JP2019021340A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019021340A JP2019021340A JP2018190713A JP2018190713A JP2019021340A JP 2019021340 A JP2019021340 A JP 2019021340A JP 2018190713 A JP2018190713 A JP 2018190713A JP 2018190713 A JP2018190713 A JP 2018190713A JP 2019021340 A JP2019021340 A JP 2019021340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- wiring
- display
- line
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 24
- 230000006870 function Effects 0.000 description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 5
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N (3R,4R)-3,4-dihydroxycyclohexa-1,5-diene-1-carboxylic acid Chemical compound O[C@@H]1C=CC(C(O)=O)=C[C@H]1O HEZMWWAKWCSUCB-PHDIDXHHSA-N 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3648—Control of matrices with row and column drivers using an active matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
- H01L27/14616—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor characterised by the channel of the transistor, e.g. channel having a doping gradient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14641—Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2354/00—Aspects of interface with display user
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
Description
チパネルを利用した液晶表示パネルに代表される電気光学装置を部品として搭載した電子
機器に関する。
を持つ。CMOSセンサは、MOSトランジスタの増幅機能を用いたフォトセンサであり
、汎用のCMOSプロセスを用いて製造できる。また、CCDセンサに比べて駆動電圧が
低いため、固体撮像装置の消費電力を低く抑えることができる。
装置は、タッチパネル又はタッチスクリーンなどと呼ばれている(以下、これを単に「タ
ッチパネル」とも呼ぶ)。タッチパネルは、パーソナルコンピュータや携帯電話を中心に
搭載されており、表示と操作を同一パネル上で行うことができる機能を持つ。また、光方
式のタッチセンサを搭載した表示装置が、特許文献1に開示されている。
と上記電荷のリセット動作の3つを行う。上記3つの動作の際、フォトダイオードで生成
した光電流により電荷を蓄積するノード(以下、FDと記す)と制御信号を供給する配線
を用いる。この電荷の蓄積を行うFDの電位が信号線の電位の変動の影響を受けにくいレ
イアウトにする固体撮像装置の構成が特許文献2に開示されている。
御信号を供給する配線や、その他の信号線との間に寄生容量が存在する場合、上記信号の
変化により、FDの電位が変化する。その結果、フォトセンサの出力が変化し、撮像品質
が低下する。
ため、撮像素子の配線同様に、表示素子の信号線と、FDとの間に寄生容量が存在する場
合、上記信号の変化により、FDの電位が変化する。その結果、フォトセンサの出力が変
化し、撮像品質が低下する。
の一つとする。
容量がなくなるように、FDと撮像用信号線(PR配線や、TX配線や、SE配線)との
間、またはFDと表示用信号線との間にシールド配線を配置する画素レイアウト構成とす
る。シールド配線としては、撮像用電源線、表示用電源線、GND配線、またはコモン電
位配線などの電位が固定された共通配線を用いる。
線及び第2のシールド配線として用い、FD(ノード)と表示用信号線との間にそれぞれ
配置することでFDの電位の変化を抑える。具体的には、第1の画素電極及び第1の信号
線に電気的に接続された第1のトランジスタと、フォトダイオードに電気的に接続された
第2のトランジスタと、第2の画素電極及び第2の信号線に電気的に接続された第3のト
ランジスタとを有し、第2のトランジスタは、電荷を蓄積するノードと電気的に接続し、
ノードは、第1のトランジスタと電気的に接続された第1の信号線との間に第1のシール
ド配線を有し、ノードは、第3のトランジスタと電気的に接続された第2の信号線との間
に第2のシールド配線を有する画素構成を有することを特徴の一つとする電子機器である
。ただし、ノードは、第1のトランジスタと電気的に接続された信号線との間にシールド
配線を有するとは、画素平面図においてノードと信号線との間にシールド配線が配置され
た画素レイアウトを指している。
と表示用信号線との間に配置し、且つ、FD(ノード)とTX配線との間に同じシールド
配線を配置することでFDの電位の変化を抑える。具体的には、画素電極及び第1の信号
線に電気的に接続された第1のトランジスタと、フォトダイオードに電気的に接続された
第2のトランジスタと、第2のトランジスタは、電荷を蓄積するノードと電気的に接続し
、ノードは、第1のトランジスタと電気的に接続された第1の信号線との間にシールド配
線を有し、ノードは、第2のトランジスタのゲートと電気的に接続された第2の信号線と
の間にシールド配線を有することを特徴の一つとする電子機器である。
と表示用信号線との間に配置し、且つ、FD(ノード)とPR配線との間に同じシールド
配線を配置することでFDの電位の変化を抑える。具体的には、画素電極及び第1の信号
線に電気的に接続された第1のトランジスタと、フォトダイオードに電気的に接続された
第2のトランジスタと、第2のトランジスタは、電荷を蓄積するノードと電気的に接続し
、ノードは、第1のトランジスタと電気的に接続された第1の信号線との間にシールド配
線を有し、ノードは、フォトダイオードと電気的に接続された第2の信号線との間に前記
シールド配線を有することを特徴の一つとする電子機器である。
と表示用信号線との間に配置し、且つ、FD(ノード)とSE配線との間に同じシールド
配線を配置することでFDの電位の変化を抑える。具体的には、画素電極及び第1の信号
線に電気的に接続された第1のトランジスタと、フォトダイオードに電気的に接続された
第2のトランジスタと、電荷を蓄積するノードをゲートとする第3のトランジスタと、第
3のトランジスタと電気的に接続された第4のトランジスタとを有し、第2のトランジス
タは、前記ノードと電気的に接続し、ノードは、第1のトランジスタと電気的に接続され
た前記第1の信号線との間にシールド配線を有し、ノードは、第4のトランジスタのゲー
トと電気的に接続された第2の信号線との間に前記シールド配線を有することを特徴の一
つとする電子機器である。
ンサの出力の変動を抑え、撮像品質が低下することを防止することができる。
以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれ
ば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。
本実施の形態では、画像表示を行う表示部1032を有する電子機器1030の一例を図
1(A)及び図1(B)に示す。
(A)に示すように表示部の領域1033にキーボードのボタン1031が複数表示され
る。表示部1032は表示領域全体を指しており、表示部の領域1033を含む。そして
、使用者が所望のキーボードのボタンをタッチして情報を入力し、表示部1032に入力
された情報の表示を行う。
示されているキーボードボタンを使用者の指を用いて順次触れる、または非接触で文字入
力を行い、その結果表示される文章を表示部の領域1033以外の領域に表示する。使用
者が画面のキーボードから指をはずし、フォトセンサの出力信号の検出されない期間が一
定時間経つと自動的に表示部の領域1033に表示されていたキーボード表示が消され、
表示部の領域1033にも入力された文章の表示が行われ、画面全体で入力された文章を
使用者は確認することができる。再度入力する場合には、表示部1032に使用者の指を
用いて順次触れる、または非接触でフォトセンサの出力信号を検出させることで再び表示
部の領域1033にキーボードボタンを表示し、文字入力を行うこともできる。
B)に示すように表示部1032にキーボード表示をなくした画像表示することもできる
。また、キーボード表示スイッチ1036を押すことによってキーボードを表示し、タッ
チ入力可能な状態とすることもできる。
1036は、表示部1032にそれぞれスイッチボタンとして表示し、表示されたスイッ
チボタンに触れることで、各操作を行ってもよい。
モリ(Flash Memory回路、SRAM回路、DRAM回路など)、CPU(中
央演算処理回路)やLogic回路を備えた構成とすることが好ましい。CPUやメモリ
を備えることにより、様々なソフトウェアのインストールが行え、パーソナルコンピュー
タの機能の一部または全部の機能を持たせることができる。
き検出部を設け、傾き検出部からの信号に応じて、電子機器1030で使用する機能、特
に表示面での表示及び入力に係る機能を、演算回路により切り替えることができる。その
ため、備え付けの操作キーのように入力キーの種類、大きさ、または配置が予め定まった
ものとは異なり、使用者の利便性を向上させることができる。
示パネル100は、画素回路101、表示素子制御回路、及びフォトセンサ制御回路を有
する。画素回路101は、行列方向にマトリクス状に配置された複数の画素103、10
4、113、114、及びフォトセンサ106を有する。画素103、104、113、
114は、1つの表示素子をそれぞれ有する。本実施の形態では、画素103と画素10
4の間、且つ、画素113と画素114の間に1つのフォトセンサ106を配置する。即
ち、4つの画素に一つのフォトセンサを配置する画素レイアウト構造とする。
液晶素子などを有する。トランジスタは、画素電極105、115、125、135と電
気的に接続する。トランジスタは、保持容量への電荷の注入もしくは保持容量からの電荷
の排出を制御する機能を有する。保持容量は、液晶層に印加する電圧に相当する電荷を保
持する機能を有する。液晶層に電圧を印加することで偏光方向が変化することを利用して
、液晶層を透過する光の明暗(階調)を作ることで、画像表示が実現される。液晶層を透
過する光には、外光(太陽光または照明光)を利用して液晶表示装置の外から照射される
光を用いる。液晶層としては、特に限定されず、公知の液晶材料(代表的には、ネマチッ
ク液晶材料やコレステリック液晶材料)を用いれば良い。例えば、高分子分散型液晶(P
DLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)、高分
子分散液晶、ポリマー分散型液晶ともいう)又は高分子ネットワーク型液晶(PNLC(
Polymer Network Liquid Crystal))を液晶層に用いて
、液晶による光の散乱光を利用して白表示(明表示)を行ってもよい。
であり、ビデオデータ信号線などの信号線(「ソース信号線」ともいう。)からトランジ
スタを介して画素電極105、115、125、135に信号を入力する表示素子駆動回
路107と、走査線(「ゲート信号線」ともいう。)を介して各画素に配置されたトラン
ジスタのゲート電極に信号を入力する表示素子駆動回路108を有する。
する表示素子を選択する機能を有する。また、信号線に接続された表示素子駆動回路10
7は、選択された行の画素が有する表示素子に任意の電位を与える機能を有する。なお、
走査線に接続された表示素子駆動回路108により高電位を印加された表示素子では、ト
ランジスタが導通状態となり、信号線に接続された表示素子駆動回路107により与えら
れる電荷が供給される。
機能を有する受光素子と、トランジスタとを有する。
ンサ出力信号線、フォトセンサ基準信号線等の信号線に接続されたフォトセンサ読み出し
回路109と、走査線に接続されたフォトセンサ駆動回路110を有する。走査線に接続
されたフォトセンサ駆動回路110は、特定の行に配置された画素が有するフォトセンサ
106に対して、後述するリセット動作と選択動作とを行う機能を有する。また、信号線
に接続されたフォトセンサ読み出し回路109は、選択された行の画素が有するフォトセ
ンサ106の出力信号を取り出す機能を有する。
説明する。
、フォトセンサ302は、フォトダイオード351、トランジスタ352、トランジスタ
353、及びトランジスタ354を有する。
ビデオデータ信号線311に、ソース又はドレインの他方が保持容量331の一方の電極
と液晶素子332の一方の電極に電気的に接続されている。保持容量331の他方の電極
は、容量配線312に電気的に接続され、一定の電位に保たれている。また、液晶素子3
32の他方の電極は一定の電位に保たれている。液晶素子332は、一対の電極と、該一
対の電極の間の液晶層を含む素子である。
号線311の電位を保持容量331と液晶素子332に印加する。保持容量331は、印
加された電位を保持する。液晶素子332は、印加された電位により、光の透過率を変更
する。
R配線とも呼ぶ)に、他方の電極がトランジスタ352のソース又はドレインの一方に電
気的に接続されている。また、トランジスタ352のソース又はドレインの他方がFD(
ノード)である。
ゲートはフォトセンサ電荷転送用信号線342(TX配線とも呼ぶ)に接続される。上記
信号線342は、上記トランジスタ352のスイッチングを制御する役割を担う。
方に電源配線344が電気的に接続されている。また、トランジスタ354のソース又は
ドレインの一方にトランジスタ353のソース又はドレインの一方が電気的に接続されて
いる。
続されている。また、トランジスタ353のソース又はドレインの他方は、フォトセンサ
出力信号線343(OUT配線とも呼ぶ)に電気的に接続されている。
。一例として、表示部は、1024行768列の画素で構成され、表示素子は各行各列の
画素に1個、フォトセンサは2行2列の画素に1個、を有する構成とする。すなわち、表
示素子は1024行768列、フォトセンサは512行384列で構成される。また、フ
ォトセンサ出力信号線は2列を1組として表示装置外部に出力する例を示す。すなわち、
2行4列の画素8個に挟まれるフォトセンサ計2個から出力を1個取得する。
