JP2017002316A5

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Publication number: JP2017002316A5
Application number: JP2016156301A
Authority: JP
Filing date: 2016-08-09
Publication date: 2017-02-09
Anticipated expiration: 2027-04-24

Claims

光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の、少なくとも前記凹部の内周側面を形成するために用いられる熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、
（Ａ’）エポキシ樹脂と（Ｂ’）硬化剤とのオリゴマー、無機充填剤、及び白色顔料を含み、
前記（Ａ’）エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジグリシジルイソシアヌレート、及びトリグリシジルイソシアヌレートからなる群の中から選ばれる少なくとも１種を含み、
前記（Ｂ’）硬化剤は、酸無水物硬化剤を含む、
熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記無機充填剤は、シリカを含む、請求項１に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記白色顔料は、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及び無機中空粒子からなる群の中から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記酸無水物は、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、無水ジメチルグルタル酸、無水ジエチルグルタル酸、無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びメチルテトラヒドロ無水フタル酸からなる群の中から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記無機充填剤と前記白色顔料との合計配合量が、樹脂組成物全体に対して、１０体積％〜８５体積％の範囲である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記（Ａ’）エポキシ樹脂と前記（Ｂ’）硬化剤との配合比が、前記（Ａ’）エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、該エポキシ基と反応可能な前記（Ｂ’）硬化剤中の活性基が０．３当量以下となる比である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
前記オリゴマーの１００〜１５０℃における粘度が１００〜２５００ｍＰａ・ｓの範囲である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
室温において加圧成形可能である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
成形温度１００℃〜２００℃、成形圧力２０ＭＰａ以下、及び成形時間６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板であって、少なくとも前記凹部の内周側面が請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物から構成される、光半導体素子搭載用基板。
光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、少なくとも前記凹部を請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物を用いたトランスファー成形によって形成する工程を含む、光半導体搭載用基板の製造方法。
前記トランスファー成形が、金型に注入した前記熱硬化性光反射用樹脂組成物を、金型温度１７０〜２００℃、成形圧力０．５ＭＰａ〜２０ＭＰａで６０〜１２０秒の条件で硬化させる工程を含む、請求項１１に記載の光半導体搭載用基板の製造方法。
前記トランスファー成形が、アフターキュア温度１２０℃〜１８０℃で１〜３時間の条件で熱硬化させる工程を含む、請求項１１又は１２に記載の光半導体搭載用基板の製造方法。
請求項１０に記載の光半導体素子搭載用基板と、前記光半導体素子搭載用基板の凹部底面に搭載された光半導体素子と、前記光半導体素子を覆うように前記凹部内に形成された蛍光体含有透明封止樹脂層と、を少なくとも備える光半導体装置。
（Ａ’）エポキシ樹脂及び（Ｂ’）硬化剤とのオリゴマーを調製する工程、及び、
前記オリゴマー、無機充填剤、及び白色顔料を混練する工程、
を備える、熱硬化性光反射性樹脂組成物の製造方法であって、
前記（Ａ’）エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジグリシジルイソシアヌレート、及びトリグリシジルイソシアヌレーからなる群の中から選ばれる少なくとも１種を含み、
前記（Ｂ’）硬化剤は、酸無水物硬化剤を含む、
熱硬化性光反射性樹脂組成物の製造方法。
前記無機充填剤は、シリカを含む、請求項１５に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
前記白色顔料は、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及び無機中空粒子からなる群の中から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１５又は１６に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
前記オリゴマーの粒径が１ｍｍ以下である、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射性樹脂組成物の製造方法。
前記混錬する工程を、混練温度１５〜１００℃、及び混練時間５〜４０分の条件で行う、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
さらに、前記混練する工程により得た混錬物を、０〜３０℃で１〜７２時間にわたってエージングする工程を備える、請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。