JP3107770B2 - アミド又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジスト - Google Patents
アミド又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジストInfo
- Publication number
- JP3107770B2 JP3107770B2 JP09181334A JP18133497A JP3107770B2 JP 3107770 B2 JP3107770 B2 JP 3107770B2 JP 09181334 A JP09181334 A JP 09181334A JP 18133497 A JP18133497 A JP 18133497A JP 3107770 B2 JP3107770 B2 JP 3107770B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copolymer
- norbornene
- photoresist
- bicyclo
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
- C08F232/08—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having condensed rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
- C08F232/02—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having no condensed rings
- C08F232/04—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having no condensed rings having one carbon-to-carbon double bond
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
微細回路制作の際に適用される光源を用いた光リソグラ
フィー工程で、フォトレジストの樹脂として用いること
ができるアミド、又はイミドを導入した新規の共重合
体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジストに
関する。
高感度を達成するため化学増幅性のDUV(Deep
Ultra Violet)フォトレジストが脚光を浴
びている。
id generator)と酸に敏感に反応する構造
のマトリックス高分子を配合して製造する。
透明性、エッチング耐性、2.38%テトラメチルアン
モニウムハイドロキシサイド(Tetramethyl
ammonium hydroxide)(TMA
H)水溶液に現像可能性、接着性等の全ての性質を満た
さなければならないが、これら全ての性質を満たす感光
膜樹脂を合成することは非常に難しい。
ポリアクリレート(polyacrylate)系であ
る樹脂の合成は容易であるが、エッチング耐性の確保及
び現像工程に問題点がある。
族環単位体を入れることにより増加させることができ
る。
脂肪族環で構成するとしても問題点がある。
よるカルボン酸の形成であるが、カルボン酸はKrFで
用いられるハイドロキシフェノール(hydroxy
phenol)に比べ2.38%TMAHに容易に溶解
するため、パターンの上の部分が垂直に形成されず丸く
なる問題が発生する。
化させるが、このような現象を克服するためには光に対
する感光度が鋭く低いエネルギーでパターンを形成させ
なければならない。
の量を増加させたり、感光膜樹脂のカルボン酸の含量を
増加させなければならない。
来技術においてはこのような二つの解決策は全てのパタ
ーンの上の部分が垂直に形成されず丸く形成される問題
を引き起こし高解像度のパターンを得ることが不可能に
なる。
を解決するため案出したものであり、エッチング耐性、
耐熱性及び接着性は勿論パターンの上の部分が丸くなる
ことを防ぎ一層鮮明な解像力を有するパターンを形成で
きる新規のフォトレジスト用共重合体を提供することに
その目的がある。
重合体を製造する方法を提供することにある。
共重合体を含有するフォトレジストを提供することにあ
る。
発明に基づく新規のフォトレジスト用共重合体は、少な
くとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、又はイミ
ドを共重合させることをその特徴とする。
スト用共重合体の製造方法は、少なくとも二つの脂肪族
環形オレフィンとアミド、又はイミドを60乃至200
℃、50乃至200気圧で共重合させることをその特徴
とする。
少なくとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、又は
イミドを共重合体を含有することをその特徴とする。
照して詳細に説明する。
は、少なくとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、
又はイミドの共重合体である。
単位体は、好ましくは下記化学式1の脂肪族環形オレフ
ィン、即ちビニレンカルボネート、2−シクロペンテン
−1−アセト酸、2−シクロペンテン−1−(t−ブチ
ルアセタート)、ビシクロ[2,2,2]オット−5−
エン−2−t−ブチルカルボキシレート、ビシクロ
[2,2,2]オット−5−エン−2−カルボン酸、ビ
シクロ[2,2,2]オット−5−エン−2−(2−ヒ
ドロキシエチル)カルボキシレート、2−(2−ハイド
ロキシエチル)カルボキシレート−5−ノルボルネン、
2−t−ブトキシカルボキシレート−5−ノルボルネ
ン、2−カルボン酸−5−ノルボルネン、シクロペンテ
ン、シクロヘキセン、ノルボルニルレン、及びノルボル
ニルレン−2−メタノールで構成されたグループから選
択された二つ以上のものである。
又はイミド単位体は下記化学式2で示すように、N−メ
チルマレイミド、マレイミド、N−エチルマレイミド、
N−ブチルマレイミド、N−t−ブチルマレイミド、N
−ヒドロキシマレイミド、アクリルアミド、N,N−ジ
メチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミ
ドで構成されたグループから選択されたアミド、又はイ
ミドである。
00,000である。
は、少なくとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、
又はイミドを通常のラジカル重合開始剤を用いて高温、
高圧でラジカル重合することにより製造することができ
る。
て重合させ、重合溶媒としてはシクロヘキサノン、メチ
ルエチルケトン、ベンゼン、トルエン、ジオキサン、ジ
メチルホルムアミド等の単独溶媒又はこれらの混合溶媒
を用いることができる。
ド、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル(AIB
N)、アセチルパーオキシド、ラウリルパーオキシド、
t−ブチルパーアセタート、t−ブチルパーオキシド、
ジ−t−ブチルパーオキシド等一般的なラジカル開始剤
を用いることができる。
反応条件は一般的なラジカル重合温度及び圧力を反応物
の特性に基づき調節して用いることができ、60乃至2
00℃から50乃至200気圧で行うことが好ましい。
は、通常のフォトレジスト組成物製造のような方法を用
いて有機溶媒に通常の光酸発生剤と混合してフォトレジ
スト溶液を製造することにより、ポジティブ微細画像形
成に用いることができる。
酸発生剤及びリソグラフィー条件等に基づき変化するこ
とがある。
に、用いる有機溶媒に対し約10乃至30重量%を用い
ることができる。
フォトレジストに用いる方法をより具体的に説明すれば
次の通りである。
0乃至30重量%に溶解させ、光酸発生剤であるオニウ
ム塩、又は有機スルホン酸をレジスト高分子に対し0.
1乃至10重量%に配合し、超微細フィルタで濾過して
フォトレジスト溶液を製造する。
して薄膜を製造した後、80乃至150℃のオーブン、
または熱板で1乃至5分間ソフトベークする。
レーザ露光装置を利用して露光した後、100乃至20
0℃で露光後、ベークする。
TMAH水溶液で1分30秒間浸漬することにより、超
微細ポジティブフォトレジスト画像を得ることができる
ようになる。
は、重合体主鎖にアミド、又はイミドが直接付着してい
るため、露光後ベークにおいてもアミド、又はイミドが
作動しない。
部分の感光膜層では酸の量がアミド、又はイミドより十
分に多く酸の拡散が生じる。
膜ではアミド、又はイミドにより酸の拡散が抑制され、
図2のような像が形成されたものと同じ効果を有しその
結果、パターンの解像度も非常に増加することになる。
吸収しても用いられる量が光酸発生剤の量より少なくす
るためパターン形成に悪い影響を及ぼさない。
ノルボルネン、2−t−ブトキシカルボキシレート−5
−ノルボルネン、2−カルボン酸−5−ノルボルネン及
びN−メチルマレイミドを同一モル(mole)ずつ高
圧反応機に入れた後、開始剤でジ−t−ブチルパーオキ
シドを用いて窒素ガスの圧力を50、60、70、8
0、90、100気圧に高めながら重合させる。
りを得ることができ、約100気圧では約60%以上の
歩留りを得ることができる。
又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及
びこれを含むフォトレジストにおいては次のような効果
がある。
した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含むフォ
トレジストにおいては新規の共重合体を用いたフォトレ
ジストは、TMAH(例えば、約2.38%)水溶液を
現像液に用いる場合にパターンの上の部分が丸くなるの
を防止して解像度が増加する効果を得ることができる。
例は例示の目的のため開示されたものであり、当業者で
あれば本発明の思想と範囲内で多様な修正、変更、付加
等が可能なはずであり、このような修正、変更等は以下
の特許請求の範囲に属するものと見なすべきである。
ン形成と実際形成されるパターンを示した図。
ターンを図式化した図。
Claims (7)
- 【請求項1】 化学増幅型フォトレジストに用いるため
の共重合体であって、 i)2-シクロペンテン-1-(t-ブチルアセテート)と、ビシ
クロ[2,2,2]オクト-5-エン-2-t-ブチルカルボキシレ
ートと、2-t-ブトキシカルボキシレート-5-ノルボルネ
ンとから成る群より選択された第1のコモノマーと、 ii)ビシクロ[2,2,2]オクト-5-エン-2-(2-ヒドロキシ
エチル)カルボキシレートと、2-(2-ヒドロキシエチル)
カルボキシレート-5-ノルボルネンとから成る群より選
択された第2のコモノマーと、 iii)2-シクロペンテン-1-アセト酸と、ビシクロ[2,2,
2]オクト-5-エン-2-カルボン酸と、2-カルボン酸-5-ノ
ルボルネンとから選択された第3のコモノマーと、 iv)マレイミド誘導体とアクリルアミド誘導体の少なく
とも一方である第4のコモノマーとを有する共重合体。 - 【請求項2】 前記共重合体が、3,000〜200,0
00の分子量を有する請求項1に記載の共重合体。 - 【請求項3】 前記第4のコモノマーが、N-メチルマレ
イミドと、マレイミドと、N-エチルマレイミドと、N-ブ
チルマレイミドと、N-t-ブチルマレイミドと、N-ヒドロ
キシマレイミドと、アクリルアミドと、N,N-ジメチルア
クリルアミドと、N-イソプロピルアクリルアミドとから
成る群より選択される請求項1に記載の共重合体。 - 【請求項4】 フォトレジスト共重合体を製造するため
の方法であって、 (a) i)2-シクロペンテン-1-(t-ブチルアセテート)と、ビシ
クロ[2,2,2]オクト-5-エン-2-t-ブチルカルボキシレ
ートと、2-t-ブトキシカルボキシレート-5-ノルボルネ
ンとから成る群より選択された第1のコモノマーと、 ii)ビシクロ[2,2,2]オクト-5-エン-2-(2-ヒドロキシ
エチル)カルボキシレートと、2-(2-ヒドロキシエチル)
カルボキシレート-5-ノルボルネンとから成る群より選
択された第2のコモノマーと、 iii)2-シクロペンテン-1-アセト酸と、ビシクロ[2,2,
2]オクト-5-エン-2-カルボン酸と、2-カルボン酸-5-ノ
ルボルネンとから選択された第3のコモノマーと、 iv)マレイミド誘導体とアクリルアミド誘導体の少なく
とも一方である第4のコモノマーとを有する共重合体
を、重合有機溶媒に溶解するステップと、 (b)上記の溶液に重合開始剤を加えて重合させるステ
ップとを有する方法。 - 【請求項5】 前記ステップ(b)が、温度約60〜2
00℃、圧力50〜200atmで行われる請求項4に
記載の方法。 - 【請求項6】 フォトレジスト組成物であって、 (i)請求項1に記載の前記共重合体と、 (ii)光酸発生剤と、 (iii)有機溶媒とを備えるフォトレジスト組成物。
- 【請求項7】 前記共重合体が、ポリ[2-(2-ヒドロキ
シエチル)カルボキシレート-5-ノルボルネン/2-t-ブト
キシカルボキシレート-5-ノルボルネン/2-カルボン酸-
5-ノルボルネン/N-メチルマレイミド]である請求項1
に記載のフォトレジスト用の共重合体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR96-80265 | 1996-12-31 | ||
KR1019960080265A KR100220953B1 (ko) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | 아미드 또는 이미드를 도입한 ArF 감광막 수지 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10198035A JPH10198035A (ja) | 1998-07-31 |
JP3107770B2 true JP3107770B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=19493516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09181334A Expired - Fee Related JP3107770B2 (ja) | 1996-12-31 | 1997-07-07 | アミド又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジスト |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6316565B1 (ja) |
JP (1) | JP3107770B2 (ja) |
KR (1) | KR100220953B1 (ja) |
CN (1) | CN1088070C (ja) |
DE (1) | DE19753276B4 (ja) |
FR (1) | FR2757867B1 (ja) |
GB (1) | GB2320717B (ja) |
NL (1) | NL1007599C2 (ja) |
TW (1) | TW460750B (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100265597B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2000-09-15 | 김영환 | Arf 감광막 수지 및 그 제조방법 |
US6808859B1 (en) * | 1996-12-31 | 2004-10-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | ArF photoresist copolymers |
KR100225956B1 (ko) * | 1997-01-10 | 1999-10-15 | 김영환 | 아민을 도입한 에이알에프 감광막 수지 |
KR100321080B1 (ko) | 1997-12-29 | 2002-11-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 공중합체수지와이의제조방법및이수지를이용한포토레지스트 |
KR100520148B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2006-05-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규한바이시클로알켄유도체와이를이용한포토레지스트중합체및이중합체를함유한포토레지스트조성물 |
KR100376984B1 (ko) | 1998-04-30 | 2003-07-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법 |
KR19990081722A (ko) | 1998-04-30 | 1999-11-15 | 김영환 | 카르복실기 함유 지환족 유도체 및 그의 제조방법 |
KR100376983B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2003-08-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법 |
KR100403325B1 (ko) | 1998-07-27 | 2004-03-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물 |
KR20000015014A (ko) | 1998-08-26 | 2000-03-15 | 김영환 | 신규의 포토레지스트용 단량체, 중합체 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물 |
JP3587743B2 (ja) | 1998-08-26 | 2004-11-10 | 株式会社ハイニックスセミコンダクター | フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、および、半導体素子。 |
US6569971B2 (en) | 1998-08-27 | 2003-05-27 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Polymers for photoresist and photoresist compositions using the same |
KR100400293B1 (ko) * | 1998-11-27 | 2004-03-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토레지스트단량체,그의중합체및이를이용한포토레지스트조성물 |
KR20000056355A (ko) * | 1999-02-19 | 2000-09-15 | 김영환 | 고농도의 아민 존재하에서 우수한 특성을 갖는 포토레지스트 조성물 |
KR100445920B1 (ko) * | 1999-03-11 | 2004-08-25 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 환형 올레핀 중합체 및 첨가제를 갖는 포토레지스트 조성물 |
KR100647379B1 (ko) * | 1999-07-30 | 2006-11-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 이용한포토레지스트 조성물 |
KR100647380B1 (ko) * | 1999-07-30 | 2006-11-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 이용한포토레지스트 조성물 |
KR100504290B1 (ko) * | 2001-01-12 | 2005-07-27 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트용 옥소옥사알카노노르보넨 함유 공중합체 및그를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
US6849376B2 (en) * | 2001-02-25 | 2005-02-01 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions comprising same |
US6858371B2 (en) * | 2001-04-13 | 2005-02-22 | Hynix Semiconductor Inc. | Maleimide-photoresist monomers containing halogen, polymers thereof and photoresist compositions comprising the same |
KR100451643B1 (ko) * | 2001-04-21 | 2004-10-08 | 삼성전자주식회사 | 아세탈기를 포함하는 포토레지스트용 노르보넨 공중합체,그의 제조방법 및 그를 포함하는 포토레지스트 조성물 |
KR100557556B1 (ko) | 2001-10-25 | 2006-03-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 산 확산 방지용 포토레지스트 첨가제 및 이를 함유하는포토레지스트 조성물 |
JP2006096965A (ja) | 2004-02-20 | 2006-04-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
US6969570B1 (en) * | 2004-10-26 | 2005-11-29 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Solvent resistant imageable element |
JP4724843B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2011-07-13 | 東ソー株式会社 | マレイミド系重合体 |
KR100731327B1 (ko) | 2005-12-22 | 2007-06-25 | 주식회사 삼양이엠에스 | 음성 포토레지스트 조성물 |
US7928111B2 (en) | 2007-06-08 | 2011-04-19 | Senomyx, Inc. | Compounds including substituted thienopyrimidinone derivatives as ligands for modulating chemosensory receptors |
US9603848B2 (en) | 2007-06-08 | 2017-03-28 | Senomyx, Inc. | Modulation of chemosensory receptors and ligands associated therewith |
ES2647947T3 (es) | 2008-07-31 | 2017-12-27 | Senomyx, Inc. | Procesos y productos intermedios para la preparación de potenciadores del sabor dulce |
EP3593648B1 (en) | 2012-08-06 | 2021-07-14 | Firmenich Incorporated | Sweet flavor modifier |
JO3155B1 (ar) | 2013-02-19 | 2017-09-20 | Senomyx Inc | معدِّل نكهة حلوة |
JP6558479B2 (ja) * | 2018-07-18 | 2019-08-14 | 住友ベークライト株式会社 | ポリマー、および感光性樹脂組成物 |
MX2021001193A (es) | 2018-08-07 | 2021-04-28 | Firmenich Incorporated | 2,2-dioxidos de 4-amino-1h-benzo[c][1,2,6]tiadiazina 5-sustituidos y formulaciones y usos de los mismos. |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE128164C (ja) | ||||
US3370047A (en) | 1964-09-03 | 1968-02-20 | Union Carbide Corp | Pour point depressants and lubricating compositions thereof |
JPS5818369B2 (ja) | 1973-09-05 | 1983-04-12 | ジェイエスアール株式会社 | ノルボルネンカルボンサンアミドオヨビ / マタハイミドルイノ ( キヨウ ) ジユウゴウタイノセイゾウホウホウ |
US4106943A (en) | 1973-09-27 | 1978-08-15 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Photosensitive cross-linkable azide containing polymeric composition |
JPH0717740B2 (ja) * | 1986-10-01 | 1995-03-01 | 帝人株式会社 | 架橋重合体成型物の製造方法 |
US5212043A (en) * | 1988-02-17 | 1993-05-18 | Tosho Corporation | Photoresist composition comprising a non-aromatic resin having no aromatic structures derived from units of an aliphatic cyclic hydrocarbon and units of maleic anhydride and/or maleimide and a photosensitive agent |
JPH0791342B2 (ja) * | 1988-06-17 | 1995-10-04 | 三菱化学ビーエーエスエフ株式会社 | 共重合体水性分散体の製造法 |
EP0387193A1 (de) * | 1989-03-07 | 1990-09-12 | Ciba-Geigy Ag | Substituierte ungesättigte bireaktive bicyclische Imide und deren Verwendung |
US5278214A (en) | 1990-06-06 | 1994-01-11 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Polyolefin resin composition |
JP3000745B2 (ja) | 1991-09-19 | 2000-01-17 | 富士通株式会社 | レジスト組成物とレジストパターンの形成方法 |
JPH05297591A (ja) | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | ポジ型放射線レジストとレジストパターンの形成方法 |
JP2829462B2 (ja) * | 1992-09-16 | 1998-11-25 | ハウス食品株式会社 | ドウミキサー |
FR2699540B1 (fr) * | 1992-12-23 | 1995-02-24 | Atochem Elf Sa | Polymère thermoplastique transparent ayant une température de transition vitreuse élevée et une stabilité thermique améliorée. |
JP3804138B2 (ja) | 1996-02-09 | 2006-08-02 | Jsr株式会社 | ArFエキシマレーザー照射用感放射線性樹脂組成物 |
EP0885405B1 (en) | 1996-03-07 | 2005-06-08 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Photoresist compositions comprising polycyclic polymers with acid labile pendant groups |
KR100211548B1 (ko) | 1996-12-20 | 1999-08-02 | 김영환 | 원자외선용 감광막 공중합체 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-12-31 KR KR1019960080265A patent/KR100220953B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-06-05 TW TW086107738A patent/TW460750B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-06-06 GB GB9711806A patent/GB2320717B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-07 JP JP09181334A patent/JP3107770B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-18 US US08/896,768 patent/US6316565B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-30 FR FR9713653A patent/FR2757867B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-21 NL NL1007599A patent/NL1007599C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1997-12-01 DE DE19753276A patent/DE19753276B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-29 CN CN97126349A patent/CN1088070C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2320717A (en) | 1998-07-01 |
NL1007599C2 (nl) | 1998-11-17 |
KR100220953B1 (ko) | 1999-10-01 |
GB9711806D0 (en) | 1997-08-06 |
DE19753276B4 (de) | 2005-11-17 |
FR2757867A1 (fr) | 1998-07-03 |
KR19980060897A (ko) | 1998-10-07 |
CN1088070C (zh) | 2002-07-24 |
GB2320717B (en) | 2000-09-13 |
US6316565B1 (en) | 2001-11-13 |
TW460750B (en) | 2001-10-21 |
NL1007599A1 (nl) | 1998-07-01 |
CN1187496A (zh) | 1998-07-15 |
DE19753276A1 (de) | 1998-07-02 |
JPH10198035A (ja) | 1998-07-31 |
FR2757867B1 (fr) | 2003-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3107770B2 (ja) | アミド又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジスト | |
JP3506594B2 (ja) | 共重合体、共重合体の製造方法、フォトレジスト組成物、および半導体装置の製造方法 | |
JP3957409B2 (ja) | 共重合体樹脂とその製造方法、前記共重合体樹脂を含むフォトレジストとその製造方法、および半導体素子 | |
JP3847991B2 (ja) | 共重合体樹脂とその製造方法、この共重合体樹脂を含むフォトレジスト、および半導体素子 | |
JP4183815B2 (ja) | 重合体、重合体製造方法、フォトレジスト、フォトレジスト製造方法および半導体素子 | |
JP2873288B2 (ja) | 陽性フォトレジスト製造用共重合体およびこれを含有する化学増幅型陽性フォトレジスト組成物 | |
JP3269796B2 (ja) | 感光膜共重合体を利用した感光膜及びその製造方法 | |
JP3120078B2 (ja) | 感放射線性レジスト製造用重合体及びこれを含有するレジスト組成物 | |
KR100520183B1 (ko) | 두 개의 이중결합을 가지는 가교제를 단량체로 포함하는 포토레지스트용 공중합체 | |
WO2002093263A1 (en) | Photoresist composition for deep ultraviolet lithography | |
US6686429B2 (en) | Polymer suitable for photoresist compositions | |
JPH10130340A (ja) | 化学増幅型のレジスト組成物 | |
JP4001445B2 (ja) | フォトレジスト共重合体、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターンの形成方法、及び、半導体素子。 | |
JP4268249B2 (ja) | 共重合体樹脂とその製造方法、フォトレジストとその製造方法、および半導体素子 | |
JP3835506B2 (ja) | フォトレジスト用共重合体樹脂、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法及び半導体素子の製造方法 | |
JP2000098616A (ja) | 化学増幅型フォトレジスト用感光性重合体及びこれを含む化学増幅型フォトレジスト組成物 | |
JP3536015B2 (ja) | フォトレジスト用単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び半導体素子 | |
JP2001098031A (ja) | 感光性重合体 | |
JP3510502B2 (ja) | 化学増幅型フォトレジストの溶解抑制剤及びこれを含む化学増幅型フォトレジスト組成物 | |
KR100682168B1 (ko) | 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물 | |
KR100218743B1 (ko) | 접착성이 뛰어난 ArF 감광막 수지 | |
KR100732284B1 (ko) | 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를함유하는 포토레지스트 조성물 | |
JPH0680724A (ja) | N−t−ブトキシカルボニルマレイミド系(共)重合体の製造方法及びN−t−ブトキシカルボニルマレイミド系(共)重合体を利用した耐熱性ポジレジスト画像形成方法 | |
KR100362935B1 (ko) | 신규한포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물 | |
KR100362936B1 (ko) | 신규한포토레지스트의중합체및그를이용한포토레지스트조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080908 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080908 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |