JP2013153144A - Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具 - Google Patents

Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具 Download PDF

Info

Publication number
JP2013153144A
JP2013153144A JP2012271786A JP2012271786A JP2013153144A JP 2013153144 A JP2013153144 A JP 2013153144A JP 2012271786 A JP2012271786 A JP 2012271786A JP 2012271786 A JP2012271786 A JP 2012271786A JP 2013153144 A JP2013153144 A JP 2013153144A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
polyester resin
unsaturated polyester
resin composition
inorganic filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012271786A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013153144A5 (ja
Inventor
Hiroyuki Hasegawa
弘幸 長谷川
Atsushi Nagaoka
淳 長岡
Toshio Kubo
利夫 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2012271786A priority Critical patent/JP2013153144A/ja
Publication of JP2013153144A publication Critical patent/JP2013153144A/ja
Publication of JP2013153144A5 publication Critical patent/JP2013153144A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

Abstract

【課題】初期反射率を高め、かつ熱劣化による反射率の低下を抑制することができ、これを用いたLED照明器具が長寿命であって、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れたLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂の配合量が組成物全体量に対して14質量%〜40質量%の範囲内、無機充填剤と白色顔料の配合量の合計が組成物全体量に対して44質量%〜74質量%の範囲内、無機充填剤と白色顔料の配合量の合計に占める白色顔料の割合が30質量%以上である乾式の不飽和ポリエステル樹脂組成物において、無機充填剤が、ハンター白色度90以上で平均粒子径が1.0〜50μmの高白色無機充填剤であり、かつ、高白色無機充填剤の配合量が組成物全体量に対して15質量%〜40質量%であることを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、LEDリフレクター、表面実装型LED発光装置、LED照明器具に関するものである。
発光素子として発光ダイオード(LED)を用いた表面実装型LED発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また、この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、表面実装型LED発光装置は各種の光源として利用されている。
従来の表面実装型LED発光装置としては、発光素子と、この発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形した第1の樹脂体と、発光素子を被覆する第2の樹脂体とを有するものが知られている。第1の樹脂体は、リフレクターとしても機能する。
そして第1の樹脂体には、射出成形が可能で量産性等に優れた熱可塑性樹脂、例えばナイロンやポリアミド樹脂等が用いられている(特許文献1〜3参照)。
特開平6−200153号公報 特開2002−374007号公報 特開2010−100682号公報
しかしながら、近年では、LEDリフレクターの初期反射率をより高めることが要望されている。初期反射率は、需要者が購入したばかりの製品の明るさに影響を与える点等から最も考慮される特性の一つである。ところが、LEDリフレクターの初期反射率を現状において要望されている程度まで高めることには困難が伴う。
また、第1の樹脂体にナイロン等の熱可塑性樹脂を用いたものは、第1の樹脂体が熱により劣化して変色し易いという欠点がある。すなわち、発光素子の輝度低下の要因の一つは、リフレクターを構成する第1の樹脂体の熱劣化のために起こる変色による反射率の低下である。
したがって、LEDリフレクターの初期反射率が高く、かつ熱劣化による反射率の低下を抑制できる素材の採用が求められている。
また、第1の樹脂体にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合、熱硬化性であるため成形時にバリが発生する。通常の熱硬化性樹脂はリードとの密着性が比較的高く、バリ取りのための追加の工程が必要となり、バリが取れにくい場合等にはコスト高となってしまう。
そして、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の成形材料は一般に材料の保管を低温で行う必要がある。しかも、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の成形材料は比較的高価なものが多く、射出成形が容易ではない等の欠点も有している。
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、初期反射率を高め、かつ熱劣化による反射率の低下を抑制することができ、これを用いたLED照明器具が長寿命であって、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れたLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、LEDリフレクター、表面実装型LED発光装置、LED照明器具を提供することを課題としている。
上記の課題を解決するために、本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、不飽和ポリエステル樹脂、重合開始剤、無機充填剤、白色顔料、離型剤および補強材を少なくとも含み、前記不飽和ポリエステル樹脂が不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合されたものであり、前記不飽和ポリエステル樹脂の配合量が、組成物全体量に対して14質量%〜40質量%の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計が、組成物全体量に対して44質量%〜74質量%の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計に占める前記白色顔料の割合が30質量%以上である、乾式の不飽和ポリエステル樹脂組成物において、
前記無機充填剤が、ハンター白色度90以上で平均粒子径が1.0〜50μmの高白色無機充填剤であり、かつ、前記高白色無機充填剤の配合量が組成物全体量に対して15質量%〜40質量%であることを特徴とする。
このLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物において、高白色無機充填剤が、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、および硫酸バリウムから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
このLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物において、白色顔料が、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、および炭酸バリウムから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
