JP2013153144A - Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂の配合量が組成物全体量に対して14質量%〜40質量%の範囲内、無機充填剤と白色顔料の配合量の合計が組成物全体量に対して44質量%〜74質量%の範囲内、無機充填剤と白色顔料の配合量の合計に占める白色顔料の割合が30質量%以上である乾式の不飽和ポリエステル樹脂組成物において、無機充填剤が、ハンター白色度90以上で平均粒子径が1.0〜50μmの高白色無機充填剤であり、かつ、高白色無機充填剤の配合量が組成物全体量に対して15質量%〜40質量%であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
前記無機充填剤が、ハンター白色度90以上で平均粒子径が1.0〜50μmの高白色無機充填剤であり、かつ、前記高白色無機充填剤の配合量が組成物全体量に対して15質量%〜40質量%であることを特徴とする。
平均粒径=6/(比重×比表面積)×10000〔μm〕
表1に示す実施例1〜10および表2に示す比較例1〜5のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を、各配合成分、配合量にて配合し、配合物をシグマブレンダーにて均一に混合した。その後、100℃に加熱した熱ロールにて混練してシート状の混練物を作製し、これを冷却・粉砕・整粒し粒状の樹脂組成物(ペレット)を作製した。
(1)樹脂
不飽和アルキッド樹脂:テレフタル酸系不飽和アルキッド樹脂 日本ユピカ社製 ユピカ8552 軟化温度50℃以上
架橋剤1:ジアリルフタレートプレポリマー ダイソー(株)製 ダップポリマー
架橋剤2:ジアリルフタレートモノマー ダイソー(株)製 ダップモノマー
ジクミルパーオキサイド(40%マスターバッチ) 日油(株)製 パークミルD40
白色顔料1:酸化チタン(ルチル型酸化チタン 平均粒径0.4μm) タイオキサイドジャパン(株)製 Tioxide R-TC30
白色顔料2:酸化アルミニウム(平均粒子径0.5μm)
高白色無機充填剤1:水酸化アルミニウム 昭和電工(株)製 高白色ハイジライト HS−320 平均粒径9μm ハンター白色度98
高白色無機充填剤2:炭酸カルシウム 日東粉化工業(株)製 NN#200 平均粒径14.8μm ハンター白色度90
高白色無機充填剤3:硫酸バリウム 竹原化学工業(株)製 W−6 平均粒径5.0μm ハンター白色度91
高白色無機充填剤4:炭酸カルシム 日東粉化工業(株)製 NITREX3 平均粒径0.7μm ハンター白色度93
無機充填剤1:シリカ(溶融シリカ 平均粒径25μm) 電気化学工業(株)製 FB820 ハンター白色度75
無機充填剤2:タルク 日本タルク(株)製 汎用タルクSW 平均粒径12μm ハンター白色度82
離型剤:ステアリン酸亜鉛 堺化学工業(株)製 SZ−P
補強材:ガラス繊維(3mm長) オーエンスコーニングジャパン社製 CS03IE830A
(1)射出成形性
表1に示す実施例1〜10および表2に示す比較例1〜5の配合割合のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いて成形収縮率測定用テストピースを作製した。成形収縮率測定用テストピースは、射出成形機(松田製作所製、150トン 熱硬化性射出成形機)により、金型温度160℃・硬化時間60秒の条件で、JISK6911に準拠して作製し、目視にて実成形評価を行った。
優良なものを◎、良好なものを○、不良のものを×とした。(優良と良好が合格)その結果を表1に示す。
表1に示す実施例1〜10および表2に示す比較例1〜5の配合割合のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を用いて、反射率経時変化測定用テストピースを作製した。この反射率経時変化測定用テストピースは、射出成形機(松田製作所製、150トン 熱硬化性射出成形機)により、JISK6911に準拠して作製した。
上記反射率経時変化において、150℃、1000時間処理後のテストピース表面の反射率を反射率測定器(日本電色工業株式会社製分光色彩計)で測定した。
本発明の配合量範囲を満足する実施例1〜10は、LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物は30℃以下の温度範囲において固体の乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物であり、成形性の結果において全て良好な結果が得られた。
20 第1のリード
30 第2のリード
40 第1の樹脂体
40c 凹部
45 樹脂絶縁部
50 第2の樹脂体
Claims (8)
- 不飽和ポリエステル樹脂、重合開始剤、無機充填剤、白色顔料、離型剤および補強材を少なくとも含み、前記不飽和ポリエステル樹脂が不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合されたものであり、前記不飽和ポリエステル樹脂の配合量が、組成物全体量に対して14質量%〜40質量%の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計が、組成物全体量に対して44質量%〜74質量%の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計に占める前記白色顔料の割合が30質量%以上である、乾式の不飽和ポリエステル樹脂組成物において、
前記無機充填剤が、ハンター白色度90以上で平均粒子径が1.0〜50μmの高白色無機充填剤であり、かつ、前記高白色無機充填剤の配合量が組成物全体量に対して15質量%〜40質量%であることを特徴とするLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物。 - 前記高白色無機充填剤が、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、および硫酸バリウムから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
- 前記白色顔料が、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、および炭酸バリウムから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
- 前記不飽和アルキッド樹脂が、50℃以上で軟化を開始するものである請求項1から4のいずれか一項に記載のLEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のLEDリフレクター用粒状物。
- 前記不飽和アルキッド樹脂が、50℃以上で軟化を開始するものである請求項1から4のいずれか一項に記載の前記LEDリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物から形成されていることを特徴とするLEDリフレクター用タブレット。
- 請求項4に記載のLEDリフレクター用粒状物または請求項5に記載のLEDリフレクター用タブレットを成形してなることを特徴とするLEDリフレクター。
- 請求項6に記載のLEDリフレクターを備えることを特徴とする表面実装型LED発光装置。
- 請求項7に記載の表面実装型LED発光装置を備えることを特徴とするLED照明器具。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5946592B2 (ja) * | 2014-07-17 | 2016-07-06 | フドー株式会社 | 光反射体材料、光反射体、及び照明器具 |
JP2016152276A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10141490B2 (en) | 2016-08-16 | 2018-11-27 | Nichia Corporation | Composite base and method of manufacturing light emitting device |
US10243126B2 (en) | 2017-01-20 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device mounting board block, light emitting device, and method of producing the light emitting device |
US10790425B2 (en) | 2015-04-30 | 2020-09-29 | Nichia Corporation | Package and method of manufacturing the same, and light emitting device using the package |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55112225A (en) * | 1979-02-22 | 1980-08-29 | Toyobo Co Ltd | Unsaturated polyester dry injection moldable material with stabilized shot volume |
JPS61271638A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学式デイスク基板の製法 |
JPH09132702A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Showa Highpolymer Co Ltd | 淡色透明成形品の製造が可能な樹脂組成物 |
JP2008144127A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法 |
JP2010121102A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-06-03 | Kaneka Corp | 高耐光性高熱伝導性樹脂成形体及び照明器具部材 |
JP2010235756A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
JP2011074355A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-04-14 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置 |
JP2011074137A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | 液晶ポリエステル樹脂組成物、その成形体、及び光学装置 |
JP2011219634A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
-
2012
- 2012-12-12 JP JP2012271786A patent/JP2013153144A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55112225A (en) * | 1979-02-22 | 1980-08-29 | Toyobo Co Ltd | Unsaturated polyester dry injection moldable material with stabilized shot volume |
JPS61271638A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学式デイスク基板の製法 |
JPH09132702A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Showa Highpolymer Co Ltd | 淡色透明成形品の製造が可能な樹脂組成物 |
JP2008144127A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法 |
JP2010121102A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-06-03 | Kaneka Corp | 高耐光性高熱伝導性樹脂成形体及び照明器具部材 |
JP2010235756A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
JP2011074355A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-04-14 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置 |
JP2011074137A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | 液晶ポリエステル樹脂組成物、その成形体、及び光学装置 |
JP2011219634A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5946592B2 (ja) * | 2014-07-17 | 2016-07-06 | フドー株式会社 | 光反射体材料、光反射体、及び照明器具 |
JPWO2016009661A1 (ja) * | 2014-07-17 | 2017-04-27 | フドー株式会社 | 光反射体材料、光反射体、及び照明器具 |
JP2016152276A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10790425B2 (en) | 2015-04-30 | 2020-09-29 | Nichia Corporation | Package and method of manufacturing the same, and light emitting device using the package |
US10141490B2 (en) | 2016-08-16 | 2018-11-27 | Nichia Corporation | Composite base and method of manufacturing light emitting device |
US10243126B2 (en) | 2017-01-20 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device mounting board block, light emitting device, and method of producing the light emitting device |
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