CN108705222B - 一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法 - Google Patents

一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108705222B
CN108705222B CN201810301215.5A CN201810301215A CN108705222B CN 108705222 B CN108705222 B CN 108705222B CN 201810301215 A CN201810301215 A CN 201810301215A CN 108705222 B CN108705222 B CN 108705222B
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding material
temperature
corrosion
alloy
percent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810301215.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108705222A (zh
Inventor
史国民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hu Yan
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202011512029.XA priority Critical patent/CN112518167A/zh
Priority to CN202011512028.5A priority patent/CN112518127B/zh
Priority to CN201810301215.5A priority patent/CN108705222B/zh
Publication of CN108705222A publication Critical patent/CN108705222A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108705222B publication Critical patent/CN108705222B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/02Making non-ferrous alloys by melting
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin
    • C22C13/02Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent

Abstract

本发明提供了一种耐腐蚀低温焊接材料,其特征在于,焊接材料包含以质量百分含量计的以下组分:Bi,In,Ga,Mn,Ca,B,其余为Sn,其中Mn、Ca与B的比例为1‑2:0.3‑0.5:0.6‑0.8。本发明实现不同金属相相互促进,协同作用,最终实现了焊料的耐腐蚀和力学性能增强,具有意料不到的技术效果。

Description

一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法。
背景技术
电子封装行业中,元器件之间的连接以焊接材料为主,传统的焊料主要是锡铅焊料,铅本身带有剧烈毒性,会造成长期的污染,对环境及人体的危害不言而喻,而为了满足环保要求,锡铅焊料将逐步被无铅焊料所代替。目前研究的无铅焊料体系主要有SnAg、SnCu、SnZn、SnBi等体系,熔化温度都在250℃以下,所形成的焊点在使用温度接近150℃~200℃时可靠性大大降 低,因而在有特殊需要的场合,比如在高温气氛下(例如接近车用发动机)工作 的电子元器件,就需要使用耐高温的焊料。另外在焊接工艺的前期步骤中,也需要使用高温焊料。目前,钎焊中普遍使用的高熔点焊料主要是SnPb95等含铅焊 料,能替代这种焊料的无铅焊料还没有发展,所以强烈需要一种可以替代高温含铅焊料的材料以满足需求。另外,在通常使用的焊接过程中,都需要加热到焊料的熔点温度或者熔点温 度以上,这样使得焊接部位的温度过高,易引起部件发生热变形和扭曲,所以焊接温度不能太高。为了避免这种现象发生,需要一种焊接方法和焊接材料,能够实现在相对较低的温度下焊接,而焊接后的界面和焊点能够耐高温。
异性金属熔焊的条件是母材和焊接材料必须都熔化并且共同组成焊缝金属,该焊缝金属不是一条截然的界线,它们之间存在着熔合区,熔合区包括焊缝中的未混合区和母材中的半熔化区,其成份与母材与焊缝都不同,且往往是介于两者这间,实际上形成化学成份过渡层,焊缝金属与母材金属化学成份差别愈大愈不容易充分混合,则过渡层愈明显,过渡层可以通过某些工艺措施加以适当控制。目前的低温焊接材料的耐腐蚀和力学性能都不令人满意。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种耐腐蚀低温焊接材料,制备得到焊料具有提高的耐腐蚀和力学性能增强。
一种耐腐蚀低温焊接材料,其特征在于,焊接材料包含以质量百分含量计的以下组分: Bi,In,Ga,Mn,Ca,B,其余为Sn,其中Mn 、Ca与B的比例为1-2: 0.3-0.5: 0.4-0.8。
进一步地,焊接材料组成成份如下:Mn 、Ca与B的比例为1.5: 0.4: 0.2。
进一步地,焊接材料组成成份如下: Bi为15-25%,In:4-8%,Ga:0.1-0.3%,Mn:1-2%,Ca为0.3-0.5%,B为0.4-0.8%,其余为Sn。
进一步地,焊接材料组成成份如下Bi为20%,In:6%,Ga:0.2%,Mn:1.5%,Ca为0.4%,B为0.6%,其余为Sn。
一种制造上述的焊接材料的制造方法,其特征在于,该制造方法包括:
a.将原料置入熔解用坩埚,将上述金属熔解后,充分搅拌;
b.然后将上述熔解后的金属降温至500℃-600℃,维持15-20分钟;
c.取出熔解合金表面的杂质,然后入模即可。
进一步地,步骤a中先按一定比例添加Sn,Bi,In四种金属,熔解后按一定比例添加Ga,Mn,Ca金属,最后添加B。
进一步地,制备过程为无氧环境。
进一步地,B为通过高能研磨1-2小时后制备得到。
进一步地,步骤a中坩埚的温度为700-800℃。
进一步地,步骤b中的降温速度1-5℃/min。
Ga:熔点很低,沸点很高,可以净化合金溶液,其低熔点和高沸点的特性能使焊接材料的凝固温度区间变窄改善改善合金的铸造性能,并且能够减轻焊缝开裂和提高铸件的致密性。当Ga元素低于0.1%时,对耐蚀性、流动性、导热性的改善效果有限,同时,为了保持较低的生产成本,Ga的添加量则不应过高。综合考量性能改善效果和生产成本因素,在本发明所述的Ga含量应当被设定在0.1-0.3%范围之间。
B:B元素由于其原子直径小,电子空缺多,高温下可以和Ca活泼金属结合,降低其活性。但是若B的添加量过多,反而会大大降低B的合金流动性,并且使得焊接材料产生显微缩松或热裂倾向。B含量控制为:0.4-0.8%。
钙:添加碱土元素Ca能够有利地改善冶金质量,同时,Ca元素的添加成本比较低,添加Ca的原因在于:提高合金熔体的着火温度,减轻熔炼过程中熔体以及热处理过程中合金的氧化。少量的Ca可提高焊料的抗氧化能力和耐热性能;过量的Ca反而由于其活泼性,降低焊接材料的抗氧化性。本发明的低成本高导热压铸焊料中Ca含量为0.3-0.5%。
锰:少量的Mn可以和Ca金属元素形成化合物,降低Ca的活泼性,从而提高合金的耐蚀性。在本发明所述的高导热焊接材料中中的Mn含量应当设定为1-2%。
合金相: Sn,Bi,In为基质相,添加Mn,Ca,B作为协同增强剂,具有更高的导热性和耐腐性。Mn,Ca,B形成合金相可提高合金的力学性能,具有不同比例的不同合金相相互促进,协同作用,最终实现了焊料的耐腐蚀和力学性能增强,具有意料不到的技术效果。
本发明实现不同金属相相互促进,协同作用,最终实现了焊料的耐腐蚀和力学性能增强,具有意料不到的技术效果。
具体实施方式
为便于更好地理解本发明,通过以下实例加以说明,这些实例属于本发明的保护范围,但不限制本发明的保护范围。
实施例1-3和对比例1-6的制备方法:
a. B为通过高能研磨1-2小时后制备得到,在惰性气体条件下,先按一定比例添加Sn,Bi,In四种金属,熔解后按一定比例添加Ga,Mn,Ca金属,最后添加B置入熔解用坩埚,升温至700-800℃将上述金属熔解后,充分搅拌;
b.然后将上述熔解后的金属按降温速度1-5℃/min降温至500℃-600℃,维持15-20分钟;
c.取出熔解合金表面的杂质,然后入模即可。
Bi为15-25%,In:4-8%,Ga:0.1-0.3%,Mn:1-2%,Ca为0.3-0.5%,B为0.4-0.8%,其余为Sn。
Figure 135128DEST_PATH_IMAGE002
使用压制得到的0.1mm厚的板,在真空气氛中于830℃10mm×10mm×20mm的氧化铝之间进行钎焊后,切出3mm×4mm×40mm的试验片,通过四点弯曲试验按照JIS R1601测定各10点的断裂强度。(试验方法按照JIS R1601进行) 。
根据GB T 10125—1997标准,对制得0.1mm厚的板进行在酸性盐雾下测试6h后,测试断裂强度,与未腐蚀的比较,计算断裂强度下降程度,计为百分比。
Figure 662056DEST_PATH_IMAGE004
从上表可知,实施例1的配方比例和方法制备的产品性能最优,通过不同金属配比和中间合金的添加,实现不同合金相相互促进,协同作用,最终实现了焊料的耐腐蚀和力学等其它性能增强,具有意料不到的技术效果。

