KR20160004586A - 열경화성 수지 조성물, 이로부터 제조된 광반도체 장치 탑재용 광반사판 및 광반도체 장치 - Google Patents

열경화성 수지 조성물, 이로부터 제조된 광반도체 장치 탑재용 광반사판 및 광반도체 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열경화성 수지 조성물, 이로부터 제조된 광반도체 장치 탑재용 반사판 및 광반도체 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 에폭시 수지 1 ~ 20 중량%; 산무수물 경화제 1 ~20 중량; 경화촉진제 0.05 ~ 1.0 중량%; 무기충진제 30 ~ 60 중량%; 백색안료 10 ~ 50 중량%; 폴리실록산 1 ~ 20 중량%; 및 커플링제 0.5 ~ 10 중량%를 포함하는 열경화성 수지 조성물, 이로부터 제조된 광반도체 장치 탑재용 반사판 및 광반도체 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물은 내열변색성 및 내광열화성을 나타낼 수 있어, 광반도체 장치의 재질로 적용할 경우 우수한 광반사율을 나타낼 수 있도록 할 수 있다.

Description

열경화성 수지 조성물, 이로부터 제조된 광반도체 장치 탑재용 광반사판 및 광반도체 장치 {Thermosetting Resin Composition, Light Reflector for Moungting on Photosemiconductor Device and Photosemiconductor Device Produced from the Same}
본 발명은 광반도체 장치에 적용될 수 있는 열경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
최근, LED(Light Emitting Diode : 발광다이오드) 등과 같은 광반도체 장치로서, 발광피크 파장이 단파장인 청색광 또는 백색광을 방출하는 발광소자가 널리 사용되고 있다.
또한, 이와 같은 발광소자는 그 휘도가 점차적으로 높아지고 있으며, 이에 따라 발광소자의 발열량이 증가하는 경향이 나타나고 있다.
한편, LED에 사용되는 반사판은 일반적으로 발광소자가 발하는 빛 또는 자외선을 고효율로 반사시키기 위해 양호한 광반사율을 특성이 요구되며, 이에, 반사판의 광반사율이 저하되는 것을 막기 위해 반사판 자체의 황변 또는 변색이 없어야 한다.
그러나, 종래 PPA(Polyphthalamide) 수지, PCT(poly(cyclohexane-1,4- dimethylene terephthalate)) 수지 등으로 제조된 광반도체 장치는 열화되는 문제점 있어, 최근에는 내열변색성 및 내광열화성 특성을 가지는 소자 재료의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 내열변색성 및 내광열화성이 우수한 열경화성 수지 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은 또한, 내열변색성 및 내광열화성이 우수한 열경화성 수지 조성물로 제조된 광반도체 장치 탑재용 반사판을 제공하고자 한다.
본 발명은 또한, 상기 광반도체 장치 탑재용 반사판을 포함하는 광반도체 장치를 제공하고자 한다.
이에 본 발명은 바람직한 제1 구현예로서, 에폭시 수지 1 ~ 20 중량%; 산무수물 경화제 1 ~20 중량%; 경화촉진제 0.05 ~ 1.0 중량%; 무기충진제 30 ~ 60 중량%; 백색안료 10 ~ 50 중량%; 폴리실록산 1 ~ 20 중량%; 및 커플링제 0.5 ~ 10 중량%를 포함하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다.
상기 구현예에 의한 에폭시 수지는 지환식 에폭시 수지, 비스페놀 A형 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 및 질소 함유 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 산무수물 경화제는 무수프탈산, 무수말레산, 무수트리멜리트산, 헥사히드로 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 무수 메틸나드산, 무수 나드산, 무수 글루타르산, 무수 디메틸글루타르산, 무수 디엘틸글루타르산, 메틸헥사히드록 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 경화촉진제는 3급 아민류, 이미다졸 화합물, 4급 포스포늄 염, 유기금속염, 인 화합물 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 무기충진제는 탈크, 용융 실리카(Fused Silica), 결정질 실리카, 알루미나, 질화알루미늄, 질화규소, 산화아연, 삼산화안티몬, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 수산화알루미늄, 산화아연, 산화마그네슘, 보론나이트라이드, 알루미늄나이트라이드 및 이들의 혼합물로 이루어진 곳에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 백색안료는 산화티타늄, 알루미나, 탄산칼슘, 탄산바륨, 황산바륨, 황산아연, 황화아연, 산화마그네슘, 산화안티몬, 산화아연 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 실록산 반복단위를 포함하며, 굴절율이 1.4 내지 1.6인 것일 수 있다.
화학식 1
R1R2R3SiO1/2
여기서, R1은 C1~C6의 알킬기이고, R2는 C1~C6의 알킬기 및 페닐기 중 선택되고, R3는 알콕시기 또는 실라놀기이다.
상기 구현예에 의한 커플링제는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시르로필메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 실란 커플링제인 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 열경화성 수지 조성물은 파장 430 ~ 730mm 에서 하기와 같이 측정되는 초기 광반사율이 90% 이상인 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 열경화성 수지 조성물은 경화 후 175℃ 에서 500hr 동안 열처리한 후, 하기와 같이 측정되는 광반사율 유지율이 70% 이상인 것일 수 있다.
본 발명은 또한 바람직한 제2 구현예로서, 상기 열경화성 수지 조성물로 제조된 광반도체 장치 탑재용 반사판을 제공하고자 한다.
본 발명은 또한 바람직한 제3 구현예로서, 상기 광반도체 장치 탑재용 반사판을 포함하는 광반도체 장치를 제공하고자 한다.
본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물은 내열변색성 및 내광열화성을 나타낼 수 있어, 광반도체 장치의 재질로 적용할 경우 우수한 광반사율을 나타낼 수 있도록 할 수 있다.
또한, 상기 열경화성 수지 조성물은 별도의 이형제를 사용하지 않고도 트랜스터 성형(transfer mold) 작업성이 우수하며, 이형제를 사용를 사용하지 않으므로 광반도체 장치의 반사판에 적용할 경우 봉지재와 광반도체 장치의 리드 프레임간의 접착력이 향상되어, 보다 견고한 광반도체 장치를 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 에폭시 수지 1 ~ 20 중량%; 산무수물 경화제 1 ~20 중량%; 경화촉진제 0.05 ~ 1.0 중량%; 무기충진제 30 ~ 60 중량%; 백색안료 10 ~ 50 중량%; 폴리실록산 1 ~ 20 중량%; 및 커플링제 0.5 ~ 10 중량%를 포함하는 열경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
[에폭시 수지]
본 발명에 있어서 에폭시 수지는 에폭시 수지 성형 재료로서 통상적으로 사용되는 것일 수 있으나, 특히, 상기 에폭시 수지는 지환식 에폭시 수지; 비스페놀 A형 수지, 비스페놀 F형 수지, 노볼락형 에폭시 수지 및 질소 중 선택되는 1종 이상을 함유하는 에폭시 수지; 선형 지방족 에폭시 수지; 나프탈렌형 에폭시 수지; 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택될 수 있다.
상기 에폭시 수지는 그 함량이 1 ~ 20 중량%일 수 있으며, 에폭시 수지의 함량이 1 중량% 미만이면 경화물의 기계적 특성이 저하될 수 있고, 20 중량% 초과이면 작업성, 특히, 트랜스터 성형(Transfer Mold) 작업성이 저하될 수 있다.
[산무수물 경화제]
본 발명에 있어서, 산무수물 경화제는 무수프탈산, 무수말레산, 무수트리멜리트산, 헥사히드로 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 무수 메틸나드산, 무수 나드산, 무수 글루타르산, 무수 디메틸글루타르산, 무수 디엘틸글루타르산, 메틸헥사히드록 무수 프탈산 및 메틸테트라히드로 무수 프탈산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 산무수물 경화제는 그 함량이 그 함량이 1 ~ 20 중량%일 수 있으며, 산무수물 경화제의 함량이 1 중량% 미만이면 에폭시 수지의 경화가 늦어지거나 충분히 경화되지 않을 수 있고, 20 중량% 초과이면 함량이 초과의 따른 이익이 없을 뿐만 아니라 내습성이 저하될 수도 있다.
[경화촉진제]
본 발명에 있어서, 경화촉진제는 3급 아민류, 이미다졸 화합물, 4급 유기포스포늄 염, 유기금속염, 인 화합물 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 경화촉진제는 그 함량이 그 함량이 0.05 ~ 1.0 중량%일 수 있으며, 경화촉진제의 함량이 0.05 중량% 미만이면 충분한 경화촉진 효과를 얻지 못할 수 있고, 1.0중량% 초과이면 경화물에 변색이 나타날 수 있다.
[무기충진제]
본 발명에 있어서, 무기충진제는 탈크, 용융 실리카(Fused Silica), 결정질 실리카, 알루미나, 질화알루미늄, 질화규소, 산화아연, 삼산화안티몬, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 수산화알루미늄, 산화아연, 산화마그네슘, 보론나이트라이드, 알루미늄나이트라이드 및 이들의 혼합물로 이루어진 곳에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 무기충진제는 그 함량이 30 ~ 60 중량%일 수 있으며, 무기충진제의 함량이 30 중량% 미만이면 광반사 특성이 저하될 수 있고, 60중량% 초과이면 성형성이 저하되어 광반도체 장치 탑제용 반사판의 제작이 어려울 수도 있다. 이때, 상기 성형성이란 흐름성, 특히, Spiral Flow(S/F)일 수 있다.
상기 무기충진제는 또한, 백색안료와의 패킹(packing) 효율을 고려하여 평균 입경이 0.5 ~ 50 ㎛ 일 수 있다.
[백색안료]
본 발명에 있어서, 백색안료는 산화티타늄, 알루미나, 탄산칼슘, 탄산바륨, 황산바륨, 황산아연, 황화아연, 산화마그네슘, 산화안티몬, 산화아연 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 백색안료는 그 함량이 10 ~ 50 중량%일 수 있으며, 백색안료의 함량이 10 중량% 미만이면 광반사 특성이 저하될 수 있고, 50중량% 초과이면 성형성이 저하되어 광반도체 장치 탑제용 반사판의 제작이 어려울 수도 있다. 이때, 상기 성형성이란 흐름성, 특히, Spiral Flow일 수 있다.
상기 백색안료는 그 평균 입경이 0.01 ~ 2.0 ㎛ 일 수 있으며, 백색안료의 평균 입경이 0.01 ㎛ 미만이면 입자가 응집하기 쉬워 분산성이 저하될 수 있고, 2.0 ㎛ 초과이면 광반사 특성이 저하될 수 있다.
[폴리실록산]
본 발명에 있어서, 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 실록산 반복단위를 포함할 수 있다.
화학식 1
R1R2R3SiO1/2
여기서, R1은 C1~C6의 알킬기이고, R2는 C1~C6의 알킬기 및 페닐기 중 선택되고, R3는 알콕시기 또는 실라놀기이다.
상기 폴리실록산은 그 함량이 1 ~ 20 중량%일 수 있으며, 폴리실록산의 함량이 1 중량% 미만이면 내열변색성과 내광열화성 및 작업성, 특히 트랜스퍼 성형의 작업성 이 저하될 수 있고, 20 중량% 초과이면 함량 초과의 이익이 없을 수도 있다.
또한, 상기 폴리실록산은 그 굴절율이 1.4 내지 1.6인 것일 수 있다. 굴절율이 1.4이하일 경우 휘도 저하가 발생할 수 있고, 1.6이상에서는 함량 초과의 이익이 없을 수도 있다. 이때, 상기 굴절율은 폴리실록산이 액상상태일 때 ABBE 굴절계를 이용하여 측정한 것일 수 있다.
[커플링제]
본 발명에 있어서, 커플링제는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시르로필메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 실란 커플링제인 것일 수 있다.
상기 커플링제는 그 함량이 0.5 ~ 10 중량% 일 수 있으며, 커플링제의 함량이 0.5 중량% 미만이면 유기물과 무기물이 상분리될 수 있고, 10 중량% 초과이면 함량 초과의 이익이 없을 수도 있다.
[물성]
전술한 바와 같은 열경화성 수지 조성물은 파장 430 ~ 730mm 에서 초기 광반사율이 90% 이상인 것일 수 있다. 이때, 초기 광반사율이란 열처리 하기 전 파장 430 ~ 730 nm 에서 열경화성 수지 조성물의 경화물의 광반사율을 의미한다.
또한, 상기 열경화성 수지 조성물은 경화 후 175℃ 에서 500hr 동안 열처리한 다음, 하기 식 1과 같이 측정되는 광반사율 유지율이 70% 이상인 것일 수 있다.
식 1
광반사율 유지율 (%) = (175℃ 에서 500hr 동안 열처리한 후, 파장 430 ~ 730nm에서의 광반사율 / 열처리하기 전 파장 430 ~ 730nm에서의 광반사율)
[열경화성 수지 조성물 제조방법]
전술한 바와 같은 열경화성 수지 조성물은 에폭시 수지, 산무수물 경화제, 무기충진제, 백색안료, 폴리실록산 및 커플링제를 혼합한 후, 냉각하여 제조될 수 있다.
[광반도체 장치 탑재용 반사판]
한편, 본 발명은 전술한 바와 같은 열경화성 수지 조성물로 제조된 광반도체 장치 탑재용 반사판에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 광반도체 장치 탑재용 반사판을 포함하는 광반도체 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물은 내열변색성 및 내광열화성을 나타낼 수 있어, 광반도체 장치의 재질로 적용할 경우 우수한 광반사율을 나타낼 수 있도록 할 수 있다.
또한, 상기 열경화성 수지 조성물은 별도의 이형제를 사용하지 않고도 트랜스터 성형(transfer mold) 작업성이 우수하며, 이형제를 사용를 사용하지 않으므로 접착력이 향상되어, 보다 견고한 광반도체 장치 탑재용 반사판 및 상기 광반도체 장치 탑재용 반사판을 포함하는 광반도체 장치를 제조할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명할 것이다.
실시예 1
표 1에 기재된 바와 같은 조성에 따라, 에폭시 수지(C-2021P, 다이셀케미칼), 산무수물 경화제(MH-700G, 신일본이화), 경화촉진제(4급 포스포늄 염), 무기충진제(SiO2, 평균입경 20㎛), 백색안료(TiO2, 평균입경 0.5㎛), 폴리실록산(DC-3037, 다우코닝) 및 커플링제(KBM-303, SHIN-ETSU)를 70℃에서 3시간 동안 혼합하여 혼합물을 형성하였다.
상기 혼합물을 30℃까지 냉각하여 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 2 및 실시예 3
에폭시 수지의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 4 및 실시예 5
산무수물 경화제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 6 및 실시예 7
경화촉진제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 8 및 실시예 9
무기충진제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 10 및 실시예 11
백색안료의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 12 및 실시예 13
폴리실록산의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 14 및 실시예 15
커플링제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 1 및 비교예 2
에폭시 수지의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 3 및 비교예 4
산무수물 경화제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 5 및 비교예 6
경화촉진제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 7 및 비교예 8
무기충진제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 9 및 비교예 10
백색안료의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 11, 비교예 12 및 비교예 13
폴리실록산의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
비교예 14 및 비교예 15
커플링제의 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 및 비교예에서 제조된 열경화성 수지 조성물에 대해서 하기와 같은 방법으로 광반사율 및 b값, Spiral Flow, 경도(Shore D) 및 접착력을 평가하여, 그 결과를 표 2에 표시하였다.
(1) 광반사율 (%), 광반사율 유지율(%) 및 b값
상기 열경화성 수지 조성물을 150℃에서 2시간 동안 경화시켜 두께 1.0t의 시편을 제작한 다음, 광반사율 측정장치(Color i5, X-rite 社)를 이용하여 450nm 파장에서 광반사율, 광반사율 유지율 및 b값을 측정하였다.
상기 광반사율은 상기 시편을 열처리하여 시키기 전의 초기 광반사율이다.
상기 광반사율 유지율은 하기 식 1에 의해 계산될 수 있으며, 파장은 450nm로 하였다.
식 1
광반사율 유지율 (%) = (175℃ 에서 500hr 동안 열처리한 후, 파장 430 ~ 730nm에서의 광반사율 / 열처리하기 전 파장 430 ~ 730nm에서의 광반사율)
상기 b값은 측정된 값이 양의 값을 가지면 yellow 계열, 음의 값을 가지면 blue계열을 의미하는 것으로, 이때, b값은 양이 값으로 높을수록 상기 열경화성 수지 조성물의 경화물에 황변 현상이 발생한 것으로 판단한다.
(2) Spiral Flow (S/F, inch)
상기 열경화성 수지 조성물에 대해 EMMI 표준 금형을 이용하여, 180℃의 금형 온도에서 트랜스터 성형(Transfer mold)시의 Spiral Flow를 측정하였다. 이때, EMMI 표준 금형의 최대 측정값은 100inch이며, 측정된 Spiral Flow 는 클수록 유리한 것으로 판단한다.
(3) 경도 (Shore D)
상기 열경화성 수지 조성물에 대해 180℃에서 120sec 동안 트랜스퍼 성형 후, Shore D 경도계를 이용하여 경도를 측정하였다. 이때, Shore D 경도계의 최대 측정값은 100 이며, 클수록 유리한 것으로 판단한다.
(4) 접착력
5630PKG를 트랜스퍼 성형한 다음, 수성잉크에 침적하여 봉지재 및 리드프레임 계면에 대한 잉크의 침입 유무를 육안으로 확인하였다. 이때, 5630PKG란 가로 5.6 mm * 세로 3.0 mm 규격을 가지고 있는 Top View Type의 PKG(package)로서, 금속리드프레임 부착후 실리콘봉지재를 주입하여 평가를 실시하였다.
이때, 상기 계면에 잉크가 스며든 경우를 ○로 표시하고, 잉크가 스며들지 않은 경우를 ×로 표시하였으며, ×인 경우가 접착력이 우수한 것으로 평가하였다.
단위:
중량%		 에폭시수지 산무수물경화제 경화촉진제 무기충진제 백색안료 폴리실록산 커플링제
C-2021P, 다이셀케미칼 MH-700G, 신일본이화 4급 포스포늄 SiO2, 평균입경 20㎛ TiO2, 평균입경 0.5㎛ DC-3037, 다우코닝 KBM-303, SHIN-ETSU
실시예1 10 10 0.5 45 30 10 5
실시예2 1 10 0.5 45 30 10 5
실시예3 20 10 0.5 45 30 10 5
실시예4 10 1 0.5 45 30 10 5
실시예5 10 20 0.5 45 30 10 5
실시예6 10 10 0.05 45 30 10 5
실시예7 10 10 1 45 30 10 5
실시예8 10 10 0.5 30 30 10 5
실시예9 10 10 0.5 60 30 10 5
실시예10 10 10 0.5 45 10 10 5
실시예11 10 10 0.5 45 50 10 5
실시예12 10 10 0.5 45 30 1 5
실시예13 10 10 0.5 45 30 20 5
실시예14 10 10 0.5 45 30 10 0.5
실시예15 10 10 0.5 45 30 10 10
비교예1 0.5 10 0.5 45 30 10 5
비교예2 22 10 0.5 45 30 10 5
비교예3 10 0.5 0.5 45 30 10 5
비교예4 10 22 0.5 45 30 10 5
비교예5 10 10 0.02 45 30 10 5
비교예6 10 10 1.3 45 30 10 5
비교예7 10 10 0.5 28 30 10 5
비교예8 10 10 0.5 63 30 10 5
비교예9 10 10 0.5 45 8 10 5
비교예10 10 10 0.5 45 52 10 5
비교예11 10 10 0.5 45 30 0 5
비교예12 10 10 0.5 45 30 0.8 5
비교예13 10 10 0.5 45 30 23 5
비교예14 10 10 0.5 45 30 10 0.3
비교예15 10 10 0.5 45 30 10 8
광반사율(%) b값 S/F
(inch)		 경도
(Shore D)
 접착력
초기 500시간 후 유지율 초기 500시간 후 변화(Δb)
실시예1 95 75 2.1 6 35 91 ×
실시예2 91 70 2.1 8 31 85 ×
실시예3 91 71 2.5 9 36 88 ×
실시예4 90 71 3.1 8 31 85 ×
실시예5 89 71 2.8 8 28 93 ×
실시예6 95 70 1.8 8 36 83 ×
실시예7 90 72 2.7 9 30 94 ×
실시예8 92 70 2.2 7 33 93 ×
실시예9 88 70 2.2 7 33 93 ×
실시예10 87 70 2.3 8 35 90 ×
실시예11 96 71 2.3 9 32 90 ×
실시예12 94 70 2.2 9 33 93 ×
실시예13 94 71 2.2 9 33 86 ×
실시예14 94 73 2.2 9 33 88 ×
실시예15 94 73 2.2 9 33 91 ×
비교예1 92 67 2.2 10 26 60 ○
비교예2 88 56 2.6 12 22 78 ○
비교예3 90 58 3.1 13 21 65 ○
비교예4 89 56 2.8 12 26 80 ○
비교예5 95 66 1.8 10 21 80 ○
비교예6 90 61 2.9 11 23 81 ○
비교예7 91 65 2.7 10 23 81 ○
비교예8 86 66 2.3 10 25 80 ○
비교예9 60 68 2.3 10 25 80 ○
비교예10 96 63 2.5 10 25 82 ○
비교예11 94 55 2.2 13 27 80 ○
비교예12 94 64 2.2 10 26 82 ○
비교예13 92 66 2.1 10 26 63 ○
비교예14 94 66 2.1 10 27 80 ○
비교예15 94 66 2.3 12 27 82 ○
물성측정결과, 표 2에 나타난 바와 같이, 비교예 1 내지 비교예 15에 따른 열경화성 수지 조성물은 조성물을 이루는 각 성분이 적정 함량 범위를 벗어날 경우, 광반사율, 황변도를 나타내는 척도인 b값, S/F, 경 도 및 접착력 중 하나 이상의 물성이 좋지 않은 것으로 나타났다.
반면, 실시예 1 내지 실시예 15에 따른 열경화성 수지 조성물은 조성물을 이루는 각 성분이 적정 함량으로 포함되어 있어, 광반사율, 황변도를 나타내는 척도인 b값, S/F, 경도 및 접착력 모두 양호하여, 광반도체 장치의 재질로서 적합한 것을 확인할 수 있었다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (15)

  1. 에폭시 수지 1 ~ 20 중량%;
    산무수물 경화제 1 ~20 중량%;
    경화촉진제 0.05 ~ 1.0 중량%;
    무기충진제 30 ~ 60 중량%;
    백색안료 10 ~ 50 중량%;
    폴리실록산 1 ~ 20 중량%; 및
    커플링제 0.5 ~ 10 중량%를 포함하는 열경화성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 지환식 에폭시 수지, 비스페놀 A형 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 및 질소 함유 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 산무수물 경화제는 무수프탈산, 무수말레산, 무수트리멜리트산, 헥사히드로 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 무수 메틸나드산, 무수 나드산, 무수 글루타르산, 무수 디메틸글루타르산, 무수 디엘틸글루타르산, 메틸헥사히드록 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 경화촉진제는 3급 아민류, 이미다졸 화합물, 4급 포스포늄 염, 유기금속염, 인 화합물 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 무기충진제는 탈크, 용융 실리카(Fused Silica), 결정질 실리카(Crystalline Silica), 알루미나, 질화알루미늄, 질화규소, 산화아연, 삼산화안티몬, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 수산화알루미늄, 산화아연, 산화마그네슘, 보론나이트라이드, 알루미늄나이트라이드 및 이들의 혼합물로 이루어진 곳에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 무기충진제는 평균입경이 0.5 ~ 50 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 백색안료는 산화티타늄, 알루미나, 탄산칼슘, 탄산바륨, 황산바륨, 황산아연, 황화아연, 산화마그네슘, 산화안티몬, 산화아연 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 백색안료는 평균입경이 0.01 ~ 2.0 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 실록산 반복단위를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
    화학식 1
    R1R2R3SiO1/2
    여기서, R1은 C1~C6의 알킬기이고, R2는 C1~C6의 알킬기 및 페닐기 중 선택되고, R3는 알콕시기 또는 실라놀기이다.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 폴리실록산은 굴절률이 1.4 ~ 1.6 인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 커플링제는 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시르로필메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 실란 커플링제인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    파장 430 ~ 730mm 에서 하기 식 1과 같이 측정되는 초기 광반사율이 90% 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    하기 식 1에 의해 계산되는 광반사율 유지율이 70% 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
    식 1
    광반사율 유지율 (%) = (175℃ 에서 500hr 동안 열처리한 후, 파장 430 ~ 730nm에서의 광반사율 / 열처리하기 전 파장 430 ~ 730nm에서의 광반사율)
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 열경화성 수지 조성물로 제조된 광반도체 장치 탑재용 반사판.
  15. 제14항의 광반도체 장치 탑재용 반사판을 포함하는 광반도체 장치.
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