JP2017144516A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明の課題は、加工用の工具を支持するエアーベアリングにおいて、エアーベアリングのかじり現象を未然に防ぐことができる加工装置を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、加工手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルをエアーで支持するエアーベアリングが配設されたハウジングと、該回転スピンドルの先端に装着された工具と、を含み、該ハウジングは、該エアーベアリングにエアーを供給する供給経路に連通する供給口と、該エアーベアリングから排気経路に連通し排気する排気口を備え、エアー源から該供給口に至る経路に圧力計と流量計とが配設され、該圧力計から検出される圧力値には第一の許容値が設定され、該流量計から検出される流量値には第二の許容値が設定される加工装置が提供される。【選択図】図2

Description

本発明は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段とから少なくとも構成される加工装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを研削する研削ホイール(工具)を回転可能に装着した研削手段と、から概ね構成され、ウエーハを所望の厚みに加工することができる(例えば、特許文献1を参照。)。
また、ダイシング装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレード(工具)を回転可能に装着した切削手段と、から概ね構成されウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる(例えば、特許文献2を参照。)。
特開2010−052057号公報 特開2010−173002号公報
上記した研削手段、切削手段は、工具が装着される回転スピンドルと、高圧エアーが供給されることにより該回転スピンドルを非接触状態で支持するエアーベアリングと、を含み構成されており、摩擦抵抗が殆どない状態で該回転スピンドルが回転可能に支持され、振動が抑制されて高精度な研削、切削を可能にしている。しかし、エアーを供給する供給経路または排気経路に、外部から埃、粉塵、水等が侵入し、あるいは圧力、温度変化に伴い発生する水等の異物が詰まると、エアーベアリングに対して十分な高圧エアーが供給されず、該非接触状態が維持できずに、かじり現象が生じて研削手段、および切削手段が破損するおそれがある。なお、該経路上においてエアー漏れが生じても同様の問題が発生する。
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工用の工具を支持するエアーベアリングにおいて、エアーベアリングのかじり現象を未然に防ぐことができる加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段とから少なくとも構成される加工装置において、該加工手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルをエアーで支持するエアーベアリングが配設されたハウジングと、該回転スピンドルの先端に装着された工具と、を含み、該ハウジングは、該エアーベアリングにエアーを供給する供給経路に連通する供給口と、該エアーベアリングから排気経路に連通し排気する排気口を備え、エアー源から該供給口に至る経路に圧力計と流量計とが配設され、該圧力計から検出される圧力値に対して第一の許容値が設定され、該流量計から検出される流量値に対して第二の許容値が設定される加工装置が提供される。
該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を外れるか、または、該流量計の値が該第二の許容値を外れた場合には、オペレータに警告することが好ましく、特に、該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を維持し、該流量計から検出される流用値が第二の許容値を下回った場合に、該供給経路または該排気経路に異物の詰りが生じたことを警告することができ、該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を維持し、該流量計から検出される流用値が第二の許容値を上回った場合は、該供給経路または該排気経路においてエアー漏れが生じたことを警告することができる。
本発明による加工装置における加工手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルをエアーで支持するエアーベアリングが配設されたハウジングと、該回転スピンドルの先端に装着された工具と、を含み、該ハウジングは、該エアーベアリングにエアーを供給する供給経路に連通する供給口と、該エアーベアリングから排気経路に連通し排気する排気口を備え、エアー源から該供給口に至る経路に圧力計と流量計とが配設され、該圧力計から検出される圧力値には第一の許容値が設定され、該流量計から検出される流量値には第二の許容値が設定されることにより、該エアー源からエアーベアリングに対して供給されるエアーの管理を、圧力計に加えて、流量計から検出される流量値によっても管理することができるようにしているため、供給エアーの圧力が所望の圧力を維持しているにも関わらず、エアーベアリングに対するエアーの供給経路、または排気経路に水等の異物が詰り、エアーベアリングに対して十分な高圧エアーが供給されない場合のかじり現象を予知して、エアーベアリングが配設された加工手段、例えば、研削手段、切削手段等の破損を未然に防止できる。
また、該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を外れるか、または、該流量計の値が該第二の許容値を外れた場合に、オペレータに対して警告を実行するように構成し、特に、該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を維持し、該流量計から検出される流用値が第二の許容値を下回った場合は、該供給経路または該排気経路に異物の詰りが生じたこと、該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を維持し、該流量計から検出される流用値が第二の許容値を上回った場合は、該供給経路または該排気経路においてエアー漏れが生じたことを警告することができる。
本発明に従い構成された研削手段が適用される研削装置の全体斜視図。 図1に示す研削装置に適用される研削ユニットの縦断面、および高圧供給経路を示す概略図。 本発明に従い実施されるプログラムを説明するためのフローチャート。 他の実施形態として示す切削ユニットの縦断面、および高圧供給経路を示す概略図。
以下、本発明に基づき構成される加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、詳細に説明する。
図1には、第一の実施形態として、本発明に従い構成された加工手段を備えた研削装置の全体斜視図が示されている。図1に示す研削装置1は、静止基台2と、該静止基台2の背面から上方に向けコラム3が立設されている。コラム3には、上下方向に伸びる一対の案内レール4が固定されている。
研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を保持する支持部13を有しており、該支持部13は一対の案内レール4に沿って上下方向に移動する移動基台14に取り付けられており、研削ユニット10(研削手段)が上下方向に移動可能に装着されている。
研削ユニット10は、スピンドルハウジング12内に回転可能に収容された回転スピンドル15と、回転スピンドル15を回転駆動するサーボモータ20と、回転スピンドル15の先端に固定されたホイールマウント22と、ホイールマウント22に着脱可能に装着され、下面に環状に配設された砥石26を備えた研削ホイール24とを含んでいる。
研削装置1は、研削ユニット10を一対の案内レール4に沿って上下方向に移動するボールねじとパルスモータから構成される研削ユニット送り機構30を備えている。該研削ユニット送り機構30は、パルスモータを回転駆動することにより、ボールねじが回転し、移動基台14が上下方向に移動される。
静止基台2の上面には、被加工物を保持する保持手段としてのチャックテーブル機構36が配設されており、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置と、研削ユニット10に対向する研削位置との間で移動されるように構成されている。
図2には、研削ユニット10の縦断面、供給経路54、および排気経路56が概略的に示されている。研削ユニット10のスピンドルハウジング12は、回転スピンドル15をその中心に支持しており、回転スピンドル15は、一体的に形成された円板形状のスラストプレート71を有し、回転スピンドル15のラジアル方向をエアーで支持するラジアルエアーベアリング60と、回転スピンドル15のスラストプレート71を挟むスラスト方向をエアーで支持するスラストエアーベアリング70を含んでいる。
研削ユニット10のスピンドルハウジング12の外周部には、供給口541、排気口561が配設されている。スピンドルハウジング12内には、高圧エアーをエアーベアリングに供給する供給経路54(図中、太線で示す)と、ラジアルエアーベアリング60、スラストエアーベアリング70を経たエアーが排出される排気経路56(図中、細線で示す)が形成されている。該高圧エアー(例えば、0.6MPa)は、外部のエアー供給源50から供給され、経路51を介して供給口541に導入され、各エアーベアリングを経て、排気口561から外部に排出される。
供給口541から導入された高圧エアーは、スピンドルハウジング12内に形成された供給経路54の途中から分岐された一方側の経路を介してラジアルエアーベアリング60に形成されたエアー噴出口54aから噴出される。また、該高圧エアーは、該分岐された他方側の供給経路54を介して、スラストエアーベアリング70に形成されたエアー噴出口54bからも噴出される。
ラジアルエアーベアリング60、スラストエアーベアリング70は、該エアー噴出口54a、54bから供給された高圧エアーにより微小な隙間(5〜10μm)を持った高圧空気層を形成しており、回転スピンドル15がスピンドルハウジング12によって非接触状態で支持されるように構成されている。これにより極めて少ない抵抗で安定して高速回転することが可能になっている。なお、回転スピンドル15の上端部には、回転スピンドル15を回転駆動するためのステータ20aと、ロータ20bからなるサーボモータ20が形成されている。
エアー供給源50は、本実施形態の加工装置が配置される工場等の加工現場において、複数の種々の装置に対して高圧エアーを供給するものであり、各装置において消費される高圧エアーの量が多少変化しても、略一定の圧力が維持される構成をなしており、該スピンドル12が安定して支持されるようになっている。
該エアー供給源50から研削ユニット10に高圧エアーを供給する経路51上には、経路内の圧力を検出する圧力計52と、経路51内を流通する高圧エアーの流量を検出する流量計53が配設されており、検出された圧力値、および流量値は、後述する制御手段に出力されるようになっている。
本実施形態における研削装置1は、図示しない制御手段を備えており、該制御手段は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を随時格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)と、入力インターフェース及び出力インターフェースとを備えている。該制御手段の該入力インターフェースには、上記高圧エアーの経路51に配設された圧力計52からの圧力値信号、流量計53からの流量値信号、サーボモータ20に配設された図示しない回転速度センサ、加速度センサの出力値等が入力される。そして、該出力インターフェースからは、サーボモータ20に対する出力信号、オペレータに対する警告信号等を出力する。上記制御手段のリードオンリメモリ(ROM)には、図3に示すフローチャートに基づき構成されたプログラムが記憶されており、研削装置1において実施される被加工物に対する加工が施される間、所定時間毎に繰り返し実行され、加工状態が監視される。
本実施形態の研削装置1は概略以上のように構成されており、その作用について、説明する。
図1に示す研削装置1において、保持手段を構成するチャックテーブル機構36上にウエーハが載置されると、該制御手段から、サーボモータ20を構成するステータ20aに対して電力を印加する制御信号が出力され、ロータ20bに連結された回転スピンドル15が回転し、回転スピンドル15に装着された研削ホイール24の砥石26により所定の研削加工が可能なスタンバイ状態となる。なお、サーボモータ20に対して電力が供給される場合には、事前にエアー供給源50から研削ユニット10に対して高圧エアーが供給され、スピンドルハウジング12の内部において、該回転スピンドル15が非接触状態で支持されている。
サーボモータ20に対して電力が供給され該研削ユニット10の回転スピンドル15が回転している状態で、一対の案内レール4に沿って移動基台14が下降させられ、被加工物であるウエーハの研削面に接触してから研削加工が開始され、一定の研削送り速度で下降しながら研削加工が実行される。ここで、該研削装置1における異常を検出するため、所定時間毎に図3に示すフローチャートに基づくプログラムが繰り返し実行される。
該プログラムがスタートすると、経路51に設置された圧力計52から検出された圧力値が該制御手段に入力され記憶される(ステップS1)。さらに、同経路51上に設置された流量計53から検出される流量値が該制御手段に入力され記憶される(ステップS2)。
該制御手段には、該研削ユニット10のエアーベアリングにおいて許容される高圧エアーの圧力許容値、および流量許容値が、所定の許容幅をもって予め設定され記憶されており、本実施形態においては、例えば、圧力許容値=0.5〜0.6[MPa]、流量許容値=48〜52[l/分]に設定されている。ステップS1、S2にて、経路51の圧力値、流量値が制御手段に入力されたならば、該圧力値が、当該圧力許容値内に収まっているか否かが判定される(ステップS3)。当該圧力値が、圧力許容値に収まっている(Yes)と判定された場合は、圧力に異常はないと判断して、次のステップに進み、流量計53により検出された流量値が、流量許容値に収まっているか否かが判定される(ステップS4)。流量値が上記した流量許容値に収まっている(Yes)と判定された場合は、ステップS41に進み、異常フラグ=0(異常なし)とされ、該プログラムは終了し、次のタイミングにて再びこのプログラムが実行される。なお、該プログラムが最初に実行された時には、初期設定として異常フラグが0に設定されている。
ステップS3に戻り説明を続けると、ステップS3にて検出された経路51の圧力値が圧力許容値内ではない(No)と判定された場合は、ステップS31に進み、異常フラグ=1とされて制御手段に記憶され、ステップS7に進み、該異常フラグの値に基づきオペレータに対する異常の警告(ブザー、モニターに対する異常表示、赤色灯の点灯等)が実施される。なお、高圧エアーの経路51における圧力異常(異常フラグ=1)は、エアー供給源50の異常が想定され、その旨をモニター等に表示(例えば、「供給エアー圧力異常」等)してもよい。
ステップS3にて圧力値が圧力許容値に収まっている(Yes)と判定された後、ステップS4に進み、流量値が流量許容値に収まっているか否かの判定を行った結果、該流量値が流量許容値に収まっていない(No)と判定された場合には、ステップS5に進む。ステップS5では、該流量値が流量許容値以上であるか否かが判定され、流量値が流量許容値以上でない(No)と判定された場合は、流量許容値以下であると判定されたことになるので、ステップS51に進み、異常フラグ=2とされ制御手段に記憶される。そして、ステップS7に進み、異常フラグの値に基づきオペレータに対する異常の警告(ブザー、モニターに対する異常表示、赤色灯の点灯等)が実施される。なお、ステップS5においてNoと判定された場合は、高圧エアーの供給経路、または排気経路上のいずれかにおいて、異物等の詰りが生じたものと想定されるので、その旨をオペレータが視認可能なモニターに表示(例えば、「異物詰り発生」等)して警告を行う。
ステップS5で流量値が流量許容値以上である(Yes)と判定された場合は、ステップS6に進み、異常フラグ=3とされ制御手段に記憶される。そして、ステップS7に進み、異常フラグの値に基づきオペレータに対する異常の警告(ブザー、モニターに対する異常表示、赤色灯の点灯等)が実施される。なお、ステップS5において流量値が流量許容値以上である場合は、高圧エアーの供給経路、または排気経路上のいずれかにおいて、エアー漏れが生じたものと想定されるので、その旨をオペレータが視認可能なモニターに表示(例えば、「エアー漏れ発生」等)して警告を行う。なお、異常フラグが1〜3になった場合には、モニターに異常内容を上記したように具体的に表示して警告することに加え、あるいはそれに替えて、加工装置に付帯する警告ランプの色によって異常を警告する、上記異常フラグの値をエラーコードとして表示する等、オペレータが異常の種類を区別できる種々の警告形態を採用することができる。
上述したように、工場等で容量の大きい高圧エアー供給源から複数の装置に高圧エアーを供給する場合、各装置において消費される高圧エアーの流量が多少変化しても、各装置に供給される高圧エアーの圧力値は略一定に保持される。よって、各装置におけるエアーの供給経路、排出経路において目詰まりやエアー漏れが生じても、圧力計からの検出値のみを監視していたのでは、当該異常を見逃したまま加工手段を使用し続けてしまい、エアーベアリングが正常に機能せずに、スピンドルハウジングと回転スピンドルが接触してかじり現象が発生し、エアーベアリング部が破損するおそれがある。これに対し、本発明に基づき構成される加工装置においては、高圧エアーの供給経路上に、圧力計に加え、流量計を設置し、圧力計により検出される圧力値と、流量計から検出される流量値とを合わせて監視することで、仮に圧力値が許容値内で維持されていたとしても、かじり現象が生じる前に、高圧エアーの供給経路、排出経路の異常を即座に検出して、かじり現象の発生を予知し、大きな破損に至ることを防止することができる。
また、本発明では、流量計にて検出された流量値が、流量許容値以上であるか、以下であるかに基づき、高圧エアーの漏れであるのか、エアーの供給経路、排気経路の目詰まりであるのかを区別することができるので、異常の発生を速やかに検出するとともに、異常原因を容易に特定することが可能になっている。
図4には、本発明に基づき構成される第二の実施形態として、切削装置に適用される切削ユニット10´が示されており、該切削ユニット10´の縦断面、高圧エアーを供給する経路51、エアー供給経路54、および排気経路56が概略的に示されている。なお、上記した第一の実施形態の研削ユニット10と同一の構成については、同一の番号を付してその詳細な説明は省略する。該切削ユニット10´の回転スピンドル15の先端部には、円環状の切削ブレード27がフランジ部材28により挟持されている。第一の実施形態における研削ユニット10は、回転スピンドル15の軸が上下方向を指向して配置され、案内レール4に沿って研削送り方向である上下方向に移動するように構成されていたが、当該第二の実施形態における切削ユニット10´は、図示しない切削装置上において、回転スピンドル15の軸方向が水平方向を指向するように配設される。
本実施形態の切削ユニット10´では、回転スピンドル15は水平方向に配設されて切削加工が行われるため、回転スピンドル15の軸と直交する方向、すなわち、ラジアル方向に最も負荷を受けることになる。よって、供給経路54、および排気経路56のいずれかに異常が生じた場合、回転スピンドル15のラジアルエアーベアリング60でかじり現象が発生するおそれが大きくなる。そこで、本実施形態でも、第一の実施形態と同様に、図3に示すフローチャートに基づくプログラムを実行し、異常判定、および警告を実施することで、異常の発生を速やかに検出するとともに、異常原因を特定することが可能になっている。
上記した第一、第二の実施形態では、本発明を、研削砥石を工具とする研削装置、切削ブレードを工具とする切削装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、回転スピンドルと、該回転スピンドルをエアーで支持するエアーベアリングが配設されたハウジングと、該回転スピンドルの先端に装着された工具と、を含み、該ハウジングは、該エアーベアリングにエアーを供給する供給経路に連通する供給口と、該エアーベアリングから排気経路に連通し排気する排気口を備えたあらゆる加工手段を有する加工装置、例えば、旋盤加工装置、フライス盤加工装置等に適用することが可能である。
1:研削装置
2:静止基台
10:研削ユニット
10´:切削ユニット
12:スピンドルハウジング
13:支持部
15:回転スピンドル
20:サーボモータ
50:エアー供給源
52:圧力計
53:流量計
54:供給経路
56:排気経路
60:ラジアルエアーベアリング
70:スラストエアーベアリング

Claims (4)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段とから少なくとも構成される加工装置において、
    該加工手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルをエアーで支持するエアーベアリングが配設されたハウジングと、該回転スピンドルの先端に装着された工具と、を含み、
    該ハウジングは、該エアーベアリングにエアーを供給する供給経路に連通する供給口と、該エアーベアリングから排気経路に連通し排気する排気口を備え、
    エアー源から該供給口に至る経路に圧力計と流量計とが配設され、
    該圧力計から検出される圧力値には第一の許容値が設定され、該流量計から検出される流量値には第二の許容値が設定される加工装置。
  2. 該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を外れるか、または、該流量計の値が該第二の許容値を外れた場合に、オペレータに警告する請求項1に記載の加工装置。
  3. 該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を維持し、該流量計から検出される流用値が第二の許容値を下回った場合は、該供給経路または該排気経路に異物の詰りが生じたことを警告する請求項2に記載の加工装置。
  4. 該圧力計から検出される圧力値が該第一の許容値を維持し、該流量計から検出される流用値が第二の許容値を上回った場合は、該供給経路または該排気経路においてエアー漏れが生じたことを警告する請求項2、又は3に記載の加工装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019096867A (ja) * 2017-11-17 2019-06-20 ベシ スウィッツァーランド エージーBesi Switzerland AG 部品を装着するボンディングヘッド及び該ボンディングヘッドを備えているダイボンダ
WO2023073937A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 ファナック株式会社 工作機械および工作機械の制御方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017110950B4 (de) * 2017-05-19 2022-12-22 Karl Heesemann Maschinenfabrik Gmbh & Co. Kg Schleifmaschine zum Schleifen einer Oberfläche eines Objektes
DE102017121692A1 (de) * 2017-09-19 2019-03-21 Supfina Grieshaber Gmbh & Co. Kg Feinbearbeitungsmaschine
US20190157122A1 (en) * 2017-11-17 2019-05-23 Besi Switzerland Ag Bonding head for mounting components and die bonder with such a bonding head
CN110894854B (zh) * 2019-09-25 2021-06-04 北京工业大学 一种集成永磁悬浮的重载气浮主轴
CN111975438A (zh) * 2020-08-21 2020-11-24 南通大学 基于距离传感器及机器视觉的机床急停方法及装置
JP2022038715A (ja) * 2020-08-27 2022-03-10 株式会社ディスコ スピンドルユニットおよび加工装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61149611A (ja) * 1984-12-20 1986-07-08 Toshiba Corp すべり軸受監視装置
WO1994007045A1 (en) * 1992-09-11 1994-03-31 Hanes Charles E Stiff bearing system with minimal vibration characteristics
US6623251B2 (en) * 1999-06-21 2003-09-23 Nsk Ltd. Spindle apparatus
JP2001099157A (ja) * 1999-09-28 2001-04-10 Toshiba Mach Co Ltd 空気静圧軸受の接触回避制御装置
KR100454120B1 (ko) * 2001-11-12 2004-10-26 삼성전자주식회사 화학적 기계적 연마 장비의 슬러리 공급 장치 및 방법
JP2007223014A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Disco Abrasive Syst Ltd スピンドルユニット
JP2008091698A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2009196029A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Disco Abrasive Syst Ltd スピンドルユニット
JP2010052057A (ja) 2008-08-26 2010-03-11 Star Micronics Co Ltd 数値制御工作機械
JP2010173002A (ja) 2009-01-29 2010-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP4875180B2 (ja) * 2010-03-25 2012-02-15 ファナック株式会社 微細接触力調整機構を有する接触式計測装置
JP5221719B2 (ja) * 2011-08-18 2013-06-26 ファナック株式会社 エアバランスを利用して退避動作を行う位置決め装置
JP5930645B2 (ja) * 2011-09-30 2016-06-08 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
TWM481892U (zh) * 2013-11-21 2014-07-11 yao-zhang Lin 可回收及防水氣的包裝袋
CN204584871U (zh) * 2015-04-23 2015-08-26 苏州东昱精机有限公司 数控机床密着确认装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019096867A (ja) * 2017-11-17 2019-06-20 ベシ スウィッツァーランド エージーBesi Switzerland AG 部品を装着するボンディングヘッド及び該ボンディングヘッドを備えているダイボンダ
JP7398191B2 (ja) 2017-11-17 2023-12-14 ベシ スウィッツァーランド エージー 部品を装着するボンディングヘッド及び該ボンディングヘッドを備えているダイボンダ
WO2023073937A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 ファナック株式会社 工作機械および工作機械の制御方法

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