JP2016503589A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016503589A5
JP2016503589A5 JP2015551148A JP2015551148A JP2016503589A5 JP 2016503589 A5 JP2016503589 A5 JP 2016503589A5 JP 2015551148 A JP2015551148 A JP 2015551148A JP 2015551148 A JP2015551148 A JP 2015551148A JP 2016503589 A5 JP2016503589 A5 JP 2016503589A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holder
translation unit
direction translation
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015551148A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016503589A (ja
JP6042564B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/EP2013/075831 external-priority patent/WO2015082020A1/de
Publication of JP2016503589A publication Critical patent/JP2016503589A/ja
Publication of JP2016503589A5 publication Critical patent/JP2016503589A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6042564B2 publication Critical patent/JP6042564B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015551148A 2013-12-06 2013-12-06 基板をアライメントする装置及び方法 Active JP6042564B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2013/075831 WO2015082020A1 (de) 2013-12-06 2013-12-06 Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von substraten

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016503589A JP2016503589A (ja) 2016-02-04
JP2016503589A5 true JP2016503589A5 (enExample) 2016-07-21
JP6042564B2 JP6042564B2 (ja) 2016-12-14

Family

ID=49753165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015551148A Active JP6042564B2 (ja) 2013-12-06 2013-12-06 基板をアライメントする装置及び方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9851645B2 (enExample)
EP (1) EP2893556B9 (enExample)
JP (1) JP6042564B2 (enExample)
KR (2) KR20150080449A (enExample)
CN (1) CN105247670B (enExample)
SG (1) SG11201406979VA (enExample)
TW (1) TWI637458B (enExample)
WO (1) WO2015082020A1 (enExample)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150155211A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-04 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Systems and methods for bonding semiconductor elements
KR102009551B1 (ko) 2014-02-03 2019-08-09 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기질을 결합하기 위한 방법 및 장치
CN111261498B (zh) 2014-04-01 2024-08-20 Ev集团E·索尔纳有限责任公司 用于衬底表面处理的方法及装置
SG11201603148VA (en) 2014-12-18 2016-07-28 Ev Group E Thallner Gmbh Method for bonding substrates
DE102015108901A1 (de) 2015-06-05 2016-12-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zum Ausrichten von Substraten vor dem Bonden
KR20250008963A (ko) 2016-03-22 2025-01-16 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판을 결합하기 위한 방법 및 장치
CN109496345B (zh) 2016-08-12 2023-07-18 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于经控制地接合衬底的方法和样本支架
CN115719721A (zh) * 2016-08-29 2023-02-28 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于对准衬底的方法和设备
CN118737998A (zh) 2017-03-02 2024-10-01 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于键合芯片的方法和装置
DE102017105697B4 (de) 2017-03-16 2025-12-31 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren und System zur Ausrichtung zweier gegenüberliegend angeordneter optischer Teilsysteme und Kamerachip
JP7177781B2 (ja) 2017-03-16 2022-11-24 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 少なくとも３枚の基板を接合するための方法
CN110352488A (zh) * 2017-03-20 2019-10-18 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于对准两个基板的方法
EP3659055A4 (en) 2017-07-24 2021-04-28 Cerebras Systems Inc. DEVICE AND METHOD FOR MULTI-CHIP CONNECTION
US10242891B2 (en) 2017-08-24 2019-03-26 Cerebras Systems Inc. Apparatus and method for securing components of an integrated circuit
CN118099000A (zh) 2017-09-21 2024-05-28 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 接合基板的装置和方法
TWI667728B (zh) * 2017-10-30 2019-08-01 財團法人工業技術研究院 晶片接合裝置、晶片接合的方法以及晶片封裝結構
US10541162B2 (en) * 2017-11-28 2020-01-21 Taiwan Semiconductor Manfacturing Co., Ltd. Systems and methods for wafer pod calibration
KR102020236B1 (ko) * 2018-04-20 2019-09-10 세메스 주식회사 패널 합착 장치
US10636688B2 (en) * 2018-06-22 2020-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for alignment, process tool and method for wafer-level alignment
US10957595B2 (en) 2018-10-16 2021-03-23 Cerebras Systems Inc. Systems and methods for precision fabrication of an orifice within an integrated circuit
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
CN110246781B (zh) * 2019-05-29 2021-06-22 桂林立德智兴电子科技有限公司 一种半导体晶圆平坦化设备
JP7250641B2 (ja) * 2019-08-06 2023-04-03 キオクシア株式会社 アライメント装置及び半導体装置の製造方法
SG11201911798UA (en) 2019-08-23 2021-04-29 Ev Group E Thallner Gmbh Method and device for the alignment of substrates
US11145530B2 (en) * 2019-11-08 2021-10-12 Cerebras Systems Inc. System and method for alignment of an integrated circuit
JP7507860B2 (ja) 2019-12-10 2024-06-28 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 複数の基板の位置合わせをする方法および装置
JP7391733B2 (ja) * 2020-03-17 2023-12-05 キオクシア株式会社 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
CN111524449B (zh) * 2020-04-28 2022-03-29 昆山国显光电有限公司 贴合设备校正装置及方法、显示面板贴合设备及方法
DE102020126211A1 (de) * 2020-05-28 2021-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Photolithographie-Ausrichtungsprozess für gebondete Wafer
KR102775379B1 (ko) 2020-06-29 2025-02-28 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판 접합 방법 및 장치
JP7130720B2 (ja) * 2020-11-25 2022-09-05 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板を位置合わせする方法および装置
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
TWI792785B (zh) * 2020-12-31 2023-02-11 南韓商Ｔｅｓ股份有限公司 基板接合裝置及基板接合方法
KR102677190B1 (ko) * 2020-12-31 2024-06-20 주식회사 테스 기판접합장치 및 기판접합방법
TWM627561U (zh) * 2021-08-26 2022-06-01 雷傑科技股份有限公司 對位設備
US20250046639A1 (en) * 2021-12-17 2025-02-06 Ev Group E. Thallner Gmbh Method and device for the alignment of a substrate
CN115312438A (zh) 2022-03-21 2022-11-08 北京芯士联半导体科技有限公司 接合装置的推动销构造
JP7809596B2 (ja) * 2022-06-15 2026-02-02 キオクシア株式会社 接合装置、接合方法、及び半導体装置の製造方法
KR20250057782A (ko) 2022-09-02 2025-04-29 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 진공 밀봉이 최적화된 진공 기판 홀더
KR102749845B1 (ko) * 2022-11-14 2025-01-07 주식회사 큐빅셀 스캐닝 홀로그래피 기반의 기판 정렬 장치 및 방법
WO2025061255A1 (de) 2023-09-18 2025-03-27 Erich Thallner Substratstapel, modifiziertes schichtsystem, verfahren zum handhaben des substratstapels und vorrichtung für ein solches verfahren
CN117781863A (zh) * 2023-12-18 2024-03-29 海目星激光科技集团股份有限公司 电芯对齐度检测方法、电芯卷绕方法及电芯卷绕设备

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573791A (en) * 1979-04-03 1986-03-04 Optimetrix Corporation Step-and-repeat projection alignment and exposure system
US4597664A (en) * 1980-02-29 1986-07-01 Optimetrix Corporation Step-and-repeat projection alignment and exposure system with auxiliary optical unit
US4810941A (en) * 1986-04-17 1989-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Control system for a servomotor
JP3061150B2 (ja) 1991-05-16 2000-07-10 三井・デュポンポリケミカル株式会社 水性分散体組成物及びそれより形成される被膜ならびにその製法
JP2577140B2 (ja) 1991-05-27 1997-01-29 日立テクノエンジニアリング株式会社 基板の位置合わせ装置
US5639323A (en) * 1995-02-17 1997-06-17 Aiwa Research And Development, Inc. Method for aligning miniature device components
US6048750A (en) * 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
AT405775B (de) 1998-01-13 1999-11-25 Thallner Erich Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
JP4315420B2 (ja) * 2003-04-18 2009-08-19 キヤノン株式会社 露光装置及び露光方法
US7695683B2 (en) * 2003-05-20 2010-04-13 Fluidigm Corporation Method and system for microfluidic device and imaging thereof
JP4626160B2 (ja) * 2004-03-04 2011-02-02 株式会社ニコン ウェハ重ね合わせ方法及びウェハ重ね合わせ装置
US7442476B2 (en) 2004-12-27 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Method and system for 3D alignment in wafer scale integration
US7433038B2 (en) 2006-04-27 2008-10-07 Asml Netherlands B.V. Alignment of substrates for bonding
JP5339056B2 (ja) * 2006-07-14 2013-11-13 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
US7972973B2 (en) 2006-09-29 2011-07-05 Tokyo Electron Limited Method for forming silicon oxide film, plasma processing apparatus and storage medium
US20080083818A1 (en) 2006-10-06 2008-04-10 Asml Netherlands B.V. Measuring the bonding of bonded substrates
CN103258762B (zh) 2007-08-10 2016-08-03 株式会社尼康 基板贴合装置及基板贴合方法
TWI478272B (zh) 2007-08-15 2015-03-21 尼康股份有限公司 A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method
US20090123874A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Tadashi Nagayama Exposure method, exposure apparatus, and method for manufacturing device
WO2010023935A1 (ja) 2008-08-29 2010-03-04 株式会社ニコン 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法および積層型半導体の製造方法
US8148646B2 (en) * 2008-09-29 2012-04-03 Formfactor, Inc. Process of positioning groups of contact structures
TW201015661A (en) 2008-10-01 2010-04-16 Nikon Corp Alignment apparatus and alignment method
DE102009018977A1 (de) * 2009-04-25 2010-11-04 Ev Group Gmbh Vorrichtung zur Ausrichtung und Vorfixierung eines Wafers
EP2299472B1 (de) 2009-09-22 2020-07-08 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung zum Ausrichten zweier Substrate
JP5565792B2 (ja) * 2009-11-02 2014-08-06 ボンドテック株式会社 アライメント装置
JP5628549B2 (ja) 2010-04-27 2014-11-19 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置
JP5889581B2 (ja) * 2010-09-13 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
EP2463892B1 (de) 2010-12-13 2013-04-03 EV Group E. Thallner GmbH Einrichtung, Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung von Ausrichtungsfehlern
CN103959453B (zh) 2011-11-25 2017-03-08 信越工程株式会社 基板输送装置及基板装配线
CN103246170B (zh) * 2012-02-09 2015-07-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 曝光装置及曝光方法
SG2014014070A (en) * 2012-06-06 2014-06-27 Ev Group E Thallner Gmbh Device and method for determination of alignment errors
US9772564B2 (en) * 2012-11-12 2017-09-26 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP6294686B2 (ja) * 2014-02-04 2018-03-14 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103009390B (zh) 基于显微视觉的对准和抓取柱状微零件的方法与装置
JP2011101056A5 (ja) 露光装置、及び露光方法
CN104028944A (zh) 整形装置及其定位机构
TWI774691B (zh) 用於判定基板表面剖面的方法、裝置及系統
JP6787612B2 (ja) 第１物体を第２物体に対して位置決めする装置及び方法
JP6927475B2 (ja) ボンディング位置合わせのためのデバイスおよび方法
CN203011843U (zh) 运动拍摄离线模式的机器视觉系统
TW201812975A (zh) 用於對準基板之方法及裝置
JP5475059B2 (ja) 塗布装置
CN102620651B (zh) 影像测量仪
CN103192399B (zh) 一种基于目标运动的显微视觉手眼标定系统及方法
CN104428263A (zh) 划线方法及划线装置
CN103698880B (zh) 激光扫描共聚焦显微镜用二维针孔电动实时调整系统
CN206863817U (zh) 摄像机图像自动采集装置及摄像机标定系统
CN203299135U (zh) 一种电路板检测装置
KR102129648B1 (ko) 실장 방법 및 실장 장치
JPWO2019044819A1 (ja) 対象物に対して移動体を直線移動させる装置および方法
JP2014019641A (ja) スクライブ方法及びスクライブ装置
JP2017019290A (ja) スクライブ方法及びスクライブ装置
CN204935637U (zh) 铝框上框机械手
CN106773160A (zh) 玻璃基板的人工检查辅助装置、检查系统及其检查方法
KR101430970B1 (ko) 디스플레이 패널의 정렬방법
CN103544701A (zh) 一种多路显微视觉标定系统及方法
CN204115662U (zh) 导航双镜头系统及导航影像测量设备
TW201341094A (zh) 玻璃雷射加工動態補償方法