JP2020154101A - 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】可視光線の波長範囲の短波長限界付近における反射率が高い光反射体を成形するのに好適な光反射体用成形材料を提供する。【解決手段】光反射体用成形材料が、熱硬化性樹脂と、白色有機顔料と、を含有する。【選択図】なし

Description

本開示は、一般に光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置に関し、より詳細には光反射体の製造に用いられる光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置に関する。

特許文献１は、白色リフレクター成型用硬化性エポキシ樹脂組成物を開示する。この白色リフレクター成型用硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物と、所定の硬化剤と、無機充填剤と、白色顔料と、を含んでいる。

また特許文献２は、ポリアミドを開示する。このポリアミドは、少なくとも１種の脂環族ジカルボン酸からなる単位と、炭素数８以上のジアミンからなる単位と、を含有している。脂環族ジカルボン酸は、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸である。ポリアミドは、２５℃の硫酸相対粘度ηｒが２．３以上であり、Ｍｗ（重量平均分子量）／Ｍｎ（数平均分子量）が３．０以下である。

特許第６１７４８３６号公報（段落［０１５２］） 特許第５９６４９６４号公報（段落［０２０３］）

特許文献１では、白色リフレクター成型用硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて、３ｍｍ厚の試験片を作製し、この試験片について、波長４６０ｎｍの光の反射率が測定されている。一方、特許文献２では、ポリアミドが発光装置用リフレクターに好適である旨が記載されている。

しかしながら、特許文献１の白色リフレクター及び特許文献２の発光装置用リフレクターについては、可視光線の波長範囲の短波長限界付近における反射率については考慮されていない。なお、ＪＩＳ Ｚ ８１２０によれば、一般に可視光線（可視放射、可視光ともいう）の波長範囲の短波長限界は３６０〜４００ｎｍにある。

本開示の目的は、可視光線の波長範囲の短波長限界付近における反射率が高い光反射体を成形するのに好適な光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置を提供することにある。

本開示の一態様に係る光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂と、白色有機顔料と、を含有する。

本開示の一態様に係る光反射体は、前記光反射体用成形材料の硬化物を含む。

本開示の一態様に係る発光装置は、前記光反射体と、発光素子と、を備える。

本開示によれば、可視光線の波長範囲の短波長限界付近における反射率が高い光反射体を成形するのに好適である。

図１は、本開示の一実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 図２は、同上の発光装置の概略平面図である。図２のＡ−Ａ線断面図が図１である。

１．概要
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光装置１は、光反射体４０（リフレクター）と、発光素子１０とを備える。光反射体４０を成形するにあたって、本実施形態に係る光反射体用成形材料が好適に用いられる。光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂と、白色有機顔料と、を含有する。

従来、発光素子１０の発光波長は４６０ｎｍ付近であり、このような光を反射させるために、光反射体４０には酸化チタンが含有されている。近年、発光素子１０の発光波長は４１０ｎｍ付近に移行しつつあるが、光反射体４０に酸化チタンが含有されていると、酸化チタンが４１０ｎｍ付近の波長の光を吸収しやすく、発光装置１の出力が低下してしまうおそれがある。

そこで、本実施形態では、酸化チタンの代わりに白色有機顔料を光反射体４０に含有させている。白色有機顔料は、４１０ｎｍ付近の波長の光を吸収しにくいので、発光装置１の出力の低下を抑制することができる。しかも白色有機顔料は、酸化チタン等の無機充填材に比べて、軟らかく軽いことから、光反射体４０の破損を抑制し、軽量化も図ることができる。

したがって、本実施形態に係る光反射体用成形材料は、可視光線の波長範囲の短波長限界付近における反射率が高い光反射体を成形するのに好適である。なお、本実施形態において、可視光線の波長範囲の短波長限界付近は、３８０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の波長域を少なくとも含む。

２．詳細
２．１ 光反射体用成形材料
本実施形態に係る光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂と、白色有機顔料と、を含有する。光反射体用成形材料は、重合開始剤、硬化剤、滑剤（離型剤）、難燃剤、改質剤（ゴム粒子）、充填材、及び補強材などを更に含有してもよい。光反射体用成形材料は、好ましくは３０℃以下で固体である。光反射体用成形材料は、粉砕加工又は押出しペレット加工により粒状に加工することができる。

以下ではまず光反射体用成形材料の構成成分について説明する。

（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂に含まれる成分は、モノマー及びオリゴマー（プレポリマー）のうちいずれでもよい。熱硬化性樹脂は、ビニル基、アクリロイル基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びエポキシ基からなる群より選ばれた少なくとも１種の官能基を有することが好ましい。この官能基は、光反射体用成形材料を成形する際に、架橋反応などの反応に関与できる。

ところで、発光装置１は、図１及び図２に示すように、光反射体４０と、発光素子１０と、を備える。仮に光反射体４０が熱可塑性樹脂で形成されていると、発光素子１０が発熱したときに光反射体４０が熱で変形するおそれがある。しかし、光反射体４０が、熱硬化性樹脂を含有する光反射体用成形材料で作製されていると、発光素子１０が発熱しても光反射体４０が熱で変形することを抑制することができる。

熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群より選ばれた１種以上の樹脂を含有する。この場合、光反射体用成形材料の成形性は良好である。さらにこの場合、光反射体４０は、高い耐熱変色性及び高い強度も有することができる。

特に熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂のうちいずれか一方又は両方を含有することが好ましい。不飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂は、光反射体４０に高い耐熱変色性を付与して、高温でも光反射体４０を変色しにくくできる。

さらに、熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。不飽和ポリエステル樹脂は、エポキシ樹脂と比べて、光反射体４０に更に高い耐熱変色性を付与できる。その理由は、光反射体用成形材料が不飽和ポリエステル樹脂を含有すると、変色原因となる未反応の官能基が光反射体４０の内部に残りにくいためである。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂は重合速度が速いため、光反射体４０の製造時の成形サイクルが短くても未反応の官能基が残存しにくいためである。

不飽和ポリエステル樹脂は、例えば、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤（共重合性化合物）とを含む。不飽和アルキッド樹脂は、例えば、３０℃以上、好ましくは５０℃以上で軟化を開始する。

不飽和アルキッド樹脂は、多塩基酸類とグリコール類とを脱水縮合させて得られる。多塩基酸類は、好ましくは不飽和多塩基酸類を含有する。多塩基酸類は、飽和多塩基酸類を更に含有してもよい。

不飽和多塩基酸類は、例えば、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸及びシトラコン酸からなる群より選ばれた１種以上の成分を含む。

飽和多塩基酸類は、例えば、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘット酸及びテトラブロム無水フタル酸からなる群より選ばれた１種以上を含む。

グリコール類は、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡプロピレンオキシド化合物及びジブロムネオペンチルグリコールからなる群より選ばれた１種以上を含む。

不飽和アルキッド樹脂の溶融粘度は、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下の範囲内であり、より好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下の範囲内である。そのためには、不飽和アルキッド樹脂は、イソフタル酸系不飽和アルキッド樹脂及びテレフタル酸系不飽和アルキッド樹脂のうちいずれか一方又は両方であることが好ましい。不飽和アルキッド樹脂が上記の溶融粘度を有すると、光反射体用成形材料が高い成形性を有することができ、また光反射体４０が高い耐熱変色性を有することができる。

架橋剤は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、α−メチルスチレン、メタクリル酸メチル及び酢酸ビニルからなる群より選ばれた１種以上のビニル系共重合性モノマーを含有する。架橋剤は、例えば、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルテトラブロムフタレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート及び１，６−ヘキサンジオールジアクリレートからなる群より選ばれた１種以上の共重合性モノマーを含有してもよい。架橋剤は、上記に列挙されたモノマーのうち少なくとも１種以上が重合したプレポリマーを含有してもよい。特に架橋剤は、ジアリルフタレートプレポリマー、ジアリルイソフタレートプレポリマー、ジアリルフタレートモノマー及びスチレンモノマーからなる群より選ばれた１種以上の成分を含有することが好ましい。

不飽和ポリエステル樹脂中の不飽和アルキッド樹脂と架橋剤との質量比は、好ましくは９９：１〜５０：５０の範囲内であり、より好ましくは８０：２０〜５０：５０の範囲内であり、さらに好ましくは７０：３０〜５０：５０の範囲内である。架橋剤がモノマーを含有する場合、モノマーの含有量が多くなるほど、光反射体用成形材料が常温で固形となりにくくなるので、モノマーの含有量は、不飽和ポリエステル樹脂１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましい。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する樹脂であれば特に限定されない。エポキシ樹脂は、ポリフェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれた１種以上の成分を含有できる。エポキシ樹脂は、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を含有することもできる。トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂の具体例として、トリグリシジルイソシアヌレートが挙げられる。

シリコーン樹脂は、シリコン（Ｓｉ）を分子中に含むシロキサンと呼ばれる成分を他の成分と共重合した無機系ポリマーからなる熱硬化性プラスチックである。熱硬化性樹脂がシリコーン樹脂を含有することで、耐熱性、硬度、耐候性、耐擦傷性、耐摩耗性、及び撥水性などを向上させることができる。

熱硬化性樹脂の含有量は、光反射体用成形材料の全質量に対して、１０質量％以上４５質量％以下の範囲内であることが好ましく、１５質量％以上４５質量％以下の範囲内であることがより好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が１０質量％以上であることによって、光反射体４０の光反射性の低下を抑制することができる。熱硬化性樹脂の含有量が４５質量％以下であることによって、光反射体４０の強度の低下を抑制することができる。

（白色有機顔料）
白色有機顔料は、有機化合物を主体とする白色の顔料である。一般に有機顔料は、有機化合物を成分とする顔料であるが、本実施形態では、有機化合物にシリコーン樹脂も含まれる。好ましくは、白色有機顔料は、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれた１種以上の粉末を含有する。粉末を構成する粒子の形状は特に限定されないが、好ましくは球形、より好ましくは真球状である。

フッ素樹脂は、分子鎖にフッ素原子を有するプラスチックの総称であり、特に限定されない。好ましくは、フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。比較的軟らかいため、光反射体４０に可撓性を付与し得る。耐摩擦耐摩耗性、耐熱性、低温特性、耐薬品性、耐候性、及び難燃性に優れている。

シリコーン樹脂は、基本的には上述の熱硬化性樹脂と同様である。ただし、白色有機顔料としてのシリコーン樹脂は、反応終了後のゴム物質である。熱硬化性樹脂としてのシリコーン樹脂は、反応前の樹脂である。

熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂を用いる場合には、シリコーン樹脂以外の白色有機顔料を用いるのが好ましい。白色有機顔料としてシリコーン樹脂を用いる場合には、シリコーン樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。これらの場合には、熱硬化性樹脂と白色有機顔料との間に屈折率差が生じやすくなり、反射率の低減を抑制することができる。

アクリル樹脂は、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルの重合体である。例えば、架橋ポリアクリル酸エステルが挙げられる。耐擦傷性、耐スクラッチ性に優れる。柔らかいため、光反射体４０の脆弱性を低減することができる。

白色有機顔料の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であり、より好ましくは０．３μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、さらに好ましくは０．５μｍ以上２０μｍ以下の範囲内である。

白色有機顔料の平均粒子径が０．１μｍ以上であることで、６００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域の光の反射率の低減を抑制することができる。また光反射体４０に柔軟性を付与でき、光反射体４０の破壊を抑制することができる。さらに光反射体用成形材料の成形時における粘度の上昇を抑制することができる。

一方、白色有機顔料の平均粒子径が１００μｍ以下であることで、３００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長域の光の反射率の低減を抑制することができる。また光反射体４０の薄肉部分にも白色有機顔料を含有させることができる。これにより、発光素子１０からの光が薄肉部分を透過することを抑制することができる。さらに薄肉部分に白色有機顔料が含有されることで、薄肉部分の脆弱性が低減され、可撓性が向上し得る。薄肉部分の厚さは特に限定されないが、例えば３０μｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲内である。

なお、本明細書において、平均粒子径は、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒子径（メディアン径（Ｄ５０））を意味する。レーザ回折・散乱法は、ミー（Mie）散乱を利用したものでもよいし利用しないものでもよい。この場合の粒度分布の形状は特に限定されない。

白色有機顔料の含有量は、好ましくは熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１５０質量部以上８００質量部以下の範囲内である。白色有機顔料の含有量が１５０質量部以上であることで、可視光線の波長範囲の短波長限界付近における反射率をより高めることができる。一方、白色有機顔料の含有量が８００質量部以下であることで、光反射体４０の強度の低下を抑制することができる。

白色有機顔料の含有量は、好ましくは光反射体用成形材料の全質量に対して、５０質量％以上９０質量％以下の範囲内である。白色有機顔料の含有量が５０質量％以上であることで、可視光線の波長範囲の短波長限界付近における反射率をより高めることができる。一方、白色有機顔料の含有量が９０質量％以下であることで、光反射体４０の強度の低下を抑制することができる。さらに光反射体用成形材料の成形時における流動性の低下を抑制することができる。そのため、光反射体用成形材料の充填性の低下も抑制することができる。

（重合開始剤）
光反射体用成形材料は、重合開始剤を含有できる。熱硬化性樹脂がラジカル重合反応性を有する場合、光反射体用成形材料は、重合開始剤として、熱ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。重合開始剤は、特に限定されないが、例えば、加熱分解型の有機過酸化物が挙げられる。有機過酸化物は、例えば、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート及びジクミルパーオキサイドからなる群より選ばれた１種以上の成分を含有する。特に重合開始剤は、ジクミルパーオキサイドのように、１０時間半減期温度が１００℃以上の有機過酸化物を含むことが好ましい。重合開始剤は、火災及び爆発の防止の観点から、マスターバッチ化されていることでより安全性を高められていてもよい。

（硬化剤）
光反射体用成形材料は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤は、熱硬化性樹脂の硬化を促進するために添加される。例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合には、光反射体用成形材料は、例えば硬化剤としてヘキサヒドロ無水フタル酸を含有する。

（滑剤）
光反射体用成形材料は、滑剤（以下、離型剤ともいう）を含有できる。離型剤は、例えば、脂肪酸系ワックス、脂肪酸金属塩系ワックス及び鉱物系ワックスからなる群より選ばれた１種以上のワックスを含む。特に離型剤は、耐熱変色性に優れた脂肪酸系ワックス及び脂肪酸金属塩系ワックスのうちいずれか一方又は両方を含有することが好ましい。より具体的には、離型剤は、例えば、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム及びステアリン酸カルシウムからなる群より選ばれた１種以上のワックスを含む。

離型剤の含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは４質量部以上１５質量部以下の範囲内であり、より好ましくは４質量部以上１０質量部以下の範囲内である。この場合、光反射体４０は、金型からの良好な離型性を有し、優れた外観も有することができ、特に高い光反射性を有することもできる。

（難燃剤）
難燃剤は、光反射体４０の燃焼を抑制する働きを有する。難燃剤には、リン系難燃剤、無機系難燃剤、及び臭素系難燃剤が含まれる。これらの中では、衛生上の観点からリン系難燃剤が好ましい。さらに難燃剤には、添加型難燃剤と、反応型難燃剤と、が含まれる。反応型難燃剤は、樹脂を重合する際に原料の一部と置き換わり、リンを直接樹脂に組み込むことができる。以上より、難燃剤としては、リン系かつ反応型の難燃剤が好ましい。

（改質剤）
光反射体用成形材料は、各種の改質剤を含有できる。改質剤の一例として低弾性化材（ゴム粒子）が挙げられる。以下、ゴム粒子について説明する。

ゴム粒子はコアシェル構造を有している。すなわち、ゴム粒子は、コア部と、シェル部とを有する。

コア部及びシェル部のうちいずれか一方又は両方が弾性を有していればよい。すなわち、コア部及びシェル部の両方が弾性変形する樹脂で形成されていてもよい。コア部が弾性変形する樹脂で形成され、かつシェル部１５が塑性変形する樹脂で形成されていてもよい。コア部が塑性変形する樹脂で形成され、かつシェル部が弾性変形する樹脂で形成されていてもよい。このようなコアシェル型のゴム粒子を含有する光反射体用成形材料で光反射体４０が作製されていると、光反射体４０は、低弾性化されて、高靱性を有することができる。

コア部が塑性変形する樹脂で形成され、シェル部が弾性変形する樹脂で形成されていてもよい。好ましくはコア部が弾性変形する樹脂で形成されている。これにより、光反射体４０の耐衝撃性及び靱性を更に高めて、光反射体４０におけるクラックの発生を更に抑制することができる。弾性変形する樹脂の具体例として、三次元架橋構造又は二次元架橋構造を有する樹脂が挙げられる。三次元架橋構造を有する樹脂の具体例として、熱硬化性樹脂に架橋剤、必要に応じて充填材を加えて架橋反応させた重合体が挙げられる。二次元架橋構造を有する樹脂の具体例として、熱可塑性樹脂に結晶核剤、必要に応じて充填材を加えて架橋反応させた重合体が挙げられる。より好ましくはコア部及びシェル部の両方が弾性を有している。

好ましくは、コア部は、粒子状のゴムである。コア部は、シリコーンゴム、アクリルゴム及びブタジエンゴムからなる群より選ばれた１種以上の成分を含有することが好ましい。特にコア部がシリコーンゴムを含有する場合、光反射体４０の耐候性及び耐衝撃性を高めることもできる。またコア部がアクリルゴムを含有する場合、光反射体用成形材料の成形時における流動性を高めることができ、また光反射体４０の耐薬品性を高めることもできる。またコア部がブタジエンゴムを含有する場合、光反射体４０の耐衝撃性を高めることもできる。

シェル部は、コア部を覆っている。シェル部は、官能基を有することが好ましい。シェル部は、好ましくは官能基を有する複数のグラフト鎖からなる。各グラフト鎖の一方の端部はコア部の表面に結合されている。官能基は、好ましくはグラフト鎖の、コア部に結合されていない側の端部にある。シェル部は、熱硬化性樹脂に対する反応性を有することが好ましい。すなわち、シェル部は、熱硬化性樹脂と反応して化学的に結合可能であることが好ましい。この場合、光反射体用成形材料を硬化させて光反射体４０を作製すると、シェル部は熱硬化性樹脂と反応して化学的に結合する。光反射体用成形材料を硬化させた際にシェル部が熱硬化性樹脂と反応しなかったとしても、シェル部は熱硬化性樹脂と高い親和性を有する。このため、ゴム粒子は、光反射体４０内で、熱硬化性樹脂が硬化して形成された樹脂相と化学的に結合し、あるいはこの樹脂相と高い親和性によって密着する。このため、樹脂相とゴム粒子と間の応力が分散されやすくなり、かつ樹脂相とゴム粒子との界面に剥離が生じにくくなる。これにより、光反射体４０の耐衝撃性が高められる。

シェル部が熱硬化性樹脂に対する反応性を有するためには、シェル部が有する官能基が、熱硬化性樹脂に対する反応性を有すること、すなわち熱硬化性樹脂と反応して化学的に結合可能であることが好ましい。官能基は、例えば、メタクリル基、アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、カルバミド基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基及びカルボキシル基からなる群より選ばれた１種以上の基を含むことができる。熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂の場合、官能基は、不飽和ポリエステル樹脂における不飽和二重結合に対する反応性を有することが好ましく、特にメタクリロイル基及びアクリロイル基のうちいずれか一方又は両方を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、官能基はエポキシ基に対する反応性を有することが好ましく、特にカルボキシル基及びアミノ基のうちいずれか一方又は両方を含むことが好ましい。

ゴム粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上１ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。ゴム粒子の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、光反射体４０の耐衝撃性を更に高めることができる。ゴム粒子の平均粒子径が１ｍｍ以下であれば、ゴム粒子が光反射体用成形材料中において均一に分散しやすくなり、光反射体４０中においても均一に分散しやすくなる。

ゴム粒子の含有量は、光反射体用成形材料の全質量に対して、好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下の範囲内であり、より好ましくは０．１質量％以上２５質量％未満の範囲内であり、さらに好ましくは３質量％以上１０質量％以下の範囲内である。これにより、光反射体４０に厚みの小さい部分があるにもかかわらず、成形時の未充填による不良が生じにくくなる。すなわち、光反射体用成形材料の薄肉充填性を高めることができる。さらにゴム粒子の含有量が上記の範囲内であることで、耐熱変色性が良好で高靱性な光反射体４０を得ることができる。

（充填材）
本実施形態に係る光反射体用成形材料による効果を損なわなければ、光反射体用成形材料は、充填材を更に含有してもよい。充填材により、光反射体用成形材料の流動性を調整して、増粘を抑制することができる。充填材は、例えば無機充填材を含む。充填材は、例えば、シリカ、アルミナ及び水酸化アルミニウム等を含有する。シリカは、例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、破砕シリカ粉末及び結晶シリカ粉末からなる群より選ばれた１種以上の成分を含有する。充填材は、上記に列挙されたもの以外の酸化物、水和物、無機発泡粒子、シリカバルーン等の中空粒子も含んでもよい。

（補強材）
光反射体用成形材料は、繊維状充填材（補強材）を含有してもよく、補強材を含有しなくてもよい。本実施形態において、補強材は、上述の充填材には含まれない。

補強材は、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）の製造に用いられる材料を含んでもよい。繊維強化プラスチックの具体例として、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）及びシートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）が挙げられる。例えば、補強材は、ガラス繊維、ビニロン繊維、アラミド繊維及びポリエステル繊維からなる群より選ばれた１種以上の成分を含む。

好ましくは、光反射体用成形材料は、ガラス繊維を含有しない。光反射体用成形材料がガラス繊維を含有する場合でも、光反射体用成形材料の全質量に対するガラス繊維の含有量は１５質量％以下であることが好ましい。この場合、ガラス繊維が形成し得る光の通り道が大幅に減少することで、光反射体４０の光反射性が特に向上する。したがって、光反射体４０が厚みの小さい部分を有していても、光反射体４０は高い光反射性を有することができる。

光反射体用成形材料は、上記の成分以外に、必要に応じて、重合禁止剤、着色剤、増粘剤、酸化防止剤、可撓性付与剤など適宜の添加剤を含有してもよい。

［光反射体用成形材料の製造方法］
光反射体用成形材料の製造方法は、例えば熱硬化性樹脂、及び白色有機顔料を含有する混合物を６０℃以上１６０℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練してから、粉状、粒状又はペレット状に加工することを含む。

より具体的には、光反射体用成形材料の製造方法は、例えば以下の工程Ａ〜工程Ｃを含む。

工程Ａでは、熱硬化性樹脂、及び白色有機顔料、並びに必要に応じて重合開始剤、離型剤、及びゴム粒子等をそれぞれ所定の割合で混合することによって混合物を得る。混合は、例えばミキサー及びブレンダー等の混合機を用いて行うことができる。

工程Ｂでは、工程Ａで得られた混合物を６０℃以上１６０℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練する。加熱温度が６０℃未満であると、工程Ａで得られた混合物が固体状又は非常に高粘度な液状となり、混練作業性に悪影響を与えるおそれがある。加熱温度が１６０℃を超えると、工程Ａで得られた混合物の熱重合反応が混練工程の中で開始するおそれがある。混練は、例えば加圧ニーダ、熱ロール、エクストルーダー等の混練機を用いて行うことができる。

工程Ｃでは、工程Ｂで得られた加熱混練後の混合物を、粉状、粒状及びペレット状からなる群より選ばれた１種以上の形状に加工する。この加工は、適宜の造粒機、整粒機、ペレタイザー等を用いて行うことができる。

２．２ 光反射体及び発光装置
図１及び図２は、本実施形態に係る発光装置１を示す。発光装置１は、表面実装型発光装置である。図１及び図２に示す発光装置１は、上面発光（トップビュー）型であるが、側面発光（サイドビュー）型などでもよい。本実施形態に係る発光装置１は、照明用途に好適に用いられる。

発光装置１は、光反射体４０と、発光素子１０と、を備える。以下、「光反射体４０」を「第１の樹脂体４０」という場合がある。さらに発光装置１は、第１のリード２０と、第２のリード３０と、第２の樹脂体５０と、を備える。第１のリード２０上に発光素子１０が載置される。発光素子１０は、第２のリード３０に電気的に接続される。発光素子１０は、第２の樹脂体５０で被覆される。第１の樹脂体４０は、第１のリード２０及び第２のリード３０と一体成形されている。本明細書において、第１のリード２０の、発光素子１０が載置されている面を主面と呼び、その反対の面を裏面と呼ぶ場合がある。

発光素子１０は、同一面側に正負一対の第１の電極１１と第２の電極１２とを有している。本明細書においては、同一面側に正負一対の電極を有するものについて説明するが、発光素子１０の上面と下面とから正負一対の電極を有するものを用いることもできる。この場合、発光素子１０の下面の電極はワイヤを用いずに、電気伝導性のあるダイボンド部材を用いて第１のリード２０と電気的に接続する。

発光素子１０は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合及びＰＮ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構造のものが挙げられる。半導体層の材料及びその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層は、量子効果が生ずる薄膜とした単一量子井戸構造及び多重量子井戸構造としてもよい。

発光素子１０の発光波長は特に限定されない。発光波長が可視領域の波長である場合には、光反射体４０は、高い反射率を有する。さらに本実施形態では、発光波長が紫外領域の波長を含む場合にも、光反射体４０は、高い反射率を有する。

発光素子１０は、好ましくは波長３８０ｎｍ以上４６０ｎｍ以下、より好ましくは波長３８０ｎｍ以上４３０ｎｍ以下の範囲内の光を少なくとも発光する。本実施形態では、第１の樹脂体４０に白色有機顔料が含有されているので、発光素子１０が上記のような紫外領域及び可視領域（特に短波長）の光を発光しても、この光を側面部４０ｂで反射させて、凹部４０ｃの開口部４０ｄから外部に出射することができる。例えば、いわゆる近紫外ＬＥＤ又は紫色ＬＥＤにより、赤色、緑色及び青色の蛍光体を光らせる方法などで白色光を作り出すことができる。このような発光装置１は、ＬＥＤ照明などに利用可能である。

発光素子１０は、適宜複数個用いることができ、その組み合わせによって白色表示における混色性を向上させることもできる。例えば、緑色系が発光可能な発光素子１０を２個、青色系及び赤色系が発光可能な発光素子１０をそれぞれ１個ずつとすることができる。なお、表示装置用のフルカラー発光装置として利用するためには赤色系の発光波長が６１０ｎｍ以上７００ｎｍ以下、緑色系の発光波長が４９５ｎｍ以上５６５ｎｍ以下、青色系の発光波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。白色系の混色光を発光させる場合は、蛍光物質８０からの発光波長との補色関係及び透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子１０の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の範囲内が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の範囲内がより好ましい。発光素子１０と蛍光物質８０との励起及び発光効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲内がさらに好ましい。なお、比較的紫外線により劣化されにくい部材との組み合わせにより４００ｎｍより短い紫外領域、あるいは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子１０を用いることもできる。

発光素子１０の大きさは、特に限定されない。発光素子１０の大きさは、発光装置１の用途に応じて、適宜変更可能である。例えば、発光素子１０は、３ｍｍサイズ（３ｍｍ×３ｍｍ）、１ｍｍサイズ（１ｍｍ×１ｍｍ）、６００μｍサイズ（６００μｍ×６００μｍ）、３２０μｍサイズ（３２０μｍ×３２０μｍ）等の大きさのものが実装可能である。

第１のリード２０は、第１のインナーリード部２０ａと、第１のアウターリード部２０ｂと、を有する。発光素子１０は、第１のインナーリード部２０ａ上にダイボンド部材を介して載置されている。第１のインナーリード部２０ａは、発光素子１０が持つ第１の電極１１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは第１の樹脂体４０から露出している。第１のリード２０は、第１の樹脂体４０の側面外側に第１のアウターリード部２０ｂを有している場合以外に、第１の樹脂体４０の裏面側に露出している部分を第１のアウターリード部２０ｂと呼ぶ場合もある。すなわち、第１のアウターリード部２０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第１のリード２０は、外部電極と接続されるため、金属部材が用いられる。

第２のリード３０は、第２のインナーリード部３０ａと、第２のアウターリード部３０ｂと、を有する。第２のインナーリード部３０ａは、発光素子１０が持つ第２の電極１２とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第２のアウターリード部３０ｂは第１の樹脂体４０から露出している。第２のリード３０は、第１の樹脂体４０の側面外側に第２のアウターリード部３０ｂを有している場合以外に、第１の樹脂体４０の裏面側に露出している部分を第２のアウターリード部３０ｂと呼ぶ場合もある。すなわち、第２のアウターリード部３０ｂは、外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第２のリード３０は、外部電極と接続されるため、金属部材が用いられる。第１のリード２０と第２のリード３０とが短絡しないように、裏面側における第１のリード２０と第２のリード３０との近接する部分に絶縁部材９０が設けられている。

裏面側の第１のアウターリード部２０ｂと、裏面側の第２のアウターリード部３０ｂとは露出しており、実質的に同一平面を形成している。これにより発光装置１の実装安定性を向上させることができる。また半田付け時に第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａの裏面側同士が半田により短絡することを防止するため、電気絶縁性の絶縁部材９０を薄くコーティングすることもできる。絶縁部材９０は樹脂等で形成されている。

第１のリード２０及び第２のリード３０は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。

発光素子１０からの光の反射率を向上させるため、第１のリード２０及び第２のリード３０の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッキを施すこともできる。

第１のリード２０及び第２のリード３０の表面の反射率を向上させるため、平滑にすることが好ましい。

放熱性を向上させるため、第１のリード２０及び第２のリード３０の面積（外部に露出する面積）は大きくすることができる。これにより発光素子１０の温度上昇を効果的に抑えることができ、発光素子１０に比較的多くの電流を流すことができる。

第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより放熱性を向上することができる。この場合、第１のリード２０及び第２のリード３０を折り曲げる等の成形工程が困難であるため、所定の大きさに切断する。第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより、第１のリード２０及び第２のリード３０のたわみが少なくなり、発光素子１０を実装しやすくすることができる。これとは逆に、第１のリード２０及び第２のリード３０を薄い平板状とすることにより折り曲げやすくなり、所定の形状に成形することができる。

第１のリード２０及び第２のリード３０は、一対の正負の電極である。第１のリード２０及び第２のリード３０は、少なくとも１つずつあれば良いが、複数設けることもできる。第１のリード２０に複数の発光素子１０を載置する場合は、複数の第２のリード３０を設ける必要もある。

第１の樹脂体４０は、貫通孔を有し、この貫通孔の一端が第１のリード２０及び第２のリード３０で塞がれて、発光装置１に凹部４０ｃが形成されている。凹部４０ｃは、底面部４０ａと、側面部４０ｂと、開口部４０ｄ（上記の貫通孔の他端に相当）とで構成される。底面部４０ａは、第１のインナーリード部２０ａと、第２のインナーリード部３０ａと、樹脂絶縁部４５とで形成されている。側面部４０ｂ及び開口部４０ｄは、第１の樹脂体４０で形成されている。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは、凹部４０ｃの底面部４０ａから露出している。この露出部分にダイボンド部材を介して発光素子１０が載置されている。第１の樹脂体４０は、上述の光反射体用成形材料で成形されている。すなわち、光反射体４０は、光反射体用成形材料の硬化物を含む。

凹部４０ｃの開口部４０ｄは、底面部４０ａよりも広口になっており、側面部４０ｂには傾斜が設けられていることが好ましい。これにより、底面部４０ａから開口部４０ｄへ向かう方向への光の取り出しを向上させることができる。ただし、傾斜を設けず、円筒形状の凹部とすることもできる。また、傾斜は滑らかな方が好ましいが、凹凸を設けることもできる。凹凸を設けることにより第１の樹脂体４０と第２の樹脂体５０との界面の密着性を向上させることができる。凹部４０ｃの傾斜角度は、底面部４０ａから測定して９５°以上１５０°以下の範囲内が好ましく、１００°以上１２０°以下の範囲内がより好ましい。また凹部４０ｃの底面部４０ａには、第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられている。

第１の樹脂体４０は、凹部４０ｃの底面部４０ａから外側に延びる第１のリード２０及び第２のリード３０が一体成形されている。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは、凹部４０ｃの底面部４０ａの一部を形成している。第２のリード３０の第２のインナーリード部３０ａは、凹部４０ｃの底面部４０ａの一部を形成している。第１のインナーリード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａとは、所定の間隔離れている。凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａに発光素子１０を載置する。凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａと、凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する第２のインナーリード部３０ａと、第１のアウターリード部２０ｂ、第２のアウターリード部３０ｂは、第１の樹脂体４０から露出している。裏面側の第１のリード２０及び第２のリード３０は露出している。これにより裏面側から電気接続することができる。

第１の樹脂体４０の主面側の形状は矩形であるが、楕円、円形、五角形、六角形等とすることもできる。凹部４０ｃの主面側の形状は、楕円であるが、略円形、矩形、五角形、六角形等とすることも可能である。所定の場合に、カソードマークを付けておく。

第１の樹脂体４０は、種々慣用の成形方法により成形することができる。成形方法としては、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファー成形法等の溶融加熱成形法を好適に用いることができる。これらの中でも射出成形機を用いた射出成形法が特に好適である。射出成形法により成形時間をより短くすることができる。第１の樹脂体４０が複雑な形状であっても製造することが可能である。

第２の樹脂体５０は、発光素子１０を被覆するように凹部４０ｃ内に配置されている。第２の樹脂体５０には、熱硬化性樹脂が用いられている。第２の樹脂体５０は蛍光物質８０を含有する。蛍光物質８０は、第２の樹脂体５０の熱硬化性樹脂よりも比重の大きいものが使用されるため、凹部４０ｃの底面部４０ａ側に沈降している。

第２の樹脂体５０は、外部環境からの外力、埃及び水分等から、発光素子１０を保護するために設けられる。発光素子１０から出射される光を効率よく外部に放出することもできる。第２の樹脂体５０は、凹部４０ｃ内に配置されている。

第２の樹脂体５０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、及びウレタン樹脂等を挙げることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。第２の樹脂体５０は、発光素子１０を保護するため、硬質のものが好ましい。第２の樹脂体５０は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。

第２の樹脂体５０は、所定の機能を持たせるため、充填材、拡散剤、顔料、蛍光物質及び反射性物質からなる群より選択される少なくとも１種を含有することもできる。第２の樹脂体５０中には拡散剤を含有させてもよい。具体的な拡散剤としては、例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好適に用いることができる。所望の波長以外の波長をカットする目的で、第２の樹脂体５０は、有機若しくは無機の着色染料又は着色顔料を含有することができる。さらに第２の樹脂体５０は、発光素子１０からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質８０を含有することもできる。

蛍光物質８０は、発光素子１０からの光を吸収し、この光の波長と異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等を挙げることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

これらの蛍光体は、発光素子１０の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光体を用いることができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色等に発光スペクトルを有する蛍光体も用いることができる。これらの蛍光体を種々組み合わせて用いることにより、種々の発光色を有する発光装置１を製造することができる。例えば、白色光を発光する発光装置１を製造することができる。なお、発光装置１の裏面側には放熱接着剤を介して放熱部材を設けることができる。

以上の構成を備えた発光装置１は、第１のリード２０の第１のアウターリード部２０ｂ及び第２のリード３０の第２のアウターリード部３０ｂを、外部電極と電気的に接続して実装することができる。例えば、第１のリード２０及び第２のリード３０は厚肉の平板であるため、外部電極と放熱部材とで挟み込むように電気的に接続することができる。第１のアウターリード部２０ｂ及び第２のアウターリード部３０ｂと外部電極との電気的接続には鉛フリー半田を用いることができる。この他、外部電極に第１のアウターリード部２０ｂ等を載置するように電気的に接続することもできる。

光反射体４０のショアＤ硬度は、好ましくは５０以上７５以下の範囲内である。これにより、光反射体４０が柔らかすぎず、変形も生じにくくなる。

光反射体４０の曲げ弾性率は、好ましくは８ＧＰａ未満である。光反射体４０が硬くなり過ぎるのを抑制し、光反射体４０に柔軟性を付与し得る。なお、光反射体４０の曲げ弾性率の下限は特に限定されないが、例えば５ＧＰａ以上である。

好ましくは、光反射体４０の、波長３８０ｎｍの光の反射率が６８％以上である。好ましくは、光反射体４０の、波長４１０ｎｍの光の反射率が７８％以上である。このように、光反射体４０に白色有機顔料が含有されていることで、可視光線の波長範囲の短波長限界付近において特に高い反射率を得ることができる。

好ましくは、光反射体４０の比重が２以下である。充填材（特に酸化チタン等の無機充填材）の代わりに白色有機顔料を光反射体４０に含有させることで、比重を２以下にしやすくなる。このように比重が小さくなれば、光反射体４０を軽量化することができ、光反射体４０を備える発光装置１の軽量化も図ることができる。なお、光反射体４０の比重の下限は特に限定されないが、例えば１である。

本実施形態に係る発光装置１は、例えば、次の方法により製造することができる。第１の樹脂体４０の成形方法としては、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファー成形法等の溶融加熱成形法を好適に用いることができる。これらの中でも射出成形機を用いた射出成形法が特に好適である。射出成形法により複雑な形状の第１の樹脂体４０を製造することが可能となる。

まず凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａ、及び第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを、上金型と下金型とで挟み込む。なお、上金型及び下金型は図示省略している。

上金型は、凹部４０ｃに相当する凹みを形成している。凹部４０ｃの底面部４０ａに相当する上金型の部分は、第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａと接触するように形成されている。

そして、上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に光反射体用成形材料を流し込む。

流し込まれた光反射体用成形材料は加熱して硬化し、第１の樹脂体４０が得られる。凹部４０ｃの底面部４０ａには、第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられる。

その後、上金型及び下金型を取り外す。硬化が不十分な場合は後硬化を行い、作業上問題が発生しない程度に第１の樹脂体４０の機械強度を向上させる。

その後、必要に応じてバリ取り等を行った後、発光素子１０を第１のインナーリード部２０ａに載置する。バリ取りは、例えばブラスト処理により行うことができる。ブラスト処理としては、通常、バリ取りに用いられるブラスト処理法を用いることができる。例えば、ショットブラスト、サンドブラスト及びガラスビーズブラスト等が挙げられる。

次に、発光素子１０が持つ第１の電極１１と第１のインナーリード部２０ａとを電気的に接続する。発光素子１０が持つ第２の電極１２と第２のインナーリード部３０ａとを電気的に接続する。

第１の電極１１と第１のインナーリード部２０ａとはワイヤ６０を介して電気的に接続する。ただし、発光素子１０が上面と下面に電極を持つ場合は、ワイヤを用いず、ダイボンディングのみで電気的に接続する。次に第２の電極１２と第２のインナーリード部３０ａとはワイヤ６０を介して電気的に接続する。

次に、発光素子１０が載置された凹部４０ｃ内に熱硬化性樹脂を配置する。この熱硬化性樹脂を配置する方法は、滴下手段、射出手段又は押出手段等を用いることができる。これらの中では滴下手段が好ましい。滴下手段を用いることにより凹部４０ｃ内に残存する空気を効果的に追い出すことができる。この熱硬化性樹脂には、蛍光物質８０を混合しておくことが好ましい。これにより発光装置１の色調調整を容易にすることができる。この熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂体５０が成形される。このようにして発光装置１を製造することができる。

以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に限定されない。

＜光反射体用成形材料の製造＞
光反射体用成形材料の構成成分を表１に示す。

まず、表２及び表３に示す配合量（質量部）で各成分をミキサーにより混合することによって混合物を得た。

次に、得られた混合物を、加圧ニーダを用いて６０℃以上１６０℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練した。

次に、加熱混練後の混合物を、ペレタイザーを用いてペレット状に加工することによって、光反射体用成形材料を得た。

＜評価項目＞
（比重）
株式会社島津製作所製分析天びん（形名：ＡＵＷ２２０Ｄ）を用いて、光反射体用成形材料の比重を測定した。

（スパイラルフロー試験）
スパイラルフロー試験を行った。ＡＳＴＭ Ｄ３１２３に準拠したスパイラルフロー金型を用いて、射出圧力１０ＭＰａ、金型温度１５０℃、保持時間１２０秒の条件で、光反射体用成形材料を射出成形した。成形後、成形体の先端部分を観察し、以下の基準で評価した。Ａが最良であり、Ｂ、Ｃの順に続く。

Ａ：先端部分が透けていない
Ｂ：先端部分がわずかに透けている
Ｃ：先端部分が透けている。

（初期光反射率）
光反射体用成形材料を、射出成形にて、射出圧力２０ＭＰａ、金型温度１５０℃、保持時間１２０秒の条件で成形し、厚み０．２ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片について、波長３８０ｎｍから４６０ｎｍまでの初期光反射率を反射率測定器（日本電色工業株式会社製分光色彩計「ＳＤ ７０００」）で測定した。

（曲げ強度、曲げ弾性率、及び曲げ変位量）
光反射体用成形材料を用いて、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した試験片を射出成形にて作製した。成形条件は、シリンダー温度８０℃、射出圧力４０ＭＰａ、金型温度１６０℃、保持時間１８０秒とした。得られた試験片の２５℃における曲げ強度、及び曲げ弾性率をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。曲げ変位量は、曲げ試験を行った際の試験片の変位量である。

（成形収縮率）
ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、光反射体用成形材料の成形収縮率を測定した。

（金型離型性）
ゲート部及びベント部を有する金型に、リードフレームをセットした状態で、射出圧力１０ＭＰａ、金型温度１５０℃、保持時間１２０秒の条件で、光反射体用成形材料を金型のゲート部から注入し、空気をベント部から排出しながら、射出成形した。その後、リードフレームに一体化された光反射体を金型から、圧縮空気（エアー圧力：０．５ＭＰａ）を用いて取り出した。金型離型性を以下の基準で評価した。Ａが最良であり、Ｂ、Ｃの順に続く。

Ａ：バリがリードフレームに付着し、圧縮空気による除去が不要である
Ｂ：金型のベント部に付着したバリが圧縮空気により除去可能である
Ｃ：金型のベント部に付着したバリが圧縮空気により除去不可能である。

（ショアＤ硬度）
光反射体用成形材料を、射出圧力７ＭＰａ、成形温度２００℃、成形時間２分間の条件で、トランスファー成形法で成形した。この成形直後の硬化物を金型から取り出してこの硬化物のショアＤ硬度を測定した。

（充填率）
トランスファー成形法により、各実施例及び比較例の各々について、３００個のリフレクターのサンプル（寸法３ｍｍ×３ｍｍ×１ｍｍ）を作製した。成形条件は、トランスファー圧力８ＭＰａ、金型温度１５０℃、硬化時間９０秒である。

各実施例及び比較例の各々について、未充填を有する不良サンプル数を計数した。そして、全サンプル数（３００個）に対する不良サンプル数の割合（百分率）を充填率として算出した。

１ 発光装置
１０ 発光素子
４０ 第１の樹脂体（光反射体）

Claims (16)

1. 熱硬化性樹脂と、白色有機顔料と、を含有する、
   光反射体用成形材料。
2. 前記白色有機顔料が、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれた１種以上の粉末を含有する、
   請求項１に記載の光反射体用成形材料。
3. 前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレンである、
   請求項２に記載の光反射体用成形材料。
4. 前記白色有機顔料の平均粒子径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲内である、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の光反射体用成形材料。
5. 前記白色有機顔料の含有量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１５０質量部以上８００質量部以下の範囲内である、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の光反射体用成形材料。
6. 前記白色有機顔料の含有量が、前記光反射体用成形材料の全質量に対して、５０質量％以上９０質量％以下の範囲内である、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の光反射体用成形材料。
7. 前記熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群より選ばれた１種以上の樹脂を含有する、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の光反射体用成形材料。
8. ガラス繊維を含有しない、又は前記ガラス繊維を更に含有するとともに前記ガラス繊維の含有量が、前記光反射体用成形材料の全質量に対して、１５質量％以下である、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の光反射体用成形材料。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の光反射体用成形材料の硬化物を含む、
   光反射体。
10. ショアＤ硬度が５０以上７５以下の範囲内である、
    請求項９に記載の光反射体。
11. 曲げ弾性率が８ＧＰａ未満である、
    請求項９又は１０に記載の光反射体。
12. 波長３８０ｎｍの光の反射率が６８％以上である、
    請求項９〜１１のいずれか１項に記載の光反射体。
13. 波長４１０ｎｍの光の反射率が７８％以上である、
    請求項９〜１２のいずれか１項に記載の光反射体。
14. 比重が２以下である、
    請求項９〜１３のいずれか１項に記載の光反射体。
15. 請求項９〜１４のいずれか１項に記載の光反射体と、発光素子と、を備える、
    発光装置。
16. 前記発光素子が、波長３８０ｎｍ以上４６０ｎｍ以下の範囲内の光を少なくとも発光する、
    請求項１５に記載の発光装置。

Images