る。表示素子を1画素に1個、フォトセンサを4画素に1個、有する。図4は、フォトセ
ンサ読み出し回路109の回路構成で、説明のため、一部のフォトセンサも示している。
なお、図3に示すトランジスタにはチャネル形成領域に酸化物半導体を含むトランジスタ
を用いることができる。
トセンサ2行分)を駆動し、選択行を画素2行分に相当するフォトセンサ1行分ずつシフ
トさせていく駆動方法を行う例を考える。ここで、各行のフォトセンサは、走査線駆動回
路が選択行のシフトを2回行う期間、連続して選択されることになる。このような駆動方
法を用いることで、フォトセンサによる撮像のフレーム周波数を向上させることが容易に
なる。特に、大型の表示装置の場合に有利である。なお、フォトセンサの出力信号線34
3には、同時に2行分のフォトセンサの出力が重畳されることになる。また、選択行のシ
フトを512回繰り返すことで、全フォトセンサを駆動することができる。
を有する。セレクタは、表示部におけるフォトセンサの出力信号線343について2列分
を1組とする12組から1組を選択して出力を取得する。すなわち、フォトセンサ読み出
し回路109全体で、セレクタを32個有し、同時に32個の出力を取得する。各々のセ
レクタによる選択を12組全てに対して行うことで、フォトセンサ1行分に相当する合計
384個の出力を取得することができる。セレクタによる12組の選択を、フォトセンサ
の走査線駆動回路が選択行をシフトさせる都度行うことで、全フォトセンサの出力を得る
ことができる。
09は、アナログ信号であるフォトセンサの出力を表示装置外部に取り出し、表示装置外
部に設けたアンプを用いて増幅した後にAD変換器を用いてデジタル信号に変換する構成
を考える。勿論、表示装置と同一基板上にAD変換器を搭載し、フォトセンサの出力をデ
ジタル信号に変換した後、表示装置外部に取り出す構成とすることも可能である。
る。
号として与え、以下、TX910は、高電位を”High−TX”、低電位側を”Low
−TX”、PR911は、高電位を”High−PR”、低電位側を”Low−PR”、
SE912は、高電位を”High−SE”、低電位側を”Low−SE”、と表現する
。ただし、各電位は実際にはアナログ信号であるため、各電位は状況に応じて二値に限ら
ず種々の値を取り得る。
を”High−PR”にすると、FDの電位913はPR911と同じ”High−PR
”になる。以上をリセット動作と呼ぶ。
PR”を保持し、pinフォトダイオードに逆バイアスがかかる状態になる(蓄積動作開
始)。このとき、pinフォトダイオードのi層に光が入射することで逆電流が流れるた
め、光の量に応じてFDに蓄積される電荷量が変化する。
への電荷の移動が止まり、FDに蓄積される電荷量が決定する(蓄積動作終了)。
配線からOUT配線へと電荷が供給される(読出動作開始)。
供給が停止され、OUT914が決定する(読出動作終了)。OUT914を用いること
で撮像画像を生成することができる。
を実行することで、外光の局所的陰影を検出することができる。また、検出した陰影につ
いて適宜画像処理など行うことにより、指やペンなどが表示装置に接触した位置を知るこ
とができる。あらかじめ、接触した位置に対応する操作、例えば文字入力であれば文字の
種類を規定しておくことで、所望の文字の入力を行うことができる。
する。そのため、指やペンなどが表示装置に物理的に接触しなくても、非接触で近接する
ことにより陰影が形成されれば検出が可能である。以下、指やペンなどが表示装置に接触
するとは、非接触で近接することも含むものとする。
本実施の形態では、図3と一部異なる回路配置を図5とし、画素レイアウトの一例を図7
に示す。
。トランジスタ3530のゲートは、信号線3510に接続され、ソースまたは、ドレイ
ンの一方が信号線3511に接続され、他方は、容量3531の一方の電極及び、液晶素
子3532の一方の電極に接続される。容量3531の他方の電極は、信号線3512に
接続される。液晶素子3532の他方の電極は、共通電極に対応する。
AMP3554、FET−S3553で構成される。FET−T3552のゲートはTX
配線3542、及び3547の2本に接続され、ソースまたは、ドレインの一方がpin
フォトダイオード3551のカソードに接続され、他方がFET−AMP3554のゲー
トに接続される。
3553のソースに接続される。FET−S3553のゲートはSE配線3545に接続
され、ソースはOUT配線3543に接続される。pinフォトダイオード3551のア
ノードはPR配線3541及び3546に接続される。 なお、図5に示すトランジス
タにはチャネル形成領域に酸化物半導体を含むトランジスタを用いることができる。
、3610dとセンサ回路のレイアウト3620が1つから構成される。表示回路のレイ
アウト3610a、3610b、3610c、3610dは、それぞれ選択FET360
3、Cs線3601、ビデオデータ配線3602、選択配線3600、COM配線360
4から構成される。
3637を有するFET−T、半導体層3638を有するFET−AMP、半導体層36
36を有するFET−T、FD3641、垂直TX配線3632、水平TX配線3640
、垂直PR配線3631、水平PR配線3639、SE配線3635、OUT配線363
3、VDD配線3634で構成される。半導体層3636、3637、3638の材料は
特に限定されないが、多結晶半導体膜(ポリシリコン膜など)や、微結晶半導体膜や、化
学式InMO3(ZnO)m(m>0)で表記される酸化物半導体膜を用いることができ
る。ここで、Mは、Ga、Al、MnおよびCoから選ばれた一または複数の金属元素を
示す。例えばMとして、Ga、Ga及びAl、Ga及びMn、またはGa及びCoなどが
ある。また、上記酸化物半導体膜にSiO2を含んでもよい。
1、SD配線層3652、Si層3653、ITO電極層3654から形成される。また
、垂直TX配線3632、垂直PR配線3631はSD配線層3652を、水平TX配線
3640、水平PR配線3639はゲート配線層3651を利用して形成している。また
、水平配線と垂直配線はコンタクトを取ることで、メッシュ状のレイアウトを形成してい
る。
に、シールド配線として機能するCs線3601が存在する。そのため、FD3641と
上記複数の信号線との間に形成する寄生容量が低減し、または、上記信号線の電圧変化に
伴った周辺電位の変化をブロックし、FDの電位変化を抑える。
画素及び隣接画素に配置されているPR配線、SE配線及び、OUT配線とは十分な距離
を設けて配置されていることである。したがって、FD3641の電位変化を抑制し、フ
ォトセンサの出力信号にノイズが少ない撮像機能を有する表示装置を提供することができ
る。
のゲート配線層3651と、水平PR配線3639が同一材料、同一工程で形成される。
また、ゲート配線層3651と、水平PR配線3639を覆うゲート絶縁層502が形成
され、ゲート絶縁層502上に、ゲート配線層3651と重なる位置に半導体層3637
が形成される。
覆う第1の層間絶縁層505が形成されている。また、pinフォトダイオード3630
は、p型の不純物元素を含有するシリコン層3653pと、i型のアモルファスシリコン
層3653iと、n型の不純物元素を含有するシリコン層3653nとを積層して光電変
換層を形成する。
縁層509が形成され、第2の層間絶縁層509上に透明導電膜からなるITO電極36
54が形成される。ITO電極3654は、半導体層3637を有するトランジスタのS
D配線3652と、pinフォトダイオード3630とを接続する接続電極として機能す
る。なお、表示領域において、画素電極は、ITO電極3654と同一材料、同一工程で
