JP2017224367A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の電圧生成回路100は、制御ロジック110と、電圧生成部120と、接続部130とを含む。電圧生成部120は、制御ロジック110から提供されるデータを保持する複数のレジスタA、B、C、Dと、レジスタA、B、Cに保持された電圧制御データに基づき電圧を生成する電圧生成ブロックA、B、Cと、レジスタDに保持された選択制御データに基づき電圧を選択する電圧スイッチ32とを含む、接続部130は、電圧制御データや選択制御データをシリアル搬送する信号線と、クロック信号CLKをシリアル搬送する信号線と、レジスタに保持されたデータの出力を制御する信号線とを含む。
【選択図】 図2
Description
アドレス信号ADDと識別情報IDとが一致しない場合には、比較部230によるパスゲート250への出力は変わらないため、シリアルデータSIOはフリップフロップFF−1に入力されない。
110:制御ロジック
120:電圧生成部
122:ラッチ回路
130:接続部
200、200A、200B:アドレス判定部
210:識別情報保持部
220:アドレス信号保持部
230:比較部
240:トランジスタ
Claims (17)
- 少なくともクロック信号およびデータをそれぞれシリアル出力する第1の回路と、
第1の回路から出力されるクロック信号に応じて前記データをシリアル入力し、かつ入力されたデータを保持する保持部、および前記保持部からパラレル出力されたデータに基づき出力を生成する生成部を備えた第2の回路と、
第1の回路と第2の回路とを電気的に接続する接続手段とを有し、
前記接続手段は、第1の回路から出力されるクロック信号を搬送する第1の信号線と、第1の回路から出力されるデータを搬送する第2の信号線とを含む、半導体装置。 - 第1の回路から出力されるデータは、nビットの階調データを含み、前記生成部は、前記階調データに応じたレベルの出力を生成する、請求項1に記載の半導体装置。
- 第1の回路はさらに、前記保持部に保持されたデータのパラレル出力を制御する制御データを出力し、
前記接続手段は、前記制御データを搬送する第3の信号線を含み、
前記保持部は、前記制御データに応答して保持したデータを前記生成部へパラレル出力する、請求項1または2に記載の半導体装置。 - 第1の回路は、前記生成部が出力を生成している間に、次のデータを前記保持部にシリアル出力する、請求項1ないし3いずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1の回路は、半導体装置が一連の動作を実行するとき、当該一連の動作の各々に対応するデータを出力する、請求項4に記載の半導体装置。
- 第1の回路は、半導体装置の動作終了時に、初期値のデータをシリアル出力し、第2の回路は、シリアル入力された初期値のデータを保持する、請求項1ないし5いずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1の回路はさらに、クロックイネーブル信号を出力し、
前記接続手段は、前記クロックイネーブル信号を搬送する第4の信号線を含み、
前記保持部は、前記クロックイネーブル信号に応答して、第1の回路からシリアル出力されたデータをシリアル入力する、請求項1ないし6いずれか1つに記載の半導体装置。 - 第1の回路はさらに、複数の保持部のいずれかを選択するためのアドレス信号を出力し、
複数の保持部の各々は、前記アドレス信号によって選択可能であり、前記アドレス信号によって選択された保持部は、第1の回路から出力されたデータをシリアル入力する、請求項1ないし7いずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記アドレス信号は、複数の保持部に共通に入力され、複数の保持部の各々は、前記アドレス信号により自身が選択されたか否かを判定する判定部を備える、請求項8に記載の半導体装置。
- 前記接続手段は、前記アドレス信号を搬送する第5の信号線を含む、請求項8または9に記載の半導体装置。
- 前記アドレス信号は、第2の信号線によって搬送される、請求項8または9に記載の半導体装置。
- 少なくともアドレス信号およびnビットのデータをパラレル出力する第1の回路と、
複数の保持部、および複数の保持部によって保持されたデータに基づき出力を生成する生成部を備えた第2の回路と、
第1の回路と第2の回路とを電気的に接続する接続手段とを有し、
前記接続手段は、アドレス信号を搬送する信号線と、nビットのデータをパラレル搬送するn本の信号線とを含み、
複数の保持部の各々は、前記アドレス信号により選択可能であり、前記アドレス信号によって選択された保持部は、第1の回路から出力されたデータをパラレル入力する、半導体装置。 - 複数の保持部の各々は、前記アドレス信号により自身が選択されたか否かを判定する判定部を備える、請求項12に記載の半導体装置。
- 第1の回路から出力されるデータは、前記生成部で生成された複数の出力を選択するための選択データを含み、
第2の回路は、前記保持部からパラレル出力される選択データに基づき前記生成部で生成された複数の出力のいずれかを選択する選択部を含む、請求項1ないし13いずれか1つに記載の半導体装置。 - 第1の回路は、第1の半導体領域内に形成され、第2の回路は、第1の半導体領域から物理的に離間された第2の半導体領域内に形成され、前記信号線は、導電性材料の配線層により形成される、請求項1ないし14いずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1の回路は、半導体装置の動作に必要な電圧を計算し、計算結果に基づきデータを出力し、第2の回路は、入力されたデータに基づき電圧を生成する、請求項1ないし15いずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1の回路および第2の回路は、フラッシュメモリ内に形成され、第1の回路は、読出し、プログラムまたは消去に必要な電圧を計算し、第2の回路は、計算されたデータに基づき電圧を生成する、請求項1ないし16いずれか1つに記載の半導体装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023062736A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | アズールテスト株式会社 | 半導体デバイス検査装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6170596B1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-07-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置 |
KR102461090B1 (ko) * | 2016-07-11 | 2022-11-02 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
JP6501325B1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-04-17 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
JP7223503B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2023-02-16 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | シリアルインタフェース回路、半導体装置、及びシリアルパラレル変換方法 |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5508971A (en) * | 1994-10-17 | 1996-04-16 | Sandisk Corporation | Programmable power generation circuit for flash EEPROM memory systems |
JPH09288897A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Sony Corp | 電圧供給回路 |
US5881121A (en) * | 1997-02-13 | 1999-03-09 | Cypress Semiconductor Corp. | One-pin shift register interface |
US6052314A (en) * | 1997-05-22 | 2000-04-18 | Rohm Co., Ltd. | EEPROM device |
US6208542B1 (en) * | 1998-06-30 | 2001-03-27 | Sandisk Corporation | Techniques for storing digital data in an analog or multilevel memory |
JP2000065902A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US6278633B1 (en) * | 1999-11-05 | 2001-08-21 | Multi Level Memory Technology | High bandwidth flash memory that selects programming parameters according to measurements of previous programming operations |
JP4071910B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2008-04-02 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路 |
US6590246B1 (en) * | 2000-02-08 | 2003-07-08 | Micron Technology, Inc. | Structures and methods for improved capacitor cells in integrated circuits |
US6351139B1 (en) * | 2000-04-01 | 2002-02-26 | Cypress Semiconductor Corp. | Configuration bit read/write data shift register |
JP2002074996A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
KR100385228B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2003-05-27 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리를 프로그램하는 방법 및 장치 |
JP2003141888A (ja) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR100466980B1 (ko) * | 2002-01-15 | 2005-01-24 | 삼성전자주식회사 | 낸드 플래시 메모리 장치 |
JP2004103153A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Seiko Epson Corp | 不揮発性半導体記憶装置の電圧発生回路 |
US20050226050A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-10-13 | Crosby Robert M | Apparatus and method for programming flash memory units using customized parameters |
JP2006065922A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP4074276B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2008-04-09 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
GB2434676B (en) * | 2004-11-30 | 2009-11-18 | Spansion Llc | Semiconductor device and method of controlling said semiconductor device |
JP4828520B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-11-30 | スパンション エルエルシー | 半導体装置およびその制御方法 |
JP2006277867A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US7397717B2 (en) * | 2005-05-26 | 2008-07-08 | Macronix International Co., Ltd. | Serial peripheral interface memory device with an accelerated parallel mode |
KR100735749B1 (ko) * | 2005-11-28 | 2007-07-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치, 메모리 시스템, 및 데이터 송수신시스템 |
KR101178122B1 (ko) * | 2006-02-22 | 2012-08-29 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치, 플래시 메모리 장치를 소거하는 방법,그리고 그 장치를 포함한 메모리 시스템 |
KR100805839B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2008-02-21 | 삼성전자주식회사 | 고전압 발생기를 공유하는 플래시 메모리 장치 |
JP2008097785A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4919775B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2012-04-18 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7817470B2 (en) * | 2006-11-27 | 2010-10-19 | Mosaid Technologies Incorporated | Non-volatile memory serial core architecture |
JP2008146772A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US7639540B2 (en) * | 2007-02-16 | 2009-12-29 | Mosaid Technologies Incorporated | Non-volatile semiconductor memory having multiple external power supplies |
JP5183087B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-04-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7839224B2 (en) * | 2007-09-28 | 2010-11-23 | Rohm Co., Ltd. | Oscillator with a stable oscillating frequency |
JP2009146474A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP5086972B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2012-11-28 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 不揮発性半導体記憶装置のためのページバッファ回路とその制御方法 |
JP2010130781A (ja) | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Elpida Memory Inc | チャージポンプ回路及びこれを備える半導体記憶装置 |
KR101566899B1 (ko) * | 2009-02-26 | 2015-11-06 | 삼성전자주식회사 | 동작 특성들을 변경할 수 있는 반도체 장치와 그 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 반도체 시스템 |
JP5428560B2 (ja) * | 2009-06-16 | 2014-02-26 | 凸版印刷株式会社 | 電源回路 |
JP4982605B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-25 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP4988048B1 (ja) * | 2011-02-14 | 2012-08-01 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
CN103858349B (zh) * | 2011-10-11 | 2016-11-09 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体装置 |
US8917554B2 (en) * | 2011-10-26 | 2014-12-23 | Sandisk Technologies Inc. | Back-biasing word line switch transistors |
WO2014169401A1 (en) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | Micron Technology, Inc. | Voltage control in integrated circuit devices |
TWI520136B (zh) | 2013-05-23 | 2016-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 具有可變操作電壓之記憶體及其調整方法 |
US9465430B2 (en) * | 2013-05-23 | 2016-10-11 | Industrial Technology Research Institute | Memory with variable operation voltage and the adjusting method thereof |
JP5905547B1 (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-20 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
JP2016149858A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US9811493B2 (en) * | 2015-05-29 | 2017-11-07 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor device |
JP6103664B1 (ja) * | 2016-02-18 | 2017-03-29 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
JP6170596B1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-07-26 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体装置 |
JP2017228325A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 不揮発性半導体記憶装置 |
-
2016
- 2016-06-15 JP JP2016118862A patent/JP6170596B1/ja active Active
-
2017
- 2017-03-30 TW TW106110700A patent/TWI614878B/zh active
- 2017-04-26 CN CN201710282990.6A patent/CN107527658B/zh active Active
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- 2017-06-07 KR KR1020170070740A patent/KR101974595B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023062736A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | アズールテスト株式会社 | 半導体デバイス検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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