JP2017011095A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017011095A5
JP2017011095A5 JP2015124777A JP2015124777A JP2017011095A5 JP 2017011095 A5 JP2017011095 A5 JP 2017011095A5 JP 2015124777 A JP2015124777 A JP 2015124777A JP 2015124777 A JP2015124777 A JP 2015124777A JP 2017011095 A5 JP2017011095 A5 JP 2017011095A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing
liquid
unit
processing liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015124777A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6603487B2 (ja
JP2017011095A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2015124777A external-priority patent/JP6603487B2/ja
Priority to JP2015124777A priority Critical patent/JP6603487B2/ja
Priority to KR1020177034406A priority patent/KR102103629B1/ko
Priority to CN201680031648.2A priority patent/CN107636803B/zh
Priority to US15/737,805 priority patent/US10331034B2/en
Priority to PCT/JP2016/002054 priority patent/WO2016208103A1/ja
Priority to TW105116502A priority patent/TWI603379B/zh
Publication of JP2017011095A publication Critical patent/JP2017011095A/ja
Publication of JP2017011095A5 publication Critical patent/JP2017011095A5/ja
Publication of JP6603487B2 publication Critical patent/JP6603487B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2015124777A 2015-06-22 2015-06-22 基板処理装置および基板処理方法 Active JP6603487B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015124777A JP6603487B2 (ja) 2015-06-22 2015-06-22 基板処理装置および基板処理方法
PCT/JP2016/002054 WO2016208103A1 (ja) 2015-06-22 2016-04-15 基板処理装置および基板処理方法
CN201680031648.2A CN107636803B (zh) 2015-06-22 2016-04-15 基板处理装置及基板处理方法
US15/737,805 US10331034B2 (en) 2015-06-22 2016-04-15 Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR1020177034406A KR102103629B1 (ko) 2015-06-22 2016-04-15 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TW105116502A TWI603379B (zh) 2015-06-22 2016-05-26 基板處理裝置及基板處理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015124777A JP6603487B2 (ja) 2015-06-22 2015-06-22 基板処理装置および基板処理方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019187351A Division JP6831889B2 (ja) 2019-10-11 2019-10-11 基板処理装置および基板処理方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017011095A JP2017011095A (ja) 2017-01-12
JP2017011095A5 true JP2017011095A5 (enExample) 2017-07-06
JP6603487B2 JP6603487B2 (ja) 2019-11-06

Family

ID=57585030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015124777A Active JP6603487B2 (ja) 2015-06-22 2015-06-22 基板処理装置および基板処理方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10331034B2 (enExample)
JP (1) JP6603487B2 (enExample)
KR (1) KR102103629B1 (enExample)
CN (1) CN107636803B (enExample)
TW (1) TWI603379B (enExample)
WO (1) WO2016208103A1 (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111630639B (zh) * 2018-01-30 2024-10-01 东京毅力科创株式会社 基板处理方法、基板处理装置和蚀刻液
JP6688860B2 (ja) * 2018-10-24 2020-04-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP7189733B2 (ja) * 2018-11-07 2022-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理カップユニットおよび基板処理装置
CN114868233B (zh) * 2019-12-26 2025-02-25 株式会社斯库林集团 基板处理装置
JPWO2023136260A1 (enExample) * 2022-01-14 2023-07-20

