JP2017005260A5

JP2017005260A5 -

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Publication number: JP2017005260A5
Application number: JP2016156303A
Authority: JP
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2017-02-09

Claims

金属配線と、
熱硬化性光反射用樹脂組成物の硬化物からなり、前記金属配線上に少なくとも一つの光半導体素子搭載領域を残して形成されたリフレクターと、
前記光半導体素子搭載領域に搭載されたＬＥＤチップと、
を備え、前記ＬＥＤチップと前記金属配線とが電気的に接続されているＬＥＤ装置の、前記リフレクターを形成するための熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、
トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂を含み、かつ、
成形温度１００℃〜２００℃、成形圧力２０ＭＰａ以下、及び成形時間６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下である、
熱硬化性光反射用樹脂組成物。
光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されており、前記凹部の底面の少なくとも一部は光半導体素子と電気的に接続可能である光半導体素子搭載用基板の、少なくとも前記凹部の内周側面を形成するために用いられる熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、
トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂を含み、かつ、
成形温度１００℃〜２００℃、成形圧力２０ＭＰａ以下、及び成形時間６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下である、
熱硬化性光反射用樹脂組成物。
少なくとも一部が光半導体素子と電気的に接続可能な底面と、熱硬化性光反射用樹脂組成物の硬化物からなる側面と、を有する凹部の製造に用いられる熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、
トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂を含み、かつ、
成形温度１００℃〜２００℃、成形圧力２０ＭＰａ以下、及び成形時間６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下である、
熱硬化性光反射用樹脂組成物。
硬化剤、無機充填剤、及び白色顔料をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂と前記硬化剤の配合比が、前記エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、該エポキシ基と反応可能な前記硬化剤中の活性基が０．５〜０．７当量となる比である、請求項４に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記エポキシ樹脂として、（Ａ’）エポキシ樹脂と（Ｂ’）硬化剤とのオリゴマーをさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記オリゴマーの１００〜１５０℃における粘度が、１００〜２５００ｍＰａ・ｓの範囲である、請求項６に記載の熱硬化性光反射性樹脂組成物。
前記オリゴマーの粒径が１ｍｍ以下である、請求項６又は７に記載の熱硬化性光反射性樹脂組成物。
中心粒径が１ｎｍ〜１０００ｎｍのナノ粒子フィラーを増粘剤としてさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記無機充填剤及び前記白色顔料を合計した配合量が、樹脂組成物全体に対して１０体積％〜８５体積％の範囲である、請求項４〜９のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
室温において加圧成形可能である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
請求項４〜１１のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び白色顔料を混練する工程を備える、熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
請求項５〜１１のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ’）エポキシ樹脂及び（Ｂ’）硬化剤とのオリゴマーを調製する工程、及び、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び白色顔料を混練する工程を備える、熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
前記混錬する工程を、混練温度１５〜１００℃、及び混練時間５〜４０分の条件で行う、請求項１２又は１３に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
さらに、前記混練する工程により得た混錬物を、０〜３０℃で１〜７２時間にわたってエージングする工程を備える、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
得られた熱硬化性光反射用樹脂組成物が、室温において加圧成形可能である、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。