CN106646186B - 一种芯片的批量测试方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片的批量测试方法及系统，包括：步骤S300主控芯片通过数据信号总线向待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；步骤S400所述待检测芯片通过所述第一总线端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；步骤S500所述待检测芯片根据第一预设地址信息，向所述主控芯片发送响应指令；步骤S600所述主控芯片根据所述第一预设地址信息的所述响应指令判断所述待检测芯片的工作状态；当异常时，执行步骤S700；步骤S700利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。实现对大批量芯片同时测试的一套系统，能够实时监测待检芯片的工作状态。

Description

一种芯片的批量测试方法及系统

技术领域

本发明涉及元器件的测试领域，特别是涉及芯片的批量测试系统。

背景技术

芯片在高温老化测试的原理是在高温环境下芯片内部电子迁移速度加快，原子势垒效应更加明显，可以使未来可能3年才会出现的问题10天内就可以出现，也可以从单片机损坏的时间推算出实际寿命。

目前大家主要使用的方法只是将几块单片机的电路板上电放入高温箱中，加上通信模块判断单片机是否正常工作。可是都没有实时监测的方法，如在高温状态下测试连续复位，连续上电等；也没有大批量芯片同时测试的一套系统。另外，在各种不停的极限环境下，测试所用的控制芯片也有可能会发生损坏的情况，造成了整个系统的瘫痪，导致测试中断的现象发生。

基于以上的各种问题，本发明提供一套完整的解决方案。

发明内容

本发明的提供了一种芯片的批量测试方法及系统，实现对大批量芯片同时测试的一套系统，能够实时监测待检芯片的工作状态。

本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种芯片的批量测试方法，包括：步骤S300主控芯片通过数据信号总线向待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；步骤S400所述待检测芯片通过所述第一总线端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；步骤S500所述待检测芯片根据第一预设地址信息，向所述主控芯片发送响应指令；步骤S600所述主控芯片根据所述第一预设地址信息反馈的所述响应指令判断所述待检测芯片的工作状态；当异常时，执行步骤S700；步骤S700利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。

本发明中提供的检测方法通过主控芯片的第一总线统一下发指令，使其挂接在第一总线上的相应的地址上的待检测芯片在预设的条件下，反馈待检测芯片正常工作的响应指令，实现了对待检测芯片的实时监测；当异常时，提供了解决异常状况发生的方案，解决了异常发生时使整个检测系统的瘫痪，导致测试中断的问题，使整个系统有条不絮的工作，为用户提供更多便利，节能节成本。

进一步优选的，所述步骤S500包括：其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片中设置第一待检芯片；步骤S510同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片根据接收的所述检测指令信息通过所述待检测芯片的第二总线端口发送所述响应指令至所述第一待检芯片；步骤S520所述第一待检芯片通过所述第二总线端口接收所述响应指令；步骤S530所述第一待检芯片通过所述第一总线端口将接收的同一所述第一预设地址信息中所述待检测芯片的所述响应指令发送至所述主控芯片。

在本发明中，通过设定的地址对待检测的芯片进行统一的收发控制，能够实时准确的确定异常发生的待检测芯片，通过设置第一待检测芯片，使本发明的检测方法更加智能化，更容易实现。

进一步优选的，所述步骤S600包括：步骤S610所述主控芯片在预设的时间阈值内接收所述第一待检芯片发送所述响应指令；当未接收成功，和/或，接收的所述响应指令异常时，执行步骤S620；步骤S620根据同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二预设地址信息查找发生异常的所述待检测芯片；步骤S630将所述步骤S620中根据所述第二预设地址信息查找到异常的所述待检测芯片进行标记，停止工作。

在本发明中，根据第一地址信息再进一步根据第二地址信息能够更加直接方便快速的定位到异常待检测芯片，使本发明的方法在正常运行过程中更加安全可靠。

进一步优选的，所述步骤S700包括：步骤S710判断被标记的所述待检芯片是否为所述第一待检芯片，当是时，执行步骤S720；步骤S720所述主控芯片命令与所述第一待检芯片的所述第一预设地址相同的其他任一所述待检测芯片为所述第一待检芯片。

在本发明中，提供替换的机制，使整个检测系统在工作时不受制于其中某一待检测芯片，第一待检测芯片根据第二地址进行递推式的替换，直到所有待测单片机都损坏，整个测试才结束。这样大大保证了整个测试的严谨性和正确性。

优选的，在所述步骤S300之前还包括：步骤S100测试机发送获取的所述检测指令信息；步骤S200所述主控芯片获取所述测试机发送的所述检测指令信息。

优选的，还包括：步骤S800所述主控芯片将接收的所述响应指令发送至所述测试机。

本发明还一种芯片的批量测试系统，包括：主控芯片、待检测芯片、第一数据总线、第二数据总线，所述主控芯片的第一总线端口；所述待检测芯片的第一数据端口，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线与所述待检测芯片的第一数据端口电连接；同一第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口通过所述第二数据总线电连接；所述主控芯片，所述主控芯片的第一总线端口通过所述第一数据总线向所述待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；所述待检测芯片根据第一预设地址信息，通过所述待检测芯片的第一数据端口向所述主控芯片发送响应指令；所述主控芯片根据所述第一预设地址信息反馈的所述响应指令信息判断所述待检测芯片的工作状态；当所述待检测芯片的工作状态异常时，所述主控芯片利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。

本发明中提供的检测系统通过主控芯片的第一总线统一下发指令，使其挂接在第一总线上的相应的地址上的待检测芯片在预设的条件下，反馈待检测芯片30正常工作的响应指令，实现了对待检测芯片的实时监测；当异常时，提供了解决异常状况发生的方案，解决了异常发生时使整个检测系统的瘫痪，导致测试中断的问题，使整个系统有条不絮的工作，为用户提供更多便利，节能节成本。

进一步优选的，还包括：第二数据总线，所述待检测芯片的第二数据端口；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口通过所述第二数据总线电连接；其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片的中设置第一待检芯片；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口接收的所述检测指令信息，并通过第二数据总线将接收的所述检测指令信息反馈的所述响应指令发送至所述第一待检芯片，所述第一待检芯片通过所述待检测芯片的第二数据端口接收所述响应指令；所述第一待检芯片通过第一数据总线将接收的同一所述第一预设地址信息中所述待检测芯片的所述响应指令发送至所述主控芯片的第一总线端口。

在本发明中，通过设定的地址对待检测的芯片进行统一的收发控制，能够实时准确的确定异常发生的待检测芯片，通过设置第一待检测芯片，使本发明的检测方法更加智能化，更容易实现。

进一步优选的，所述主控芯片进一步包括：所述主控芯片在预设的时间阈值内接收所述第一待检芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口发送所述响应指令；当所述主控芯片未接收成功，和/或，接受的所述响应指令异常时，所述主控芯片进一步根据同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二预设地址信息查找出发生异常的所述待检测芯片，并进行标记，停止工作。

在本发明中根据第一地址信息再进一步根据第二地址信息能够更加直接方便快速的定位到异常待检测芯片，使本发明的方法在正常运行过程中更加安全可靠。

进一步优选的，所述主控芯片进一步包括：所述主控芯片根据所述第二预设地址信息判断被标记的所述待检芯片是否为所述第一待检芯片；当确定为所述第一待检芯片时，所述主控芯片命令与所述第一待检芯片的所述第一预设地址信息相同的其他任一所述待检测芯片为第一待检芯片。

本发明提供替换的机制，使整个检测系统在工作时不受制于其中某一待检测芯片，第一待检测芯片根据第二地址进行递推式的替换，直到所有待测单片机都损坏，整个测试才结束。这样大大保证了整个测试的严谨性和正确性。

进一步优选的，还包括：测试机，所述测试机与所述主控芯片电连接，实现数据的通信与传输；所述测试机发送获取的所述检测指令信息；并将所述检测指令信息发送至所述主控芯片。

进一步优选的，还包括：所述主控芯片还用于将接收的所述响应指令发送至所述测试机。

具体的，测试机与主控芯片通过串口进行通信，在测试机上建立专用于检测芯片的测试软件，将检测命令信息通过主控芯片进行转发给待检测芯片，为方法工作人员内的查看，将反馈的指令信息一样通过主控芯片进一步转发的测试机的测试软件上，并与报告的形式显示，或者打印，实现整个系统的智能化，显示方便直接，比较清晰明了。