本発明のLEDリフレクター用粒状物は、不飽和アルキッド樹脂が、50℃以上で軟化を開始するものである前記LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から形成されていることを特徴とする。
本発明のLEDリフレクター用粒状物は、ペレタイザーでペレットに成形することで、粒径が揃った粒状物とすることができる。また、粉砕機で粉砕加工して、篩で所定の粒径範囲の粒状物とすることもできる。
本発明のLEDリフレクター用タブレットは、不飽和アルキッド樹脂が、50℃以上で軟化を開始するものである前記LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から形成されていることを特徴とする。
本発明のLEDリフレクター用タブレットは、例えば、タブレットマシーンを用いて、前記LEDリフレクター用粒状物をタブレットの形状に成形加工して形成することができる。
本発明のLEDリフレクターは、前記LEDリフレクター用粒状物または前記LEDリフレクター用タブレットを成形してなることを特徴とする。
本発明の表面実装型LED発光装置は、前記LEDリフレクターを備えることを特徴とする
本発明のLED照明器具は、前記表面実装型LED発光装置を備えることを特徴とする。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、LEDリフレクター、表面実装型LED発光装置、LED照明器具によれば、LEDリフレクターの初期反射率を高め、かつ熱劣化による反射率の低下を抑制できる。
また、これを用いたLED照明器具が長寿命であって、安価で、樹脂組成物の保存安定性、ハンドリング性が良好である。
さらに、粒状物にすることで、トランスファー成形に加えて射出成形が可能であるなど加工性にも優れている。
また、タブレットとした場合は、気泡が入り難いトランスファー成形が可能になる。
本発明の表面実装型LED発光装置の実施形態を概略的に示す断面図である。 図1の表面実装型LED発光装置の平面図である。
以下に、本発明の実施の形態について説明する。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、不飽和ポリエステル樹脂として、50℃以上で軟化を開始する不飽和アルキッド樹脂を用いている。
なお、不飽和アルキッド樹脂の軟化を開始する温度は、固形の不飽和アルキッド樹脂について室温付近から徐々に加温したときの軟化を触感や目視で確認できる。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、これを粒状物やタブレットに成形して用いられるが、実際の実施においては粒状物やタブレットを貯蔵・輸送する必要がある。この貯蔵・輸送の際に、一般的な貯蔵・輸送の態様では、粒状物やタブレットが50℃までの環境に曝される可能性がある。従って、50℃未満で不飽和アルキッド樹脂が軟化を開始すると、粒状物やタブレットの保存安定性が悪化するので、不飽和アルキッド樹脂が50℃以上で軟化を開始するものであることが望ましい。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物である。ここで乾式とは30℃以下の温度範囲において固体であり、粉砕機を用いて粉砕した後、所定の篩で分級した粉砕加工物やペレタイザーを用いて押出しペレット加工したペレット等の粒状物に加工できることを意味する。ここで、粉砕加工物は、顆粒品、グラニュールとも呼ばれる。
なお、本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から粉砕加工物(顆粒品、グラニュール)やペレット等に加工されたLEDリフレクター用粒状物は、射出成形に最も好適に用いることができるが、トランスファー成形に用いることもできる。この点が、射出成形しかできないナイロン等の熱可塑性樹脂組成物やトランスファー成形しかできないエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物と大きく異なる点である。
このような本発明のLEDリフレクター用粒状物は、粒状物にすることで、トランスファー成形に加えて射出成形が可能であるなど加工性にも優れている。そして不飽和アルキッド樹脂が50℃以上で軟化を開始するLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いることで、保存安定性を高めることができる。
また本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、トランスファー成形等の溶融加熱成形法に用いられる通常のタブレットの形態にすることもできる。
このような本発明のLEDリフレクター用タブレットは、気泡が入り難いトランスファー成形が可能になる。
不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和アルキッド樹脂と共重合性モノマー等の架橋剤とを混合して得られる。共重合性モノマーは、樹脂組成物作成時に他の混合物と共に樹脂に混合されるが、樹脂組成物作成前に樹脂と混合されていても良い。
不飽和アルキッド樹脂は、不飽和多塩基酸類、飽和多塩基酸類とグリコール類とを脱水縮合反応させて得られるものである。
不飽和多塩基酸類としては、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等を挙げることができる。
飽和多塩基酸類としては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘット酸、テトラブロム無水フタル酸等を挙げることができる。
グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、水素化ビスフェノールA、ビスフェノールAプロピレンオキシド化合物、ジブロムネオペンチルグリコール等を挙げることができる。
本発明では、不飽和アルキッド樹脂の中でも、溶融粘度1000〜2500cPの不飽和アルキッド樹脂を好適に用いることができ、特に、イソフタル酸系不飽和アルキッド樹脂、テレフタル酸系不飽和アルキッド樹脂を好適に用いることができる。
これらの不飽和アルキッド樹脂を用いることにより、成形性および耐熱変色性に優れたLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とすることができる。
不飽和アルキッド樹脂と混合する架橋剤としては、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、α−メチルスチレン、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル等のビニル系共重合性モノマーを用いることができる。
また、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルテトラブロムフタレート、フェノキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートなどの共重合性モノマーを用いることができる。さらにまた、これらのプレポリマーを用いることができる。
本発明では、特にジアリルフタレートプレポリマー、ジアリルフタレートモノマー、スチレンモノマーを好適に用いることができる。また、これらの架橋剤は1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用して用いてもよい。
不飽和ポリエステル樹脂中の不飽和アルキッド樹脂と架橋剤の比率は質量比で99/1〜50/50の範囲である。なお、架橋剤としてモノマーを用いる場合、モノマーの配合量が多くなると常温固形の乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物にならないため、モノマーの配合量は不飽和ポリエステル樹脂100質量部中10質量部以下とするのが好ましい。
不飽和ポリエステル樹脂の配合量は、LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物全量に対して14〜40質量%の範囲内である。この範囲内にするとLEDリフレクターの初期反射率が高く、かつ耐熱変色性に優れ、熱劣化によるLEDリフレクターの反射率の低下を大幅に抑制することができ、良好な成形性も得られる。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、重合開始剤として、通常不飽和ポリエステル樹脂組成物に用いられる加熱分解型の有機過酸化物を用いることができる。
これらのものとしてはt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド等を挙げることができる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、10時間半減期温度が100℃以上の有機過酸化物を用いることが好ましく、具体的にはジクミルパーオキサイドを好適に用いることができる。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物には、白色顔料が配合される。
白色顔料としては、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、および炭酸バリウムが好ましい。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの白色顔料を用いることで、LEDリフレクターの初期反射率が高く、かつ耐熱変色性に優れ、白色で高い反射率を有するLEDリフレクターを得ることができる。
本発明では、これらの白色顔料のなかでも、特に酸化チタン、酸化アルミニウム、チタン酸バリウムを好適に用いることができる。
酸化チタンとしては、例えば、アナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、ブルサイト型酸化チタンを挙げることができる。これらの中でも熱安定性に優れたルチル型酸化チタンを好適に用いることができる。
酸化アルミニウム、チタン酸バリウムは、例えば、公知のものであれば特に制限なく用いることができる。
白色顔料の平均粒径は、好ましくは2.0μm以下、より好ましくは0.1〜1.0μm、さらに好ましくは0.3〜0.7μmの範囲である。なお、平均粒径はレーザー回折散乱法等により測定することができる。
本発明において、白色顔料の配合量は、不飽和ポリエステル樹脂100質量部に対して好ましくは100質量部以上、より好ましくは100〜300質量部の範囲である。
白色顔料の配合量をこの範囲内とすることにより、LEDリフレクターの初期反射率が高く、かつ耐熱変色性に優れ、白色で高い反射率を有するLEDリフレクターとすることができる。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物には、無機充填剤が配合される。
そして本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、無機充填剤として、高白色無機充填剤を配合している。この点が本発明の主な特徴点である。高白色無機充填剤を用いることによって、LEDリフレクターの初期反射率を大幅に高めている。
なお、LEDリフレクターに要求される諸特性を満足しつつ初期反射率を1%高めることは、特に90%を超える範囲では非常に難しい。これに対して本発明では高白色無機充填剤の使用によって初期反射率の大幅な増加を達成している。
この高白色無機充填剤は、ハンター白色度が90以上である。これにより、LEDリフレクターの初期反射率を高めることができる。
なお、ハンター白色度は、白色度計等を用いてJIS P 8123に従って測定することができる。
高白色無機充填剤は、平均粒径が1.0〜50μmであり、好ましくは5.0〜40μmである。平均粒径をこの範囲とすることにより、良好な成形性が得られ、さらに耐熱変色性および耐湿性に優れたLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を得ることができる。
また、高白色無機充填剤の平均粒径が1.0μm未満であると、成形性に悪影響がある。
なお、平均粒径はレーザー回折散乱法等により測定することができる。平均粒径は、具体的には、例えば、体積平均径(MV値)として求めることができる。水酸化アルミニウムの平均粒径は、例えば、累積の50%粒子径(Median径)が適用できる。炭酸カルシウムの平均粒径は、例えば、粉体比表面積測定装置による粉末1g当たりの比表面積値を用いて下記計算式から算出することもできる。
平均粒径=6/(比重×比表面積)×10000〔μm〕
高白色無機充填剤の配合量は、LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物全量に対して15〜40質量%、好ましくは17〜37質量%の範囲内である。
この配合範囲とすることにより、LEDリフレクターの初期反射率が高く、かつ耐熱変色性に優れ、白色で高い反射率を有するLEDリフレクターを得ることができる。また、高白色無機充填剤の配合量を15質量%〜40質量%以下とすると、成形性も良好でかつ上記の優れた特性を備えたLEDリフレクターを安価に得ることができる。
高白色無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、および硫酸バリウムが好ましい。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの高白色無機充填剤を用いることで、LEDリフレクターの初期反射率が高く、かつ耐熱変色性に優れ、白色で高い反射率を有するLEDリフレクターを得ることができる。
中でも、水酸化アルミニウムが好ましい。高白色無機充填剤として水酸化アルミニウムを用いることで、例えば、90%以上の高い初期反射率が得られる。
また本発明では、高白色無機充填剤以外の無機充填剤として、他の無機充填剤を併用してもよい。このような他の無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、球状シリカ、破砕シリカ、結晶シリカ等のシリカや、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム等を用いることができる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの他の無機充填剤は、LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物の流動性や、LEDリフレクターとしたときの初期反射率等を阻害しない範囲において、適宜の量で配合することができる。他の無機充填剤の配合量は、高白色無機充填剤との合計量に対して好ましくは15質量部以下、より好ましくは5質量部以下である。
本発明において、無機充填剤の配合量は、不飽和ポリエステル樹脂100質量部に対して好ましくは50質量部以上、より好ましくは50〜250質量部の範囲である。
この配合範囲とすることにより、優れた成形性を有するLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とすることができ、これを用いて成形することにより、優れた耐熱変色性と高い反射率を有するLEDリフレクターを得ることができる。
無機充填剤と白色顔料の配合量の合計は、LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物全量に対して44〜74質量%である。この範囲内にすると耐熱変色性に優れ、熱劣化によるLEDリフレクターの反射率の低下を大幅に抑制することができ、良好な成形性も得られる。
無機充填剤と白色顔料の配合量の合計に占める前記白色顔料の割合は、30質量%以上であり、好ましくは50質量%以上、より好ましくは50〜70質量%の範囲内である。この範囲内にすると耐熱変色性に優れ、熱劣化によるLEDリフレクターの反射率の低下を大幅に抑制することができる。
さらに、白色顔料と無機充填剤を合わせた場合の配合量の合計量は不飽和ポリエステル樹脂100質量部に対して好ましくは600質量部以下、より好ましくは100〜5500質量部の範囲である。白色顔料と無機充填剤の配合量の合計量をこの範囲とすることにより、適正な樹脂の流動性とすることができ、良好な成形性が得られる。
なお、白色顔料、無機充填剤は、より微粒になるほど凝集や吸油等が生じやすく、充填が困難になることがあるため、表面が脂肪酸やカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物には、補強材が配合される。補強材を配合することで、強度特性に優れ、硬化収縮を抑え、優れた反射率を有するLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を得ることができる。また下記のような態様で適切な配合を選択することで、耐熱変色性と良好な成形性も得られる。
本発明に用いられる補強材としては、通常、BMC、SMC等のFRPに用いられる不飽和ポリエステル樹脂組成物の補強材として使用されるものであれば制限なく用いることができる。
これらものとしては、例えば、ガラス繊維、ビニロン繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー等を挙げることができ、これらの中でも、ガラス繊維を好適に用いることができる。
ガラス繊維としては、珪酸ガラス、ホウ珪酸ガラスを原料とするEガラス(電気用無アルカリガラス)、Cガラス(化学用含アルカリガラス)、Aガラス(耐酸用ガラス)、Sガラス(高強度ガラス)等のガラス繊維を挙げることができ、これらを長繊維(ロービング)、短繊維(チョップドストランド)としたものを用いることができる。
