JP2017062484A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表示装置100は、曲面に成型された基体110に実装された表示パネル120と、基体110の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面に実装された回路素子を含む駆動回路111Rと、曲面と複数の平面の間に設けられた金属膜117と、を有する。
【選択図】図1
Description
する表示装置およびそれを用いた電子機器に関する。
置や電子機器等)の、表示パネルが設けられる部分の外形は、平面状であることが要求さ
れた。
パネルの外形は平面状に限られない。そのため、フレキシブルな表示パネルが搭載される
物品の、当該表示パネルが設けられる部分の外形は、必ずしも平面状である必要がない。
その結果、フレキシブルな表示パネルが搭載される物品の外形の設計に係る自由度が高ま
り、例えば付加価値の高い意匠を適用できるようになった。
されてきた。その結果、物品の外形の設計に制約が生じていた。また、平面状の部分を設
けることにより、表示装置の容積や重量が増加していた。
外形が不要になり、表示装置の容積が減少することになった。その結果、残された容積を
有効に利用して、表示装置の駆動回路等を効率よく収納する必要が生じている。
示パネルを曲面に有し、且つ容積または重量の増加が抑制された表示装置を提供すること
を課題の一とする。または、表示パネルを曲面に有し、且つ容積または重量の増加が抑制
された電子機器を提供することを課題の一とする。
該曲面の裏側の構成に着眼して創作されたものである。そして、本明細書に例示される構
成を備える表示装置に想到した。
沿って階段状に設けられた複数の平面に実装された回路素子を含む駆動回路と、を有する
。
表示パネルと、基体の内面に中央部から外側領域に向かって高くなるように段差を持って
設けられた複数の電子回路基板と、電子回路基板同士を電気的に接続する配線部材と、を
有する表示装置である。そして、表示パネルは、基体の側面部で電子回路基板と接続され
ている。
が実装される曲面および曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備
する基体と、を有し、駆動回路は、平面に実装される回路素子を含む表示装置である。
面に沿って階段状に設けられた複数の平面に実装された回路素子を含む駆動回路とを有す
る。これにより、表示パネルを曲面に設けることにより減少する容積を有効に利用するこ
とができる。その結果、表示パネルを曲面に有し、且つ容積または重量の増加が抑制され
た表示装置を提供できる。
パネルと、基体の内面に中央部から外側領域に向かって高くなるように段差を持って設け
られた複数の電子回路基板と、電子回路基板同士を電気的に接続する配線部材と、を有す
る表示装置である。そして、表示パネルは、基体の側面部で電子回路基板と接続され、電
子回路基板は、複数の平坦化層とその平坦化層の間に配線を備える。
が実装される曲面および曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備
する基体と、平面に接する多層基板と、を有し、多層基板は、平面に重なる回路素子およ
び階段状に設けられた複数の平面を平坦化する平坦化層および平坦化層上に設けられた配
線もしくは駆動回路を含む、表示装置である。
当該平坦化層上に設けられた配線もしくは駆動回路を含む。これにより、表示パネルを曲
面に設けることにより減少する容積を有効に利用することができる。その結果、表示パネ
ルを曲面に有し、且つ容積または重量の増加が抑制された表示装置を提供できる。
パネルと、基体の内面に中央部から外側領域に向かって高くなるように段差を持って設け
られた複数の電子回路基板と、電子回路基板同士を電気的に接続する配線部材と、を有す
る表示装置である。そして、表示パネルは、基体の側面部で電子回路基板と接続され、電
子回路基板は、表示パネルと電気的に接続する貫通孔を備える。
が実装される曲面および曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備
する基体と、を有し、駆動回路は、複数の平面に実装される回路素子を含み、基体は、表
示パネルと駆動回路を電気的に接続する貫通孔を備える表示装置である。
動回路を曲面に設けられた表示パネルに電気的に接続する。これにより、表示パネルを曲
面に設けることにより減少する容積を有効に利用することができる。その結果、表示パネ
ルを曲面に有し、且つ容積または重量の増加が抑制された表示装置を提供できる。
パネルと、基体の内面に中央部から外側領域に向かって高くなるように段差を持って設け
られた複数の電子回路基板と、電子回路基板同士を電気的に接続する配線部材と、電子回
路に電力を供給する電池と、を有する表示装置である。そして、表示パネルは、基体の側
面部で電子回路基板と接続されている。
が実装される曲面および曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備
する基体と、駆動回路に電力を供給する電池と、を有し、電池は、平面の一に沿った外形
を備える表示装置である。
面に沿って階段状に設けられた平面に沿った外形を備える電池を有する。これにより、表
示パネルを曲面に設けることにより減少する容積を有効に利用することができる。その結
果、表示パネルを曲面に有し、且つ容積または重量の増加が抑制された表示装置を提供で
きる。
の表示装置である。
ネルを備える。これにより、関節を中心に弧を描くように移動する部位(例えば、指など
の身体の一部、または身体の一部に保持された指示具)を用いて、表示装置に情報を入力
する操作が容易になる。その結果、表示パネルを曲面に有し、且つ容積または重量の増加
が抑制され、操作性が向上した表示装置を提供できる。
である。
る。これにより、表示パネルが実装された曲面の裏側にある制御回路を表示装置の外部か
らの電気的なノイズ等から保護することができる。その結果、駆動回路が、表示装置の外
部からの電気的なノイズ等に起因して誤動作し難い表示装置を提供できる。
える表示装置である。
より、表示装置を、その底面を下にして、机の上など平坦な部分に静置できる。その結果
、表示パネルに表示される文字や画像が見やすい表示装置を提供できる。
面に沿って階段状に設けられた複数の平面に実装された回路素子を含む駆動回路とを有す
る表示装置を具備する。これにより、表示パネルを曲面に設けることにより減少する容積
を有効に利用することができる。その結果、表示パネルを曲面に有し、且つ容積または重
量の増加が抑制された電子機器を提供できる。
とする。従って、電極間に挟まれた発光物質である有機化合物を含む発光層はEL層の一
態様である。
す。また、表示装置にコネクター、例えばFPC(Flexible printed
circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Package)が取り
付けられたモジュール、TCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表
示素子が形成された基板にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積
回路)が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
れた表示装置を提供できる。または、表示パネルを曲面に有し、且つ容積または重量の増
加が抑制された電子機器を提供できる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の凸状の曲面に表示パネルを有する表示装置の構成に
ついて、図1を参照しながら説明する。
00の側面図である。図1(C)は、図1(A)の一点鎖線A1−A2およびA3―A4
おける表示装置100の断面の構造を示す図である。図1(D)は表示装置100の底面
図である。
と、曲面に沿って装着された表示パネル120と、基体110の内面に中央部から外側領
域に向かって高くなるように段差を持って設けられた複数の電子回路基板(例えば、第1
のプリント基板111C、駆動回路111Rが設けられたプリント基板および第2のプリ
ント基板111L)と、電子回路基板同士を電気的に接続する配線部材(コネクター11
2aおよびコネクター112b)と、を有する表示装置である。そして、表示パネル12
0は、基体110の側面部で電子回路基板(駆動回路111Rが設けられたプリント基板
)と接続されている。
パネル120を駆動する駆動回路111Rと、表示パネル120が実装される曲面および
当該曲面の裏側に当該曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する基体110
と、を有する。そして、駆動回路111Rは、当該平面に実装される回路素子を含む。
パネル120上に重ねて備える(図1(A)乃至図1(C)参照)。表示パネル120上
に重ねてタッチパネル130を設ける構成により、表示パネル120に表示する画像の座
標と、タッチパネル130から入力される座標とを、容易に対比することができる。
れている(図1(C)参照)。この構成により、表示装置100が表示する画像は、上面
からだけでなく側面からも観察できる。
Lを紙面の奥側に備える。
129と電気的に接続されている。
板139と電気的に接続されている。
例えば、基体110は3つの平面を階段状に具備する。具体的には、第1のプリント基板
111Cが設けられた平面、駆動回路111Rが設けられたプリント基板および第2のプ
リント基板111Lが設けられた平面並びにアンテナ114が設けられた平面を備える(
図1(C)および図1(D)参照)。
Lと電気的に接続され、コネクター112bを介して駆動回路111Rと電気的に接続さ
れている(図1(D)参照)。
曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面に実装された回路素子を含む駆
動回路111Rとを有する。これにより、表示パネル120を曲面に設けることにより減
少する容積を有効に利用することができる。その結果、表示パネル120を曲面に有し、
且つ容積または重量の増加が抑制された表示装置100を提供できる。
表示パネル120は、駆動回路111Rから画像データが供給されるフレキシブルプリン
ト基板129と接続され、表示部を曲面に備える。表示部は複数の画素を備え、各画素は
フレキシブルプリント基板を介して供給される画像データを表示する。
、曲面を有する支持体の曲面に固定して構成する方法を一例として挙げることができる。
を用いる方法や、基体110の曲面を覆う透光性を有する筐体を準備して、基体110と
当該筐体の間に挟持してもよい。
の間に発光性の有機化合物を含む層が挟持されたエレクトロルミネッセンス素子(EL素
子ともいう)、液晶表示素子、電気泳動型の表示素子の他、既知のさまざまな表示素子を
適用することができる。
駆動回路111Rは、表示パネル120を駆動する。例えば、第1のプリント基板111
Cが画像データを生成し、コネクター112bを介して駆動回路111Rに出力する。駆
動回路111Rは、画像データを表示パネル120に設けられた複数の画素に伝達し、各
画素を画像データに従って駆動する。
基体110は絶縁性であり、一方に曲面を有し、当該曲面の裏側に当該曲面に沿って階段
状に設けられた複数の平面を具備する。基体110は、例えば金型を用いてエンジニアリ
ングプラスチックを成型して形成することができる。また、ドライフィルムが積層された
多層基板で、基体110を構成してもよい。
第1のプリント基板111C、駆動回路111Rが設けられたプリント基板および第2の
プリント基板111Lは、回路素子や配線を含み、いずれも電子回路基板の一態様である
。回路素子としては、LSIチップ、容量素子、コイル、アンテナなどをその例に挙げる
ことができる。
、タッチパネル130の駆動回路、外部情報機器との信号通信のための送受信回路など、
さまざまな回路をプリント基板に設けることができる。
コネクター112aは、第1のプリント基板111Cと第2のプリント基板111Lを電
気的に接続し、コネクター112bは、第1のプリント基板111Cと駆動回路111R
を電気的に接続している。コネクター112aとコネクター112bは、いずれも電子回
路基板同士を電気的に接続する配線部材である。
電気的に接続する貫通孔118を備える。
孔の壁面には、階段状に設けられた平面と曲面とを電気的に接続するための導電膜が形成
されている。
り、貫通孔118に設けられた導電性の膜が、駆動回路111Rと端子部115Rに設け
られた端子とを、電気的に接続している(図1(C)参照)。この構成により、基体11
0の階段状の平面に設けられた駆動回路111Rは、表示パネル120を駆動するための
信号を、基体110の曲面に設けられた端子とフレキシブルプリント基板129を介して
、表示パネル120に出力できる。
ている。タッチパネル130はフレキシブルプリント基板139と電気的に接続され、フ
レキシブルプリント基板139は端子部115Lと電気的に接続されている。この構成に
より、タッチパネル130は、検知した信号を、端子部115Lと貫通孔(図示されてい
ない)を介して、基体110の階段状の平面に設けられた第2のプリント基板111Lに
出力できる。
の裏側に設けられた駆動回路111Rを曲面に設けられた表示パネル120に電気的に接
続する。これにより、表示パネル120を曲面に設けることにより減少する容積を有効に
利用することができる。その結果、表示パネル120を曲面に有し、且つ容積または重量
の増加が抑制された表示装置100を提供できる。
膜117を含む構成とすることができる(図1(C)参照)。
含んで構成される。これにより、表示パネルが実装された曲面の裏側にある制御回路を表
示装置の外部からの電気的なノイズ等から保護することができる。その結果、駆動回路が
、表示装置の外部からの電気的なノイズ等に起因して誤動作し難い表示装置を提供できる
。
る。なお、貫通孔118の壁面に導電性の膜を設ける場合は、金属膜117を貫通孔11
8の周囲には形成しない。貫通孔118の壁面に設ける導電性の膜と、金属膜117の短
絡を防ぐためである。
本実施の形態で例示する本発明の一態様の表示装置の変形例として、凹状の曲面に表示パ
ネルを有する表示装置の構成について、図2を参照しながら説明する。
00の側面図である。図2(C)は、図2(A)の一点鎖線A1−A2およびA3―A4
おける表示装置200の断面の構造を示す図である。図2(D)は表示装置200の底面
図である。
明する表示装置100と異なる。
20を駆動する駆動回路111Rと、表示パネル220が実装される曲面および曲面の裏
側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する基体210と、を有する。そ
して、駆動回路111Rは、平面に実装される回路素子を含む。
パネル220上に重ねて備える(図2(A)乃至図2(C)参照)。表示パネル220上
に重ねてタッチパネル230を設ける構成により、表示パネル220に表示する画像の座
標と、タッチパネル230から入力される座標の対比が容易になる。
。例えば、基体210は3つの平面を具備する。具体的には、第1のプリント基板111
Cが設けられた平面、駆動回路111Rが設けられたプリント基板および第2のプリント
基板111Lが設けられた平面並びにアンテナ114が設けられた平面を備える(図2(
C)および図2(D)参照)。
Lと電気的に接続され、コネクター112bを介して駆動回路111Rと電気的に接続さ
れている(図2(D)参照)。
パネル220に重なる位置に備える。
重なる位置にタッチパネルを備える。これにより、関節を中心に弧を描くように移動する
部位(例えば、指などの身体の一部、または身体の一部に保持された指示具)を用いて、
表示装置に情報を入力する操作が容易になる。その結果、表示パネルを曲面に有し、且つ
容積または重量の増加が抑制され、操作性が向上した表示装置を提供できる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成について、図3を参照しながら説明
する。
る表示装置100の一点鎖線A1−A2およびA3―A4おける断面の構造を示す図であ
る。
10と、曲面に沿って装着された表示パネル120と、基体110の内面に中央部から外
側領域に向かって高くなるように段差を持って設けられた複数の電子回路基板(例えば、
第1のプリント基板111C、駆動回路111Rが設けられたプリント基板および第2の
プリント基板111L)と、電子回路基板同士を電気的に接続する配線部材(コネクター
112aおよびコネクター112b)と、を有する表示装置である。そして、表示パネル
120は、基体110の側面部で電子回路基板(駆動回路111Rが設けられたプリント
基板)と接続され、電子回路基板は、複数の平坦化層とその平坦化層の間に配線を備える
。
表示パネル120を駆動する駆動回路111Rと、表示パネル120が実装される曲面お
よび当該曲面の裏側に当該曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する基体1
10と、平面に接する多層基板111と、を有する。そして、多層基板111は、当該平
面に重なる回路素子10および階段状に設けられた複数の平面を平坦化する平坦化層(例
えば平坦化層11a、平坦化層11bおよび平坦化層11c)および平坦化層上に設けら
れた配線12もしくは駆動回路111Rを含む。
層(平坦化層11a、平坦化層11b、および平坦化層11c)および当該平坦化層上に
設けられた配線12もしくは駆動回路111Rを含む。これにより、表示パネル120を
曲面に設けることにより減少する容積を有効に利用することができる。その結果、表示パ
ネル120を曲面に有し、且つ容積または重量の増加が抑制された表示装置100を提供
できる。
多層基板111は複数の平坦化層を備え、回路素子10、配線12もしくは駆動回路11
1Rなどの機能回路を含む。
れた回路素子10等により生じる段差を、平坦化する層である。平坦化層は絶縁性の材料
で形成され、平坦化層上には、アンテナ114、回路素子10もしくは各種の機能回路(
例えば駆動回路111R等)およびこれらを電気的に接続する配線を設ける。
リイミド、アクリルなどを用いることができる。
の膜が壁面に成膜された貫通孔18は、異なる平坦化層に設けられた配線12を電気的に
接続できる。
フォトリソグラフィ法を感光性の樹脂に適用する方法が挙げられる。また、導電性の膜を
貫通孔の側面に形成する方法としては、メッキ法、電鋳法などが挙げられる。
本実施の形態で例示する本発明の一態様の表示装置の変形例として、凹状の曲面に表示パ
ネルを有する表示装置の構成について、図3(B)を参照しながら説明する。
る表示装置200の一点鎖線A1−A2およびA3―A4おける断面の構造を示す図であ
る。
に図示して説明する表示装置100と異なる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の凸状の曲面に表示パネルを有する表示装置の構成に
ついて、図4を参照しながら説明する。
Aは、電池を収納するための筐体160aをその背面に備える点が実施の形態1で説明す
る表示装置100と異なる。
0と、曲面に沿って装着された表示パネル120と、基体110の内面に中央部から外側
領域に向かって高くなるように段差を持って設けられた複数の電子回路基板と、電子回路
基板同士を電気的に接続する配線部材と、電子回路に電力を供給する電池170と、を有
する表示装置である。そして、表示パネルは、基体の側面部で電子回路基板と接続されて
いる。
示パネル120を駆動する駆動回路111Rと、表示パネル120が実装される曲面およ
び曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する基体110と、駆
動回路111Rに電力を供給する電池170と、を有する。そして、電池170は、当該
平面の一に沿った外形を備える。
面および当該曲面の裏側に当該曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する。
70の制御回路161Lおよび機能回路161Rが設けられている。
曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた平面に沿った外形を備える電池170を有
する。これにより、表示パネル120を曲面に設けることにより減少する容積を有効に利
用することができる。その結果、表示パネル120を曲面に有し、且つ容積または重量の
増加が抑制された表示装置を提供できる。
り、表示装置300Aを、その底面を下にして、机の上など平坦な部分に静置できる。そ
の結果、表示パネルに表示される文字や画像が見やすい表示装置を提供できる。
電池には乾電池の他、二次電池(例えばLiイオンバッテリ、ニッケル水素バッテリ等)
などを用いることができる。
制御回路161Lは、電池170を制御する。例えば、電池170が電力を、表示装置3
00Aの使用状態に応じて供給するように制御する。二次電池を電池170に適用する場
合、電池170への過充電が行われないように監視する。また、使用履歴を記憶して、そ
の情報に応じて、充電動作を最適な条件で行う。
図4(B)に例示する本発明の一態様の表示装置の変形例は、電池を収納するための筐体
160bが凹状の曲面を表示装置300Bの背面に備える点が、図4(A)で説明する表
示装置300Aと異なる。
に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する筐体160bを有する。
170Cおよび電池170R、電池の制御回路161Lおよび機能回路161Rが設けら
れている。薄型の電池を複数設ける構成とすることで、表示パネル120を表示装置30
0Bの曲面に設けることにより減少する容積を有効に利用することができる。
図4(C)に例示する本発明の一態様の表示装置の変形例は、電池170が基体110に
実装されている点と、プリント基板161Cが筐体160cに実装されている点が、図4
(A)で説明する表示装置300Aと異なる。
曲面および当該曲面の裏側に当該曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する
。
70の制御回路161Lおよび機能回路161Rが設けられている。
図5(A)に例示する本発明の一態様の表示装置の変形例は、実施の形態1で説明する表
示装置200とは、電池を収納するための筐体260aをその背面に備える点が異なる。
220を駆動する駆動回路111Rと、表示パネル220が実装される曲面および曲面の
裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する基体210と、駆動回路1
11Rに電力を供給する電池270と、を有する。そして、電池270は、当該平面の一
に沿った外形を備える。
面および当該曲面の裏側に当該曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する。
70の制御回路261Lおよび機能回路261Rが設けられている。
図5(B)に例示する本発明の一態様の表示装置の変形例は、電池を収納するための筐体
260bが凹状の曲面を表示装置400Bの背面に備える点と、複数の電池を備える点が
、図5(A)で説明する表示装置400Aと異なる。
に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する筐体260bを有する。
電池270R、電池の制御回路261Lおよび機能回路261Rが設けられている。電池
を複数設ける構成とすることで、表示パネル220を表示装置400Bの曲面に設けるこ
とにより減少する容積を有効に利用することができる。
図5(C)に例示する本発明の一態様の表示装置の変形例は、電池270Lと電池270
Rを基体210側に、電池270Cを筐体260b側に、備える点が、図5(A)で説明
する表示装置400Aと異なる。
曲面および当該曲面の裏側に当該曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する
。
270Rが基体210側に、電池270Cが筐体260b側に設けられている。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の凸状の曲面に表示パネルを有する表示装置の構成に
ついて、図6を参照しながら説明する。
)は、表示装置300Dの構成の一部の重なり合いを説明するための斜視図である。
タッチパネル130の間に備える点が、実施の形態3で説明する表示装置300Aと異な
る。
120を駆動する駆動回路111Rと、表示パネル120が実装される曲面および曲面の
裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する基体110と、駆動回路1
11Rに電力を供給する電池170と、を有する。そして、電池170は、当該平面の一
に沿った外形を備える。
側に当該曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面を具備する。
70の制御回路161Lおよび機能回路161Rが設けられている。
チパネル130の間に備える。なお、スペーサー140をタッチパネル130と一体に形
成してもよい。
り、表示パネル120がタッチパネル130に与える影響を低減し、タッチパネル130
の感度の低下を防止する効果を奏する。
体110が互いに嵌め込み合う形状とし、その間に、可撓性を有する表示パネル120を
、挟持する構成としてもよい。
ドコート層を形成してもよい。また、表示装置300Dの背面に、セラミックコート層ま
たはハードコート層を形成してもよい。
、円偏光板をスペーサー140に用いてもよい。円偏光板を設ける構成にすることにより
、表示パネル120またはタッチパネル130に反射された外光により、コントラストが
低下してしまう不具合を解消できる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の凹状の曲面に表示パネルを有する表示装置の構成に
ついて、図7を参照しながら説明する。
装置400Dに適用可能な表示パネルの画素部の断面の一例を説明する図である。
D)はその断面の構造を説明する図である。
カバー245および円偏光板250をこの順に備える点が、実施の形態4で説明する表示
装置300Dと異なる。
220が実装される曲面および曲面の裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面
を具備する基体210と、を有する。
光板250をこの順に備える。
0の厚さはおよそ50μm、スペーサーと一体に形成されたタッチパネル230の厚さは
およそ400μmとすることができる。カバーの厚さはおよそ500μm、円偏光板の厚
さはおよそ300μmとすることができる。
表示パネル220は、図中の破線で囲まれた領域に表示部を備える(図7(A)参照)。
表示部には画素228がマトリクス状に複数個設けられている。各画素228は、表示素
子を備える。画素228に適用可能な表示素子としては、一対の電極の間に発光性の有機
化合物を含む層が挟持されたエレクトロルミネッセンス素子(EL素子ともいう)、液晶
表示素子、電気泳動型の表示素子の他、既知のさまざまな表示素子が挙げられる。
シブルプリント基板229は、図示されていない駆動回路と電気的に接続され、表示パネ
ル220を駆動するための信号を表示部に供給する。
に示す。画素228は、トランジスタ227と、トランジスタ227のソース電極または
ドレイン電極に電気的に接続されるEL素子223と、EL素子223に重なるカラーフ
ィルタ225aを備える。
表示パネル220は基体210側に配置される第1の基板221と観察者側に配置される
第2の基板222とを有する。画素228は、第1の基板221と第2の基板222の間
に封止されている。なお、第1の基板221と第2の基板222はいずれも可撓性を有し
、表示パネル220も可撓性を有する。
るように、材料を選択する。熱膨張率を合わせることにより、可撓性を有する表示パネル
220がカールしてしまう不具合を防止できる。
、ガスバリア性が優れた基板を用いる。ガスバリア性が優れた膜を形成することによりガ
スバリア性が高められた、基板を用いてもよい。
トランジスタ227は、半導体層を含む。トランジスタ227には、アモルファスシリコ
ン、低温ポリシリコン、酸化物半導体等、既知の半導体を適用できる。
極を用いてトランジスタ227の閾値を制御してもよい。
EL素子223は第1の電極223a、第2の電極223c並びに第1の電極223aと
第2の電極223cの間に発光性の有機化合物を含む層223bを有する。
選択することにより調整できる。本実施の形態で例示するEL素子223は、白色を呈す
る光を発する。
カラーフィルタ225aは、EL素子が発する白色を呈する光から、所望の色を呈する光
を選択的に透過する。白色を呈するEL素子223にカラーフィルタ225aを重ねて設
けた構成を、発光モジュール225という。
なる。
aの間隔を調整する。
表示素子は、図示されていない封止材で貼り合わされた第1の基板221と第2の基板2
22の間に、封止されている。
接着してもよい。
、低融点のガラスなど無機材料を封止材に用いる構成が好ましい。
表示パネル220の作製方法の一例を説明する。
被剥離層を積層する。なお、作製工程用基板は、可撓性を有する必要はなく、耐熱性と寸
法安定性に優れた基板(例えば、ガラス基板)が好ましい。
当該剥離層に接して被剥離層として酸化シリコン、ガスバリア性の高い窒化シリコンなど
を成膜する。この構成が設けられた作製工程用基板を二つ用意する。
、当該画素回路に接続する表示素子を作製する。
ルタを作製する。なお、第2のステップと第3のステップの順番は問わない。
光素子が形成された側とカラーフィルタを形成された側が向かい合うように、接着剤を用
いて互いを貼り合わせる。
層に可撓性を有する基板を貼る。続いて、他の作製工程用基板を被剥離層から剥離し、表
面に現れた被剥離層に可撓性を有する基板を貼る。なお、貼り合わせには接着剤を用いる
。また、他の作製工程用基板から剥離された被剥離層に円偏光板を貼り合わせてもよい。
被剥離層に円偏光板を直接貼り合わせることで、円偏光板を用いる場合の部品点数を削減
することができる。
タッチパネル230は、図中の破線で囲まれた領域にタッチセンサ部を備える(図7(A
)参照)。表示部にはタッチセンサがマトリクス状に設けられている。
チパネル230は、検知した信号を、フレキシブルプリント基板239を介して図示され
ていない信号処理回路等に出力する。
例示するタッチセンサは、投影型静電容量方式のタッチセンサである。タッチセンサは電
極231と電極232を有する。
。電極232は、電極231と交差する方向に線状に並んだ四辺形の導電膜の頂点が互い
に接続された電極である。電極231と電極232が交差して配置されることにより、電
極231の四辺形の導電膜と電極232の四辺形の導電膜が千鳥に配置される。なお、配
線233が電極232に重なる部分には、絶縁膜が形成され、電極231と電極232の
短絡を防いでいる。
すると、電極が設けられていない領域の面積を低減できる。その結果、電極の有無によっ
て生じる透過率の違いが、表示装置にもたらす表示ムラを低減できる。
用基板(例えば、ガラス基板等)にタッチセンサを作製し、作製したタッチセンサを当該
作製用基板から他の軽くて薄い基材に転置する方法が挙げられる。
する。剥離層としては、ポリイミドの他、タングステンなどの金属層を用いることができ
、当該金属層に接して被剥離層として酸化シリコンなどを成膜し、さらにその上にタッチ
センサを形成する。作製したタッチセンサの上面に、軽量なフィルムを接着する。そして
、剥離層と被剥離層の界面から、被剥離層が接着されたフィルムを剥離すると、軽量で厚
さの薄いタッチパネルを作製できる。
表示パネル220は、タッチセンサが設けられていてもよい。タッチセンサが設けられた
表示パネル220は、タッチパネル230を兼ねることができるため、表示装置の重量を
さらに減らすことができる。
子や光電変換素子をタッチセンサに用いることができる。これらの素子を表示パネルにマ
トリクス状に配置することにより、指などが接触する部位の座標を検知できる。
。もしくは第1の基板221に設けられた構造と第2の基板222に設けられた構造とで
、タッチセンサを構成する。
できる。光電変換素子は、第2の基板の面に接触する指などを光学的に検知できる。
に挙げることができる。タッチセンサは、第2の基板の第1の基板に対向する側に設ける
ことも、観察者側に設けることもできる。容量素子は対になる電極を有し、その一方の電
極の、第2の基板に接触する指などによる電位の変化を検出する。
タッチセンサとしては、容量素子をその例に挙げることができる。第1の基板221に設
けた電極と、第2の基板222に設けた電極とで、容量素子を構成する。第2の基板に接
触する指が、第2の基板を第1の基板側に近づけることにより生じる容量の変化を検知す
る。
は第2の基板222にトランジスタをマトリクス状に設ける。また、トランジスタとタッ
チセンサを、第2の基板222の第1の基板側に重ねて設けることもできる。トランジス
タとタッチセンサを、同一基板の同一面に設ける構成とすることで、工程の簡略化をはか
ることができる。
。
上記実施の形態で例示したトランジスタのチャネルが形成される領域に好適に用いること
ができる半導体の一例について、以下に説明する。
条件で加工し、そのキャリア密度を十分に低減して得られた酸化物半導体膜が適用された
トランジスタにおいては、オフ状態でのソースとドレイン間のリーク電流(オフ電流)を
、従来のシリコンを用いたトランジスタと比較して極めて低いものとすることができる。
nm以下とすることが好ましい。
を含むことが好ましい。特にInとZnを含むことが好ましい。また、該酸化物半導体を
用いたトランジスタの電気特性のばらつきを減らすためのスタビライザーとして、それら
に加えてガリウム(Ga)、スズ(Sn)、ハフニウム(Hf)、ジルコニウム(Zr)
、チタン(Ti)、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、ランタノイド(例えば
、セリウム(Ce)、ネオジム(Nd)、ガドリニウム(Gd))から選ばれた一種、ま
たは複数種が含まれていることが好ましい。
物、Sn−Zn系酸化物、Al−Zn系酸化物、Zn−Mg系酸化物、Sn−Mg系酸化
物、In−Mg系酸化物、In−Ga系酸化物、In−Ga−Zn系酸化物(IGZOと
も表記する)、In−Al−Zn系酸化物、In−Sn−Zn系酸化物、Sn−Ga−Z
n系酸化物、Al−Ga−Zn系酸化物、Sn−Al−Zn系酸化物、In−Hf−Zn
系酸化物、In−Zr−Zn系酸化物、In−Ti−Zn系酸化物、In−Sc−Zn系
酸化物、In−Y−Zn系酸化物、In−La−Zn系酸化物、In−Ce−Zn系酸化
物、In−Pr−Zn系酸化物、In−Nd−Zn系酸化物、In−Sm−Zn系酸化物
、In−Eu−Zn系酸化物、In−Gd−Zn系酸化物、In−Tb−Zn系酸化物、
In−Dy−Zn系酸化物、In−Ho−Zn系酸化物、In−Er−Zn系酸化物、I
n−Tm−Zn系酸化物、In−Yb−Zn系酸化物、In−Lu−Zn系酸化物、In
−Sn−Ga−Zn系酸化物、In−Hf−Ga−Zn系酸化物、In−Al−Ga−Z
n系酸化物、In−Sn−Al−Zn系酸化物、In−Sn−Hf−Zn系酸化物、In
−Hf−Al−Zn系酸化物を用いることができる。
という意味であり、InとGaとZnの比率は問わない。また、InとGaとZn以外の
金属元素が入っていてもよい。
で表記される材料を用いてもよい。なお、Mは、Ga、Fe、Mn及びCoから選ばれた
一の金属元素または複数の金属元素、若しくは上記のスタビライザーとしての元素を示す
。また、酸化物半導体として、In2SnO5(ZnO)n(n>0、且つ、nは整数)
で表記される材料を用いてもよい。
:Ga:Zn=2:1:3の原子数比のIn−Ga−Zn系酸化物やその組成の近傍の酸
化物を用いるとよい。
の一部がドナーとなり、キャリアである電子を生じてしまう。これにより、トランジスタ
のしきい値電圧がマイナス方向にシフトしてしまう。そのため、酸化物半導体膜の形成後
において、脱水化処理(脱水素化処理)を行い酸化物半導体膜から、水素、又は水分を除
去して不純物が極力含まれないように高純度化し、脱水化処理(脱水素化処理)によって
増加した酸素欠損を補填するため酸素を酸化物半導体膜に加える処理を行うことが好まし
い。。
場合がある、または酸化物半導体膜に含まれる酸素を化学量論的組成よりも多くする場合
を過酸素化処理と記す場合がある
除去され、加酸素化処理により酸素欠損を補填することによって、i型(真性)化または
i型に限りなく近く実質的にi型(真性)である酸化物半導体膜とすることができる。な