形成される。
ジスタは、ボトムゲート型のトランジスタの例を示したが特に限定されず、他のボトムゲ
ート構造や、トップゲート構造であってもよい。
本実施の形態においては、上記実施の形態で説明したタッチ入力機能を有する表示部(タ
ッチパネル)を具備する電子機器の例について説明する。
電池9633、充放電制御回路9634を有することができる。太陽電池9633と、タ
ッチパネルとを開閉自在に装着しており、太陽電池からの電力をタッチパネル、または映
像信号処理部に供給する情報端末である。図9(A)に示した情報端末は、様々な情報(
静止画、動画、テキスト画像など)を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表
示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機
能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、等を有することが
できる。なお。図9(A)では充放電制御回路9634の一例としてバッテリー9635
、DCDCコンバータ(以下、コンバータ9636と略記)を有する情報端末の構成につ
いて示している。
充電を行う構成とすることができるため好適である。なおバッテリー9635としては、
リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
ロック図を示し説明する。図9(B)には、太陽電池9633、バッテリー9635、コ
ンバータ9636、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3、表示部9631に
ついて示しており、バッテリー9635、コンバータ9636、コンバータ9637、ス
イッチSW1乃至SW3が充放電制御回路9634に対応する箇所となる。
太陽電池で発電した電力は、バッテリー9635を充電するための電圧となるようコンバ
ータ9636で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部9631の動作に太陽電池9
633からの電力が用いられる際にはスイッチSW1をオンにし、コンバータ9637で
表示部9631に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部9631
での表示を行わない際には、SW1をオフにし、SW2をオンにしてバッテリー9635
の充電を行う構成とすればよい。
テリー9635の充電を行う構成であってもよい。また他の充電手段を組み合わせて行う
構成としてもよい。
していれば、図9に示した電子機器に特に限定されないことは言うまでもない。
である。
101:画素回路
103:画素
104:画素
105:画素電極
106:フォトセンサ
107:信号線に接続された表示素子駆動回路
108:走査線に接続された表示素子駆動回路
109:フォトセンサ読み出し回路
110:フォトセンサ駆動回路
113:画素
114:画素
115:画素電極
125:画素電極
135:画素電極
Claims (1)
- 第1の画素電極及び第1の信号線に電気的に接続された第1のトランジスタと、
フォトダイオードに電気的に接続された第2のトランジスタと、
第2の画素電極及び第2の信号線に電気的に接続された第3のトランジスタと、を有し、
前記第2のトランジスタは、電荷を蓄積するノードと電気的に接続し、
前記ノードは、前記第1のトランジスタと電気的に接続された前記第1の信号線との間に第1のシールド配線を有し、
前記ノードは、前記第3のトランジスタと電気的に接続された前記第2の信号線との間に第2のシールド配線を有する画素構成を有する電子機器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010198928 | 2010-09-06 | ||
JP2010198928 | 2010-09-06 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017074245A Division JP2017191932A (ja) | 2010-09-06 | 2017-04-04 | 電子機器 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019209374A Division JP6698931B2 (ja) | 2010-09-06 | 2019-11-20 | 半導体装置 |
JP2020006840A Division JP6670986B1 (ja) | 2010-09-06 | 2020-01-20 | 半導体装置 |
JP2020021223A Division JP6803486B2 (ja) | 2010-09-06 | 2020-02-12 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019021340A true JP2019021340A (ja) | 2019-02-07 |
JP6661727B2 JP6661727B2 (ja) | 2020-03-11 |
Family
ID=45770066
Family Applications (16)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011192079A Active JP5745369B2 (ja) | 2010-09-06 | 2011-09-02 | 電子機器 |
JP2015093937A Active JP5919418B2 (ja) | 2010-09-06 | 2015-05-01 | 電子機器 |
JP2015093938A Active JP5918416B2 (ja) | 2010-09-06 | 2015-05-01 | 電子機器 |
JP2016063136A Active JP6125067B2 (ja) | 2010-09-06 | 2016-03-28 | 電子機器 |
JP2016063137A Active JP6125068B2 (ja) | 2010-09-06 | 2016-03-28 | 電子機器 |
JP2017074245A Withdrawn JP2017191932A (ja) | 2010-09-06 | 2017-04-04 | 電子機器 |
JP2018190713A Active JP6661727B2 (ja) | 2010-09-06 | 2018-10-09 | 電子機器 |
JP2019209374A Active JP6698931B2 (ja) | 2010-09-06 | 2019-11-20 | 半導体装置 |
JP2020006840A Active JP6670986B1 (ja) | 2010-09-06 | 2020-01-20 | 半導体装置 |
JP2020021223A Expired - Fee Related JP6803486B2 (ja) | 2010-09-06 | 2020-02-12 | 電子機器 |
JP2020079091A Active JP6868729B2 (ja) | 2010-09-06 | 2020-04-28 | 半導体装置 |
JP2020112625A Active JP6768170B1 (ja) | 2010-09-06 | 2020-06-30 | 撮像装置 |
JP2020198092A Withdrawn JP2021060583A (ja) | 2010-09-06 | 2020-11-30 | 電子機器 |
JP2021067236A Active JP6941250B2 (ja) | 2010-09-06 | 2021-04-12 | 固体撮像装置、電子機器 |
JP2022059736A Withdrawn JP2022093351A (ja) | 2010-09-06 | 2022-03-31 | 電子機器 |
JP2023069817A Active JP7550265B2 (ja) | 2010-09-06 | 2023-04-21 | 固体撮像装置及び電子機器 |
Family Applications Before (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011192079A Active JP5745369B2 (ja) | 2010-09-06 | 2011-09-02 | 電子機器 |
JP2015093937A Active JP5919418B2 (ja) | 2010-09-06 | 2015-05-01 | 電子機器 |
JP2015093938A Active JP5918416B2 (ja) | 2010-09-06 | 2015-05-01 | 電子機器 |
JP2016063136A Active JP6125067B2 (ja) | 2010-09-06 | 2016-03-28 | 電子機器 |
JP2016063137A Active JP6125068B2 (ja) | 2010-09-06 | 2016-03-28 | 電子機器 |
JP2017074245A Withdrawn JP2017191932A (ja) | 2010-09-06 | 2017-04-04 | 電子機器 |
Family Applications After (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019209374A Active JP6698931B2 (ja) | 2010-09-06 | 2019-11-20 | 半導体装置 |
JP2020006840A Active JP6670986B1 (ja) | 2010-09-06 | 2020-01-20 | 半導体装置 |
JP2020021223A Expired - Fee Related JP6803486B2 (ja) | 2010-09-06 | 2020-02-12 | 電子機器 |
JP2020079091A Active JP6868729B2 (ja) | 2010-09-06 | 2020-04-28 | 半導体装置 |
JP2020112625A Active JP6768170B1 (ja) | 2010-09-06 | 2020-06-30 | 撮像装置 |
JP2020198092A Withdrawn JP2021060583A (ja) | 2010-09-06 | 2020-11-30 | 電子機器 |
JP2021067236A Active JP6941250B2 (ja) | 2010-09-06 | 2021-04-12 | 固体撮像装置、電子機器 |
JP2022059736A Withdrawn JP2022093351A (ja) | 2010-09-06 | 2022-03-31 | 電子機器 |
JP2023069817A Active JP7550265B2 (ja) | 2010-09-06 | 2023-04-21 | 固体撮像装置及び電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US9252171B2 (ja) |
JP (16) | JP5745369B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022085467A1 (ja) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | センサ装置、センシングモジュール |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9541386B2 (en) * | 2012-03-21 | 2017-01-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Distance measurement device and distance measurement system |
JP5994344B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2016-09-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、電子機器 |
US9134864B2 (en) | 2012-05-31 | 2015-09-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device with controller and touch panel for rapid restoration from power-saving mode |
CN103354082B (zh) * | 2013-06-26 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸驱动电路、液晶面板及其驱动方法 |
EP2860720A1 (en) * | 2013-10-10 | 2015-04-15 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Electro-optical unit for a picture element that can be programmed by electromagnetic radiation |
US9674470B2 (en) * | 2014-04-11 | 2017-06-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method for driving semiconductor device, and method for driving electronic device |
JP6545541B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2019-07-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置、監視装置、及び電子機器 |
TWI700823B (zh) * | 2014-06-27 | 2020-08-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 攝像裝置及電子裝置 |
KR102347825B1 (ko) * | 2017-08-16 | 2022-01-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 포토센서부를 포함하는 표시패널 및 그를 이용한 표시장치 |
TWI690759B (zh) * | 2018-09-06 | 2020-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 感測顯示裝置 |
CN113287370A (zh) | 2019-01-18 | 2021-08-20 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示系统、显示装置、发光装置 |
CN109887965B (zh) * | 2019-02-20 | 2022-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及其制造方法、显示装置 |
TW202109616A (zh) * | 2019-06-26 | 2021-03-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 攝像裝置 |
JP7490657B2 (ja) * | 2019-08-08 | 2024-05-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器 |
CN115868258A (zh) * | 2021-06-22 | 2023-03-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
KR20230048213A (ko) * | 2021-10-01 | 2023-04-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009047964A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Seiko Epson Corp | 液晶装置および電子機器 |
JP2009169394A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-30 | Sony Corp | 表示装置 |
WO2009096063A1 (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置、アクティブマトリクス基板 |
WO2010026830A1 (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-11 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
Family Cites Families (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62183140A (ja) | 1986-02-07 | 1987-08-11 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2758504B2 (ja) | 1990-07-06 | 1998-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH04257262A (ja) | 1991-02-08 | 1992-09-11 | Fuji Xerox Co Ltd | イメージセンサ |
JP3066944B2 (ja) | 1993-12-27 | 2000-07-17 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、その駆動方法及びそれを有するシステム |
JP3685446B2 (ja) | 1993-12-27 | 2005-08-17 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
JPH0955482A (ja) | 1995-06-08 | 1997-02-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP4044187B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2008-02-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アクティブマトリクス型表示装置およびその作製方法 |
JP3898377B2 (ja) | 1999-05-11 | 2007-03-28 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路 |
JP2001036087A (ja) | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板、電気光学装置及び電子機器 |
JP2001117115A (ja) | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Sanyo Electric Co Ltd | アクティブマトリクス型表示装置 |
US6747638B2 (en) | 2000-01-31 | 2004-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor |
JP4112184B2 (ja) | 2000-01-31 | 2008-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | エリアセンサ及び表示装置 |
JP2001256782A (ja) | 2000-03-14 | 2001-09-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
TW554637B (en) | 2000-05-12 | 2003-09-21 | Semiconductor Energy Lab | Display device and light emitting device |
JP2002032037A (ja) | 2000-05-12 | 2002-01-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2001332714A (ja) | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP3453552B2 (ja) | 2000-08-31 | 2003-10-06 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2002330351A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
JP4393085B2 (ja) | 2002-03-06 | 2010-01-06 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置 |
US6953934B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-10-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation detection apparatus and system |
JP4483235B2 (ja) | 2003-09-01 | 2010-06-16 | カシオ計算機株式会社 | トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板 |
JP2005122450A (ja) | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Kyocera Mita Corp | 表示入力部を備える機器 |
JP4067054B2 (ja) | 2004-02-13 | 2008-03-26 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP4230406B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2009-02-25 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4916101B2 (ja) | 2004-09-01 | 2012-04-11 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム |
EP2453480A2 (en) | 2004-11-10 | 2012-05-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Amorphous oxide and field effect transistor |
JP5138163B2 (ja) | 2004-11-10 | 2013-02-06 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
JP4669264B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2011-04-13 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ |
JP4609168B2 (ja) | 2005-02-28 | 2011-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気泳動表示装置の駆動方法 |
JP2006323199A (ja) | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 光センサー一体型液晶表示装置 |
GB2439118A (en) | 2006-06-12 | 2007-12-19 | Sharp Kk | Image sensor and display |
JP4600835B2 (ja) | 2006-07-31 | 2010-12-22 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体集積回路 |
JP5100076B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2012-12-19 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 表示装置 |
KR101282224B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2013-07-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치용 액정표시장치의 감도 향상 시스템 및 감도 향상방법 |
JP4793281B2 (ja) | 2007-02-21 | 2011-10-12 | ソニー株式会社 | 撮像装置および表示装置 |
JP4826512B2 (ja) | 2007-03-12 | 2011-11-30 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置及び電子機器 |
JP4735575B2 (ja) | 2007-03-16 | 2011-07-27 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
JP5246748B2 (ja) | 2007-05-08 | 2013-07-24 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 表示装置およびこれを備える電子機器 |
US8674971B2 (en) | 2007-05-08 | 2014-03-18 | Japan Display West Inc. | Display device and electronic apparatus including display device |
TWI353063B (en) * | 2007-07-27 | 2011-11-21 | Au Optronics Corp | Photo detector and method for fabricating the same |
JP5067753B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2012-11-07 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 液晶装置および電子機器 |
US8089476B2 (en) | 2007-08-01 | 2012-01-03 | Sony Corporation | Liquid crystal device |
TWI384277B (zh) | 2007-09-07 | 2013-02-01 | Japan Display West Inc | 液晶顯示裝置 |
JP4553002B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2010-09-29 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
US7999259B2 (en) | 2007-12-19 | 2011-08-16 | Sony Corporation | Display device having a photodiode whose p region has an edge width different than that of the n region |
BRPI0821946A2 (pt) | 2007-12-28 | 2015-06-23 | Sharp Kk | Painel de exibição com sensores ópticos embutidos e dispositivo de exibição usando os mesmos |
KR101448001B1 (ko) * | 2008-01-29 | 2014-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
JP5130946B2 (ja) | 2008-02-15 | 2013-01-30 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、カメラ及び電子機器 |
JP5221982B2 (ja) | 2008-02-29 | 2013-06-26 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP2009265512A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
JP2009272452A (ja) | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Epson Imaging Devices Corp | 固体撮像装置 |
JP5319161B2 (ja) | 2008-05-21 | 2013-10-16 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5131092B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
TWI585955B (zh) * | 2008-11-28 | 2017-06-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 光感測器及顯示裝置 |
WO2010092709A1 (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-19 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2010228956A (ja) | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 薄膜形成方法及びデバイスの製造方法 |
JP2010273095A (ja) | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Renesas Electronics Corp | 撮像装置 |
JP5284487B2 (ja) | 2009-11-30 | 2013-09-11 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2011129633A (ja) | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器 |
KR102031848B1 (ko) | 2010-01-20 | 2019-10-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 기기 및 전자 시스템 |
WO2011145677A1 (ja) | 2010-05-20 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | タッチセンサ付き表示装置 |
JP5994344B2 (ja) | 2012-04-04 | 2016-09-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、電子機器 |
-
2011
- 2011-09-02 US US13/224,655 patent/US9252171B2/en active Active
- 2011-09-02 JP JP2011192079A patent/JP5745369B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-01 JP JP2015093937A patent/JP5919418B2/ja active Active
- 2015-05-01 JP JP2015093938A patent/JP5918416B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-08 US US14/990,934 patent/US10109661B2/en active Active
- 2016-03-28 JP JP2016063136A patent/JP6125067B2/ja active Active
- 2016-03-28 JP JP2016063137A patent/JP6125068B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-04 JP JP2017074245A patent/JP2017191932A/ja not_active Withdrawn
-
2018
- 2018-10-09 JP JP2018190713A patent/JP6661727B2/ja active Active
- 2018-10-16 US US16/161,209 patent/US10685992B2/en active Active
-
2019
- 2019-11-20 JP JP2019209374A patent/JP6698931B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-20 JP JP2020006840A patent/JP6670986B1/ja active Active
- 2020-02-12 JP JP2020021223A patent/JP6803486B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2020-04-28 JP JP2020079091A patent/JP6868729B2/ja active Active
- 2020-06-15 US US16/902,124 patent/US11239268B2/en active Active
- 2020-06-30 JP JP2020112625A patent/JP6768170B1/ja active Active
- 2020-11-30 JP JP2020198092A patent/JP2021060583A/ja not_active Withdrawn
-
2021
- 2021-04-06 US US17/223,208 patent/US11264415B2/en active Active
- 2021-04-06 US US17/223,248 patent/US11430820B2/en active Active
- 2021-04-12 JP JP2021067236A patent/JP6941250B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-31 JP JP2022059736A patent/JP2022093351A/ja not_active Withdrawn
- 2022-08-23 US US17/893,247 patent/US11728354B2/en active Active
-
2023
- 2023-04-21 JP JP2023069817A patent/JP7550265B2/ja active Active
- 2023-08-10 US US18/232,424 patent/US20240006424A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009047964A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Seiko Epson Corp | 液晶装置および電子機器 |
JP2009169394A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-30 | Sony Corp | 表示装置 |
WO2009096063A1 (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置、アクティブマトリクス基板 |
WO2010026830A1 (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-11 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022085467A1 (ja) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | センサ装置、センシングモジュール |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7550265B2 (ja) | 固体撮像装置及び電子機器 | |
JP6538099B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5068149B2 (ja) | 光センサ素子、光センサ素子の駆動方法、表示装置、および表示装置の駆動方法 | |
JP2024159964A (ja) | 固体撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6661727 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |