JP2015012032A - 表面実装型発光装置凹状樹脂体構成材料、表面実装型発光装置凹状樹脂体、及び表面実装型発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性に優れ、加工性に優れ、安価な表面実装型発光装置を提供することである。
【解決手段】表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、前記材料は熱硬化性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂は、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物と、ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上とを用いて構成されてなる。
【選択図】図１

Description

本発明は表面実装型発光装置に関する。

表面実装型発光装置は、例えば照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに用いられる。

発光素子を用いた表面実装型発光装置は、小型で、電力効率が良く、鮮やかな色の発光をする。発光素子は半導体素子である為、所謂、球切れなどの心配がない。更に、初期駆動特性が優れ、振動や、オン・オフ点灯の繰り返しに強い特長が有る。このような優れた特性を有する為、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を用いた発光装置は、各種の光源に利用されている。

従来の表面実装型発光装置としては、発光素子と、前記発光素子を載置する為の第１のリードと前記発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形した凹部を有する凹状樹脂体と、前記凹部内に設けられた前記発光素子を覆うカバー樹脂体とを有するものが知られている。凹状樹脂体はリフレクターとしても機能する。

前記凹状樹脂体は、射出成形が可能で量産性等に優れた熱可塑性樹脂、例えばナイロンやポリアミド樹脂等で構成されていた。

しかしながら、ナイロンで構成された凹状樹脂体は、変色し易い。ところで、発光素子の輝度低下の要因の一つは、前記凹状樹脂体の熱劣化に起因した変色による反射率の低下が挙げられる。従って、変色が少ない素材の採用が求められている。更に、ナイロンで構成された凹状樹脂体は、リードとの密着性が高くない。この為、機械的強度が弱い。

表面実装型発光装置の寿命を改善する技術として、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で前記凹状樹脂体を構成する技術が提案されている。エポキシ樹脂成形材料は、耐変色性が強く、リードとの密着性も良い。このことから、ナイロンに比べて、表面実装型発光装置の寿命を更に長く出来る。

特許第４８９３８７４号明細書には、「発光素子と、前記発光素子を載置する為の第１のリードと前記発光素子と電気的に接続される第２のリードとに一体化され、凹部を有する乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる凹状樹脂体と、前記凹状樹脂体の前記凹部に載置された前記発光素子を被覆するカバー樹脂体とを備え、前記凹部の底面部には、前記発光素子を載置した第１のリードが露出され、かつ、前記第１のリードと前記第２のリードとを絶縁する樹脂絶縁部が設けられ、前記乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和ポリエステル樹脂、重合開始剤、無機充填剤、白色顔料、離型剤、及び補強材を少なくとも含む乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、前記不飽和ポリエステル樹脂が、前記組成物全体量に対して１４〜４０質量％の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計が、前記組成物全体量に対して４４〜７４質量％の範囲内であり、前記無機充填剤と前記白色顔料の配合量の合計に占める前記白色顔料の割合が３０質量％以上であり、前記不飽和ポリエステル樹脂が、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合されたものである乾式不飽和ポリエステル樹脂組成物を成形したものであることを特徴とする表面実装型発光装置」が提案されている。

特許４８９３８７４号公報

前記特許文献１の技術でも満足できなかった。すなわち、前記不飽和ポリエステル樹脂が用いられた表面実装型発光装置であっても、耐熱性は不十分であった。すなわち、凹状樹脂体の熱劣化に起因した変色による反射率低下の改善度合いは満足できないものであった。

従って、本発明が解決しようとする課題は、前記問題点を解決することである。すなわち、耐熱性に優れ（熱による変色が小さい）、加工性に優れ、安価な表面実装型発光装置を提供することである。

前記課題を解決する為の研究が、鋭意、推し進められた。その結果、凹状樹脂体構成材料として、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物および／または下記に示される構造を有するジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上を用いて構成されてなる熱硬化性樹脂を用いることが、非常に、好適であることが判って来た。

前記知見を基にして本発明が達成された。

本発明は、
表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、
前記材料は熱硬化性樹脂を含み、
前記熱硬化性樹脂はジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上を用いて構成されてなる
ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を提案する。

本発明は、
表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、
前記材料は熱硬化性樹脂を含み、
前記熱硬化性樹脂はビスフェノール骨格を有する不飽和化合物を用いて構成されてなる
ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を提案する。

本発明は、
表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、
前記材料は熱硬化性樹脂を含み、
前記熱硬化性樹脂は、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物と、ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上とを用いて構成されてなる
ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を提案する。

本発明は、
表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、
前記材料は熱硬化性樹脂を含み、
前記熱硬化性樹脂は、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物と、ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上とを用いて構成されてなり、
前記ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上は、前記不飽和化合物１００質量部に対して、１０〜９００質量部の割合である
ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を提案する。

本発明は、好ましくは、前記熱硬化性樹脂の他に、無機充填剤、白色顔料、離型剤、及び補強材の群の中から選ばれる一つ以上の物質が用いられて構成されてなる表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を提案する。

本発明は、前記表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を用いて構成されてなることを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体を提案する。

本発明は、前記表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を用いて、好ましくは、射出成形により成形されてなることを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体を提案する。

本発明は、好ましくは、前記成形後、バリ取りがブラスト処理および／またはマシニングセンター処理により行われてなることを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体を提案する。

本発明は、
発光素子と、前記発光素子が搭載される凹状樹脂体と、前記凹状内に設けられた前記発光素子を覆うカバー樹脂体とを具備する表面実装型発光装置であって、
前記凹状樹脂体が、前記表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料で構成されてなる
ことを特徴とする表面実装型発光装置を提案する。

本発明の熱硬化性樹脂組成物が用いられた表面実装型発光装置は、熱や光による劣化（変色）が小さく耐熱性・耐光性に優れている。この結果、長寿命である。更には、樹脂組成物の保存安定性、ハンドリング性が良好で、トランスファー成形性や射出成形性に優れ、安価に得られる。

表面実装型発光装置の概略断面図 表面実装型発光装置の概略平面図

第１の本発明は、表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料である。本発明の実施形態の材料は、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物を用いて構成された熱硬化性樹脂を含む。或いは、前記構造のジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上を用いて構成されてなる熱硬化性樹脂を含む。ジアリールイソフタル酸エステルオリゴマーとは、前記構造のモノマーが自己重合による二量化、或いは三量化などの化合物を指す。ジアリールイソフタル酸エステルは、通常、モノマーや二量化、或いは三量化の混合物を含んでいる。好ましくは、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物と、ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上とを用いて構成されてなる熱硬化性樹脂を含む。特に好ましくは、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物と、ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上とを用いて構成された熱硬化性樹脂を含み、前記ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上は、前記不飽和化合物１００質量部に対して、１０〜９０質量部の割合である。更に好ましくは、前記ジアリールイソフタル酸エステルは、前記不飽和化合物１００質量部に対して、３０質量部以上の割合である。前記ジアリールイソフタル酸エステルは、前記不飽和化合物１００質量部に対して、７０質量部以下の割合である。前記重合組成物の他に、好ましくは、重合開始剤が用いられて重合された熱硬化性樹脂である。好ましくは、前記熱硬化性樹脂の他に、無機充填剤、白色顔料、離型剤、及び補強材の群の中から選ばれる一つ以上の物質が用いられて構成されてなる。好ましくは、前記熱硬化性樹脂の他に、無機充填剤、白色顔料、離型剤、及び補強材が用いられて構成されてなる。

前記特許文献１には、ジアリールイソフタレートの記載・示唆は無い。ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物の記載・示唆は無い。本実施形態の樹脂耐は、耐熱性や耐光性に優れていた。すなわち、耐久性に優れていた。

第２の本発明は表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体ある。本発明の実施形態の発光素子搭載凹状樹脂体は、前記構成材料を用いて成形されてなる。好ましくは、射出成形により成形されてなる。好ましくは、前記成形後、バリ取りがブラスト処理および／またはマシニングセンター処理により行われてなる。

第３の本発明は表面実装型発光装置である。表面実装型発光装置は、発光素子と、前記発光素子が搭載される凹状樹脂体と、前記凹状内に設けられた前記発光素子を覆うカバー樹脂体とを具備する。前記凹状樹脂体は、前記構成材料で構成されてなる。

以下、更に、詳しい説明がなされる。

本発明の表面実装型発光装置は凹状樹脂体を用いて構成される。
図１は表面実装型発光装置の概略断面図（図２のＡ−Ａ線断面図）である。図２は表面実装型発光装置の概略平面図である。
表面実装型発光装置は、発光素子１０と、発光素子１０を載置する凹状樹脂体（凹状樹脂体）４０と、発光素子１０を被覆するカバー樹脂体（カバー樹脂体）５０とを有する。発光素子１０は、凹部内に充填されたカバー樹脂によって覆われている。凹状樹脂体４０は、発光素子１０を載置する為の第１のリード２０と、発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０とが一体成形されている。発光素子１０は、同一面側に正負一対の第１の電極１１と第２の電極１２とを有している。ここでは、同一面側に正負一対の電極を有するものについて説明するものの、発光素子１０の上面と下面とから正負一対の電極を有するものを用いることも出来る。この場合、発光素子１０の下面の電極はワイヤを用いずに、電気伝導性のあるダイボンド部材を用いて第１のリード２０と電気的に接続する。第１のリード２０は、第１のインナーリード部２０ａと第１のアウターリード部２０ｂとを有する。発光素子１０は、第１のインナーリード部２０ａ上にダイボンド部材を介して載置されている。第１のインナーリード部２０ａは、発光素子１０が持つ第１の電極１１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは凹状樹脂体４０から露出している。第１のリード２０は、凹状樹脂体４０の側面外側に第１のアウターリード部２０ｂを有している場合以外に、凹状樹脂体４０の裏面側に露出している部分を第１のアウターリード部２０ｂと呼ぶ場合もある。すなわち、第１のアウターリード部２０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であれば良い。第１のリード２０は、外部電極と接続する為、金属部材が用いられる。第２のリード３０は、第２のインナーリード部３０ａと第２のアウターリード部３０ｂとを有している。第２のインナーリード部３０ａと発光素子１０が持つ第２の電極１２とは、ワイヤ６０を介して、電気的に接続されている。第２のアウターリード部３０ｂは、凹状樹脂体４０から露出している。第２のリード３０は、カバー樹脂体５０の側面外側に第２のアウターリード部３０ｂを有している場合だけでなく、カバー樹脂体５０の裏面側に露出している部分を第２のアウターリード部３０ｂと呼ぶ場合もある。すなわち、第２のアウターリード部３０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であれば良い。第２のリード３０は、外部電極と接続する為、金属部材が用いられる。第１のリード２０と第２のリード３０とが短絡しないように、絶縁部材９０が、裏面側における第１のリード２０と第２のリード３０との近接部分に設けられている。凹状樹脂体４０は、底面部４０ａと側面部４０ｂと凹部４０ｃとが形成されている。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは、凹状樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａから露出している。この露出部分にダイボンド部材を介して発光素子１０が載置されている。凹状樹脂体４０は、射出成形等により成形することが出来る。凹状樹脂体４０は、前記樹脂を用いており、酸化チタン等の白色顔料７０を含有している。凹部４０ｃの開口部は、底面部４０ａよりも広口になっており、側面部４０ｂには傾斜が設けられていることが好ましい。凹部４０ｃの底面部４０ａには、第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられている。カバー樹脂体５０は、発光素子１０を被覆するように凹部４０ｃ内に配置されている。カバー樹脂体５０は、熱硬化性樹脂を用いている。カバー樹脂体５０は、一般的な熱硬化性樹脂の他にも、凹状樹脂体４０を構成する熱硬化性樹脂が用いられても良い。好ましくは、カバー樹脂体５０も凹状樹脂体４０も、同種の熱硬化性樹脂が用いられることである。カバー樹脂体５０は、例えば蛍光物質８０を含有する。蛍光物質８０は、カバー樹脂体５０よりも比重の大きいものを使用している為、凹部４０ｃの底面部４０ａ側に沈降している。ここでは、発光素子１０が載置されている側を主面側と呼び、その反対側を裏面側と呼ぶ。発光素子１０は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが用いられる。発光素子１０は、適宜、複数個、用いることが出来、その組み合わせによって白色表示における混色性を向上させることも出来る。例えば、緑色系が発光可能な発光素子１０を２個、青色系および赤色系が発光可能な発光素子１０を各々１個ずつとすることが出来る。表示装置用のフルカラー発光装置として利用する為には赤色系の発光波長が６１０〜７００ｎｍ、緑色系の発光波長が４９５〜５６５ｎｍ、青色系の発光波長が４３０〜４９０ｎｍであることが好ましい。白色系の混色光を発光させる場合は、蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子１０の発光波長は４００〜５３０ｎｍが好ましく、４２０〜４９０ｎｍがより好ましい。発光素子１０と蛍光物質との励起、発光効率を各々より向上させる為には、４５０〜４７５ｎｍが更に好ましい。比較的紫外線により劣化され難い部材との組み合わせにより４００ｎｍより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子１０を用いることも出来る。凹状樹脂体４０は、底面部４０ａと側面部４０ｂと凹部４０ｃとを有している。凹状樹脂体４０は、凹部４０ｃの底面部４０ａから外側に延びる第１のリード２０および第２のリード３０を一体成形している。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは、凹部４０ｃの底面部４０ａの一部を形成している。第２のリード３０の第２のインナーリード部３０ａは、凹部４０ｃの底面部４０ａの一部を形成しており、第１のインナーリード部２０ａと所定の間隔離れている。凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａに発光素子１０が載置される。凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａと、凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する第２のインナーリード部３０ａと、第１のアウターリード部２０ｂ、第２のアウターリード部３０ｂは、凹状樹脂体４０から露出している。裏面側の第１のリード２０および第２のリード３０は露出している。これにより裏面側から電気接続することが出来る。凹部４０ｃは、開口方向に広口となるように傾斜を設ける。これにより前方方向への光の取り出しを向上することが出来る。傾斜を設けず、円筒形状の凹部とすることも出来る。傾斜は滑らかな方が好ましいが、凹凸を設けることも出来る。凹凸を設けることにより、凹状樹脂体４０とカバー樹脂体５０との界面の密着性が向上する。凹部４０ｃの傾斜角度は、底面部４０ａから測定して９５〜１５０°が好ましく、１００〜１２０°がより好ましい。凹状樹脂体４０の主面側の形状は矩形であるが、楕円、円形、五角形、六角形等とすることも出来る。凹部４０ｃの主面側の形状は、楕円であるが、略円形、矩形、五角形、六角形等とすることも可能である。

前記凹状樹脂体の構成材料である前記熱硬化性樹脂を製造する為に、好ましくは、重合開始剤が用いられる。前記重合開始剤としては、好ましくは、加熱分解型の有機過酸化物が挙げられる。例えば、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド等が挙げられる。これらの中でも、１０時間半減期温度が１００℃以上の有機過酸化物が好ましい。例えば、ジクミルパーオキサイドが挙げられる。前記重合開始剤は一種（単独）でも、二種以上が併用されても良い。

前記白色顔料としては、例えば酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。これらの物質の中から、一種または二種以上が適宜用いられる。前記白色顔料の中でも、酸化チタン、酸化アルミニウム、チタン酸バリウムは特に好ましい。酸化チタンとしては、例えばアナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、ブルサイト型酸化チタンが挙げられる。これらの中でも熱安定性に優れたルチル型酸化チタンは特に好ましい。白色顔料は、好ましくは、平均粒径が２μｍ以下のものであった。より好ましくは、平均粒径が０．１〜１μｍのものであった。更に好ましくは、平均粒径が０．３〜０．７μｍのものであった。平均粒径はレーザー回折散乱法等により測定できる。白色顔料は、前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは１００質量部以上であった。より好ましくは、１００〜３００質量部であった。白色顔料の配合量を前記の如くにした場合、耐熱性に優れ、白色で高い反射率を有する凹状樹脂体が得られた。

前記無機充填剤としては、例えばシリカ、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムジルコンなどのジルコニウム系などが挙げられる。これらの物質の中から、一種または二種以上が適宜用いられる。無機充填剤の中でも、特に好ましくは、シリカである。例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、破砕シリカ粉末、結晶シリカ粉末が挙げられる。無機充填剤は、好ましくは、平均粒径が２５０μｍ以下のものであった。より好ましくは、平均粒径が１０〜１００μｍのものであった。斯かる平均粒径の無機充填剤が用いられた場合、成形性、耐熱性、耐湿性に優れた凹状樹脂体が得られた。平均粒径はレーザー回折散乱法等により測定できる。無機充填剤は、前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは、５０質量部以上であった。より好ましくは、５０〜２５０質量部であった。無機充填剤の配合量を前記の如くにした場合、成形性、耐熱性、光反射率に優れた凹状樹脂体が得られた。無機充填剤と白色顔料との合計量は、前記樹脂組成物全体量に対して、好ましくは、３０〜８０質量％（より好ましくは４０〜６０質量％）であった。無機充填剤と白色顔料との合計量に占める前記白色顔料の割合は、好ましくは、５０質量％以上（より好ましくは、６０〜９５質量％）であった。無機充填剤と白色顔料との合計量は、前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは、５００質量部以下（より好ましくは、２００〜４００質量部）であった。無機充填剤と白色顔料とを前記割合とすることによって、組成物の流動性が良く、成形性が良好であった。白色顔料や無機充填剤は、微粒になると、例えば凝集が起き易い。従って、脂肪酸やカップリング剤等で表面処理が行われていることが好ましかった。

前記補強材としては、例えばＢＭＣ，ＳＭＣ等のＦＲＰに用いられる不飽和ポリエステル樹脂組成物の補強材に使用されるものが用いられる。例えば、ガラス繊維、ビニロン繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ワラストナイト等が挙げられる。これらの中でも、ガラス繊維は好ましかった。ガラス繊維としては、例えば珪酸ガラス、ホウ珪酸ガラスを原料とするＥガラス（電気用無アルカリガラス）、Ｃガラス（化学用含アルカリガラス）、Ａガラス（耐酸用ガラス）、Ｓガラス（高強度ガラス）等のガラス繊維が挙げられる。これらを長繊維（ロービング）、短繊維（チョップドストランド）としたものが適宜用いられる。これらのガラス繊維に対して表面処理が施されていても良い。特に、繊維径１０〜１５μｍのＥガラス繊維をシランカップリング剤にて表面処理し、表面処理したモノフィラメントを２００本、４００
本、又は８００本を酢酸ビニル等の収束剤にて収束させる方法などが採用される。補強材は、好ましくは、前記樹脂１００質量部に対して、１０〜２００質量部（より好ましくは、１０〜１００質量部、更に好ましくは２０〜８０質量部）であった。補強材の配合量を前記の如くにした場合、強度に優れ、硬化収縮が抑えられた。補強材は凹状樹脂体における反射率低下となるが、強度保持の観点からは大事である。

前記離型剤としては、熱硬化性樹脂に用いられる脂肪酸系、脂肪酸金属塩系、鉱物系などのワックス類を用いることが出来る。脂肪酸系や脂肪酸金属塩系の離型剤は、耐熱性に優れた凹状樹脂体が得られたことから、好ましかった。具体的には、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。離型剤は、単独で用いても良く、二種以上が併用されても良い。離型剤は、好ましくは、前記樹脂１００質量部に対して、４〜１５質量部の割合であった。離型剤の配合量を前記の如くにした場合、離型性と外観性とが共に良く、光反射率に優れた凹状樹脂体が得られた。

前記配合成分以外にも、樹脂の硬化条件を調整する為の硬化触媒、重合禁止剤、着色剤、増粘剤、その他有機系添加剤や無機系添加剤などが必要に応じて適宜配合される。その他、酸化物や水和物、無機発泡粒子、シリカバルーン等も必要に応じて適宜用いられる。

前記樹脂組成物は、各成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等を用いて十分均一に混合した後、加圧ニーダー、熱ロール、エクストルーダー等にて混練し、粉砕・整粒して製造される。重合開始剤は火災・爆発に対してより安全性を高めたマスターバッチとして使用するのが好ましい。

前記配合による樹脂組成物は乾式の樹脂組成物である。配合成分として液状物を用いることにより、乾式の条件以外の、粘性を有する湿式不飽和ポリエステル樹脂組成物や、エポキシ樹脂組成物等とは異なり、保存安定性及びハンドリング性に優れている。粘性を有する湿式不飽和ポリエステル樹脂組成物の場合には、通常のペレット状とすることが出来ず、ハンドリング性が悪く、射出成形機で成形する場合にはホッパーにプランジャー等の設備を設ける必要があり、製造コストが高く付く。乾式とは３０℃以下の温度範囲において固体であり、粉砕加工や押出しペレット加工により粒状に加工できることを意味する。

前記凹状樹脂体は、熱硬化性樹脂組成物の成形手段を用いることで得られる。前記樹脂組成物は、乾式で、かつ、溶融時の熱安定性が良好な為、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファー成形法などの溶融加熱成形法を用いることが出来る。これらの中でも、射出成形機を用いた射出成形法が特に好適である。すなわち、射出成形法により、成形時間を短縮でき、かつ、複雑な形状の凹状樹脂体を簡単に製造できる。得られた凹状樹脂体は、熱による変色が小さい。この凹状樹脂体が組み込まれた表面実装型発光装置は、その寿命が長い。かつ、安価である。更には、成形した凹状樹脂体のフレーム上にバリが発生するが、バリを、例えばブラスト処理および／またはマシニングセンター処理により、簡単に、除去できた。例えば、ショットブラスト、サンドブラスト、ガラスビーズブラスト等を挙げることが出来る。

以下、本発明が具体的に説明される。但し、以下の説明は、本発明の一実施形態に過ぎず、これに限定されるものでは無い。すなわち、本発明の特長が大きく損なわれない変形・応用例も本発明に含まれる。

［凹状樹脂体構成熱硬化性樹脂成物］
下記の表−１に示される割合で、Ａ（ジアリールイソフタル酸エステル）と、Ｂ（ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物）とが用いられた。比較例として、Ｃ（ジアリールフタレート）、及びＤ（不飽和ポリエステル）が用いられた場合も挙げられる。
表−１
Ａ Ｂ Ｃ Ｄ
実施例１ １０質量部 ９０質量部 ０ ０
実施例２ ５０質量部 ５０質量部 ０ ０
実施例３ ９０質量部 １０質量部 ０ ０
比較例１ ０ ０ １００質量部 ０
比較例２ ０ ０ ０ １００質量部
＊Ａ：ジアリールイソフタル酸エステル（ダイソー(株)製イソダップ）
＊Ｂ：ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物（昭和電工(株)製ビニルエステルVR-90）
＊Ｃ：ジアリールフタレート（ダイソー(株)製オルソ系ダッププレポリマーA）
＊Ｄ：不飽和ポリエステル（日本ユピカ(株)製ユピカ８５２４）

上記組成物１００質量部に対して、１質量部の重合開始剤（ジクミルパーオキサイド（４０％マスターバッチ） 日油（株）製のパークミルＤ４０）が用いられ、熱硬化性樹脂が得られた。

前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１５０質量部の白色顔料（ルチル型酸化チタン）、１０質量部の無機充填剤（シリカ粉）、２質量部の離型剤（ステアリン酸カルシウム）、１質量部の酸化防止剤（アデカスタブＨＰ−１０）、１質量部の紫外線防止剤（アデカスタブＬＡ−３６）、１０重量部のガラス繊維が配合された。

上記組成物、及び射出成形機やトランスファー成形機が用いられて、試験片が成形された。このようにして得られた試験片による凹状樹脂体の特性が調べられたので、その結果が表−２に示される。
表−２
射出成形性 トランスファー成形性 耐熱性 耐光性
実施例１ 〇 〇 〇 〇
実施例２ 〇 〇 〇 〇
実施例３ 〇 〇 〇 〇
比較例１ 〇 〇 × ×
比較例２ 〇 〇 × ×
＊射出成形性：〇；成形性が良 ×；成形性が不良
＊トランスファー成形性：〇；成形性が良 ×；成形性が不良
＊耐熱性：１５０℃、１０００時間処理後の試料表面の反射率を反射率測定器（日本電色工業株式会社製分光色彩計）で測定した。反射率が８０％以上のものを○、８０％未満のものを×で表示した。
＊耐光性：ＬＥＤ４５０ｎｍの光を照射し、１０００時間後の反射率を測定波長４５０ｎｍで行い、反射率が８０％以上のものを○、８０％未満のものを×で表示した。

１０ 発光素子
４０ 凹状樹脂体
５０ カバー樹脂体

Claims (9)

1. 表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、
   前記材料は熱硬化性樹脂を含み、
   前記熱硬化性樹脂は、ビスフェノール骨格を有する不飽和化合物と、ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上とを用いて構成されてなる
   ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料。
2. 前記ジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上は、前記不飽和化合物１００質量部に対して、１０〜９００質量部の割合である
   ことを特徴とする請求項１の表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料。
3. 表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、
   前記材料は熱硬化性樹脂を含み、
   前記熱硬化性樹脂はジアリールイソフタル酸エステルモノマー及びオリゴマーの群の中から選ばれる一種または二種以上を用いて構成されてなる
   ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料。
4. 表面実装型発光装置の発光素子が搭載される凹状樹脂体の構成材料であって、
   前記材料は熱硬化性樹脂を含み、
   前記熱硬化性樹脂はビスフェノール骨格を有する不飽和化合物を用いて構成されてなる
   ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料。
5. 前記材料は、前記熱硬化性樹脂の他に、無機充填剤、白色顔料、離型剤、及び補強材の群の中から選ばれる一つ以上の物質が用いられて構成されてなる
   ことを特徴とする請求項１〜請求項４いずれかの表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料。
6. 請求項１〜請求項５いずれかの表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料を用いて構成されてなる
   ことを特徴とする表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体。
7. 射出成形により成形されてなる
   ことを特徴とする請求項６の表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体。
8. 成形後、バリ取りがブラスト処理および／またはマシニングセンター処理により行われてなる
   ことを特徴とする請求項６又は請求項７の表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体。
9. 発光素子と、前記発光素子が搭載される凹状樹脂体と、前記凹状内に設けられた前記発光素子を覆うカバー樹脂体とを具備する表面実装型発光装置であって、
   前記凹状樹脂体が、請求項１〜請求項５いずれかの表面実装型発光装置の発光素子搭載凹状樹脂体構成材料で構成されてなる
   ことを特徴とする表面実装型発光装置。
   
   

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