JP2018119132A5 - - Google Patents

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実施例3
[ポリアミドイミド樹脂(3)の調製]
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、TFMB52g(162.38mmol)およびDMAc697.82gを加え、室温で撹拌しながらTFMBをDMAcに溶解させた。次に、フラスコに6FDA21.67g(48.7mmol)を添加し、室温で3時間撹拌した。その後、OBBC24.00g(81.31mmol)、次いでテレフタロイルクロリド(TPC)6.60g(32.52mmol)をフラスコに加え、室温で1時間撹拌した。次いで、フラスコにピリジン8.73g(110.42mmol)と無水酢酸19.92g(195.15mmol)とを加え、室温で30分間撹拌後、オイルバスを用いて70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、100℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂(3)を得た。なお、各成分のモル比は表1の通りである。
実施例4
[ポリアミドイミド樹脂(4)の調製]
DMAcの使用量を667.75g、6FDAの使用量を21.67g(48.78mmol)、OBBCの使用量を9.60g(32.53mmol)、TPCの使用量を16.51g(81.31mmol)、ピリジンの使用量を8.73g(110.42mmol)、無水酢酸の使用量を19.92g(195.15mmol)に変更した以外は、実施例3の[ポリアミドイミド樹脂(3)の調製]と同様にして、ポリアミドイミド樹脂(4)を得た。なお、各成分のモル比は表1の通りである。
実施例5
[ポリアミドイミド樹脂(5)の調製]
DMAcの使用量を884.53g、6FDAの使用量を21.67g(48.78mmol)、OBBCの使用量を4.80g(16.26mmol)、TPCの使用量を19.81g(97.57mmol)、ピリジンの使用量を8.73g(110.42mmol)、無水酢酸の使用量を19.92g(195.15mmol)に変更した以外は、実施例3の[ポリアミドイミド樹脂(3)の調製]と同様にして、ポリアミドイミド樹脂(5)を得た。なお、各成分のモル比は表1の通りである。
比較例1
[ポリアミドイミド樹脂(7)の調製]
DMAcの使用量を647.70g、6FDAの使用量を21.67g(48.7mmol)、TPCの使用量を23.11g(113.84mmol)、ピリジンの使用量を8.73g(110.42mmol)、無水酢酸の使用量を19.92g(195.15mmol)に変更したこと、およびOBBCを添加しなかったこと以外は、実施例3の[ポリアミドイミド樹脂(3)の調製]と同様にして、ポリアミドイミド樹脂(7)を得た。なお、各成分のモル比は表1の通りである。
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