JP2016114954A - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016114954A
JP2016114954A JP2016017917A JP2016017917A JP2016114954A JP 2016114954 A JP2016114954 A JP 2016114954A JP 2016017917 A JP2016017917 A JP 2016017917A JP 2016017917 A JP2016017917 A JP 2016017917A JP 2016114954 A JP2016114954 A JP 2016114954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display
image
display device
oxide semiconductor
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2016017917A
Other languages
English (en)
Inventor
研一 脇本
Kenichi Wakimoto
研一 脇本
中村 康男
Yasuo Nakamura
康男 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Publication of JP2016114954A publication Critical patent/JP2016114954A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3648Control of matrices with row and column drivers using an active matrix
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/13306Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/3406Control of illumination source
    • G09G3/3413Details of control of colour illumination sources
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1334Constructional arrangements; Manufacturing methods based on polymer dispersed liquid crystals, e.g. microencapsulated liquid crystals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • G02F1/134309Electrodes characterised by their geometrical arrangement
    • G02F1/134336Matrix
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286Wiring, e.g. gate line, drain line
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/12Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
    • G02F2201/121Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode common or background
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/12Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
    • G02F2201/123Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode pixel
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426Layout of electrodes and connections
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0237Switching ON and OFF the backlight within one frame
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/08Details of timing specific for flat panels, other than clock recovery
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00Control of display operating conditions
    • G09G2320/02Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0209Crosstalk reduction, i.e. to reduce direct or indirect influences of signals directed to a certain pixel of the displayed image on other pixels of said image, inclusive of influences affecting pixels in different frames or fields or sub-images which constitute a same image, e.g. left and right images of a stereoscopic display
    • G09G2320/0214Crosstalk reduction, i.e. to reduce direct or indirect influences of signals directed to a certain pixel of the displayed image on other pixels of said image, inclusive of influences affecting pixels in different frames or fields or sub-images which constitute a same image, e.g. left and right images of a stereoscopic display with crosstalk due to leakage current of pixel switch in active matrix panels
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00Control of display operating conditions
    • G09G2320/02Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0261Improving the quality of display appearance in the context of movement of objects on the screen or movement of the observer relative to the screen
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00Control of display operating conditions
    • G09G2320/10Special adaptations of display systems for operation with variable images
    • G09G2320/103Detection of image changes, e.g. determination of an index representative of the image change
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/02Details of power systems and of start or stop of display operation
    • G09G2330/021Power management, e.g. power saving
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/02Details of power systems and of start or stop of display operation
    • G09G2330/026Arrangements or methods related to booting a display

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

【課題】利便性を兼ね備えながら十分に低消費電力化を図ることのできる表示装置、及び表示装置の駆動方法を提供することを課題の一とする。【解決手段】表示素子に電圧を印加する画素電極及び共通電極の電位を浮遊状態(フローティング)にして表示素子にかかる電圧を保持し、新たに電位を供給することなく静止画の表示を行う静止画表示モードで静止画像を表示しながら、表示装置をオフ状態とする。静止画表示モードによる任意の静止画像を表示したままオフ状態とすることで表示装置のセキュリティ性、利便性を高めることができる。【選択図】図1

Description

本発明は、表示装置の駆動方法に関する。
複数の画素がマトリクス状に配置され、各画素に表示素子、及び該表示素子に接続された
スイッチング素子としてトランジスタが設けられたアクティブマトリクス型の表示装置が
知られている。
また、金属酸化物をチャネル形成領域とするトランジスタを画素電極の各々に接続するス
イッチング素子に用いるアクティブマトリクス型の表示装置が注目を集めている(特許文
献1及び特許文献2参照。)。
アクティブマトリクス型の表示装置に適用できる表示素子としては、例えば液晶素子や、
電気泳動方式などを用いた電子インクをその例に挙げることができる。液晶素子を適用し
たアクティブマトリクス型の液晶表示装置は、液晶素子の動作速度を活かした動画の表示
から豊かな階調をもった静止画の表示まで幅広い用途に用いられている。
特開2007−123861号公報 特開2007−96055号公報
従来のアクティブマトリクス型の表示装置が有するトランジスタはオフ電流が大きく、ト
ランジスタがオフ状態であっても画素に書き込んだ信号がトランジスタを介して漏れて消
失してしまうという特徴があった。従って、表示素子がメモリ性を有していない場合、ア
クティブマトリクス型の表示装置は、たとえ同一画像であっても頻繁に信号を書き込み直
す必要が生じ、消費電力を低減することが困難であった。
従って、利便性を兼ね備えながら十分に低消費電力化を図ることのできる表示装置、及び
表示装置の駆動方法を提供することを課題の一とする。
表示装置は、電力の供給の開始により動作し、電力の供給の停止により非動作となる。本
明細書では、表示装置において電力が供給されている状態(電源オンの状態)をオン状態
、電力の供給が停止されている状態(電源オフの状態)をオフ状態とよび、表示装置をオ
ン状態とする制御信号を開始信号、オフ状態とする制御信号を停止信号とよぶ。
本明細書に開示する表示装置は、表示素子に電圧を印加する画素電極及び共通電極の電位
を浮遊状態(フローティング)にして表示素子にかかる電圧を保持し、新たに電位を供給
することなく静止画の表示を行う静止画表示モードで静止画像を表示しながら、表示装置
をオフ状態とすることを特徴とする。
表示装置が電源オンとなり電力が供給されるオン状態においては、連続するフレームの画
像信号によって動画表示モード、静止画表示モードを適宜選択して低消費電力化を図り、
かつ停止手段により静止画表示モードによる任意の静止画像を表示したままオフ状態とす
ることで表示装置のセキュリティ性、利便性を高めることができる。
本明細書に開示する表示装置の駆動方法の一形態は、電源から電源電位を供給し画面に画
像を表示し、初期化停止手段により初期化停止信号を供給し、初期化停止信号により初期
化画像信号を書き込み画面に初期化画像を表示し、画面に初期化画像を表示した状態で電
源からの電源電位の供給を停止する。
本明細書に開示する表示装置の駆動方法の一形態は、電源から電源電位を供給し画面に画
像を表示し、維持停止手段により維持停止信号を供給し、画面に画像を表示した状態で電
源からの電源電位の供給を停止する。
上記構成において、画像は表示素子に電圧を印加することによって表示し、表示素子へは
スイッチング素子であるトランジスタを介して電圧が印加される。電源の供給が停止する
時は、表示素子と電気的に接続するトランジスタはオフとなっており、表示素子は電圧を
保持したまま浮遊状態で電源停止後も一定時間画面に画像を表示し続ける。
表示装置が電源オンとなり電力が供給されるオン状態においては、連続するフレームの画
像信号によって動画表示モード、静止画表示モードを適宜選択して低消費電力化を図り、
かつ停止手段により静止画表示モードによる任意の静止画像を表示したままオフ状態とす
ることで表示装置のセキュリティ性、利便性を高めることができる。
従って、よりセキュリティ性、利便性の高い低消費電力化が達成された表示装置、及び表
示装置の駆動方法を提供することが可能となる。
表示装置の駆動方法の一形態を説明する図。 表示装置の一形態を説明する図。 表示装置の一形態を説明する図。 表示装置の駆動方法の一形態を説明するタイミングチャート。 表示装置の駆動方法の一形態を説明するタイミングチャート。 表示装置の駆動方法の一形態を説明する図。 表示装置に適用できるトランジスタの一形態を説明する図。 表示装置に適用できるトランジスタの作製方法の一形態を説明する図。 電子機器を示す図。 電子機器を示す図。
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は
以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれ
ば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。
(実施の形態1)
本実施の形態では、表示装置及び表示装置の駆動方法の一形態を図1乃至6を用いて説明
する。
表示装置は動画と静止画を組み合わせて画面に表示する。動画は、複数のフレームに時分
割した複数の異なる画像を高速に切り替えることで人間の目に動く画像として認識される
画像をいう。具体的には、1秒間に60回(60フレーム)以上画像を切り替えることで
、人間の目にはちらつきが少なく動画と認識されるものとなる。一方、静止画は、動画及
び部分動画と異なり、複数のフレームに時分割した複数の画像を高速に切り替えて動作さ
せていても、連続するフレーム、例えばnフレーム目と、(n+1)フレーム目とで変化
しない画像のことをいう。
本発明に係る表示装置は、画像が動く動画表示の時と画像が静止している静止画表示の時
とにおいて、それぞれ動画表示モード、静止画表示モードという異なる表示モードを用い
ている。なお本明細書では、静止画表示の時に表示される画像を静止画像ともよぶ。
連続するフレームの画像信号が異なる動画表示の場合は、各フレーム毎に画像信号が書き
込まれる表示モードを用いる。一方、連続するフレームの画像信号が同一な静止画表示の
場合は、新たに画像信号は書き込まれず、表示素子に電圧を印加する画素電極及び共通電
極の電位を浮遊状態(フローティング)にして表示素子にかかる電圧を保持し、新たに電
位を供給することなく静止画の表示を行う表示モードを用いる。
通常、表示装置におけるオン状態とは表示素子に電圧を印加し表示を行わせる表示状態を
意味し、反対にオフ状態とは表示素子に電圧を印加せず表示を行わせない非表示状態を意
味する。表示装置は停止信号によって電源からの電力の供給を停止され、自動的に非表示
状態となるため、使用者はオフ状態における任意の画像の表示は選択できない。
本実施の形態における表示装置は、該静止画表示モードで静止画像を表示しながら、表示
装置がオフ状態となることを特徴とする。新たに電位を供給することなく静止画像の表示
を行うことのできる該静止画表示モードを用いると、表示装置に電力の供給が停止された
オフ状態であっても画像が表示できるからである。
使用者は、新たな画像信号の供給による表示画像を必要としない場合(表示装置の使用を
終了させたい場合)、または現画面の画像を一時保持したい場合、本実施の形態の停止手
段を用いて、画面に任意の画像を表示させたまま表示装置をオフ状態とすることができる
本実施の形態の表示装置について、図1のフローチャートを参照しながら説明する。
図1に示すように表示画面には画像Aが表示されている。新たな画像信号の供給による表
示画像を必要としない場合は、表示画面の初期化を行う図1(A)の画面初期化モードを
動作させるための初期化停止手段を用いる。動画表示モードであっても静止画表示モード
であっても、初期化停止手段を選択して初期化停止信号を入力すると、初期化画像Sの画
像信号(初期化画像S信号)が書き込まれ、該初期化画像Sが静止画表示モードによる静
止画像として表示される。そして、該初期化画像Sが表示されたまま、電源停止により電
源からの電力の供給が停止しオフ状態となる。オフ状態になっても表示素子にかかる電圧
が維持されているので初期化画像Sは一定時間表示され続ける。初期化画像Sを予め登録
しておくことにより電源オフ時及びその後一定時間任意の画像を表示することができる。
例えば初期化画像を全白画面、又は全黒画面となるような同じ一色の画像としてもよいし
、帰属元を示すマークや宣伝用のロゴなどの画像を設定してもよい。これは電力を供給し
ないですむオフ状態において任意の画像表示を楽しめるだけでなく、残像等がオフ状態に
おいて画面に表示されることによる電源オフ直前の画像の情報の他者への漏洩を防止する
ことができる。従って低消費電力でありながら(電源オフ状態においては消費電力ゼロ)
画像の視認を長時間利用でき、かつセキュリティ効果も高い表示装置を提供することがで
きる。
一方、現画面に表示されている画像Aを一時保持したい場合は、該画像Aの維持を行う図
1(B)の画面維持モードを動作させるための維持停止手段を用いる。維持停止手段を選
択して維持停止信号を入力すると、新たな画像は書き込まれず、現画面に表示されている
画像Aが静止画モードによる静止画像として維持される。そして該画像Aが表示されたま
ま、電源停止により電源からの電力の供給が停止しオフ状態となる。オフ状態になっても
表示素子にかかる電圧が維持されているので画像Aは一定時間表示され続ける。電源オフ
後及び一定時間該画像を表示することができるため、該画像からの情報を得ることができ
る。従って低消費電力でありながら(電源オフ状態においては消費電力ゼロ)画像の情報
を長時間利用でき、利便性の高い表示装置を提供することができる。
なお、初期化停止手段、及び維持停止手段いずれの停止手段であっても、信号入力時に画
面が1フレームの画像信号の書き込み中であった場合、該1フレームの画像信号を書き込
み終わりオフ状態時に表示する画像を表示した後、表示素子に電圧を印加する画素電極及
び共通電極の電位を浮遊状態にして表示素子にかかる電圧を保持し、静止画像の表示を行
う静止画表示モードとする。
本実施の形態は、透過型表示装置、反射型表示装置、半透過型表示装置にも用いることが
できるが、バックライト等の光源を用いる透過型表示装置、半透過型表示装置の場合には
、静止画表示モードとなり任意の画像が表示されているオフ状態後の一定時間は、同期し
て光源を駆動させておく必要がある。また、この場合は、オフ状態後の画像表示時間を光
源の駆動時間を制御することにより設定することもできる。
本実施の形態における表示装置、及び表示装置の動画モード及び静止画モードの切り替え
を行う表示装置の駆動方法の一例を、図2至図6を用いて説明する。なお、本明細書に開
示される表示装置、及び表示装置の駆動方法は図2至図6に限定されない。
本実施の形態の表示装置100の各構成を、図2のブロック図を用いて説明する。表示装
置100は、画素において光の透過、非透過を利用して表示を行う透過型表示装置、又は
半透過型表示装置の例であり、画像処理回路110、表示パネル120、及びバックライ
ト部130を有する。反射型表示装置の場合は、光源として外光を用いるため、バックラ
イト部130を省略することができる。
表示装置100は、接続された外部機器から制御信号、画像信号、電源電位が供給されて
いる。制御信号としてはスタートパルスSP、及びクロック信号CK、画像信号としては
画像信号Data、電源電位としては高電源電位Vdd、低電源電位Vss、及び共通電
位Vcomが供給される。なお、電源電位は表示装置の電源をオン状態として電力供給を
開始することによって与えられる。
なお高電源電位Vddとは、基準電位より高い電位のことであり、低電源電位Vssとは
基準電位以下の電位のことをいう。なお高電源電位Vdd及び低電源電位Vssともに、
トランジスタが動作できる程度の電位であることが望ましい。なお高電源電位Vdd及び
低電源電位Vssを併せて、電源電圧と呼ぶこともある。
共通電位Vcomは、画素電極に供給される画像信号の電位に対して基準となる固定電位
であればよく、一例としてはグラウンド電位であってもよい。
画像信号Dataは、ドット反転駆動、ソースライン反転駆動、ゲートライン反転駆動、
フレーム反転駆動等に応じて適宜反転させて表示装置100に入力される構成とすればよ
い。また、画像信号がアナログの信号の場合には、A/Dコンバータ等を介してデジタル
の信号に変換して、表示装置100に供給する構成とすれば、後に画像信号の差分を検出
する際、検出を容易に行うことができ好適である。
画像処理回路110の構成、及び画像処理回路110が信号を処理する手順について説明
する。
画像処理回路110は、記憶回路111、比較回路112、表示制御回路113、及び選
択回路115を有する。画像処理回路110は、入力された画像信号Dataから表示パ
ネル画像信号とバックライト信号を生成する。表示パネル画像信号は、表示パネル120
を制御する画像信号であり、バックライト信号はバックライト部130を制御する信号で
ある。
また、共通電極128を制御する信号をスイッチング素子127に出力する。
記憶回路111は、複数のフレームに関する画像信号を記憶するための複数のフレームメ
モリを有する。記憶回路111が有するフレームメモリの数は特に限定されるものではな
く、複数のフレームに関する画像信号を記憶できる素子であればよい。なおフレームメモ
リは、例えばDRAM(Dynamic Random Access Memory)
、SRAM(Static Random Access Memory)等の記憶素子
を用いて構成すればよい。
なおフレームメモリは、フレーム期間毎に画像信号を記憶する構成であればよく、フレー
ムメモリの数について特に限定されるものではない。またフレームメモリの画像信号は、
比較回路112及び表示制御回路113により選択的に読み出されるものである。なお図
中のフレームメモリ111bは、1フレーム分のメモリ領域を概念的に図示するものであ
る。
比較回路112は、記憶回路111に記憶された連続するフレーム期間の画像信号を選択
的に読み出して、当該画像信号の連続するフレーム間での比較を画素毎に行い、差分を検
出するための回路である。
なお、本実施の形態ではフレーム間の画像信号の差分の有無により、表示制御回路113
及び選択回路115の動作を決定する。当該比較回路112がフレーム間のいずれかの画
素で差分を検出した場合(差分「有」の場合)、比較回路112は画像信号が静止画では
ないと判断し、差分を検出した連続するフレーム期間を動画であると判断する。
一方、比較回路112での画像信号の比較により、全ての画素で差分が検出されない場合
(差分「無」の場合)、当該差分を検出しなかった連続するフレーム期間は、静止画であ
ると判断する。すなわち比較回路112は、連続するフレーム期間の画像信号の差分の有
無を検出することによって、動画を表示するための画像信号であるか、または静止画を表
示するための画像信号であるかの判断をするものである。
なお、当該比較により「差分が有る」と検出される基準は、差分の大きさが一定のレベル
を超えたときに、差分有りとして検出したと判断されるように設定してもよい。なお比較
回路112の検出する差分は、差分の絶対値によって判断をする設定とすればよい。
また、本実施の形態においては、表示装置100内部に設けられた比較回路112が連続
するフレーム期間の画像信号の差分を検出することにより当該画像が動画か又は静止画か
であることの判断を行う構成について示したが、外部から動画であるか静止画であるかの
信号を供給する構成としてもよい。この場合、動画であるか静止画であるかの信号は直接
表示制御回路113に供給され、表示制御回路113によって表示パネル120へ供給さ
れる画像信号が制御される。従って、表示装置100内部に記憶回路111、比較回路1
12、及び選択回路115は設けなくてもよい。
選択回路115は、例えばトランジスタで形成される複数のスイッチを設ける構成とする
。比較回路112が連続するフレーム間に差分を検出した場合、すなわち画像が動画の際
、記憶回路111内のフレームメモリから動画の画像信号を選択して表示制御回路113
に出力する。
なお選択回路115は、比較回路112が連続するフレーム間に差分を検出しない場合、
すなわち画像が静止画の際、記憶回路111内のフレームメモリから表示制御回路113
に画像信号を出力しない。画像信号をフレームメモリより表示制御回路113に出力しな
い構成とすることにより、表示装置の消費電力を削減できる。
なお、本実施の形態の表示装置において、比較回路112が画像を静止画と判断しておこ
なう動作が静止画表示モード、比較回路112が画像を動画と判断しておこなう動作が動
画表示モードとなる。
表示制御回路113は、表示パネル120に選択回路115で選択された画像信号、並び
に制御信号(具体的にはスタートパルスSP、及びクロック信号CK等の制御信号の供給
または停止の切り替えを制御するための信号)を供給し、バックライト部130にバック
ライト制御信号(具体的にはバックライト制御回路131がバックライトの点灯、及び消
灯を制御するための信号)を供給する回路である。
なお、本実施の形態で例示される画像処理回路は、表示モード切り替え機能を有していて
もよい。表示モード切り替え機能は、当該表示装置の利用者が手動または外部接続機器を
用いて当該表示装置の動作モードを選択することで動画表示モードまたは静止画表示モー
ドを切り替える機能である。
選択回路115は表示モード切り替え回路から入力される信号に応じて、画像信号を表示
制御回路113に出力することもできる。
例えば、静止画表示モードで動作している際に、表示モード切り替え回路から選択回路1
15にモード切り替え信号が入力された場合、比較回路112が連続するフレーム期間で
の画像信号の差分を検出していない場合であっても、選択回路115は入力される画像信
号を順次表示制御回路113に出力するモード、すなわち動画表示モードを実行できる。
また、動画表示モードで動作している際に、表示モード切り替え回路から選択回路115
にモード切り替え信号が入力された場合、比較回路112が連続するフレーム期間での画
像信号の差分を検出している場合であっても、選択回路115は選択した1フレームの画
像信号の信号のみを出力するモード、すなわち静止画表示モードを実行できる。その結果
、本実施の形態の表示装置には、動画中の1フレームが静止画として表示される。
また、表示装置は、測光回路を有していてもよい。測光回路を設けた表示装置は当該表示
装置がおかれている環境の明るさを検知できる。その結果、測光回路が接続された表示制
御回路113は、測光回路から入力される信号に応じて、バックライト等の光源の駆動方
法を制御することができる。
例えば、測光回路の検知により、表示装置が薄暗い環境で使用されていることが判明する
と表示制御回路113はバックライト132の光の強度を高めるように制御して表示画面
の良好な視認性を確保し、反対に表示装置が極めて明るい外光下(例えば屋外の直射日光
下)で利用されていることが判明すると、表示制御回路113はバックライト132の光
の強度を抑えるように制御しバックライト132が消費する電力を低下させる。
バックライト部130はバックライト制御回路131、及びバックライト132を有する
。バックライト132は、表示装置100の用途に応じて選択して組み合わせればよく、
冷陰極管や発光ダイオード(LED)などを用いることができる。カラー表示を行う場合
にはカラーフィルタを組み合わせることで表示が可能である。バックライト132には例
えば白色の発光素子(例えばLED)を配置することができる。なお、バックライト13
2にRGBの発光ダイオード等を配置し、時分割によりカラー表示する継時加法混色法(
フィールドシーケンシャル法)を採用するときには、カラーフィルタを設けない場合もあ
る。バックライト制御回路131には、表示制御回路113からバックライトを制御する
バックライト信号、及び電源電位が供給される。
表示パネル120は画素部122、及びスイッチング素子127を有する。本実施の形態
では、表示パネル120は第1の基板と、第2の基板を有し、第1の基板には駆動回路部
121、画素部122、及びスイッチング素子127が設けられている。また、第2の基
板には共通接続部(コモンコンタクトともいう)、及び共通電極128(コモン電極、ま
たは対向電極ともいう)が設けられている。なお、共通接続部は第1の基板と第2の基板
を電気的に接続するものであって、共通接続部は第1の基板上に設けられていてもよい。
画素部122には、複数のゲート線124(走査線)、及びソース線125(信号線)が
設けられており、複数の画素がゲート線124及びソース線125に環囲されてマトリク
ス状に設けられている。なお、本実施の形態で例示する表示パネル120においては、ゲ
ート線124はゲート線側駆動回路121Aから延在し、ソース線125はソース線側駆
動回路121Bから延在している。
また、画素123はトランジスタ、該トランジスタに接続された画素電極、容量素子、及
び表示素子を有し、該画素電極は可視光を透過する透光性を有する。
画素123は、オフ電流が低減されたトランジスタを有する。トランジスタがオフ状態の
とき、オフ電流が低減されたトランジスタに接続された表示素子、並びに容量素子に蓄え
られた電荷は、オフ状態のトランジスタを介して漏れ難く、トランジスタがオフ状態にな
る前に書き込まれた状態を長時間に渡って保持できる。
表示素子の一例としては液晶素子を挙げることができる。例えば液晶素子は、該画素電極
とそれに対向する共通電極との間に液晶層を挟持して形成する。
液晶素子の一例としては、液晶の光学的変調作用によって光の透過又は非透過を制御する
素子がある。その素子は一対の電極と液晶層により構造されることが可能である。なお、
液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(即ち、縦方向の電界)によって制御される
液晶素子に適用する液晶の一例としては、ネマチック液晶、コレステリック液晶、スメク
チック液晶、ディスコチック液晶、サーモトロピック液晶、リオトロピック液晶、低分子
液晶、高分子分散型液晶(PDLC)、強誘電液晶、反強誘電液晶、主鎖型液晶、側鎖型
高分子液晶、バナナ型液晶などを挙げることができる。
また液晶の駆動方法の一例としては、TN(Twisted Nematic)モード、
STN(Super Twisted Nematic)モード、OCB(Optica
lly Compensated Birefringence)モード、ECB(El
ectrically Controlled Birefringence)モード、
FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFL
C(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、P
DLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード
、PNLC(Polymer Network Liquid Crystal)モード
、ゲストホストモードなどがある。
駆動回路部121は、ゲート線側駆動回路121A、ソース線側駆動回路121Bを有す
る。ゲート線側駆動回路121A、ソース線側駆動回路121Bは、複数の画素を有する
画素部122を駆動するための駆動回路であり、シフトレジスタ回路(シフトレジスタと
もいう)を有する。
なお、ゲート線側駆動回路121A、及びソース線側駆動回路121Bは、画素部122
またはスイッチング素子127と同じ基板に形成されるものでもよいし、別の基板に形成
されるものであってもよい。
なお駆動回路部121には、表示制御回路113によって制御された高電源電位Vdd、
低電源電位Vss、スタートパルスSP、クロック信号CK、画像信号Dataが供給さ
れる。
端子部126は、画像処理回路110が有する表示制御回路113が出力する所定の信号
(高電源電位Vdd、低電源電位Vss、スタートパルスSP、クロック信号CK、画像
信号Data、共通電位Vcom等)等を駆動回路部121に供給する入力端子である。
スイッチング素子127は、表示制御回路113が出力する制御信号に応じて、共通電位
Vcomを共通電極128に供給する。スイッチング素子127としては、トランジスタ
を用いることができる。トランジスタのゲート電極を表示制御回路113に接続し、ソー
ス電極またはドレイン電極の一方を、端子部126を介して共通電位Vcomに接続し、
他方を共通電極128に接続すればよい。なお、スイッチング素子127は駆動回路部1
21、または画素部122と同じ基板に形成されるものでもよいし、別の基板に形成され
るものであってもよい。
共通接続部は、スイッチング素子127のソース電極またはドレイン電極と接続された端
子と、共通電極128を電気的に接続する。
また、共通接続部の具体的な一例としては、絶縁性球体に金属薄膜が被覆された導電粒子
により電気的な接続を図ればよい。なお、共通接続部は、第1の基板及び第2の基板に複
数箇所設けられる構成としてもよい。
共通電極128は、画素部122に複数設けられた画素電極と対向して液晶層を挟持する
ように設ける。また共通電極128及び画素部122が有する画素電極は、多様な開口パ
ターンを有する形状としてもよい。
次に、画素部122が有する画素123の構成を、図3に示す等価回路図を用いて説明す
る。
画素123はトランジスタ214、表示素子215、及び容量素子210を有する。なお
、本実施の形態では表示素子215に液晶素子を用いる。液晶素子は第1の基板上の画素
電極と第2の基板上の共通電極128の間に液晶層を挟持して形成する。
トランジスタ214は、画素部に設けられた複数のゲート線124のうちの一つとゲート
電極が接続され、ソース電極またはドレイン電極の一方が複数のソース線125のうちの
一つと接続され、ソース電極またはドレイン電極の他方が容量素子210の一方の電極、
及び表示素子215の一方の電極と接続される。
トランジスタ214は、オフ電流が低減されたトランジスタを用いる。トランジスタ21
4がオフ状態のとき、オフ電流が低減されたトランジスタ214に接続された表示素子2
15、及び容量素子210に蓄えられた電荷は、トランジスタ214を介して漏れ難く、
トランジスタ214がオフ状態になる前に書き込まれた状態を長時間に渡って保持できる
このような構成とすることで、容量素子210は表示素子215に加える電圧を保持する
ことができる。なお、容量素子210を設けない構成とすることもできる。また、容量素
子210の電極は、別途設けた容量線に接続する構成としてもよい。
スイッチング素子の一態様であるトランジスタを用いるスイッチング素子127のソース
電極またはドレイン電極の一方は、トランジスタ214と接続されていない容量素子21
0の他方の電極、及び表示素子215の他方の電極と接続され、スイッチング素子127
のソース電極またはドレイン電極の他方は、共通接続部を介して端子126Bに接続され
る。また、スイッチング素子127のゲート電極は端子126Aに接続される。
次に、画素に供給する信号の様子を、図3に示す表示装置の等価回路図、及び図4に示す
タイミングチャートを用いて説明する。
図4に、表示制御回路113がゲート線側駆動回路121Aに供給するクロック信号GC
K、及びスタートパルスGSPを示す。また、表示制御回路113がソース線側駆動回路
121Bに供給するクロック信号SCK、及びスタートパルスSSKを示す。なお、クロ
ック信号の出力のタイミングを説明するために、図4ではクロック信号の波形を単純な矩
形波で示す。
また図4に、ソース線125の電位、画素電極の電位、端子126Aの電位、端子126
Bの電位、並びに共通電極の電位を示す。
図4において期間1401は、動画を表示するための画像信号を書き込む期間に相当する
。期間1401では画像信号、共通電位が画素部122の各画素、共通電極に供給される
ように動作する。
また、期間1402は、静止画を表示する期間に相当する。期間1402では、画素部1
22の各画素への画像信号、共通電極への共通電位を停止することとなる。なお図4に示
す期間1402では、駆動回路部の動作を停止するよう各信号を供給する構成について示
したが、期間1402の長さ及びリフレッシュレートによって、定期的に画像信号を書き
込むことで静止画の画像の劣化を防ぐ構成とすることが好ましい。
まず、期間1401におけるタイミングチャートを説明する。期間1401では、クロッ
ク信号GCKとして、常時クロック信号が供給され、スタートパルスGSPとして、垂直
同期周波数に応じたパルスが供給される。また、期間1401では、クロック信号SCK
として、常時クロック信号が供給され、スタートパルスSSPとして、1ゲート選択期間
に応じたパルスが供給される。
また、各行の画素に画像信号Dataがソース線125を介して供給され、ゲート線12
4の電位に応じて画素電極にソース線125の電位が供給される。
また、表示制御回路113がスイッチング素子127の端子126Aにスイッチング素子
127を導通状態とする電位を供給し、端子126Bを介して共通電極に共通電位を供給
する。
一方、期間1402は、静止画を表示する期間である。次に、期間1402におけるタイ
ミングチャートを説明する。期間1402では、クロック信号GCK、スタートパルスG
SP、クロック信号SCK、及びスタートパルスSSPは共に停止する。また、期間14
02において、ソース線125に供給していた画像信号Dataは停止する。クロック信
号GCK及びスタートパルスGSPが共に停止する期間1402では、トランジスタ21
4が非導通状態となり画素電極の電位が浮遊状態となる。
また、表示制御回路113がスイッチング素子127の端子126Aにスイッチング素子
127を非導通状態とする電位を供給し、共通電極の電位を浮遊状態にする。
期間1402では、表示素子215の両端の電極、即ち画素電極及び共通電極の電位を浮
遊状態にして、新たに電位を供給することなく、静止画の表示を行うことができる。
また、ゲート線側駆動回路121A、及びソース線側駆動回路121Bに供給するクロッ
ク信号、及びスタートパルスを停止することにより低消費電力化を図ることができる。
特に、トランジスタ214及びスイッチング素子127としてオフ電流が低減されたトラ
ンジスタを用いることにより、表示素子215の両端子に加わる電圧が経時的に低下する
現象を抑制できる。
次に、動画から静止画に切り替わる期間(図4中の期間1403)、及び静止画から動画
に切り替わる期間(図4中の期間1404)における表示制御回路の動作を、図5(A)
、(B)を用いて説明する。図5(A)、(B)は表示制御回路が出力する、高電源電位
Vdd、クロック信号(ここではGCK)、スタートパルス信号(ここではGSP)、及
び端子126Aの電位を示す。
動画から静止画に切り替わる期間1403の表示制御回路の動作を図5(A)に示す。表
示制御回路は、スタートパルスGSPを停止する(図5(A)のE1、第1のステップ)
。次いで、スタートパルス信号GSPの停止後、パルス出力がシフトレジスタの最終段ま
で達した後に、複数のクロック信号GCKを停止する(図5(A)のE2、第2のステッ
プ)。次いで、電源電圧の高電源電位Vddを低電源電位Vssにする(図5(A)のE
3、第3のステップ)。次いで、端子126Aの電位を、スイッチング素子127が非導
通状態となる電位にする(図5(A)のE4、第4のステップ)。
以上の手順をもって、駆動回路部121の誤動作を引き起こすことなく、駆動回路部12
1に供給する信号を停止できる。動画から静止画に切り替わる際の誤動作はノイズを生じ
、ノイズは静止画として保持されるため、誤動作が少ない表示制御回路を搭載した表示装
置は画像の劣化が少ない静止画を表示できる。
次に静止画から動画に切り替わる期間1404の表示制御回路の動作を図5(B)に示す
。表示制御回路は、端子126Aの電位をスイッチング素子127が導通状態となる電位
にする(図5(B)のS1、第1のステップ)。次いで、電源電圧を低電源電位Vssか
ら高電源電位Vddにする(図5(B)のS2、第2のステップ)。次いで、クロック信
号GCKとして先にハイの電位を与えた後、複数のクロック信号GCKを供給する(図5
(B)のS3、第3のステップ)。次いでスタートパルス信号GSPを供給する(図5(
B)のS4、第4のステップ)。
以上の手順をもって、駆動回路部121の誤動作を引き起こすことなく駆動回路部121
に信号の供給を再開できる。各配線の電位を適宜順番に動画表示時に戻すことで、誤動作
なく駆動回路部の駆動を行うことができる。
また、図6に動画を表示する期間601、または静止画を表示する期間602における、
フレーム期間毎の画像信号の書き込み頻度を模式的に示す。図6中、「W」は画像信号の
書き込み期間であることをあらわし、「H」は画像信号を保持する期間であることを示し
ている。また、図6中、期間603は1フレーム期間を表したものであるが、別の期間で
あってもよい。
このように、本実施の形態の表示装置の構成において、期間602で表示される静止画の
画像信号は期間604に書き込まれ、期間604で書き込まれた画像信号は、期間602
の他の期間で保持される。
本実施の形態に例示した表示装置は、静止画を表示する期間において画像信号の書き込み
頻度を低減できる。その結果、静止画を表示する際の低消費電力化を図ることができる。
また、同一の画像を複数回書き換えて静止画を表示する場合、画像の切り替わりが視認で
きると、人間は目に疲労を感じることもあり得る。本実施の形態の表示装置は、画像信号
の書き込み頻度が削減されているため、目の疲労を減らすといった効果もある。
特に、本実施の形態の表示装置は、オフ電流が低減されたトランジスタを各画素、並びに
共通電極のスイッチング素子に適用することにより、保持容量で電圧を保持できる期間(
時間)を長く取ることができる。その結果、画像信号の書き込み頻度を画期的に低減する
ことが可能になり、静止画を表示する際の低消費電力化、及び目の疲労の低減に、顕著な
効果を有する。
以上のように、表示装置が電源オンとなり電力が供給されるオン状態においては、連続す
るフレームの画像信号によって動画表示モード、静止画表示モードを適宜選択して低消費
電力化を図り、かつ停止手段により静止画表示モードによる任意の静止画像を表示したま
まオフ状態とすることでセキュリティ性、利便性を高めることができる。
従って、より利便性の高い低消費電力化が達成された表示装置、及び表示装置の駆動方法
を提供することが可能となる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本明細書に開示する表示装置に適用できるトランジスタの例を示す。
本明細書に開示する表示装置に適用できるトランジスタの構造は特に限定されず、例えば
トップゲート構造、又はボトムゲート構造のスタガ型及びプレーナ型などを用いることが
できる。また、トランジスタはチャネル形成領域が一つ形成されるシングルゲート構造で
も、二つ形成されるダブルゲート構造もしくは三つ形成されるトリプルゲート構造であっ
ても良い。また、チャネル領域の上下にゲート絶縁層を介して配置された2つのゲート電
極層を有する、デュアルゲート型でもよい。なお、図7(A)乃至(D)にトランジスタ
の断面構造の一例を示す。図7(A)乃至(D)に示すトランジスタは、半導体として酸
化物半導体を用いるものである。酸化物半導体を用いることのメリットは、比較的簡単か
つ低温のプロセスで高い移動度と低いオフ電流が得られることであるが、もちろん、他の
半導体を用いてもよい。
図7(A)に示すトランジスタ410は、ボトムゲート構造の薄膜トランジスタの一つで
あり、逆スタガ型薄膜トランジスタともいう。
トランジスタ410は、絶縁表面を有する基板400上に、ゲート電極層401、ゲート
絶縁層402、酸化物半導体層403、ソース電極層405a、及びドレイン電極層40
5bを含む。また、トランジスタ410を覆い、酸化物半導体層403に積層する絶縁層
407が設けられている。絶縁層407上にはさらに保護絶縁層409が形成されている
図7(B)に示すトランジスタ420は、チャネル保護型(チャネルストップ型ともいう
)と呼ばれるボトムゲート構造の一つであり逆スタガ型薄膜トランジスタともいう。
トランジスタ420は、絶縁表面を有する基板400上に、ゲート電極層401、ゲート
絶縁層402、酸化物半導体層403、酸化物半導体層403のチャネル形成領域を覆う
チャネル保護層として機能する絶縁層427、ソース電極層405a、及びドレイン電極
層405bを含む。また、トランジスタ420を覆い、保護絶縁層409が形成されてい
る。
図7(C)に示すトランジスタ430はボトムゲート型の薄膜トランジスタであり、絶縁
表面を有する基板である基板400上に、ゲート電極層401、ゲート絶縁層402、ソ
ース電極層405a、ドレイン電極層405b、及び酸化物半導体層403を含む。また
、トランジスタ430を覆い、酸化物半導体層403に接する絶縁層407が設けられて
いる。絶縁層407上にはさらに保護絶縁層409が形成されている。
トランジスタ430においては、ゲート絶縁層402は基板400及びゲート電極層40
1上に接して設けられ、ゲート絶縁層402上にソース電極層405a、ドレイン電極層
405bが接して設けられている。そして、ゲート絶縁層402、及びソース電極層40
5a、ドレイン電極層405b上に酸化物半導体層403が設けられている。
図7(D)に示すトランジスタ440は、トップゲート構造の薄膜トランジスタの一つで
ある。トランジスタ440は、絶縁表面を有する基板400上に、絶縁層437、酸化物
半導体層403、ソース電極層405a、及びドレイン電極層405b、ゲート絶縁層4
02、ゲート電極層401を含み、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bにそ
れぞれ配線層436a、配線層436bが接して設けられ電気的に接続している。
本実施の形態では、上述のとおり、半導体層として酸化物半導体層403を用いる。酸化
物半導体層403に用いる酸化物半導体としては、四元系金属酸化物であるIn−Sn−
Ga−Zn−O系や、三元系金属酸化物であるIn−Ga−Zn−O系、In−Sn−Z
n−O系、In−Al−Zn−O系、Sn−Ga−Zn−O系、Al−Ga−Zn−O系
、Sn−Al−Zn−O系や、二元系金属酸化物であるIn−Zn−O系、Sn−Zn−
O系、Al−Zn−O系、Zn−Mg−O系、Sn−Mg−O系、In−Mg−O系や、
In−O系、Sn−O系、Zn−O系などを用いることができる。また、上記酸化物半導
体にSiOを含んでもよい。ここで、例えば、In−Ga−Zn−O系酸化物半導体と
は、少なくともInとGaとZnを含む酸化物であり、その組成比に特に制限はない。ま
た、InとGaとZn以外の元素を含んでもよい。
また、酸化物半導体層403は、化学式InMO(ZnO)(m>0)で表記される
薄膜を用いることができる。ここで、Mは、Ga、Al、MnおよびCoから選ばれた一
または複数の金属元素を示す。例えばMとして、Ga、Ga及びAl、Ga及びMn、ま
たはGa及びCoなどがある。
酸化物半導体層403を用いたトランジスタ410、420、430、440は、オフ状
態における電流値(オフ電流値)を低くすることができる。よって、画像信号等の電気信
号の保持時間を長くすることができ、電源オン状態では書き込み間隔も長く設定できる。
よって、リフレッシュ動作の頻度を少なくすることができるため、消費電力を抑制する効
果を奏する。
さらに、電源オフ状態における静止画像表示時間も長くすることができ、利便性が向上す
る。
また、酸化物半導体層403を用いたトランジスタ410、420、430、440は、
比較的高い電界効果移動度が得られるため、高速駆動が可能である。よって、表示装置の
画素部に該トランジスタを用いることで、色分離を抑制することができ、高画質な画像を
提供することができる。また、該トランジスタは、同一基板上に駆動回路部または画素部
に作り分けて作製することができるため、表示装置の部品点数を削減することができる。
絶縁表面を有する基板400に使用することができる基板に大きな制限はないが、バリウ
ムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板を用いる。
ボトムゲート構造のトランジスタ410、420、430において、下地膜となる絶縁膜
を基板とゲート電極層の間に設けてもよい。下地膜は、基板からの不純物元素の拡散を防
止する機能があり、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、又は酸化窒
化シリコン膜から選ばれた一又は複数の膜による積層構造により形成することができる。
ゲート電極層401の材料は、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、
アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料またはこれらを主成分とする合
金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。
ゲート絶縁層402は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化シリコ
ン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、酸化アルミニウム層
、窒化アルミニウム層、酸化窒化アルミニウム層、窒化酸化アルミニウム層、又は酸化ハ
フニウム層を単層で又は積層して形成することができる。例えば、第1のゲート絶縁層と
してプラズマCVD法により膜厚50nm以上200nm以下の窒化シリコン層(SiN
(y>0))を形成し、第1のゲート絶縁層上に第2のゲート絶縁層として膜厚5nm
以上300nm以下の酸化シリコン層(SiO(x>0))を積層して、合計膜厚20
0nmのゲート絶縁層とする。
ソース電極層405a、ドレイン電極層405bに用いる導電膜としては、例えば、Al
、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、Wからから選ばれた元素、または上述した元素を成分
とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜等を用いることができる。また、Al
、Cuなどの金属層の下側又は上側の一方または双方にTi、Mo、Wなどの高融点金属
層を積層させた構成としても良い。また、Al膜に生ずるヒロックやウィスカーの発生を
防止する元素(Si、Nd、Scなど)が添加されているAl材料を用いることで耐熱性
を向上させることが可能となる。
ソース電極層405a、ドレイン電極層405bに接続する配線層436a、配線層43
6bのような導電膜も、ソース電極層405a、ドレイン電極層405bと同様な材料を
用いることができる。
また、ソース電極層405a、ドレイン電極層405b(これと同じ層で形成される配線
層を含む)となる導電膜としては導電性の金属酸化物で形成しても良い。導電性の金属酸
化物としては酸化インジウム(In)、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO
)、酸化インジウム酸化スズ合金(In―SnO、ITOと略記する)、酸化イ
ンジウム酸化亜鉛合金(In―ZnO)またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリ
コンを含ませたものを用いることができる。
絶縁層407、427、437は、代表的には酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸
化アルミニウム膜、または酸化窒化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができ
る。
保護絶縁層409は、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化シリコン膜、窒化
酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
また、保護絶縁層409上にトランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化絶縁膜
を形成してもよい。平坦化絶縁膜としては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン
、等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low
−k材料)等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層
させることで、平坦化絶縁膜を形成してもよい。
このように、本実施の形態におけるオフ電流値が低い酸化物半導体層を含むトランジスタ
を用いることにより、低消費電力で、オフ状態後も任意の画像を表示可能な利便性の高い
表示装置を提供することができる。
(実施の形態3)
本実施の形態は、酸化物半導体層を含むトランジスタ、及び作製方法の一例を図8を用い
て詳細に説明する。上記実施の形態と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程は
、上記実施の形態と同様に行うことができ、繰り返しの説明は省略する。また同じ箇所の
詳細な説明は省略する。
図8(A)乃至(E)にトランジスタの断面構造の一例を示す。図8(A)乃至(E)に
示すトランジスタ510は、図7(A)に示すトランジスタ410と同様なボトムゲート
構造の逆スタガ型薄膜トランジスタである。
本実施の形態の半導体層に用いる酸化物半導体は、n型不純物である水素を酸化物半導体
から除去し、酸化物半導体の主成分以外の不純物が極力含まれないように高純度化するこ
とによりI型(真性)の酸化物半導体、又はI型(真性)に限りなく近い酸化物半導体と
したものである。すなわち、不純物を添加してI型化するのでなく、水素や水等の不純物
を極力除去したことにより、高純度化されたI型(真性半導体)又はそれに近づけること
を特徴としている。従って、トランジスタ510が有する酸化物半導体層は、高純度化及
び電気的にI型(真性)化された酸化物半導体層である。
また、高純度化された酸化物半導体中にはキャリアが極めて少なく(ゼロに近い)、キャ
リア濃度は1×1014/cm未満、好ましくは1×1012/cm未満、さらに好
ましくは1×1011/cm未満である。
酸化物半導体中にキャリアが極めて少ないため、トランジスタでは、オフ電流を少なくす
ることができる。オフ電流は少なければ少ないほど好ましい。
具体的には、上述の酸化物半導体層を具備するトランジスタは、チャネル幅1μmあたり
のオフ電流密度を室温下において、10aA/μm(1×10−17A/μm)以下にす
ること、さらには1aA/μm(1×10−18A/μm)以下、さらには10zA/μ
m(1×10−20A/μm)以下にすることが可能である。
オフ状態における電流値(オフ電流値)が極めて小さいトランジスタを実施の形態1の画
素部におけるトランジスタとして用いることにより、静止画領域におけるリフレッシュ動
作を少ない画像データの書き込み回数で行うことができる。
また、上述の酸化物半導体層を具備するトランジスタ510はオン電流の温度依存性がほ
とんど見られず、オフ電流も非常に小さいままである。
以下、図8(A)乃至(E)を用い、基板505上にトランジスタ510を作製する工程
を説明する。
まず、絶縁表面を有する基板505上に導電膜を形成した後、第1のフォトリソグラフィ
工程によりゲート電極層511を形成する。なお、レジストマスクをインクジェット法で
形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用し
ないため、製造コストを低減できる。
絶縁表面を有する基板505は、実施の形態2に示した基板400と同様な基板を用いる
ことができる。本実施の形態では基板505としてガラス基板を用いる。
下地膜となる絶縁膜を基板505とゲート電極層511との間に設けてもよい。下地膜は
、基板505からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化シリコン膜、酸化シリ
コン膜、窒化酸化シリコン膜、又は酸化窒化シリコン膜から選ばれた一又は複数の膜によ
る積層構造により形成することができる。
また、ゲート電極層511の材料は、モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、ア
ルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらを主成分とする合金材
料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。
次いで、ゲート電極層511上にゲート絶縁層507を形成する。ゲート絶縁層507は
、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化シリコン層、窒化シリコン層
、酸化窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、酸化アルミニウム層、窒化アルミニウム層
、酸化窒化アルミニウム層、窒化酸化アルミニウム層、又は酸化ハフニウム層を単層で又
は積層して形成することができる。
本実施の形態の酸化物半導体は、不純物を除去され、I型化又は実質的にI型化された酸
化物半導体を用いる。このような高純度化された酸化物半導体は界面準位、界面電荷に対
して極めて敏感であるため、酸化物半導体層とゲート絶縁層との界面は重要である。その
ため高純度化された酸化物半導体に接するゲート絶縁層は、高品質化が要求される。
例えば、μ波(例えば周波数2.45GHz)を用いた高密度プラズマCVDは、緻密で
絶縁耐圧の高い高品質な絶縁層を形成できるので好ましい。高純度化された酸化物半導体
と高品質ゲート絶縁層とが密接することにより、界面準位を低減して界面特性を良好なも
のとすることができるからである。
もちろん、ゲート絶縁層として良質な絶縁層を形成できるものであれば、スパッタリング
法やプラズマCVD法など他の成膜方法を適用することができる。また、成膜後の熱処理
によってゲート絶縁層の膜質、酸化物半導体との界面特性が改質される絶縁層であっても
良い。いずれにしても、ゲート絶縁層としての膜質が良好であることは勿論のこと、酸化
物半導体との界面準位密度を低減し、良好な界面を形成できるものであれば良い。
また、ゲート絶縁層507、酸化物半導体膜530に水素、水酸基及び水分がなるべく含
まれないようにするために、酸化物半導体膜530の成膜の前処理として、スパッタリン
グ装置の予備加熱室でゲート電極層511が形成された基板505、又はゲート絶縁層5
07までが形成された基板505を予備加熱し、基板505に吸着した水素、水分などの
不純物を脱離し排気することが好ましい。なお、予備加熱室に設ける排気手段はクライオ
ポンプが好ましい。なお、この予備加熱の処理は省略することもできる。またこの予備加
熱は、絶縁層516の成膜前に、ソース電極層515a及びドレイン電極層515bまで
形成した基板505にも同様に行ってもよい。
次いで、ゲート絶縁層507上に、膜厚2nm以上200nm以下、好ましくは5nm以
上30nm以下の酸化物半導体膜530を形成する(図8(A)参照。)。
なお、酸化物半導体膜530をスパッタリング法により成膜する前に、アルゴンガスを導
入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層507の表面に付着してい
る粉状物質(パーティクル、ごみともいう)を除去することが好ましい。逆スパッタとは
、ターゲット側に電圧を印加せずに、アルゴン雰囲気下で基板側にRF電源を用いて電圧
を印加して基板近傍にプラズマを形成して表面を改質する方法である。なお、アルゴン雰
囲気に代えて窒素、ヘリウム、酸素などを用いてもよい。
酸化物半導体膜530に用いる酸化物半導体は、実施の形態2に示した四元系金属酸化物
や、三元系金属酸化物や、二元系金属酸化物や、In−O系、Sn−O系、Zn−O系な
どの酸化物半導体を用いることができる。また、上記酸化物半導体にSiOを含んでも
よい。本実施の形態では、酸化物半導体膜530としてIn−Ga−Zn−O系金属酸化
物ターゲットを用いてスパッタリング法により成膜する。この段階での断面図が図8(A
)に相当する。また、酸化物半導体膜530は、希ガス(代表的にはアルゴン)雰囲気下
、酸素雰囲気下、又は希ガスと酸素の混合雰囲気下においてスパッタ法により形成するこ
とができる。
酸化物半導体膜530をスパッタリング法で作製するためのターゲットとしては、例えば
、組成比として、In:Ga:ZnO=1:1:1[mol比](すなわち
、In:Ga:Zn=1:1:0.5[atom比])を用いることができる。また、他
にも、In:Ga:Zn=1:1:1[atom比]、又はIn:Ga:Zn=1:1:
2[atom比]の組成比を有するターゲットを用いてもよい。金属酸化物ターゲットの
充填率は90%以上100%以下、好ましくは95%以上99.9%である。充填率の高
い金属酸化物ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体膜は緻密な膜となる
酸化物半導体膜530を成膜する際に用いるスパッタガスは水素、水、水酸基又は水素化
物などの不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
減圧状態に保持された成膜室内に基板を保持し、基板温度を100℃以上600℃以下好
ましくは200℃以上400℃以下とする。基板を加熱しながら成膜することにより、成
膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物濃度を低減することができる。また、スパッタリ
ングによる損傷が軽減される。そして、成膜室内の残留水分を除去しつつ水素及び水分が
除去されたスパッタガスを導入し、上記ターゲットを用いて基板505上に酸化物半導体
膜530を成膜する。成膜室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプ、例
えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好
ましい。また、排気手段としては、ターボポンプにコールドトラップを加えたものであっ
てもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水(HO)
など水素原子を含む化合物(より好ましくは炭素原子を含む化合物も)等が排気されるた
め、当該成膜室で成膜した酸化物半導体膜に含まれる不純物の濃度を低減できる。
成膜条件の一例としては、基板とターゲットの間との距離を100mm、圧力0.6Pa
、直流(DC)電源0.5kW、酸素(酸素流量比率100%)雰囲気下の条件が適用さ
れる。なお、パルス直流電源を用いると、成膜時に発生する粉状物質(パーティクル、ご
みともいう)が軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。
次いで、酸化物半導体膜530を第2のフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導
体層に加工する。また、島状の酸化物半導体層を形成するためのレジストマスクをインク
ジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマ
スクを使用しないため、製造コストを低減できる。
また、ゲート絶縁層507にコンタクトホールを形成する場合、その工程は酸化物半導体
膜530の加工時に同時に行うことができる。
なお、ここでの酸化物半導体膜530のエッチングは、ドライエッチングでもウェットエ
ッチングでもよく、両方を用いてもよい。例えば、酸化物半導体膜530のウェットエッ
チングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液、アンモニア過水
(31重量%過酸化水素水:28重量%アンモニア水:水=5:2:2)などを用いるこ
とができる。また、ITO07N(関東化学社製)を用いてもよい。
次いで、酸化物半導体層に第1の加熱処理を行う。この第1の加熱処理によって酸化物半
導体層の脱水化または脱水素化を行うことができる。第1の加熱処理の温度は、400℃
以上750℃以下、または400℃以上基板の歪み点未満とする。ここでは、加熱処理装
置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体層に対して窒素雰囲気下450℃に
おいて1時間の加熱処理を行った後、大気に触れることなく、酸化物半導体層への水や水
素の再混入を防ぎ、酸化物半導体層531を得る(図8(B)参照。)。
なお、加熱処理装置は電気炉に限られず、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱
輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いてもよい。例えば、GRTA(Gas R
apid Thermal Anneal)装置、LRTA(Lamp Rapid T
hermal Anneal)装置等のRTA(Rapid Thermal Anne
al)装置を用いることができる。LRTA装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドラ
ンプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀
ランプなどのランプから発する光(電磁波)の輻射により、被処理物を加熱する装置であ
る。GRTA装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。高温のガスには、
アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、加熱処理によって被処理物と反応しない不
活性気体が用いられる。
例えば、第1の加熱処理として、650℃〜700℃の高温に加熱した不活性ガス中に基
板を移動させて入れ、数分間加熱した後、基板を移動させて高温に加熱した不活性ガス中
から出すGRTAを行ってもよい。
なお、第1の加熱処理においては、窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガス
に、水、水素などが含まれないことが好ましい。または、加熱処理装置に導入する窒素、
またはヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、6N(99.9999%)以上
好ましくは7N(99.99999%)以上(即ち不純物濃度を1ppm以下、好ましく
は0.1ppm以下)とすることが好ましい。
また、第1の加熱処理で酸化物半導体層を加熱した後、同じ炉に高純度の酸素ガス、高純
度のNOガス、又は超乾燥エア(露点が−40℃以下、好ましくは−60℃以下)を導
入してもよい。酸素ガスまたはNOガスに、水、水素などが含まれないことが好ましい
。または、加熱処理装置に導入する酸素ガスまたはNOガスの純度を、6N以上好まし
くは7N以上(即ち、酸素ガスまたはNOガス中の不純物濃度を1ppm以下、好まし
くは0.1ppm以下)とすることが好ましい。酸素ガス又はNOガスの作用により、
脱水化または脱水素化処理による不純物の排除工程によって同時に減少してしまった酸化
物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、酸化物半導体層を高
純度化及び電気的にI型(真性)化する。
また、酸化物半導体層の第1の加熱処理は、島状の酸化物半導体層に加工する前の酸化物
半導体膜530に行うこともできる。その場合には、第1の加熱処理後に、加熱装置から
基板を取り出し、フォトリソグラフィ工程を行う。
なお、第1の加熱処理は、上記以外にも、酸化物半導体層成膜後であれば、酸化物半導体
層上にソース電極層及びドレイン電極層を積層させた後、あるいは、ソース電極層及びド
レイン電極層上に絶縁層を形成した後、のいずれで行っても良い。
また、ゲート絶縁層507にコンタクトホールを形成する場合、その工程は酸化物半導体
膜530に第1の加熱処理を行う前でも行った後に行ってもよい。
また、酸化物半導体層を2回に分けて成膜し、2回に分けて加熱処理を行うことで、下地
部材の材料が、酸化物、窒化物、金属など材料を問わず、膜厚の厚い結晶領域(単結晶領
域)、即ち、膜表面に垂直にc軸配向した結晶領域を有する酸化物半導体層を形成しても
よい。例えば、3nm以上15nm以下の第1の酸化物半導体膜を成膜し、窒素、酸素、
希ガス、または乾燥空気の雰囲気下で450℃以上850℃以下、好ましくは550℃以
上750℃以下の第1の加熱処理を行い、表面を含む領域に結晶領域(板状結晶を含む)
を有する第1の酸化物半導体膜を形成する。そして、第1の酸化物半導体膜よりも厚い第
2の酸化物半導体膜を形成し、450℃以上850℃以下、好ましくは600℃以上70
0℃以下の第2の加熱処理を行い、第1の酸化物半導体膜を結晶成長の種として、上方に
結晶成長させ、第2の酸化物半導体膜の全体を結晶化させ、結果として膜厚の厚い結晶領
域を有する酸化物半導体層を形成してもよい。
次いで、ゲート絶縁層507、及び酸化物半導体層531上に、ソース電極層及びドレイ
ン電極層(これと同じ層で形成される配線を含む)となる導電膜を形成する。ソース電極
層、及びドレイン電極層に用いる導電膜としては、実施の形態2に示したソース電極層4
05a、ドレイン電極層405bに用いる材料を用いることができる。
第3のフォトリソグラフィ工程により導電膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッ
チングを行ってソース電極層515a、ドレイン電極層515bを形成した後、レジスト
マスクを除去する(図8(C)参照。)。
第3のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光には、紫外線やKrFレ
ーザ光やArFレーザ光を用いるとよい。酸化物半導体層531上で隣り合うソース電極
層の下端部とドレイン電極層の下端部との間隔幅によって後に形成されるトランジスタの
チャネル長Lが決定される。なお、チャネル長L=25nm未満の露光を行う場合には、
数nm〜数10nmと極めて波長が短い超紫外線(Extreme Ultraviol
et)を用いて第3のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光を行うと
よい。超紫外線による露光は、解像度が高く焦点深度も大きい。従って、後に形成される
トランジスタのチャネル長Lを10nm以上1000nm以下とすることも可能であり、
回路の動作速度を高速化できる。
また、フォトリソグラフィ工程で用いるフォトマスク数及び工程数を削減するため、透過
した光が複数の強度となる露光マスクである多階調マスクによって形成されたレジストマ
スクを用いてエッチング工程を行ってもよい。多階調マスクを用いて形成したレジストマ
スクは複数の膜厚を有する形状となり、エッチングを行うことでさらに形状を変形するこ
とができるため、異なるパターンに加工する複数のエッチング工程に用いることができる
。よって、一枚の多階調マスクによって、少なくとも二種類以上の異なるパターンに対応
するレジストマスクを形成することができる。よって露光マスク数を削減することができ
、対応するフォトリソグラフィ工程も削減できるため、工程の簡略化が可能となる。
なお、導電膜のエッチングの際に、酸化物半導体層531がエッチングされ、分断するこ
とのないようエッチング条件を最適化することが望まれる。しかしながら、導電膜のみを
エッチングし、酸化物半導体層531を全くエッチングしないという条件を得ることは難
しく、導電膜のエッチングの際に酸化物半導体層531は一部のみがエッチングされ、溝
部(凹部)を有する酸化物半導体層となることもある。
本実施の形態では、導電膜としてTi膜を用い、酸化物半導体層531にはIn−Ga−
Zn−O系酸化物半導体を用いたので、エッチャントとしてアンモニア過水(31重量%
過酸化水素水:28重量%アンモニア水:水=5:2:2)を用いる。
次いで、NO、N、またはArなどのガスを用いたプラズマ処理を行い、露出してい
る酸化物半導体層の表面に付着した吸着水などを除去してもよい。プラズマ処理を行った
場合、大気に触れることなく、酸化物半導体層の一部に接する保護絶縁膜となる絶縁層5
16を形成する。
絶縁層516は、少なくとも1nm以上の膜厚とし、スパッタ法など、絶縁層516に水
、水素等の不純物を混入させない方法を適宜用いて形成することができる。絶縁層516
に水素が含まれると、その水素の酸化物半導体層への侵入、又は水素による酸化物半導体
層中の酸素の引き抜き、が生じ酸化物半導体層のバックチャネルが低抵抗化(N型化)し
てしまい、寄生チャネルが形成されるおそれがある。よって、絶縁層516はできるだけ
水素を含まない膜になるように、成膜方法に水素を用いないことが重要である。
本実施の形態では、絶縁層516として膜厚200nmの酸化シリコン膜をスパッタリン
グ法を用いて成膜する。成膜時の基板温度は、室温以上300℃以下とすればよく、本実
施の形態では100℃とする。酸化シリコン膜のスパッタ法による成膜は、希ガス(代表
的にはアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガスと酸素の混合雰囲気下において
行うことができる。また、ターゲットとして酸化シリコンターゲットまたはシリコンター
ゲットを用いることができる。例えば、シリコンターゲットを用いて、酸素を含む雰囲気
下でスパッタ法により酸化シリコンを形成することができる。酸化物半導体層に接して形
成する絶縁層516は、水分や、水素イオンや、OHなどの不純物を含まず、これらが
外部から侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、代表的には酸化シリコン膜、酸
化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、または酸化窒化アルミニウム膜などを用いる。
酸化物半導体膜530の成膜時と同様に、絶縁層516の成膜室内の残留水分を除去する
ためには、吸着型の真空ポンプ(クライオポンプなど)を用いることが好ましい。クライ
オポンプを用いて排気した成膜室で成膜した絶縁層516に含まれる不純物の濃度を低減
できる。また、絶縁層516の成膜室内の残留水分を除去するための排気手段としては、
ターボポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。
絶縁層516を、成膜する際に用いるスパッタガスは水素、水、水酸基又は水素化物など
の不純物が除去された高純度ガスを用いることが好ましい。
次いで、不活性ガス雰囲気下、または酸素ガス雰囲気下で第2の加熱処理(好ましくは2
00℃以上400℃以下、例えば250℃以上350℃以下)を行う。例えば、窒素雰囲
気下で250℃、1時間の第2の加熱処理を行う。第2の加熱処理を行うと、酸化物半導
体層の一部(チャネル形成領域)が絶縁層516と接した状態で加熱される。
以上の工程を経ることによって、酸化物半導体膜に対して第1の加熱処理を行って水素、
水分、水酸基又は水素化物(水素化合物ともいう)などの不純物を酸化物半導体層より意
図的に排除し、かつ不純物の排除工程によって同時に減少してしまう酸化物半導体を構成
する主成分材料の一つである酸素を供給することができる。よって、酸化物半導体層は高
純度化及び電気的にI型(真性)化する。
以上の工程でトランジスタ510が形成される(図8(D)参照。)。
また、絶縁層516に欠陥を多く含む酸化シリコン層を用いると、酸化シリコン層形成後
の加熱処理によって酸化物半導体層中に含まれる水素、水分、水酸基又は水素化物などの
不純物を酸化物絶縁層に拡散させ、酸化物半導体層中に含まれる該不純物をより低減させ
る効果を奏する。
絶縁層516上にさらに保護絶縁層506を形成してもよい。例えば、RFスパッタ法を
用いて窒化シリコン膜を形成する。RFスパッタ法は、量産性がよいため、保護絶縁層の
成膜方法として好ましい。保護絶縁層は、水分などの不純物を含まず、これらが外部から
侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜な
どを用いる。本実施の形態では、保護絶縁層として保護絶縁層506を、窒化シリコン膜
を用いて形成する(図8(E)参照。)。
本実施の形態では、保護絶縁層506として、絶縁層516まで形成された基板505を
100℃〜400℃の温度に加熱し、水素及び水分が除去された高純度窒素を含むスパッ
タガスを導入しシリコン半導体のターゲットを用いて窒化シリコン膜を成膜する。この場
合においても、絶縁層516と同様に、成膜室内の残留水分を除去しつつ保護絶縁層50
6を成膜することが好ましい。
保護絶縁層の形成後、さらに大気中、100℃以上200℃以下、1時間以上30時間以
下での加熱処理を行ってもよい。この加熱処理は一定の加熱温度を保持して加熱してもよ
いし、室温から、100℃以上200℃以下の加熱温度への昇温と、加熱温度から室温ま
での降温を複数回くりかえして行ってもよい。
このように、本実施の形態を用いて作製した、高純度化された酸化物半導体層を含むトラ
ンジスタを用いることにより、オフ状態における電流値(オフ電流値)をより低くするこ
とができる。よって、画像信号等の電気信号の保持時間を長くすることができ、書き込み
間隔も長く設定できる。よって、リフレッシュ動作の頻度をより少なくすることができる
ため、消費電力を抑制する効果を高くできる。
さらに、電源オフ状態における静止画像表示時間も長くすることができ、利便性が向上す
る。
また、高純度化された酸化物半導体層を含むトランジスタは、高い電界効果移動度が得ら
れるため、高速駆動が可能である。よって、表示装置の画素部に該トランジスタを用いる
ことで、色分離を抑制することができ、高画質な画像を提供することができる。また、該
トランジスタによって、同一基板上に駆動回路部または画素部を作り分けて作製すること
ができるため、表示装置の部品点数を削減することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態4)
本明細書に開示する表示装置は、さまざまな電子機器(遊技機も含む)に適用することが
できる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置(テレビ、またはテレビジョン受
信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ
などのカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう
)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機など
が挙げられる。上記実施の形態で説明した表示装置を具備する電子機器の例について説明
する。
図9(A)は電子書籍(E−bookともいう)であり、筐体9630、表示部9631
、操作キー9632、太陽電池9633、充放電制御回路9634を有することができる
。図9(A)に示した電子書籍は、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表
示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示部に表示する機能、表示部に表示した
情報を操作又は編集する機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御す
る機能、等を有することができる。なお、図9(A)では充放電制御回路9634の一例
としてバッテリー9635、DCDCコンバータ(以下、コンバータと略記)9636を
有する構成について示している。実施の形態1乃至3のいずれかで示した表示装置を表示
部9631に適用することにより、より利便性、セキュリティが高い、低消費電力な電子
書籍とすることができる。
図9(A)に示す構成とすることにより、表示部9631として半透過型、又は反射型の
表示装置を用いる場合、比較的明るい状況下での使用も予想され、太陽電池9633によ
る発電、及びバッテリー9635での充電を効率よく行うことができ、好適である。なお
太陽電池9633は、筐体9630の空きスペース(表面や裏面)に適宜設けることがで
きるため、効率的なバッテリー9635の充電を行う構成とすることができるため好適で
ある。なおバッテリー9635としては、リチウムイオン電池を用いると、小型化を図れ
る等の利点がある。
また図9(A)に示す充放電制御回路9634の構成、及び動作について図9(B)にブ
ロック図を示し説明する。図9(B)には、太陽電池9633、バッテリー9635、コ
ンバータ9636、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3、表示部9631に
ついて示しており、バッテリー9635、コンバータ9636、コンバータ9637、ス
イッチSW1乃至SW3が充放電制御回路9634に対応する箇所となる。
まず外光により太陽電池9633により発電がされる場合の動作の例について説明する。
太陽電池で発電した電力は、バッテリー9635を充電するための電圧となるようコンバ
ータ9636で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部9631の動作に太陽電池9
633からの電力が用いられる際にはスイッチSW1をオンにし、コンバータ9637で
表示部9631に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部9631
での表示を行わない際には、SW1をオフにし、SW2をオンにしてバッテリー9635
の充電を行う構成とすればよい。
次いで外光により太陽電池9633により発電がされない場合の動作の例について説明す
る。バッテリー9635に蓄電された電力は、スイッチSW3をオンにすることでコンバ
ータ9637により昇圧または降圧がなされる。そして、表示部9631の動作にバッテ
リー9635からの電力が用いられることとなる。
なお太陽電池9633については、充電手段の一例として示したが、他の手段によるバッ
テリー9635の充電を行う構成であってもよい。また他の充電手段を組み合わせて行う
構成としてもよい。
図10(A)は、ノート型のパーソナルコンピュータであり、本体3001、筐体300
2、表示部3003、キーボード3004などによって構成されている。実施の形態1乃
至3のいずれかで示した表示装置を表示部3003に適用することにより、より利便性、
セキュリティが高く、低消費電力なノート型のパーソナルコンピュータとすることができ
る。
図10(B)は、携帯情報端末(PDA)であり、本体3021には表示部3023と、
外部インターフェイス3025と、操作ボタン3024等が設けられている。また操作用
の付属品としてスタイラス3022がある。実施の形態1乃至3のいずれかで示した表示
装置を表示部3023に適用することにより、より利便性、セキュリティが高く、低消費
電力な携帯情報端末(PDA)とすることができる。
図10(C)は、電子書籍の一例を示している。例えば、電子書籍2700は、筐体27
01および筐体2703の2つの筐体で構成されている。筐体2701および筐体270
3は、軸部2711により一体とされており、該軸部2711を軸として開閉動作を行う
ことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能となる。
筐体2701には表示部2705が組み込まれ、筐体2703には表示部2707が組み
込まれている。表示部2705および表示部2707は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部(図10(C)では表示部2705)に文章を表示し、左側の
表示部(図10(C)では表示部2707)に画像を表示することができる。実施の形態
1乃至3のいずれかで示した表示装置を表示部2705、表示部2707に適用すること
により、より利便性、セキュリティが高く、低消費電力な電子書籍2700とすることが
できる。
また、図10(C)では、筐体2701に操作部などを備えた例を示している。例えば、
筐体2701において、電源2721、操作キー2723、スピーカ2725などを備え
ている。操作キー2723により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面
にキーボードやポインティングデバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏
面や側面に、外部接続用端子(イヤホン端子、USB端子など)、記録媒体挿入部などを
備える構成としてもよい。さらに、電子書籍2700は、電子辞書としての機能を持たせ
た構成としてもよい。
また、電子書籍2700は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
図10(D)は、携帯電話であり、筐体2800及び筐体2801の二つの筐体で構成さ
れている。筐体2801には、表示パネル2802、スピーカー2803、マイクロフォ
ン2804、ポインティングデバイス2806、カメラ用レンズ2807、外部接続端子
2808などを備えている。また、筐体2800には、携帯電話の充電を行う太陽電池セ
ル2810、外部メモリスロット2811などを備えている。また、アンテナは筐体28
01内部に内蔵されている。実施の形態1乃至3のいずれかで示した表示装置を表示パネ
ル2802に適用することにより、より利便性、セキュリティが高く、低消費電力な携帯
電話とすることができる。
また、表示パネル2802はタッチパネルを備えており、図10(D)には映像表示され
ている複数の操作キー2805を点線で示している。なお、太陽電池セル2810で出力
される電圧を各回路に必要な電圧に昇圧するための昇圧回路も実装している。
表示パネル2802は、使用形態に応じて表示の方向が適宜変化する。また、表示パネル
2802と同一面上にカメラ用レンズ2807を備えているため、テレビ電話が可能であ
る。スピーカー2803及びマイクロフォン2804は音声通話に限らず、テレビ電話、
録音、再生などが可能である。さらに、筐体2800と筐体2801は、スライドし、図
10(D)のように展開している状態から重なり合った状態とすることができ、携帯に適
した小型化が可能である。
外部接続端子2808はACアダプタ及びUSBケーブルなどの各種ケーブルと接続可能
であり、充電及びパーソナルコンピュータなどとのデータ通信が可能である。また、外部
メモリスロット2811に記録媒体を挿入し、より大量のデータ保存及び移動に対応でき
る。
また、上記機能に加えて、赤外線通信機能、テレビ受信機能などを備えたものであっても
よい。
図10(E)は、デジタルビデオカメラであり、本体3051、表示部(A)3057、
接眼部3053、操作スイッチ3054、表示部(B)3055、バッテリー3056な
どによって構成されている。実施の形態1乃至3のいずれかで示した表示装置を表示部(
A)3057、表示部(B)3055に適用することにより、より利便性、セキュリティ
が高く、低消費電力なデジタルビデオカメラとすることができる。
図10(F)は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置9600は、
筐体9601に表示部9603が組み込まれている。表示部9603により、映像を表示
することが可能である。また、ここでは、スタンド9605により筐体9601を支持し
た構成を示している。実施の形態1乃至3のいずれかで示した表示装置を表示部9603
に適用することにより、より利便性、セキュリティが高く、低消費電力なテレビジョン装
置9600とすることができる。
テレビジョン装置9600の操作は、筐体9601が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機により行うことができる。また、リモコン操作機に、当該リモコン操作機から
出力する情報を表示する表示部を設ける構成としてもよい。
なお、テレビジョン装置9600は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)または双方向
(送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など)の情報通信を行うことも可能である。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。

Claims (1)

  1. 動画を表示する動画表示モードと、静止画を表示する静止画表示モードと、を有し、
    前記動画表示モードでは、各フレーム期間において、酸化物半導体層にチャネル形成領域を有するトランジスタを介して画素電極に画像信号が供給され、
    前記静止画表示モードでは、前記トランジスタを介して前記画素電極に画像信号が供給された後、前記トランジスタがオフとなる複数のフレーム期間を有する表示装置であって、
    画素部と、駆動回路と、を有し、
    前記駆動回路は、電源電圧が供給され、スタートパルス及びクロック信号が入力されることによって、前記画素部に信号を出力する機能を有し、
    前記動画表示モードから前記静止画表示モードに切りかわる場合に、
    前記駆動回路へのスタートパルスの入力を停止させるステップと、前記駆動回路へのクロック信号の入力を停止させるステップと、前記駆動回路への電源電圧の供給を停止させるステップとを順に行い、
    前記静止画表示モードから前記動画表示モードに切りかわる場合に、
    前記駆動回路への電源電圧の供給を行うステップと、前記駆動回路へのクロック信号の入力を行うステップと、前記駆動回路へのスタートパルスの入力を行うステップとを順に行うことを特徴とする表示装置。
JP2016017917A 2010-01-20 2016-02-02 表示装置 Withdrawn JP2016114954A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010010321 2010-01-20
JP2010010321 2010-01-20

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015064439A Division JP5883969B2 (ja) 2010-01-20 2015-03-26 表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016114954A true JP2016114954A (ja) 2016-06-23

Family

ID=44277296

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011004930A Active JP5723161B2 (ja) 2010-01-20 2011-01-13 表示装置
JP2015064439A Active JP5883969B2 (ja) 2010-01-20 2015-03-26 表示装置
JP2016017917A Withdrawn JP2016114954A (ja) 2010-01-20 2016-02-02 表示装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011004930A Active JP5723161B2 (ja) 2010-01-20 2011-01-13 表示装置
JP2015064439A Active JP5883969B2 (ja) 2010-01-20 2015-03-26 表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9105251B2 (ja)
JP (3) JP5723161B2 (ja)
KR (1) KR101842860B1 (ja)
TW (3) TWI637366B (ja)
WO (1) WO2011089843A1 (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101751908B1 (ko) 2009-10-21 2017-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전압 조정 회로
KR101842860B1 (ko) * 2010-01-20 2018-03-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법
CN102714023B (zh) * 2010-01-20 2016-05-04 株式会社半导体能源研究所 液晶显示设备的驱动方法
KR20200088506A (ko) 2010-01-24 2020-07-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
WO2011089844A1 (en) 2010-01-24 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR101848684B1 (ko) * 2010-02-19 2018-04-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 전자 장치
US10126803B1 (en) 2011-04-04 2018-11-13 Google Llc Conditional power management activities
WO2013115100A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 シャープ株式会社 液晶表示装置、液晶表示装置の駆動方法
CN104081447B (zh) * 2012-01-31 2017-04-12 夏普株式会社 液晶显示装置、液晶显示装置的驱动方法
CN106504697B (zh) 2012-03-13 2019-11-26 株式会社半导体能源研究所 发光装置及其驱动方法
US9601059B2 (en) * 2012-05-15 2017-03-21 Google Inc. Dynamic backlight control selector
CN103809725B (zh) * 2012-11-12 2017-03-29 联想(北京)有限公司 一种电子设备及基于该电子设备的状态切换方法
WO2014077295A1 (en) 2012-11-15 2014-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
WO2014080810A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその駆動方法
KR101743853B1 (ko) * 2012-11-22 2017-06-05 샤프 가부시키가이샤 표시 장치 및 전자 기기
KR101448775B1 (ko) * 2013-09-06 2014-10-08 현대자동차 주식회사 공조 패널 반도체 장치 및 이를 포함하는 차량용 공조 시스템
US9806098B2 (en) 2013-12-10 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
KR102294280B1 (ko) * 2014-03-05 2021-08-26 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제어 방법
US10022622B2 (en) * 2014-04-21 2018-07-17 Steelseries Aps Programmable actuation inputs of an accessory and methods thereof
JP6581825B2 (ja) * 2014-07-18 2019-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
JP2016066065A (ja) 2014-09-05 2016-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、および電子機器
KR20170091139A (ko) 2014-12-01 2017-08-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 상기 표시 장치를 갖는 표시 모듈, 및 상기 표시 장치 또는 상기 표시 모듈을 갖는 전자 기기
CN105869576A (zh) * 2015-01-24 2016-08-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 提高显示稳定性的装置与方法
DE102015219490A1 (de) * 2015-10-08 2017-04-13 BSH Hausgeräte GmbH Matrixschaltung für eine Anzeigevorrichtung eines Haushaltsgerätes, Anzeigevorrichtung sowie Haushaltsgerät
US10504204B2 (en) * 2016-07-13 2019-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
JP6903476B2 (ja) * 2017-04-20 2021-07-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10712882B2 (en) * 2018-02-09 2020-07-14 Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho Operational input device
CN108303832A (zh) * 2018-02-13 2018-07-20 京东方科技集团股份有限公司 一种电子纸显示屏及其驱动方法、电子纸显示装置
CN108761877A (zh) * 2018-05-24 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及基于其的控制方法
US10935843B2 (en) * 2019-02-08 2021-03-02 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight and display device provided with same
CN110335570B (zh) * 2019-05-08 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 能耗控制方法、系统以及装置、计算机可读存储介质

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07333577A (ja) * 1994-06-14 1995-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP2001272650A (ja) * 2000-03-28 2001-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル駆動装置及び情報携帯機器
JP2001312253A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Sharp Corp 表示装置の駆動方法およびそれを用いた表示装置ならびに携帯機器
JP2002169499A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Sanyo Electric Co Ltd 表示パネルの駆動方法及び表示パネルの駆動制御装置
JP2002278523A (ja) * 2001-01-12 2002-09-27 Sharp Corp 表示装置の駆動方法および表示装置
JP2003029721A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置及びその表示駆動方法
JP2009528670A (ja) * 2006-06-02 2009-08-06 財団法人高知県産業振興センター 半導体機器及びその製法
JP2011170331A (ja) * 2010-01-20 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置の駆動方法

Family Cites Families (165)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH01134497A (ja) 1987-11-20 1989-05-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置の電源回路
KR940008180B1 (ko) 1990-12-27 1994-09-07 가부시끼가이샤 한도다이 에네르기 겐꾸쇼 액정 전기 광학 장치 및 그 구동 방법
JPH05224626A (ja) * 1992-02-14 1993-09-03 Fujitsu Ltd 液晶表示装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3476241B2 (ja) 1994-02-25 2003-12-10 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス型表示装置の表示方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JPH0990317A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Canon Inc 液晶ディスプレイ
US5959599A (en) 1995-11-07 1999-09-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix type liquid-crystal display unit and method of driving the same
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
TW455725B (en) 1996-11-08 2001-09-21 Seiko Epson Corp Driver of liquid crystal panel, liquid crystal device, and electronic equipment
JP3827823B2 (ja) * 1996-11-26 2006-09-27 シャープ株式会社 液晶表示画像の消去装置及びそれを備えた液晶表示装置
JP3496431B2 (ja) 1997-02-03 2004-02-09 カシオ計算機株式会社 表示装置及びその駆動方法
JP3883641B2 (ja) 1997-03-27 2007-02-21 株式会社半導体エネルギー研究所 コンタクト構造およびアクティブマトリクス型表示装置
JP3308880B2 (ja) 1997-11-07 2002-07-29 キヤノン株式会社 液晶表示装置と投写型液晶表示装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP2000267066A (ja) 1999-03-15 2000-09-29 Canon Inc 液晶素子
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
CN1198172C (zh) 1999-12-03 2005-04-20 三菱电机株式会社 液晶显示装置
JP3835967B2 (ja) * 2000-03-03 2006-10-18 アルパイン株式会社 Lcd表示装置
TW494382B (en) * 2000-03-22 2002-07-11 Toshiba Corp Display apparatus and driving method of display apparatus
JP2001290170A (ja) * 2000-04-04 2001-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置とその駆動方法
EP1296174B1 (en) 2000-04-28 2016-03-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display unit, drive method for display unit, electronic apparatus mounting display unit thereon
JP2002026312A (ja) 2000-07-06 2002-01-25 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 半導体装置
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
TWI221595B (en) * 2000-09-29 2004-10-01 Sanyo Electric Co Driving apparatus for display device
JP4995370B2 (ja) * 2000-10-25 2012-08-08 三菱電機株式会社 表示装置
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
TW502525B (en) 2001-02-02 2002-09-11 Avision Inc Scanner with reference pattern for combining pictures and the picture combining method
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
US6897843B2 (en) * 2001-07-14 2005-05-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Active matrix display devices
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP2003131633A (ja) 2001-10-29 2003-05-09 Sony Corp 表示装置の駆動方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
JP4218249B2 (ja) 2002-03-07 2009-02-04 株式会社日立製作所 表示装置
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
JP4103425B2 (ja) 2002-03-28 2008-06-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器及び投射型表示装置
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP4638117B2 (ja) 2002-08-22 2011-02-23 シャープ株式会社 表示装置およびその駆動方法
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
KR100945577B1 (ko) 2003-03-11 2010-03-08 삼성전자주식회사 액정 표시 장치의 구동 장치 및 그 방법
US20040246280A1 (en) 2003-06-06 2004-12-09 Credelle Thomas Lloyd Image degradation correction in novel liquid crystal displays
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
KR101078509B1 (ko) 2004-03-12 2011-10-31 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
JP2005300948A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Hitachi Displays Ltd 表示装置及びその駆動方法
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006047500A (ja) 2004-08-02 2006-02-16 Seiko Epson Corp 表示パネル駆動回路、表示装置及び電子機器
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CN102938420B (zh) 2004-11-10 2015-12-02 佳能株式会社 无定形氧化物和场效应晶体管
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
JP5118810B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP4943058B2 (ja) * 2005-05-20 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
EP1724751B1 (en) 2005-05-20 2013-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic apparatus
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4560502B2 (ja) 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
US20060256133A1 (en) * 2005-11-05 2006-11-16 Outland Research Gaze-responsive video advertisment display
CN101707212B (zh) 2005-11-15 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
TW200728849A (en) 2006-01-20 2007-08-01 Niko Semiconductor Co Ltd Backlight power supply device of liquid crystal display panel
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP2007272203A (ja) 2006-03-06 2007-10-18 Nec Corp 表示装置
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
FR2905027B1 (fr) 2006-08-21 2013-12-20 Lg Philips Lcd Co Ltd Dispositif d'affichage a cristaux liquides et son procede de pilotage
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4415393B2 (ja) * 2006-09-26 2010-02-17 エプソンイメージングデバイス株式会社 駆動回路、液晶装置、電子機器、および液晶装置の駆動方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
JP2009003437A (ja) 2007-05-18 2009-01-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置およびその作製方法
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP2008309834A (ja) 2007-06-12 2008-12-25 Seiko Epson Corp 半導体集積回路、電源システムインタフェース及び電子機器
JP2009042263A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Seiko Epson Corp 画像表示装置及びその制御方法
US8102346B2 (en) 2007-09-20 2012-01-24 Sony Corporation Electro-optical device and electronic apparatus including the same
JP2009099887A (ja) 2007-10-19 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd 表示装置
KR101508639B1 (ko) 2007-11-29 2015-04-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시장치 및 전자기기
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP2009162936A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Rohm Co Ltd ソースドライバ回路
JP2009186542A (ja) * 2008-02-04 2009-08-20 Seiko Epson Corp プロジェクタ
JP2009229540A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Toshiba Corp 液晶装置の駆動装置及び駆動方法
JP5325446B2 (ja) 2008-04-16 2013-10-23 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
TWI711182B (zh) 2008-07-31 2020-11-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR101310473B1 (ko) 2008-10-24 2013-09-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8450144B2 (en) 2009-03-26 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011046010A1 (en) 2009-10-16 2011-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device including the liquid crystal display device
KR102462145B1 (ko) 2009-10-16 2022-11-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 이를 구비한 전자 장치
CN112447130A (zh) 2009-10-21 2021-03-05 株式会社半导体能源研究所 显示装置和包括显示装置的电子设备
KR101835155B1 (ko) 2009-10-30 2018-03-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치, 액정 표시 장치의 구동 방법 및 액정 표시 장치를 포함하는 전자 기기
KR20180014255A (ko) 2009-11-13 2018-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 이 표시 장치를 구비한 전자 기기
CN102648490B (zh) 2009-11-30 2016-08-17 株式会社半导体能源研究所 液晶显示设备、用于驱动该液晶显示设备的方法、以及包括该液晶显示设备的电子设备
WO2011068106A1 (en) 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device including the same
CN102640207A (zh) 2009-12-18 2012-08-15 株式会社半导体能源研究所 液晶显示装置及其驱动方法
CN105390110B (zh) 2009-12-18 2019-04-30 株式会社半导体能源研究所 显示设备及其驱动方法
CN102714023B (zh) * 2010-01-20 2016-05-04 株式会社半导体能源研究所 液晶显示设备的驱动方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07333577A (ja) * 1994-06-14 1995-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP2001272650A (ja) * 2000-03-28 2001-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル駆動装置及び情報携帯機器
JP2001312253A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Sharp Corp 表示装置の駆動方法およびそれを用いた表示装置ならびに携帯機器
JP2002169499A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Sanyo Electric Co Ltd 表示パネルの駆動方法及び表示パネルの駆動制御装置
JP2002278523A (ja) * 2001-01-12 2002-09-27 Sharp Corp 表示装置の駆動方法および表示装置
JP2003029721A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置及びその表示駆動方法
JP2009528670A (ja) * 2006-06-02 2009-08-06 財団法人高知県産業振興センター 半導体機器及びその製法
JP2011170331A (ja) * 2010-01-20 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置の駆動方法
JP5883969B2 (ja) * 2010-01-20 2016-03-15 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
T. KAWAMURA ET AL: ""1.5-V Operating fully-depleted amorphous oxide thin film transistors achieved by 63-mV/dec subthre", 2008 INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING TECHNICAL DIGEST, JPN6013056430, December 2008 (2008-12-01), ISSN: 0003443019 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI522983B (zh) 2016-02-21
JP5723161B2 (ja) 2015-05-27
US9105251B2 (en) 2015-08-11
US20170011698A1 (en) 2017-01-12
US20150179119A1 (en) 2015-06-25
WO2011089843A1 (en) 2011-07-28
TW201137820A (en) 2011-11-01
KR20120127424A (ko) 2012-11-21
JP2015127835A (ja) 2015-07-09
KR101842860B1 (ko) 2018-03-28
TW201717181A (zh) 2017-05-16
JP5883969B2 (ja) 2016-03-15
JP2011170331A (ja) 2011-09-01
TWI576805B (zh) 2017-04-01
US9767748B2 (en) 2017-09-19
TW201610963A (zh) 2016-03-16
TWI637366B (zh) 2018-10-01
US9454941B2 (en) 2016-09-27
US20110175894A1 (en) 2011-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7054409B2 (ja) 液晶表示装置
JP5883969B2 (ja) 表示装置
JP6005214B2 (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170606

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20170904