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190442A (ja) * 1992-01-10 1993-07-30 Hitachi Ltd 薬液処理装置
JPH07234524A (ja) * 1993-12-28 1995-09-05 Hitachi Ltd 感放射線性樹脂組成物用現像液、現像液のリサイクル方法、現像装置及びパターン形成法
JP3259216B2 (ja) * 1995-09-04 2002-02-25 東京エレクトロン株式会社 汚染評価基板の作製方法及びその装置並びに汚染評価方法
JPH1116825A (ja) * 1997-06-27 1999-01-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> レジスト現像装置及びレジスト現像方法
JP3943741B2 (ja) * 1999-01-07 2007-07-11 株式会社東芝 パターン形成方法
JP4136156B2 (ja) * 1999-02-09 2008-08-20 ローム株式会社 半導体ウェハの洗浄液を回収する方法
JP2000286224A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2000338684A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Nagase & Co Ltd 基板表面処理装置
JP2001319910A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
US6827814B2 (en) 2000-05-08 2004-12-07 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, processing system and processing method
JP4386561B2 (ja) * 2000-10-27 2009-12-16 大日本スクリーン製造株式会社 洗浄液の分離再利用装置
JP2003178944A (ja) * 2001-12-10 2003-06-27 Tokyo Electron Ltd 現像処理方法及び現像処理装置
JP4524744B2 (ja) 2004-04-14 2010-08-18 日本電気株式会社 有機マスクの形成方法及び該有機マスクを利用したパターン形成方法
WO2006065660A2 (en) 2004-12-13 2006-06-22 Hybrid Plastics, Inc. Metal-containing compositions
US8709705B2 (en) 2004-12-13 2014-04-29 Pryog, Llc Metal-containing compositions and method of making same
JP4793927B2 (ja) 2005-11-24 2011-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及びその装置
US7629424B2 (en) 2005-12-09 2009-12-08 Pryog, Llc Metal-containing compositions and method of making same
KR20080082010A (ko) * 2006-01-31 2008-09-10 가부시키가이샤 섬코 웨이퍼의 매엽식 식각 방법
JP4797662B2 (ja) * 2006-02-03 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像方法、塗布、現像装置及び記憶媒体
US20090087566A1 (en) 2007-09-27 2009-04-02 Masahiro Kimura Substrate treating apparatus and substrate treating method
JP5179282B2 (ja) 2007-09-27 2013-04-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4994211B2 (ja) 2007-12-20 2012-08-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5154991B2 (ja) 2008-03-27 2013-02-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5311331B2 (ja) 2008-06-25 2013-10-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 液浸リソグラフィの現像処理方法および該現像処理方法を用いた電子デバイス
US8802346B2 (en) 2008-08-07 2014-08-12 Pryog, Llc Metal compositions and methods of making same
JP5729171B2 (ja) * 2010-07-06 2015-06-03 信越化学工業株式会社 パターン形成方法
JP5346049B2 (ja) * 2011-02-18 2013-11-20 東京エレクトロン株式会社 テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、テンプレート処理装置及びインプリントシステム
JP5988438B2 (ja) 2012-08-02 2016-09-07 東京エレクトロン株式会社 塗布処理方法及び塗布処理装置
JP6005604B2 (ja) 2012-09-13 2016-10-12 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置
JP6308584B2 (ja) * 2013-02-28 2018-04-11 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法、基板処理装置、基板処理システム及びプログラム
JP6007155B2 (ja) * 2013-07-30 2016-10-12 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置
WO2016194285A1 (ja) 2015-06-03 2016-12-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、膜形成ユニット、基板処理方法および膜形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017011095A5 (enExample)
CN104952771B (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
JP2012019002A5 (enExample)
JP2016066740A5 (enExample)
JP6456793B2 (ja) 基板処理装置および昇華性物質の析出防止方法
JP2018120925A5 (enExample)
KR102609934B1 (ko) 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
JP2015092530A5 (enExample)
KR102253559B1 (ko) 분리 재생 장치 및 기판 처리 장치
TW201742137A (zh) 液處理方法、基板處理裝置及記憶媒體
US9881784B2 (en) Substrate processing method, substrate processing apparatus, and storage medium
JP2011003809A5 (enExample)
JP2015220369A5 (enExample)
TWI643241B (zh) 基板處理方法、基板處理裝置及記錄媒體
JP2006190921A5 (enExample)
TW201618201A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置和記憶基板處理程式之電腦可讀取之記憶媒體
US9766543B2 (en) Liquid treatment method, substrate processing apparatus and non-transitory storage medium
TWI603379B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
TWM482837U (zh) 熱處理裝置
JP2015191897A5 (enExample)
JP6444843B2 (ja) 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
JP2016066044A5 (enExample)
JP2008109134A5 (enExample)
JP2017011206A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2017065028A5 (enExample)