Claims (8)

1.一种耐腐蚀低温焊接材料,其特征在于,焊接材料包含以质量百分含量计的以下组分:Bi,In,Ga,Mn,Ca,B,其余为Sn,其中Mn、Ca与B的比例为1-2:0.3-0.5:0.6-0.8;Bi为15-25%,In:4-8%,Ga:0.1-0.3%,Mn:1-2%,Ca为0.3-0.5%,B为0.4-0.8%,其余为Sn。
2.如权利要求1所述的焊接材料,其特征在于,焊接材料组成成份如下:Bi为20%,In:6%,Ga:0.2%,Mn:1.5%,Ca为0.4%,B为0.6%,其余为Sn。
3.一种制造权利要求1所述的焊接材料的制造方法,其特征在于,该制造方法包括:
a.将原料置入熔解用坩埚,将上述原料熔解后,充分搅拌;
b.然后将上述熔解后的原料降温至500℃-600℃,维持15-20分钟;
c.取出熔解合金表面的杂质,然后入模即可。
4.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,步骤a中先按一定比例添加Sn,Bi,In三种金属,熔解后按一定比例添加Ga,Mn,Ca金属,最后添加B。
5.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,制备过程为无氧环境。
6.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,B为通过高能研磨1-2小时后制备得到。
7.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,步骤a中坩埚的温度为700-800℃。
8.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,步骤b中的降温速度1-5℃/min。
CN201810301215.5A 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法 Active CN108705222B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011512029.XA CN112518167A (zh) 2018-04-04 2018-04-04 耐腐蚀低温焊接材料
CN202011512028.5A CN112518127B (zh) 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料
CN201810301215.5A CN108705222B (zh) 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810301215.5A CN108705222B (zh) 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011512029.XA Division CN112518167A (zh) 2018-04-04 2018-04-04 耐腐蚀低温焊接材料
CN202011512028.5A Division CN112518127B (zh) 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108705222A CN108705222A (zh) 2018-10-26
CN108705222B true CN108705222B (zh) 2021-02-09

Family

ID=63866423

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011512029.XA Withdrawn CN112518167A (zh) 2018-04-04 2018-04-04 耐腐蚀低温焊接材料
CN202011512028.5A Active CN112518127B (zh) 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料
CN201810301215.5A Active CN108705222B (zh) 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011512029.XA Withdrawn CN112518167A (zh) 2018-04-04 2018-04-04 耐腐蚀低温焊接材料
CN202011512028.5A Active CN112518127B (zh) 2018-04-04 2018-04-04 一种耐腐蚀低温焊接材料

Country Status (1)

Country Link
CN (3) CN112518167A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111151911A (zh) * 2020-03-04 2020-05-15 徐永巧 一种耐腐蚀高强度的低温焊接材料及其制备方法
CN111185690A (zh) * 2020-03-07 2020-05-22 秦立辉 一种耐候型的焊接材料及其制备方法
EP4159359A1 (de) * 2021-09-30 2023-04-05 ZKW Group GmbH Nicht-eutektische sn-bi-in lotlegierungen

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1094666A (zh) * 1994-01-26 1994-11-09 林凡 稀土异性金属焊接材料及其制造方法
JP3224185B2 (ja) * 1994-09-29 2001-10-29 富士通株式会社 はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
JP2002248596A (ja) * 2001-02-27 2002-09-03 Toshiba Tungaloy Co Ltd 耐酸化性に優れる鉛レス半田ボール
JP4230194B2 (ja) * 2002-10-30 2009-02-25 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材
TWI279281B (en) * 2004-05-20 2007-04-21 Theresa Inst Co Ltd Lead-free solder alloy and preparation thereof
GB2421030B (en) * 2004-12-01 2008-03-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy
CN1325679C (zh) * 2005-08-04 2007-07-11 上海交通大学 Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
EP1930117B1 (en) * 2005-08-18 2017-05-17 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free low-temperature solder
KR100743190B1 (ko) * 2005-12-26 2007-07-27 재단법인 포항산업과학연구원 저융점 무연 솔더 및 그의 제조 방법
CN1927525B (zh) * 2006-08-11 2010-11-24 北京有色金属研究总院 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
CN101537545A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 喜星素材株式会社 低温焊接焊用无铅合金
CN102615447B (zh) * 2012-03-26 2014-11-05 广东工业大学 一种锡基无铅焊料及其制备方法
US9796053B2 (en) * 2012-08-10 2017-10-24 Senju Metal Industry Co., Ltd. High-temperature lead-free solder alloy
SG10201705882UA (en) * 2012-10-09 2017-08-30 Alpha Assembly Solutions Inc Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures
CN105215569A (zh) * 2015-10-30 2016-01-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种无铅焊料合金

Also Published As

Publication number Publication date
CN112518127B (zh) 2022-11-08
CN112518127A (zh) 2021-03-19
CN112518167A (zh) 2021-03-19
CN108705222A (zh) 2018-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108705222B (zh) 一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法
JP2019527145A (ja) SnBiSb系低温鉛フリーはんだ
CN102601542B (zh) 一种黄铜钎料合金
US8845828B2 (en) Pb-free solder alloy mainly containing Zn
CN101780607B (zh) 一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法
TW201805440A (zh) 高可靠度之無鉛焊料合金
CN102699563A (zh) 一种低银无铅软钎料
JP2024009991A (ja) 鉛フリーはんだ組成物
CN101381826A (zh) 一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法
CN101618484A (zh) 一种无铅焊料及其制备方法
WO2007014529A1 (fr) Alliage de brasage sans plomb a point de fusion bas
CN113714677A (zh) 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料
CN101927410B (zh) Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
CN102642097A (zh) 一种低银无铅钎料合金
CN101318269A (zh) 低银含量的锡银锌系无铅焊料
CN114888481A (zh) 一种高可靠性无铅焊料合金
CA2540486A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la)
CN112752630A (zh) 无铅焊料合金
JP6887183B1 (ja) はんだ合金および成形はんだ
CN1325679C (zh) Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
CN101920406B (zh) Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
JP4359983B2 (ja) 電子部品の実装構造体およびその製造方法
CN102303197B (zh) 一种含硼的钒基合金钎焊料
CN115255710B (zh) 一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料及其制备方法
JP2011235314A (ja) Znを主成分とするPbフリーはんだ合金

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210121

Address after: 325600 No.98, niubidong village, Lecheng Town, Yueqing City, Wenzhou City, Zhejiang Province

Applicant after: Hu Yan

Address before: 213000 Lanxiang Xincun, Xinbei District, Changzhou City, Jiangsu Province, 28-305

Applicant before: Shi Guomin

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant