JP2020155523A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

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明大 鶴
Akihiro Tsuru
明大 鶴
内田 和久
Kazuhisa Uchida
和久 内田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

【課題】低温焼成が可能な積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、積層された複数の誘電体層12と複数の内部電極13a、13bとを含み、積層方向に相対する主面と、幅方向に相対する側面と、長さ方向に相対する端面とを有するセラミック素体11と、セラミック素体11の両端面に設けられた外部電極14a、14bとを備える。誘電体層12は、BaおよびTiを含むセラミック粒子を複数含んでおり、誘電体層12のうち、積層方向外側に位置する外層誘電体層121、隣り合う内部電極間に位置する内層誘電体層122、および、セラミック素体を積層方向に見たときに内部電極が存在しない領域のサイドマージン部123のうちの少なくとも1つにおいて、長さ方向の中央部の位置の積層方向および幅方向で規定される面で見て、3つのセラミック粒子の粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析している。【選択図】図3

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
積層セラミックコンデンサは、大容量化および小型化が進んでおり、それに伴って誘電体層の薄層化も進んでいる。
誘電体層が薄い積層セラミックコンデンサの製造工程において、焼成時に内部電極を構成する金属粒子の粒成長が起こると、粒成長が起きた位置においてさらに誘電体層が薄くなり、誘電体層による内部電極の被覆率が低下してしまう。
このため、積層セラミックコンデンサの製造工程において、内部電極を構成する金属粒子の粒成長が生じない低温で焼成する必要がある。
低温で焼成する方法として、特許文献1には、一般式ABO3(AはBaとCaおよびSrから選ばれる少なくとも1種の元素であり、BはTiおよびZrから選ばれる少なくとも1種の元素)で表される主成分の原料に、Li化合物を添加して焼成する方法が記載されている。
特開2013−126936号公報
しかしながら、Li化合物を添加して焼成する場合、Liが揮発してしまい、低温焼成が実現できない場合がある。
本発明は、上記課題を解決するものであり、低温焼成が可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
本発明の積層セラミックコンデンサは、
積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含み、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有するセラミック素体と、
前記内部電極と電気的に接続され、前記セラミック素体の前記第1の端面および前記第2の端面にそれぞれ設けられた外部電極と、
を備え、
前記誘電体層は、BaおよびTiを含むセラミック粒子を複数含んでおり、
前記誘電体層のうち、前記積層方向の最も外側に位置する前記内部電極よりも前記積層方向の外側に位置する外層誘電体層、前記積層方向に隣り合う前記内部電極の間に位置する内層誘電体層、および、前記セラミック素体を前記積層方向に見たときに前記内部電極が存在しない領域であるサイドマージン部のうちの少なくとも1つにおいて、前記長さ方向の中央部の位置の前記積層方向および前記幅方向で規定される面で見て、3つの前記セラミック粒子の粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していることを特徴とする。
前記Pの含有量は、Ti100モル部に対して0.005モル部以上0.20モル部以下であってもよい。
前記Pの含有量は、Si100モル部に対して1モル部以上10モル部以下であってもよい。
前記誘電体層は、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、および、Yからなる群より選ばれる少なくとも1種であるRを含み、
前記Rの含有量は、Ti100モル部に対して0.3モル部以上5.0モル部以下であってもよい。
前記Rの含有量は、Ti100モル部に対して0.5モル部以上2.5モル部以下であってもよい。
前記誘電体層は、Mg、Zr、Mn、Co、Fe、Cr、Cu、Al、V、Mo、および、Wからなる群より選ばれる少なくとも1種であるMを含み、
前記Mの含有量は、Ti100モル部に対して0.3モル部以上4.0モル部以下であってもよい。
前記Mの含有量は、Ti100モル部に対して0.5モル部以上2.0モル部以下であってもよい。
前記誘電体層のうちの前記外層誘電体層、前記内層誘電体層、および、前記サイドマージン部の全てにおいて、前記粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していてもよい。
前記Pの源は、リン酸エステルであってもよい。
本発明の積層セラミックコンデンサによれば、誘電体層のうち、外層誘電体層、内層誘電体層、および、サイドマージン部のうちの少なくとも1つにおいて、長さ方向の中央部の位置の積層方向および幅方向で規定される面で見たときに、3つのセラミック粒子の粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析しているので、PとSiを主骨格とした低融点・低粘度のガラスが形成されて低温焼結化を実現することができる。
一実施形態における積層セラミックコンデンサの斜視図である。 図1に示す積層セラミックコンデンサのII−II線に沿った断面図である。 図1に示す積層セラミックコンデンサのIII−III線に沿った断面図である。 誘電体層のTEMの明視野像であり、TEM−EDXで確認した箇所を矢印で示している。 (a)は、図4の矢印で示されている「1」の箇所のTEM−EDXスペクトルであり、(b)は、図4の矢印で示されている「2」の箇所のTEM−EDXスペクトルである。
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。
図1は、一実施形態における積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、図1に示す積層セラミックコンデンサ10のII−II線に沿った断面図である。図3は、図1に示す積層セラミックコンデンサ10のIII−III線に沿った断面図である。
図1〜図3に示すように、積層セラミックコンデンサ10は、全体として直方体形状を有する電子部品であり、セラミック素体11と、一対の外部電極14a、14bとを有している。一対の外部電極14a、14bは、図1に示すように、対向するように配置されている。
ここでは、一対の外部電極14a、14bが対向する方向を積層セラミックコンデンサ10の長さ方向Lと定義し、後述する誘電体層12と内部電極13a、13bとが積層されている方向を積層方向Tと定義し、長さ方向Lおよび積層方向Tのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Wと定義する。
セラミック素体11は、長さ方向Lに相対する第1の端面15aおよび第2の端面15bと、積層方向Tに相対する第1の主面16aおよび第2の主面16bと、幅方向Wに相対する第1の側面17aおよび第2の側面17bとを有する。
第1の端面15aには、第1の外部電極14aが設けられており、第2の端面15bには、第2の外部電極14bが設けられている。
セラミック素体11は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、セラミック素体11の3面が交わる部分であり、稜線部は、セラミック素体11の2面が交わる部分である。
セラミック素体11の長さ方向Lの寸法は、例えば0.15mm以上3.3mm以下であり、幅方向Wの寸法は、例えば0.1mm以上2.7mm以下であり積層方向Tの寸法は、例えば0.1mm以上2.7mm以下である。ただし、セラミック素体11の寸法が上述した数値に限定されることはない。セラミック素体11の寸法は、マイクロメータまたは光学顕微鏡で測定することができる
図2および図3に示すように、セラミック素体11は、積層された複数の誘電体層12と複数の内部電極13a、13bとを含む。内部電極13a、13bには、第1の内部電極13aと第2の内部電極13bとが含まれている。より詳細には、セラミック素体11は、第1の内部電極13aと第2の内部電極13bとが積層方向Tにおいて、誘電体層12を介して交互に複数積層された構造を有する。
誘電体層12は、図3に示すように、積層方向Tの最も外側に位置する内部電極13a、13bよりも積層方向Tの外側に位置する外層誘電体層121と、積層方向Tに隣り合う2つの内部電極13a、13bの間に位置する内層誘電体層122と、セラミック素体11を積層方向Tに見たときに内部電極13a、13bが存在しない領域であるサイドマージン部123とを含む。
より詳しく説明すると、外層誘電体層121は、積層方向Tの最も外側に位置する内部電極13a、13bと、セラミック素体11の第1の主面16aおよび第2の主面16bとの間に位置する層である。また、内層誘電体層122は、積層方向Tに隣り合う第1の内部電極13aと第2の内部電極13bとの間に位置する層である。サイドマージン部123は、外層誘電体層121および内層誘電体層122よりも幅方向Wの外側に位置する部分である。
外層誘電体層121の厚みは、例えば5μm以上100μm以下であることが好ましい。内層誘電体層122の厚みは、例えば0.3μm以上2.5μm以下であることが好ましく、0.3μm以上1.0μm以下であることがより好ましい。また、外層誘電体層121と内層誘電体層122との合計枚数は、例えば100枚以上2000枚以下であることが好ましく、200枚以上1000枚以下であることがより好ましい。
積層セラミックコンデンサ10の製造工程において、サイドマージン部123は、内層誘電体層122と一体的に形成してもよいし、内層誘電体層122とは別に形成してもよい。内層誘電体層122とは別にサイドマージン部123を形成する場合、例えば、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層した後、幅方向の外側にセラミックグリーンシートを貼り付けることによって、サイドマージン部123を形成することができる。この場合、外層誘電体層121、内部電極13a、13b、および、内層誘電体層122を含む積層体と、サイドマージン部123との間には、物理的な境界が存在する。
誘電体層12は、BaおよびTiを含むセラミック粒子を複数含んでいる。このセラミック粒子は、例えば、一般式AmBO3(AはBaであって、Ba以外にSrおよびCaからなる群より選ばれる少なくとも1種を含んでおり、BはTiであって、Ti以外にZrおよびHfからなる群より選ばれる少なくとも1種を含み、Oは酸素、mはAとBのモル比)で表されるペロブスカイト型化合物の結晶粒子である。
誘電体層12は、主成分であるペロブスカイト型化合物以外に、副成分R、M、Pを含む。
Rは、希土類元素である、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、および、Yからなる群より選ばれる少なくとも1種である。Rの含有量は、例えば、Ti100モル部に対して、0.3モル部以上5.0モル部以下であり、0.5モル部以上2.5モル部以下であることが好ましい。なお、Rが複数種類の元素を含む場合、Rの含有量は、複数種類の元素の合計含有量を意味する。
Mは、Mg、Zr、Mn、Co、Fe、Cr、Cu、Al、V、Mo、および、Wからなる群より選ばれる少なくとも1種である。Mの含有量は、Ti100モル部に対して、0.3モル部以上4.0モル部以下であり、0.5モル部以上2.0モル部以下であることが好ましい。なお、Mが複数種類の元素を含む場合、Mの含有量は、複数種類の元素の合計含有量を意味する。
誘電体層12内における副成分RおよびMの存在形態に特に制約はなく、例えば、ペロブスカイト型化合物の結晶粒子の内部に存在していてもよい。具体的には、副成分RおよびMは、ペロブスカイト型化合物の結晶粒子内に固溶して、コアとシェルが明瞭に区別できない構造となっていてもよい。
より具体的には、BaおよびTiを含むペロブスカイト型化合物からなるコア部と、コア部の周囲にRおよびMが固溶して形成されたシェル部とによってセラミック粒子が構成されていることが好ましい。さらに具体的には、少なくともCaを含まないチタン酸バリウムからなるコア部と、コア部の周囲にCa、Mg、R、および、Mが固溶して形成されたシェル部とによってセラミック粒子が構成されていることが好ましい。また、コア部は、Ca、R、M、および、Siを含まないBamTiO3(0.99≦m≦1.02)であることが特に好ましい。
なお、製造工程において、ペロブスカイト型化合物の結晶粒子の中央部にZrが含まれることがある。その場合のZrの含有量は、Ti100モル部に対して、0.02モル部以下であることが好ましい。
本実施形態における積層セラミックコンデンサ10では、外層誘電体層121、内層誘電体層122、および、サイドマージン部123のうちの少なくとも1つにおいて、長さ方向Lの中央部の位置の積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面で見て、3つのセラミック粒子の粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析している。PおよびSiの偏析は、粒界三重点だけでなく、セラミック粒子の粒界や、4つ以上のセラミック粒子の粒界多重点となる位置に存在していてもよい。また、副成分は、酸化物などの形態で結晶粒界や粒界三重点に存在していてもよい。なお、積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面とは、長さ方向Lと直交する面である。
特に、外層誘電体層121、内層誘電体層122、および、サイドマージン部123の全てにおいて、長さ方向Lの中央部の位置の積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面で見て、粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していることが好ましい。
誘電体層12におけるPの含有量は、Ti100モル部に対して、0.005モル部以上0.20モル部以下である。また、Pの含有量は、Si100モル部に対して、1モル部以上10モル部以下である。
なお、上述したRの含有量、Mの含有量、および、Pの含有量は、積層セラミックコンデンサ10の第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bを研磨によって除去し、得られたセラミック素体11を溶剤により溶解処理してICP分析することにより求めることができる。溶解処理は、例えば、アルカリ溶融法により行うことができる。
図4は、誘電体層12のTEM明視野像である。確認したのは、積層セラミックコンデンサ10の長さ方向Lの中央部の位置において、積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面である。図4において、矢印で示されている「1」、「2」の2箇所は、3つのセラミック粒子の粒界三重点であり、PとSiが共存する形で存在していることが図5に示すTEM−EDXスペクトルで確認された。なお、図5(a)は、図4の矢印で示されている「1」の箇所のTEM−EDXスペクトルであり、図5(b)は、図4の矢印で示されている「2」の箇所のTEM−EDXスペクトルである。
本実施形態における積層セラミックコンデンサ10では、誘電体層12のうち、外層誘電体層121、内層誘電体層122、および、サイドマージン部123のうちの少なくとも1つにおいて、長さ方向Lの中央部の位置の積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面で見て、粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していることにより、焼成時の低温焼結化を実現することができる。これは、粒界三重点にPとSiが偏析していることにより、PとSiを主骨格とした低融点・低粘度のガラスが形成されて低温焼結化されるものと推定される。また、緻密化後に、粒界三重点にPとSiが偏析することにより、高い誘電率を維持することができるものと推定される。積層セラミックコンデンサの製造工程において、低温焼結化することにより、より薄層で大容量の積層セラミックコンデンサを得ることができる。
上記低温焼結化について、さらに詳しく説明しておく。積層セラミックコンデンサの液相焼結用のガラスは、Si系酸化物のものが一般的である。Siはガラス骨格を形成する際に、最大で4つの架橋酸素と結合することができると一般的に考えられているが、そのようなネットワーク構造が原因で、低温焼結化が難しくなる。一方、Pは、ガラス骨格を形成する際に、最大で3つの架橋酸素としか結合できないと一般的に考えられている。このため、SiとPを有するP−Si系酸化物では、ガラス骨格中のPの架橋酸素が少ないため、骨格に自由度ができ、低温焼結化に有効である。また、積層セラミックコンデンサの焼成雰囲気化で、Pは揮発しがたい。
粒界三重点にPとSiが偏析しているか否かは、例えば、ショットキー型FE電子銃を備えた走査透過型電子顕微鏡を用いたエネルギー分析法によって確認することができる。この分析により、TEM画像と、いわゆるマッピング画像や点分析のEDXスペクトルを得ることができる。微量添加元素の分布状態を精度よく検出するために、観測時間60秒、電子プローブ径約1nmの条件で点分析を行うことが好ましい。
第1の内部電極13aは、セラミック素体11の第1の端面15aに引き出されている。また、第2の内部電極13bは、セラミック素体11の第2の端面15bに引き出されている。
なお、セラミック素体11は、第1の内部電極13aおよび第2の内部電極13bの他に、表面に露出しない内部電極を備えていてもよい。
第1の内部電極13aは、第2の内部電極13bと対向する部分である対向電極部と、対向電極部からセラミック素体11の第1の端面15aまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。また、第2の内部電極13bは、第1の内部電極13aと対向する部分である対向電極部と、対向電極部からセラミック素体11の第2の端面15bまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。
第1の内部電極13aの対向電極部と、第2の内部電極13bの対向電極部とが誘電体層12を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
第1の内部電極13aおよび第2の内部電極13bは、例えば、Ni、Cu、Ag、Pd、およびAuなどの金属、またはAgとPdの合金などを含有している。第1の内部電極13aおよび第2の内部電極13bは、さらに誘電体層12に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
第1の内部電極13aおよび第2の内部電極13bの厚みは、例えば0.2μm以上0.8μm以下であり、好ましくは、0.2μm以上0.5μm以下である。第1の内部電極13aと第2の内部電極13bとを含む内部電極の積層枚数は、例えば100枚以上2000枚以下である。
内部電極13a、13bが内層誘電体層122を覆っている割合は、例えば75%以上95%以下であり、好ましくは、80%以上90%以下である。
ここで、誘電体層12の厚み、および、第1の内部電極13aと第2の内部電極13bの各々の厚みは、以下の方法により測定することができる。
まず、セラミック素体11の積層方向Tおよび幅方向Wにより規定される面、換言すると、セラミック素体11の長さ方向Lと直交する面を研磨することによって、断面を露出させて、その断面を走査型電子顕微鏡で観察する。次に、露出させた断面の中心を通る積層方向に沿った中心線、および、この中心線から両側に等間隔に2本ずつ引いた線の合計5本の線上において、誘電体層12の厚みを測定する。この5つの測定値の平均値を、誘電体層12の厚みとする。
なお、より正確に求めるためには、積層方向Tにおいて、セラミック素体11を上部、中央部、および、下部に分けて、上部、中央部、および、下部のそれぞれにおいて、上述した5つの測定値を求め、求めた全ての測定値の平均値を、誘電体層12の厚みとする。
上では、誘電体層12の厚みを測定する方法について説明したが、第1の内部電極13aおよび第2の内部電極13bの厚みも、誘電体層12の厚みを測定する方法に準じる方法で、誘電体層12の厚みを測定した断面と同じ断面について、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
第1の外部電極14aは、セラミック素体11の第1の端面15aの全体に形成されているとともに、第1の端面15aから、第1の主面16a、第2の主面16b、第1の側面17a、および第2の側面17bに回り込むように形成されている。第1の外部電極14aは、第1の内部電極13aと電気的に接続されている。
第2の外部電極14bは、セラミック素体11の第2の端面15bの全体に形成されているとともに、第2の端面15bから、第1の主面16a、第2の主面16b、第1の側面17a、および第2の側面17bに回り込むように形成されている。第2の外部電極14bは、第2の内部電極13bと電気的に接続されている。
第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bは、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。
下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも1つの層を含む。
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、1層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層の最も厚い部分の厚みは、例えば5μm以上100μm以下である。焼付け電極層は、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、およびAuなどの金属、またはAgとPdの合金などを含む。
焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、セラミック素体の焼成と同時に行ってもよいし、セラミック素体の焼成後に行ってもよい。
樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、セラミック素体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、1層であってもよいし、複数層であってもよい。樹脂電極層の最も厚い部分の厚みは、例えば5μm以上100μm以下である。
薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した1μm以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、およびAuなどの金属、またはAgとPdの合金などのうちの少なくとも1つを含む。めっき層は、1層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Niめっき層とSnめっき層の2層構造とすることが好ましい。Niめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ10を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Snめっき層は、積層セラミックコンデンサ10を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。めっき層の1層あたりの厚みは、例えば1μm以上10μm以下である。
なお、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bは、上述した下地電極層を備えず、セラミック素体11上に直接配置されるめっき層により構成されていてもよい。この場合、めっき層が直接、第1の内部電極13aまたは第2の内部電極13bと接続される。
<積層セラミックコンデンサの製造方法>
上述した積層セラミックコンデンサ10の製造方法の一例を以下で説明する。
初めに、BaおよびTiを含むペロブスカイト型化合物を作製する。ペロブスカイト型化合物の作製方法に特に制約はなく、固相法、水熱合成法、加水分解法などの公知の方法を使用することができる。
一般式AmBO3で表されるペロブスカイト型化合物のAとBのモル比A/Bは、化学量論組成である必要はないが、0.99以上1.02以下であることが好ましい。
Ba源としては、BaCO3などのBa化合物、Ti源としては、TiO2などのTi化合物を用いることができる。
続いて、BaおよびTiを含むペロブスカイト型化合物を主成分とする主成分粉末と、副成分の粉末とを混合する。混合する副成分の粉末は、例えば、Ca源としてのCa化合物、Mg源としてのMg化合物、R源としてのR化合物、M源としてのM化合物、および、Si源としてのSi化合物である。Ca化合物は、例えばCaCO3であり、R化合物は、例えばR23などのRの酸化物であり、M化合物は、例えばMの酸化物であり、Si化合物は、例えばSiO2である。これらの化合物は、完成後の積層セラミックコンデンサ10において、Ti100モル部に対するRの含有量、Mの含有量、および、Pの含有量が上述した数値範囲となるように配合する。
なお、副成分となる各種化合物の形態に特に制約はなく、酸化物の粉末、炭酸塩の粉末に限らず、塩化物の粉末、ゾルや金属有機化合物などであってもよい。
また、副成分となる各種化合物の混合形態に特に制約はなく、例えば、複数の副成分となる化合物が予め混合されていてもよいし、さらに熱処理合成されていてもよい。また、特定の副成分の化合物を二段階以上に分けて混合するようにしてもよい。
なお、原料の混合時にYSZボールを用いると、YSZボールからの混入により、Zrの含有量がごく微量であるが増加する場合がある。
上述した方法により得られた混合粉末に、P源となるリン酸エステルを加えることによって、セラミック原料を得る。
上記のようにして得たセラミック原料に、必要に応じて有機バインダ、可塑剤、および、有機溶剤を加えてボールミル等を用いて混合して、セラミックスラリーを作製する。
このセラミックスラリーにおいて、Pの含有量は、Ti100モル部に対して、0.005モル部以上0.20モル部以下であり、Si100モル部に対して、1モル部以上10モル部以下である。また、Rの含有量は、Ti100モル部に対して0.3モル部以上5.0モル部以下であり、好ましくは、0.5モル部以上2.5モル部以下である。さらに、Mの含有量は、Ti100モル部に対して0.3モル部以上4.0モル部以下であり、好ましくは、0.5モル部以上2.0モル部以下である。
続いて、樹脂フィルム上にセラミックスラリーを塗工し、セラミックグリーンシートを作製する。そして、セラミックグリーンシートに内部電極用導電性ペーストを印刷することによって、内部電極パターンを形成する。内部電極用導電性ペーストは、有機バインダおよび有機溶剤を含む公知のものを用いることができる。また、内部電極用導電性ペーストの印刷は、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷方法を用いることができる。
続いて、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層して、マザー積層体を作製する。
続いて、マザー積層体を、剛体プレス、静水圧プレスなどの方法により、積層方向にプレスした後、押切り、ダイシング、レーザなどの切断方法により、所定のサイズにカットし、積層チップを得る。この後、バレル研磨などにより、積層チップの角部および稜線部に丸みをつけてもよい。
続いて、積層チップを焼成し、セラミック素体を作製する。例えば、積層チップをN2雰囲気中、350℃の温度で3時間加熱してバインダを焼成した後、酸素分圧10-9MPa〜10-12MのH2−N2−H2Oガスからなる還元性雰囲気中において、1145℃以上1195℃以下の温度で3分焼成する。
なお、上述した方法で作製したセラミック素体のXRD構造解析を行ったところ、誘電体層の主成分がチタン酸バリウム系のペロブスカイト型構造を有することが分かった。
この後、セラミック素体の両端面と両主面の一部および両側面の一部とに、外部電極用導電性ペーストを塗工する。外部電極用導電性ペーストには、例えばCu粉、ガラスフリット、有機溶剤などが含まれる。
続いて、外部電極用導電性ペーストを塗工したセラミック素体を焼き付ける。焼き付け温度は、例えば700℃以上900℃以下である。これにより、焼付け電極層が形成される。
最後に、必要に応じて、焼付け電極層の表面にめっき層を形成する。
上述した工程により、積層セラミックコンデンサを製造することができる。
なお、上述した製造工程では、焼成後のセラミック素体に外部電極用導電性ペーストを塗工したが、焼成前の積層体に外部電極用導電性ペーストを塗工してから焼成するようにしてもよい。
(実施例1)
誘電体層におけるPの含有量が異なる複数種類の積層セラミックコンデンサを、異なる焼成温度で焼成することにより作製して、その特性を調べた。
<セラミック原料の作製>
まず初めに、誘電体層の主成分であるBaTiO3の出発原料として、高純度のBaCO3およびTiO2の各粉末を準備し、これらをBaとTiのモル比Ba/Tiが1.001となるように調合した。
次に、調合した粉末をボールミルで湿式混合して均一に分散させた後、乾燥処理を施して調整粉末を得た。そして、得られた調整粉末を1000℃の温度で仮焼し、平均粒径が0.2μmである主成分粉末を得た。
また、誘電体層の副成分となる、SiO2、MnCO3、MgCO3、Dy23、ZrO2の各粉末を準備した。
続いて、準備したSiO2、MnCO3、MgCO3、Dy23、ZrO2の各粉末を、Ti100モル部に対する含有量がSi1.5モル部、Mn0.25モル部、Mg1.0モル部、Dy1.0モル部、Zr0.10モル部となるように秤量し、上述した主成分の粉末に添加することによって、混合粉末を得た。
続いて、この混合粉末と、Pの量が表1に示すモル部となるように秤量したジブチルフォスフェートとをボールミルで湿式混合し、均一に分散させた後、空気中400℃で1時間の熱処理と機械粉砕処理を施して、セラミック原料を得た。なお、ジブチルフォスフェートは、P源となるリン酸エステルである。
このセラミック原料をICP分析したところ、上述したSi、Mn、Mg、Dy、Zr、Pの調合組成とほとんど同一であることが確認された。
なお、混合時に用いたYSZボールからの混入により、Zrの含有量が0.01モル部程度増えた。
<積層セラミックコンデンサの作製>
続いて、作製したセラミック原料に、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤、および、有機溶剤としてのエタノールを加え、これらをボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを作製した。
次に、作製したセラミックスラリーをリップ方式によりシート成形し、厚さ0.6μmの矩形のセラミックグリーンシートを得た。
続いて、得られたセラミックグリーンシート上に、Niを含有する内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷し、内部電極パターンを形成した。
続いて、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、内部電極パターンが引き出されている側が互い違いになるように複数枚積層し、さらにその上に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層して、マザー積層体を作製した。
次に、マザー積層体を所定のサイズにカットして、積層チップを得た。ここでは、焼成後に得られるセラミック素体の長さ方向Lの寸法が1.0mm、幅方向Wの寸法が0.5mm、積層方向Tの寸法が0.5mmとなるようにカットした。
得られた積層チップをN2雰囲気中、350℃の温度で3時間加熱してバインダを焼成した後、酸素分圧10-9MPaのH2−N2−H2Oガスからなる還元性雰囲気中において、1145℃以上1195℃以下の温度で3分焼成することによって、焼結したセラミック素体を得た。
このセラミック素体を溶解してICP分析したところ、内部電極成分のNiを除いて、Ti100モル部に対するSi、Mn、Mg、Dy、Zrの含有量が、セラミック原料におけるそれらの含有量と略同一であることが確認された。なお、混合時に用いたYSZボールからの混入により、Zrの含有量が調合組成から0.02モル部程度増えた。
続いて、セラミック素体の両端面と両主面の一部および両側面の一部とに、ガラスフリットを含有するCuペーストを塗工し、N2雰囲気中、800℃の温度で焼き付けて、焼付け電極層を形成した。この後、必要に応じて、焼付け電極層の表面に、Niめっき層、Snめっき層などのめっき層を形成するようにしてもよい。
上述した方法によって積層セラミックコンデンサを作製した。作製した積層セラミックコンデンサの長さ方向Lの寸法は1.0mm、幅方向Wの寸法は0.5mm、積層方向Tの寸法は0.5mmであった。また、内層誘電体層の厚さは0.6μm、有効誘電体層の数は300、1つの内層誘電体層あたりの対向電極面積は0.25mm2であった。
<特性評価>
作製した積層セラミックコンデンサについて、長さ方向Lにおける収縮率、および、誘電率の測定を行った。
(1)長さ方向Lにおける収縮率
Cuペーストを塗工する前のセラミック素体の長さ方向Lの寸法L0を測定するとともに、焼成後のセラミック素体の長さ方向の寸法L1を測定した。Cuペーストを塗工する前のセラミック素体の長さ方向の寸法L0は1.16mmであり、この寸法を基準として、長さ方向Lにおける収縮率を次式(1)より求めた。
収縮率=(1−(L1/LO))×100 (1)
ここでは、5個の試料を用意して収縮率を求め、その平均値を算出した。
(2)誘電率の測定
積層セラミックコンデンサの静電容量を、自動ブリッジ式測定機を用いて、25℃、1Vrms、1kHzの条件で測定し、測定した静電容量から誘電率を求めた。ここでは、10個の試料を用意して誘電率を求め、その平均値を算出した。
上述した方法により求めた、長さ方向Lにおける収縮率と誘電率を表1に示す。表1では、Ti100モル部に対するPの含有量が0.00モル部、0.05モル部、0.50モル部である3種類の積層セラミックコンデンサについて、異なる焼成温度で焼成された場合の収縮率と、誘電率とを示している。
表1において、試料番号に*が付されていない試料番号2、3の試料は、「誘電体層12は、BaおよびTiを含むセラミック粒子を複数含んでおり、誘電体層12のうち、外層誘電体層121、内層誘電体層122、および、サイドマージン部123のうちの少なくとも1つにおいて、長さ方向Lの中央部の位置の積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面で見て、3つのセラミック粒子の粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析している」という本発明の要件を満たす試料である。すなわち、試料番号2、3の試料の誘電体層について、TEM−EDXで点分析したところ、外層誘電体層121、内層誘電体層122、および、サイドマージン部123の全ての位置において、長さ方向Lの中央部の位置の積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面で見て、粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していることが確認できた。一方、試料番号に*が付されている試料番号1の試料は、上記本発明の要件を満たしていない試料である。
本発明の要件を満たしていない試料番号1の試料は、焼成時に十分に緻密化しておらず、それが原因で誘電率が低いと推定される。
一方、本発明の要件を満たす試料番号2および3の試料は、本発明の要件を満たしていない試料番号1の試料と比べると収縮率および誘電率が大きく、1200℃以下の温度で低温焼結化が実現できている。これは、粒界三重点にPとSiが偏析していることにより、PとSiを主骨格とした低融点・低粘度のガラスが形成されて低温焼結化したものと推定される。また、緻密化後に、粒界三重点にPとSiが偏析することにより、高い誘電率を維持することができるものと推定される。
また、表1の試料番号2の試料と試料番号3の試料とを比較して分かるように、誘電体層におけるPの含有量が多い方が、1165℃以下のより低温での収縮率が大きく、より低温での低温焼結化を実現できる。
(実施例2)
誘電体層におけるPとSiの含有量が異なる複数種類の積層セラミックコンデンサを作製して、その特性を調べた。
初めに、実施例1と同じ方法によってセラミック原料を作製した。ただし、セラミック原料を作製する際に、準備したSiO2、MnCO3、MgCO3、Dy23、ZrO2の各粉末を、Ti100モル部に対する含有量がMn0.25モル部、Mg1.0モル部、Dy1.0モル部、Zr0.10モル部、Siは表2に示す量となるように秤量して、主成分の粉末に添加して混合粉末を得た。また、得られた混合粉末と、Pの含有量が表2に示す量となるように秤量したジブチルフォスフェートとをボールミルで湿式混合した。
続いて、実施例1と同じ方法によって、積層セラミックコンデンサを作製した。ただし、焼成温度は1185℃とした。また、セラミック素体を溶解してICP分析したところ、内部電極成分のNiを除いて、Ti100モル部に対するSi、Mn、Mg、Dy、Zr、Pの含有量が、セラミック原料におけるそれらの含有量と略同一であることが確認された。
<特性評価>
作製した積層セラミックコンデンサについて、長さ方向Lにおける収縮率、および、誘電率の測定を行った。長さ方向Lにおける収縮率の測定方法、および、誘電率の測定方法は、実施例1と同じである。測定結果を表2に示す。
表2の試料番号11〜18の試料は、Ti100モル部に対するSiの含有量が0.5モル部であって、かつ、Ti100モル部に対するPの含有量が0モル部以上0.5モル部以下の範囲の試料である。試料番号19〜26の試料は、Ti100モル部に対するSiの含有量が1.0モル部であって、かつ、Ti100モル部に対するPの含有量が0モル部以上0.5モル部以下の範囲の試料である。試料番号27〜35の試料は、Ti100モル部に対するSiの含有量が2.0モル部であって、かつ、Ti100モル部に対するPの含有量が0モル部以上0.5モル部以下の範囲の試料である。
表2において、試料番号に*が付されていない試料番号12〜18、20〜26、28〜35の試料は、上述した本発明の要件を満たす試料である。一方、試料番号に*が付されている試料番号11、19、27の試料は、上述した本発明の要件を満たしていない試料である。
表2では、Ti100モル部に対するSiの含有量が0.5モル部、1.0モル部、2.0モル部としたときのそれぞれについてPの含有量を変化させたときの誘電率を、「◎」、「○」、「×」の三段階で評価した。すなわち、Siの含有量を固定してPの含有量を変化させたときの誘電率の極大値εdを求め、極大値εdと誘電率εとの関係に基づいて、誘電率εを下記のように評価した。
「◎」:εd×0.95<ε
「○」:εd×0.85≦ε≦εd×0.95
「×」:ε<εd×0.85
また、表2に示す結果に基づいて、Ti100モル部に対するPの含有量、および、Ti100モル部に対するSiの含有量と、誘電率の判定結果をまとめたものを表3に示す。
表2に示すように、本発明の要件を満たしていない試料番号11、19、27の試料の誘電率の判定結果は「×」である。これは、低温焼成時に充分に緻密化しておらず、それが原因で誘電率が低くなったと推定される。
これに対して、本発明の要件を満たす試料番号12〜18、20〜26、28〜35の試料は、本発明の要件を満たしていない試料と比べて誘電率が高く、低温焼結化が実現している。
特に、Pの含有量が、Ti100モル部に対して0.005モル部以上0.20モル部以下であり、かつ、Si100モル部に対して1モル部以上10モル部以下である、試料番号13〜15、22〜24、31〜34の試料は、誘電率の判定結果が「◎」と、誘電率が特に高く、低温焼結性がより高い。
(実施例3)
誘電体層のうち、Pの含有位置が異なる複数種類の積層セラミックコンデンサを作製して、誘電率、高温信頼性、および、耐湿信頼性を求めた。
初めに、実施例1と同じ方法によってセラミック原料を作製した。ただし、セラミック原料を作製する際に、準備したSiO2、MnCO3、MgCO3、Dy23、ZrO2の各粉末を、Ti100モル部に対する含有量がSi1.5モル部、Mn0.25モル部、Mg1.0モル部、Dy1.0モル部、Zr0.10モル部となるように秤量して、主成分の粉末に添加して混合粉末を得た。また、得られた混合粉末と、Pの含有量がTi100モル部に対して0.05モル部となるように秤量したジブチルフォスフェートとをボールミルで湿式混合した。
続いて、実施例1と同じ方法によって、積層セラミックコンデンサを作製した。ただし、焼成温度は1180℃とした。
また、Pを添加したセラミックグリーンシートと、Pを添加していないセラミックグリーンシートとを用意して、外層誘電体層、内層誘電体層、および、サイドマージン部のうちの任意の位置にPを含有する複数種類の積層セラミックコンデンサを作製した。
なお、内層誘電体層とサイドマージン部とのPの含有量が異なる積層セラミックコンデンサは、例えば、実施例1と同じ方法でマザー積層体を作製した後、サイドマージン部となる部分を切断して取り除いた後、取り除いた部分に、内層誘電体層と異なるセラミックグリーンシートを貼り付けてから焼成することにより、作製することができる。
<特性評価>
作製した積層セラミックコンデンサの誘電率、高温信頼性、および、耐湿信頼性を調べた。誘電率は、実施例1と同じ方法で測定した。
高温信頼性は、以下の方法により調べた。すなわち、18個の積層セラミックコンデンサを用意し、85℃の環境下で6.3Vの直流電圧を印加し、絶縁抵抗の経時劣化を観察して、絶縁抵抗が0.1MΩ以下になった時点で故障が発生したと判定した。なお、絶縁抵抗の初期値は10MΩ以上である。そのような高温負荷試験を2000時間行い、18個のうち、故障が発生した数を調べた。
耐湿信頼性は、以下の方法により調べた。すなわち、70個の積層セラミックコンデンサを用意し、85℃、85%RHの環境下で6.3Vの直流電圧を印加し、絶縁抵抗の経時劣化を観察して、絶縁抵抗が0.1MΩ以下になった時点で故障が発生したと判定した。なお、絶縁抵抗の初期値は10MΩ以上である。そのような耐湿負荷試験を2000時間行い、70個のうち、故障が発生した数を調べた。
Pの添加位置が異なる複数種類の積層セラミックコンデンサについての誘電率、高温信頼性、および、耐湿信頼性についての測定結果を表4に示す。
表4において、試料番号に*が付されていない試料番号42〜46の試料は、上述した本発明の要件を満たす試料である。一方、試料番号に*が付されている試料番号41の試料は、上述した本発明の要件を満たしていない試料である。
表4に示すように、誘電体層がPを含み、本発明の要件を満たす試料番号42〜46の試料は、誘電体層がPを含まず、本発明の要件を満たしていない試料番号41の試料と比べて、誘電率が高く、かつ、耐湿負荷試験で故障が発生した数が少ない。
また、外層誘電体層にのみPが含まれている試料番号43の試料、および、サイドマージン部にのみPが含まれている試料番号44の試料は、内層誘電体層にのみPが含まれている試料番号42の試料と比べると、耐湿負荷試験で故障が発生した数が少なくなった。これは、内層誘電体層に比べると、外層誘電体層およびサイドマージン部は、焼成時に緻密化しにくいため、外層誘電体層またはサイドマージン部にPを添加することにより、焼成時の緻密化を向上させて、低温焼結化や短時間焼成化を実現することができ、耐湿信頼性が向上するからである。
上述した理由から、外層誘電体層とサイドマージン部の両方にPが含まれている試料番号45の試料では、耐湿信頼性がさらに向上し、耐湿負荷試験での故障発生数は0となった。したがって、長さ方向Lの中央部の位置の積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面で見たときに、内層誘電体層、外層誘電体層、および、サイドマージン部のうちのいずれか1つにPが含まれ、粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析している構成よりも、外層誘電体層およびサイドマージン部にPが含まれ、粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析している構成の方が好ましい。
また、内層誘電体層、外層誘電体層、および、サイドマージン部の全てにPが含まれている試料番号46の試料では、耐湿負荷試験での故障発生数は0であり、誘電率は最も高くなった。したがって、長さ方向Lの中央部の位置の積層方向Tおよび幅方向Wで規定される面で見たときに、内層誘電体層、外層誘電体層、および、サイドマージン部の全てにおいてPが含まれ、それぞれの位置の粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していることがより好ましい。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
10 積層セラミックコンデンサ
11 セラミック素体
12 誘電体層
13a 第1の内部電極
13b 第2の内部電極
14a 第1の外部電極
14b 第2の外部電極
15a セラミック素体の第1の端面
15b セラミック素体の第2の端面
16a セラミック素体の第1の主面
16b セラミック素体の第2の主面
17a セラミック素体の第1の側面
17b セラミック素体の第2の側面
121 外層誘電体層
122 内層誘電体層
123 サイドマージン部

Claims (9)

  1. 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含み、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有するセラミック素体と、
    前記内部電極と電気的に接続され、前記セラミック素体の前記第1の端面および前記第2の端面にそれぞれ設けられた外部電極と、
    を備え、
    前記誘電体層は、BaおよびTiを含むセラミック粒子を複数含んでおり、
    前記誘電体層のうち、前記積層方向の最も外側に位置する前記内部電極よりも前記積層方向の外側に位置する外層誘電体層、前記積層方向に隣り合う前記内部電極の間に位置する内層誘電体層、および、前記セラミック素体を前記積層方向に見たときに前記内部電極が存在しない領域であるサイドマージン部のうちの少なくとも1つにおいて、前記長さ方向の中央部の位置の前記積層方向および前記幅方向で規定される面で見て、3つの前記セラミック粒子の粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  2. 前記Pの含有量は、Ti100モル部に対して0.005モル部以上0.20モル部以下であることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. 前記Pの含有量は、Si100モル部に対して1モル部以上10モル部以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
  4. 前記誘電体層は、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、および、Yからなる群より選ばれる少なくとも1種であるRを含み、
    前記Rの含有量は、Ti100モル部に対して0.3モル部以上5.0モル部以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  5. 前記Rの含有量は、Ti100モル部に対して0.5モル部以上2.5モル部以下であることを特徴とする請求項4に記載の積層セラミックコンデンサ。
  6. 前記誘電体層は、Mg、Zr、Mn、Co、Fe、Cr、Cu、Al、V、Mo、および、Wからなる群より選ばれる少なくとも1種であるMを含み、
    前記Mの含有量は、Ti100モル部に対して0.3モル部以上4.0モル部以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  7. 前記Mの含有量は、Ti100モル部に対して0.5モル部以上2.0モル部以下であることを特徴とする請求項6に記載の積層セラミックコンデンサ。
  8. 前記誘電体層のうちの前記外層誘電体層、前記内層誘電体層、および、前記サイドマージン部の全てにおいて、前記粒界三重点の少なくとも1つにPおよびSiが偏析していることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
  9. 前記Pの源は、リン酸エステルであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
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