与现有技术相比，本发明提供一种芯片的批量测试方法及系统，至少带来以下一种技术效果：

本发明的方法基于I2C总线和UART总线的高温、超低温等即老化实验，测试实时监测系统，根据I2C可挂接最大数量芯片。并且这套系统中，一旦主控芯片发生损坏，那么会自动选择一块运行状况良好的待测单片机来接替损坏芯片，接替其工作，防止整个系统的瘫痪。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种芯片的批量测试方法及系统特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明一种芯片的批量测试方法的一个实施例的流程图；

图2是本发明一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；

图3是本发明一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；

图4是本发明一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；

图5是本发明一种芯片的批量测试方法的另一个实施例的流程图；

图6是本发明一种芯片的批量测试系统的一个实施例的结构图；

图7是本发明一种芯片的批量测试系统的另一个实施例的结构图；

图8是本发明一种芯片的批量测试系统的另一个实施例的结构图；

图9是本发明一种芯片的批量测试系统的另一个实施例的结构图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

本发明提供一种芯片的批量测试方法的一个实施例，参考图1所示，包括：

步骤S300主控芯片通过数据信号总线向待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；步骤S400所述待检测芯片通过所述第一总线端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；步骤S500所述待检测芯片根据第一预设地址信息，向所述主控芯片发送响应指令；步骤S600所述主控芯片根据所述第一预设地址信息的所述响应指令判断所述待检测芯片的工作状态；当异常时，执行步骤S700；步骤S700利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。

具体的，本发明的检测方法适用于老化实验的测试，将主控芯片放在检测设备外部的正常环境下，而待检测芯片放置检测设备的内部，当待检测芯片应用在不同的环境时，为避免发生异常状况，在出厂前进行老化实验的测试，包括高温高压、超低温环境，湿度比较大的条件下等，以及相关的极限测试，主要检测芯片在此环境下相关的模块是否正常，包括程序跑飞、看门狗复位等异常现象；在本实施例中，本发明的检测方法用于批量检测待出厂的芯片的工作是否正常；当检测出其中的某一块出现问题时，进行筛选，剔除。在本实施例中，首先通过主控芯片中的通讯模块以广播的形式向待检测芯片发送标志性的检测信息，在同一总线上的所有待检测接收指令；将标志性的检测信息发送给等待检测的待检测芯片，当检测的芯片接收到检测信息指令时，根据检测命令并反馈其响应指令给主控芯片，根据设定时间，以及设定响应指令，当预设的时间没有接收到反馈指令，和/或反馈的相应指令与预设的响应指令不符时，主控芯片根据预先分配的地址信息查找发生异常的待检测芯片，进一步对异常待检测芯片进行处理。本发明中提供的检测方法通过主控芯片的第一总线统一下发指令，使其挂接在第一总线上的相应的地址上的待检测芯片在预设的条件下，反馈待检测芯片正常工作的响应指令，实现了对待检测芯片的实时监测；当异常时，提供了解决异常状况发生的方案，解决了异常发生时使整个检测系统的瘫痪，导致测试中断的问题，使整个系统有条不絮的工作，为用户提供更多便利，节能节成本。

优选的，参考图2所示；所述步骤S500包括：其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片中设置第一待检芯片；步骤S510同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片根据接收的所述检测指令信息通过所述待检测芯片的第二总线端口发送所述响应指令至所述第一待检芯片；步骤S520所述第一待检芯片通过所述第二总线端口接收所述响应指令；步骤S530所述第一待检芯片通过所述第一总线端口将接收的同一所述预设地址信息中所述待检测芯片的所述响应指令发送至所述主控芯片。

具体的，本实施例是在上一实施例的基础上对步骤S500进一步的细化；参考图2所示；在本发明中，主控芯片通过I2C总线分配最多127个第一地址分配给待测芯片；在同一第一地址中再次分配第二地址给最多128待检测芯片，在最多128个拥有第二地址的待检测芯片中设置一个用于反馈响应指令给主控芯片的第一待检芯片，第一待检芯片通过分配的第一地址反馈响应指令给主控芯片。在本发明中，通过设定的地址对待检测的芯片进行统一的收发控制，能够实时准确的确定异常发生的待检测芯片，通过设置第一待检测芯片，使本发明的检测方法更加智能化，更容易实现。

在本发明中还可以设置第二级控制芯片，通过第一地址第二级控制芯片接收主控芯片的指令信息。第二级控制芯片再将指令信息下发给第二级控制芯片控制的最多127个待检测芯片，第二级控制芯片同一接收所控制的最多127个待检测芯片的反馈响应指令。

优选的，参考图3所示；所述步骤S600包括：步骤S610所述主控芯片在预设的时间阈值内接收所述第一待检芯片发送所述响应指令；当未接收成功，和/或，所述响应指令异常时，执行步骤S620；步骤S620根据同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二预设地址信息查找发生异常的所述待检测芯片；步骤S630将所述步骤S620中根据所述第二预设地址信息查找到异常的所述待检测芯片进行并进行标记，停止工作。

具体的，本实施例是在上一实施例的基础上对步骤S500进一步的细化；参考图3所示；主控芯片在规定时间接收每个第一地址测检测芯片的反馈指令信息，反馈指令由每一个第一地址中的第一待检测芯片发送，通过反馈响应判断待检测芯片是否正常运行，当出现异常时，根据首先通过第一地址信息查找到发生异常的第一地址所在待检测芯片组，进一步根据第二地址信息查找到更具体发生异常的芯片，对异常的芯片进行标记，筛选。在本发明中根据第一地址信息再进一步根据第二地址信息能够更加直接方便快速的定位到异常待检测芯片，使本发明的方法在正常运行过程中更加安全可靠。

优选的，参考图4所示；所述步骤S700包括：步骤S710判断被标记的所述待检芯片是否为所述第一待检芯片，当是时，执行步骤S720；步骤S720所述主控芯片命令与所述第一待检芯片所述预设地址相同的其他任一所述待检测芯片为第一待检芯片。

具体的，本实施例是在上一实施例的基础上对步骤S700进一步的说明；参考图4所示；如果判断待检测芯片中发生异常的芯片根据第一地址和第二地址确定为第一待检芯片时，由于第一待检芯片起到与主控芯片间的数据双向传输，所以为使本发明的方法能够正常运转，为此需要采取措施，利用所属于同一地址信息中待检测芯片对其进行替换，开放该待检测芯片的相应功能，同时行使与第一待检芯片同样的权利，对发生异常的第一待检芯片进行替换；具体喜欢的规则包括，在I2C总线中可以使用的地址为7个，可以挂接的设备最多为127个，可以按照地址0000001、0000010、0000011…从小到大，或者反过来从大到小等相应顺完成替换，或者包括根据使用环境或者公司相应规定进行执行。本发明提供替换的机制，使整个检测系统在工作时不受制于其中某一待检测芯片，第一待检测芯片根据第二地址进行递推式的替换，直到所有待测单片机都损坏，整个测试才结束。这样大大保证了整个测试的严谨性和正确性。

优选的，在所述步骤S300之前还包括：步骤S100测试机发送获取的所述检测指令信息；步骤S200所述主控芯片获取所述测试机发送的检测指令信息。

优选的，还包括：步骤S800所述主控芯片将接收的所述响应指令发送至所述测试机。

具体的，在上述实施例的基础上增加了步骤S100、步骤S200和步骤S800；参考图8所示；在本发明的方法中，还包括测试机，测试机与主控芯片通过串口进行通信，在测试机上建立专用于检测芯片的测试软件，将检测命令信息通过主控芯片进行转发给待检测芯片，为方法工作人员内的查看，将反馈的指令信息一样通过主控芯片进一步转发的测试机的测试软件上，并与报告的形式显示，或者打印，实现整个系统的智能化，显示方便直接，比较清晰明了。

本发明提供还一种芯片的批量测试方法的优选的一个实施例，参考图5所示，包括：步骤S100测试机发送获取的所述检测指令信息；步骤S200所述主控芯片获取所述测试机发送的检测指令信息；步骤S300主控芯片通过数据信号总线向待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；步骤S400所述待检测芯片通过所述第一总线端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；步骤S500所述待检测芯片根据第一预设地址信息，向所述主控芯片发送响应指令；其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片中设置第一待检芯片；步骤S510同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片根据接收的所述检测指令信息通过所述待检测芯片的第二总线端口发送所述响应指令至所述第一待检芯片；步骤S520所述第一待检芯片通过所述第二总线端口接收所述响应指令；步骤S530所述第一待检芯片通过所述第一总线端口将接收的同一所述预设地址信息中所述待检测芯片的所述响应指令发送至所述主控芯片。步骤S600所述主控芯片根据所述第一预设地址信息的所述响应指令判断所述待检测芯片的工作状态；步骤S610所述主控芯片在预设的时间阈值内接收所述第一待检芯片发送所述响应指令；当未接收成功，和/或，所述响应指令异常时，执行步骤S620；步骤S620根据同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二预设地址信息查找发生异常的所述待检测芯片；步骤S630将所述步骤S620中根据所述第二预设地址信息查找到异常的所述待检测芯片进行并进行标记，停止工作。当异常时，执行步骤S700；步骤S700利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。所述步骤S700包括：步骤S710判断被标记的所述待检芯片是否为所述第一待检芯片，当是时，执行步骤S720；步骤S720所述主控芯片命令与所述第一待检芯片所述预设地址相同的其他任一所述待检测芯片为第一待检芯片；步骤S800所述主控芯片将接收的所述响应指令发送至所述测试机。

具体的，本发明的方法基于I2C总线和UART总线的高温、超低温等即老化实验，测试实时监测系统，根据I2C可挂接最大数量芯片。并且这套系统中，一旦主控芯片发生损坏，那么会自动选择一块运行状况良好的待测单片机来接替损坏芯片，接替其工作，防止整个系统的瘫痪。

本发明还一种芯片的批量测试系统的一个实施例，参考图6和图7所示；包括：主控芯片20、待检测芯片30、第一数据总线40、第二数据总线50，所述主控芯片的第一总线端口21；所述待检测芯片的第一数据端口31，所述主控芯片20的第一总线端口21通过所述第一数据总线40与所述待检测芯片的第一数据端口31电连接；同一第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口32通过所述第二数据总线50电连接；所述主控芯片20，所述主控芯片的第一总线端口21通过所述第一数据总线40向所述待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；所述待检测芯片30通过所述待检测芯片的第一数据端口31接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；所述待检测芯片根据第一预设地址信息，通过所述待检测芯片的第一数据端口31向所述主控芯片发送响应指令；所述主控芯片根据所述第一预设地址信息反馈的所述响应指令信息判断所述待检测芯片的工作状态；当所述待检测芯片的工作状态异常时，所述主控芯片利用同一第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片。

具体的，本发明的检测系统适用于老化实验的测试，将主控芯片放在检测设备外部的正常环境下，而待检测芯片放置检测设备的内部，当待检测芯片应用在不同的环境时，为避免发生异常状况，在出厂前进行老化实验的测试，包括高温高压、超低温环境，湿度比较大的条件下等，以及相关的极限测试，主要检测芯片在此环境下相关的模块是否正常，包括程序跑飞、看门狗复位等异常现象；在本实施例中，本发明的检测方法用于批量检测待出厂的芯片的工作是否正常；当检测出其中的某一块出现问题时，进行筛选，剔除。在本发明中主要由测试机10、主控芯片20和待检测芯片30组成，测试机10负责接收和下发命令信息，主控芯片20用于解析和转发信息，在本实施例中，首先通过主控芯片中的通讯模块以广播的形式向待检测芯片发送标志性的检测信息，在同一总线上的所有待检测接收指令；将标志性的检测信息发送给等待检测的待检测芯片30，当检测的芯片30接收到检测信息指令时，根据检测命令并反馈其响应指令给主控芯片20，根据设定时间，以及设定响应指令，当预设的时间没有接收到反馈指令，和/或反馈的相应指令与预设的响应指令不符时，主控芯片根据预先分配的地址信息查找发生异常的待检测芯片，进一步对异常待检测芯片进行处理。本发明中提供的检测系统通过主控芯片20的第一总线统一下发指令，使其挂接在第一总线上的相应的地址上的待检测芯片在预设的条件下，反馈待检测芯片30正常工作的响应指令，实现了对待检测芯片的实时监测；当异常时，提供了解决异常状况发生的方案，解决了异常发生时使整个检测系统的瘫痪，导致测试中断的问题，使整个系统有条不絮的工作，为用户提供更多便利，节能节成本。

优选的，还包括：第二数据总线50，所述待检测芯片的第二数据端口32；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二数据端口32通过所述第二数据总线50电连接；其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片的中设置第一待检芯片；同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片通过所述待检测芯片的第一数据端口31接收的所述检测指令信息，并通过第二数据总线50将接收的所述检测指令信息的反馈的所述响应指令发送至所述第一待检芯片，所述第一待检芯片通过所述待检测芯片的第二数据端口32接收所述响应指令；所述第一待检芯片通过第一数据总线40将接收的同一所述第一预设地址信息中所述待检测芯片统一的所述响应指令发送至所述主控芯片第一总线端口21。

具体的，本实施例在上一实施例的基础进一步分析；参考图6和图7所示；在本发明中，主控芯片20通过I2C总线分配最多127个第一地址分配给待检测芯片30；在同一第一地址中再次分配第二地址给128待检测芯片30，在最多128个拥有第二地址的待检测芯片中设置一个用于反馈响应指令给主控芯片的第一待检芯片，第一待检芯片通过分配的第一地址反馈响应指令给主控芯片。在本发明中，通过设定的地址对待检测的芯片进行统一的收发控制，能够实时准确的确定异常发生的待检测芯片，通过设置第一待检测芯片，使本发明的检测方法更加智能化，更容易实现。

在本发明中还可以设置第二级控制芯片，通过第一地址第二级控制芯片接收主控芯片的指令信息。第二级控制芯片再将指令信息下发给第二级控制芯片控制的最多127个待检测芯片，第二级控制芯片同一接收所控制的最多127个待检测芯片的反馈响应指令。

优选的，所述主控芯片20进一步包括：所述主控芯片20在预设的时间阈值内接收所述第一待检芯片通过所述待检测芯片30的第一数据端口31发送所述响应指令；当所述主控芯片未接收成功，和/或，所述响应指令异常时，所述主控芯片进一步根据同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片30的第二预设地址信息查找出发生异常的所述待检测芯片30，并进行标记，停止工作。

具体的，本实施例是在上一实施例的基础上对步骤S500进一步的细化；参考图6和图7所示；主控芯片在规定时间接收每个第一地址测检测芯片的反馈指令信息，反馈指令由每一个第一地址中的第一待检测芯片发送，通过反馈响应判断待检测芯片是否正常运行，当出现异常时，根据首先通过第一地址信息查找到发生异常的第一地址所在待检测芯片组，进一步根据第二地址信息查找到更具体发生异常的芯片，对异常的芯片进行标记，筛选。在本发明中根据第一地址信息再进一步根据第二地址信息能够更加直接方便快速的定位到异常待检测芯片，使本发明的方法在正常运行过程中更加安全可靠。

优选的，所述主控芯片20进一步包括：所述主控芯片10根据所述第二预设地址信息判断被标记的所述待检芯片30是否为所述第一待检芯片；当确定为所述第一待检芯片时，所述主控芯片20命令与所述第一待检芯片的所述第一预设地址信息相同的其他任一所述待检测芯片为第一待检芯片。

具体的，本实施例是在上一实施例的基础上对步骤S700进一步的说明；参考图6和图7所示；如果判断待检测芯片中发生异常的芯片根据第一地址和第二地址确定为第一待检芯片时，由于第一待检芯片起到与主控芯片间的数据双向传输，所以为使本发明的方法能够正常运转，为此需要采取措施，利用所属于同一地址信息中待检测芯片对其进行替换，开放该待检测芯片的相应功能，同时行使与第一待检芯片同样的权利，对发生异常的第一待检芯片进行替换；具体喜欢的规则包括，在I2C总线中可以使用的地址为7个，可以挂接的设备最多为127个，可以按照地址0000001、0000010、0000011…从小到大，或者反过来从大到小等相应顺完成替换，或者包括根据使用环境或者公司相应规定进行执行。本发明提供替换的机制，使整个检测系统在工作时不受制于其中某一待检测芯片，第一待检测芯片根据第二地址进行递推式的替换，直到所有待测单片机都损坏，整个测试才结束。这样大大保证了整个测试的严谨性和正确性。

优选的，还包括：测试机10，所述测试机与所述主控芯片电连接，实现数据的通信与传输；所述测试机发送获取的所述检测指令信息；并将所述检测指令信息发送至所述主控芯片。优选的，还包括：所述主控芯片还用于将接收的所述响应指令发送至所述测试机。

具体的，在上述实施例的基础上增加了包括测试机，参考图6和图7所示；测试机10与主控芯片20通过串口进行通信，在测试机10上建立专用于检测芯片的测试软件，将检测命令信息通过主控芯片进行转发给待检测芯片，为方法工作人员内的查看，将反馈的指令信息一样通过主控芯片进一步转发的测试机的测试软件上，并与报告的形式显示，或者打印，实现整个系统的智能化，显示方便直接，比较清晰明了。

本发明还提供一种芯片的批量测试系统另一个实施例，图8是整个高温老化测试系统的结构原理图，最多可以加载127个2级控制芯片，每个2级控制芯片又可以测试127个单片机，所以，最多可以同时测试127*127＝16129个单片机。PC端硬件上通过USB转UART连接主控芯片，软件上通过上位机软件发送指令的方式控制主控芯片，1级主控芯片再发送特定的指令给127个2级控制芯片(如要求测试连续上电、复位多少次)，2级控制芯片再与自己对应控制的127待测单片机进行通信，执行PC上位机发出的指令。在不执行上位机指令的情况下，整个系统通过通信传输的数据的正确性来实时监测待测单片机是否正常工作，有没有发生过程序跑飞、看门狗复位甚至是损坏等异常现象。如图8所示，整个结构是树状的，由主控芯片汇总2级芯片所传输过来的信息，然后统一传输给PC，PC端上位机进行数据解析、整理，然后产生报告。整个系统的数据主要是基于两套I2C总线网络，由于I2C总线可以双向传输数据，所以整个系统需要的线路非常少，而且可以挂载的待测单片机数量也多。如图9所示，整个网络中，每一个待测单片机都是在一条总线上，因此若是万一第2级控制芯片在测试过程中发生损坏，那么自动选取当前127个待测单片机中地址最低并且正在良好运行的待测单片机作为2级控制单片机，如此递推，直到所有待测单片机都损坏，整个测试才结束。这样大大保证了整个测试的严谨性和正确性。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片的批量测试方法，其特征在于，包括：

步骤S300主控芯片通过数据信号总线向待检测芯片的第一总线端口发送检测指令信息；

步骤S400所述待检测芯片通过所述第一总线端口接收所述主控芯片发送的所述检测指令信息；

步骤S500所述待检测芯片根据第一预设地址信息，向所述主控芯片发送响应指令；

步骤S600所述主控芯片根据所述第一预设地址信息反馈的所述响应指令判断所述待检测芯片的工作状态；当异常时，执行步骤S700；

步骤S700利用同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片替换异常的所述待检测芯片；

所述步骤S500包括：其中，在同一所述第一预设地址信息的所述待检测芯片中设置第一待检芯片；

步骤S510同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片根据接收的所述检测指令信息通过所述待检测芯片的第二总线端口发送所述响应指令至所述第一待检芯片；

步骤S520所述第一待检芯片通过所述第二总线端口接收所述响应指令；

步骤S530所述第一待检芯片通过所述第一总线端口将接收的同一所述第一预设地址信息中所述待检测芯片的所述响应指令发送至所述主控芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片的批量测试方法，其特征在于，所述步骤S600包括：

步骤S610所述主控芯片在预设的时间阈值内接收所述第一待检芯片发送所述响应指令；

当未接收成功，和/或，接收的所述响应指令异常时，执行步骤S620；

步骤S620根据同一所述第一预设地址信息中的所述待检测芯片的第二预设地址信息查找发生异常的所述待检测芯片；

步骤S630将所述步骤S620中根据所述第二预设地址信息查找到异常的所述待检测芯片进行标记，停止工作。

3.根据权利要求2所述的芯片的批量测试方法，其特征在于，所述步骤S700包括：

步骤S710判断被标记的所述待检芯片是否为所述第一待检芯片，当是时，执行步骤S720；

步骤S720所述主控芯片命令与所述第一待检芯片的所述第一预设地址相同的其他任一所述待检测芯片为所述第一待检芯片。

4.根据权利要求1所述的芯片的批量测试方法，其特征在于，在所述步骤S300之前还包括：

步骤S100测试机发送获取的所述检测指令信息；步骤S200所述主控芯片获取所述测试机发送的所述检测指令信息。

5.根据权利要求1所述的芯片的批量测试方法，其特征在于，还包括：步骤S800所述主控芯片将接收的所述响应指令发送至测试机。

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