さらに、これらのガラス繊維に対して表面処理を施したものを用いることもできる。
本発明では、特に、繊維径10〜15μmのEガラス繊維を酢酸ビニル等の収束剤にて収束し、シランカップリング剤にて表面処理した後、3〜6mmにカットされたチョップドストランドを好適に用いることができる。
補強材の配合量は、不飽和ポリエステル樹脂100質量部に対して好ましくは10〜200質量部、より好ましくは10〜100質量部、さらに好ましくは20〜80質量部の範囲である。
この条件で補強材を用いることにより、強度特性に優れ、硬化収縮を抑え、優れた反射率を有するLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とすることができる。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物には、必要に応じて離型剤を配合することもできる。離型剤としては、例えば、一般に熱硬化性樹脂に用いられる脂肪酸系、脂肪酸金属塩系、鉱物系等のワックス類を用いることができる。特に、耐熱変色性に優れた脂肪酸系、脂肪酸金属塩系のものを好適に用いることができる。
これらのものとしては、具体的にはステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム等を挙げることができる。これらの離型剤は単独で用いても良く、2種以上を併用してもよい。
これらの離型剤は、不飽和ポリエステル樹脂100質量部に対して4〜15質量部の範囲で配合することができる。離型剤の配合量がこの範囲であると、良好な離型性と優れた外観を両立させることができ、LEDリフレクターとしたときに最適な反射率とすることができる。
本発明においては、これらの配合成分以外に、不飽和ポリエステル樹脂の硬化条件を調整するための硬化触媒及び重合禁止剤、着色剤、増粘剤、その他有機系添加剤、無機系添加剤等を必要に応じて適宜配合することができる。
本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、各成分を配合して、ミキサー、ブレンダー等を用いて十分均一に混合した後、加圧ニーダー、熱ロール、エクストルーダー等にて混練する。次に、粉砕・整粒等をすることでLEDリフレクター用ペレット、粉砕加工品(顆粒品、グラニュール)、タブレット等を製造することができる。
なお、重合開始剤は火災・爆発に対してより安全性を高めたマスターバッチとして使用するのが好ましい。
このような配合による本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物である。そのため、配合成分として液状物を用いた本発明の乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物の乾式の条件以外の、粘性を有する湿式不飽和ポリエステル樹脂組成物や、エポキシ樹脂組成物等とは異なり、保存安定性およびハンドリング性に優れている。
また、これを用いたLEDリフレクターは、種々慣用の熱硬化性樹脂組成物の成形方法により成形することができ、UV劣化による変色が小さく、LED電球等のLED照明器具の寿命が長い安価なLEDリフレクターを製造することができる。
また、本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、乾式で、かつ溶融時の熱安定性が良好である。そのため、これを用いたLEDリフレクター用粒状物(粉砕加工品、ペレット)の成形方法として、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファー成形法等の溶融加熱成形法を好適に用いることができる。
これらの中でも射出成形機を用いた射出成形法が特に好適であり、射出成形法により成形時間をより短くすることができ、複雑な形状のLEDリフレクターを製造することが可能となる。
なお、本発明の乾式の条件以外の、粘性を有する湿式不飽和ポリエステル樹脂組成物の場合には、通常の粒状物とすることができない。そのため、ハンドリング性が悪く、射出成形機で成形する場合にはホッパーにプランジャー等の設備を設ける必要があり、製造コストがかかる。
これに対し、本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、乾式の粒状物にすることができる。そのため保存安定性に優れ、射出成形機のホッパーから投入するのみで成形が可能であるためハンドリング性に優れている。また、製造コストを低く抑えることができる。
また、不飽和ポリエステル樹脂は、エポキシ樹脂と同様に熱硬化性樹脂であるため、成形したLEDリフレクターのフレーム上にバリが発生するが、エポキシ樹脂と異なり、密着性が低いため容易にバリを除去することが可能である。
発生したバリの除去は、例えば、公知の方法により行うことができるが、なかでも不飽和ポリエステル樹脂組成物のバリ除去に広く実施されているブラスト処理により行うことが好ましい。
ブラスト処理としては、通常、バリ取りに用いられるブラスト処理法を用いることができ、これらのものとしては、例えばショットブラスト、サンドブラスト、ガラスビーズブラスト等を挙げることができる。
本発明のLEDリフレクターは、表面実装型LED発光装置に好適に用いることができる。
図1は、本発明の表面実装型LED発光装置の実施形態を概略的に示す断面図、図2は平面図である。なお図1は図2のA−A断面を示す。
この表面実装型LED発光装置は、発光素子10と、発光素子10を載置する第1の樹脂体40と、発光素子10を被覆する第2の樹脂体50とを有する。
第1の樹脂体40は、本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物による前述のLEDリフレクター用粒状物を成形したLEDリフレクターからなる。そして発光素子10を載置するための第1のリード20と、発光素子10と電気的に接続される第2のリード30とが一体成形されている。
発光素子10は、同一面側に正負一対の第1の電極11と第2の電極12とを有している。本明細書においては、同一面側に正負一対の電極を有するものについて説明するが、発光素子10の上面と下面とから正負一対の電極を有するものを用いることもできる。この場合、発光素子10の下面の電極はワイヤを用いずに、電気伝導性のあるダイボンド部材を用いて第1のリード20と電気的に接続する。
第1のリード20は第1のインナーリード部20aと第1のアウターリード部20bとを有している。発光素子10は、第1のインナーリード部20a上にダイボンド部材を介して載置されている。第1のインナーリード部20aは、発光素子10が持つ第1の電極11とワイヤ60を介して電気的に接続されている。第1のアウターリード部20bは第1の樹脂体40から露出している。第1のリード20は、第1の樹脂体40の側面外側に第1のアウターリード部20bを有している場合以外に、第1の樹脂体40の裏面側に露出している部分を第1のアウターリード部20bと呼ぶ場合もある。すなわち第1のアウターリード部20bは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第1のリード20は外部電極と接続するため、金属部材を用いる。
第2のリード30は第2のインナーリード部30aと第2のアウターリード部30bとを有している。第2のインナーリード部30aは、発光素子10が持つ第2の電極12とワイヤ60を介して電気的に接続されている。第2のアウターリード部30bは第1の樹脂体40から露出している。第2のリード30は、第2の樹脂体50の側面外側に第2のアウターリード部30bを有している場合だけでなく、第2の樹脂体50の裏面側に露出している部分を第2のアウターリード部30bと呼ぶ場合もある。すなわち第2のアウターリード部30bは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第2のリード30は外部電極と接続するため、金属部材を用いる。第1のリード20と第2のリード30とが短絡しないように、裏面側における第1のリード20と第2のリード30との近接する部分に絶縁部材90が設けられている。
第1の樹脂体40は、底面部40aと側面部40bとを持つ凹部40cが形成されている。第1のリード20の第1のインナーリード部20aは、第1の樹脂体40の凹部40cの底面部40aから露出している。この露出部分にダイボンド部材を介して発光素子10を載置している。第1の樹脂体40は、射出成形等により成形することができる。第1の樹脂体40は、前述のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いており、酸化チタン等の白色顔料70を含有している。凹部40cの開口部は、底面部40aよりも広口になっており、側面部40bには傾斜が設けられていることが好ましい。また凹部40cの底面部40aには、第1のリード20と第2のリード30とを絶縁する樹脂絶縁部45が設けられている。
第2の樹脂体50は、発光素子10を被覆するように凹部40c内に配置している。第2の樹脂体50は、熱硬化性樹脂を用いている。第2の樹脂体50は蛍光物質80を含有する。蛍光物質80は、第2の樹脂体50よりも比重の大きいものを使用しているため、凹部40cの底面部40a側に沈降している。
本明細書において、発光素子10が載置されている側を主面側と呼び、その反対側を裏面側と呼ぶ。
発光素子10の大きさは□1mmサイズが実装可能で、□600μm、□320μmサイズ等のものも実装可能である。
第1の樹脂体40は、底面部40aと側面部40bとを持つ凹部40cを有している。第1の樹脂体40は、凹部40cの底面部40aから外側に延びる第1のリード20および第2のリード30を一体成形している。第1のリード20の第1のインナーリード部20aは、凹部40cの底面部40aの一部を形成している。第2のリード30の第2のインナーリード部30aは、凹部40cの底面部40aの一部を形成しており、第1のインナーリード部20aと所定の間隔離れている。凹部40cの底面部40aに相当する第1のインナーリード部20aに発光素子10を載置する。凹部40cの底面部40aに相当する第1のインナーリード部20aと、凹部40cの底面部40aに相当する第2のインナーリード部30aと、第1のアウターリード部20b、第2のアウターリード部30bは、第1の樹脂体40から露出している。裏面側の第1のリード20および第2のリード30は露出している。これにより裏面側から電気接続することができる。
凹部40cは、開口方向に広口となるように傾斜を設ける。これにより前方方向への光の取り出しを向上することができる。ただし、傾斜を設けず、円筒形状の凹部とすることもできる。また、傾斜は滑らかな方が好ましいが凹凸を設けることもできる。凹凸を設けることにより第1の樹脂体40と第2の樹脂体50との界面の密着性を向上することができる。凹部40cの傾斜角度は、底面部40aから測定して95〜150°が好ましく、100〜120°がより好ましい。
第1の樹脂体40の主面側の形状は矩形であるが、楕円、円形、五角形、六角形等とすることもできる。凹部40cの主面側の形状は、楕円であるが、略円形、矩形、五角形、六角形等とすることも可能である。所定の場合に、カソードマークを付けておく。
第1の樹脂体40は、本発明のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から形成されたLEDリフレクター用ペレットを成形した硬化物(乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体)である。
第1のリード20は、第1のインナーリード部20aと第1のアウターリード部20bとを有する。第1のインナーリード部20aにおける第1の樹脂体40の凹部40cの底面部40aは露出しており、発光素子10を載置する。この露出された第1のインナーリード部20aは、発光素子10を載置する面積を有していればよいが、熱伝導性、電気伝導性、反射効率等の観点から広面積の方が好ましい。第1のインナーリード部20aは、発光素子10の第1の電極11とワイヤ60を介して電気的に接続されている。第1のアウターリード部20bは、発光素子10が載置されている部分を除く、第1の樹脂体40から露出している部分である。第1のアウターリード部20bは、外部電極と電気的に接続されるとともに熱伝達する作用も有する。
第2のリード30は、第2のインナーリード部30aと第2のアウターリード部30bとを有する。第2のインナーリード部30aにおける第1の樹脂体40の凹部40cの底面部40aは露出している。この露出された第2のインナーリード部30aは、発光素子10の第2の電極12と電気的に接続する面積を有していればよいが、反射効率の観点から広面積の方が好ましい。裏面側の第1のアウターリード部20bと第2のアウターリード部30bとは露出しており、実質的に同一平面を形成している。これにより表面実装型LED発光装置の実装安定性を向上することができる。また半田付け時に第1のインナーリード部20aと第2のインナーリード部30aの裏面間が半田により短絡することを防止するため、電気絶縁性の絶縁部材90を薄くコーティングすることもできる。絶縁部材90は樹脂等で形成したものである。
第1のリード20および第2のリード30は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。また、発光素子10からの光の反射率を向上させるため、第1のリード20および第2のリード30の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッキを施すこともできる。また、第1のリード20および第2のリード30の表面の反射率を向上させるため、平滑にすることが好ましい。また、放熱性を向上させるため第1のリード20および第2のリード30の面積は大きくすることができる。これにより発光素子10の温度上昇を効果的に抑えることができ、発光素子10に比較的多くの電気を流すことができる。また、第1のリード20および第2のリード30を肉厚にすることにより放熱性を向上することができる。この場合、第1のリード20および第2のリード30を折り曲げる等の成形工程が困難であるため、所定の大きさに切断する。また、第1のリード20および第2のリード30を肉厚にすることにより、第1のリード20および第2のリード30のたわみが少なくなり、発光素子10の実装をしやすくすることができる。これとは逆に、第1のリード20および第2のリード30を薄い平板状とすることにより折り曲げる成形工程がしやすくなり、所定の形状に成形することができる。
第1のリード20および第2のリード30は、一対の正負の電極である。第1のリード20および第2のリード30は、少なくとも1つずつあれば良いが、複数設けることもできる。また、第1のリード20に複数の発光素子10を載置する場合は、複数の第2のリード30を設ける必要もある。
第2の樹脂体50は、外部環境からの外力や埃、水分等から発光素子10を保護するために設ける。また、発光素子10から出射される光を効率よく外部に放出することができる。第2の樹脂体50は、第1の樹脂体40の凹部40c内に配置している。
第2の樹脂体50の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
蛍光物質80は、発光素子10からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。蛍光物質80は、発光素子10の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有するものを用いることができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色等に発光スペクトルを有するものも用いることができる。これらの蛍光物質80を種々組み合わせて用いることにより、種々の発光色を有する表面実装型LED発光装置を製造することができる。
なお、表面実装型LED発光装置の裏面側には放熱接着剤を介して放熱部材を設けることができる。
以上の構成を備えた表面実装型LED発光装置は、第1のリード20の第1のアウターリード部20bおよび第2のリード30の第2のアウターリード部30bを外部電極と電気的に接続して実装することができる。例えば、第1のリード20と第2のリード30は厚肉の平板であるため、外部電極と放熱部材とで挟み込むように電気的に接続することができる。また、第1のアウターリード部20bおよび第2のアウターリード部30bと外部電極との電気的接続には鉛フリー半田を用いることができる。この他、外部電極に第1のアウターリード部20b等を載置するように電気的接続することもできる。
この表面実装型LED発光装置は、次の方法により製造することができる。第1の樹脂体40の成形方法としては、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファー成形法等の溶融加熱成形法を好適に用いることができる。これらの中でも射出成形機を用いた射出成形法が特に好適であり、射出成形法により複雑な形状の第1の樹脂体40を製造することが可能となる。
まず、第1の樹脂体40の凹部40cの底面部40aに相当する第1のインナーリード部20aと第2のインナーリード部30a並びに第1のアウターリード部20bと第2のアウターリード部30bとを、上金型と下金型とで挟み込む。
