JP2016500578A5 - - Google Patents
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Links
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261711277P | 2012-10-09 | 2012-10-09 | |
| US61/711,277 | 2012-10-09 | ||
| PCT/GB2013/052624 WO2014057261A1 (en) | 2012-10-09 | 2013-10-09 | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016500578A JP2016500578A (ja) | 2016-01-14 |
| JP2016500578A5 true JP2016500578A5 (enExample) | 2016-03-31 |
| JP6395713B2 JP6395713B2 (ja) | 2018-09-26 |
Family
ID=49382536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015536219A Active JP6395713B2 (ja) | 2012-10-09 | 2013-10-09 | 鉛フリーかつアンチモンフリーの高温信頼性錫はんだ |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US20150266137A1 (enExample) |
| EP (1) | EP2773484B1 (enExample) |
| JP (1) | JP6395713B2 (enExample) |
| KR (3) | KR20160011242A (enExample) |
| CN (2) | CN110900036B (enExample) |
| ES (1) | ES2628028T3 (enExample) |
| MY (1) | MY179941A (enExample) |
| PH (1) | PH12014500905A1 (enExample) |
| SG (2) | SG10201705882UA (enExample) |
| TW (2) | TWI587964B (enExample) |
| WO (1) | WO2014057261A1 (enExample) |
Families Citing this family (77)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160011242A (ko) * | 2012-10-09 | 2016-01-29 | 알파 메탈즈, 인코포레이티드 | 고온에서 신뢰성이 있는 무납 및 무안티몬 주석 납땜 |
| US10180035B2 (en) | 2013-04-01 | 2019-01-15 | Schlumberger Technology Corporation | Soldered components for downhole use |
| US20140290931A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-02 | University Of Maryland, College Park | High Temperature Solder For Downhole Components |
| US10076808B2 (en) * | 2013-08-05 | 2018-09-18 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
| RU2695791C2 (ru) * | 2014-04-30 | 2019-07-26 | Нихон Супериор Ко., Лтд. | Бессвинцовый припой |
| EP3172349A2 (en) * | 2014-07-21 | 2017-05-31 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Low temperature high reliability tin alloy for soldering |
| CN104259685A (zh) * | 2014-08-06 | 2015-01-07 | 上海新华锦焊接材料科技有限公司 | 无铅焊料及其制备方法 |
| CN104353840B (zh) * | 2014-11-25 | 2017-11-03 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种led用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法 |
| CN104526190A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-22 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种新型锡条的制作方法 |
| CN104625464A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-20 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种新型无铅锡棒 |
| CN105834610A (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-10 | 日本电波工业株式会社 | 焊料材料及电子零件 |
| CN104690441B (zh) * | 2015-02-09 | 2017-06-20 | 深圳市兴鸿泰锡业有限公司 | 焊锡丝及焊锡丝的制备方法 |
| WO2016185673A1 (ja) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 日本電気株式会社 | はんだ合金 |
| US10195698B2 (en) | 2015-09-03 | 2019-02-05 | AIM Metals & Alloys Inc. | Lead-free high reliability solder alloys |
| US9953908B2 (en) * | 2015-10-30 | 2018-04-24 | International Business Machines Corporation | Method for forming solder bumps using sacrificial layer |
| CN105463247B (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-20 | 江阴恩特莱特镀膜科技有限公司 | 一种绑定靶材用合金及其制备方法和应用 |
| CN105397330A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-16 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 抗高温时效高强度无铅焊锡 |
| DE112016006934B4 (de) * | 2016-07-04 | 2020-01-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
| CN106181111A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-12-07 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种高性能铜铝复合焊料 |
| CN106181109B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-12-28 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种高性能绿色钎焊材料 |
| CN106181110B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-11-23 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种稀土合金钎料的制备方法 |
| CN106238951A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-21 | 王泽陆 | 一种环保高强度无铅钎料及其制备工艺 |
| JP6780994B2 (ja) * | 2016-09-22 | 2020-11-04 | 日本電波工業株式会社 | はんだ材料及び電子部品 |
| US20180102464A1 (en) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Advanced Solder Alloys For Electronic Interconnects |
| CN106624433A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 低熔点无铅焊料合金 |
| TWI650196B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-02-11 | 國立雲林科技大學 | 金屬接合管材及金屬管接合方法 |
| CN106825982B (zh) * | 2017-02-07 | 2019-04-16 | 深圳市斯特纳新材料有限公司 | 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法 |
| JP6355091B1 (ja) * | 2017-03-07 | 2018-07-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | はんだ合金およびそれを用いた接合構造体 |
| CN107177751B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-08-30 | 广西大学 | 一种耐腐蚀及润湿性好的无铅焊料及其制备方法 |
| TWI602929B (zh) * | 2017-05-17 | 2017-10-21 | Solder composition | |
| US11732330B2 (en) * | 2017-11-09 | 2023-08-22 | Alpha Assembly Solutions, Inc. | High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments |
| US11577343B2 (en) | 2017-11-09 | 2023-02-14 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Low-silver alternative to standard SAC alloys for high reliability applications |
| WO2019103025A1 (ja) | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手 |
| CN107999993A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-05-08 | 广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院） | 一种用于温控器波纹管铁底板软钎焊的无铅焊料及其制备方法 |
| CN108080810A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-05-29 | 柳州智臻智能机械有限公司 | 一种电子封装用焊料合金及其制备方法 |
| CN108296668A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-20 | 柳州智臻智能机械有限公司 | 一种无铅焊料合金及其制备方法 |
| JP6578393B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-18 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置 |
| CN112518127B (zh) * | 2018-04-04 | 2022-11-08 | 山东世商焊材有限公司 | 一种耐腐蚀低温焊接材料 |
| JP6521161B1 (ja) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 |
| JP6521160B1 (ja) * | 2018-07-20 | 2019-05-29 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 |
| JP6643691B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-02-12 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| JP6880438B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2021-06-02 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| KR102145215B1 (ko) * | 2018-07-30 | 2020-08-18 | 경북대학교 산학협력단 | 치과용 코발트계 합금의 레이저 용접 페이스트 조성물, 치과용 코발트계 합금의 용접방법, 이에 따라 제조된 치과용 코발트계 합금 및 이를 포함하는 치과용 보철물 |
| CN108941971B (zh) * | 2018-08-16 | 2020-12-18 | 广东省科学院中乌焊接研究所 | 一种免清洗水性锡膏及其制备方法 |
| CN109277721B (zh) * | 2018-09-20 | 2020-11-27 | 常熟市华银焊料有限公司 | 一种含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料 |
| JP6573019B1 (ja) | 2018-10-25 | 2019-09-11 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| TW202403062A (zh) | 2018-12-27 | 2024-01-16 | 美商阿爾發金屬化工公司 | 無鉛焊料組成物 |
| MY192901A (en) * | 2019-01-18 | 2022-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | Solder joint life predictor and solder joint life prediction method |
| KR102187085B1 (ko) * | 2019-01-24 | 2020-12-04 | 주식회사 경동엠텍 | 고온 및 진동환경에 적합한 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
| MY189490A (en) | 2019-05-27 | 2022-02-16 | Senju Metal Industry Co | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint |
| JP7104353B2 (ja) * | 2019-05-27 | 2022-07-21 | 千住金属工業株式会社 | はんだペースト及びはんだペースト用フラックス |
| WO2020241544A1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | はんだペースト及びはんだペースト用フラックス |
| JP6721849B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-07-15 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| JP6649597B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-02-19 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手 |
| JP6649595B1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-02-19 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 |
| JP6700568B1 (ja) * | 2019-08-09 | 2020-05-27 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙおよびはんだ継手 |
| CN110936062A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-03-31 | 陕西易莱德新材料科技有限公司 | 一种添加有铂金属的焊料及其制备方法 |
| JP6912742B1 (ja) * | 2020-02-14 | 2021-08-04 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
| KR102460042B1 (ko) * | 2020-05-14 | 2022-10-28 | 엠케이전자 주식회사 | 무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트, 및 반도체 부품 |
| CN114700651B (zh) * | 2020-06-11 | 2024-04-05 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种应用于智能机械手焊接的耐热环保超细焊锡丝及其制备方法 |
| CN111590233B (zh) * | 2020-06-11 | 2021-12-31 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种用于智能机械手焊接的高可焊环保超细焊锡丝及其制备方法 |
| CN116472140A (zh) * | 2020-11-19 | 2023-07-21 | 千住金属工业株式会社 | 焊料合金、焊球及焊料接头 |
| CN112975202B (zh) * | 2021-03-01 | 2024-01-12 | 无锡市斯威克科技有限公司 | 一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用 |
| CN114807677B (zh) * | 2021-05-19 | 2023-08-08 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种锡合金及其制备方法 |
| CN113042935A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-06-29 | 江苏德誉环保设备科技有限公司 | 一种无铅锡银铜钎焊用钎料的制备方法 |
| CN114045412B (zh) * | 2021-10-08 | 2022-08-16 | 安徽贵乾新材料有限公司 | 一种环保锡条制造方法及其成型模具 |
| TWI789165B (zh) * | 2021-12-14 | 2023-01-01 | 昇貿科技股份有限公司 | 無鉛無銅錫合金與用於球柵陣列封裝的錫球 |
| CN114367760B (zh) * | 2022-02-21 | 2023-08-18 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法 |
| CN115156755A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-10-11 | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 | 一种含Bi、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法 |
| CN115194363B (zh) * | 2022-08-23 | 2024-03-12 | 无锡市斯威克科技有限公司 | 低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用 |
| CN115401359B (zh) * | 2022-09-23 | 2023-11-24 | 晶科能源股份有限公司 | 焊带及其制备方法 |
| CN116586815A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-08-15 | 江苏科技大学 | SnAgCu系高温稳定焊料合金及其应用 |
| CN116618884A (zh) * | 2023-07-07 | 2023-08-22 | 浙江涟屹轴承科技有限公司 | 铝锡药芯焊丝用的药芯、铝锡药芯焊丝及其制备方法 |
| CN117245267A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-12-19 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种含Ga和Sb的复合钎料及其应用 |
| CN117548897B (zh) * | 2023-11-27 | 2024-06-25 | 北京理工大学 | 一种固溶强化焊料及其高可靠性互连接头的制备方法 |
| CN118023761B (zh) * | 2024-02-06 | 2025-11-21 | 江苏长灵贵金属有限公司 | 一种合金焊料及其制备方法 |
| CN120527313A (zh) * | 2025-07-23 | 2025-08-22 | 常州佳讯光电产业发展有限公司 | 一种基于钼片的tvs二极管 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3693762B2 (ja) * | 1996-07-26 | 2005-09-07 | 株式会社ニホンゲンマ | 無鉛はんだ |
| JP2000015476A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-18 | Ishikawa Kinzoku Kk | 無鉛はんだ |
| JP3262113B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2002-03-04 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
| US6365097B1 (en) * | 1999-01-29 | 2002-04-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloy |
| JP2000288772A (ja) | 1999-02-02 | 2000-10-17 | Nippon Genma:Kk | 無鉛はんだ |
| KR20010072364A (ko) * | 1999-06-11 | 2001-07-31 | 이즈하라 요조 | 무연 땜납 |
| JP2001058287A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-03-06 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
| US6517602B2 (en) * | 2000-03-14 | 2003-02-11 | Hitachi Metals, Ltd | Solder ball and method for producing same |
| JP2002096191A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ材料およびこれを利用する電気・電子機器 |
| JP2002224881A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-13 | Hitachi Metals Ltd | はんだボール |
| TW592872B (en) * | 2001-06-28 | 2004-06-21 | Senju Metal Industry Co | Lead-free solder alloy |
| JP3768849B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2006-04-19 | 白光株式会社 | 半田ごて用の半田 |
| JP2003126987A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-05-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板用鉛フリー半田及び回路基板 |
| JP3602529B1 (ja) * | 2003-01-22 | 2004-12-15 | 白光株式会社 | マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品 |
| US20050100474A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Benlih Huang | Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering |
| CN1570166A (zh) * | 2004-05-09 | 2005-01-26 | 邓和升 | 无铅焊料合金及其制备方法 |
| JP3966554B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2007-08-29 | 日本アルミット株式会社 | 半田合金 |
| GB2421030B (en) | 2004-12-01 | 2008-03-19 | Alpha Fry Ltd | Solder alloy |
| FR2888253B1 (fr) * | 2005-07-07 | 2007-11-23 | Ind Des Poudres Spheriques Sa | Alliage d'assemblage sans plomb, a base d'etain et dont l'oxydation a l'air est retardee et utilisation d'un tel alliage. |
| JP2009506203A (ja) * | 2005-08-24 | 2009-02-12 | フライズ メタルズ インコーポレイテッド | 半田合金 |
| US9260768B2 (en) * | 2005-12-13 | 2016-02-16 | Indium Corporation | Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance |
| JP5376553B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2013-12-25 | 日立金属株式会社 | 配線用導体及び端末接続部 |
| ES2612560T3 (es) * | 2007-07-13 | 2017-05-17 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Circuito electrónico montado en vehículo |
| EP2177305B1 (en) | 2007-07-18 | 2013-07-03 | Senju Metal Industry Co., Ltd | In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit |
| TW200927357A (en) * | 2007-10-17 | 2009-07-01 | Ishikawa Metal Co Ltd | Lead-free solder |
| CN101214588B (zh) * | 2008-01-14 | 2010-06-02 | 哈尔滨工业大学 | 低银抗氧化活性无铅钎料 |
| US9227258B2 (en) * | 2008-04-23 | 2016-01-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder alloy having reduced shrinkage cavities |
| JP2011005510A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ合金および電子回路基板 |
| JP2011183430A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Nippon Genma:Kk | はんだ |
| KR20160011242A (ko) | 2012-10-09 | 2016-01-29 | 알파 메탈즈, 인코포레이티드 | 고온에서 신뢰성이 있는 무납 및 무안티몬 주석 납땜 |
| TWI576195B (zh) | 2013-05-03 | 2017-04-01 | Accurus Scientific Co Ltd | High temperature resistant high strength lead free solder |
-
2013
- 2013-10-09 KR KR1020167001382A patent/KR20160011242A/ko not_active Abandoned
- 2013-10-09 KR KR1020177012946A patent/KR101974477B1/ko active Active
- 2013-10-09 KR KR1020147011276A patent/KR101738007B1/ko active Active
- 2013-10-09 ES ES13777315.6T patent/ES2628028T3/es active Active
- 2013-10-09 JP JP2015536219A patent/JP6395713B2/ja active Active
- 2013-10-09 WO PCT/GB2013/052624 patent/WO2014057261A1/en not_active Ceased
- 2013-10-09 TW TW102136585A patent/TWI587964B/zh active
- 2013-10-09 EP EP13777315.6A patent/EP2773484B1/en active Active
- 2013-10-09 TW TW106108905A patent/TWI655052B/zh active
- 2013-10-09 PH PH1/2014/500905A patent/PH12014500905A1/en unknown
- 2013-10-09 SG SG10201705882UA patent/SG10201705882UA/en unknown
- 2013-10-09 US US14/434,470 patent/US20150266137A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-09 CN CN201911227024.XA patent/CN110900036B/zh active Active
- 2013-10-09 CN CN201380003661.3A patent/CN103889644B/zh active Active
- 2013-10-09 SG SG11201401482UA patent/SG11201401482UA/en unknown
- 2013-10-09 MY MYPI2015000887A patent/MY179941A/en unknown
-
2015
- 2015-04-28 US US14/698,450 patent/US11090768B2/en active Active
- 2015-10-08 US US14/878,056 patent/US20160023309A1/en not_active Abandoned
-
2023
- 2023-06-05 US US18/205,590 patent/US20230330788A1/en active Pending
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