するロ
    ット判定手段とを備えるホストコンピュータと、 前記ホストコンピュータのロット判定手段からの前記次
    の処理によってロットの処理を指示する手段と、前記検
    査結果データを分析する手段とを各々備える複数の分散
    コンピュータと、 前記複数の検査機と前記ホストコンピュータ、及び前記
    複数の分散コンピュータと前記ホストコンピュータを連
    結する連結網と、 を備えることを特徴とする集積回路素子検査工程の制御
    システム。
  2. 【請求項２】 前記ホストコンピュータは、検査が進行
    される間に異常が発生した場合、警告メッセージを発生
    する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記
    載の集積回路素子検査工程の制御システム。
  3. 【請求項３】 前記ホストコンピュータは、前記複数の
    検査ＢＩＮ項目各々に属する集積回路素子の個数データ
    を有するロット判定用データベースを備えることを特徴
    とする請求項１に記載の集積回路素子検査工程の制御シ
    ステム。
  4. 【請求項４】 前記ホストコンピュータは、前記複数の
    検査機の名前、検査機の動作状態を示す検査モード、検
    査開始時間、ロットサイズ、総検査数、総不良数、総良
    品数、開放／短絡不良数、その他の不良数をデータとす
    る検査進行モニタ用データベースを備えることを特徴と
    する請求項１に記載の集積回路素子検査工程の制御シス
    テム。
  5. 【請求項５】 前記ホストコンピュータは、検査した集
    積回路素子の名前、ロット番号、検査開始時間、ロット
    サイズ、総検査数、総不良数、複数の検査ＢＩＮ項目各
    々に属する集積回路素子の個数をデータとする分析用デ
    ータベースを備えることを特徴とする請求項１に記載の
    集積回路素子検査工程の制御システム。
  6. 【請求項６】 集積回路素子を検査する検査工程を制御
    する方法であって、 複数の集積回路素子をロット別に供給して検査機にセッ
    トアップし、検査プログラムを検査機にセットアップす
    る段階と、 前記集積回路素子を複数の検査ＢＩＮ項目によって量産
    検査して良品素子と不良素子を分類する量産検査段階
    と、 前記量産検査で発生する検査結果データを貯蔵し、量産
    検査の進行をモニタする段階と、 １つのロットに対する量産検査が完了された場合、前記
    複数の検査ＢＩＮ各々に対して設定された検査ＢＩＮ限
    界値及び前記検査結果データを用いて前記ロットに対す
    る判定をする段階と、 前記ロット判定結果によって前記検査結果データを相異
    する位置に貯蔵し、ロット判定結果を画面表示する段階
    と、 前記ロット判定結果、前記ロットの収率が一定値を満足
    する場合、前記検査ＢＩＮ限界値を超過する集積回路素
    子の比率が一定値以上存在するかを判断し、検査ＢＩＮ
    限界値超過素子が一定比率以上存在する場合は、前記ロ
    ットにおいて良品素子に分類された素子中、一部を更に
    検査するサンプリング検査及び工程信頼性検査を行い、
    一定比率未満で存在する場合は、サンプリング検査を
    し、検査ＢＩＮ限界値超過素子がない場合は、サンプリ
    ング検査をせず、最終製品として出荷するように前記ロ
    ットを処理する段階と、 を含むことを特徴とする集積回路素子検査工程の制御方
    法。
  7. 【請求項７】 前記量産検査進行モニタ段階は、量産検
    査が進行される間、検査機装備の名前、ロット検査開始
    時間、ロットサイズ、総検査数、総不良数、総良品数、
    開放／短絡不良数、その他の不良数のようなデータを用
    いて量産検査が正常的に進行されているかを判断し、異
    常が発生した場合は警告メッセージを発生し、異常がな
    い場合は量産検査を続けて進行することを特徴とする請
    求項６に記載の集積回路素子検査工程の制御方法。
  8. 【請求項８】 検査ＢＩＮ限界値決定は、 各々の検査ＢＩＮに対する平均Ｐを求める段階と、 前記平均Ｐ及びロットサイズｎを用いて標準偏差σ＝√
    {Ｐ（Ｐ−１）／ｎ}を求める段階と、 前記平均Ｐが第１基準比率以下であるかを判断する段階
    と、 平均Ｐが第１基準比率以下である場合はＰ＋３σが第２
    基準比率以下であるかを判断し、平均Ｐが第１基準比率
    を超過する場合は平均Ｐが第３基準比率以下であるかを
    判断する段階と、 Ｐ＋３σが第２基準比率を超過する場合は該当検査ＢＩ
    Ｎの限界値をＰ＋３σに設定し、Ｐ＋３σが第２基準比
    率以下である場合は該当検査ＢＩＮの限界値を前記第２
    基準比率に設定する段階と、 平均Ｐが第３基準比率以下である場合は該当ＢＩＮの限
    界値をＰ＋２σに設定し、平均Ｐが第３基準比率を超過
    する場合は平均Ｐが第４基準比率以下であるかを判断す
    る段階と、 平均Ｐが第４基準比率以下である場合は該当ＢＩＮの限
    界値をＰ＋σに設定し、平均Ｐが第４基準比率を超過す
    る場合は平均Ｐが第５基準比率以下であるかを判断する
    段階と、 平均Ｐが第５基準比率以下である場合は前記平均Ｐを該
    当ＢＩＮの限界値に設定し、平均Ｐが第５基準比率を超
    過する場合は該当ＢＩＮに対する限界値決定が不可能で
    あると判定する段階とを含み、 前記第２基準比率は第１基準比率より小さく、前記第
    １、第３、第４及び第５基準比率は順に大きくなること
    を特徴とする請求項６に記載の集積回路素子検査工程の
    制御方法。
  9. 【請求項９】 前記第２基準比率は、０．３％であるこ
    とを特徴とする請求項８に記載の集積回路素子検査工程
    の制御方法。
  10. 【請求項１０】 前記ロット判定段階は、 収率が基準値以上であるかを判断する段階と、 収率が基準値以上である場合は収率が１００％を超過す
    るかを判断し、収率が基準値未満である場合は該当ロッ
    トに対する検査結果データを進行中止ロットデータベー
    スに貯蔵する段階と、 収率が１００％を超過する場合は、該当ロットに対する
    検査結果データを進行中止ロットデータベースに貯蔵
    し、該当ロットに対して前記量産検査を更に実施する段
    階と、 収率が１００％未満である場合は、前記複数の検査ＢＩ
    Ｎ各々に対して設定された検査ＢＩＮ限界値を超過する
    検査ＢＩＮデータが存在するかを確認する段階と、 検査ＢＩＮ限界値を超過する検査ＢＩＮデータが存在す
    る場合は、該当ロットに対する検査結果データを進行中
    止ロットデータベースに貯蔵し、入庫依頼する段階と、 検査ＢＩＮ限界値を超過する検査ＢＩＮデータが存在し
    ない場合は、該当ロットに対する検査結果データを進行
    継続ロットデータベースに貯蔵し、入庫依頼する段階
    と、 を含むことを特徴とする請求項６に記載の集積回路素子
    検査工程の制御方法。
  11. 【請求項１１】 前記ロット判定段階は、 収率が基準値以上であるかを判断する段階と、 収率が基準値以上である場合は収率が１００％を超過す
    るかを判断し、収率が基準値未満である場合は該当ロッ
    トに対する検査結果データを進行中止ロットデータベー
    スに貯蔵する段階と、 収率が１００％を超過する場合は、該当ロットに対する
    検査結果データを進行中止ロットデータベースに貯蔵
    し、該当ロットの良品素子中の一部を取って検査するサ
    ンプリング検査を実施する段階と、 収率が１００％未満である場合は、前記複数の検査ＢＩ
    Ｎ各々に対して設定された検査ＢＩＮ限界値を超過する
    検査ＢＩＮデータが存在するかを確認する段階と、 検査ＢＩＮ限界値を超過する検査ＢＩＮデータが存在す
    る場合は、該当ロットに対する検査結果データを進行中
    止ロットデータベースに貯蔵し、入庫依頼する段階と、 検査ＢＩＮ限界値を超過する検査ＢＩＮデータが存在し
    ない場合は、該当ロットに対する検査結果データを進行
    継続ロットデータベースに貯蔵し、入庫依頼する段階
    と、 を含むことを特徴とする請求項６に記載の集積回路素子
    検査工程の制御方法。
  12. 【請求項１２】 前記ロット処理段階は、該当ロットが
    収率１００％を超過する場合は実際不良数が所定個数以
    下であるかを判断し、所定個数以下である場合はサンプ
    リング検査をし、所定個数を超過する場合は前記サンプ
    リング検査で取る個数より２倍多い素子を取る２倍サン
    プリング検査を行うことを特徴とする請求項６に記載の
    集積回路素子検査工程の制御方法。
  13. 【請求項１３】 前記所定個数は、ロットサイズの０．
    ２５％であることを特徴とする請求項１２に記載の集積
    回路素子検査工程の制御方法。
  14. 【請求項１４】 前記ロット処理段階は、該当ロットが
    収率１００％を超過する場合は実際不良数が所定個数以
    下であるかを判断し、所定個数以下である場合はサンプ
    リング検査をし、所定個数を超過する場合は前記量産検
    査を更に実施することを特徴とする請求項６に記載の集
    積回路素子検査工程の制御方法。
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