上金型は第1の樹脂体40の凹部40cに相当する凹みを形成している。第1の樹脂体40の凹部40cの底面部40aに相当する上金型の部分は、第1のインナーリード部20aおよび第2のインナーリード部30aと接触するように形成されている。
そして上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分にLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を流し込む。
流し込まれたLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は加熱して硬化され、底面部40aと側面部40bとを持つ凹部40cを有する乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体の第1の樹脂体40が得られる。また凹部40cの底面部40aには、第1のリード20と第2のリード30とを絶縁する樹脂絶縁部45が乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体として設けられる。
その後、上金型および下金型を取り外す。硬化が不十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に第1の樹脂体40の機械強度を向上させる。
その後、必要に応じてバリ取り等を行った後、発光素子10を第1のインナーリード部20aに載置する。バリ取りは、例えばブラスト処理により行うことができる。ブラスト処理としては、通常、バリ取りに用いられるブラスト処理法を用いることができ、これらのものとしては、例えば、ショットブラスト、サンドブラスト、ガラスビーズブラスト等を挙げることができる。
次に、発光素子10が持つ第1の電極11と第1のインナーリード部20aとを電気的に接続する。また発光素子10が持つ第2の電極12と第2のインナーリード部30aとを電気的に接続する。
第1の電極11と第1のインナーリード部20aとはワイヤ60を介して電気的に接続する。ただし、発光素子10が上面と下面に電極を持つ場合は、ワイヤを用いず、ダイボンディングのみで電気的接続をとる。次に第2の電極12と第2のインナーリード部30aとはワイヤ60を介して電気的に接続する。
次に、発光素子10が載置された凹部40c内に熱硬化性樹脂を配置する。この熱硬化性樹脂を配置する方法は、滴下手段や射出手段、押出手段等を用いることができるが、滴下手段を用いることが好ましい。滴下手段を用いることにより凹部40c内に残存する空気を効果的に追い出すことができる。この熱硬化性樹脂には、蛍光物質80を混合しておくことが好ましい。これにより表面実装型LED発光装置の色調調整を容易にすることができる。この熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第2の樹脂体50が成形される。このようにして表面実装型LED発光装置を製造することができる。
本発明の表面実装型LED発光装置は、これを装着してLED電球等のLED照明器具に用いることができる。
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
<LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物の製造>
表1に示す実施例1〜10および表2に示す比較例1〜5のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を、各配合成分、配合量にて配合し、配合物をシグマブレンダーにて均一に混合した。その後、100℃に加熱した熱ロールにて混練してシート状の混練物を作製し、これを冷却・粉砕・整粒し粒状の樹脂組成物(ペレット)を作製した。
配合成分としては以下のものを用いた。
(1)樹脂
不飽和アルキッド樹脂:テレフタル酸系不飽和アルキッド樹脂 日本ユピカ社製 ユピカ8552 軟化温度50℃以上
(2)架橋剤
架橋剤1:ジアリルフタレートプレポリマー ダイソー(株)製 ダップポリマー
架橋剤2:ジアリルフタレートモノマー ダイソー(株)製 ダップモノマー
(3)重合開始剤
ジクミルパーオキサイド(40%マスターバッチ) 日油(株)製 パークミルD40
(4)白色顔料
白色顔料1:酸化チタン(ルチル型酸化チタン 平均粒径0.4μm) タイオキサイドジャパン(株)製 Tioxide R-TC30
白色顔料2:酸化アルミニウム(平均粒子径0.5μm)
(5)無機充填剤
高白色無機充填剤1:水酸化アルミニウム 昭和電工(株)製 高白色ハイジライト HS−320 平均粒径9μm ハンター白色度98
高白色無機充填剤2:炭酸カルシウム 日東粉化工業(株)製 NN#200 平均粒径14.8μm ハンター白色度90
高白色無機充填剤3:硫酸バリウム 竹原化学工業(株)製 W−6 平均粒径5.0μm ハンター白色度91
高白色無機充填剤4:炭酸カルシム 日東粉化工業(株)製 NITREX3 平均粒径0.7μm ハンター白色度93
無機充填剤1:シリカ(溶融シリカ 平均粒径25μm) 電気化学工業(株)製 FB820 ハンター白色度75
無機充填剤2:タルク 日本タルク(株)製 汎用タルクSW 平均粒径12μm ハンター白色度82
(6)離型剤
離型剤:ステアリン酸亜鉛 堺化学工業(株)製 SZ−P
(7)補強材
補強材:ガラス繊維(3mm長) オーエンスコーニングジャパン社製 CS03IE830A
<評価方法>
(1)射出成形性
表1に示す実施例1〜10および表2に示す比較例1〜5の配合割合のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いて成形収縮率測定用テストピースを作製した。成形収縮率測定用テストピースは、射出成形機(松田製作所製、150トン 熱硬化性射出成形機)により、金型温度160℃・硬化時間60秒の条件で、JISK6911に準拠して作製し、目視にて実成形評価を行った。
優良なものを◎、良好なものを○、不良のものを×とした。(優良と良好が合格)その結果を表1に示す。
(2)反射率経時変化(150℃環境での耐熱経時変化)
表1に示す実施例1〜10および表2に示す比較例1〜5の配合割合のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いて、反射率経時変化測定用テストピースを作製した。この反射率経時変化測定用テストピースは、射出成形機(松田製作所製、150トン 熱硬化性射出成形機)により、JISK6911に準拠して作製した。
このテストピースに、波長:460nmのLEDを取り付け、150℃での各LEDリフレクターの反射率経時変化(150℃環境での耐熱経時変化)を反射率測定器(日本電色工業株式会社製分光色彩計)で測定した。
実施例1〜10および比較例1〜5の初期反射率と1000時間経過後の反射率を表1および表2に示す。
(3)耐熱変色性
上記反射率経時変化において、150℃、1000時間処理後のテストピース表面の反射率を反射率測定器(日本電色工業株式会社製分光色彩計)で測定した。
反射率測定波長は460nmで行い、反射率が75%以上のものを◎、75%〜70%のものを○、70%未満のものを×とした。その結果を表1および表2に示す。
Figure 2013153144
Figure 2013153144
<評価結果>
本発明の配合量範囲を満足する実施例1〜10は、LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は30℃以下の温度範囲において固体の乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物であり、成形性の結果において全て良好な結果が得られた。
また、ハンター白色度90以上かつ平均粒径1.0〜50μmの高白色無機充填剤を組成物全量に対して15〜40質量%の範囲内で配合することで、初期反射率が高く(反射率が90%以上)、かつ耐熱変色性(150℃1000時間後の反射率が70%以上)に優れ、成形性も良好な、白色で高い反射率を有するLEDリフレクターを得ることができた。
また、特に高白色無機充填剤として水酸化アルミニウムを用いた実施例1〜8は、初期反射率が93%を超える高い値であった。
一方、高白色無機充填剤を含まない比較例1と2は、成形性は優良であったが、初期反射率が90%未満であり、また、耐熱変色性も不良であった。また、高白色無機充填剤の配合量が15質量%未満の比較例3は、初期反射率が90%未満であり、耐熱変色性も不良であった。逆に、高白色無機充填剤の配合量が40質量%を超える比較例4は、初期反射率が94%と高く、耐熱変色性も良好であったが、成形性に難点があった。また、高白色無機充填剤の平均粒子径が1.0μmより小さい比較例5も成形性に難点があった。
10 発光素子
20 第1のリード
30 第2のリード
40 第1の樹脂体
40c 凹部
45 樹脂絶縁部
50 第2の樹脂体

Claims (8)

  1. 不飽和ポリエステル樹脂、重合開始剤、無機充填剤、白色顔料、離型剤および補強材を少なくとも含み、前記不飽和ポリエステル樹脂が不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合されたものであり、前記不飽和ポリエステル樹脂の配合量が、組成物全体量に対して14質量%〜40質量%の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計が、組成物全体量に対して44質量%〜74質量%の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計に占める前記白色顔料の割合が30質量%以上である、乾式の不飽和ポリエステル樹脂組成物において、
    前記無機充填剤が、ハンター白色度90以上で平均粒子径が1.0〜50μmの高白色無機充填剤であり、かつ、前記高白色無機充填剤の配合量が組成物全体量に対して15質量%〜40質量%であることを特徴とするLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
  2. 前記高白色無機充填剤が、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、および硫酸バリウムから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
  3. 前記白色顔料が、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、および炭酸バリウムから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
  4. 前記不飽和アルキッド樹脂が、50℃以上で軟化を開始するものである請求項1から4のいずれか一項に記載のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のLEDリフレクター用粒状物。
  5. 前記不飽和アルキッド樹脂が、50℃以上で軟化を開始するものである請求項1から4のいずれか一項に記載の前記LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から形成されていることを特徴とするLEDリフレクター用タブレット。
  6. 請求項4に記載のLEDリフレクター用粒状物または請求項5に記載のLEDリフレクター用タブレットを成形してなることを特徴とするLEDリフレクター。
  7. 請求項6に記載のLEDリフレクターを備えることを特徴とする表面実装型LED発光装置。
  8. 請求項7に記載の表面実装型LED発光装置を備えることを特徴とするLED照明器具。
JP2012271786A 2011-12-27 2012-12-12 Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具 Pending JP2013153144A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012271786A JP2013153144A (ja) 2011-12-27 2012-12-12 Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011286859 2011-12-27
JP2011286859 2011-12-27
JP2012271786A JP2013153144A (ja) 2011-12-27 2012-12-12 Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013153144A true JP2013153144A (ja) 2013-08-08
JP2013153144A5 JP2013153144A5 (ja) 2016-05-12

Family

ID=49049250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012271786A Pending JP2013153144A (ja) 2011-12-27 2012-12-12 Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013153144A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5946592B2 (ja) * 2014-07-17 2016-07-06 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP2016152276A (ja) * 2015-02-16 2016-08-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10141490B2 (en) 2016-08-16 2018-11-27 Nichia Corporation Composite base and method of manufacturing light emitting device
US10243126B2 (en) 2017-01-20 2019-03-26 Nichia Corporation Light emitting device mounting board block, light emitting device, and method of producing the light emitting device
US10790425B2 (en) 2015-04-30 2020-09-29 Nichia Corporation Package and method of manufacturing the same, and light emitting device using the package

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55112225A (en) * 1979-02-22 1980-08-29 Toyobo Co Ltd Unsaturated polyester dry injection moldable material with stabilized shot volume
JPS61271638A (ja) * 1985-05-25 1986-12-01 Matsushita Electric Works Ltd 光学式デイスク基板の製法
JPH09132702A (ja) * 1995-11-07 1997-05-20 Showa Highpolymer Co Ltd 淡色透明成形品の製造が可能な樹脂組成物
JP2008144127A (ja) * 2006-11-15 2008-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法
JP2010121102A (ja) * 2008-10-20 2010-06-03 Kaneka Corp 高耐光性高熱伝導性樹脂成形体及び照明器具部材
JP2010235756A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP2011074355A (ja) * 2009-09-07 2011-04-14 Nitto Denko Corp 光半導体装置用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置
JP2011074137A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Jx Nippon Oil & Energy Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物、その成形体、及び光学装置
JP2011219634A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55112225A (en) * 1979-02-22 1980-08-29 Toyobo Co Ltd Unsaturated polyester dry injection moldable material with stabilized shot volume
JPS61271638A (ja) * 1985-05-25 1986-12-01 Matsushita Electric Works Ltd 光学式デイスク基板の製法
JPH09132702A (ja) * 1995-11-07 1997-05-20 Showa Highpolymer Co Ltd 淡色透明成形品の製造が可能な樹脂組成物
JP2008144127A (ja) * 2006-11-15 2008-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法
JP2010121102A (ja) * 2008-10-20 2010-06-03 Kaneka Corp 高耐光性高熱伝導性樹脂成形体及び照明器具部材
JP2010235756A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP2011074355A (ja) * 2009-09-07 2011-04-14 Nitto Denko Corp 光半導体装置用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置
JP2011074137A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Jx Nippon Oil & Energy Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物、その成形体、及び光学装置
JP2011219634A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5946592B2 (ja) * 2014-07-17 2016-07-06 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JPWO2016009661A1 (ja) * 2014-07-17 2017-04-27 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP2016152276A (ja) * 2015-02-16 2016-08-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10790425B2 (en) 2015-04-30 2020-09-29 Nichia Corporation Package and method of manufacturing the same, and light emitting device using the package
US10141490B2 (en) 2016-08-16 2018-11-27 Nichia Corporation Composite base and method of manufacturing light emitting device
US10243126B2 (en) 2017-01-20 2019-03-26 Nichia Corporation Light emitting device mounting board block, light emitting device, and method of producing the light emitting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6145953B2 (ja) リフレクターの製造に用いられる乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物、粒状物、ペレット、粉砕加工物、及びリフレクター
KR102012306B1 (ko) Led 반사판용 결정성 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 입상물, 및 상기 입상물을 성형하여 이루어지는 led 반사판, 표면 실장형 발광 장치, 및 상기 발광 장치를 구비한, 조명 장치 및 화상 표시 장치
JP2013153144A (ja) Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具
JP5308601B1 (ja) Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明
WO2012053260A1 (ja) 表面実装型発光装置
JP6145926B2 (ja) 光反射体用不飽和ポリエステル樹脂組成物、及び、発光素子用光反射体
JP2015019011A (ja) Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明
JP2014123672A (ja) 表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置
JP5946592B2 (ja) 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP2020067603A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
WO2014109068A1 (ja) Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明
JP5921789B1 (ja) 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
WO2016189726A1 (ja) 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP2019104786A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置
JP2015012032A (ja) 表面実装型発光装置凹状樹脂体構成材料、表面実装型発光装置凹状樹脂体、及び表面実装型発光装置
JP2021009907A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
JP2020154101A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
JP2015003997A (ja) Ledリフレクター構成材料、ledリフレクター、及びled照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150225

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20151226

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20151226

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20160106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160322

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160816

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160920

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170228