お、実質的に真性とは、酸化物半導体膜中にドナーに由来するキャリアが極めて少なく(
ゼロに近く)、キャリア密度が1×1017/cm3以下、1×1016/cm3以下、
1×1015/cm3以下、1×1014/cm3以下、1×1013/cm3以下であ
ることをいう。
極めて優れたオフ電流特性を実現できる。例えば、酸化物半導体膜を用いたトランジスタ
がオフ状態のときのドレイン電流を、室温(25℃程度)にて1×10−18A以下、好
ましくは1×10−21A以下、さらに好ましくは1×10−24A以下、または85℃
にて1×10−15A以下、好ましくは1×10−18A以下、さらに好ましくは1×1
0−21A以下とすることができる。なお、トランジスタがオフ状態とは、nチャネル型
のトランジスタの場合、ゲート電圧がしきい値電圧よりも十分小さい状態をいう。具体的
には、ゲート電圧がしきい値電圧よりも1V以上、2V以上または3V以上小さければ、
トランジスタはオフ状態となる。
単結晶酸化物半導体膜とは、CAAC−OS(C Axis Aligned Crys
talline Oxide Semiconductor)膜、多結晶酸化物半導体膜
、微結晶酸化物半導体膜、非晶質酸化物半導体膜などをいう。CAAC−OS膜は、c軸
配向した複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つである。
ystalline Oxide Semiconductor)膜とする。
ron Microscope)によって観察すると、明確な結晶部同士の境界、即ち結
晶粒界(グレインバウンダリーともいう。)を確認することができない。そのため、CA
AC−OS膜は、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。
)すると、結晶部において、金属原子が層状に配列していることを確認できる。金属原子
の各層は、CAAC−OS膜の膜を形成する面(被形成面ともいう。)または上面の凹凸
を反映した形状であり、CAAC−OS膜の被形成面または上面と平行に配列する。
M観察)すると、結晶部において、金属原子が三角形状または六角形状に配列しているこ
とを確認できる。しかしながら、異なる結晶部間で、金属原子の配列に規則性は見られな
い。
観測される。
いることがわかる。
内に収まる大きさである。従って、CAAC−OS膜に含まれる結晶部は、一辺が10n
m未満、5nm未満または3nm未満の立方体内に収まる大きさの場合も含まれる。ただ
し、CAAC−OS膜に含まれる複数の結晶部が連結することで、一つの大きな結晶領域
を形成する場合がある。例えば、平面TEM像において、2500nm2以上、5μm2
以上または1000μm2以上となる結晶領域が観察される場合がある。
置を用いて構造解析を行うと、例えばInGaZnO4の結晶を有するCAAC−OS膜
のout−of−plane法による解析では、回折角(2θ)が31°近傍にピークが
現れる場合がある。このピークは、InGaZnO4の結晶の(009)面に帰属される
ことから、CAAC−OS膜の結晶がc軸配向性を有し、c軸が被形成面または上面に概
略垂直な方向を向いていることが確認できる。
ane法による解析では、2θが56°近傍にピークが現れる場合がある。このピークは
、InGaZnO4の結晶の(110)面に帰属される。InGaZnO4の単結晶酸化
物半導体膜であれば、2θを56°近傍に固定し、試料面の法線ベクトルを軸(φ軸)と
して試料を回転させながら分析(φスキャン)を行うと、(110)面と等価な結晶面に
帰属されるピークが6本観察される。これに対し、CAAC−OS膜の場合は、2θを5
6°近傍に固定してφスキャンした場合でも、明瞭なピークが現れない。
規則であるが、c軸配向性を有し、かつc軸が被形成面または上面の法線ベクトルに平行
な方向を向いていることがわかる。従って、前述の断面TEM観察で確認された層状に配
列した金属原子の各層は、結晶のab面に平行な面である。
った際に形成される。上述したように、結晶のc軸は、CAAC−OS膜の被形成面また
は上面の法線ベクトルに平行な方向に配向する。従って、例えば、CAAC−OS膜の形
状をエッチングなどによって変化させた場合、結晶のc軸がCAAC−OS膜の被形成面
または上面の法線ベクトルと平行にならないこともある。
例えば、CAAC−OS膜の結晶部が、CAAC−OS膜の上面近傍からの結晶成長によ
って形成される場合、上面近傍の領域は、被形成面近傍の領域よりもc軸配向した結晶部
の割合が高くなることがある。また、CAAC−OS膜に不純物を添加する場合、不純物
が添加された領域が変質し、部分的にc軸配向した結晶部の割合の異なる領域が形成され
ることもある。
による解析では、2θが31°近傍のピークの他に、2θが36°近傍にもピークが現れ
る場合がある。2θが36°近傍のピークは、CAAC−OS膜中の一部に、c軸配向性
を有さない結晶が含まれることを示している。CAAC−OS膜は、2θが31°近傍に
ピークを示し、2θが36°近傍にピークを示さないことが好ましい。
シリコン、遷移金属元素などの酸化物半導体膜の主成分以外の元素である。特に、シリコ
ンなどの、酸化物半導体膜を構成する金属元素よりも酸素との結合力の強い元素は、酸化
物半導体膜から酸素を奪うことで酸化物半導体膜の原子配列を乱し、結晶性を低下させる
要因となる。また、鉄やニッケルなどの重金属、アルゴン、二酸化炭素などは、原子半径
(または分子半径)が大きいため、酸化物半導体膜内部に含まれると、酸化物半導体膜の
原子配列を乱し、結晶性を低下させる要因となる。なお、酸化物半導体膜に含まれる不純
物は、キャリアトラップやキャリア発生源となる場合がある。
半導体膜中の酸素欠損は、キャリアトラップとなることや、水素を捕獲することによって
キャリア発生源となることがある。
実質的に高純度真性と呼ぶ。高純度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜
は、キャリア発生源が少ないため、キャリア密度を低くすることができる。従って、当該
酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、しきい値電圧がマイナスとなる電気特性(ノー
マリーオンともいう。)になることが少ない。また、高純度真性または実質的に高純度真
性である酸化物半導体膜は、キャリアトラップが少ない。そのため、当該酸化物半導体膜
を用いたトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。
なお、酸化物半導体膜のキャリアトラップに捕獲された電荷は、放出するまでに要する時
間が長く、あたかも固定電荷のように振る舞うことがある。そのため、不純物濃度が高く
、欠陥準位密度が高い酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、電気特性が不安定となる
場合がある。
の変動が小さい。
レーションが起こり、スパッタリング粒子の平らな面が基板に付着する。このとき、スパ
ッタリング粒子が正に帯電することで、スパッタリング粒子同士が反発しながら基板に付
着するため、スパッタリング粒子が偏って不均一に重なることがなく、厚さの均一なCA
AC−OS膜を成膜することができる。具体的には、基板温度を100℃以上740℃以
下、好ましくは200℃以上500℃以下として成膜することが好ましい。
制できる。例えば、成膜室内に存在する不純物濃度(水素、水、二酸化炭素および窒素な
ど)を低減すればよい。また、成膜ガス中の不純物濃度を低減すればよい。具体的には、
露点が−80℃以下、好ましくは−100℃以下である成膜ガスを用いる。
を軽減すると好ましい。成膜ガス中の酸素割合は、30体積%以上、好ましくは100体
積%とする。
以上740℃以下、好ましくは200℃以上500℃以下とする。また、加熱処理の時間
は1分以上24時間以下、好ましくは6分以上4時間以下とする。また、加熱処理は、不
活性雰囲気又は酸化性雰囲気で行えばよい。好ましくは、不活性雰囲気で加熱処理を行っ
た後、酸化性雰囲気で加熱処理を行う。不活性雰囲気での加熱処理により、CAAC−O
S膜の不純物濃度を短時間で低減することができる。一方、不活性雰囲気での加熱処理に
よりCAAC−OS膜に酸素欠損が生成されることがある。その場合、酸化性雰囲気での
加熱処理によって該酸素欠損を低減することができる。また、加熱処理を行うことで、C
AAC−OS膜の結晶性をさらに高めることができる。なお、加熱処理は、1000Pa
以下、100Pa以下、10Pa以下又は1Pa以下の減圧下で行ってもよい。減圧下で
は、CAAC−OS膜の不純物濃度をさらに短時間で低減することができる。
いて以下に示す。
、1000℃以上1500℃以下の温度で加熱処理をすることで多結晶であるIn−Ga
−Zn−O化合物ターゲットとする。なお、X、YおよびZは任意の正数である。ここで
、所定のmol数比は、例えば、InOX粉末、GaOY粉末およびZnOZ粉末が、1
:1:1、1:1:2、1:3:2、2:1:3、2:2:1、3:1:1、3:1:2
、3:1:4、4:2:3、8:4:3、またはこれらの近傍の値とすることができる。
なお、粉末の種類、およびその混合するmol数比は、作製するスパッタリング用ターゲ
ットによって適宜変更すればよい。
半導体膜はスパッタリング法を用いて成膜する。具体的には、基板温度を100℃以上5
00℃以下、好ましくは150℃以上450℃以下とし、成膜ガス中の酸素割合を30体
積%以上、好ましくは100体積%として成膜する。
する。加熱処理の温度は、350℃以上740℃以下、好ましくは450℃以上650℃
以下とする。また、加熱処理の時間は1分以上24時間以下、好ましくは6分以上4時間
以下とする。また、加熱処理は、不活性雰囲気または酸化性雰囲気で行えばよい。好まし
くは、不活性雰囲気で加熱処理を行った後、酸化性雰囲気で加熱処理を行う。不活性雰囲
気での加熱処理により、第1の酸化物半導体膜の不純物濃度を短時間で低減することがで
きる。一方、不活性雰囲気での加熱処理により第1の酸化物半導体膜に酸素欠損が生成さ
れることがある。その場合、酸化性雰囲気での加熱処理によって該酸素欠損を低減するこ
とができる。なお、加熱処理は1000Pa以下、100Pa以下、10Pa以下または
1Pa以下の減圧下で行ってもよい。減圧下では、第1の酸化物半導体膜の不純物濃度を
さらに短時間で低減することができる。
nm以上である場合と比べ、加熱処理によって容易に結晶化させることができる。
nm以下の厚さで成膜する。第2の酸化物半導体膜はスパッタリング法を用いて成膜する
。具体的には、基板温度を100℃以上500℃以下、好ましくは150℃以上450℃
以下とし、成膜ガス中の酸素割合を30体積%以上、好ましくは100体積%として成膜
する。
せることで、結晶性の高い第2のCAAC−OS膜とする。加熱処理の温度は、350℃
以上740℃以下、好ましくは450℃以上650℃以下とする。また、加熱処理の時間
は1分以上24時間以下、好ましくは6分以上4時間以下とする。また、加熱処理は、不
活性雰囲気または酸化性雰囲気で行えばよい。好ましくは、不活性雰囲気で加熱処理を行
った後、酸化性雰囲気で加熱処理を行う。不活性雰囲気での加熱処理により、第2の酸化
物半導体膜の不純物濃度を短時間で低減することができる。一方、不活性雰囲気での加熱
処理により第2の酸化物半導体膜に酸素欠損が生成されることがある。その場合、酸化性
雰囲気での加熱処理によって該酸素欠損を低減することができる。なお、加熱処理は10
00Pa以下、100Pa以下、10Pa以下または1Pa以下の減圧下で行ってもよい
。減圧下では、第2の酸化物半導体膜の不純物濃度をさらに短時間で低減することができ
る。
できる。
の間に、第1層を構成する元素からなり、第1層よりも電子親和力が0.2eV以上小さ
い第2層を設けてもよい。このとき、ゲート電極から電界が印加されると、第1層にチャ
ネルが形成され、第2層にはチャネルが形成されない。第1層は、第2層と構成する元素
が同じであるため、第1層と第2層との界面において、界面散乱がほとんど起こらない。
従って、第1層とゲート絶縁膜との間に第2層を設けることによって、トランジスタの電
界効果移動度を高くすることができる。
は窒化シリコン膜を用いる場合、ゲート絶縁膜に含まれるシリコンが、酸化物半導体膜に
混入することがある。酸化物半導体膜にシリコンが含まれると、酸化物半導体膜の結晶性
の低下、キャリア移動度の低下などが起こる。従って、チャネルの形成される第1層のシ
リコン濃度を低減するために、第1層とゲート絶縁膜との間に第2層を設けることが好ま
しい。同様の理由により、第1層を構成する元素からなり、第1層よりも電子親和力が0
.2eV以上小さい第3層を設け、第1層を第2層および第3層で挟むことが好ましい。
散を低減さらには防止することができるため、信頼性の高いトランジスタを得ることがで
きる。
シリコン濃度を2.5×1021/cm3以下とする。好ましくは、酸化物半導体膜中に
含まれるシリコン濃度を、1.4×1021/cm3未満、より好ましくは4×1019
/cm3未満、さらに好ましくは2.0×1018/cm3未満とする。酸化物半導体膜
に含まれるシリコン濃度が、1.4×1021/cm3以上であると、トランジスタの電
界効果移動度の低下の恐れがあり、4.0×1019/cm3以上であると、酸化物半導
体膜と接する膜との界面で酸化物半導体膜がアモルファス化する恐れがあるためである。
また、酸化物半導体膜に含まれるシリコン濃度を2.0×1018/cm3未満とするこ
とで、トランジスタの信頼性のさらなる向上並びに酸化物半導体膜におけるDOS(de
nsity of state)の低減が期待できる。なお、酸化物半導体膜中のシリコ
ン濃度は、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass
Spectrometry)で測定することができる。
ができる。
本実施の形態では、本発明の一態様である、曲面に実装された表示パネルと、当該曲面の
裏側に曲面に沿って階段状に設けられた複数の平面に実装された回路素子を含む駆動回路
と、を有する表示装置を具備する電子機器の例について、図8を参照して説明する。
2Aの他、操作ボタン1013、スピーカ1014、マイク1015、その他図示しない
ステレオヘッドフォンジャック、メモリカード挿入口、カメラ、USBコネクターなどの
外部接続ポート等を備えている。
置を適用することができる。図8(A)で示す表示装置1012Aは凸型に湾曲した曲面
に実装された表示パネルを有する例である。
筐体1011の側面に添うように湾曲した曲面に実装された表示パネルを有する表示装置
1012Bを具備する例である。図8(C)に示す携帯情報端末1030は、携帯情報端
末1010と同様の構成を有し、凹型に湾曲した曲面に実装された表示パネルを有する表
示装置1012Cを具備する例である。表示装置1012B及び表示装置1012Cとし
ては、上記実施の形態で説明した本発明の一態様の表示装置を適用することができる。
。これにより、電子機器をその底面を下にして、机の上など平坦な部分に静置することが
できる。その結果、表示パネルに表示される文字や画像が見やすい電子機器を提供するこ
とができる。
ルコンピュータ、及び遊技機の一つ又は複数としての機能を有する。また、表示装置はタ
ッチセンサを備えていてもよい。
情報機器端末300Eの外形を説明する斜視図である。図9(B)は、携帯型情報機器端
末300Eの上面図である。図9(C)は、携帯型情報機器端末300Eの図9(A)の
切断線Z1−Z2における断面図である。図9(D)は、携帯型情報機器端末300Eの
使用状態を説明する図である。
一つまたは複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとして用いることができる
。
0b、筐体160aと筐体160bで囲まれた空間に、基体110、筐体160aと基体
110の間に表示パネル120および表示パネル120を駆動するプリント基板161C
を有する(図9(C)参照)。
を有する表示パネル120を、筐体160aの内側に沿うように配置する。これにより、
携帯型情報機器端末300Eは、文字や画像情報をその複数の面に表示することができる
。例えば、3つの操作ボタンを一の面に表示することができる(図9(A)参照)。また
、破線の矩形で示す情報を他の面に表示することができる(図9(B)参照)
れにより、使用者は、例えば洋服の胸ポケットに携帯型情報機器端末300Eを収納した
状態で、その表示を確認することができる(図9(D)参照)。
型情報機器端末300Eの上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯型情報機
器端末300Eをポケットから取り出すことなく、表示パネル120を確認することがで
きる。これにより、例えば緊急の要件であれば電話を受け、不要の要件であれば着信を拒
否することができる。
振動に基づいて、着信を拒否するモードに移行するプログラムを記憶した記憶装置を備え
ることができる。これにより、使用者は携帯型情報機器端末300Eを洋服の上から軽く
叩いて振動を与えることにより着信を拒否するモードに移行させることができる。
ができる。
11a 平坦化層
11b 平坦化層
11c 平坦化層
12 配線
18 貫通孔
100 表示装置
110 基体
111 多層基板
111C プリント基板
111L プリント基板
111R 駆動回路
112a コネクター
112b コネクター
114 アンテナ
115L 端子部
115R 端子部
117 金属膜
118 貫通孔
120 表示パネル
129 フレキシブルプリント基板
130 タッチパネル
139 フレキシブルプリント基板
140 スペーサー
160a 筐体
160b 筐体
160c 筐体
161C プリント基板
161L 制御回路
161R 機能回路
170 電池
170C 電池
170L 電池
170R 電池
200 表示装置
210 基体
220 表示パネル
226 スペーサー
229 フレキシブルプリント基板
233 配線
230 タッチパネル
239 フレキシブルプリント基板
260a 筐体
260b 筐体
260c 筐体
261L 制御回路
261R 機能回路
270 電池
270C 電池
270L 電池
270R 電池
300A 表示装置
300B 表示装置
300C 表示装置
300D 表示装置
400A 表示装置
400B 表示装置
400D 表示装置
400C 表示装置
1010 携帯情報端末
1011 筐体
1012A 表示装置
1012B 表示装置
1012C 表示装置
1013 操作ボタン
1014 スピーカ
1015 マイク
1020 携帯情報端末
1030 携帯情報端末
Claims (10)
- 表示部に曲面を有する表示パネルと、
前記表示パネルと電気的に接続されたプリント基板と、
前記表示パネルの裏側に配置され、且つ、前記表示パネルと前記プリント基板との間に配置された金属膜と、を有し、
前記金属膜は、電気的なノイズを遮蔽する機能を有することを特徴とする電子機器。 - 表示部に曲面を有する表示パネルと、
前記表示パネルと電気的に接続されたプリント基板と、
前記表示パネルの裏側に配置され、且つ、前記表示パネルと前記プリント基板との間に配置された金属膜と、を有することを特徴とする電子機器。 - 表示部に曲面を有する表示パネルと、
前記表示パネルと電気的に接続されたプリント基板と、
前記表示パネルの裏側に配置され、且つ、前記表示パネルと前記プリント基板との間に配置された金属膜と、
前記プリント基板と前記金属膜との間に配置され、且つ、前記プリント基板と接する領域を有する樹脂と、を有することを特徴とする電子機器。 - 表示パネルと、
プリント基板と、
金属膜と、を有し、
前記表示パネルは、曲面を有する表示部を有し、
前記プリント基板は、前記表示パネルと電気的に接続され、
前記金属膜は、前記表示パネルの裏側に配置され、
前記プリント基板は、前記金属膜を介して前記表示パネルと重ねて配置されることを特徴とする電子機器。 - 表示パネルと、
プリント基板と、
金属膜と、
樹脂と、を有し、
前記表示パネルは、曲面を有する表示部を有し、
前記プリント基板は、前記表示パネルと電気的に接続され、
前記金属膜は、前記表示パネルの裏側に配置され、
前記プリント基板は、前記金属膜を介して前記表示パネルと重ねて配置され、
前記樹脂は、前記プリント基板と前記金属膜との間に配置され、且つ、前記プリント基板と接する領域を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至5のいずれか一において、
前記プリント基板は、前記表示部の前記曲面と重なる領域を有することを特徴とする電子機器。 - 表示パネルと、
タッチパネルと、
第1乃至第3のプリント基板と、
金属膜と、を有し、
前記表示パネルは、曲面を有する表示部を有し、
前記タッチパネルは、前記表示パネルと重ねて配置され、且つ、曲面を有し、
前記第1のプリント基板は、前記表示パネルと電気的に接続され、
前記第2のプリント基板は、前記タッチパネルと電気的に接続され、
前記第3のプリント基板は、前記第1及び前記第2のプリント基板と電気的に接続され、
前記金属膜は、前記表示パネルの裏側に配置され、
前記第1乃至前記第3のプリント基板は、前記金属膜を介して前記表示パネルと重ねて配置されることを特徴とする電子機器。 - 表示パネルと、
タッチパネルと、
第1乃至第3のプリント基板と、
金属膜と、
樹脂と、を有し、
前記表示パネルは、曲面を有する表示部を有し、
前記タッチパネルは、前記表示パネルと重ねて配置され、且つ、曲面を有し、
前記第1のプリント基板は、前記表示パネルと電気的に接続され、
前記第2のプリント基板は、前記タッチパネルと電気的に接続され、
前記第3のプリント基板は、前記第1のプリント基板及び前記第2のプリント基板と電気的に接続され、
前記金属膜は、前記表示パネルの裏側に配置され、
前記樹脂は、前記第3のプリント基板と前記金属膜との間に配置され、且つ、前記第3のプリント基板と接する領域を有し、
前記第1乃至前記第3のプリント基板は、前記金属膜を介して前記表示パネルと重ねて配置されることを特徴とする電子機器。 - 請求項7又は8において、
前記第3のプリント基板は、前記表示部の前記曲面と重なる領域を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至9のいずれか一において、
前記曲面は、前記表示部の上面から側面に連続して延在することを特徴とする電子機器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018189800A (ja) * | 2017-05-02 | 2018-11-29 | 株式会社ダイセル | 曲面ディスプレイ用ハードコートフィルム、ハードコートフィルム付き透明基板及びディスプレイ装置 |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8432678B2 (en) * | 2010-01-06 | 2013-04-30 | Apple Inc. | Component assembly |
JP2013195604A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Fujitsu Ltd | 表示装置 |
KR102133158B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2020-07-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치의 제작 방법 |
KR102101288B1 (ko) * | 2012-09-03 | 2020-04-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
CN105579940A (zh) * | 2013-09-25 | 2016-05-11 | 3M创新有限公司 | 用于宽纵横比应用的触控面板 |
US9430180B2 (en) * | 2013-11-15 | 2016-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Display panel and electronic device |
KR102239367B1 (ko) | 2013-11-27 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
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KR102187783B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2020-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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US10372163B2 (en) * | 2014-05-30 | 2019-08-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Input device comprising sensor panel, information processing device comprising input device |
CN104133592B (zh) * | 2014-07-30 | 2017-05-24 | 业成光电(深圳)有限公司 | 曲面触控装置 |
KR102251881B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2021-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 디바이스 |
WO2016059514A1 (en) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
JP2016085457A (ja) | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器 |
WO2016067144A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, manufacturing method of display device, and electronic device |
KR102239861B1 (ko) * | 2014-11-26 | 2021-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 포함하는 표시 장치 및 그 구동 방법 |
US9600106B2 (en) * | 2014-12-12 | 2017-03-21 | Innolux Corporation | Electronic display module and apparatus using the same |
JP6823927B2 (ja) | 2015-01-21 | 2021-02-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システム |
JP6412810B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2018-10-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示モジュール |
TWI696108B (zh) * | 2015-02-13 | 2020-06-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 功能面板、功能模組、發光模組、顯示模組、位置資料輸入模組、發光裝置、照明設備、顯示裝置、資料處理裝置、功能面板的製造方法 |
US10541390B2 (en) | 2015-05-18 | 2020-01-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage unit and electronic device |
DE102016208250A1 (de) | 2015-05-19 | 2016-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Elektrode, Energiespeichervorrichtung und elektronische Vorrichtung |
CN104850183A (zh) | 2015-05-21 | 2015-08-19 | 小米科技有限责任公司 | 移动终端显示结构及移动终端 |
CN106302872A (zh) * | 2015-06-29 | 2017-01-04 | 华为终端(东莞)有限公司 | 一种移动终端 |
KR102438718B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2022-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2017054079A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102404370B1 (ko) * | 2015-10-02 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치 |
JP6446349B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2018-12-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示システム |
JP6546842B2 (ja) * | 2015-12-07 | 2019-07-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102535208B1 (ko) * | 2016-03-10 | 2023-05-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6663589B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-03-13 | 大日本印刷株式会社 | カバー付き表示装置 |
CN105974694A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-09-28 | 上海墨百意信息科技有限公司 | 用于可穿戴设备的显示屏结构及其制造方法 |
TWI792916B (zh) | 2016-06-24 | 2023-02-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置、電子裝置 |
KR102660537B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2024-04-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106094321B (zh) * | 2016-08-04 | 2019-11-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种液晶显示器 |
TWM539634U (zh) | 2016-12-15 | 2017-04-11 | 凌巨科技股份有限公司 | 凸面顯示器 |
WO2018120141A1 (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 线路板结构、面内驱动电路及显示装置 |
US10664014B2 (en) * | 2017-01-05 | 2020-05-26 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Flexible display panel and flexible display apparatus |
KR20220146698A (ko) * | 2017-01-17 | 2022-11-01 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 충전 접합재, 보호 시트 부착 충전 접합재, 적층체, 광학 디바이스 및 광학 디바이스용 보호 패널 |
US10516204B2 (en) * | 2017-02-23 | 2019-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including support member having antenna radiator |
WO2018168387A1 (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチパネルおよびそれを備えた意匠構造 |
CN114677916A (zh) * | 2017-03-31 | 2022-06-28 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及其制造方法 |
WO2019061016A1 (zh) * | 2017-09-26 | 2019-04-04 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性触摸屏及柔性显示装置 |
EP3699970A4 (en) * | 2017-10-20 | 2021-07-14 | Pioneer Corporation | ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND ELECTROLUMINESCENT MODULE |
KR102610245B1 (ko) * | 2018-01-10 | 2023-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
JP2020101641A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | シャープ株式会社 | 表示装置および電子機器 |
CN109801949B (zh) | 2019-01-31 | 2021-05-04 | 武汉天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
CN109769055B (zh) * | 2019-03-22 | 2021-03-26 | 宁波团团工业设计有限公司 | 一种可拆卸的柔性屏手机 |
CN110034379B (zh) * | 2019-04-19 | 2020-12-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 天线组件及电子设备 |
US11782190B2 (en) * | 2019-09-06 | 2023-10-10 | Apple Inc. | Optical film arrangements for electronic device displays |
CN112700728A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示模组及电子设备 |
CN112799539B (zh) * | 2021-02-02 | 2022-08-09 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控装置及其制作方法 |
JP7391164B1 (ja) | 2022-09-30 | 2023-12-04 | 晨豐光電股▲ふん▼有限公司 | フレキシブルガラスおよびその製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63253987A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | シャープ株式会社 | El表示装置の電磁シ−ルド構造 |
JPS63254698A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-21 | シャープ株式会社 | El表示装置の電磁シ−ルド構造 |
JPH02227989A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Sharp Corp | 薄膜el表示装置 |
JPH0713144A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Canon Inc | 液晶表示装置 |
JPH08201549A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Casio Comput Co Ltd | 照明装置 |
JP2001117069A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-04-27 | Minolta Co Ltd | 表示装置及び該表示装置に用いられる表示パネル |
JP2001519585A (ja) * | 1997-10-07 | 2001-10-23 | エリクソン インコーポレイテッド | 選択的にプログラム可能な外部表面を有する通信モジュール |
JP2002090711A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-27 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | 扉を有するlcd表示装置 |
JP2005116339A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2008233779A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Bridgestone Corp | フレキシブル電子デバイス |
JP2010153813A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法、並びに、携帯電話機 |
Family Cites Families (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5390970A (en) | 1977-01-20 | 1978-08-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Electronic watch |
JPS6130978A (ja) | 1984-07-20 | 1986-02-13 | Canon Inc | 制動手段を備える電動回転装置 |
JPS6130978U (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-25 | 富士通株式会社 | 表示素子用コネクタ |
JPS62105185A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | 日本精機株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2837038B2 (ja) | 1992-08-03 | 1998-12-14 | 日本電信電話株式会社 | パケット交換装置の回線対応部 |
JP3236870B2 (ja) | 1992-08-18 | 2001-12-10 | カシオ計算機株式会社 | 腕時計の構造 |
JPH06160820A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-07 | Casio Comput Co Ltd | フィルム液晶装置の実装構造及びフィルム液晶装置を 備えた電子機器 |
JPH0653995U (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | カシオ計算機株式会社 | フィルム液晶装置の取付構造 |
JPH07129275A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Toshiba Corp | 電子機器システムおよびこのシステムに用いる携帯形の情報処理装置 |
US5592362A (en) | 1993-10-29 | 1997-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic system having portable electronic apparatus and external expansion unit for expanding function of electronic apparatus |
JPH07272849A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Nippondenso Co Ltd | 薄膜el表示器とその製造方法 |
JPH11281999A (ja) | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Seiko Epson Corp | 電子機器の構造 |
JP2000098349A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Casio Comput Co Ltd | フィルム表示装置 |
JP2000181370A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | フラットディスプレイ装置及びその製造方法 |
JP2001013883A (ja) | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Fujitsu Ltd | ドライバic実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置 |
JP2001154592A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-06-08 | Minolta Co Ltd | 表示装置 |
US6573652B1 (en) | 1999-10-25 | 2003-06-03 | Battelle Memorial Institute | Encapsulated display devices |
JP2001356323A (ja) | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP2001356342A (ja) | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Minolta Co Ltd | 表示装置 |
JP2002022957A (ja) | 2000-07-12 | 2002-01-23 | Nitto Denko Corp | 光学フィルム及びそれを用いた液晶表示装置 |
JP3843709B2 (ja) | 2000-07-18 | 2006-11-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電源制御装置、表示装置、携帯機器および電源供給制御方法 |
JP2002049021A (ja) | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Seiko Instruments Inc | 腕携帯情報機器 |
JP4304852B2 (ja) | 2000-09-04 | 2009-07-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 非平面液晶表示素子及びその製造方法 |
JP4014831B2 (ja) | 2000-09-04 | 2007-11-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置及びその駆動方法 |
JP2002258758A (ja) | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Toshiba Corp | ディスプレイ機器および携帯モバイル機器 |
JP2002351347A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Seiko Instruments Inc | 携帯情報機器 |
JP5057619B2 (ja) | 2001-08-01 | 2012-10-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2003216057A (ja) | 2001-11-14 | 2003-07-30 | Canon Inc | 画像表示装置 |
US6953735B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature |
US20030201974A1 (en) * | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Yin Memphis Zhihong | Apparatus display |
JP2004093244A (ja) | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Seiko Instruments Inc | 腕装着型電子機器 |
US20040135160A1 (en) | 2003-01-10 | 2004-07-15 | Eastman Kodak Company | OLED device |
WO2005002305A2 (en) | 2003-06-06 | 2005-01-06 | Sipix Imaging, Inc. | In mold manufacture of an object with embedded display panel |
CN100476515C (zh) | 2003-06-06 | 2009-04-08 | 希毕克斯影像有限公司 | 具有嵌入式显示器面板的物体的模内制造方法 |
US7334902B2 (en) | 2003-08-18 | 2008-02-26 | Evans & Sutherland Computer Corporation | Wide angle scanner for panoramic display |
JP4421963B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2010-02-24 | Necインフロンティア株式会社 | 電子機器 |
JP4610975B2 (ja) * | 2004-09-08 | 2011-01-12 | オリンパス株式会社 | 表示装置 |
KR100669756B1 (ko) | 2004-11-11 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 조립체 |
JP2006139838A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Clarion Co Ltd | 音響装置及びその制御方法 |
KR100683748B1 (ko) | 2005-01-05 | 2007-02-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 방열구조 |
JP2007078670A (ja) | 2005-03-04 | 2007-03-29 | Seiko Epson Corp | 装着型電子機器、携帯機器の製造方法及び携帯機器 |
US7368307B2 (en) | 2005-06-07 | 2008-05-06 | Eastman Kodak Company | Method of manufacturing an OLED device with a curved light emitting surface |
JP2007272107A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sharp Corp | 表示装置 |
WO2008010327A1 (fr) | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | panneau à cristaux liquides |
JP4794392B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2011-10-19 | 富士通コンポーネント株式会社 | 曲面を有するタッチパネル及びその製造方法 |
US7722245B2 (en) | 2006-10-06 | 2010-05-25 | Seiko Epson Corporation | Display device |
JP2008096543A (ja) | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Seiko Epson Corp | 表示装置 |
KR101360206B1 (ko) | 2007-03-16 | 2014-02-10 | 엘지전자 주식회사 | 단말기 하우징 및 이를 갖는 이동통신 단말기 |
JP4670855B2 (ja) | 2007-11-08 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および時計 |
JP5322427B2 (ja) | 2007-12-19 | 2013-10-23 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
JP5071101B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-11-14 | 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社 | 携帯電話機 |
KR20100041450A (ko) | 2008-10-14 | 2010-04-22 | 삼성전자주식회사 | 터치 스크린 판넬 및 그 제작 방법 |
KR20100076357A (ko) | 2008-12-26 | 2010-07-06 | 김정섭 | 액정표시패널로 구현된 전광 눈금 표시시계 |
US8563847B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-10-22 | Tenksolar, Inc | Illumination agnostic solar panel |
EP2398435A4 (en) | 2009-02-17 | 2015-05-06 | 3M Innovative Properties Co | OPTICAL CONTROL DEVICES AND METHOD OF MANUFACTURE |
US20100253902A1 (en) | 2009-04-07 | 2010-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
WO2010125976A1 (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | 三菱電機株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
US8911653B2 (en) | 2009-05-21 | 2014-12-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting device |
TWI433071B (zh) | 2009-09-22 | 2014-04-01 | Ind Tech Res Inst | 三維曲面顯示裝置、其製造方法及可塑性顯示面板 |
TWI396031B (zh) | 2009-10-02 | 2013-05-11 | Inventec Appliances Corp | 可收納電子紙之可攜式電子裝置 |
EP2315186B1 (en) | 2009-10-26 | 2016-09-21 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal with flexible body for inputting a signal upon bending said body |
US8345410B2 (en) | 2010-01-06 | 2013-01-01 | Apple Inc. | Handheld computing device |
WO2011103317A1 (en) | 2010-02-17 | 2011-08-25 | Art Technology Limited | Timepiece with twist restricted flexible display |
EP2517540B1 (en) * | 2010-03-18 | 2018-12-05 | Nokia Technologies Oy | A housing for a portable electronic device |
KR101845480B1 (ko) | 2010-06-25 | 2018-04-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
US20130100392A1 (en) | 2010-06-29 | 2013-04-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible display device and method for manufacturing flexible display device |
TWI457880B (zh) * | 2010-09-30 | 2014-10-21 | E Ink Holdings Inc | 曲面顯示模組與顯示裝置 |
KR101774243B1 (ko) * | 2010-11-22 | 2017-09-04 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR20120083804A (ko) | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 주식회사 팬택 | 팔찌 형태로 변형 가능한 휴대 단말기 |
KR101320384B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
US20130050155A1 (en) * | 2011-08-30 | 2013-02-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Glass as a substrate material and a final package for mems and ic devices |
US9864403B2 (en) | 2011-12-02 | 2018-01-09 | Apple Inc. | Electronic devices with structural glass members |
TWM430655U (en) | 2012-02-03 | 2012-06-01 | Teco Nanotech Co Ltd | Touch panel unit and display device thereof |
US8724046B2 (en) * | 2012-02-15 | 2014-05-13 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Thin liquid crystal display device having particular circuit boards mounting structure |
CN102621719B (zh) * | 2012-02-15 | 2015-04-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄型化液晶显示器 |
USD738367S1 (en) | 2012-07-27 | 2015-09-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Portable information terminal |
USD724578S1 (en) | 2012-08-23 | 2015-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Portable information terminal |
KR102101288B1 (ko) * | 2012-09-03 | 2020-04-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
-
2013
- 2013-08-22 KR KR1020197037411A patent/KR102101288B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-22 KR KR1020187034707A patent/KR102136192B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-22 KR KR1020197001794A patent/KR102282105B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-22 CN CN201711120319.8A patent/CN107918453A/zh active Pending
- 2013-08-22 CN CN201380045896.9A patent/CN104584109B/zh active Active
- 2013-08-22 KR KR1020157007824A patent/KR102122835B1/ko active IP Right Grant
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63253987A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | シャープ株式会社 | El表示装置の電磁シ−ルド構造 |
JPS63254698A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-21 | シャープ株式会社 | El表示装置の電磁シ−ルド構造 |
JPH02227989A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Sharp Corp | 薄膜el表示装置 |
JPH0713144A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Canon Inc | 液晶表示装置 |
JPH08201549A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Casio Comput Co Ltd | 照明装置 |
JP2001519585A (ja) * | 1997-10-07 | 2001-10-23 | エリクソン インコーポレイテッド | 選択的にプログラム可能な外部表面を有する通信モジュール |
JP2001117069A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-04-27 | Minolta Co Ltd | 表示装置及び該表示装置に用いられる表示パネル |
JP2002090711A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-27 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | 扉を有するlcd表示装置 |
JP2005116339A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2008233779A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Bridgestone Corp | フレキシブル電子デバイス |
JP2010153813A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法、並びに、携帯電話機 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018189800A (ja) * | 2017-05-02 | 2018-11-29 | 株式会社ダイセル | 曲面ディスプレイ用ハードコートフィルム、ハードコートフィルム付き透明基板及びディスプレイ装置 |
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